JP2003292033A

JP2003292033A - 電子部品搬送用ボトムカバーテープおよび電子部品搬送体

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Publication number: JP2003292033A
Application number: JP2002098433A
Authority: JP
Inventors: Michio Kawanishi; 道朗川西; Ichiro Nakano; 一郎中野
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-04-01
Filing date: 2002-04-01
Publication date: 2003-10-15

Abstract

(57)【要約】【課題】キャリア材に対する接着性に優れ、且つチッ
プ部品の付着防止性に優れている電子部品搬送用ボトム
カバーテープ及び電子部品搬送体を得る。【解決手段】電子部品搬送用ボトムカバーテープは、
電子部品搬送体におけるキャリア材に形成されている電
子部品収納用孔の底面を覆うようにキャリア材と接着さ
れるボトムカバーテープであって、該ボトムカバーテー
プが、少なくとも表面が凹凸状の接着剤層を有している
ことを特徴とする。表面が凹凸状の接着剤層は、多孔性
接着剤層であってもよく、支持基材上に接着剤が繊維状
に塗布されて形成されていてもよい。電子部品搬送体
は、前記電子部品搬送用ボトムカバーテープが、キャリ
ア材に形成されている電子部品収納用孔の底面を覆うよ
うにキャリア材と接着されていることを特徴とする。電
子部品は、キャリア材に形成されている電子部品収納用
孔に収納することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップ型電子部品等
の電子部品の搬送用に使用される電子部品搬送用ボトム
カバーテープに関し、より詳細には、チップ型電子部品
の付着防止性に優れている電子部品搬送用ボトムカバー
テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ固定抵抗器、積層セラミックコン
デンサ等のチップ型電子部品（チップ部品）などの電子
部品の搬送形態としては、テープ状厚紙の長さ方向に一
定の間隔でチップ型電子部品収納用打抜き角穴を形成し
た紙キャリア（キャリア材）の下面をボトムカバーテー
プで熱シール（テーピング）して収納用ポケットを作製
し、その直後にチップ型電子部品を前記収納用ポケット
に挿入し、前記紙キャリアの上面をトップカバーテープ
で熱シールしてチップ型電子部品を封入した後、リール
状に巻取られ搬送されるという一連のテーピングリール
方式が広く利用されている。そして、搬送先の回路基板
等の作製工程においては、トップカバーテープを剥離
後、収納されたチップ型電子部品をエアーノズルで自動
的に吸着して基板上に供給する自動組入れシステムが主
流となっている。

【０００３】このような自動組み入れシステムでは、キ
ャリア材にボトムカバーテープを接着させて用いてお
り、ボトムカバーテープはキャリア材に対して良好な接
着性を有することが重要である。また、テーピング作業
時や輸送途中の振動で生ずる静電気などによりチップが
接着層に付着しない、いわゆる「チップ付着防止性」
（付着抑制効果）を有していることが重要となってい
る。

【０００４】前述のようなテーピング方式で用いられて
いるボトムカバーテープは、従来、和紙、薄葉紙などの
薄紙を基材（支持基材）とし、この支持基材上の全面
に、ポリオレフィン系樹脂を接着剤として用いられた接
着剤層が形成されたものが用いられている。また、従来
のボトムカバーテープの接着剤層には、帯電防止処理
（コーティングや練り込み等による帯電防止処理など）
などが行われている場合がある。

【０００５】近年、チップ部品は、軽量化、薄型化や小
型化等の軽薄短小化が進み、部品サイズは、非常に小さ
くて且つ軽いものに移行してきている。そのため、僅か
な静電気でも生じると、接着剤層にチップ部品の下面の
全面が接着されているため、チップ部品が容易に接着剤
層に付着し易く、特に、ボトムカバーテープをキャリア
材に熱シールして接着させる際の熱により、収納用ポケ
ット内の接着剤層がフラットに（平滑に）なり易くなっ
ており、チップ部品が容易に接着剤層に付着し易くなっ
ている。

