JP5540971B2 - 接触子、接続治具及び接触子の製造方法 - Google Patents
接触子、接続治具及び接触子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5540971B2 JP5540971B2 JP2010171763A JP2010171763A JP5540971B2 JP 5540971 B2 JP5540971 B2 JP 5540971B2 JP 2010171763 A JP2010171763 A JP 2010171763A JP 2010171763 A JP2010171763 A JP 2010171763A JP 5540971 B2 JP5540971 B2 JP 5540971B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- contact
- insulating film
- protrusion
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 69
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 31
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 22
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 46
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
請求項2記載の発明は、前記ばね部に形成される絶縁層は、前記めっき層の端面に対しオーバーハングしていることを特徴とする請求項1記載の接触子を提供する。
請求項3記載の発明は、前記接触子は、前記ばね部の外径が30から100μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の接触子を提供する。
請求項4記載の発明は、前記接触子は、前記めっき層が金めっき層とニッケルめっき層の積層構造を有していることを特徴とする請求項1記載の接触子を提供する。
請求項5記載の発明は、対象物に設けられる対象点に電気的に接続される治具であって、請求項1乃至4いずれかに記載の複数の接触子と、前記複数の接触子の前記先端部が挿通される孔を有するとともに、該複数の接触子の前記後端部が挿通される孔を有するヘッドプレートと前記複数の接触子の前記後端部に電気的に接続するための電極を備えるベースプレートとを備える接続治具を提供する。
請求項6記載の発明は、対象物の対象部に電気的に接続される接続治具に組み込まれる接触子を製造する方法であって、芯材の周囲に非導電性材料の非導電性層を形成する工程と、前記非導電性層の一部を除去して、周回する周状突部を形成するとともに、隣り合う周状突部の間にらせん状のらせん状突部を形成する工程と、前記周状突部と前記らせん状突部が形成された前記芯材に、導電性材料のめっき層が形成される工程と、前記芯材の前記導電性材料のめっき層に絶縁膜を形成する工程と、前記周状突部と前記らせん状突部を除去する工程と、前記周状突部の端面から所定の距離にわたって前記絶縁膜を除去して導電性材料のめっき層を露出させる工程と、前記芯材を除去する工程とを含む、接触子を製造する方法を提供する。
請求項7記載の発明は、前記非導電性層の一部を除去して、周回する周状突部を形成するとともに、隣り合う周状突部の間にらせん状のらせん状突部を形成する工程において、レーザを用いて該非導電性層の一部を除去して、該周状突部と該らせん状突部を形成することを特徴とする請求項6記載の接触子を製造する方法を提供する。
請求項8記載の発明は、前記周状突部の端面から所定の距離にわたって前記絶縁膜を除去して導電性材料のめっき層を露出させる工程において、レーザを用いて前記絶縁膜を除去することを特徴とする請求項6記載の接触子を製造する方法を提供する。
請求項9記載の発明は、前記芯材を除去する工程が終了すると前記接触子が複数製造されることを特徴とする請求項6記載の接触子を製造する方法を提供する。
請求項10記載の発明は、前記らせん状の絶縁膜の端面と前記めっき層の端面が段差無く形成されていることを特徴とする請求項6の接触子を製造する方法を提供する。
請求項11記載の発明は、前記接触子の外径が、30から100μmであることを特徴とする請求項6記載の接触子を製造する方法を提供する。
本発明によると、線形素材やSUS線を取り除いた段階で、接続治具に保持されるための係止部を備え、ばねの荷重の大きさが高められた接触子を提供することができる。
また、本発明によると、線形素材やSUS線を取り除いた段階で、追加の工程を必要とすることなく接続治具に取り付けることができ、絶縁被膜を有し、ばねの荷重の大きさが高められた、接触子の製造方法を提供することができる。
さらに、本発明によると、線形素材やSUS線を取り除いた段階で、追加の工程を必要とすることなく接続治具に取り付けることができ、絶縁被膜を有し、ばねの荷重の大きさが高められた接触子の高い量産性を有する製造方法を提供することができる。
金めっき層12は、芯材10の外周面上に形成されており、この金めっき層12を形成することにより、最終工程での芯材10の抜き取りを容易にすることができる。なお、この金めっき層12は、芯材10の抜き取りを容易にするが、芯材10を容易に抜き取りすることができる場合には特に必要とされない。なお、金めっき層12の厚さは、0.1μmから1μmに形成される。
この非導電性層14は、後述する工程で所望する形状となるように、レーザ照射による露光現像によりパターン形成することができる素材が好ましいが、レーザ照射により非導電性層14を直接蒸発若しくは分解によりパターン形成することができる素材を用いても良い。
この非導電性層14の厚みは、導電性材料のめっき層16と絶縁膜18の厚みに応じて適宜調整されるが、7μmから100μmに形成される。
図1Cで示される一実施例では、紙面に向かって、左から周状突部14a、らせん状突部14b、周状突部14a、らせん状突部14bと周状突部14aがこの順番に形成されている。この一実施例では、非導電性層14を例えば3mmから30mmの間隔を置いて所定の幅だけ残るように、非導電性層14を残して周状突部14aを形成している。
このように非導電性層14を除去することにより、線材の周状突部14aとらせん状突部14bの部位は、金めっき層12が露出することになる。このため、周状突部14aには、周状溝22aが形成され、らせん状突部14bには、らせん状溝22bが形成されることになる。
なお、らせん状溝22bの部分では、ニッケルめっき層16と絶縁膜18によりらせん状(後述するばね部)形状に形成されることになる。
ここで、本発明に係る接触子では絶縁膜が外周に形成されているため、かなりの高密度で接触子を取り付けるように複数の貫通孔を接近させて形成することができる。
また、図3(A)に示すように、ベースプレート35には、ヘッドプレート38の貫通孔38hに対向する位置に電極40が固定されている。ベースプレート35が無いとすると、接触子21は、自然長において、後端部21bが、ベースプレート35の固定される位置よりも少し突出する程度の長さに設定されているため、図3(A)に示す状態では、後端部21bが電極40に衝突し、ばね部21cが、少し縮んで電極を押す付勢力を発揮している。そのため、電極40と接触子21とが確実に接触する状態を保持している。また、接触子21は、絶縁膜16の下端部が貫通孔38hの周囲のヘッドプレート38に係止されているため、先端部21aの突出量が変動することがなく、対象点に対する押圧力を一定に保つことができる。
貫通孔38hの内径が接触子20の絶縁膜18の外径よりも小さい結果、絶縁膜18の部分がヘッドプレート38に係止されるため、接触子20が貫通孔38hから抜け出ることがない。
12・・・金めっき層
14・・・非導電性層
14a・・周状突部
14b・・らせん状突部
16・・・ニッケルめっき層
18・・・絶縁膜
20,21・・・接触子
20a,21a,21b・・・端部
20c,21c・・・ばね部
22a・・・周状溝
22b・・・らせん状溝
30・・・接続治具
Claims (11)
- 対象物に設けられる対象点に電気的に接続される接続治具に組み込まれる接触子であって、
導電性材料のめっき層からなる円筒形状管を備え、
前記円筒形状管が、
両端から対向する向きに所定の長さにわたる先端部及び後端部と、
前記先端部と後端部との間に形成された、長軸方向のらせん状の壁面を有するばね部と、
前記ばね部が、前記らせん状の壁面に沿って形成される絶縁層を有し、
前記ばね部に形成されるめっき層と前記絶縁層の境界面が段差無く形成され、
前記ばね部に形成される絶縁層は、前記境界面上に端面が形成され、該円筒形状管の短軸方向外側に広がるテーパ形状を有していることを特徴とする接触子。 - 前記ばね部に形成される絶縁層は、前記めっき層の端面に対しオーバーハングしていることを特徴とする請求項1記載の接触子。
- 前記接触子は、前記ばね部の外径が30から100μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の接触子。
- 前記接触子は、前記めっき層が金めっき層とニッケルめっき層の積層構造を有していることを特徴とする請求項1記載の接触子。
- 対象物に設けられる対象点に電気的に接続される治具であって、
請求項1乃至4いずれかに記載の複数の接触子と、
前記複数の接触子の前記先端部が挿通される孔を有するとともに、該複数の接触子の前記後端部が挿通される孔を有するヘッドプレートと
前記複数の接触子の前記後端部に電気的に接続するための電極を備えるベースプレートとを備える接続治具。 - 対象物の対象部に電気的に接続される接続治具に組み込まれる接触子を製造する方法であって、
芯材の周囲に非導電性材料の非導電性層を形成する工程と、
前記非導電性層の一部を除去して、周回する周状突部を形成するとともに、隣り合う周状突部の間にらせん状のらせん状突部を形成する工程と、
前記周状突部と前記らせん状突部が形成された前記芯材に、導電性材料のめっき層が形成される工程と、
前記芯材の前記導電性材料のめっき層に絶縁膜を形成する工程と、
前記周状突部と前記らせん状突部を除去する工程と、
前記周状突部の端面から所定の距離にわたって前記絶縁膜を除去して導電性材料のめっき層を露出させる工程と、
前記芯材を除去する工程とを含む、接触子を製造する方法。 - 前記非導電性層の一部を除去して、周回する周状突部を形成するとともに、隣り合う周状突部の間にらせん状のらせん状突部を形成する工程において、レーザを用いて該非導電性層の一部を除去して、該周状突部と該らせん状突部を形成することを特徴とする請求項6記載の接触子を製造する方法。
- 前記周状突部の端面から所定の距離にわたって前記絶縁膜を除去して導電性材料のめっき層を露出させる工程において、レーザを用いて前記絶縁膜を除去することを特徴とする請求項6記載の接触子を製造する方法。
- 前記芯材を除去する工程が終了すると前記接触子が複数製造されることを特徴とする請求項6記載の接触子を製造する方法。
- 前記らせん状の絶縁膜の端面と前記めっき層の端面が段差無く形成されていることを特徴とする請求項6の接触子を製造する方法。
- 前記接触子の外径が、30から100μmであることを特徴とする請求項6記載の接触子を製造する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010171763A JP5540971B2 (ja) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | 接触子、接続治具及び接触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010171763A JP5540971B2 (ja) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | 接触子、接続治具及び接触子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012032264A JP2012032264A (ja) | 2012-02-16 |
JP5540971B2 true JP5540971B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=45845845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010171763A Active JP5540971B2 (ja) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | 接触子、接続治具及び接触子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5540971B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2024071312A (ja) * | 2022-11-14 | 2024-05-24 | 株式会社ヨコオ | 電鋳バネの製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3889689B2 (ja) * | 2002-09-24 | 2007-03-07 | 株式会社ルス・コム | 電鋳管の製造方法及び電鋳管 |
JP2004273398A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Sharp Corp | Icソケット |
JP4031007B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2008-01-09 | 日本電子材料株式会社 | 垂直コイルスプリングプローブ及びこれを用いたプローブユニット |
JP2007285882A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Nidec-Read Corp | 基板検査用接触子、基板検査用治具および基板検査装置 |
JP2008025833A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-02-07 | Luzcom:Kk | Ni電鋳製コイル状超微細スプリング及びコイル状スプリング構造を一部に備えているNi電鋳パイプ |
JP5386769B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2014-01-15 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具 |
-
2010
- 2010-07-30 JP JP2010171763A patent/JP5540971B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012032264A (ja) | 2012-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101321355B1 (ko) | 프로브 및 접속치구 | |
JP5903888B2 (ja) | 接続端子及び検査用治具 | |
US10649005B2 (en) | Contact terminal, inspection jig, and inspection device | |
JP2010276510A (ja) | 検査用治具 | |
KR100980369B1 (ko) | 프로브 카드의 프로브 니들 구조체와 그 제조 방법 | |
JP7444077B2 (ja) | 接触端子、検査治具、及び検査装置 | |
JP2017096646A (ja) | 検査プローブおよびプローブカード | |
JP2007194187A (ja) | コンタクトピン、及び電気部品用ソケット | |
JP2008034173A (ja) | 検査用ソケット | |
JP5062355B2 (ja) | 接続端子及び接続端子の製造方法 | |
JP5540971B2 (ja) | 接触子、接続治具及び接触子の製造方法 | |
KR102195561B1 (ko) | 전기적 접속 장치 | |
JP2013072847A (ja) | 検査用治具 | |
JP5804237B2 (ja) | 検査用治具 | |
TWI431278B (zh) | 半導體測試探針卡空間變換器的製造方法 | |
JP2007178311A (ja) | プローブ | |
WO2012014905A1 (ja) | 接触子及び接触子の製造方法 | |
TWI644104B (zh) | 探針、探針頭及探針頭的製造方法 | |
KR101531767B1 (ko) | 프로브 카드 | |
JP4185218B2 (ja) | コンタクトプローブとその製造方法、および前記コンタクトプローブを用いたプローブ装置とその製造方法 | |
JP2000074991A (ja) | 半導体チップ用パッケージの良否検査方法及びその装置とこれに用いるプローブピン構造 | |
KR102276512B1 (ko) | 전기 검사용 지그 및 그의 제조 방법 | |
JP2010276359A (ja) | 基板検査装置用検査治具 | |
WO2022054802A1 (ja) | 接触端子、検査治具、検査装置、及び製造方法 | |
JP3446636B2 (ja) | コンタクトプローブ及びプローブ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130725 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140408 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140421 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5540971 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |