JP2003338478A - 脆質材料の剥離方法及びこれに用いる硬質板並びに剥離装置 - Google Patents
脆質材料の剥離方法及びこれに用いる硬質板並びに剥離装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 硬質板に貼付された脆質材料を容易に剥がす
ことができ、且つ、剥離時における脆質材料の割れや傷
の発生を回避することができるようにすること。 【解決手段】 両面粘着シート１２を介して硬質板１１
に脆質材料１０が貼付されている。脆質部材１０は、位
置決め用の第１の切欠部１４を外周に備え、硬質板１１
は、第１の切欠部１４に略同形状の第２の切欠部１６を
外周に備えている。第１及び第２の切欠部１４，１６を
それぞれ対向し、それぞれの切欠部１４，１６に表出す
るように、両面粘着シート１２を介して脆質材料１０を
硬質板１１に貼付固定した後、両面粘着シート１２の表
出部に応力を負荷して脆質材料１０を剥がした。
ことができ、且つ、剥離時における脆質材料の割れや傷
の発生を回避することができるようにすること。 【解決手段】 両面粘着シート１２を介して硬質板１１
に脆質材料１０が貼付されている。脆質部材１０は、位
置決め用の第１の切欠部１４を外周に備え、硬質板１１
は、第１の切欠部１４に略同形状の第２の切欠部１６を
外周に備えている。第１及び第２の切欠部１４，１６を
それぞれ対向し、それぞれの切欠部１４，１６に表出す
るように、両面粘着シート１２を介して脆質材料１０を
硬質板１１に貼付固定した後、両面粘着シート１２の表
出部に応力を負荷して脆質材料１０を剥がした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、脆質材料の剥離方
法及びこれに用いる硬質板並びに剥離装置に係り、更に
詳しくは、接着用シートを介して硬質板に貼付された半
導体ウェハ等の脆質材料を剥がす方法及びこれに用いる
硬質板並びに剥離装置に関する。
法及びこれに用いる硬質板並びに剥離装置に係り、更に
詳しくは、接着用シートを介して硬質板に貼付された半
導体ウェハ等の脆質材料を剥がす方法及びこれに用いる
硬質板並びに剥離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子産業や光学産業等におい
て、表面に回路パターンが形成された半導体ウェハが広
く利用されるに至っている。この半導体ウェハの厚み
は、従来２００μｍ〜３００μｍ程度に研削加工を施し
ていたが、近時のＩＣチップの小型化や薄型化の要請に
より、５０μｍ程度の極薄への加工が主流になりつつあ
る。そのため、研削加工後の半導体ウェハの保管、搬送
する際に、半導体ウェハに割れや傷が発生し易くなる。
そこで、研削加工を行う前に、半導体ウェハを補強し、
且つ、半導体ウェハのハンドリング性を確保するため、
半導体ウェハをガラス板等の硬質板に固定する方法を採
用する場合がある。半導体ウェハを硬質板に固定するに
際しては、これらをワックスを介して貼付する手法が知
られている。
て、表面に回路パターンが形成された半導体ウェハが広
く利用されるに至っている。この半導体ウェハの厚み
は、従来２００μｍ〜３００μｍ程度に研削加工を施し
ていたが、近時のＩＣチップの小型化や薄型化の要請に
より、５０μｍ程度の極薄への加工が主流になりつつあ
る。そのため、研削加工後の半導体ウェハの保管、搬送
する際に、半導体ウェハに割れや傷が発生し易くなる。
そこで、研削加工を行う前に、半導体ウェハを補強し、
且つ、半導体ウェハのハンドリング性を確保するため、
半導体ウェハをガラス板等の硬質板に固定する方法を採
用する場合がある。半導体ウェハを硬質板に固定するに
際しては、これらをワックスを介して貼付する手法が知
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ワ
ックスを介して貼付する場合、ワックスの厚さを均一に
塗布することが困難であり、半導体ウェハを平滑り研削
することが難しくなる。また、ワックス硬質板の端部か
らワックスがはみ出す傾向が強く、作業性に支障がある
という不都合を生じる。更に、半導体ウェハを硬質板か
ら剥がした後、有機溶剤を用いて洗浄しなければなら
ず、自然環境の汚染を招来するという点において好まし
くない。
ックスを介して貼付する場合、ワックスの厚さを均一に
塗布することが困難であり、半導体ウェハを平滑り研削
することが難しくなる。また、ワックス硬質板の端部か
らワックスがはみ出す傾向が強く、作業性に支障がある
という不都合を生じる。更に、半導体ウェハを硬質板か
ら剥がした後、有機溶剤を用いて洗浄しなければなら
ず、自然環境の汚染を招来するという点において好まし
くない。
【０００４】そこで、本出願人より、特開２０００−１
３６３６２号公報に開示されるように、ワックスに代え
て熱収縮性のフィルムの両面に粘着剤層を備えた両面粘
着シートを用いて硬質板と半導体ウェハとを貼付する方