【０００６】また、ボトムカバーテープにおいて、接着
剤層が支持基材の全面に形成されているために、帯電防
止剤に必要な水分等が遮断されて、帯電防止機能が低減
されてしまい、この点からもチップ部品の付着防止性が
低下していた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、キャリア材に対する接着性に優れているとともに、
チップ部品の付着防止性に優れている電子部品搬送用ボ
トムカバーテープ及び電子部品搬送体を提供することに
ある。本発明の他の目的は、さらに、帯電防止性を効果
的に発揮して、チップ部品の付着防止性をより一層高め
ることができる電子部品搬送用ボトムカバーテープ及び
電子部品搬送体を提供することにある。本発明のさらに
他の目的は、チップ部品のピックアップ性に優れ、基板
上へのチップ部品の実装性を高めることができる電子部
品搬送用ボトムカバーテープ及び電子部品搬送体を提供
することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため鋭意検討した結果、ボトムカバーテープと
して、支持基材上に表面が凹凸状となっている接着剤層
を有するボトムカバーテープを用いると、接着剤層の表
面が凹凸となっているためにチップ部品と接着剤層との
接触面積が低減され、その結果、チップ部品の付着防止
性を向上させることができることを見出し、本発明を完
成した。

【０００９】すなわち、本発明は、電子部品搬送体にお
けるキャリア材に形成されている電子部品収納用孔の底
面を覆うようにキャリア材と接着されるボトムカバーテ
ープであって、該ボトムカバーテープが、少なくとも表
面が凹凸状の接着剤層を有していることを特徴とする電
子部品搬送用ボトムカバーテープを提供する。

【００１０】前記表面が凹凸状の接着剤層としては、多
孔性接着剤層を好適に用いることができる。このような
多孔性接着剤層としては、支持基材上に接着剤が繊維状
に塗布されて形成されていることが好ましい。また、こ
の電子部品搬送用ボトムカバーテープには、帯電防止処
理又は導電処理が施されていてもよい。ボトムカバーテ
ープにおける支持基材は、多孔性支持基材であることが
好ましい。

【００１１】また、本発明は、前記電子部品搬送用ボト
ムカバーテープが、キャリア材に形成されている電子部
品収納用孔の底面を覆うようにキャリア材と接着されて
いることを特徴とする電子部品搬送体を提供する。この
電子部品搬送体では、電子部品が、キャリア材に形成さ
れている電子部品収納用孔に収納されていることが好ま
しい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、必要に応じて図面を参照し
つつ、本発明の実施の形態について説明する。図１は本
発明の電子部品搬送用ボトムカバーテープの一例を示す
概略断面図である。図１において、１はボトムカバーテ
ープ、２は支持基材、３は凹凸状の表面を有する接着剤
層（「表面凹凸接着剤層」と称する場合がある）であ
る。このボトムカバーテープ１は、支持基材２と、該支
持基材２上に設けられた表面凹凸接着剤層３とで構成さ
れている。

【００１３】（支持基材２）支持基材２を構成する支持
基材としては、自己支持性を有するものであればよく、
例えば、和紙、薄葉紙、クレープ紙、合成紙、混抄紙、
複合紙などの紙；不織布、布；ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、エチレン−酸共重合樹脂などのオレフィン系樹
脂、ポリプロピレン変性樹脂、スチレン系熱可塑性エラ
ストマーなどの熱可塑性エラストマー、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチ
レンナフタレートなどのポリエステル、ポリアミド、ポ
リイミド等の熱可塑性樹脂で構成されたプラスチックフ
ィルム又はシート；銅、アルミニウムなどの金属で構成
された金属箔又は薄板；これらの積層体などが挙げられ
る。

【００１４】本発明では、支持基材２としては、湿気を
透過させる支持体により形成されていることが好まし
い。従って、支持基材としては、多孔性を有している支
持基材（多孔性支持基材）が好適である。このように、
支持基材として多孔性支持基材が用いられていると、外
部環境の湿気を取り込むことができるようになるので、
効果的に帯電防止機能を高めることができる。特に、表
面凹凸接着剤層３が、後述するように、多孔性接着剤層
であると、支持基材２および表面凹凸接着剤層３がとも
に、多孔性を有しているので、より一層、外部環境の湿
気を取り込むことができるようになるので、帯電防止機
能をより一層高めることができる。

【００１５】なお、多孔性支持基材における孔として
は、連続気泡状の孔であってもよく、独立気泡状の孔で
あってもよい。多孔性支持基材としては、繊維状支持基
材（例えば、織り布状の基材や不織布状の基材など）、
多孔質支持基材（スポンジ状のプラスチック製基材な
ど）などが挙げられる。具体的には、繊維状支持基材に
は、紙製の支持基材（例えば、和紙、薄葉紙など）等が
含まれ、多孔質支持基材には、プラスチック製の支持基
材（例えば、多孔質のポリエステルなど）等が含まれ
る。多孔性支持基材としては、優れた通気性を発揮でき
る繊維状又は多孔質の支持基材が好適である。

【００１６】なお、支持基材２は、単体であってもよ
く、積層体であってもよい。

【００１７】前記支持基材は、融点が９０℃以上である
のが好ましい。融点が９０℃未満の場合には、例えば金
属製アイロンなどを用いて熱圧着によりテーピングを行
う際に、支持基材が溶融してアイロンなどに付着し、本
来のカバーという目的を達成できなくなる恐れがある。

【００１８】支持基材２の表面（表面凹凸接着剤層３側
の面、表面凹凸接着剤層３とは反対側の面、またはこれ
らの両面）は、慣用の表面処理、易滑処理、帯電防止処
理、導電処理、ラミネート処理（金属箔等によるラミネ
ート処理など）などが施されていてもよい。また、場合
によっては、保水剤等を混入させたりまたはコーティン
グしたりすることによる保水性処理が施されていてもよ
い。さらにまた、支持基材２のうち、表面凹凸接着剤層
３側の面には、オゾン処理、コロナ処理などの投錨性を
向上するための処理が施されていてもよい。また、表面
凹凸接着剤層３との密着性を向上させるために、支持基
材２の表面凹凸接着剤層３側の面には、接着処理が施さ
れていてもよい。さらにまた、支持基材の摩擦帯電等を
低減させるために、支持基材２の表面凹凸接着剤層３と
は反対側の面を、凹凸状にすることもできる。

【００１９】支持基材２の厚みは、機械的強度、ハンド
リング性などが損なわれない範囲で用途に応じて広い範
囲で選択できるが、一般には５〜１００μｍ程度、好ま
しくは１０〜５０μｍ程度である。

【００２０】（表面凹凸接着剤層３）表面凹凸接着剤層
３は、少なくとも表面が凹凸状となっている接着剤層で
ある。従って、本発明では、チップ部品を接着させる接
着剤層の表面が凹凸状となっていることにより、表面凹
凸接着剤層３とチップ部品との接触面積が低減されるの
で、外部圧力等により、チップ部品の付着力が高まるこ
とを抑制又は防止することができる。

【００２１】表面凹凸接着剤層３の凹凸状の表面には、
凹部や孔が形成されており、前記孔としては、貫通孔、
非貫通孔のいずれであってもよい。表面凹凸接着剤層３
としては、多孔性を有していることにより、表面が凹凸
状となっている接着剤層（多孔性接着剤層）が好適であ
る。具体的には、このような多孔性接着剤層としては、
繊維状に形成された接着剤層（例えば、織り布状や不織
布状に形成された接着剤層など）、多孔質的に形成され
た接着剤層（スポンジ状の接着剤層など）などが挙げら
れる。

【００２２】特に、本発明では、表面凹凸接着剤層３が
貫通孔を有する多孔性接着剤層（例えば、織り布状や不
織布状等の繊維状の多孔性を有している多孔性接着剤
層）であると、通気性を高めることができるので、湿気
を取り込むことができる。そのため、帯電防止性を効果
的に発揮することができ、静電気の発生を効果的に防止
することが可能となる。従って、表面凹凸接着剤層３が
貫通孔を有する多孔性接着剤層（特に、繊維状の多孔性
接着剤層）であると、静電気により、チップ部品の付着
力が高まることを抑制又は防止することができる。しか
も、静電気の発生を効果的に防止することにより、ボト
ムカバーテープ１が用いられた電子部品搬送体に封入さ
れている電子部品への静電気による悪影響を抑制又は防
止することもできる。

