JP3125338U - 電子部品搬送用テープ - Google Patents
電子部品搬送用テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3125338U JP3125338U JP2006005356U JP2006005356U JP3125338U JP 3125338 U JP3125338 U JP 3125338U JP 2006005356 U JP2006005356 U JP 2006005356U JP 2006005356 U JP2006005356 U JP 2006005356U JP 3125338 U JP3125338 U JP 3125338U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- mount
- adhesive
- electronic component
- cover tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
- B65H37/002—Web delivery apparatus, the web serving as support for articles, material or another web
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
【課題】環境の変化に伴って極小チップが接着剤で付着してしまうことを防止する。
【解決手段】 極小チップ8の搬送用に多数の貫通孔51が穿孔されたテープ状の台紙2
と、台紙2の一方の面2aにその長手方向に沿って張り合わされることにより、貫通孔51を台紙2の他方の面2bに開口する電子部品収納ポケット511に形成するボトムカバーテープ14と、電子部品収納ポケット511に入れられた極小チップ8と、電子部品収納ポケット511の開口511aを閉塞するトップカバーテープ7とを有するキャリアテープ1。
【選択図】図1
【解決手段】 極小チップ8の搬送用に多数の貫通孔51が穿孔されたテープ状の台紙2
と、台紙2の一方の面2aにその長手方向に沿って張り合わされることにより、貫通孔51を台紙2の他方の面2bに開口する電子部品収納ポケット511に形成するボトムカバーテープ14と、電子部品収納ポケット511に入れられた極小チップ8と、電子部品収納ポケット511の開口511aを閉塞するトップカバーテープ7とを有するキャリアテープ1。
【選択図】図1
Description
本考案は、電子部品搬送用テープに関する。
ビデオカメラや携帯電話といった携帯型電気製品は、持ち歩いて使用するため小型軽量化が要求され、その要求は高まる一方である。したがって、これらの電気製品のプリント基板に搭載される電子部品(以下、チップ)も年々小さくなり、最近では”1005”や”0603”といった極小チップが多用されている。
極小チップをプリント基板に実装するにあたっては、通常、自動実装機が使用される。自動実装機には、キャリアテープと呼称される電子部品搬送のための専用テープによって、多数の極小チップがパーツフィーダから搬送・供給される。
キャリアテープは、主たるテープ部分である台紙と、その両面に張着される化成品としてのボトムカバーテープ及びトップカバーテープを有する。
そして台紙には、極小チップが埋設されるようになっており、それ故、台紙は、少なくとも極小チップと同じ厚みを有する。また埋設用として、台紙の長手方向にはチップ大の通し孔が設けられ、裏面となる台紙の一方の面にはボトムカバーテープが熱シール(テーピング)され、これにより前記通し孔が極小チップを収納する収納ポケットになる。
この収納用ポケットに極小チップが挿入された後、台紙の他方の面である表面にはトップカバーテープが熱シールされ、その結果、台紙に極小チップが封入されたキャリアテープが完成する。このようなキャリアテープは、リール状に巻取られ、パーツフィーダにセッティングされ、既述した自動実装機に向けて送り出される。このようなキャリアテープの送り出し方式をテーピングリール方式という。
テーピングリール方式によりキャリアテープが自動実装機に向けて送り出されると、自動実装機が設置されている回路基板等の製造ラインにおいては、トップカバーテープを剥離し、その後、収納凹部に収納されている極小チップをエアーノズルで自動的に吸着し、回路基板上の所望箇所に供給するようになっている。このようなシステムを自動組入れシステムという。