法が提案されている。
３６３６２号公報に開示されるように、ワックスに代え
て熱収縮性のフィルムの両面に粘着剤層を備えた両面粘
着シートを用いて硬質板と半導体ウェハとを貼付する方
法が提案されている。
【０００５】しかしながら、前記シートを用いて貼付し
た場合には、研削加工の後、熱処理がある工程に使用で
きないという不都合を招来する。また、このようなシー
トは、通常、半導体ウェハと略同一平面サイズに設定さ
れているため、硬質板から半導体ウェハを剥がすとき
に、剥離を始めるきっかけを作りにくい。このため、剥
離の初期段階で過大な力を要し、半導体ウェハを破損し
てしまうか、力を加えないよう注意深く操作しようとす
ると剥離ができなくなるという問題があった。
た場合には、研削加工の後、熱処理がある工程に使用で
きないという不都合を招来する。また、このようなシー
トは、通常、半導体ウェハと略同一平面サイズに設定さ
れているため、硬質板から半導体ウェハを剥がすとき
に、剥離を始めるきっかけを作りにくい。このため、剥
離の初期段階で過大な力を要し、半導体ウェハを破損し
てしまうか、力を加えないよう注意深く操作しようとす
ると剥離ができなくなるという問題があった。
【０００６】
【発明の目的】本発明は、このような不都合に着目して
案出されたものであり、その目的は、硬質板に貼付され
た半導体ウェハ等の脆質材料を容易に剥がすことがで
き、且つ、剥離時における脆質材料の割れや傷の発生を
防止することができる脆質材料の剥離方法及びこれに用
いる硬質板並びに剥離装置を提供することにある。
案出されたものであり、その目的は、硬質板に貼付され
た半導体ウェハ等の脆質材料を容易に剥がすことがで
き、且つ、剥離時における脆質材料の割れや傷の発生を
防止することができる脆質材料の剥離方法及びこれに用
いる硬質板並びに剥離装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、硬質板に両面粘着シートを介して貼付固
定されるとともに、外周に第１の切欠部を備えた脆質材
料を剥離する方法において、前記硬質板は、前記第１の
切欠部に略同形状の第２の切欠部を外周に備え、前記第
１及び第２の切欠部をそれぞれ対向し、それぞれの切欠
部に表出するように、前記両面粘着シートを配置し、こ
れを介して脆質材料を硬質板に貼付固定し、両面粘着シ
ートの表出部に応力を付加して脆質材料を剥がす、とい
う手法を採っている。このような手法によれば、過大な
力を加えることなく脆質材料の末端を剥離することがで
き、当該剥離部分をきっかけとして脆質材料と両面粘着
シートとの剥離領域を次第に拡げるように剥がすことが
でき、剥離時における脆質材料への負荷を軽減すること
が可能となる。従って、極薄化によって剛性が低下した
脆質材料であっても、硬質板から容易に剥がすことがで
き、且つ、脆質材料及び硬質板の割れ等を防止すること
が可能となる。しかも、従来のように有機溶剤を用いる
ことなく剥離できるので、近時の環境問題に対応するこ
とができる。
め、本発明は、硬質板に両面粘着シートを介して貼付固
定されるとともに、外周に第１の切欠部を備えた脆質材
料を剥離する方法において、前記硬質板は、前記第１の
切欠部に略同形状の第２の切欠部を外周に備え、前記第
１及び第２の切欠部をそれぞれ対向し、それぞれの切欠
部に表出するように、前記両面粘着シートを配置し、こ
れを介して脆質材料を硬質板に貼付固定し、両面粘着シ
ートの表出部に応力を付加して脆質材料を剥がす、とい
う手法を採っている。このような手法によれば、過大な
力を加えることなく脆質材料の末端を剥離することがで
き、当該剥離部分をきっかけとして脆質材料と両面粘着
シートとの剥離領域を次第に拡げるように剥がすことが
でき、剥離時における脆質材料への負荷を軽減すること
が可能となる。従って、極薄化によって剛性が低下した
脆質材料であっても、硬質板から容易に剥がすことがで
き、且つ、脆質材料及び硬質板の割れ等を防止すること
が可能となる。しかも、従来のように有機溶剤を用いる
ことなく剥離できるので、近時の環境問題に対応するこ
とができる。
【０００８】また、前記剥離方法において、前記脆質材
料を剥がすときに、両面粘着シートと脆質材料との間に
剥離促進手段を介装させる、という手法を採ることがで
きる。このような手法により、脆質材料に作用する剥離
抵抗力を一層低下させることができ、脆質材料と両面粘
着シートとの剥離領域を次第に拡げながらスムースに剥
がすことが可能となる。
料を剥がすときに、両面粘着シートと脆質材料との間に
剥離促進手段を介装させる、という手法を採ることがで
きる。このような手法により、脆質材料に作用する剥離
抵抗力を一層低下させることができ、脆質材料と両面粘
着シートとの剥離領域を次第に拡げながらスムースに剥
がすことが可能となる。
【０００９】更に、本発明における脆質材料は半導体ウ
ェハを対象とすることができる。このような半導体ウェ
ハに本発明を適用することで、加工精度の厳格なる要求