【００２３】表面凹凸接着剤層３（特に、多孔性接着剤
層）を構成する接着剤としては、特に制限されないが、
例えば、接着性成分として熱溶融型接着性成分または熱
硬化型接着性成分を有する接着剤を用いることができ
る。多孔性接着剤層などの表面凹凸接着剤層３を構成す
る接着剤としては、接着性成分として熱溶融型接着性成
分を有する接着剤が好ましい。このような熱溶融型接着
性成分としては、熱可塑性樹脂やエラストマー（熱可塑
性エラストマー等）などをベースポリマーとした接着性
成分を好適に用いることができる。該ベースポリマーの
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系
樹脂、酢酸ビニル系樹脂などが挙げられる。ベースポリ
マーは単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。

【００２４】ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、
ポリエチレン（低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエ
チレン、メタロセン触媒法ポリエチレン、中密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレンなど）、ポリプロピレン、
α−オレフィン共重合体（エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ブテ
ン−１共重合体など）などのポリオレフィン；エチレン
系共重合体［例えば、エチレン−アクリル酸共重合体
（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡ
Ａ）などのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイ
オノマー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン
−メタクリル酸メチル共重合体などのエチレン−（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体；エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（ＥＶＡ）；エチレン−ビニルアルコール共
重合体など］；ポリプロピレン変性樹脂などが挙げられ
る。

【００２５】また、熱可塑性エラストマー（合成ゴム）
としては、例えば、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−ス
チレンブロック共重合体）、ＳＢＳ（スチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＢＳ（スチレ
ン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合
体）、ＳＥＰＳ（スチレン−エチレン−プロピレン−ス
チレンブロック共重合体）、ＳＥＰ（スチレン−エチレ
ン−プロピレンブロック共重合体）などのスチレン系熱
可塑性エラストマー（スチレン系ブロックコポリマー；
例えばスチレン含有量５重量％以上のスチレン系ブロッ
クコポリマー）；ポリウレタン系熱可塑性エラストマ
ー；ポリエステル系熱可塑性エラストマー；ポリプロピ
レンとＥＰＴ（三元系エチレン−プロピレンゴム）との
ポリマーブレンドなどのブレンド系熱可塑性エラストマ
ーなどが挙げられる。

【００２６】表面凹凸接着剤層３のベースポリマーとし
ては、熱可塑性樹脂、なかでもポリオレフィン系樹脂が
好適である。

【００２７】表面凹凸接着剤層３の厚みは、接着性など
が損なわれない範囲で適宜選択できるが、例えば、１〜
１００μｍ（好ましくは３０〜６０μｍ）程度である。
表面凹凸接着剤層３の厚みが１μｍ未満では接着力が弱
く、また加工性が困難になる。一方、１００μｍを超え
るとテープの総厚みの増大やテーピング時の糊はみ出し
によるテーピング不良が発生しやすくなり、また、長尺
巻きの場合に重量増加によるハンドリング性の低下や、
生産効率の低下などの問題が生じるようになる。

【００２８】なお、表面凹凸接着剤層３には、さらに、
粘着付与樹脂、帯電防止剤、充填剤、酸化防止剤、滑
剤、造核剤、保水剤、紫外線吸収剤、防錆剤、軟化剤、
界面活性剤、カップリング剤、架橋剤などの添加剤が含
まれていてもよい。

【００２９】表面凹凸接着剤層３の軟化点は６０〜１７
０℃（好ましくは７０〜１５０℃）程度であることが好
ましい。該軟化点が６０℃未満では、チップ部品が封入
された電子部品搬送体において、高温、高湿度環境下に
長期間晒された場合に、チップ部品が表面凹凸接着剤層
３に付着又は接着される場合がある。また、表面凹凸接
着剤層３の軟化点が１７０℃を越えると、成膜加工時の
温度が高温になり、熱シール（テーピング）作業性が低
下する。表面凹凸接着剤層３の軟化点は、表面凹凸接着
剤層３を構成する接着剤のベースポリマー（熱可塑性樹
脂や熱可塑性エラストマー等）の種類などを適宜選択す
ることにより調整することができる。

