CN207269277U - 电子元器件包装用裁切剥离热封盖带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子元器件包装用裁切剥离热封盖带，包括基层，所述基层二边为贴粘在载带二上延边的贴粘部，所述基层包括从下向上层叠的防静电处理材料层、热熔胶层和表面层，所述热熔胶层的至少一表面的二边还各贯通设置有一条与贴粘部间隔的裂痕。本实用新型具有在剥离过程中载带/盖带稳定能避免载带内的元器件跟随剥离而震动的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及自动化贴片加工，尤其是涉及一种在剥离过程中载带/盖带稳定能避免载带内的元器件跟随剥离而震动的电子元器件包装用裁切剥离热封盖带。
背景技术
在电路板贴片机用飞达(供料器)提供元器件时，通常需要保存和输送元器件。例如，电子元器件通常需运送到电路板上的特定位置，以便与其连接，这些元器件在生产中常常是不同的多种类型，包括表面安装部件，如存储芯片、集成电路芯片、电阻器、连接器、处理器、电容器、门阵列等。便用载带/盖带封装元器件时又要求能更精细和精确地从载带/盖带将元器件移送到位。大多数已知的覆盖带使用热活化粘合剂(HAA)或压敏粘合剂(PSA)将盖带粘合到载带上。在供料时首先剥离盖带使载带中的元器件暴露出来，并采用真空吸嘴或其它搬运部件进行搬运。但在操作时会存在一些问题；例如目前常见于包装载带的塑料材料包括下列：Polyolefin(HDPE，PP)、Polystyrenes(PS，IMPS，ABS)、Polyvinyl chorides(PVC)、Polyesters(PET，APET，PETG)、Polycarbonates(PC)，这些材料因材质不同相对有不同的物理特性，包括韧性、耐冲击性、强度、透光度和尺寸稳定性等。以任何一种材料制成的包装带一定各有其优缺点存在，不同材质的载带在同一机器下剥离盖带时因剥离力的问题可能产生不均匀和不一致剥离的问题，这会导致载带/盖带的左右移动，并使载带内的元器件跟随震动，严重时冲击性移动会使元器件从载带中弹出，从而导致机器故障并最终关闭设备。
实用新型内容
为克服现有技术的缺点，本实用新型目的在于提供一种在剥离过程中载带/盖带稳定能避免载带内的元器件跟随剥离而震动的电子元器件包装用裁切剥离热封盖带。
本实用新型通过以下技术措施实现的，一种电子元器件包装用裁切剥离热封盖带，包括基层，所述基层二边为贴粘在载带二上延边的贴粘部，所述基层包括从下向上层叠的防静电处理材料层、热熔胶层和表面层，所述热熔胶层的至少一表面的二边还各贯通设置有一条与贴粘部间隔的裂痕。
作为一种优选方式，所述热熔胶层的上下表面的二边分别各贯通设置有一条与贴粘部间隔的裂痕。
作为一种优选方式，所述裂痕处的热熔胶层的剩余厚度为10-15uf。
作为一种优选方式，所述裂痕处的基层剥离力度不大于10克。
作为一种优选方式，所述表面层为PC层、PS层、PET层、ABS层或PVC层。
作为一种优选方式，所述裂痕为连续线或断续线。
本实用新型在热熔胶层的至少一表面二边各贯通设置有一条与贴粘部间隔的裂痕，在使用时，基层二边的贴粘部贴粘在载带的二上延边上，两侧贴粘部的热敏胶粘度高达80克以上,使其可以牢固地相融于PC、PS、PET、ABS或PVC的各材质所加工的载带上,在工作时剥离机构将中部的基层通过二条裂痕撕开分离，从而能在不用考虑载带材质的情况下提供稳定的剥离力，裂痕的深度加工为使其剥离力维持在10克以内，从而应用在任何材质的载带下能产后均匀一致的剥离力，使得在剥离过程中载带/盖带稳定，并能避免载带内的元器件跟随剥离而震动。
附图说明
图1为本实用新型实施例的剖面视图。
图2为本实用新型起实施例的应用时的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。
一种电子元器件包装用裁切剥离热封盖带，参考图1至图2，包括基层100，所述基层100二边为贴粘在载带200二上延边201的贴粘部101，所述基层100包括从下向上层叠的防静电处理材料层30、热熔胶层20和表面10层，所述热熔胶层20的至少一表面的二边还各贯通设置有一条与贴粘部101间隔的裂痕21。
本热封盖带在热熔胶层的至少一表面二边各贯通设置有一条与贴粘部间隔的裂痕，在使用时，基层100二边的贴粘部101贴粘在载带200的二上延边201上，两侧贴粘部101的热敏胶粘度高达80克以上,使其可以牢固地相融于PC、PS、PET、ABS或PVC的各材质所加工的载带上,不用再生产为配合不同材料的多款热封盖带,在工作时剥离机构将中部的基层通过二条裂痕21撕开分离，从而能在不用考虑载带200材质的情况下提供稳定的剥离力，裂痕21的深度加工为使其剥离力维持在10克以内，从而应用在任何材质的载带下能产后均匀一致的剥离力，使得在剥离过程中载带/盖带稳定，并能避免载带内的元器件跟随剥离而震动。
在一电子元器件包装用裁切剥离热封盖带的实施例，请参考附图1和图2，在前面技术方案的基础上具体还可以是，热熔胶层20的上下表面的二边分别各贯通设置有一条与贴粘部间隔的裂痕。
在一电子元器件包装用裁切剥离热封盖带的实施例，请参考附图1和图2，在前面技术方案的基础上具体还可以是，裂痕21处的热熔胶层20的剩余厚度为10-15uf。
在一电子元器件包装用裁切剥离热封盖带的实施例，请参考附图1和图2，在前面技术方案的基础上具体还可以是，表面层10为PC层、PS层、PET层、ABS层或PVC层。
在一电子元器件包装用裁切剥离热封盖带的实施例，请参考附图1和图2，在前面技术方案的基础上具体还可以是，裂痕21为连续线或断续线。
以上是对本实用新型电子元器件包装用裁切剥离热封盖带进行了阐述，用于帮助理解本实用新型，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本实用新型原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种电子元器件包装用裁切剥离热封盖带，其特征在于：包括基层，所述基层二边为贴粘在载带二上延边的贴粘部，所述基层包括从下向上层叠的防静电处理材料层、热熔胶层和表面层，所述热熔胶层的至少一表面的二边还各贯通设置有一条与贴粘部间隔的裂痕。
2.根据权利要求1所述的电子元器件包装用裁切剥离热封盖带，其特征在于：所述热熔胶层的上下表面的二边分别各贯通设置有一条与贴粘部间隔的裂痕。
3.根据权利要求1所述的电子元器件包装用裁切剥离热封盖带，其特征在于：所述裂痕处的热熔胶层的剩余厚度为10-15uf。
4.根据权利要求1所述的电子元器件包装用裁切剥离热封盖带，其特征在于：所述裂痕处的基层剥离力度不大于10克。
5.根据权利要求1所述的电子元器件包装用裁切剥离热封盖带，其特征在于：所述表面层为PC层、PS层、PET层、ABS层或PVC层。
6.根据权利要求1所述的电子元器件包装用裁切剥离热封盖带，其特征在于：所述裂痕为连续线或断续线。
Priority Applications (1)
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| CN201721264543.XU CN207269277U (zh) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | 电子元器件包装用裁切剥离热封盖带 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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2017
- 2017-09-27 CN CN201721264543.XU patent/CN207269277U/zh active Active
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