に十分に応えることができる。しかも、半導体ウェハ
は、一般に、結晶の方向性を表すノッチ等の第１の切欠
部を備えているので、半導体ウェハに特別な加工を施す
ことなくノッチを利用して剥離を行うことができる。
ェハを対象とすることができる。このような半導体ウェ
ハに本発明を適用することで、加工精度の厳格なる要求
に十分に応えることができる。しかも、半導体ウェハ
は、一般に、結晶の方向性を表すノッチ等の第１の切欠
部を備えているので、半導体ウェハに特別な加工を施す
ことなくノッチを利用して剥離を行うことができる。
【００１０】また、本発明は前記半導体ウェハが、前記
硬質板に貼付固定された後、解放面を研削して薄厚に加
工したものを対象とすることができる。
硬質板に貼付固定された後、解放面を研削して薄厚に加
工したものを対象とすることができる。
【００１１】更に、本発明は、外周に第１の切欠部を有
する脆質材料を固定するための硬質板において、前記第
１の切欠部に略同形状の第２の切欠部が設けられる、と
いう構成を採っている。このような構成を採れば、脆質
材料を剥がすときに、両面粘着シートを部分的に容易に
保持することができる。
する脆質材料を固定するための硬質板において、前記第
１の切欠部に略同形状の第２の切欠部が設けられる、と
いう構成を採っている。このような構成を採れば、脆質
材料を剥がすときに、両面粘着シートを部分的に容易に
保持することができる。
【００１２】また、本発明における剥離装置は、外周に
第１の切欠部を備えた脆質材料が、両面粘着シートを介
して、前記第１の切欠部に略同形状の第２の切欠部を備
えた硬質板に貼着固定されてなるユニットより、前記脆
質材料を剥離する剥離装置において、前記ユニットの脆
質材料または硬質板側を固定する固定テーブルと、前記
第１及び第２の切欠部の領域に表裏各面が表出する両面
粘着シート部分に応力を付加可能な応力付加手段とを設
けてなる構成を採っている。
第１の切欠部を備えた脆質材料が、両面粘着シートを介
して、前記第１の切欠部に略同形状の第２の切欠部を備
えた硬質板に貼着固定されてなるユニットより、前記脆
質材料を剥離する剥離装置において、前記ユニットの脆
質材料または硬質板側を固定する固定テーブルと、前記
第１及び第２の切欠部の領域に表裏各面が表出する両面
粘着シート部分に応力を付加可能な応力付加手段とを設
けてなる構成を採っている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
【００１４】図１には、本発明に係る方法が適用される
シートを介して貼付される前の硬質板及び脆質材料の概
略斜視図が示され、図２には、前記硬質板及び極薄部材
を貼付した後の拡大断面図が示されている。これらの図
において、脆質材料１０は、硬質板１１の平面（図２中
上面）に両面粘着シート１２を介して貼付されている。
シートを介して貼付される前の硬質板及び脆質材料の概
略斜視図が示され、図２には、前記硬質板及び極薄部材
を貼付した後の拡大断面図が示されている。これらの図
において、脆質材料１０は、硬質板１１の平面（図２中
上面）に両面粘着シート１２を介して貼付されている。
【００１５】前記脆質材料１０は、その外周（図１中右
端側）に第１の切欠部１４を備えている。このような脆
質材料１０としては、例えば、半導体ウェハ、セラミッ
クスやガラス等の薄板があり、特に、半導体ウェハで
は、研削加工が施され、１００μｍ以下程度の厚さとな
ったものが対象となる。半導体ウェハは、通常、結晶の
方向性を表す位置決め用に形成されている一個のＶノッ
チを有しており、このＶノッチを第１の切欠部１４とす
る。
端側）に第１の切欠部１４を備えている。このような脆
質材料１０としては、例えば、半導体ウェハ、セラミッ
クスやガラス等の薄板があり、特に、半導体ウェハで
は、研削加工が施され、１００μｍ以下程度の厚さとな
ったものが対象となる。半導体ウェハは、通常、結晶の
方向性を表す位置決め用に形成されている一個のＶノッ
チを有しており、このＶノッチを第１の切欠部１４とす
る。
【００１６】前記硬質板１１としては、例えば、ガラス
板、石英板や、アクリル板、ポリ塩化ビニル板、ポリエ
チレンテレフタレート板、ポリプロピレン板、ポリカー
ボネート板等のプラスチック板が使用できる。硬質板の
ＡＳＴＭＤ ８８３により定義される硬度は、好ましく
は７０ＭＰａ以上である。硬質板の厚みは、その材質に
もよるが、通常は、０．１〜１０mm程度である。また、
両面粘着シート１２の粘着剤層に紫外線硬化型粘着剤を
用いる場合には、硬質板は、紫外線透過性の材質により
形成される。硬質板１１には、その外周（図１中右端
側）に第１の切欠部１４に対応する第２の切欠部１６が
形成されている。この第２の切欠部１６の形状は、第１
の切欠部１４と略同形状となるように加工される。
板、石英板や、アクリル板、ポリ塩化ビニル板、ポリエ
チレンテレフタレート板、ポリプロピレン板、ポリカー
ボネート板等のプラスチック板が使用できる。硬質板の