【００３０】表面凹凸接着剤層３は、支持基材２上に、
接着剤層の表面が凹凸状となるように接着剤を塗布した
り、表面が平面状の接着剤層を形成した後、表面が凹凸
状となるように加工したりすることにより、形成するこ
とができる。また、表面凹凸接着剤層３が多孔性接着剤
層である場合は、支持基材２上に接着剤層が多孔性を有
するように接着剤を塗布することにより形成することが
できる。具体的には、表面凹凸接着剤層３が多孔性接着
剤層である場合、メルトブロー方式やカーテンスプレー
方式等の積層方法を利用して、接着剤（接着性物質）を
繊維化して支持基材２上に塗布し、支持基材２と接着さ
せた後、冷却させることにより、多孔性接着剤層を形成
することができる。

【００３１】支持基材２上に、多孔性接着剤層などの表
面凹凸接着剤層３を形成した後、必要に応じて、所定の
幅にスリットを行い、ボトムカバーテープ１を作製する
ことができる。該ボトムカバーテープ１は、シート状の
形態であってもよく、ロール状に巻き取られた形態であ
ってもよい。

【００３２】なお、多孔性接着剤層などの表面凹凸接着
剤層３は、支持基材２上に直接形成されていてもよい
が、必要に応じて、下塗り層や該下塗り層以外の他の層
（例えば、中間層）を介して形成されていてもよい。す
なわち、本発明のボトムカバーテープ１は、必要に応じ
て、下塗り層や中間層などを備えていてもよい。

【００３３】特に、ボトムカバーテープ１には、必要に
応じて、帯電防止処理や導電処理が施されていてもよ
い。このような帯電防止処理や導電処理は、慣用の方法
により行うことができる。例えば、帯電防止処理方法と
しては、ボトムカバーテープ１の支持基材２中に帯電防
止剤を練り込む方法や、支持基材２の表面に（表面凹凸
接着剤層３側の表面に）帯電防止剤の塗布等により帯電
防止層を形成する方法、表面凹凸接着剤層３を構成する
接着剤に帯電防止剤を添加する方法などが挙げられる。
帯電防止処理方法としては、支持基材２上に帯電防止層
を形成する方法が最適である。このように、本発明で
は、ボトムカバーテープ１の支持基材２上に帯電防止剤
単体からなる帯電防止層を形成することが可能であり、
効率よく且つ安定的に帯電防止効果を発現させることが
可能である。

【００３４】なお、帯電防止剤としては、特に制限され
ず、慣用の帯電防止剤、例えば、第４級アンモニウム塩
型帯電防止剤、第４級アンモニウム樹脂型帯電防止剤、
イミダゾリン型帯電防止剤などのカチオン系帯電防止剤
を用いることができる。帯電防止剤は単独で又は２種以
上混合して使用することができる。

【００３５】また、導電処理に際しては、慣用の導電性
付与剤を慣用の処理方法により用いることができる。導
電処理も、前記帯電防止処理と同様に、支持基材２中に
導電性付与剤を練り込む方法や、支持基材２の表面に
（表面凹凸接着剤層３側の表面に）導電性付与剤の塗布
等により導電層を形成する方法、表面凹凸接着剤層３を
構成する接着剤に導電性付与剤を添加する方法などが挙
げられ、支持基材２上に導電性付与剤単体からなる導電
層を形成する処理方法が好ましい。

【００３６】本発明のボトムカバーテープは、電子部品
搬送体（電子部品用キャリア材）におけるボトムカバー
テープとして用いられる。電子部品搬送体は、キャリア
材と、ボトムカバーテープと、トップカバーテープとに
より構成できる。このような電子部品搬送体の代表的な
例として、電子部品を収容するための電子部品収納用孔
が幅方向の略中央部において長さ方向に所定間隔で形成
されているキャリア材と、前記電子部品収納用孔の底面
（又は下面）をカバーするための電子部品搬送用ボトム
カバーテープと、前記電子部品収納用孔の上面をカバー
するための電子部品搬送用カバーテープとで構成されて
いる搬送体が挙げられる。すなわち、本発明の電子部品
搬送体では、前記電子部品搬送用ボトムカバーテープ
が、キャリア材に形成されている電子部品収納用孔の底
面を覆うようにキャリア材と接着されている。

