JP2007107884A - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光学系の焦点位置の調整を簡単にして、基板の欠陥の検査を容易に行う。
【解決手段】ワークテーブル１３の基板支持体１５により、マスク基板１をその向かい合う二辺だけで支持する。光学ユニット４０ａ，４０ｂをボールねじ２４，２６でＹ方向へ移動することにより、光学ユニット４０ａの検査光によるマスク基板１の走査範囲を変更する。マスク基板１のたわみに応じて、ワークテーブル１３をカム３２及びカムフォロア３３でＺ方向へ移動することにより、マスク基板１に対する光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の調整を行う。ワークテーブル１３をボールねじ２２でＸ方向へ移動することにより、光学ユニット４０ａの検査光によるマスク基板１の走査を行い、マスク基板１のたわみ量の差が光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の許容誤差の範囲内となる検査幅で、マスク基板１の欠陥を検出する。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えばフォトマスクの製造に用いられるガラス基板や石英基板等のマスク基板、あるいは表示用パネルの製造に用いられるガラス基板やプラスチック基板等のパネル基板の欠陥を検出する基板検査装置及び基板検査方法に係り、特に大型の基板を検査するのに好適な基板検査装置及び基板検査方法に関する。

表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトマスクのパターンをガラス基板やプラスチック基板等のパネル基板に転写して行われる。フォトマスクは、ガラス基板や石英基板等のマスク基板の表面に、パターンの部分以外の光を遮断するクロム膜等を形成して製造される。

マスク基板に異物やクロム膜のピンホール等の欠陥が存在すると、パターンの転写が良好に行われず、またパネル基板に異物や傷等の欠陥が存在すると、転写されたパターンが良好に形成されない。このため、基板検査装置を用いて、マスク基板又はパネル基板の欠陥の検査が行われている。

基板検査装置は、レーザー光等の検査光を光学系から基板へ照射し、基板からの透過光、反射光又は散乱光を光学系で受光して、受光した光の強度から基板の欠陥を検出する。その際、光学系の焦点位置の調整を容易にするためには、基板をできるだけ平坦に保持する必要がある。従来の基板検査装置では、基板の四辺又は四隅を支持するか、あるいは基板の裏面をピン等で支持することによって、基板の平坦度を確保していた。この様な基板検査装置に用いられる基板のホルダーとして、例えば、特許文献１及び特許文献２に記載のものがある。
特開平１１−５２５５２号公報 特開２００５−１５６９２４号公報

基板の裏面にピン等を接触させると、ピン等に付いたごみが基板の裏面へ付着したり、基板の裏面がピン等で傷付けられたりする恐れがある。このため、基板の検査では、できるだけ基板の裏面に接触しないことが望ましい。

しかしながら、従来の様に基板の四辺又は四隅を支持する場合、基板の裏面を一切支持しないと、基板がその自重によってすり鉢状にたわみ、特に基板が大型になる程たわみ量が大きくなる。このため、従来の基板検査装置で光学系の焦点位置を基板に合わせるためには、複雑な計算を行って基板のたわみを解析するか、あるいはオートフォーカス機構等を用いて基板の表面の高さを実際に測定し、基板の複雑なたわみに応じて基板又は光学系を上下に移動する必要があった。

本発明の課題は、光学系の焦点位置の調整を簡単にして、基板の欠陥の検査を容易に行うことである。

本発明の基板検査装置は、基板をその向かい合う二辺だけで支持する基板支持手段と、支持された二辺と垂直な方向に所定の幅を有する検査光を基板支持手段に支持された基板へ照射し、基板からの透過光、反射光又は散乱光を受光する光学系と、基板支持手段と光学系とを相対的に支持された二辺と平行な方向へ移動して、検査光による基板の走査を行う第１の移動手段と、基板支持手段と光学系とを相対的に支持された二辺と垂直な方向へ移動して、検査光による基板の走査範囲を変更する第２の移動手段と、基板支持手段に支持された基板のたわみに応じて、基板支持手段と光学系とを相対的に上下へ移動して、基板に対する光学系の焦点位置の調整を行う第３の移動手段と、光学系の検出信号を処理して、基板のたわみ量の差が光学系の焦点位置の許容誤差の範囲内となる検査幅で基板の欠陥を検出する処理手段とを備えたものである。

