JP2006093604A - 近接露光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 マスクの保持力を向上させることで、露光後に基板をマスクから離す速度を速くしてもマスクがずれるのを防止し、これにより、スループットの向上を図る。
【解決手段】 マスクMを真空吸着する真空吸着枠26の枠内に透明板ガラス40を固定配置し、この透明板ガラス40とマスクMとの間の空気を真空吸引することにより、真空吸着枠26及び透明板ガラス40によってマスクMを真空吸着する。
【選択図】 図2
【解決手段】 マスクMを真空吸着する真空吸着枠26の枠内に透明板ガラス40を固定配置し、この透明板ガラス40とマスクMとの間の空気を真空吸引することにより、真空吸着枠26及び透明板ガラス40によってマスクMを真空吸着する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、例えば液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の大型のフラットパネルディスプレイ等の基板上にマスクのパターンを近接(プロキシミティ)露光転写するのに好適な近接露光装置に関する。
近接露光は、図4を参照して、表面に感光剤を塗布した透光性の基板(被露光材)を近接露光装置の基板ステージ上に保持すると共に、該基板をマスクステージのマスク保持枠に真空吸着枠を介して保持されたマスクに接近させて両者のすき間を例えば数10μm〜数100μmにし、次いで、マスクの基板から離間する側から照射装置によって露光用の光をマスクに向けて照射することにより該基板上に該マスクに描かれたパターンを露光転写するようにしたものである。
ところで、近接露光には、マスクを基板と同じ大きさにして一括で露光する方式があるが、このような方式では、大型基板上にマスクのパターンを露光転写する場合にマスクが大型化し、マスクの撓みによるパターン精度への影響やコスト面等で問題が生じる。
このような事情から、従来においては、大型基板上にマスクのパターンを露光転写する場合には、基板より小さいマスクを用い、基板ステージをマスクに対して例えばY軸方向に相対的にステップ移動させて各ステップ毎にマスクを基板に近接して対向配置した状態でパターン露光光を照射し、これにより、マスクに描かれた複数のパターンを基板上に露光転写する、所謂ステップ式の近接露光方式が用いられることがある。
このような事情から、従来においては、大型基板上にマスクのパターンを露光転写する場合には、基板より小さいマスクを用い、基板ステージをマスクに対して例えばY軸方向に相対的にステップ移動させて各ステップ毎にマスクを基板に近接して対向配置した状態でパターン露光光を照射し、これにより、マスクに描かれた複数のパターンを基板上に露光転写する、所謂ステップ式の近接露光方式が用いられることがある。
具体的には、まず、例えば基板ステージ側のアライメントマークとマスク側のアライメントマークとが整合するようにマスク保持枠を介してマスクの向きを調整して基板ステージとマスクの位置を合わせ、そのときのマスクの姿勢(位置)を記憶装置等に記憶しておく。
次に、基板ステージに搭載した基板をマスクに接近させ、基板とマスクとを微小すき間を介した状態で照射手段からパターン露光用の光をマスクに向けて照射して一層目のマスクパターンを基板に露光転写する。
次に、基板ステージに搭載した基板をマスクに接近させ、基板とマスクとを微小すき間を介した状態で照射手段からパターン露光用の光をマスクに向けて照射して一層目のマスクパターンを基板に露光転写する。
次に、基板をマスクから離し、この状態で基板ステージをマスクに対して1ステップ量だけ送る。このとき、例えばリニアガイド等の精度に起因して基板ステージの送り誤差が生じる。従って、このままで次ステップ目の露光を行うと、基板上に形成される次ステップ目の露光パターンと第1ステップ目の露光パターンとの相対位置がずれてしまう。
このため、次ステップの露光を行う前にレーザ干渉計等の光学的計測センサによって基板ステージの送り誤差(位置ずれ)を検出し、該検出結果と上記記憶装置に記憶されたマスクの初期姿勢情報とに基づいてマスク保持枠を介してマスクの向きを補正して基板とマスクとの位置を整合させ、この状態で次ステップ目の露光を行うことにより、基板上の個々の露光パターンの相対位置にずれが生じないようにしている。
