JP5708069B2

JP5708069B2 - Ｉｃ付冊子カバーの製造方法

Info

Publication number: JP5708069B2
Application number: JP2011054048A
Authority: JP
Inventors: 梶原　賢治; 賢治梶原
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2011-03-11
Filing date: 2011-03-11
Publication date: 2015-04-30
Anticipated expiration: 2031-03-11
Also published as: JP2012187847A

Description

電子パスポート等のＩＣ付冊子に用いるものであり、特に冊子のカバー部分にＩＣを設けた構成のＩＣ付冊子カバー製造方法及びＩＣ付冊子カバー製造装置に関する。

一方、近年では個人情報等をデジタルデータとしてＩＣ（集積回路）に記憶し、リーダ／ライタで読み書きできるように冊子内にＩＣチップを埋め込んだものが開発され、特に電子パスポートの形態では各国で採用されるようになってきている。冊子に埋め込む形態としては、冊子カバーに添付した形態や、ページの間にＩＣチップを含むインレイを挟み込み、両側のページを接着した形態が提案されている（特許文献１）。

ＩＣチップを含むインレイは、パスポートに限らず非接触でＩＣチップに読み書きするための非接触ＩＣ媒体の最小単位であり、信号を送受信するためのアンテナと、アンテナに接続したＩＣチップを備えている。インレイは、ＩＣチップ及びアンテナを保護するために、樹脂等からなる基材で挟持されていることが一般的である（特許文献２）。

冊子カバーに添付した形態のＩＣ付冊子の場合、カバーシートにインレイを貼り合わせたＩＣ付冊子カバーに冊子本紙を合わせてＩＣ付冊子とする（特許文献３）。このときインレイを表裏で分離させ、背部分を開口部とすることが、冊子の開閉のし易さなどの点から好ましい。またこのときカバーシート側に接着層を設けることで、プレスロール等で容易に貼り合わせすることができる。

しかしながら、インレイに開口部を設けるなどしてプレスロールする面に接着層が露出している場合、カバーシートに設けられた接着層が露出し、貼り合わせ時に製造装置に接着剤が付着し、製品の汚染等によって、製品不良を生じるといった問題がある。

特開２００５−８８５６９号公報特開２００５−６３２０９号公報国際公開第２００４／０８０７２６号パンフレット

上述の問題点を鑑み、本発明では、容易にカバーシートとインレイを貼り合わせることができ、製品不良の少ないＩＣ付冊子カバーの製造方法、ＩＣ付冊子カバー製造装置を提供することを課題とする。

上記課題を鑑みて為された本願請求項１に係る発明は、カバーシートと、少なくとも一つのＩＣモジュールを備えたベースシートと、を貼り合わせたＩＣ付冊子カバーの製造方法であって、前記カバーシートのベースシートとの貼り合わせ面に接着層が設けられ、前記ベースシートは、冊子の背部分に開口が設けられるか、あるいは背部分で左右に分離され、該ベースシートを前記接着層上に設けることでカバーシートの接着層が部分的に露出するように配置し、前記カバーシートとベースシートの積層体を、カバーシートよりも幅広の第一のロールをカバーシート側とし、溝部を有する第二のロールを前記露出した接着層にロールが接触しないように溝部を配置してベースシート側としたプレスロールにより該積層体を加圧して接着することを特徴とするＩＣ付冊子カバーの製造方法である。
また請求項２に係る発明は、前記ベースシートは、第一の基材と、第二の基材と、該第一及び第二の基材に挟まれた、ＩＣモジュール及び該ＩＣモジュールに接続されたアンテナを含むインレイとを備えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ付冊子カバーの製造方法である。
また請求項３に係る発明は、前記第一及び第二の基材の少なくとも一方に、ＩＣモジュールを載置するための開口部が設けられ、該開口部の領域とＩＣモジュールとの間に保護層を有し、前記保護層が外側の面に位置するように前記カバーシートと、前記ベースシートとを貼り合わせることを特徴とする請求項２に記載のＩＣ付冊子カバーの製造方法である。