【００３７】前記キャリア材の材質としては、自己支持
性を有するものであればよく、例えば、和紙、クレープ
紙、合成紙、混抄紙、複合紙などの紙；ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩
化ビニル、セロハンなどのプラスチックフィルム又はシ
ート；金属箔などを使用できる。キャリア材としては、
紙製又はプラスチック製のキャリア材が好ましい。

【００３８】また、電子部品搬送用トップカバーテープ
としては、慣用のトップカバーテープを用いることがで
き、例えば，紙や、プラスチックフィルム又はシートな
どからなる支持体と、ポリオレフィン系樹脂などのベー
スポリマーからなる接着層とで少なくとも構成されたト
ップカバーテープなどが例示できる。

【００３９】図２は図１に示したボトムカバーテープ１
を用いた電子部品搬送体の使用状態を示す長さ方向の概
略断面図である。図２において、１はボトムカバーテー
プ、４は電子部品搬送体、５はキャリア材、６はトップ
カバーテープ、７は電子部品収納用孔、８は電子部品で
ある。なお、電子部品８としては、チップ型電子部品が
好適に用いられる。

【００４０】電子部品搬送体４は、電子部品収納用孔７
が長さ方向に一定の間隔で形成されたキャリア材５と、
キャリア材５の下面に設けられるボトムカバーテープ１
と、キャリア材５の上面に設けられるトップカバーテー
プ６とで構成される。この電子部品搬送体４は、キャリ
ア材５の下面をボトムカーテープ１でシール（例えば、
熱シール）することにより形成される収納用ポケットに
電子部品８を挿入し、キャリア材５の上面をトップカバ
ーテープ６でシール（例えば、熱シール）した後、リー
ル状に巻き取られ搬送される。

【００４１】なお、ボトムカバーテープ１において、キ
ャリア材５の下面と接触する面は、ボトムカバーテープ
１の表面凹凸接着剤層３側の面である。すなわち、ボト
ムカバーテープ１の表面凹凸接着剤層３を利用してシー
ル（特に、熱シール）することができる。

【００４２】本発明の電子部品搬送体では、前記ボトム
カバーテープ１が用いられているので、表面凹凸接着剤
層３とチップ部品との接触面積が低減され、優れたチッ
プ部品の付着防止性が発揮されている。特に、表面凹凸
接着剤層３を多孔性接着剤層とした場合、帯電防止性を
効果的に発現することができるので、より一層優れたチ
ップ部品の付着防止性を発揮させることができる。具体
的には、静電気による表面凹凸接着剤層３の表面へのチ
ップ部品８の付着や、チップ部品の収納又は封入後の保
存時における表面凹凸接着剤層３の表面へのチップ部品
８の付着又は融着、さらには、自動組入れシステムにお
けるエアーノズル（吸着ノズル）のチップ押さえによる
表面凹凸接着剤層３の表面へのチップ部品８の付着など
のチップ部品８の付着を抑制又は防止することができ
る。従って、回路基板等の作製工程において、自動組入
れシステムにおけるエアーノズルのチップ部品吸着率が
著しく向上し、電子部品（チップ型電子部品など）を確
実に取り出して、基板上に円滑に供給できる。すなわ
ち、チップ部品のピックアップ性に優れているととも
に、基板上へのチップ部品の実装性が優れている。

【００４３】従って、本発明の電子部品搬送体を用いる
と、電子部品の搬送から回路基板への組み込み工程に至
る信頼性を顕著に向上させることができる。

【００４４】なお、チップ型電子部品としては、例え
ば、チップ固定抵抗器などの抵抗器、積層セラミックコ
ンデンサなどのコンデンサ等の広範なチップ型電子部品
を用いることができる。

