JPS59227195A - 半導体および同様な電子デバイスの取り扱いのための方法および装置 - Google Patents

半導体および同様な電子デバイスの取り扱いのための方法および装置

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JPS59227195A
JPS59227195A JP59103791A JP10379184A JPS59227195A JP S59227195 A JPS59227195 A JP S59227195A JP 59103791 A JP59103791 A JP 59103791A JP 10379184 A JP10379184 A JP 10379184A JP S59227195 A JPS59227195 A JP S59227195A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 半導体およびウェーハー、ダイス、基板、チップ、およ
び同様なものを含むその他の電子デバイスの製造は、破
壊、分類、検査、ポンディング、積出し、保管および付
加的な加工のような工程によシ構成される。数多くの装
置および方法が、そのようなデバイスの加工業者にょシ
、それらの取シ扱いに際して通常使用される。そのよう
な方法の１つは、その表面に複数のくぼみが形成された
キャリヤまたはトレーであって該くぼみにはチップが載
置されるものの使用を含む。
くぼみ付きのトレイ゛の使用における典型的な欠点は以
下を含む： ａ）利用可能な多数のチップ寸法に適合させるため、数
多くの相違するくぼみの寸法が必要とされる。
ｂ）チップの寸法がくほみの寸法と非常にきっちシと適
合する場合を除いて、チップはくぼみ内で回転すること
が出来、正確なチップの位置が要求されるその後の自動
ピックアップシステムをよシ困難にする。
Ｃ）積み込み（ｓｈｉｐｍｅｎｔ　）の間チップはくぼ
み内でひつくり返シ得て、従ってその後の加工のため以
前の状態に配置し直すことが要求される。
ｄ）積込みの間くぼみ内でチップが動くので、チップが
破損し得る。
ｅ）チップはとび出しがちであるので、特に小さなチッ
プにおいては、チップを自動装置によってくほみ内に置
くことが困難な傾向がある。
ｆ）　　＜ぼみ付トレイが開かれる場合には、特別の注
意がはられれる場合を除いて、チップ、特に小さなチッ
プは、トレイよシ容易に移動しそして飛び出す傾向があ
る。
チップを保持および取り扱うだめの他の方法は次を包含
する： ａ）　　一つのフィルムを含み該フィルムはフレーム中
に取り付けられた圧力感応性接着手段を備える。そのよ
うなフレームはしばしば取シ扱いが困難であり、また接
着フィルムからチップを取シ外すだめに特別の装置を必
要とする。通常、この手段は、チップを接着手段から押
すためのフィルム底部からのゾローゾと、チップを捕促
しそして取シ外すための頂部からの真空工具とを包含す
る。
ｂ）接着剤を有しない弾性フィルムを含み、該フィルム
は該フィルムとチップとの密接な表面接触によシ所定の
位置にチップを保持している。
そのようなフィルムは通常堅い基板上に取シ付けられる
。このタイプのシステムにおいては、主として小さなチ
ップが取り扱われる。表面接触面積の増大した大きなチ
ップは、通常の真空技術にょシ取シ外すことが困難だか
らである。
Ｃ）上記ｂ）と類似するシステムを含むものであって、
チップと弾性体との間の表面接触を減少するだめに弾性
体表面を織物線凹凸形状となし、従って大きなチップの
取シ外しを可能としたものがある。このシステムは、本
出願の共同発明者の一人であるビクター・イー・アルド
ハウス（ＶｉｃｔｏｒＥ、　Ａｌｔｈｏｕｓｅ　）にょ
シ「半導体ウェーハーおよびダイスの取シ扱い方法およ
び装置」と題して／りとＯ年り月／４１−日に提出され
た、同時出願中の米国特許出願第７２♂０３７号中に開
示されている。
このシステムは数多くの利点を有するものではあるが、
チック０を所定の位置にとどめておくのに十分な表面接
触を維持しつづけるように織物形状の度合を制御するこ
とが時々困難である。
本発明の７つの目的は、半導体および他の電子デバイス
の取シ扱いのだめの方法および装置の提供にあって、従
来技術の装置の上述した欠点やその他の欠点を防止した
ものを提供することにある１本発明の７つの目的は、半
導体ダイス、ウェーハー、チップ、または同様のデバイ
スの取シ扱いのだめのキャリヤであって、取シ扱いの間
該デバイスを所望の位置にとどめ、しかも一般的な真空
コレット、ビンセット、または同様な手段によシ該デバ
イスが該キャリヤから容易に取シ外されるものを提供す
ることにある。
本発明の７つの目的は、改良したキャリヤの提供にあっ
て、可撓性プラスチックフィルムを含み該グラスチック
フィルムはチップの取シ外し前に最大保持力のためにフ
ィルムとチップとの間に高度な表面接触を与え、そして
チップ取り外しの間可撓性フィルムの一部分をチップか
ら引き込むことによシ表面接触を減少するようにしたも
のを提供することにある。
本発明の上記およびその他の目的と利点は、その周辺部
内側に凹部手段を形成した実質的に平らな上側表面を有
するベース部材の使用によシ達成される。薄い可撓性フ
ィルムが、ベース部材周辺部の周シに密封係合した状態
で、ベース部材上に支持されている。取シ扱かわれるべ
きチップ、または同様なものが、フィルムと十分に表面
接触した状態で、該薄い可撓性フィルムの上側表面上に
支持される。摩擦力、界面接着力（１ｎｔｅｒｆａｃｉ
ａｌａｄｈｅｓｉｖｅ　　）および／まだはその他の力
は、チップをフィルム上の所定の位置に強固に保持する
。フィルムからチップを取シ外すためには、凹部手段内
の気体圧力を減少することによシフイルムを該凹部手段
内下方に引き込み、かくしてチップとフィルムとの間の
表面接触を減少し、チップをフィルムに取シ付けている
力を減少する。もし望むならば、該可撓性フィルムは、
気体圧力が通常に戻されるすなわち周囲圧力に復帰した
場合にキャリヤの再使用に備えて平らな状態に戻るよう
に、弾力性とし得る。ベース部材は、減少した気体圧力
源に凹部手段を接続させることを便にするだめに、真空
チャックまたは台上に支持されるのがよい。
本発明は、他の目的およびそれについての利点と共に、
添附図面を考慮して、以下の記載からよシ良く理解され
る。図面において、各図中の同一部分には同様な参照符
号を示す。
図面の第１図および第２図を参照すると、この発明を具
体化する新規のキャリヤ７０の／形態が示されておシ、
該キャリヤは、半導体チップ、ウェーハー（ｗａｆｅｒ
）またはそのようななめらかな表面をした他の物品の取
シ扱いに使用するために適用される。図示したキャリヤ
は、ガラス、グラスチック、金属または同様な材料のよ
うな適当な固い材料によシ構成されるベース部材／、２
を有する。ベース部材／２は、平らな端部のエツジ／乙
と凹部／ｇをその内部に形成した上側表面／Ｉｌ−を有
する。
薄い可撓性を有するフィルムまたはシート形状に形成さ
れるカバー！０がベース部材／２の表面／グに取シ付け
られ、明確にするだめに該カバーの一部分を第１図中に
破断して示す。多数のカバー支持突起２，２が、ベース
の端部エラ・ゾの内方に配置され、該カバー支持突起の
上側表面は、端部／乙の水平面内に位置している。第１
−≠図中に図解されたキャリヤ中の突起！ノは、水平面
を横断する細長く伸びた形状を有しておシ、そして！次
元配列を形成して配置され、該配列において隣合う突起
は互いに直角に延びる。好適には、該突起は、凹所／ｇ
が短い直線セグメントのみから作られ、長いセグメント
、例えばキャリヤの対向する端部の間をある角度をなし