ＡＳＴＭＤ ８８３により定義される硬度は、好ましく
は７０ＭＰａ以上である。硬質板の厚みは、その材質に
もよるが、通常は、０．１〜１０mm程度である。また、
両面粘着シート１２の粘着剤層に紫外線硬化型粘着剤を
用いる場合には、硬質板は、紫外線透過性の材質により
形成される。硬質板１１には、その外周（図１中右端
側）に第１の切欠部１４に対応する第２の切欠部１６が
形成されている。この第２の切欠部１６の形状は、第１
の切欠部１４と略同形状となるように加工される。
【００１７】本発明に用いる両面粘着シート１２は、基
材フィルム１８、基材フィルム１８の脆質材料１０に貼
付する側に塗布形成される粘着剤層１９、及び硬質板１
１に貼付する側に塗布形成される粘着剤層１９’よりな
る。基材フィルム１８は寸法安定性、耐熱性にすぐれる
ことから、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
エチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィル
ムが好ましく使用される。粘着剤層１９，１９’は、再
剥離可能な粘着剤であれば何ら限定されるものではない
が、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン
系、ポリビニルエーテル系の再剥離型の粘着剤や紫外線
硬化型粘着剤あるいは水膨潤性の粘着剤が用いられる。
粘着剤層１９，１９’のうち、剥離操作を行う際、先に
剥離する被着体（脆質材料１０または硬質板１１）の側
に設けられる粘着剤層は、紫外線硬化型粘着剤の粘着剤
からなることが特に好ましい。粘着剤層が紫外線硬化型
粘着剤であり剥離操作の前に紫外線硬化していれば、剥
離操作時に粘着剤表面が被着体と接触したとしても再び
粘着することがない。前記粘着剤層の反対面に設けられ
る粘着剤層（後から剥離する側）は、前述の粘着剤が使
用でき、さらに両側に設けられる粘着剤層は同種の粘着
剤であってもよいし、異なってもよい。
材フィルム１８、基材フィルム１８の脆質材料１０に貼
付する側に塗布形成される粘着剤層１９、及び硬質板１
１に貼付する側に塗布形成される粘着剤層１９’よりな
る。基材フィルム１８は寸法安定性、耐熱性にすぐれる
ことから、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
エチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィル
ムが好ましく使用される。粘着剤層１９，１９’は、再
剥離可能な粘着剤であれば何ら限定されるものではない
が、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン
系、ポリビニルエーテル系の再剥離型の粘着剤や紫外線
硬化型粘着剤あるいは水膨潤性の粘着剤が用いられる。
粘着剤層１９，１９’のうち、剥離操作を行う際、先に
剥離する被着体（脆質材料１０または硬質板１１）の側
に設けられる粘着剤層は、紫外線硬化型粘着剤の粘着剤
からなることが特に好ましい。粘着剤層が紫外線硬化型
粘着剤であり剥離操作の前に紫外線硬化していれば、剥
離操作時に粘着剤表面が被着体と接触したとしても再び
粘着することがない。前記粘着剤層の反対面に設けられ
る粘着剤層（後から剥離する側）は、前述の粘着剤が使
用でき、さらに両側に設けられる粘着剤層は同種の粘着
剤であってもよいし、異なってもよい。
【００１８】前記両面粘着シート１２を介して硬質板１
１に貼付された脆質材料１０は、例えば、図３及び図４
に示される剥離装置２１によって剥離される。この剥離
装置２１は、脆質材料１０を載置保持可能に設けられた
固定テーブル２２と、第１及び第２の切欠部１４，１６
の領域内の両面粘着シート１２部分を押圧可能なピン２
３を有する応力付加手段２４と、脆質材料１０と両面粘
着シート１２との間に剥離促進手段としての圧縮空気Ａ
を吹き出し可能なノズル２６（図４参照）とを備えて構
成されている。ピン２３及びノズル２６は、図示しない
ロボットアーム等に支持され、固定テーブル２２上の切
欠部１４，１６に対向する位置の近傍に対して相対移動
可能に設けられている。なお、剥離装置２１を構成する
各装置等は、図示しない制御装置を介して全体的に制御
される。
１に貼付された脆質材料１０は、例えば、図３及び図４
に示される剥離装置２１によって剥離される。この剥離
装置２１は、脆質材料１０を載置保持可能に設けられた
固定テーブル２２と、第１及び第２の切欠部１４，１６
の領域内の両面粘着シート１２部分を押圧可能なピン２
３を有する応力付加手段２４と、脆質材料１０と両面粘
着シート１２との間に剥離促進手段としての圧縮空気Ａ
を吹き出し可能なノズル２６（図４参照）とを備えて構
成されている。ピン２３及びノズル２６は、図示しない
ロボットアーム等に支持され、固定テーブル２２上の切
欠部１４，１６に対向する位置の近傍に対して相対移動
可能に設けられている。なお、剥離装置２１を構成する
各装置等は、図示しない制御装置を介して全体的に制御
される。
【００１９】このように、脆質材料１０と両面粘着シー
ト１２との間に圧縮空気Ａを介装させることで、両面粘
着シート１２の押圧位置周辺から剥離領域を次第に拡げ
るように容易に剥がすことができ、且つ、脆質材料１０
と両面粘着シート１２との剥離抵抗を最小限に抑えるこ
とが可能となる。また、両面粘着シート１２が第１及び
第２の切欠部１４，１６内に部分的に表出されるから、
両面粘着シート１２を無理なくしっかりと押圧して脆質
材料１０を剥離することができる。
ト１２との間に圧縮空気Ａを介装させることで、両面粘
着シート１２の押圧位置周辺から剥離領域を次第に拡げ
るように容易に剥がすことができ、且つ、脆質材料１０
と両面粘着シート１２との剥離抵抗を最小限に抑えるこ
とが可能となる。また、両面粘着シート１２が第１及び
第２の切欠部１４，１６内に部分的に表出されるから、
両面粘着シート１２を無理なくしっかりと押圧して脆質
材料１０を剥離することができる。
【００２０】なお、上記説明において、脆質材料１０を
固定テーブル２２により保持させ、硬質板１１と共に両
面粘着シート１２から脆質材料１０を剥離した場合を説
明したが、本発明は、これに限定されるものでなく、例
えば、硬質板１１を固定テーブル２２により保持させ、
脆質材料１０と共に両面粘着シート１２を硬質板１１か
ら剥離した後、両面粘着シート１２を脆質材料１０から
剥がしてもよい。但し、脆質材料１０と両面粘着シート
１２との界面を剥離する方法が、工程を少なくできる点
で有利である。
固定テーブル２２により保持させ、硬質板１１と共に両
面粘着シート１２から脆質材料１０を剥離した場合を説
明したが、本発明は、これに限定されるものでなく、例
えば、硬質板１１を固定テーブル２２により保持させ、
脆質材料１０と共に両面粘着シート１２を硬質板１１か
ら剥離した後、両面粘着シート１２を脆質材料１０から
剥がしてもよい。但し、脆質材料１０と両面粘着シート
１２との界面を剥離する方法が、工程を少なくできる点
で有利である。
【００２１】また、前記応力付加手段２４であるピン２
３を固定テーブル２２の下部から突き上げた場合を説明
したが、これに限られず、固定テーブル２２の上部から
ピンを押し付けたり、固定テーブル２２を移動したり、
固定テーブル２２及び保持手段２４を両方とも移動させ
て脆質材料１０を剥がしてもよい。要するに、本発明
は、応力付加手段２４を、切欠部１４，１６内に位置す
る両面粘着シート１２の表出部分に対し、脆質材料１０
を剥がすように相対移動可能とすれば足りる。
３を固定テーブル２２の下部から突き上げた場合を説明
したが、これに限られず、固定テーブル２２の上部から
ピンを押し付けたり、固定テーブル２２を移動したり、
固定テーブル２２及び保持手段２４を両方とも移動させ
て脆質材料１０を剥がしてもよい。要するに、本発明
は、応力付加手段２４を、切欠部１４，１６内に位置す
る両面粘着シート１２の表出部分に対し、脆質材料１０
を剥がすように相対移動可能とすれば足りる。
【００２２】更に、前記応力付加手段２４を構成するピ
ン２３は、図示構成例に限定されるものでなく、第１及
び第２の切欠部１４，１６内の両面粘着シート１２に応
力の付加が可能であれば、例えば、フックやチャック等
に代替してもよい。
ン２３は、図示構成例に限定されるものでなく、第１及
び第２の切欠部１４，１６内の両面粘着シート１２に応
力の付加が可能であれば、例えば、フックやチャック等
に代替してもよい。
【００２３】また、前記剥離促進手段として圧縮空気Ａ
を用いたが、これと同等の作用及び効果を発揮するもの
であれば、例えば、水等の液体、水蒸気、ワイヤ或いは
ヘラ状の薄板等を用いてもよい。
を用いたが、これと同等の作用及び効果を発揮するもの
であれば、例えば、水等の液体、水蒸気、ワイヤ或いは
ヘラ状の薄板等を用いてもよい。
【００２４】更に、前記剥離促進手段を介装する代わり
に、第１及び第２の切欠部１４，１６内に位置する両面
粘着シート１２の表出部分に応力を付加して両面粘着シ
ート１２の端部を剥離させた後、脆質材料１０側に当該
脆質材料１０よりも広い面積の粘着シートを貼付し、こ
の粘着シートを硬質板１１から離間することにより、脆
質材料１０を硬質板１１から粘着シートに転写すること
によって剥離してもよい。
に、第１及び第２の切欠部１４，１６内に位置する両面
粘着シート１２の表出部分に応力を付加して両面粘着シ
ート１２の端部を剥離させた後、脆質材料１０側に当該
脆質材料１０よりも広い面積の粘着シートを貼付し、こ
の粘着シートを硬質板１１から離間することにより、脆
質材料１０を硬質板１１から粘着シートに転写すること
によって剥離してもよい。
【００２５】また、前記脆質材料１０及び硬質板１１を
両面粘着シート１２を介して貼付したが、当該シートは
脆質材料１０が面の広がりを有していることに対応した