【００４５】

【発明の効果】本発明のボトムカバーテープよれば、表
面凹凸接着剤層を有しているので、キャリア材に対する
接着性に優れているとともに、チップ部品の付着防止性
に優れている。さらに、帯電防止性を効果的に発揮し
て、チップ部品の付着防止性をより一層高めることがで
きる。そのため、チップ部品のピックアップ性に優れ、
基板上へのチップ部品の実装性を高めることができる。
従って、輸送時あるいは剥離時等における帯電によるチ
ップ部品の付着やチップ部品の飛び出し、エアーノズル
でチップ部品を押えることによる付着などの不具合が解
消され、自動組入れシステムにおいてのエアーノズルの
吸着ミスがなくなり、基板への円滑なチップ部品の供給
が可能となる。

【００４６】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定さ
れるものではない。

【００４７】（実施例１）支持基材である和紙（厚み２
５μｍ、坪量１４ｇ／ｍ²）上に、商品名「エバフレッ
クスＰ２８０７」（三井デュポン社製、エチレン−酢酸
ビニル共重合体；ＥＶＡ）を、１９０℃で溶融しながら
カーテンスプレー方式（株式会社サンツール社製のカー
テンスプレー方式による塗布装置）で塗布して、表面が
凹凸状で且つ不織布状（坪量３ｇ／ｍ²）の多孔質接着
剤層を形成し、さらにこれを、５．２５ｍｍ幅のテープ
状にスリットして、ボトムカバーテープを作製した。

【００４８】（実施例２）予め片面に帯電防止剤（商品
名「ボンデップＰ」コニシ社製）によるコーティング層
（厚み：０．５μｍ）が形成した多孔質ポリエチレンテ
レフタレートフィルム［厚さ１６μｍ、孔径（平均孔
径）１μｍ、貫通孔の数１００個／ｃｍ²］の帯電防止
剤層側の面上に、商品名「ミラソン１０Ｐ（三井化学社
製）」を、３４０℃で溶融しながらカーテンスプレー方
式で塗布して、表面が凹凸状で且つ不織布状（坪量３ｇ
／ｍ²）の多孔質接着剤層を形成し、さらにこれを、
５．２５ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ボトムカバ
ーテープを作製した。

【００４９】（実施例３）予めアルミニウムが蒸着され
ているポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１６
μｍ）のアルミニウム蒸着面上に、商品名「ミラソン１
０Ｐ（三井化学社製）」を、３４０℃で溶融しながらカ
ーテンスプレー方式で塗布して、表面が凹凸状で且つ不
織布状（坪量３ｇ／ｍ²）の多孔質接着剤層を形成し、
さらにこれを、５．２５ｍｍ幅のテープ状にスリットし
て、ボトムカバーテープを作製した。

【００５０】（比較例１）支持基材である和紙（厚み３
０μｍ、坪量１６ｇ／ｍ²）上に、接着剤層として、低
密度ポリエチレン（商品名「ミラソン１０Ｐ」、三井化
学社製）を、シングル押出しラミネーターにて厚みが３
０μｍとなるようにラミネートを行って、和紙上に、表
面が平滑な低密度ポリエチレン層（接着剤層）を積層し
て構成されたボトムカバーテープを作製した。

【００５１】（比較例２）支持基材である和紙（厚み３
０μｍ、坪量１６ｇ／ｍ²）上に、接着剤層として、低
密度ポリエチレン（商品名「ミラソン１０Ｐ」、三井化
学社製）を、シングル押出しラミネーターにて厚みが３
０μｍとなるようにラミネートを行って、和紙上に表面
が平滑な低密度ポリエチレン層（接着剤層）を積層して
構成させた後、接着剤層である低密度ポリエチレン層の
表面にコロナ放電処理を施し、さらに、キスロールコー
ターにてカチオン系帯電防止剤［商品名「スタティサイ
ド」、取り扱い会社名「瀧原産業（株）」］を乾燥後の
厚みが０．７μｍとなるように塗布し、乾燥して、ボト
ムカバーテープを作製した。

【００５２】（評価試験）実施例及び比較例で得られた
各ボトムカバーテープについて、下記のチップ付着試験
を行い、チップ付着防止性を評価した。なお、評価結果
は表１に示す。

【００５３】（チップ付着試験）電子部品収納用孔（部
品収納ポケット）が設けられているキャリア材（キャリ
ア台紙）に、各ボトムカバーテープを２００℃で貼り付
け、１００５サイズのチップ抵抗を、核部品収納ポケッ
トに入れ（１００個）、その上に、トップカバーテープ
を１４０℃で貼り付けて、試験片とする。この各試験片
を、下記の条件（Ａ）〜（Ｃ）の各保存条件で保存した
後、２３℃且つ４０％ＲＨの室内にてカバーテープを剥
離し、チップ抵抗が収納されているキャリア台紙をひっ
くり返し（すなわち、トップカバーテープ側の面が下に
なるようにし）、チップ抵抗がキャリア台紙から自然落
下する個数を測定し、下記の評価基準によりチップ付着
防止性を評価した。

【００５４】（保存条件）（Ａ）試験片を４０℃且つ９２％ＲＨにてボトムカバー
テープ側の面が下になるようにして１４日間保存させる（Ｂ）試験片を５０℃にてボトムカバーテープ側の面が
下になるようにして１４日間保存させる（Ｃ）試験片を２５℃且つ５０％ＲＨの室内で、ボトム
カバーテープ側の面（すなわち、ボトムカバーテープの
支持基材の表面）を摩擦布（ＪＩＳＬ−０８０３）で
１０回擦り付ける

【００５５】（評価基準） ○：チップ抵抗の付着が全くない（０個である） △：チップ抵抗の付着が５個以上１０個未満である ×：チップ抵抗の付着が１０個以上である

【００５６】

【表１】

【００５７】表１より、実施例に係るボトムカバーテー
プでは、チップ部品の付着が全くなく、優れたチップ部
品の付着防止性が発揮されている。しかも、条件（Ｃ）
での保存後の評価試験では、摩擦布により擦り付けて強
制的に静電気を生じさせているにもかかわらず、チップ
部品の付着が全くなく、これは、実施例に係るボトムカ
バーテープでは静電気の発生が防止されているためと考
えられる。従って、実施例に係るボトムカバーテープ
は、優れた帯電防止性が発揮されており、チップの付着
を効果的に抑制又は防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテープの
一例を示す概略断面図である。

【図２】図１に示したボトムカバーテープ１を用いた電
子部品搬送体の使用状態を示す長さ方向の概略断面図で
ある。

【符号の説明】

１ボトムカバーテープ２支持基材３表面凹凸接着剤層４電子部品搬送体５キャリア材６トップカバーテープ７電子部品収納用孔８電子部品

フロントページの続きＦターム(参考） 3E067 AB41 AC04 AC11 BA34A BB14A BC07A CA21 EA06 EA32 EB27 EC07 EC25 EC27 FA01 FC01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品搬送体におけるキャリア材に形
成されている電子部品収納用孔の底面を覆うようにキャ
リア材と接着されるボトムカバーテープであって、該ボ
トムカバーテープが、少なくとも表面が凹凸状の接着剤
層を有していることを特徴とする電子部品搬送用ボトム
カバーテープ。
【請求項２】表面が凹凸状の接着剤層が、多孔性接着
剤層である請求項１記載の電子部品搬送用ボトムカバー
テープ。
【請求項３】多孔性接着剤層が、支持基材上に接着剤
が繊維状に塗布されて形成されている請求項２記載の電
子部品搬送用ボトムカバーテープ。
【請求項４】帯電防止処理又は導電処理が施されてい
る請求項１〜３の何れかの項に記載の電子部品搬送用ボ
トムカバーテープ。
【請求項５】ボトムカバーテープにおける支持基材
が、多孔性支持基材である請求項１〜４の何れかの項に
記載の電子部品搬送用ボトムカバーテープ。
【請求項６】請求項１〜５の何れかの項に記載の電子
部品搬送用ボトムカバーテープが、キャリア材に形成さ
れている電子部品収納用孔の底面を覆うようにキャリア
材と接着されていることを特徴とする電子部品搬送体。
【請求項７】電子部品が、キャリア材に形成されてい
る電子部品収納用孔に収納されている請求項６記載の電
子部品搬送体。