ところで、ボトムカバーテープは、前記テーピング用に全表面にホットメルト接着剤が塗布されている。ホットメルト接着剤の軟化温度(溶融温度)は70℃と比較的低い。このため、極小チップが埋設されているキャリアテープを例えばコンテナで輸送している間にコンテナ内が高温の状態になると、接着剤が溶解し、極小チップに付着してしまうことが考えられる。すると、自動組入れシステムにおいて極小チップをエアーノズルで吸着しても極小チップがボトムカバーテープに付着したまま吸着できず、その結果、回路基板への極小チップの供給に支障を生じる虞があった。
なお、本明細書では、説明の便宜上、台紙にボトムカバーテープが張り合わされただけの状態であって、極小チップが電子部品収納ポケットにまだ埋設されていないテープを電子部品搬送用テープといい、電子部品搬送用テープの電子部品収納ポケットに極小チップが埋設され、トップカバーテープで電子部品収納ポケットがシールされたテープをキャリ
アテープということにする。
アテープということにする。
本考案は上記実情に鑑みて為されたものであって、その解決しようとする課題は、環境が変化に拘わらず回路基板への極小チップの供給を安定して行える技術を提供することにある。
そこで、本考案の電子部品搬送用テープは、上述の課題を解決するために以下の手段を採用した。
すなわち、本考案の電子部品搬送用テープは、電子部品の搬送用に多数の貫通孔が長手方向に穿孔されたテープ状の台紙と、この台紙の表裏面のうち一方の面にその長手方向に沿って張り合わされることにより、前記貫通孔を前記台紙の他方の面に開口する電子部品収納ポケットに形成するボトムカバーテープとを備え、このボトムカバーテープは、紙製であり、前記台紙との合わせ面の両縁側にのみ接着材が塗布されていることを特徴とする。
すなわち、本考案の電子部品搬送用テープは、電子部品の搬送用に多数の貫通孔が長手方向に穿孔されたテープ状の台紙と、この台紙の表裏面のうち一方の面にその長手方向に沿って張り合わされることにより、前記貫通孔を前記台紙の他方の面に開口する電子部品収納ポケットに形成するボトムカバーテープとを備え、このボトムカバーテープは、紙製であり、前記台紙との合わせ面の両縁側にのみ接着材が塗布されていることを特徴とする。
ここで接着材としては天然糊など天然素材からなる糊であって、軟化温度(溶融温度)が70℃よりも高いものが好ましい。但し、一般にはデンプン糊など天然素材からなる接着材は、浸透性があり、当該接着材が乾燥した状態では温度変化による影響は受けないのが普通である。
接着材は、ボトムカバーテープの全面に付着されているのではなく、両側縁にのみ塗布されているので、接着材の絶対量が少ない。したがって、余分な接着剤はないので、万一接着材が溶けても極小チップに接着材が付着することを極力抑制することができる。
よって、電子部品搬送用テープを取り巻く環境が、高温になったにしても、接着材が溶けて極小チップに付着してしまうことを抑制できる。
台紙及びボトムカバーテープが紙製であるから、それらの処分をするに当たり、分別する手間が省ける。
よって、電子部品搬送用テープを取り巻く環境が、高温になったにしても、接着材が溶けて極小チップに付着してしまうことを抑制できる。
台紙及びボトムカバーテープが紙製であるから、それらの処分をするに当たり、分別する手間が省ける。
したがって、極小チップをエアーノズルで吸着する際に接着剤で極小チップがテープに付着し、極小チップをエアーノズルで吸着することができなくなって、回路基板への極小チップの供給に支障を生じる等の問題を有効に解消することができる。
図1〜図6を参照して本考案に係るキャリアテープ1の具体例を示す。
キャリアテープ1は、幅方向の略中央部において長さ方向に所定間隔で形成された矩形上の貫通孔51を多数有する帯状の台紙2と(図4参照)、台紙2の一方の面2aに張り合わされて、前記貫通孔51を有底の収納ポケット511にするボトムカバーテープ4と(図1,3,6参照)、収納ポケット511に入れられた極小チップ8と(図1参照)、台紙2の他方の面2bに張り合わされて、極小チップ8の入っている収納ポケット511の開口511aを閉塞するトップカバーテープ7とを有する(図1〜3参照)。
キャリアテープ1は、幅方向の略中央部において長さ方向に所定間隔で形成された矩形上の貫通孔51を多数有する帯状の台紙2と(図4参照)、台紙2の一方の面2aに張り合わされて、前記貫通孔51を有底の収納ポケット511にするボトムカバーテープ4と(図1,3,6参照)、収納ポケット511に入れられた極小チップ8と(図1参照)、台紙2の他方の面2bに張り合わされて、極小チップ8の入っている収納ポケット511の開口511aを閉塞するトップカバーテープ7とを有する(図1〜3参照)。
台紙2は紙製で、厚み寸法が0.42±0.02mm程度で幅寸法が8.0±0.1mm程度ある。そして前記貫通孔51以外に多数のテープ送り孔6を有する(図1〜6参照)。貫通孔51やテープ送り孔6は、ダイとパンチとからなる図示しないプレス金型によって抜き加工されている。いずれの孔5、6もテープの長さ方向に沿って一定間隔で形成されている。
貫通孔51は、横寸法が0.65±0.03mmであり、縦寸法が1.15±0.03
mmの大きさであり、隣接する貫通孔51との間に2.0±0.05mm程度の間隔を空けて穿孔されている。
テープ送り孔6は、直径が1.50+0.1mm程度の大きさの丸孔であり、その中心が台紙2の側縁から1.75±0.1mm離れた位置に形成され、隣接するテープ送り孔6との間に4.0±0.05mm程度の間隔を空けて穿孔されている。
mmの大きさであり、隣接する貫通孔51との間に2.0±0.05mm程度の間隔を空けて穿孔されている。
テープ送り孔6は、直径が1.50+0.1mm程度の大きさの丸孔であり、その中心が台紙2の側縁から1.75±0.1mm離れた位置に形成され、隣接するテープ送り孔6との間に4.0±0.05mm程度の間隔を空けて穿孔されている。
キャリアテープ1をリール状に巻取ってパーツフィーダに取り付けると、台紙2のテープ送り孔6は、パーツフィーダに設けられているテープ送り爪(図示せず)と係止される。そして、その状態でテープ送り爪が動くことによりリール状に巻取られたキャリアテープ1がパーツフィーダから繰り出される。
紙製である台紙2は自己支持性を有するものであればよく、例えば、和紙、クレープ紙、合成紙、混抄紙、複合紙など、その形態を維持できる紙材料からなるものが好ましいが、これらに樹脂や金属等を混在したものでもよい。なお、台紙2は、単層で構成しても複層で構成してもいずれでもよい。
貫通孔51とテープ送り孔6とは、ともに打ち抜き加工によって、同時に形成したり、又はどちらかの孔を形成する前後に他方の孔を形成したりすることができる。
ボトムカバーテープ4は、台紙2と同様に紙製であり、台紙2の長手方向に沿って延びている。また幅寸法は、ボトムカバーテープ4の一縁からテープ送り孔6の手前近辺に至る程の大きさとされている。具体的には、厚み寸法が0.04±0.01mm程度で幅寸法が5.3±0.05mm程度ある。
またボトムカバーテープ4は、台紙2との合わせ面4aにおいて、その両縁側にのみデンプン糊など天然素材からなる接着材3が塗布され、接着材3によって台紙2にボトムカバーテープ4が接着される。また接着材3の軟化温度(溶融温度)は、70℃よりも高いものが用いられている。但し、デンプン糊など天然素材からなる接着材は、浸透性があり、当該接着材が乾燥した状態では温度変化による影響は受けないのが普通である。
さらに接着材3の塗布幅は、1±0.5mm程度である。当該塗布幅である限り、接着剤3が万一溶融しても、当該溶融された接着剤3が、貫通孔51内の極小チップ8にまでは至らないように、かつそれでいて十分な接着力を確保できる程度に塗布量が決められている。例えば520mmg/mである。
さらに、接着剤3に着色をしておくと、ボトムカバーテープ4を台紙2に貼り合わせた後の接着剤3の状態を目視できるので、接着材3が台紙2に十分塗布されていない不具合箇所を比較的容易に見いだせる。また当該着色により色の識別センサー(カラーセンサ)を用いて接着量が均一でないことを機械的に検知することもできる。
ボトムカバーテープ4も台紙2と同様、単層又は複層の何れにより構成されていてもよく、その厚みは、機械的強度、ハンドリング性などが損なわれない範囲で適宜選択でき、例えば、40μm程度である。
またボトムカバーテープ4には、必要に応じて、慣用の添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、軟化剤、防錆剤、無機粒子、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤、チタン系やシラン系などのカップリング剤等を添加してもよい。さらにボトムカバーテープ4は、水素イオン指数が7.0〜8.0を示す中性及び弱アルカリ性の条件下で製した紙(中性紙)であり、退色が少なく保存性に優れたものでもよい。
ボトムカバーテープ4の前記接着材3には、酸化防止剤、紫外線吸収剤、防錆剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤、充填剤、カップリング剤、架橋剤などの添加剤が含まれていてもよい。
極小チップ8は、ICチップ等の精密小型部品を例示できる。その大きさは、貫通孔51(収納ポケット511)よりもわずかに大きく、従来技術で述べた自動組入れシステムのエアーノズルで十分吸着できる程度の締まり嵌めの関係となる程度である。なお、極小チップ8の収納ポケット511への入れ方については、それ自体が周知であるため、元々入っているものとして説明を省略する。また図では収納ポケット511とその中に入れられた極小チップ8の存在を明らかに示すため、極小チップ8を貫通孔51(収納ポケット511)よりも小さくして示す。
トップカバーテープ7も台紙2の長手方向に沿ってボトムカバーテープ4と平行に延びている。また、トップカバーテープ7も熱シールされて台紙2に張り合わされ、トップカバーテープ7とボトムカバーテープ4とにより、台紙2をサンドイッチ状にする。
さらにトップカバーテープ7は、収納されている極小チップ8を外部から視認できる程度の透明性を有していると、極小チップ8の存在を外部から確認できて好ましい。それ故、トップカバーテープ7は、透明又は半透明のプラスチックフィルム又はシートにより好適に形成してもよいが、それにこだわる必要はなく、ボトムカバーテープ4と同様紙製で不透明であってもよい。なお、紙製の場合、ボトムカバーテープ4の接着剤3と同様の接着剤3を使用できる。
トップカバーテープ7には、必要に応じて、慣用の添加剤、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、軟化剤、防錆剤、無機粒子、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤、カップリング剤などが含まれていてもよい。
次にこのようなキャリアテープ1の作用効果について説明する。
ボトムカバーテープ4は、台紙2に形成されている貫通孔51の底面を覆うように、台紙2に接着材3を用いて接着され、これにより電子部品搬送用テープ14を構成する(図1,3,6参照)。当該接着により、既述のように収納ポケット511が画成される。
ボトムカバーテープ4は、台紙2に形成されている貫通孔51の底面を覆うように、台紙2に接着材3を用いて接着され、これにより電子部品搬送用テープ14を構成する(図1,3,6参照)。当該接着により、既述のように収納ポケット511が画成される。
収納ポケット511の底面は、ボトムカバーテープ4の生地の面となり、そこには接着層はない(なお、図6では、台紙2とボトムカバーテープ4との間には、ボトムカバーテープ4に接着剤3が塗布されている分だけ隙間が空いている状態で示してあるが、実際にはこのような隙間は無視することができる程度の微細なものである。)。
よって、キャリアテープ1にあっては、収納ポケット511に収納された極小チップ8が、従来のように接着層上に載る又は置かれることがないため、極小チップ8は、接着層と接触しない(図3,6参照)。
また使用している接着材3は、デンプン糊など天然素材からなる接着材は、浸透性があり、当該接着材が乾燥した状態では温度変化による影響は受けない。したがって、キャリアテープ1の接着材3が溶けて極小チップ8に付着してしまうということを有効に抑制することができる。
そして、キャリアテープ1の輸送保管中などで、キャリアテープ1が高温にさらされ万一接着材3が軟化するようなことがあったにせよ、接着材3は、ボトムカバーテープ4の全面に付着されているのではなく、その両側縁にのみ塗布されているので、接着材3の絶対量が少ない。すなわち、余分な接着剤はないので、接着材が仮に溶融したにせよ極小チ
ップ8にまで至るということを極力抑制することができる。
ップ8にまで至るということを極力抑制することができる。
このようにキャリアテープ1にあっては、収納ポケット511に収納されている極小チップ8がボトムカバーテープ4の接着材3による影響を受けてボトムカバーテープ4に付着又は接着されず、極小チップ8はフリーの状態にある。したがって、キャリアテープ1からトップカバーテープ7を剥離した状態において、エアーノズルで極小チップ8を吸着するのに簡単に極小チップ8を吸引することができるので、極小チップ8の取り出し性が向上する。
また、ボトムカバーテープ4として透明性の高い材質のものを用いると、収納されている極小チップ8を外部から視認することが可能となる。そのため、収納されている極小チップ8の形状や数量などの外観検査を容易に行うことができるようになる。
さらに台紙2及びボトムカバーテープ4が紙製であるからそれらの処分をするに当たり、分別する手間が省ける。
加えて接着剤は、天然素材からなる接着材であるから環境に優しいということができる。
加えて接着剤は、天然素材からなる接着材であるから環境に優しいということができる。
さらには、接着剤3に着色をしておくことで、ボトムカバーテープ4を台紙2に貼り合わせた後の接着剤の状態を目視できる。このため接着の不具合箇所を容易に見いだせる。また、当該着色により色の識別センサー(カラーセンサ)を用いて接着量が均一でないことを機械的に検知することも可能であり、その場合、識別力が向上する。
なお、台紙2に貫通孔51とテープ送り孔6とを打ち抜き加工したら、その後、ボトムカバーテープ4を貼り合わせてなる電子部品搬送用テープ14の提供により、極小チップ8を電子部品搬送用テープ14に組み込み、その後トップカバーテープ7を貼り付けてキャリアテープ1を形成する実装メーカにとっては、極小チップ8を収納ポケット511に入れた後、トップカバーテープ7を張り合わすだけで極小チップ8を含むキャリアテープ1を形成できるので、作業性が向上する。
なお、本考案は上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲内において種種変更を加え得ることは勿論である。
例えば、電子部品収納ポケット511に入るものとしてICチップ等の精密小型部品を例示したが、電子部品収納ポケット511に入り、キャリアテープ1により搬送できるものであれば特にこだわる必要はない。
例えば、電子部品収納ポケット511に入るものとしてICチップ等の精密小型部品を例示したが、電子部品収納ポケット511に入り、キャリアテープ1により搬送できるものであれば特にこだわる必要はない。
1 キャリアテープ
2 (台紙)
2a (一方の面)
2b (他方の面)
3 接着剤
4 (ボトムカバーテープ)
4a 台紙との合わせ面
5 (貫通孔)
6 送り孔
7 トップカバーテープ
8 極小チップ(電子部品)
14 電子部品搬送用テープ
51 貫通孔
511 電子部品収納ポケット
511a 電子部品収納ポケットの開口
2 (台紙)
2a (一方の面)
2b (他方の面)
3 接着剤
4 (ボトムカバーテープ)
4a 台紙との合わせ面
5 (貫通孔)
6 送り孔
7 トップカバーテープ
8 極小チップ(電子部品)
14 電子部品搬送用テープ
51 貫通孔
511 電子部品収納ポケット
511a 電子部品収納ポケットの開口
Claims (5)
- 電子部品の搬送用に多数の貫通孔が長手方向に穿孔されたテープ状の台紙と、
この台紙の表裏面のうち一方の面にその長手方向に沿って張り合わされることにより、前記貫通孔を前記台紙の他方の面に開口する電子部品収納ポケットに形成するボトムカバーテープとを備え、
このボトムカバーテープは、紙製であり、前記台紙との合わせ面の両縁側にのみ接着材が塗布されていることを特徴とする電子部品搬送用テープ。 - 前記接着材は着色されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品搬送用テープ。
- 電子部品の搬送用に多数の貫通孔が長手方向に穿孔されたテープ状の台紙の表裏面のうち一方の面にその長手方向に沿って張り合わされることにより、前記台紙の他方の面側に開口する電子部品収納ポケットを形成するボトムカバーテープであって、
このボトムカバーテープは、紙製であり、前記台紙との合わせ面の両縁側にのみ接着材が塗布されていることを特徴とするボトムカバーテープ。 - 前記接着材は着色されていることを特徴とする請求項3に記載のボトムカバーテープ。
- 前記請求項1又は2に記載の電子部品搬送用テープと、
この電子部品搬送用テープの前記電子部品収納ポケットに入れられた電子部品と、
前記電子部品収納ポケットの開口を閉塞するトップカバーテープとを有するキャリアテープ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006005356U JP3125338U (ja) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | 電子部品搬送用テープ |
KR2020060031712U KR20080000036U (ko) | 2006-07-04 | 2006-12-14 | 전자부품 반송용 테이프 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006005356U JP3125338U (ja) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | 電子部品搬送用テープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3125338U true JP3125338U (ja) | 2006-09-14 |
Family
ID=43475221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006005356U Expired - Fee Related JP3125338U (ja) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | 電子部品搬送用テープ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3125338U (ja) |