本発明のＩＣ付冊子カバーの製造方法及び製造装置によれば、カバーシートとベースシートを貼り合わせる場合に、接着層の露出部にプレスロールの際にロールを接触させずに確実に貼り合わせることができる。このためロールに付着した接着層材料等でＩＣ付冊子カバーが汚染されることなく、製品不良の少ないＩＣ付冊子カバーを製造することができる。

本発明に係るＩＣ付冊子カバーの一実施形態を示す模式図である。本発明に係るＩＣ付冊子の一実施形態を示す模式図である。本発明に係る多面付けされたＩＣ付冊子カバーの一実施形態を示す模式図である。本発明に係るＩＣ付冊子カバーの一実施形態を示す断面模式図である。本発明に係るＩＣ付冊子カバー製造装置の一実施形態を示す模式図である。

図１（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明に係るＩＣ付冊子カバーの一実施形態を示す模式図である。本発明のＩＣ付冊子カバー１００は、カバーシート１０１と、少なくとも一つのＩＣモジュールを備えたベースシート１０２と、が貼り合わせられている。図１（Ａ）ではカバーシートとベースシートを分離して表示している。ベースシートは冊子本紙が固定されるカバーシートの背部分１０１ａで左右に分離している。ＩＣモジュールは左右のベースシートのいずれか一方に備えていれば良い。図２に示すように、ＩＣ付冊子カバー１００に冊子本紙２０１を背部分で固定しＩＣ付冊子とすることができる。

ＩＣ付冊子カバーは、生産性の向上のために、複数のＩＣ付冊子カバーを多面付けしたシートとして形成することができる。図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、各ＩＣ付冊子カバーの領域ごとに少なくとも一つのＩＣモジュールが設けられている。（Ａ）の例では、二つのＩＣ付冊子カバーユニットが配置され、各ＩＣ付冊子カバーの境界（Ｓ１）で裁断することにより、個片化される。（Ｂ）の例は、同様に二つのＩＣ付冊子カバーユニットを配置した構成例だが、ベースシートの余白部分で左右のベースシートを連結し、ひとつながりとしたものである。各ＩＣ付冊子カバーの境界（Ｓ１）及び連結部分（Ｓ２）で裁断することにより、個片化される。以降の説明では、特に指摘しない限りは多面付けされたＩＣ付冊子カバーと個々のＩＣ付冊子カバーを区別せずに説明する。

図４は、図１（Ｂ）で示したＩＣ付冊子カバー１００の線Ｓでの断面模式図である。カバーシート１０１のベースシート１０２との貼り合わせ面には接着層１０１２が設けられている。ベースシート１０２は、冊子の背部分に開口が設けられるか、あるいは背部分で左右に分離されたカバーシートを前記接着層上に設けることでカバーシートの接着層が部分的に露出するように配置されている。接着層の材料としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル系樹脂その他のヒートシールが可能な熱可塑性樹脂を用いることができる。カバーシート基材１０１１は、紙クロスや布クロス、樹脂基材等、公知一般のカバー材料を適宜用いることができる。接着層はグラビア印刷、スクリーン印刷、スリットコート等の公知一般の塗工方法で形成することができる。接着層の厚みは、ベースシートの厚み以下であることが好ましい。例えば接着層の厚みが１００〜５００μｍ程度であれば、標準的な厚みのベースシートを貼り合わせた場合に接着層がベースシート上にはみ出すことがなく、凹凸のあるカバーシートでも十分に貼り合わせることができる。

ベースシート１０２には、少なくとも左右のシートの一方に、ＩＣモジュール１０３１と該ＩＣモジュールに接続されたアンテナ１０３２を含むインレイ１０３が形成されている。図４では、ベースシートの２枚の基材間に、アンテナのパターンとＩＣモジュールを形成したインレイシート１０３３を挟んでいる。ベースシート基材１０２１は、カバーシートの接着層との接着性が良い基材であれば限定されない。例えば多孔質のポリオレフィン系樹脂を好適に用いることができる。多孔質の樹脂を用いることで、貼り合わせ時の押圧でカバーシートが圧縮され、積層体厚みが均一になる。ベースシートの２枚の基材を貼り合わせる場合には、貼り合わせる面に熱可塑性樹脂からなる接着層を設け、プレスロールで加熱圧着して一体化することが一般的である。

インレイの形成方法としては、インレイシート上の金属箔をエッチングしてアンテナパターンを形成し、これにＩＣモジュールを接続する方法や、絶縁被覆された導線を基材に埋め込んでアンテナコイルを描画し、導線の端部をＩＣモジュールに接続する方法が一般的である。別の形態としては、インレイシートを用いずにベースシート基材上に直接アンテナコイルの描画とＩＣモジュールの実装をしても良い。

また、ベースシートに挟まれたＩＣモジュールの厚みを緩和するために、ベースシート基材のＩＣモジュール載置箇所にザグリ穴あるいは、開口部を設けるようにしても良い。さらに、ベースシートの２枚の基材のうち、カバーシート側を内側、もう一方を外側とすると、外側のベースシート基材に開口を設けた場合、外側のベースシートの開口部に露出するＩＣモジュール部分を保護層でシールするようにしても良い。保護層としては、絶縁性の樹脂フィルムを好適に用いることができる。特に、図４に示した構成のようにインレイシートに開口部を設け、当該開口部にＩＣモジュールを配置し、アンテナコイルと接続する場合、保護層は、ＩＣモジュール上又はＩＣモジュール及びアンテナコイルとの接続部上のみを被覆するようにし、インレイシートとＩＣモジュールを保護層で固定しないようすると、後述のようにカバーシート１０１とベースシート１０２を貼り合わせる際の押圧に対してＩＣモジュールへの荷重を緩衝し、製品不良を抑制することができる。

次に、本発明に係るＩＣ付冊子カバー製造装置について説明する。図５は、本発明のＩＣ付冊子カバー製造装置の部分のうち、特に貼り合わせ機構を説明するための模式図である。図５の構成例では二つのＩＣ付冊子カバーユニットが配置されたＩＣ付冊子カバーの製造装置を示している。本発明のＩＣ付冊子カバー製造装置は、カバーシート１０１とベースシート１０２とをプレスロールで貼り合わせるための二つのロール（５０１，５０２）を備えている。第一のロール５０１は、カバーシート側に当たるように配置される。シート全体に均一に押圧が印加されるように、第一のロールのロール幅はカバーシートよりも幅広であることが好ましい。第一のロールには、貼り合わせ時に加熱圧着するために、熱伝導性の良い金属ロールが好ましい。装置には第一のロールの表面が接着層の熱可塑性樹脂の溶融温度以上となるように温度制御するための加熱装置が接続される。また、第一のロールを回転させるための駆動機構を備えていても良い。

第二のロール５０２は、ベースシート側に当たるように配置される。第二のロールは、押圧時にＩＣモジュールを損傷しないように、ゴムロール等の表面に柔軟性のあるロールが好適である。ゴムロールの場合、ショアＡが５０〜８０程度の硬さの範囲が好ましい。第二のロールには、ベースシートが開口又は分離された領域、すなわちカバーシート１０１の接着層が露出している領域がロールに接触しないように、溝部５０２１が設けられている。例えば、ロール芯の溝部の領域以外の部分にゴムを巻きつけたゴムロールを用いることができる。溝部の幅は、露出部の幅ｈよりも大きい。シートの位置ずれを考慮すると、溝部の幅は、位置ずれの最大値をΔＧとすると、ｈ＋ΔＧ以上が好ましい。また、溝部の幅が大きすぎると露出部近辺のカバーシートとベースシートの接着が不十分となるおそれがあるので、２ｈ以下が好ましい。溝部の深さは、押圧時にロール表面が変形した状態で露出した接着層に接触しない深さがあればよい。また、ＩＣ付冊子カバー製造装置は第二のロールを回転させるための駆動機構を備えていても良い。

上述の貼り合わせ機構以外の構成としては、カバーシート１０１及びベースシート１０２を搬送する搬送機構、カバーシート及びベースシートを重ね合わせて位置合わせする位置合わせ機構が適宜貼り合わせ機構の搬送前の位置に備えられる。また、ＩＣ付冊子カバーユニットが多面付けされている場合に分離するためあるいは、ＩＣ付冊子カバーのサイズを調整するための裁断機構が、貼り合わせ機構の搬出後の位置に備えられる。

次に、本発明に係るＩＣ付冊子カバーの製造方法について、図５に示した製造装置を参照しつつ、説明する。まず、搬送されたカバーシート１０１及びベースシート１０２を重ね合わせて位置合わせする。このとき、カバーシートとベースシートの縦横のサイズが同一であると位置合わせが容易である。従って、図３（Ｂ）で示したように、左右のベースシートが連結されていることが好ましい。左右のベースシートが分離されている場合には、左右のベースシートを、真ん中の背部分の間隔を保ちつつ、カバーシートに重ね合わせる。

重ねあわされたカバーシート１０１及びベースシート１０２は、カバーシートが第一のロールと対向し、ベースシートが第二のロールと対向するように貼り合わせ機構に挿入される。このときカバーシート１０１の接着層が露出している領域がロールに接触しないように、開口又は分離された領域の中心線と、溝部の中心線を一致させることが好ましい。貼り合わせ機構での加圧搬送は、第一のロール又は第二のロールのいずれかを回転駆動させて搬送させて行っても良いし、第一のロール及び第二のロールを同期させて回転駆動して行っても良い。加熱圧着は、加熱温度１００〜１５０℃、加圧圧力１〜１０Ｋｇｆ／ｃｍ^２程度で行うことが好ましい。

貼り合わせた後に必要に応じてＩＣ付冊子カバーのサイズを調整するために上下左右の端部を裁断する。また、複数のＩＣ付冊子カバーユニットが多面付けされている場合には、例えば図３（Ｂ）で示すように、左右のベースシートの連結部分と、各ＩＣ付冊子カバーユニットの境界を裁断し、個片化する。

さらに冊子本紙２０１を加えてＩＣ付冊子を形成する場合には、プレスロール後に数時間〜数日のエイジング処理した後に冊子化することが好ましい。

１００・・・ＩＣ付冊子カバー
１０１・・・カバーシート
１０２・・・ベースシート
１０３・・・インレイ
２００・・・ＩＣ付冊子
５００・・・ＩＣ付冊子カバー製造装置
５０１・・・第一のロール
５０２・・・第二のロール
５０２２・・第二のロールの溝部

Claims

カバーシートと、少なくとも一つのＩＣモジュールを備えたベースシートと、を貼り合わせたＩＣ付冊子カバーの製造方法であって、
前記カバーシートのベースシートとの貼り合わせ面に接着層が設けられ、
前記ベースシートは、冊子の背部分に開口が設けられるか、あるいは背部分で左右に分離され、該ベースシートを前記接着層上に設けることでカバーシートの接着層が部分的に露出するように配置し、
前記カバーシートとベースシートの積層体を、カバーシートよりも幅広の第一のロールをカバーシート側とし、溝部を有する第二のロールを前記露出した接着層にロールが接触しないように溝部を配置してベースシート側としたプレスロールにより該積層体を加圧して接着することを特徴とするＩＣ付冊子カバーの製造方法。
前記ベースシートは、第一の基材と、第二の基材と、該第一及び第二の基材に挟まれた、ＩＣモジュール及び該ＩＣモジュールに接続されたアンテナを含むインレイとを備えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ付冊子カバーの製造方法。
前記第一及び第二の基材の少なくとも一方に、ＩＣモジュールを載置するための開口部が設けられ、該開口部の領域とＩＣモジュールとの間に保護層を有し、前記保護層が外側の面に位置するように前記カバーシートと、前記ベースシートとを貼り合わせることを特徴とする請求項２に記載のＩＣ付冊子カバーの製造方法。