説明概念であって、細長いテープをも含むものである。
両面粘着シート１２を介して貼付したが、当該シートは
脆質材料１０が面の広がりを有していることに対応した
説明概念であって、細長いテープをも含むものである。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、脆質材料の第１の切欠
部及び硬質板の第２の切欠部に表出するように両面粘着
シートを配置し、両面粘着シートの表出部に応力を付加
して脆質材料を剥がすことにより、脆質材料と両面粘着
シートとの剥離領域を次第に拡げるように剥がすことが
でき、脆質材料への負荷を少なくして剥離することが可
能となる。これにより、硬質板から脆質材料を容易に剥
がすことができ、且つ、脆質材料の割れや傷等を効果的
に回避することが可能となる。
部及び硬質板の第２の切欠部に表出するように両面粘着
シートを配置し、両面粘着シートの表出部に応力を付加
して脆質材料を剥がすことにより、脆質材料と両面粘着
シートとの剥離領域を次第に拡げるように剥がすことが
でき、脆質材料への負荷を少なくして剥離することが可
能となる。これにより、硬質板から脆質材料を容易に剥
がすことができ、且つ、脆質材料の割れや傷等を効果的
に回避することが可能となる。
【００２７】
【実施例】以下に、本発明の具体的な剥離方法について
説明する。
説明する。
【００２８】先ず、脆質材料１０となる材料として、２
００ｍｍ径、７２５μｍ厚の半導体シリコンウェハ１０
（約２ｍｍサイズのＶノッチ（第１の切欠部１４）付
き）を用いた。なお、後述するようにシリコンウェハ１
０を５０μｍまで研削加工することにより脆質材料とし
た。また、硬質板１１は、２００ｍｍ径、７００μｍ厚
のガラス板１１（ソーダライムガラス）を使用し、外周
部の一端を削り約２ｍｍサイズの第２の切欠部１６を形
成した。両面粘着シート１２は、紫外線硬化性官能基を
有するアクリルポリマーからなる紫外線硬化型粘着剤層
が、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ、厚さ２５μ
ｍ）からなる基材フィルム１８のそれぞれ両面に、厚さ
２０μｍ形成された、両面が紫外線硬化型の両面粘着シ
ートを用いた。先ず、テープラミネータ（リンテック株
式会社製、Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ３５００／ｍ１２）を
用いて、両面粘着シート１２の片面の粘着剤面をシリコ
ンウェハ１０（鏡面側）に貼付し、両面粘着シート１２
をシリコンウェハ１０の外周（切欠部１４，１６は除
き、弧の延長上）に沿って切断した。次いで、両面貼付
装置（リンテック株式会社製、Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ８
００１ＬＡ）を用いて、反対側の粘着剤面をガラス板１
１に貼付し、図２に示されるように、シリコンウェハ１
０をガラス板１１上に固定した。次に、ガラス板１１に
固定されたシリコンウェハ１０を研削装置（ディスコ社
製、ＤＦＧ−８４０）に搭載し、シリコンウェハ１０を
仕上げ厚さが５０μｍとなるまで研削した。続いて、紫
外線照射装置（リンテック株式会社製、Ａｄｗｉｌｌ
ＲＡＤ２０００／ｍ８）を用いて、ガラス板１１側から
紫外線を照射し、両面粘着シート１２の各粘着剤層１
９，１９’を両方とも硬化させた。次いで、図３に示さ
れるように、シリコンウェハ１０及びガラス板１１を上
下反転し、シリコンウェハ１０を固定テーブル２２に載
置保持させた後、応力付加手段２４としてのピン２３及
びノズル２６を第１及び第２の切欠部１４，１６の近傍
に移動し、ピン２３により第１及び第２の切欠部１４，
１６内の両面粘着シート１２を持ち上げて応力を付加し
た。この際、シリコンウェハ１０と両面粘着シート１２
の間に隙間Ｓが生じた時点で、当該隙間Ｓ内にノズル２
６から剥離促進手段としての圧縮空気Ａを介装させた。
このようにして圧縮空気Ａを介装させながらピン２３を
上方に移動させて、両面粘着シート１２からシリコンウ
ェハ１０を剥がした。シリコンウェハ１０は破損せず
に、ガラス板１１より剥離することができた。
００ｍｍ径、７２５μｍ厚の半導体シリコンウェハ１０
（約２ｍｍサイズのＶノッチ（第１の切欠部１４）付
き）を用いた。なお、後述するようにシリコンウェハ１
０を５０μｍまで研削加工することにより脆質材料とし
た。また、硬質板１１は、２００ｍｍ径、７００μｍ厚
のガラス板１１（ソーダライムガラス）を使用し、外周
部の一端を削り約２ｍｍサイズの第２の切欠部１６を形
成した。両面粘着シート１２は、紫外線硬化性官能基を
有するアクリルポリマーからなる紫外線硬化型粘着剤層
が、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ、厚さ２５μ
ｍ）からなる基材フィルム１８のそれぞれ両面に、厚さ
２０μｍ形成された、両面が紫外線硬化型の両面粘着シ
ートを用いた。先ず、テープラミネータ（リンテック株
式会社製、Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ３５００／ｍ１２）を
用いて、両面粘着シート１２の片面の粘着剤面をシリコ
ンウェハ１０（鏡面側）に貼付し、両面粘着シート１２
をシリコンウェハ１０の外周（切欠部１４，１６は除
き、弧の延長上）に沿って切断した。次いで、両面貼付
装置（リンテック株式会社製、Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ８
００１ＬＡ）を用いて、反対側の粘着剤面をガラス板１
１に貼付し、図２に示されるように、シリコンウェハ１
０をガラス板１１上に固定した。次に、ガラス板１１に
固定されたシリコンウェハ１０を研削装置（ディスコ社
製、ＤＦＧ−８４０）に搭載し、シリコンウェハ１０を
仕上げ厚さが５０μｍとなるまで研削した。続いて、紫
外線照射装置（リンテック株式会社製、Ａｄｗｉｌｌ
ＲＡＤ２０００／ｍ８）を用いて、ガラス板１１側から
紫外線を照射し、両面粘着シート１２の各粘着剤層１
９，１９’を両方とも硬化させた。次いで、図３に示さ
れるように、シリコンウェハ１０及びガラス板１１を上
下反転し、シリコンウェハ１０を固定テーブル２２に載
置保持させた後、応力付加手段２４としてのピン２３及
びノズル２６を第１及び第２の切欠部１４，１６の近傍
に移動し、ピン２３により第１及び第２の切欠部１４，
１６内の両面粘着シート１２を持ち上げて応力を付加し
た。この際、シリコンウェハ１０と両面粘着シート１２
の間に隙間Ｓが生じた時点で、当該隙間Ｓ内にノズル２
６から剥離促進手段としての圧縮空気Ａを介装させた。
このようにして圧縮空気Ａを介装させながらピン２３を
上方に移動させて、両面粘着シート１２からシリコンウ
ェハ１０を剥がした。シリコンウェハ１０は破損せず
に、ガラス板１１より剥離することができた。
【図１】本発明方法が適用される脆質材料がシートを介
して硬質板に貼付される前の状態を示す概略斜視図。
して硬質板に貼付される前の状態を示す概略斜視図。
【図２】脆質材料及び硬質板を貼付した状態を示す概略
断面図。
断面図。
【図３】脆質材料及び硬質板を剥離する前の状態を示す
断面図。
断面図。
【図４】脆質材料及び硬質板を剥離する中間状態を示す
拡大断面図。
拡大断面図。
１０ 脆質材料（半導体シリコンウェハ）
１１ 硬質板（ガラス板）
１２ 両面粘着シート
１４ 第１の切欠部
１６ 第２の切欠部
２１ 剥離装置
２２ 固定テーブル
２３ ピン
２４ 応力付加手段
２６ ノズル
Ａ 圧縮空気（剥離促進手段）
フロントページの続き
(72)発明者 妹尾 秀男
東京都板橋区本町23番23号 リンテック株
式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 硬質板に両面粘着シートを介して貼付固
定されるとともに、外周に第１の切欠部を備えた脆質材
料を剥離する方法において、 前記硬質板は、前記第１の切欠部に略同形状の第２の切
欠部を外周に備え、 前記第１及び第２の切欠部をそれぞれ対向し、それぞれ
の切欠部に表出するように、前記両面粘着シートを配置
し、これを介して脆質材料を硬質板に貼付固定し、両面
粘着シートの表出部に応力を付加して脆質材料を剥がす
ことを特徴とする脆質材料の剥離方法。 - 【請求項２】 前記脆質材料を剥がすときに、両面粘着
シートと脆質材料との間に剥離促進手段を介装させるこ
とを特徴とする請求項１記載の脆質材料の剥離方法。 - 【請求項３】 前記脆質材料は半導体ウェハであること
を特徴とする請求項１又は２記載の脆質材料の剥離方
法。 - 【請求項４】 前記半導体ウェハが、前記硬質板に貼付
固定された後、解放面を研削して薄厚に加工したもので
あることを特徴とする請求項３記載の脆質材料の剥離方
法。 - 【請求項５】 外周に第１の切欠部を有する脆質材料を
固定するための硬質板において、 前記第１の切欠部に略同形状の第２の切欠部が設けられ
ていることを特徴とする硬質板。 - 【請求項６】 外周に第１の切欠部を備えた脆質材料
が、両面粘着シートを介して、前記第１の切欠部に略同
形状の第２の切欠部を備えた硬質板に貼着固定されてな
るユニットより、前記脆質材料を剥離する剥離装置にお
いて、 前記ユニットの脆質材料または硬質板側を固定する固定
テーブルと、 前記第１及び第２の切欠部の領域に表裏各面が表出する
両面粘着シート部分に応力を付加可能な応力付加手段と
を設けてなることを特徴とする剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002144350A JP4316187B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 脆質材料の剥離方法及び剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002144350A JP4316187B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 脆質材料の剥離方法及び剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003338478A true JP2003338478A (ja) | 2003-11-28 |
| JP4316187B2 JP4316187B2 (ja) | 2009-08-19 |
Family
ID=29704044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002144350A Expired - Lifetime JP4316187B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 脆質材料の剥離方法及び剥離装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP4316187B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005263876A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Lintec Corp | 両面粘着シートおよび脆質部材の転写方法 |
| JP2006156456A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
| JP2010199184A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Lintec Corp | 剥離装置及び剥離方法 |
| JP2011023393A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
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| JP2014096563A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ウエハ加工体、ウエハ加工用部材、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法 |
| JP2015167206A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | 株式会社ディスコ | 保護テープ剥離方法及び保護テープ剥離装置 |
| JP2015167205A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | 株式会社ディスコ | 保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法 |
-
2002
- 2002-05-20 JP JP2002144350A patent/JP4316187B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4565977B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2010-10-20 | 株式会社東京精密 | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
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| DE102011004155B4 (de) * | 2010-03-10 | 2014-02-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Verfahren und Gerät zum Abziehen eines Schutzbandes |
| JP2012151275A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂剥がし装置および研削加工装置 |
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| JP2015167206A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | 株式会社ディスコ | 保護テープ剥離方法及び保護テープ剥離装置 |
| JP2015167205A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | 株式会社ディスコ | 保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法 |
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