JP2006072100A - 投影露光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 フォトマスク1にはプリント配線基板2に露光すべき全てのパターンが描かれ、独立した回路パターンであるピース10と、プリント配線基板2の周囲に露光されるクーポン12が描かれる。露光領域を区分する区分線19により、6つの領域に区分して露光を行う。フォトマスク1はフォトマスクステージ5に装着され、フォトマスク移動装置50により露光領域を照射エリア70に移動し、アライメントマーク15と基板マーク(図示せず)を用いて、位置合せ装置(図示せず)により位置合せを行う。
そして、マスキング装置3により露光領域周囲をマスキングした上で、露光を実行する。
以上の動作を、順次各領域について行い、プリント配線基板2全体の露光を終了する。
【選択図】 図3
Description
また、近年機器の小型化に伴ってプリント配線基板も小型化しており、製造工程の効率化のために大判の基板に複数の回路を露光し、後工程で基板を切断して用いることも行われている。
このような大判の基板の場合、その大きさが露光光源の照射範囲より大きくなり、一括で露光することができないため、プリント配線基板を載置したステージを逐次移動させながら露光する逐次露光方法(ステッパ)が提案されている。
実際のプリント配線基板には、回路パターン以外に、クーポンと呼ばれる種々の情報を周囲に露光する必要がある場合があり、このようなクーポンの露光は従来できなかった。
また、基板上の異なる領域に異なるパターンを露光することも不可能であり、これを実現するためにはフォトマスクを交換する必要があり、現実的ではない問題があった。
本発明は上記従来技術の問題を解決することを目的とする。
以上の構成において、フォトマスクには基板に露光すべきパターン全体が描かれ、該フォトマスクの部分的な領域を基板の部分的な領域に露光可能である。そのため、クーポンなどの付加的な情報の露光も可能であり、更に異なるパターンを露光することも可能である。
なお、前記フォトマスクの非照射領域をマスキングする手段を更に設けることが望ましい。また、フォトマスクには前記したようにクーポンや或いはパターンのフォトマスク上の位置に関する情報を描くことも可能である。後者はフォトマスクに、独立した複数のパターンを描く場合に有効である。
図1はプリント配線基板を製造するための投影露光装置であり、フォトレジストを施されたプリント配線基板2は基板ステージ6上に載置され、基板移動装置60によりXYZ及びθ方向に移動可能になっている。
フォトマスクステージ5はフォトマスク移動装置50によりXY方向移動可能である。
区分線19は露光領域を区分する線であり、この実施形態では、6つの領域に区分して露光を行うようになっている。
図2から分かるように、左側と右側の露光領域同じ大きさではなく、不均等に分割されている。このような不均等分割露光が可能なことも本発明の特徴の1つである。
しかし、実際には(B)に示すように、回路パターンの周囲にはクーポン等の情報BCDEを露光する必要がある場合も多く、このような露光をステッパ方式では行えない。
また、(C)に示すように、各露光毎に異なるパターンが必要な場合もある。このような要求にはステッパ方式では応えることができない。
大判のプリント配線基板2を用いる場合、光源7の照射エリア70が図3に示すようにフォトマスク1よりも小さくなり、フォトマスク1全体を1回で露光することができないため、露光領域をわけて、領域毎に露光を行う。
そして、マスキング装置3により露光領域周囲をマスキングした上で、露光を実行する。
また、この実施形態では各ピース10は同一のパターンを用いているが、異なるパターンとすることも可能である。
Claims (4)
- 露光光を照射する光源と、
露光対象である基板に露光すべきパターン全体を描いたフォトマスクと、
前記フォトマスクと基板との間に介在し、フォトマスクのパターンを所定の倍率で拡大/縮小して基板上に露光する投影光学系と、
前記フォトマスクの所定の領域を前記光源からの露光光の照射領域に位置あわせするフォトマスク移動手段と、
露光対象である基板の所定領域を、前記フォトマスクと投影光学系を介して照射される露光領域に位置あわせする基板移動手段と、
を備えたことを特徴とする投影露光装置。 - 前記フォトマスクの非照射領域をマスキングする手段を更に設けた、
請求項1に記載の投影露光装置。 - 前記フォトマスクの基板に露光すべきパターン全体がクーポンを有する、
請求項1又は2に記載の投影露光装置。 - 前記フォトマスクの基板に露光すべきパターン全体が、それぞれ独立した複数のパターンを有し、
該各パターンのフォトマスク上の位置に関する情報を該フォトマスク上に描いた、
請求項1又は2又は3に記載の投影露光装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004256940A JP2006072100A (ja) | 2004-09-03 | 2004-09-03 | 投影露光装置 |
TW094124266A TWI364633B (en) | 2004-09-03 | 2005-07-19 | Projection exposure apparatus and method for producing a printed circuit board |
US11/185,264 US7477354B2 (en) | 2004-09-03 | 2005-07-20 | Projection exposure apparatus and method for producing a printed circuit board |
KR1020050068414A KR20060048815A (ko) | 2004-09-03 | 2005-07-27 | 투영 노광장치 및 인쇄회로기판의 투영 노광방법 |
EP05016716A EP1632812A1 (en) | 2004-09-03 | 2005-08-01 | Projection exposure apparatus and method for producing a printed circuit board |
CNB2005100991467A CN100559285C (zh) | 2004-09-03 | 2005-09-02 | 用于生产印刷电路板的投影曝光装置和投影曝光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004256940A JP2006072100A (ja) | 2004-09-03 | 2004-09-03 | 投影露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006072100A true JP2006072100A (ja) | 2006-03-16 |
Family
ID=35414666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004256940A Pending JP2006072100A (ja) | 2004-09-03 | 2004-09-03 | 投影露光装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7477354B2 (ja) |
EP (1) | EP1632812A1 (ja) |
JP (1) | JP2006072100A (ja) |
KR (1) | KR20060048815A (ja) |
CN (1) | CN100559285C (ja) |
TW (1) | TWI364633B (ja) |
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-
2004
- 2004-09-03 JP JP2004256940A patent/JP2006072100A/ja active Pending
-
2005
- 2005-07-19 TW TW094124266A patent/TWI364633B/zh active
- 2005-07-20 US US11/185,264 patent/US7477354B2/en active Active
- 2005-07-27 KR KR1020050068414A patent/KR20060048815A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-08-01 EP EP05016716A patent/EP1632812A1/en not_active Withdrawn
- 2005-09-02 CN CNB2005100991467A patent/CN100559285C/zh active Active
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---|---|
CN1743961A (zh) | 2006-03-08 |
KR20060048815A (ko) | 2006-05-18 |
EP1632812A1 (en) | 2006-03-08 |
US7477354B2 (en) | 2009-01-13 |
CN100559285C (zh) | 2009-11-11 |
TWI364633B (en) | 2012-05-21 |
US20060050254A1 (en) | 2006-03-09 |
TW200613936A (en) | 2006-05-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090626 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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