また、本発明の基板検査方法は、基板をその向かい合う二辺だけで支持し、基板と光学系とを相対的に支持された二辺と垂直な方向へ移動して、光学系の検査光による基板の走査範囲を変更し、基板のたわみに応じて、基板と光学系とを相対的に上下へ移動して、基板に対する光学系の焦点位置の調整を行い、支持された二辺と垂直な方向に所定の幅を有する検査光を光学系から基板へ照射し、基板と光学系とを相対的に支持された二辺と平行な方向へ移動して検査光による基板の走査を行いながら、基板からの透過光、反射光又は散乱光を受光して、基板のたわみ量の差が光学系の焦点位置の許容誤差の範囲内となる検査幅で基板の欠陥を検出するものである。

基板をその向かい合う二辺だけで支持するので、支持された基板は、従来の様にすり鉢状にたわんだ複雑な形状ではなく、支持された二辺と平行な方向においてたわみ量が一定な簡単な形状となる。従って、簡単な計算で基板のたわみを解析することができ、またはオートフォーカス機構等を用いた基板の表面の高さの測定が容易となる。

そして、基板と光学系とを相対的に支持された二辺と垂直な方向へ移動して、光学系の検査光による基板の走査範囲を変更し、基板と光学系とを相対的に支持された二辺と平行な方向へ移動して検査光による基板の走査を行うので、走査範囲毎に光学系の焦点位置の調整を行うだけでよく、走査中に光学系の焦点位置の調整を行う必要はない。

基板の二辺だけを支持するため、基板の四辺又は四隅を支持する場合に比べてたわみ量は大きくなるが、検査幅を基板のたわみ量の差が光学系の焦点位置の許容誤差の範囲内となる様に決めることで、光学系の特性を向上させることなく、基板の欠陥の検出が可能となる。

さらに、本発明の基板検査装置は、基板支持手段が、基板の向かい合う二辺を支持する支持部と、支持部を基板の寸法に応じて移動する第４の移動手段とを有するものである。また、本発明の基板検査方法は、基板の向かい合う二辺を支持する支持部を、基板の寸法に応じて移動するものである。基板の向かい合う二辺を支持する支持部を移動して、様々な寸法の基板に対応することができる。

本発明によれば、光学系の焦点位置の調整を簡単にして、基板の欠陥の検査を容易に行うことができる。

さらに、基板の向かい合う二辺を支持する支持部を、基板の寸法に応じて移動することにより、様々な寸法の基板に対応することができる。

図１は本発明の一実施の形態による基板検査装置の上面図、図２は本発明の一実施の形態による基板検査装置の側面図である。本実施の形態は、フォトマスクのマスク基板１の欠陥を検出する基板検査装置の例を示している。基板検査装置は、ベース１０、Ｘガイド１１、Ｘ移動ベース１２、ワークテーブル１３、Ｙガイド１４，１７，１８、基板支持体１５、固定台１６、Ｙ移動ベース１９、光学ユニット４０ａ，４０ｂ、ワークテーブルのＸ移動機構、光学ユニットのＹ移動機構、ワークテーブルのＺ移動機構、及び基板支持体のＹ移動機構を含んで構成されている。

図１及び図２において、ベース１０上に設けられたＸガイド１１に、Ｘ移動ベース１２が搭載されている。本実施の形態では、Ｘ移動ベース１２は、一例として、断面がＩ字状の４本の形材を四角形に組んで構成されている。Ｘ移動ベース１２の上には、後述するＺ移動機構を介して、ワークテーブル１３が搭載されている。本実施の形態では、ワークテーブル１３は、一例として、中空の４本の形材を四角形に組んで構成されている。

図１において、ワークテーブル１３上には、Ｘ方向に伸びる２つの基板支持体１５がＹ方向に並んで平行に配置されている。各基板支持体１５には基板支持部１５ａが設けられており、基板支持部１５ａはＺ方向（図面奥行き方向）へ向かって傾斜する傾斜面を有する。マスク基板１をワークテーブル１３に搭載したとき、基板支持部１５ａの傾斜面がマスク基板１の向かい合う二辺の底に接触して、ワークテーブル１３はマスク基板１をその向かい合う二辺だけで支持する。

図１及び図２において、ベース１０上にはＸガイド１１をまたいで固定台１６が設けられており、固定台１６上に設けられたＹガイド１７には光学ユニット４０ａが搭載されている。また、ベース１０上に設けられたＹガイド１８にはＹ移動ベース１９が搭載され、Ｙ移動ベース１９には光学ユニット４０ｂが搭載されている。

図３は、光学ユニットの動作を説明する図である。光学ユニット４０ａは、検査光照射部４１及び散乱光受光部４２を含んで構成されている。また、光学ユニット４０ｂは、透過光受光部４４を含んで構成されている。

本実施の形態では、検査光照射部４１は、一例として、レーザー光源及びポリゴンミラーを含んで構成されている。検査光照射部４１は、レーザー光源からのレーザー光を回転するポリゴンミラーで反射することにより、Ｙ方向（図面奥行き方向）に所定の幅を有する検査光を、ワークテーブル１３に搭載されたマスク基板１へ照射する。本実施の形態では、一例として、検査光のＹ方向（図面奥行き方向）の幅を２００ｍｍとする。

マスク基板１のパターンの部分へ照射された検査光の大部分は、マスク基板１を透過する。一方、マスク基板１のクロム膜の部分へ照射された検査光は、クロム膜で反射されるが、クロム膜にピンホールが存在すると、ピンホールのところだけ検査光が透過する。また、マスク基板１の表面に異物が存在すると、検査光の一部が異物によって散乱されて、散乱光が発生する。

散乱光受光部４２は、Ｙ方向（図面奥行き方向）に所定の検出幅を有するセンサーを含んで構成され、マスク基板１からの散乱光を受光する。同様に、透過光受光部４４は、Ｙ方向（図面奥行き方向）に所定の検出幅を有するセンサーを含んで構成され、マスク基板１からの透過光を受光する。

図１において、ワークテーブルのＸ移動機構は、モータ２１及びボールねじ２２を含んで構成されている。モータ２１のシャフトは、ボールねじ２２のねじ部に接続されている。モータ２１の本体及びボールねじ２２のねじ部はベース１０に取り付けられており、ボールねじ２２の移動部はＸ移動ベース１２に取り付けられている。モータ２１がボールねじ２２を回転することにより、ワークテーブル１３を搭載したＸ移動ベース１２がＸガイド１１に沿ってＸ方向へ移動する。ワークテーブル１３をＸ方向へ移動することにより、光学ユニット４０ａの検査光によるマスク基板１の走査が行われる。

光学ユニットのＹ移動機構は、モータ２３，２５及びボールねじ２４，２６を含んで構成されている。モータ２３のシャフトは、ボールねじ２４のねじ部に接続されている。モータ２３の本体及びボールねじ２４のねじ部は固定台１６に取り付けられており、ボールねじ２４の移動部は光学ユニット４０ａに取り付けられている。モータ２３がボールねじ２４を回転することにより、光学ユニット４０ａがＹガイド１７に沿ってＹ方向へ移動する。光学ユニット４０ａをＹ方向へ移動することにより、光学ユニット４０ａの検査光によるマスク基板１の走査範囲が変更される。

同様に、モータ２５のシャフトは、ボールねじ２６のねじ部に接続されている。モータ２５の本体及びボールねじ２６のねじ部はベース１０に取り付けられており、ボールねじ２６の移動部はＹ移動ベース１９に取り付けられている。モータ２５がボールねじ２６を回転することにより、光学ユニット４０ｂを搭載したＹ移動ベース１９がＹガイド１８に沿ってＹ方向へ移動する。光学ユニット４０ｂのＹ方向へ移動は、光学ユニット４０ａのＹ方向への移動に同期して行われる。

なお、本実施の形態では光学ユニット４０ａ，４０ｂが１組だけ設けられているが、光学ユニット４０ａ，４０ｂを複数組設けてもよい。また、ワークテーブル１３をＸ方向へ移動する代わりに、光学ユニット４０ａ，４０ｂをＸ方向へ移動してもよく、光学ユニット４０ａ，４０ｂをＹ方向へ移動する代わりに、ワークテーブル１３をＹ方向へ移動してもよい。

ワークテーブルのＺ移動機構は、モータ３１、カム３２、及びカムフォロア３３を含んで構成されている。図４は、ワークテーブルのＺ移動機構の動作を説明する図である。モータ３１の本体はＸ移動ベース１２に取り付けられており、モータ３１のシャフト３１ａにはカム３２が取り付けられている。カム３２に接触するカムフォロア３３は、ワークテーブル１３に取り付けられている。モータ３１がカム３２を回転することにより、カムフォロア３３が上下して、ワークテーブル１３がＺ方向に移動する。ワークテーブル１３をＺ方向へ移動することにより、マスク基板１に対する光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の調整が行われる。

なお、本実施の形態ではワークテーブル１３をＺ方向へ移動することによりマスク基板１に対する光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の調整を行っているが、ワークテーブル１３をＺ方向へ移動する代わりに、光学ユニット４０ａ，４０ｂをＺ方向へ移動してもよい。

図１において、基板支持体のＹ移動機構は、モータ２７及びボールねじ２８を含んで構成されている。モータ２７のシャフトは、ボールねじ２８のねじ部に接続されている。モータ２７の本体及びボールねじ２８のねじ部はワークテーブル１３に取り付けられており、ボールねじ２７の移動部は基板支持体１５に取り付けられている。モータ２７がボールねじ２８を回転することにより、基板支持体１５がＹガイド１４に沿ってＹ方向へ移動する。基板支持体１５の位置は、マスク基板１のＹ方向の寸法に合わせて変更される。

図５は、本発明の一実施の形態による基板検査装置の制御系及び信号処理系の概略構成を示すブロック図である。基板検査装置の制御系及び信号処理系は、移動制御回路５０、モータ駆動回路５１，５２，５３，５４、信号処理回路６０、ＣＰＵ７０、及び入出力装置８０を含んで構成されている。

モータ駆動回路５１は、移動制御回路５０の制御により、モータ２１を駆動して、ワークテーブル１３をＸ方向へ移動する。モータ駆動回路５２は、移動制御回路５０の制御により、モータ２３，２５を駆動して、光学ユニット４０ａ，４０ｂをＹ方向へ移動する。モータ駆動回路５３は、移動制御回路５０の制御により、モータ２７を駆動して、基板支持体１５をＹ方向へ移動する。モータ駆動回路５４は、移動制御回路５０の制御により、モータ３１を駆動して、ワークテーブル１３をＺ方向へ移動する。移動制御回路５０は、後述するＣＰＵ７０の指令に基づいて、モータ駆動回路５１，５２，５３，５４を制御する。

散乱光受光部４２のセンサー４３及び透過光受光部４４のセンサー４５は、受光した散乱光又は透過光の強度に応じた検出信号を信号処理回路６０へ出力する。信号処理回路６０は、センサー４３，４５の検出信号をディジタル信号に変換した後、後述するＣＰＵ７０の指令に基づいて、ディジタル信号を処理して、マスク基板１のたわみ量の差が光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の許容誤差の範囲内となる検査幅でマスク基板１の欠陥を検出する。

以下、本発明の一実施の形態による基板検査方法について説明する。図６は、基板のたわみの解析例を説明する図である。本実施の形態では、マスク基板１をＸ方向に伸びる二辺だけで支持するので、支持されたマスク基板１は、Ｘ方向においてたわみ量が一定な簡単な形状となる。従って、マスク基板１のＹ方向の寸法及び厚さと、マスク基板１の材料特性（密度、ヤング率、断面二次モーメント）とから、簡単な計算でマスク基板１のたわみを解析することができる。

図６（ａ）に示す様に、マスク基板１のＹ方向の寸法をＬ、基板の密度をｗ、ヤング率をＥ、断面二次モーメントをＩとすると、支持された二辺のうちの一辺からＹ方向に距離ｙだけ離れた位置におけるマスク基板１のたわみ量δは、図中に示す式で計算することができる。図６（ｂ）は、一例として、Ｙ方向の寸法１２００ｍｍ、厚さ５ｍｍの青板ガラス基板の場合の計算結果を示す。

図７は、本発明の一実施の形態による基板検査方法の検査幅の一例を説明する図である。本例は、図６（ｂ）に示したＹ方向の寸法１２００ｍｍ、厚さ５ｍｍの青板ガラス基板について、光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の許容誤差を±１ｍｍとし、マスク基板１のたわみ量の差が２ｍｍ以内となる様に検査幅を決めた例を示している。

図６（ｂ）に示したＹ方向の寸法１２００ｍｍ、厚さ５ｍｍの青板ガラス基板の場合、本実施の形態では、一例として、マスク基板１をＹ方向に９つの検査範囲に分け、合計９回の走査によってマスク基板１の検査を行う。図７（ａ）は、各検査範囲の検査幅を示し、図７（ｂ）は各検査範囲におけるマスク基板１のたわみ量の差を示す。

本実施の形態では、図６及び図７に示した例の様に、予めマスク基板１のたわみを解析して、マスク基板１のたわみ量の差が光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の許容誤差の範囲内となる様に検査幅を決める。検査幅は、光学ユニット４０ａの検査光のＹ方向の幅の範囲内であれば、検査範囲毎に異ならせてもよい。

この様にして決めた検査幅及び解析によるマスク基板１のたわみ量を、図５において、入出力装置８０から入力する。あるいは、マスク基板１の寸法、厚さ及び材料の種類を入出力装置８０から入力すると、ＣＰＵ７０がマスク基板１のたわみ量を計算して検査幅を自動的に決める様にプログラムしてもよい。

まず、ＣＰＵ７０は、検査幅に応じて、光学ユニット４０ａの検査光による走査範囲が検査範囲に重なる様に光学ユニット４０ａ，４０ｂのＹ方向への移動量を決め、移動制御回路５０へ指令する。移動制御回路５０は、ＣＰＵ７０の指令に基づいて、モータ駆動回路５２を制御する。

次に、ＣＰＵ７０は、マスク基板１のたわみ量に応じて、マスク基板１が光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の許容誤差の範囲内に位置する様にワークテーブル１３のＺ方向への移動量を決め、移動制御回路５０へ指令する。移動制御回路５０は、ＣＰＵ７０の指令に基づいて、モータ駆動回路５４を制御する。

そして、ＣＰＵ７０は、マスク基板１のＸ方向の寸法に応じて、光学ユニット４０ａの検査光によるマスク基板１の走査が行われる様にワークテーブル１３のＸ方向への移動量を決め、移動制御回路５０へ指令する。移動制御回路５０は、ＣＰＵ７０の指令に基づいて、モータ駆動回路５１を制御する。

一方、ＣＰＵ７０は、検査幅に応じて、検査範囲を信号処理回路６０へ指令する。信号処理回路６０は、ＣＰＵ７０の指令に基づいて、光学ユニット４０ａの検査光による走査範囲の内、検査範囲のディジタル信号を処理して、マスク基板１のたわみ量の差が光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の許容誤差の範囲内となる検査幅でマスク基板１の欠陥を検出する。

以上説明した実施の形態によれば、マスク基板１をその向かい合う二辺だけで支持することにより、マスク基板１は支持された二辺と平行な方向においてたわみ量が一定な簡単な形状となるので、簡単な計算でマスク基板１のたわみを解析することができる。

そして、マスク基板１と光学ユニット４０ａ，４０ｂとを相対的に支持された二辺と垂直な方向へ移動して、光学ユニット４０ａの検査光によるマスク基板１の走査範囲を変更し、マスク基板１と光学ユニット４０ａ，４０ｂとを相対的に支持された二辺と平行な方向へ移動して検査光によるマスク基板１の走査を行うことにより、走査範囲毎に光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の調整を行うだけでよく、走査中に光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の調整を行う必要はない。従って、光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の調整を簡単にして、マスク基板１の欠陥の検査を容易に行うことができる。

その際、検査幅をマスク基板１のたわみ量の差が光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の許容誤差の範囲内となる様に決めることで、光学ユニット４０ａ，４０ｂの特性を向上させることなく、マスク基板１の欠陥の検出が可能となる。

さらに、以上説明した実施の形態によれば、マスク基板１の向かい合う二辺を支持する基板支持体１５を、マスク基板１の寸法に応じて移動することにより、様々な寸法のマスク基板に対応することができる。

本発明は、フォトマスクのマスク基板の検査に限らず、表示用パネルのパネル基板の検査にも適用することができる。

本発明の一実施の形態による基板検査装置の上面図である。 本発明の一実施の形態による基板検査装置の側面図である。 光学ユニットの動作を説明する図である。 ワークテーブルのＺ移動機構の動作を説明する図である。 本発明の一実施の形態による基板検査装置の制御系及び信号処理系の概略構成を示すブロック図である。 基板のたわみの解析例を説明する図である。 本発明の一実施の形態による基板検査方法の検査幅の一例を説明する図である。

符号の説明

１ マスク基板
１０ ベース
１１ Ｘガイド
１２ Ｘ移動ベース
１３ ワークテーブル
１４ Ｙガイド
１５ 基板支持体
１６ 固定台
１７，１８ Ｙガイド
１９ Ｙ移動ベース
２１ モータ
２２ ボールねじ
２３ モータ
２４ ボールねじ
２５ モータ
２６ ボールねじ
２７ モータ
２８ ボールねじ
３１ モータ
３２ カム
３３ カムフォロア
４０ａ，４０ｂ 光学ユニット
４１ 検査光照射部
４２ 散乱光受光部
４３ センサー
４４ 透過光受光部
４５ センサー
５０ 移動制御回路
５１，５２，５３，５４ モータ駆動回路
６０ 信号処理回路
７０ ＣＰＵ
８０ 入出力装置

Claims (4)

1. 基板をその向かい合う二辺だけで支持する基板支持手段と、
   支持された二辺と垂直な方向に所定の幅を有する検査光を前記基板支持手段に支持された基板へ照射し、基板からの透過光、反射光又は散乱光を受光する光学系と、
   前記基板支持手段と前記光学系とを相対的に支持された二辺と平行な方向へ移動して、検査光による基板の走査を行う第１の移動手段と、
   前記基板支持手段と前記光学系とを相対的に支持された二辺と垂直な方向へ移動して、検査光による基板の走査範囲を変更する第２の移動手段と、
   前記基板支持手段に支持された基板のたわみに応じて、前記基板支持手段と前記光学系とを相対的に上下へ移動して、基板に対する前記光学系の焦点位置の調整を行う第３の移動手段と、
   前記光学系の検出信号を処理して、基板のたわみ量の差が光学系の焦点位置の許容誤差の範囲内となる検査幅で基板の欠陥を検出する処理手段とを備えたことを特徴とする基板検査装置。
2. 前記基板支持手段は、基板の向かい合う二辺を支持する支持部と、該支持部を基板の寸法に応じて移動する第４の移動手段とを有することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
3. 基板をその向かい合う二辺だけで支持し、
   基板と光学系とを相対的に支持された二辺と垂直な方向へ移動して、光学系の検査光による基板の走査範囲を変更し、
   基板のたわみに応じて、基板と光学系とを相対的に上下へ移動して、基板に対する光学系の焦点位置の調整を行い、
   支持された二辺と垂直な方向に所定の幅を有する検査光を光学系から基板へ照射し、基板と光学系とを相対的に支持された二辺と平行な方向へ移動して検査光による基板の走査を行いながら、基板からの透過光、反射光又は散乱光を受光して、基板のたわみ量の差が光学系の焦点位置の許容誤差の範囲内となる検査幅で基板の欠陥を検出することを特徴とする基板検査方法。
4. 基板の向かい合う二辺を支持する支持部を、基板の寸法に応じて移動することを特徴とする請求項３に記載の基板検査方法。

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