このため、次ステップの露光を行う前にレーザ干渉計等の光学的計測センサによって基板ステージの送り誤差(位置ずれ)を検出し、該検出結果と上記記憶装置に記憶されたマスクの初期姿勢情報とに基づいてマスク保持枠を介してマスクの向きを補正して基板とマスクとの位置を整合させ、この状態で次ステップ目の露光を行うことにより、基板上の個々の露光パターンの相対位置にずれが生じないようにしている。
上記従来の近接露光装置においては、図5を参照して、露光転写を行った後に基板をマスクから離す際の速度を速くして装置のスループットを上げるようにすると、基板とマスクとの間の狭いすき間に急激に空気が流入する流体抵抗により瞬間的に大きな負圧力が発生し、この負圧力が真空吸着枠の真空吸着溝によるマスクの吸引力よりも大きいとマスクが真空吸着枠に対してずれてしまう場合がある。このため、露光後に基板をマスクからゆっくりと離すようにしなければならず、装置のスループットを低下させる原因になっている。
本発明はこのような不都合を解消するためになされたものであり、マスクの保持力を向上させることで、露光後に基板をマスクから離す速度を速くしてもマスクがずれるのを防止することができ、これにより、スループットの向上を図ることができる近接露光装置を提供することを目的とする。
本発明はこのような不都合を解消するためになされたものであり、マスクの保持力を向上させることで、露光後に基板をマスクから離す速度を速くしてもマスクがずれるのを防止することができ、これにより、スループットの向上を図ることができる近接露光装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1に係る発明は、被露光材としての基板を保持する基板ステージと、露光すべきパターンを有するマスクと、該マスクを真空吸着枠を介して保持するマスク保持枠の向きを調整自在に支持するマスクステージと、前記基板と前記マスクとを微小すき間を介した状態で該マスクのパターンを前記基板に露光転写すべくパターン露光用の光を前記マスクに向けて照射する照射手段とを備えた近接露光装置において、
前記真空吸着枠の枠内に透明板部材を固定配置し、前記透明板部材と前記マスクとの間の空気を真空吸引することにより、前記真空吸着枠及び前記透明板部材によって前記マスクを真空吸着することを特徴とする。
請求項2に係る発明は、請求項1において、前記真空吸着枠に設けられた真空吸着溝を前記マスク側の面と前記透明板部材の側面に開口させたことを特徴とする。
前記真空吸着枠の枠内に透明板部材を固定配置し、前記透明板部材と前記マスクとの間の空気を真空吸引することにより、前記真空吸着枠及び前記透明板部材によって前記マスクを真空吸着することを特徴とする。
請求項2に係る発明は、請求項1において、前記真空吸着枠に設けられた真空吸着溝を前記マスク側の面と前記透明板部材の側面に開口させたことを特徴とする。
本発明によれば、真空吸着枠と該真空吸着枠の枠内に固定配置した透明板部材とによってマスクを真空吸着しているので、マスクの保持力を向上させることができ、これにより、露光後に基板をマスクから離す速度を速くしてもマスクがずれるのを防止することができ、装置のスループットの向上を図ることができる。
また、マスクが透明板部材に沿って吸着保持されるので、大型のマスクを保持した場合においても該マスクの自重による撓みが防止することができ、これにより、マスクの平坦度が向上して焼付けパターンの寸法精度の向上を図ることができる。
また、マスクが透明板部材に沿って吸着保持されるので、大型のマスクを保持した場合においても該マスクの自重による撓みが防止することができ、これにより、マスクの平坦度が向上して焼付けパターンの寸法精度の向上を図ることができる。
以下、本発明の実施の形態の一例を図を参照して説明する。図1は本発明の実施の形態の一例である近接露光装置を説明するための一部を破断した説明図、図2は図1の部分拡大図、図3は図1の矢印A方向から見た図である。
本発明の実施の形態一例である近接露光装置は、図1に示すように、被露光材としての基板Wより小さいマスクMを用い、該マスクMをマスクステージ1で保持すると共に、基板Wを基板ステージ2で保持し、この状態で基板ステージ2をマスクMに対してX軸方向とY軸方向の二軸方向にステップ移動させて各ステップ毎にマスクMと基板Wとを近接して対向配置した状態で、照射手段3からパターン露光用の光を後述する透明板ガラス40を介してマスクMに向けて照射することにより、マスクMの複数のパターンを基板W上に露光転写するようにしたものである。
本発明の実施の形態一例である近接露光装置は、図1に示すように、被露光材としての基板Wより小さいマスクMを用い、該マスクMをマスクステージ1で保持すると共に、基板Wを基板ステージ2で保持し、この状態で基板ステージ2をマスクMに対してX軸方向とY軸方向の二軸方向にステップ移動させて各ステップ毎にマスクMと基板Wとを近接して対向配置した状態で、照射手段3からパターン露光用の光を後述する透明板ガラス40を介してマスクMに向けて照射することにより、マスクMの複数のパターンを基板W上に露光転写するようにしたものである。
図1において符号4は装置ベース4であり、この装置ベース4上には基板ステージ2をX軸方向にステップ移動させるためのX軸ステージ送り機構5が設置され、X軸ステージ送り機構5のX軸送り台5a上には基板ステージ2をY軸方向にステップ移動させるためのY軸ステージ送り機構6が設置され、該Y軸ステージ送り機構6のY軸送り台6a上に基板ステージ2が設置されている。該基板ステージ2の上面には基板Wがワークチャック等で真空吸引された状態で保持されるようになっている。
Y軸ステージ送り機構6と基板ステージ2の間には、基板ステージ2の単純な上下動作を行う比較的粗い位置決め分解能であるが移動ストローク及び移動速度が大きな上下粗動装置7と、上下粗動装置7と比べて高分解能で位置決め可能で基板ステージ2を上下に微動させてマスクMと基板Wとの対向面間のすき間を所定量に微調整する上下微動装置8が設置されている。
上下粗動装置7は後述の微動ステージ6bに設けられた適宜の駆動機構により基板ステージ2を微動ステージ6bに対して上下動させる。符号14aは基板ステージ2の底面の4箇所に固定されたステージ粗動軸で、微動ステージ6bに固定された直動ベアリング14に係合し、微動ステージ6bに対し上下方向に案内される。なお、上下粗動装置7は分解能は低くても繰り返し位置決め精度が高いことが望ましい。
上下微動装置8は、Y軸送り台6aに固定された固定台9と、該固定台9にその内端側を斜め下方に傾斜させた状態で取り付けられたリニアガイドの案内レール10とを備えており、該案内レール10に跨架されたスライダ11を介して案内レール10に沿って往復移動するスライド体12にはボールねじのナット(図示せず)が連結されると共に、該スライド体12の上端面は微動ステージ6bに固定されたフランジ12aに対して水平方向に摺動自在に接している。
また、フランジ12aと固定台9とは図3に示すような板ばね15によって連結されている。この板ばね15は三枚の舌片16a,16b,16cを有しており、中央の舌片16bがフランジ12aに固定され、両側の舌片16a,16cが固定台9に固定されている。
従って、フランジ12aには水平面内(XY平面内)の移動は規制され、上下方向の微動及び微小な傾きの変化のみ許容される。なお、中央の舌片16bを固定台9に、両側の舌片16a,16cをフランジ12aに固定するようにしてもよい。
従って、フランジ12aには水平面内(XY平面内)の移動は規制され、上下方向の微動及び微小な傾きの変化のみ許容される。なお、中央の舌片16bを固定台9に、両側の舌片16a,16cをフランジ12aに固定するようにしてもよい。
そして、固定台9に取り付けられたモータ17によってボールねじのねじ軸を回転駆動させると、ナット、スライダ11及びスライド体12が一体となって案内レール10に沿って斜め方向に移動し、これにより、フランジ12aが上下微動する。このとき、フランジ12aの水平方向の変位は板ばね15の働きにより規制される。
この上下微動装置8は、Z軸送り台6aのY軸方向の一端側(図1の左端側)に1台、他端側に2台合計3台設置されてそれぞれが独立に駆動制御されるようになっている。これにより、上下微動装置8は、後述するギャップセンサ31による複数箇所でのマスクMと基板Wとのすき間量の計測結果に基づき、3箇所のフランジ12aの高さを独立に微調整して基板ステージ2の高さ及び傾きを微調整できるので、マスクMと基板Wとのすき間を平行度良好に目標値とすることができる。
この上下微動装置8は、Z軸送り台6aのY軸方向の一端側(図1の左端側)に1台、他端側に2台合計3台設置されてそれぞれが独立に駆動制御されるようになっている。これにより、上下微動装置8は、後述するギャップセンサ31による複数箇所でのマスクMと基板Wとのすき間量の計測結果に基づき、3箇所のフランジ12aの高さを独立に微調整して基板ステージ2の高さ及び傾きを微調整できるので、マスクMと基板Wとのすき間を平行度良好に目標値とすることができる。
また、Y軸送り台6a上には、基板ステージ2のY方向の位置を検出するY軸レーザ干渉計18に対向するバーミラー19と、基板ステージ2のX軸方向の位置を検出するX軸レーザ干渉計に対向するバーミラー(共に図示せず)とが設置されている。
Y軸レーザ干渉計18に対向するバーミラー19はY軸送り台6aの一側でX軸方向に沿って延びており、X軸レーザ干渉計に対向するバーミラーはY軸送り台6aの一端側でY軸方向に沿って延びている。
Y軸レーザ干渉計18に対向するバーミラー19はY軸送り台6aの一側でX軸方向に沿って延びており、X軸レーザ干渉計に対向するバーミラーはY軸送り台6aの一端側でY軸方向に沿って延びている。
Y軸レーザ干渉計及びX軸レーザ干渉計はそれぞれ常に対応するバーミラーに対向するように配置されて装置ベース4に支持されている。なお、Y軸レーザ干渉計18は、X軸方向に離間して2台設置されている。
2台のY軸レーザ干渉計18によりバーミラー19を介してY軸送り台6aひいては基板ステージ2のY軸方向の位置及びヨーイング誤差を検出する。
2台のY軸レーザ干渉計18によりバーミラー19を介してY軸送り台6aひいては基板ステージ2のY軸方向の位置及びヨーイング誤差を検出する。
X軸レーザ干渉計により、対向するバーミラーを介してX軸送り台5aひいては基板ステージ2のX軸方向の位置を検出する。
ステップ送り時に得られる2つのY軸方向位置データ及びX軸方向位置データの検出信号を制御装置に出力し、制御装置がこの検出信号(実際の位置データ)と指令された位置データ(位置決めすべき位置のデータ)との差に基づいて補正量を算出して、その算出結果を後述するマスク位置調整手段(及び必要に応じて上下微動装置8)の駆動回路に出力することで、該補正量に応じてマスク位置調整手段等が制御されてX軸方向及びY軸方向の位置ずれ及びヨーイング誤差が補正され、マスクMが基板Wの露光すべき位置に正しく対向するようにアライメントされる。なお、前記制御装置は、後述するすき間調整等にも使用される。
ステップ送り時に得られる2つのY軸方向位置データ及びX軸方向位置データの検出信号を制御装置に出力し、制御装置がこの検出信号(実際の位置データ)と指令された位置データ(位置決めすべき位置のデータ)との差に基づいて補正量を算出して、その算出結果を後述するマスク位置調整手段(及び必要に応じて上下微動装置8)の駆動回路に出力することで、該補正量に応じてマスク位置調整手段等が制御されてX軸方向及びY軸方向の位置ずれ及びヨーイング誤差が補正され、マスクMが基板Wの露光すべき位置に正しく対向するようにアライメントされる。なお、前記制御装置は、後述するすき間調整等にも使用される。
なお、X軸レーザ干渉計、Y軸レーザ干渉計等は、主として、まだ全くパターンが形成されていない基板Wに対する露光(1層目の露光)の際に使用されるもので、1層目の露光が済んだ基板Wへの2層目以降の露光のための露光装置の場合は、これらを省略してもよいし、アライメントカメラと共に使用してもよい。
マスクステージ1は、略長方形状の枠体からなるマスクフレーム24と、該マスクフレーム24の中央部開口にすき間を介して挿入されてX,Y,θ方向(X,Y平面内)に移動可能に支持されたマスク保持枠25とを備えており、マスクフレーム24は装置ベース4から突設された支柱4aによって基板ステージ2の上方の定位置に保持されている。
マスクステージ1は、略長方形状の枠体からなるマスクフレーム24と、該マスクフレーム24の中央部開口にすき間を介して挿入されてX,Y,θ方向(X,Y平面内)に移動可能に支持されたマスク保持枠25とを備えており、マスクフレーム24は装置ベース4から突設された支柱4aによって基板ステージ2の上方の定位置に保持されている。
マスク保持枠25の中央部開口の下面側には、図1及び図2に示すように、内方に張り出す真空吸着枠26が前記開口の全周に沿って設けられており、この真空吸着枠26の下面には真空吸着溝26aが設けられている。
ここで、この実施の形態では、真空吸着枠26の枠内の略全域に透明板ガラス(透明板部材)40を配置して該透明板ガラス40の上部フランジ41を真空吸着枠26の上面で支持すると共に、真空吸着溝26aを露光すべきパターンが描かれているマスクMの上面と透明板ガラス40の側面に開口させている。
ここで、この実施の形態では、真空吸着枠26の枠内の略全域に透明板ガラス(透明板部材)40を配置して該透明板ガラス40の上部フランジ41を真空吸着枠26の上面で支持すると共に、真空吸着溝26aを露光すべきパターンが描かれているマスクMの上面と透明板ガラス40の側面に開口させている。
そして、真空吸着溝26a内の空気、及び透明板ガラス40の下面とマスクMの上面との間の空気を真空排気することで、真空吸着枠26及び透明板ガラス40によってマスクMを真空吸着して保持するようにしている。なお、透明板ガラス40の厚みは、設計都合、材料都合等から最も厚くできる寸法にするのが好ましい。少なくともマスクMの厚みより十分厚くする。
また、透明板ガラス40の上方には、マスクMと基板Wとの対向面間のギャップを測定する手段としてのギャップセンサ31、及びマスクMの露光領域に設けられたアライメントマーク(図示せず)と、基板W側に一層目の露光で設けられたアライメントマーク(図示せず:二層目以降のアライメントに使用)又は基板ステージ2に設けられたアライメントマーク(図示せず)とを撮像する手段としてのアライメントカメラ30がそれぞれ移動可能に配置されている。
ギャップセンサ31は、フランジ26のY軸方向に沿う二辺の内側上方にY軸方向に互いに離間して2カ所ずつ、合計4箇所配置されており、これらの4個のギャップセンサ31による測定結果に基づいて図示しない制御装置で演算処理を行うことでマスクMと基板Wとの対向面間の平行度のずれ量を検出することができ、この検出ずれ量に応じて上述した上下微動装置8が制御されてマスクMと基板Wとの対向面間の平行度が確保されるようになっている。
アライメントカメラ30はフランジ26のX軸方向に沿う二辺の各内側上方でX軸方向の略中央部にそれぞれ一カ所ずつ合計2カ所配置されおり、これらの2個のアライメントカメラ30の画像データに基づいて図示しない制御装置で演算処理を行うことでマスクMと基板Wとの平面ずれ量を検出することができ、この検出平面ずれ量に応じてマスク位置調整手段がマスク保持枠25をX,Y,θ方向に移動させて該マスク保持枠25に保持されたマスクMの基板Wに対する向きを調整するようになっている。
マスク位置調整手段は、マスクフレーム24のY軸方向に沿う一辺に取り付けられたX軸方向駆動装置(図示せず)と、マスク保持枠25のX軸方向に沿う一辺に互いにX軸方向に離間して取り付けられた二台のY軸方向駆動装置29(一台のみ図示)とを備えており、X軸方向駆動装置によりマスク保持枠25のX軸方向の調整を、二台のY軸方向駆動装置29によりマスク保持枠25のY軸方向及びθ軸方向(Z軸まわりの揺動)の調整を行うようになっている。なお、図1において符号28は、マスク保持枠25に保持されたマスクM上の任意の範囲の露光光を必要に応じて遮光することで露光範囲を制限する遮光ブレードを有するマスキングアパーチャ機構である。
上記構成の近接露光装置を用いて、例えばY軸方向にステップ露光を行うには、まず、アライメントカメラ30で撮像された基板ステージ2側のアライメントマークとマスク保持枠25に保持されたマスクMの露光領域に設けられたアライメントマークとのずれ量に応じてマスク位置調整手段がマスク保持枠25を所定方向に移動させることでマスクMの向きを調整して基板ステージ2に対するマスクMの初期位置を合わせ、そのときのマスクMの姿勢(位置)を図示しない制御装置の記憶領域等に記憶しておく。
次に、基板ステージ2に基板Wを搭載して保持し、この状態で上下粗動装置7及び上下微動装置8により基板ステージ2を上昇させてマスクMと基板Wとの対向面間のすき間を所定量に微調整し、基板WとマスクMとを微小すき間を介した状態で照射手段3からパターン露光用の光を透明板ガラス40を介してマスクMに向けて照射することで、一層目のマスクパターンを基板Wに露光転写する。
次に、上下粗動装置7又は上下微動装置8により基板ステージ2を下降させて基板WをマスクMから離し、この状態でY軸ステージ送り機構6で基板ステージ2をマスクMに対してY軸方向に1ステップ量だけ送る。このとき、従来においては、基板WをマスクMから離す際の速度を速くして装置のスループットを上げるようにすると、基板WとマスクMとの間の狭いすき間に急激に空気が流入する流体抵抗により瞬間的に大きな負圧力が発生し、この負圧力でマスクMがずれてしまう虞れがあることから、露光後に基板WをマスクMからゆっくりと離すようにしており、装置のスループットを低下させる原因になっていた。
しかしながら、この実施の形態では、上述したように、真空吸着枠26の枠内の略全域に固定配置した透明板ガラス40と真空吸着枠26によってマスクMを真空吸着して保持するようにしているので、マスクMの保持力が従来に比べて大幅に向上し、露光後に基板WをマスクMから離す速度を速くしてもマスクMがずれるのを防止することができる。
そして、Y軸ステージ送り機構6で基板ステージ2をマスクMに対してY軸方向に1ステップ量だけ送った後、X軸レーザ干渉計及びY軸レーザ干渉計18による基板ステージ2のステップ送り誤差の検出信号(X軸方向、Y軸方向の位置誤差及びヨーイング誤差)と上記記憶領域に記憶されたマスクMの初期姿勢情報とに基づいて補正制御手段(図示せず)がステップ送り誤差に応じたマスクMの向きの補正量を算出し、この算出結果をマスク位置調整手段(及び必要に応じて上下微動装置8)の駆動回路に出力することで、各補正量に応じてマスク位置調整手段等が制御されてマスク保持枠25を介してマスクMの向きが調整され、これにより、次ステップ目において基板Wに一層目の露光パターンを転写する前に基板WとマスクMとの位置を整合させ、この状態で次ステップ目の露光を行う。
このようにこの実施の形態では、真空吸着枠26と該真空吸着枠26の枠内の略全域に固定配置された透明板ガラス40とによってマスクMを真空吸着しているので、マスクMの保持力を従来に比べて大幅に向上させることができ、これにより、露光後に基板WをマスクMから離す速度を速くしてもマスクMがずれるのを防止することができ、装置のスループットの向上を図ることができる。
また、マスクMが透明板ガラス40の下面に沿って吸着保持されるので、大型のマスクMを保持した場合においても該マスクMの自重による撓みが防止することができ、これにより、マスクMの平坦度が向上して焼付けパターンの寸法精度の向上を図ることができる。
更に、真空吸着溝26aをマスクMの上面と透明板ガラス40の側面に開口させているので、真空吸着溝26により透明板ガラス40をマスクMと共に直接真空吸着しているため、より強固な固定が可能となる。また、透明板ガラス40にフランジ41を設け、これを真空吸着枠26の上面で支持するようにしたことにより、更に確実にマスクMの撓み及び位置ずれの阻止が図れる。
更に、真空吸着溝26aをマスクMの上面と透明板ガラス40の側面に開口させているので、真空吸着溝26により透明板ガラス40をマスクMと共に直接真空吸着しているため、より強固な固定が可能となる。また、透明板ガラス40にフランジ41を設け、これを真空吸着枠26の上面で支持するようにしたことにより、更に確実にマスクMの撓み及び位置ずれの阻止が図れる。
更に、基板ステージ2をマスクMに対してX軸方向とY軸方向の二軸方向にステップ移動させて各ステップ毎にパターン露光用の光を照射することにより、マスクMの複数のパターンを基板W上に露光転写するようにしているので、より小さなマスクMで大きな基板Wへの露光を可能して低コスト化及びパターン精度の高精度化を図ることができ、更には、基板W上により多彩なパターンの作成を可能にすることができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
例えば、上記実施の形態では、真空吸着枠26の枠内の略全域に透明板ガラス40を固定配置した場合を例に採ったが、必ずしもこのようにする必要はなく、真空吸着枠26の枠内に部分的に透明板ガラスを固定配置するようにしてもよい。
例えば、上記実施の形態では、真空吸着枠26の枠内の略全域に透明板ガラス40を固定配置した場合を例に採ったが、必ずしもこのようにする必要はなく、真空吸着枠26の枠内に部分的に透明板ガラスを固定配置するようにしてもよい。
また、上記実施の形態では、各ステージ送り機構の送り手段として、リニアガイドとボールねじを組合せたものを用いているが、必ずしもこれに限定する必要はなく、例えば、送り手段として、リニアモータ等を用いてもよい。
更に、上記実施の形態では、基板ステージ2をX軸及びY軸方向にステップ移動可能な構成としたが、これに代えて、マスクステージ1を照射手段と共にX軸及びY軸方向にステップ移動可能な構成としても良い。
更に、上記実施の形態では、基板ステージ2をX軸及びY軸方向にステップ移動可能な構成としたが、これに代えて、マスクステージ1を照射手段と共にX軸及びY軸方向にステップ移動可能な構成としても良い。
更に、上記実施の形態では、基板ステージ2をマスクMに対して二軸方向にステップ移動させて各ステップ毎にパターン露光用の光を照射する場合を例に採ったが、これに限定されず、基板ステージ2をマスクMに対して一軸方向にステップ移動させて各ステップ毎にパターン露光用の光を照射する場合、或いはステップ動作を伴わない一括露光方式の場合にも本発明を適用することができるのはいうまでもない。
1 マスクステージ
2 基板ステージ
3 照射手段
W 基板
M マスク
25 マスク保持枠
26 真空吸着枠
26a 真空吸着溝
40 透明板ガラス(透明板部材)
2 基板ステージ
3 照射手段
W 基板
M マスク
25 マスク保持枠
26 真空吸着枠
26a 真空吸着溝
40 透明板ガラス(透明板部材)
Claims (2)
- 被露光材としての基板を保持する基板ステージと、露光すべきパターンを有するマスクと、該マスクを真空吸着枠を介して保持するマスク保持枠の向きを調整自在に支持するマスクステージと、前記基板と前記マスクとを微小すき間を介した状態で該マスクのパターンを前記基板に露光転写すべくパターン露光用の光を前記マスクに向けて照射する照射手段とを備えた近接露光装置において、
前記真空吸着枠の枠内に透明板部材を固定配置し、前記透明板部材と前記マスクとの間の空気を真空吸引することにより、前記真空吸着枠及び前記透明板部材によって前記マスクを真空吸着することを特徴とする近接露光装置。 - 前記真空吸着枠に設けられた真空吸着溝を前記マスク側の面と前記透明板部材の側面に開口させたことを特徴とする請求項1に記載した近接露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004280032A JP2006093604A (ja) | 2004-09-27 | 2004-09-27 | 近接露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004280032A JP2006093604A (ja) | 2004-09-27 | 2004-09-27 | 近接露光装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007225727A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Orc Mfg Co Ltd | 基板露光装置および基板露光方法 |
JP2012118544A (ja) * | 2012-01-11 | 2012-06-21 | Nsk Technology Co Ltd | 露光装置及びその制御方法 |
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US10209632B2 (en) | 2017-03-23 | 2019-02-19 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Proximity exposure device and exposure method thereof |
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2004
- 2004-09-27 JP JP2004280032A patent/JP2006093604A/ja active Pending
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