て延びているようなものからは作られ々いようにして配
列される。この突起の配列の目的は、以後の第≠図につ
いての記載中にて述べる。
カバーシート、２０はベース部材／２の上側表面と密閉
保合下に取シ付けられ、該取り付けは、例えば図示して
ない接着手段の使用を含む好適な手段によシ、または単
に該ベース部材のなめらかな平らな上側表面と該カバー
の端部エツジとの間の接着剤無しの摩擦力および界面力
にょシ達成され得る。カバーシート！０のベース部材／
！ヘノ取シ付けにおいて、エアチャンバまたはくぼみが
ベース部材中の凹部／ｇと取シ付けられたカバーシート
２０との間に位置決めされ、該チャンバは、ベース部材
／２内に形成された通路２≠を介して低空気圧源または
真空源に接続されるのに適用される。
上述したように、新規のキャリヤは半導体チップ、ウェ
ーハー、ダイスまたはそのようななめらかな表面をした
他の物品の取扱いに使用するために適用される。第１−
≠図中にて、半導体チップ！乙が可撓性シート２０上に
置かれて示されている。カバーシート２０は、例えば弾
性的部材（エラストマ部材）によシ構成され得、該弾性
的部材は、シート上に支持されたなめらかな表面をした
デバイス２乙とシートとの間に大きな界面保持力を提供
するために、なめらかな上側表面を有する。
選択的に、図示されない圧力感応性の接着手段を、カバ
ーシート上のデバイス！乙の接着保持のために、カバー
シート２０の上側表面において設は得る。何にしても、
カバーシート、２０上のデバイス２乙をそれらの隣接す
る表面の取付部を介して確実に保持するため、シート２
ｏが第１−３図において図示されている平らな位置にあ
る間、通常のビンセット（ｔｗｅｅ’ｚｅｒ　）技術ま
たは真空技術を使用して該デバイスが容易には除去する
ことが出来ないような手段が設けられている。
カバーシート２０からのデバイス！乙の取り外しを促進
するだめに、凹所／了に隣接するカバーシート２０の部
分を該凹所内下方に引き込むことによシ、カバーシート
とデバイスの間の接触表面が減少される。凹所に隣接す
るカバーシートの部分を該凹所内下方に引張るために、
該凹所とカバーの間に画定されたエアチャンバが真空源
まだは低圧源に接続される。チップ取シ外し作動の間、
ベース部材／２は真空チャックまたは台３ｏ上に支持さ
れ、該チャックはその上側表面内に凹所３≠を位置決め
するために垂直壁３２を備えている。ベース部材／、２
がチャック上に位置する場合、ベース部材／２上の下方
に延びる壁３乙が該垂直壁３２を囲み、そしてベース部
材／２の底部とチャック内の凹所３≠との間に実質的に
流体に密なチャンバが位置決めされる。該凹所３≠をコ
ントロール弁≠２を介して真空源または低圧源と接続す
るため、真空チャック内に通路≠０が設けられている。
チャック３０とベース部材／２の間のチャンバ内の低圧
力は、ベース部材／２内の通路ノ≠を介してベース部材
表面の凹所／ｇに連通し、該凹所においては、第≠図中
に示すように可撓性カバーシート、２０が該凹所内に引
き込まれる。チップλ乙と支持シート２０との間の表面
接触は、シート２０の部分が凹所／と内に引き込まれる
ことによって減少し、それによシフイルムにチップを取
シ付けている力の大きさが減少し、そのため真空ニード
ル、ビンセットまだは同様々手段によるチップの容易な
取シ外しが可能となる。
本発明にあっては、チップを支持するシート２０の表面
は、デバイス！乙との十分な表面接触のための平らな状
態から、シート２０とその上に支持されたデバイスとの
間の表面接触を減少するだめの波形または波状に変化す
る。本発明は、ベース部材／２において使用される突起
！ノの数及び寸法を、取シ扱うべきチップノ乙の寸法に
関連して選択することにより、幅広い種類のチップ寸法
に使用するのに適合する。相互の寸法は、チップが７つ
またはそれ以上の突起によシシート、２０を介して水平
な状態に支持され、そして該シートの部分がベース部材
／２中の凹所内下方に引き込まれた場合においても該チ
ップが水平のままでいるようになっている。キャリヤ１
０に適当に使用するには小さすぎるチップはカバーシー
ト２０と共に凹所内に引き込まれてしまい、このことは
キャリヤからの該チップの取シ外しを便利にしない。
第１−≠図の実施例に示す突起の配列にあっては、その
結果として生ずる凹所は、シートの部分が凹所７ｇ内に
引き込まれた場合にカバーシート２θ内に長い直線の折
シ目が発生することを防止するため、短い直線セグメン
トのみを包含する。
このことは、チップのへシ全体に沿った表面がカバーシ
ート中の下方へ押圧された部分に付着することと、キャ
リヤ上のチップが結果として傾くこととを防止する。
上述のように、可撓性カバ一部材２０は弾性フィルムか
ら構成され得、部材２０を含むキャリヤの再度の利用の
ために、凹部／♂内の真空の解除に際してなめらかな平
らな状態にもどる。弾性部材はシルガード（Ｓｙｌｇａ
ｒｄ　）　／　ｇ　４’　（ＤｏｗＣｏｒｎｉｎｇ社製
）のような好適な硬化性液体ポリマー、即ち硬化性ノ成
分シリコン弾性部材を使用することによシ形成され得て
、それらはなめらかな対向する面を形成し得る。約／ｊ
から約７０のショアーＡ硬度を有する弾性体の使用が実
用的であシ、約３０からｇｔの間の範囲のショアーＡ硬
度が好ましい。明らかに、フィルム２０の厚さ、凹所／
♂素は更に得られる織物形状面の度合または凹凸性を決
定する。７つの具体例において、約／Ａ’Ａインチの厚
さと３ｊのショアーＡ硬匹を有するシルガード／　Ｉ　
４’　（Ｓｙｌｇａｒｄ　／　Ｉ　４’　）弾性フィル
ムが、およそ２０　ｐｓｉの真空度を使用するシステム
において用いられる。この弾性部材にあっては、フィル
ム２０の底部表面とペース部材／２のなめらかな上側表
面との間の保持力は、必要な真空度を得るためにそれら
の間に充分なシール状態を提供するのに粘着物または他
のそのような結合手段を必要としないような、一般に十
分に大きなものである。更に、フィルムとチップとの間
の良好な接触を保証するわずかな圧力と共に平坦なフィ
ルム２θ上に置かれたチアゾ２乙または同様な物は、フ
ィルムが平らな状態のままでいる間、摩擦力と界面力に
よシ該フィルム上の位置に強固に保持される。トレーが
ひっくシ返る場合でさえも、チップはフィルムに取り付
けられたまま残存しそして真空ニードルによっても容易
に取り外すことが出来ない。
もし望むなら、マイラーまたはそのような他のフィルム
の如く可撓性だが非弾力性のフィルムがキャリヤ中にお
いて使用され得て、その場合はカバー２０は毎回の使用
のあとで、真空が適用されかつチップがカバーから取シ
外された後に取シ替えられる。
明らかに、本発明は、凹所／どが第１−≠図中にて図示
された・母ターンを有するキャリヤを使用することに限
定されるものではない。令弟ｊ図を参照すれば、第１−
≠図中に示されてかつ上述されたペース部材１２と概略
同じタイプのべ、７・−ス部材／、２Ａを含むキャリヤ
ＩＯＡが、一部分のみを第５図中に示している可撓性カ
バーシート２０と共に図示されている。ペース部材／２
Ａの上側表面には、突起またはノａッドタ！の２次元配
列を画定する多数の横断みぞｊＯが形成されており、該
突起または・ぐラドの上側表面は、表面の端部／乙Ａの
水平面内に位置している。可撓性カバー２０はペニス部
材／２Ａの表面に取シ付けられ、みぞ５０の上になる。
みぞｊＯと可撓性カバー２０とによって画定されたチャ
ンバは、ペース部材内の通路ｊ≠を介して図示しない真
空源への接続に適している。第２図中に示す真空チャッ
ク３０のような真空チャックが、真空源へのキャリヤの
接続のために使用され得る。真空がかけられた場合、フ
ィルムまたはカバー２０の部分はみそ内に引き込まれ、
これによシフイルム上に支持されたチップとフィルムと
の間の接触部分が減少し、そしてＸ空ニードル、ピンセ
ット、まだは同様の手段の使用によるごとくして該フィ
ルムからの該チップの容易な取υ外しが許容される。こ
の具体例において、チップの縁部がみそ上をそれと共に
一列になって配置されることを防止しそれによシ真空が
付加された場合にチップが傾く可能性を避けることに注
意をすべきである。明らかに、チップは、フィルムがみ
そ内に引き込まれる場合に、表面接触部の減少を得るべ
き１つまたはよシ以上のみその上に位置するような十分
な寸法となるべきである。
第６図中に示される本発明のその他の実施例においては
、上記したペース部材／２及び７２Ａと概略同じタイプ
であるペース部材／２Ｂの一変更形態が使用されている
。第６図中に見られるように、ペース部材７．２Ｂはな
めらかな上側表面乙Ｏを有し、該上側表面はそれに取シ
付けられた可撓性カバーシート２０によっておおわれて
いる。複数の穴または通路６ノが、ペース部材７２Ｂを
貫いて表面ｔｏからペース部材の底部まで延びて形成さ
れる。他のキャリヤにおけるのと同様に、ペース部材７
２Ｂは、通路Ｉ）２の真空源への接続のため、第２図中
に示すチャック３０のような真空チャックまたは同様な
手段と共に作動することに適用される。該通路内の圧力
減少と共に、可撓性カバー２０の部分は、フィルム２０
とその上に支持されたチップ２乙との間の接触表面を減
少するために、該通路乙２内下方に引き込まれる。この
装置においては、チップと通路内下方に引き込まれた可
撓性カバー２０のチップに隣接する部分との間の真空の
形成を防止するために、チップが完全に通路の上に配置
されるのを避けるように注意をしなければならない。
本発明の新規なキャリヤは、半導体チップ、ウェーハー
、その他の積出しのための積出しコンテナーとして使用
することに良好に適用される。金策７図を参照すれば、
第１−≠図中に示され、そして上述されたタイプと同じ
ものであシ得るキャリヤ１０が示されておシ、該キャリ
ヤはカバー７０を備えている。運送されるためのチッｆ
２乙がキャリヤの可撓性シート２０上に支持されて示さ
れておシ、そして、カバー７０がキャリヤ１０に取シ付
けられた場合にチップを所定の位置へよシ以上に保持す
るために、弾性発泡プラスチック層７２がチップ上に位
置して示されている。チップ上の発泡プラスチック層７
２の力は、コンテナーの取シ扱いおよび／または積出し
の間チップをシート上の所定の位置に保持し続けるため
、チップとシート２０との間の保持力に付加される。到
着地において、カバー７０と発泡プラスチック層７２は
キャリヤから取シ除かれ、そしてペース部材／２には、
可撓性フィルム２０とペース部材／２との間の凹所内に
真空を引き込むだめに真空チャックが取シ付けられる。
上述のように、このことはフィルム２０がペース部材の
表面の凹所またはくぼみ内に引き込まれることを生じ、
その引き込まれることは、実際、フィルム上に織物形状
あるいはうねシを形成し、それにょシチッゾとフィルム
間の表面接触が減少する。接触表面の減少によシチッグ
とフィルムとの間の保持力は減少し、それ故にチップは
真空ニードル、ビンセット、または同様な手段によシ容
易に除去され得る。取９扱いおよび積出しの間抜数個の
チップが相対的に動くことなくキャリヤ上の所定の位置
のままでおシ、またキャリヤ上の幾つかのチップの配向
は既知の要素なので、本発明のキャリヤは自動操作のチ
ップ取シ扱い装置において使用するのに良好に適合され
る。
法に従って詳細に記述されてきた本発明は、当該技術者
にとってその各種その他の変換および変形は明白である
。例えば、所望のフィルムの特性を提供するために、積
層カバーシートを使用し得る。第３図に示されるのと同
様な部分拡大断面図である第ｇ図を参照すると、ベース
部材／コが、チッｆ、２乙のようなチップの複数を支持
するために該ペース部材表面に取シ付けられたカバーシ
ートｇＯの変更された形態を有して構成されている。
該カバーシートｇｏは積層部材で構成され、上側層ｇＯ
Ａと下側層ＩＯＢをそれぞ４れ含む。上側層♂ＯＡは、
滑らかな上表面を有するエラストマを含み、チップまた
は同様なものが、該上側層の上側表面と密接な表面接触
に押圧された場合に強固な付着を行う。シリコン弾性体
は、高温における使用を含む広い条件範囲にわたって所
望の特性を保有するので好適である。下側層ｇＯＢは、
上側層ｇ０Ａに貼シ付けられそして組み合わされたペー
ス部材／２の上側表面と密接な保合をするなめらかな底
部表面を有する、プラスチックの可撓性シートにょ多構
成される。この使用のための好適なプラスチックは、広
い温度範囲にわたって高い強度を有するポリエチレンテ
レフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐ
ｈｔｈａｌａｔｅ　Ｆ　Ｍｙｌａｒ　」）を含む。他の
実施例におけるのと同様に、積層されたシートどＯは、
シートとその上に支持されたチップとの間に高度な表面
接触を提供するために、組み合わされたベース部材上に
平坦な状態で支持される。チップの取り外しが要求され
る場合にシートとシート上に支持されたチップとの間の
表面接触を減少するために、シートは、凹所が真空源に
接続された場合にシートの部分がベース部材の表面内の
凹所７ｇ内に引き込まれることを許容するのに十分な可
撓性を有するものである。
上記の発明および他のそのいかなる変換および変形も前
記特許請求の範囲の精神及び範囲内に包含されるもので
ある。巷遥滲罎専鵠明樽神李寺４−−゛１、゛　　　　
　　−
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明を具体化したキャリヤを示す平面図でア
シ、該キャリヤによって支持されるチップと明確にする
ために破断したカバーフィルムの一部分を示す図； 第２図は、第１図の線ノーノに沿った断面図：第３図は
キャリヤの破断拡大断面図であシ、チップが全表面にて
カバーフィルムと接触しているのを示す図； 第≠図は第３図に類似する破断拡大断面図であるが、チ
ップとフィルムの間の表面接触を減少するために可撓性
フィルムがキャリヤのベース内の凹部手段内に引き込ま
れるのを示す図；第５図はキャリヤの一変更形態であっ
て、ベース部材が横断みぞによって形成された四部手段
を含むものの平面図； 第を図はキャリヤの他の変更した形態であって、ベース
部材がその表面を貫く穴の配列を含むものの平面図； 第７図は、積出しコンテナとして使用するカバーを伴な
うキャリヤを示す横断面図；そして第ｇ図は第３図に類
似する破断拡大断面図であるが、変更した可撓性フィル
ムカバーを示す図である。 １０　、ＩＯＡ・・・キャリヤ、／２．／、２Ａ、／、
２Ｂ・・・ベース部材、／ＩＩ−，１，０・・・上側表
面、／乙・・・エツジ、／ど・・・凹部１．２０　、７
０　、　ｌｒＯ・・・カバーシート、２．２・・・カバ
ー支持突起、２≠、夕≠・・・通路、ノ乙・・・デバイ
スまたはチップ、３０・・・チャック、３．２・・・垂
直壁、３≠・・・凹所、３乙・・・壁、≠０・・・通路
、≠２・・・コントロール弁、ｓｏ・・・ミー’ｆｆ、
！２・・・ノｊツド、乙！・・・通路、７２・・・発泡
プラスチック層、ＩＯＡ・・・上側層、ど０Ｂ・・・下
側層。 代理人の氏名　　川原１）−穂 手続参甫正書（方式） 昭和５９年　６月１４日 特許庁長官　若　杉　和　夫　殿 ３、補正をする者 事件との関係　　　　特許出願人 ４、代理人 ５、補正命令の日付　　　自　　　発 ６、補正により増加する発明の数 ７、補正の対象　　　　　図　　　面　（第全図）８、
補正の内容　　　　　図面の浄書（内容に変更なし）９
、添付書類の目録　　図　　　面（第１図−ｊ＃８図ｙ
°１通４４７−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）半導体チップ、ウェーハー、または同様なデバイ
    スの取シ扱いのだめのキャリヤであって、その内部に凹
    部手段を有して形成された、上側表面を有するベース部
    材と、 該ベース部材の該上側表面に取シ付けられ、前記凹部手
    段を覆い、そして該ベース部材とともにその間に空気チ
    ャンバを画定する実質的に平らな可撓性シートであって
    、該シートは半導体チップ、ウェーハー、または同様な
    デバイスを密接な表面接触状態にて支持するための上側
    の実質的に平らな表面を有する可撓性シートと、 該チャンバ内のガス圧を減少させて、該可撓性シートの
    部分を前記凹部手段内に引き込み、そして該シートとそ
    の上に支持された複数のチップとトからのチップの取り
    外しを便利にすることを含むことを特徴とする前記キャ
    リヤ。 （２）前記可撓性シートは弾性体から構成され、前記チ
    ャンバ内の気体の圧力が周囲圧力に戻った場合にキャリ
    ヤの再使用のため実質的に平らな状態に戻ることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載のキャリヤ。 （３）前記可撓性シートは実質的に非弾性であることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項記載のキャリヤ。 （４）前記可撓性シートは、プラスチックフィルムのベ
    ースと上側の弾性部材から構成される積層体であること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のキャリヤ。 （５）　　前記凹部手段は、ベース部材の上側表面内の
    くぼみと該くほみ内を上方に延びる複数の突起とによシ
    位置決めされ、該突起の上側表面は、可撓性シートの支
    持のため、実質的に該ベース部材の上側表面の水平面内
    に位置されていることを特（６）該突起の該上側表面は
    細長く延びた形状をしていることを特徴とする特許請求
    の範囲第ｊ項記載のキャリア。 （７）該突起は列をつくって配置され、該配置において
    は、隣合う突起の細長く延びた形状をした表面の長い方
    の軸線が実質的に９００をなして延びることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項記載のキャリヤ。 （８）該突起は、シートの部分が前記凹部手段内に引き
    込まれる場合に、くぼみをその端部から対向する端部ま
    で横切る可撓性シート内の折目が、形成されるのを防止
    するように配置されることを特徴とする特許請求の範囲
    第ｊ項記載のキャリヤ。 （９）　　前記凹部手段は、ベース部材の上側表面内に
    形成された複数の横断みぞによって画定されることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項記載のキャリヤ。 α０　前記みぞは実質的に９０°で横断していることを
    特徴とする特許請求の範囲第り項記載のキャリヤ。 α優　前記凹部手段は、ベース部材の上側表面内に形成
    された複数の穴によシ画定されることを特徴とする特許
    請求の範囲第１項記載のキャリヤ。 （２）前記チャンバ内の気体の圧力を減じる前記手段は
    、真空源に前記凹部手段を接続するために前記ベース部
    材が位置するに適合される、真空チャックを含むことを
    特徴とする特許請求の範囲第１項記載のキャリヤ。 α埠前記シートによって支持されるチップがその上の所
    定の位置に保持され続けるため、可撓性シートの上側表
    面上の圧力感応性接着手段を包含することを特徴とする
    特許請求の範囲第１項記載のキャリヤ。 α→　前記シートを前記ベース部材に確保するだめの接
    着手段を包含することを特徴とする特許請求の範囲第１
    項記載のキャリヤ。 （ト）可撓性シートとその上に支えられているチップと
    を覆うため、前記ベース部材に取シ外し可能に確保され
    たカバーと、 該可撓性シート上の所定の位置にチップを保持し続ける
    ため該チップとかみ合い状態にある前記カバー内側の可
    撓性シート とを含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
    キャリヤ。 ◇Ｑ　半導体チップ、ウェーノ・−１又は同様なデバイ
    スの取扱い方法であって、 シート部材と複数個のチップとの間の界面力によるチッ
    プまたは同様なものの平らなシート部材への取９付け、 シートおよびチップ間の接触面積と界面力を減少するた
    め、該チップが実質的に水平面内に維持されている間シ
    ート部材の部分を前記チップから引き込むことによる該
    平ら′なシート部材の変形を行って、該シートからのチ
    ップの容易な取シ外しを行うことを特徴とする前記方法
    。 α力　前記子らなシート部材を、凹部手段を形成したベ
    ース部材の平坦な表面に取シ付けることを含む方法であ
    って、 前記凹部手段を真空源へ接続することにより、前記凹部
    手段内に該シート部材の前記部分を弓１き込むことから
    構成されるシート部材の変形工程を含むことを特徴とす
    る特許請求の範囲第１乙項記載の半導体チップ、ウェー
    ハー、または同様なデバイスの取シ扱い方法。 ０呻　前記子らなシート部材は弾性体によって構成され
    、前記凹部手段が周囲圧力に復帰した際に平らな状態に
    戻ることを特徴とする特許請求の範囲第１７項記載の半
    導体チップ、ウェーハー、または同様なデバイスの取シ
    扱い方法。 α１　前記チップは、接着手段を用いることなく、前記
    °チップと平らなシート部材との間の界面力によって前
    記子らなシートへ取シ付けられることを特徴とする特許
    請求の範囲第１乙項記載の方法。 （イ）前記チップは圧力感応性の接着手段によって前記
    子らなシート部材に取シ付けられることを特徴とする特
    許請求の範囲第１乙項記載の方法。 Ｇ？１）半導体チップ、ウェーハー、まだは同様な物品
    のような半導体物品域シ扱いのだめのキャリヤであって
    、 上側表面を有するベース部材と、 該ベース部材の該表面に支持された可撓性シートであっ
    て、半導体物品を該シートと物品の間の密接な表面接触
    にて支持するための水平な上側表面を有する前記シート
    と、 前記可撓性シートに波形状の上側表面を与えるためのシ
    ート変形手段であって、前記波形状表面から前記半導体
    物品が容易に取シ外すことが出来るように、前記上側表
    面とその上に支持された前記半導体物品のなめらかな表
    面との間の界面力を減少させるだめの手段 とを含むことを特徴とする前記キャリヤ。 （２２）前記シート変形手段は前記可撓性シートとベー
    ス部材の間のチャンバ及び 前記波形表面を前記シートに与えるように前記可撓性シ
    ートの部分を前記チャンバ内に引きこむため、前記チャ
    ンバを真空源に接続する手段を含むことを特徴とする特
    許請求の範囲第２／項記載のキャリヤ。
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