KR (1) | KR20080000036U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010509089A (ja) * | 2006-11-06 | 2010-03-25 | ユニバインド リミテッド | 写真アルバムを作るための枚葉とこの枚葉を備えた写真アルバム |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102565999B1 (ko) * | 2022-08-04 | 2023-08-10 | 안승배 | 미소부품 운송장치 및 그 제조방법 |
-
2006
- 2006-07-04 JP JP2006005356U patent/JP3125338U/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-14 KR KR2020060031712U patent/KR20080000036U/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010509089A (ja) * | 2006-11-06 | 2010-03-25 | ユニバインド リミテッド | 写真アルバムを作るための枚葉とこの枚葉を備えた写真アルバム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080000036U (ko) | 2008-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8118232B2 (en) | Manufacturing method of prducts attached with RFID label in a mold | |
JP3125338U (ja) | 電子部品搬送用テープ | |
JP2010005801A (ja) | Rfタグラベルテープの製造装置 | |
JP6485597B2 (ja) | Rfidタグの製造装置及びrfidタグの製造方法 | |
CN104465530A (zh) | 选择性热封晶片盖带(haa带) | |
US20190067072A1 (en) | Tape carrier assemblies having an integrated adhesive film | |
KR101145344B1 (ko) | 전자 부품 이송용 커버 테이프 | |
JP2008186937A (ja) | 樹脂シート封止実装回路基板の製造方法およびそれに用いられるマスキング治具 | |
JP2007076288A (ja) | 導電性パターン形成用金属箔シート | |
KR20200041260A (ko) | 미소부품 운송장치 및 이에 사용되는 덮개테이프 | |
JP2000007020A (ja) | チップ型電子部品用キャリア材及びその製造法 | |
JP6507599B2 (ja) | カバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体 | |
US11240947B2 (en) | Carrier tape system and components and methods of use | |
JP5679944B2 (ja) | Icカードのicモジュール、これを備えたicカード、およびicモジュールの製造方法 | |
JP2007008502A (ja) | 電子部品搬送用包装体 | |
KR100686781B1 (ko) | 대전방지층을 갖는 이방성 도전 필름 | |
JP3129439U (ja) | 電子部品搬送用テープ | |
CN110757930B (zh) | 一种用于电子产品输送的载带 | |
CN209276427U (zh) | 一种两侧间隔式涂胶的上封胶带 | |
JP2010117254A (ja) | 積層体における欠陥位置特定方法 | |
CN110844324A (zh) | 一种fpc载带 | |
KR20090027382A (ko) | 전자 부품 이송용 커버 테이프, 상기 커버 테이프를포함하는 전자 부품 이송 테이프, 및 상기 전자 부품 이송테이프를 포함하는 전자 부품 이송 장치 | |
CN117550234A (zh) | 微小部件运送装置以及其制备方法 | |
KR100553528B1 (ko) | 전사방식을 이용한 감압성 접착층의 비점착화 기술 및이를 이용한 커버 테이프의 제조방법 | |
CN105163263B (zh) | 音源输出接口自动化贴合的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100823 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |