KR102565999B1 - 미소부품 운송장치 및 그 제조방법 - Google Patents

미소부품 운송장치 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102565999B1
KR102565999B1 KR1020220097582A KR20220097582A KR102565999B1 KR 102565999 B1 KR102565999 B1 KR 102565999B1 KR 1020220097582 A KR1020220097582 A KR 1020220097582A KR 20220097582 A KR20220097582 A KR 20220097582A KR 102565999 B1 KR102565999 B1 KR 102565999B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive layer
tape
transport tape
transport
cover tape
Prior art date
Application number
KR1020220097582A
Other languages
English (en)
Inventor
안승배
박진성
Original Assignee
안승배
박진성
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 안승배, 박진성 filed Critical 안승배
Priority to KR1020220097582A priority Critical patent/KR102565999B1/ko
Priority to CN202211285796.0A priority patent/CN117550234A/zh
Priority to PCT/KR2023/007838 priority patent/WO2024029722A1/ko
Priority to TW112122049A priority patent/TWI835670B/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR102565999B1 publication Critical patent/KR102565999B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/0035—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs the articles being retained within a recess or a series of recesses provided in a single card
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D2585/00—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials
    • B65D2585/68—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form
    • B65D2585/86—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form for electrical components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

미소부품 운송장치 및 그 제조방법이 개시된다. 운송테이프의 하면에 접착층을 형성하고, 운송테이프와 접착층을 함께 타공하여 미소부품 수용공간을 형성하고, 접착층 하면에 미소부품 수용공간을 막도록 하부덮개테이프를 부착하여 미세부품 운송장치를 제조한다.

Description

미소부품 운송장치 및 그 제조방법{Small parts carrier and manufacturing method therefor}
본 발명의 실시 예는 수~수십mm 이하의 미소부품을 운송하는 미소부품 운송장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
IC(integrated circuit) 칩, 모듈 또는 기타 정밀 전자 부품들과 같은 미소부품을 운송하기 위해서는 이를 내장할 수 있는 공간이 형성된 운송장치가 필요하다. 종래의 운송장치는 공간을 형성하기 위하여 일반적으로 성형 공정을 이용한다. 예를 들어, 도 5와 같이 플라스틱(500)에 일정 크기를 가지는 막대(510)로 열과 압력을 가하여 미소부품을 내장할 수 있는 공간(520)을 성형한다. 그러나 기술의 발전에 따라 미소부품의 크기가 갈수록 작아지고 있으며, 이러한 미소부품의 크기에 맞는 작은 수용 공간을 가진 운송장치를 성형 공정으로 생성하는데 한계가 있다.
본 발명의 실시 예가 이루고자 하는 기술적 과제는, 타공을 통해 다양한 크기의 미소부품을 수용하되 접착체에 의해 미소부품이 달라붙는 문제점을 해결할 수 있는 미소부품 운송장치 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 제조방법의 일 예는, 운송테이프의 하면에 접착층을 형성하는 단계; 상기 운송테이프와 상기 접착층을 함께 타공하여 미소부품 수용공간을 형성하는 단계; 및 상기 접착층 하면에 상기 미소부품 수용공간을 막도록 하부덮개테이프를 부착하는 단계;를 포함한다.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 일 예는, 운송테이프; 상기 운송테이프의 하부에 위치한 접착층; 상기 접착층의 하부에 위치한 하부덮개테이프; 및 상기 운송테이프 및 상기 접착층을 함께 타공하여 형성된 미소부품 수용공간;을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 타공을 통해 미소부품을 수용할 수 있는 운송테이프를 형성할 수 있다. 또한 운송테이프와 접착층을 한 번에 함께 타공하므로, 타공을 통해 형성된 수용공간에 미소부품을 내장할 때 미소부품이 접착층에 달라붙지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 일 예를 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 상세 구성의 일 예를 도시한 도면,
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 제조방법의 일 예를 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 접착층 형성의 다른 방법의 예를 도시한 도면, 그리고,
도 5는 종래의 성형 방법을 이용하여 운송테이프를 생성하는 방법의 일 예를 도시한 도면이다.
이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치 및 그 제조방법에 대해 상세히 살펴본다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 미소부품 운송장치(100)는 길이방향을 따라 일정 간격으로 형성된 홈(102)에 수mm 크기의 미소부품을 수용하는 테이프 형태이다. 미소부품 운송장치(100)는 미소부품의 크기에 따라 수용공간(102)의 크기가 결정된다. 미소부품 운송장치(100)는 구부러짐이 가능한 소재로 구성되어 릴(reel)(110)에 감겨서 운송될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 상세 구성의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 미소부품 운송장치(100)는 운송테이프(200), 접착층(210), 하부덮개테이프(220)를 포함한다. 미소부품 운송장치(100)는 상부덮개테이프(230)를 더 포함할 수 있다. 본 실시 예는 미소부품 운송장치(100)가 상부덮개테이프(230)를 포함하는 예를 도시하고 있으나, 상부덮개테이프(230)는 미소부품을 내장한 수용공간(202)을 밀폐하기 위하여 부착하는 테이프이므로, 미소부품 운송장치(100)는 상부덮개테이프(230)를 포함하지 않을 수 있다. 또는 미소부품 운송장치(100)는 하부덮개테이프(220)을 포함하지 않을 수 있다. 다만 이하에서는 설명의 편의를 위하여 하부덮개테이프(220) 및 상부덮개테이프(230)를 모두 포함하는 경우를 설명한다.
운송테이프(200)는 타공(punching) 방법을 통해 형성된다. 운송할 미소부품의 크기에 따라 운송테이프(200)의 타공영역의 크기가 결정된다. 도 5와 같이 성형 공정을 통해 미소부품을 수용할 공간을 성형하는 경우에 수 mm 이하의 작은 공간을 성형하는데 어려움이 존재하며, 다양한 크기의 수용 공간을 만들기 위해서는 각 수용공간 크기에 맞는 성형 공정을 수행하여야 하므로 제조공정 시간이 늘어나며 제조단가가 높아지는 단점이 존재한다.
따라서 본 실시 예는 성형 공정이 아닌 타공 방법을 이용하여 운송테이프(200)에 미소부품의 수용공간(202)을 형성한다. 운송테이프(200)의 수용공간(202)은 운송테이프(200)를 펀칭 기계를 이용하여 단순히 뚫는 과정이므로 원하는 크기나 모양의 천공영역(202)을 자유롭게 만들 수 있을 뿐만 아니라 수mm 이하의 작은 크기도 용이하게 만들 수 있다. 수용공간의 모양은 사각형이나 원형 등 다양한 모양일 수 있다.
운송테이프(200)의 두께는 실시 예에 따라 다양할 수 있으며, 1mm 이하의 매우 얇은 두께로 형성될 수 있다. 운송테이프(200)는 유연한 고형 필름으로 형성될 수 있다. 고형 필름의 예로, 폴리에틸렌(PE, polyethylene), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 폴리스티렌(PS, polystyrene), 페이퍼(paper), PET(Polyethylene Terephthalate) 등이 존재한다. 이 외에도 운송테이프(200)는 본 실시 예에서 언급한 소재 외의 다양한 소재로 구현될 수 있다.
SMT(Surface Mounter Technology) 기기 등에 운송테이프(200)가 자동 공급될 수 있도록, 운송테이프(200)는 이송홀(204)을 포함할 수 있다. 예를 들어, SMT 기기에 위치한 톱니바퀴에 이송홀(204)이 맞물려 돌아가면서 운송테이프(200)가 기기에 자동 공급될 수 있다.
운송테이프(200)의 하면에는 접착층(210)이 존재한다. 접착층(210)은 접착제 또는 열가소성 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착층(210)은 PE(polyethylene), 폴리프로필렌, 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리 올레핀계 공중 합체 등의 열가소성 수지로 형성될 수 있다. 접착층(210)은 운송테이프(200)의 하면에 라미네이팅(laminating)(즉, 코팅) 방법으로 형성될 수 있다. 접착층(210)이 열가소성 수지로 형성된 경우에 접착층(210)에 일정 온도와 압력을 가하여 접착층(210)을 운송테이프(200)의 하면에 부착할 수 있다. 운송테이프(200)의 폭(W1)은 1Cm 미만(예를 들어, 8mm) 등 미소부품의 크기에 따라 다양할 수 있다.
도 3a 내지 도 3d에서 다시 살펴보겠지만, 운송테이프(200)의 수용공간(202)은 접착층(210)이 운송테이프(200)에 부착된 후에 형성된다. 다시 말해, 운송테이프(200)의 하면에 접착층(210)이 형성되면 펀칭기계를 통해 운송테이프(200)와 접착층(210)을 함께 타공하여 수용공간을 형성한다. 타공을 통해 운송테이프(200)와 접착층(210)을 동시에 타공하므로, 타공을 통해 형성된 수용공간(202)에는 접착층(210)이 전혀 존재하지 않으므로 미소부품이 접착층(210)에 달라붙는 문제점을 해결한다.
접착층(210)의 폭은 운송테이프(200)의 폭(W1)과 동일하거나, 본 실시 예와 같이 운송테이프의 폭(W1)보다 좁은 폭(W2)으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로, 접착층(210)은 운송테이프(200)의 길이방향을 따라 형성되는 복수의 세로줄로 형성될 수 있으며, 이에 대한 예가 도 4에 도시되어 있다.
운송테이프(200)의 수용공간(202)에 미소부품을 수용할 수 있도록 수용공간(202)의 하부 및 상부를 덮는 하부덮개테이프(bottom cover tape)(220) 및 상부덮개테이프(top cover tape)(230)가 존재한다. 하부덮개테이프(220) 및 하부덮개테이프(230)는 폴리에스터, 나이론, PET 등 다양한 소재로 형성될 수 있다.
접착층(210)이 운송테이프(200)의 하면에 미리 형성되어 있으므로, 하부덮개테이프(220)에는 접착제가 필요없다. 만약에 운송테이프(200)의 하면에 접착층(210)이 존재하지 않고 하부덮개테이프(220)에 접착층이 존재한다면, 하부덮개테이프(220)의 접착층은 운송테이프(200)의 수용공간(202)에 중첩되지 않도록 배치되어야 한다. 그러나 하부덮개테이프(220)가 운송테이프(200)에 부착될 때 그 부착위치에 오차가 생기면 하부덮개테이프(220)에 형성된 접착층의 일부가 수용공간(202)에 노출될 수 있으며, 이 경우 미소부품이 접착층에 달라붙는 문제점이 발생할 수 있다. 더구나 하부덮개테이프(220)에 접착층을 형성하려면 수용공간(202)을 가리지 않도록 하부덮개테이프(220)의 일측에 정확하게 접착층을 형성하여야 하므로 접착층 형성에 많은 어려움이 존재한다. 또한 수용공간에 중첩이 되지 않도록 접착층의 폭을 얇게 한다면 접착력에 문제가 발생할 수 있다.
그러나 본 실시 예와 같이 접착층(210)이 운송테이프(200)의 하면에 미리 형성되고, 또한 접착층(210)을 운송테이프(200)와 함께 타공하여 수용공간을 형성하므로, 수용공간(202)에는 접착층이 전혀 존재하지 않고 수용공간(202)의 주변에 접착층(210)을 넓게 형성할 수 있어 미소부품이 달라붙는 문제점을 해결할 뿐만 아니라 하부덮개테이프(220)가 운송테이프(200)에 접착하는 접착력도 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예로, 하부덮개테이프(220)는 복수의 층으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하부덮개테이프(220)는 지지층과 정전기방지층으로 구성될 수 있다. 정전기방지층은 계면활성제, 전도성 폴리머, 산화주석, 산화아연, 한화티탄 등의 대전방지제로 구성될 수 있다. 또 다른 실시 예로, 하부덮개테이프(220)는 도전성물질로 구성될 수 있다.
상부덮개테이프(230)는 미소부품이 운송테이프(200)의 수용공간(202)에 내장되면 그 상부를 덮도록 운송테이프(200)의 상면에 부착한다. 일 실시 예로, 상부덮개테이프(230)는 투명소재로 구현되어, SMT 기기가 카메라 등을 통해 운송테이프(200)에서 미소부품이 내장된 수용공간(202)의 위치를 파악할 수 있도록 할 수 있다. 수용공간(202)에서 미소부품을 꺼내기 위하여 하부덮개테이프(220)를 운송테이프(200)로부터 떼어낼 필요는 없으며, 상부덮개테이프(230)만 운송테이프(200)로부터 박리하면 된다. 따라서, 상부덮개테이프(230)의 접착력과 하부덮개테이프(220)를 부착하는 접착층(210)의 접착력을 동일하게 하거나, 상부덮개테이프(230)의 접착력이 접착층(210)의 접착력보다 더 작게 할 수 있다.
미소부품 운송장치의 제조업자는 운송테이프(200)에 하부덮개테이프(220)를 부착하고 상부덮개테이프(230)는 부착하지 않은 채 이를 부품제조사 또는 포장업체 등에 공급할 수 있다. 따라서 본 실시 예의 미소부품 운송장치(100)는 상부덮개테이프(230)를 포함하지 않을 수 있고, 운송테이프(200)의 상면에 부착하는 상부덮개테이프(230)는 종래의 다양한 방법으로 구현될 수 있다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 제조방법의 일 예를 도시한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 일정 면적을 가진 운송테이프원판(300)의 하면에 접착층(210)을 형성한다. 일 실시 예로, 접착층(210)은 라미네이팅 방식으로 운송테이프원판(300)의 하면에 부착할 수 있다. 다른 실시 예로, 접착층(210)이 접착물질로 구성되는 경우에, 접착층(210)은 운송테이프원판(300)에 부착될 수 있다. 또 다른 예로, 접착층(210)이 열가소성 수지로 구성된 경우에 열 또는 압력을 가하여 접착층(210)을 운송테이프원판(300)의 하면에 부착할 수 있다. 이 외에도 접착층(210)을 구성하는 접착물질의 종류에 따라 접착층(210)을 운송테이프원판(300)의 하면에 부착하는 다양한 방법이 본 실시 예에 적용될 수 있으며, 특정한 방법으로 한정되는 것은 아니다.
운송테이프원판(300)의 크기는 실시 예에 따라 다양할 수 있다. 접착층(210)이 하면에 존재하는 운송테이프원판(300)을 일정 간격으로 절단(A-A')하여 일정 폭을 가진 운송테이프(200)를 생성할 수 있다. 다른 실시 예로, 운송테이프원판(300)이 아닌 도 2와 같이 일정 폭을 가진 운송테이프(200)의 하면에 접착층(210)을 형성할 수 있다. 다만 이하에서는 설명의 편의를 위하여 접착층(210)이 형성된 운송테이프원판(300)을 일정 폭으로 절단하여 운송테이프(200)를 생성하는 경우를 가정하여 설명한다.
도 3b를 참조하면, 일정 폭으로 절단된 운송테이프(200)를 타공하여 미소부품 수용공간(202)을 형성한다. 운송테이프(200)의 하면에는 접착층(210)이 존재하므로, 타공시에 운송테이프(200)뿐만 아니라 접착층(210)도 함께 타공된다. 운송테이프(200)가 이송홀(204)을 포함하는 경우에는 종래의 다양한 방법으로 이송홀(204)을 만들 수 있다. 예를 들어, 운송테이프(200)의 하면 전체에 접착층(210)을 형성한 후 타공을 통해 이송홀(204)과 운송공간(202)을 형성할 수 잇다.
도 3c를 참조하면, 타공된 운송테이프(200)의 하면에 하부덮개테이프(220)를 부착한다. 하부덮개테이프(220)는 운송공간(202)을 덮을 수 있도록 운송공간(202)의 폭보다 더 넓은 폭을 가진다. 하부덮개테이프(220)는 운송테이프(200)의 하면에 존재하는 접착층(210)을 통해 부착된다. 예를 들어, 접착층(210)이 열가소성수지로 형성되는 경우에 열 또는 압력을 가하여 하부덮개테이프(220)를 접착층(210)에 부착할 수 있다. 이 외에도 접착층(210)의 소재에 따라 하부덮개테이프(220)를 접착층에 부착하는 다양한 방법이 본 실시 에에 적용될 수 있다. 이송홀(204)이 존재하는 경우에 하부덮개테이프(220)의 폭은 이송홀을 가리지 않는 폭으로 형성될 수 있다.
다른 실시 예로, 운송테이프(200) 및 접착층(210)을 타공하여 운송공간(202)을 형성한 후 하부덮개테이프(220)를 접착층(210)의 하면에 부착하고, 그 다음에 이송홀(204)을 타공하여 형성할 수 있다. 이 경우, 이송홀(204)을 타공할 때 하부덮개테이프(220)도 함께 타공되므로, 하부덮개테이프(220)는 운송테이프(200)의 폭과 동일하거나 이송홀 영역을 덮을 수 있는 폭이어도 된다.
도 3d를 참조하면, 운송테이프(200)의 수용공간(202)에 미소부품이 내장되면 수용공간(202)을 밀폐할 수 있도록 운송테이프(200)의 상면에 상부덮개테이프(230)가 부착된다. 상부덮개테이프(230)는 미소부품의 내장 이후에 이루어지는 공정이므로, 미소부품 운송장치의 제조공정에서 상부덮개테이프의 부착 공정은 제외될 수 있다. 즉, 본 실시 예의 미소부품 운송장치(100)는 운송테이프(200), 접착층(210), 하부덮개테이프(220)로 구성되며, 상부덮개테이프(230)를 포함하지 않을 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 접착층 형성의 다른 방법의 예를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 접착층(210)은 운송테이프(200)의 하면에 운송테이프의 길이방향을 따라 적어도 둘 이상의 세로줄로 형성될 수 있다. 도 3의 예에서 접착층(210)은 운송테이프원판(300)의 하면 전체에 형성되는 예를 도시하고 있다. 그러나 접착층(210)은 일정 간격 이격된 복수의 세로줄로 운송테이프원판(300)의 하면에 존재할 수 있다.
접착층(210)이 하면에 형성된 운송테이프원판(300)을 일정 폭으로 절단하여 운송테이프(200)를 생성하고, 운송테이프(200)를 타공하여 수용공간(202)을 형성한다. 따라서 접착층(210)이 운송테이프(200)의 수용공간(202)이 형성될 아랫부분에 존재하여도 타공으로 수용공간(202)을 형성할 때 수용공간(202)의 아랫부분에 위치한 접착층(210)도 함께 타공되므로, 세로줄로 형성되는 접착층(210)의 간격은 수용공간(202)의 위치와 상관없이 임의로 정할 수 있다. 운송테이프원판(300)이 아닌 운송테이프(200)에 복수의 세로줄로 접착층(210)을 형성할 때에도, 타공을 통해 수용공간(202) 아래의 접착층(210)은 제거되므로, 접착층(210)의 배치 간격이나 위치 등은 자유롭게 선택할 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
200: 운송테이프 210: 접착층
220: 하부덮개테이프 230: 상부덮개테이프

Claims (8)

  1. 운송테이프원판의 하면에 접착층을 형성하는 단계;
    상기 접착층이 형성된 상기 운송테이프원판을 일정 폭으로 절단하여 운송테이프를 생성하는 단계;
    상기 운송테이프와 상기 접착층을 함께 타공하여 미소부품 수용공간 및 이송홀을 형성하는 단계; 및
    상기 접착층 하면에 상기 미소부품 수용공간을 막도록 하부덮개테이프를 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서, 상기 접착층을 형성하는 단계는,
    상기 운송테이프원판의 하면에 운송테이프의 길이방향을 따라 적어도 둘 이상의 세로줄로 상기 접착층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치의 제조방법.
  5. 하면에 접착층이 형성된 운송테이프원판을 일정 폭으로 절단하여 생성된 운송테이프;
    상기 운송테이프 및 상기 접착층을 함께 타공하여 형성된 미소부품 수용공간 및 이송홀; 및
    상기 접착층의 하부에 위치한 하부덮개테이프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치.
  6. 삭제
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 운송테이프의 상부에 위치한 상부덮개테이프;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 접착층은 접착제 또는 열가소성 수지를 포함하고,
    상기 하부덮개테이프는 적어도 하나 이상의 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치.
KR1020220097582A 2022-08-04 2022-08-04 미소부품 운송장치 및 그 제조방법 KR102565999B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220097582A KR102565999B1 (ko) 2022-08-04 2022-08-04 미소부품 운송장치 및 그 제조방법
CN202211285796.0A CN117550234A (zh) 2022-08-04 2022-10-20 微小部件运送装置以及其制备方法
PCT/KR2023/007838 WO2024029722A1 (ko) 2022-08-04 2023-06-08 미소부품 운송장치 및 그 제조방법
TW112122049A TWI835670B (zh) 2022-08-04 2023-06-13 微小部件運送裝置以及其製備方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220097582A KR102565999B1 (ko) 2022-08-04 2022-08-04 미소부품 운송장치 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102565999B1 true KR102565999B1 (ko) 2023-08-10

Family

ID=87560710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220097582A KR102565999B1 (ko) 2022-08-04 2022-08-04 미소부품 운송장치 및 그 제조방법

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR102565999B1 (ko)
CN (1) CN117550234A (ko)
TW (1) TWI835670B (ko)
WO (1) WO2024029722A1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299386A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Hitachi Cable Ltd 両面配線フィルムキャリア及びその製造方法
KR20080000036U (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 가부시키가이샤 다이이치 전자부품 반송용 테이프
KR20200041260A (ko) * 2019-10-04 2020-04-21 안승배 미소부품 운송장치 및 이에 사용되는 덮개테이프

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3202929B2 (ja) * 1996-09-13 2001-08-27 東京エレクトロン株式会社 処理システム
KR101145344B1 (ko) * 2010-04-09 2012-05-14 박진성 전자 부품 이송용 커버 테이프
JP2017014013A (ja) * 2015-06-26 2017-01-19 株式会社リコー プリプレグ搬送装置
FR3082696B1 (fr) * 2018-06-15 2020-09-11 Linxens Holding Procede de fabrication d'un support en rouleau pour composant electroniques, d'un module de carte a puce et d'une carte a puce, ainsi que support pour composants electroniques

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299386A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Hitachi Cable Ltd 両面配線フィルムキャリア及びその製造方法
KR20080000036U (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 가부시키가이샤 다이이치 전자부품 반송용 테이프
KR20200041260A (ko) * 2019-10-04 2020-04-21 안승배 미소부품 운송장치 및 이에 사용되는 덮개테이프

Also Published As

Publication number Publication date
TWI835670B (zh) 2024-03-11
CN117550234A (zh) 2024-02-13
TW202406818A (zh) 2024-02-16
WO2024029722A1 (ko) 2024-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH22017500004U1 (en) Pack of tobacco industry products
US20070151213A1 (en) Methods for making temporary electronic component-carrying tapes with weakened areas
HRP920830A2 (en) Removal aid for the separation of sticked materials
WO2009120614A1 (en) Packaging device, method, and apparatus for electronic components
US10136568B2 (en) Carrier tape and carrier tape assembly
TW201335044A (zh) 載送帶
KR20080052591A (ko) 커버 테이프 및 제조 방법
US20210134635A1 (en) Carrier tape system and methods of making and using the same
KR102565999B1 (ko) 미소부품 운송장치 및 그 제조방법
KR20200041260A (ko) 미소부품 운송장치 및 이에 사용되는 덮개테이프
US11164763B2 (en) Carrier tape system and methods of using carrier tape system
TWI666292B (zh) 黏著片及黏著片的製造方法
WO2010065335A1 (en) Method of making a component carrier tape
KR102675797B1 (ko) 수납 트레이, 표면실장용 캐리어 테이프 어셈블리, 및 그 제조방법
WO2015068926A1 (ko) 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이의 제조방법
KR101893279B1 (ko) 박리 시트
WO2023023983A1 (en) Carrier tape and carrier tape assembly
JP2007008502A (ja) 電子部品搬送用包装体
JPH0955402A (ja) 半導体素子用キャリアテープ
TWI757436B (zh) 用於電子組件之載帶
CN207269277U (zh) 电子元器件包装用裁切剥离热封盖带
JP6405852B2 (ja) 電子部品包装用包材、電子部品包装体、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法
JP6609825B2 (ja) キャリアテープ
KR100296642B1 (ko) 포장용커버테이프
KR102341088B1 (ko) 점착 시트 및 점착 시트의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant