JP2007129032A - 半導体ウェーハの処理用治具及び半導体ウェーハの処理方法 - Google Patents
半導体ウェーハの処理用治具及び半導体ウェーハの処理方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 熱処理が施された後に電気的特性が検査される薄い半導体ウェーハWを保持するものであって、半導体ウェーハWを収容する耐熱性で中空のフレーム1と、フレーム1に取り付けられてその中空部を覆い、フレーム1の中空部に収容された半導体ウェーハWを着脱自在に保持する耐熱性の弾性密着フィルム20とを備え、半導体ウェーハWの電気的特性の検査時には、検査装置30に支持され、半導体ウェーハWの電気的特性の検査後には、剥離装置40に弾性密着フィルム20を接触させ、弾性密着フィルム20を変形させることにより半導体ウェーハWを取り外す。
【選択図】 図2
Description
半導体ウェーハを収容する耐熱性で中空のフレームと、このフレームに取り付けられてその中空部を覆い、フレームの中空部に収容された半導体ウェーハを着脱自在に保持する耐熱性の弾性密着基材とを備え、
半導体ウェーハの電気的特性の検査時には、検査装置に支持され、半導体ウェーハの電気的特性の検査後には、剥離装置に弾性密着基材を接触させ、この弾性密着基材を変形させることにより半導体ウェーハを取り外すようにしたことを特徴としている。
また、剥離装置は、弾性密着基材に接触する複数の突起と、この複数の突起と接触した弾性密着基材との間の気体を排気する排気装置とを含むと良い。
また、検査装置と剥離装置は、処理用治具のフレーム及び又は弾性密着基材を搭載するテーブルと、このテーブルの上部に設けられて弾性密着基材に接触する複数の突起と、この複数の突起と接触した弾性密着基材とテーブルの上部との間の気体を排気する排気装置とを含む構成でも良い。
半導体ウェーハの電気的特性を検査したら、剥離装置に処理用治具の弾性密着基材を支持させ、排気装置を駆動する。すると、弾性密着基材に区画された空間の気体が排気されることにより、弾性密着基材が変形し、この変形により、検査の終了した半導体ウェーハを処理用治具から取り外すことができる。
また、剥離装置を、弾性密着基材に接触する複数の突起と、この複数の突起と接触した弾性密着基材との間の気体を排気する排気装置とから構成すれば、半導体ウェーハの取り外し時に弾性密着基材に区画された空間の気体が排気され、弾性密着基材が変形するので、この変形により検査の終了した半導体ウェーハを処理用治具から取り外すことができる。
10 RFIDシステム
11 IDタグ
20 弾性密着フィルム(弾性密着基材)
30 検査装置
31 テーブル
40 剥離装置
41 テーブル
42 剥離板
43 突起
44 排気装置
45 排気路
50 基板収納容器
51 容器本体
W 半導体ウェーハ
Claims (3)
- 熱処理が施された後に電気的特性が検査される薄い半導体ウェーハを保持する半導体ウェーハの処理用治具であって、
半導体ウェーハを収容する耐熱性で中空のフレームと、このフレームに取り付けられてその中空部を覆い、フレームの中空部に収容された半導体ウェーハを着脱自在に保持する耐熱性の弾性密着基材とを備え、
半導体ウェーハの電気的特性の検査時には、検査装置に支持され、半導体ウェーハの電気的特性の検査後には、剥離装置に弾性密着基材を接触させ、この弾性密着基材を変形させることにより半導体ウェーハを取り外すようにしたことを特徴とする半導体ウェーハの処理用治具。 - 剥離装置は、弾性密着基材に接触する複数の突起と、この複数の突起と接触した弾性密着基材との間の気体を排気する排気装置とを含んでなる請求項1記載の半導体ウェーハの処理用治具。
- 請求項1又は2に記載の半導体ウェーハの処理用治具に薄い半導体ウェーハを保持させて熱処理を施し、検査装置に半導体ウェーハの処理用治具を支持させて半導体ウェーハの電気的特性を検査し、その後、剥離装置に半導体ウェーハの処理用治具の弾性密着基材を接触させ、この弾性密着基材を変形させて半導体ウェーハを取り外すことを特徴とする半導体ウェーハの処理方法。
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