JP2008224754A - 分割逐次近接露光方法及び分割逐次近接露光装置 - Google Patents

分割逐次近接露光方法及び分割逐次近接露光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008224754A
JP2008224754A JP2007058967A JP2007058967A JP2008224754A JP 2008224754 A JP2008224754 A JP 2008224754A JP 2007058967 A JP2007058967 A JP 2007058967A JP 2007058967 A JP2007058967 A JP 2007058967A JP 2008224754 A JP2008224754 A JP 2008224754A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
substrate
exposure
pattern
patterns
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007058967A
Other languages
English (en)
Inventor
Takumi Togashi
工 富樫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NSK Ltd
Original Assignee
NSK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NSK Ltd filed Critical NSK Ltd
Priority to JP2007058967A priority Critical patent/JP2008224754A/ja
Publication of JP2008224754A publication Critical patent/JP2008224754A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

【課題】1台の露光装置によってサイズの異なる任意のパターンを基板上の任意の位置に露光転写可能とし、生産効率の向上を図ると共に、基板の無駄をなくして有効に活用することができる分割逐次近接露光方法及び分割逐次近接露光装置を提供する。
【解決手段】分割逐次近接露光装置PEは、基板Wを保持する基板保持部21と、サイズの異なる複数の露光パターンPを有するマスクMを保持するマスク保持部12と、パターン露光用の光をマスクMを介して基板Wに照射する照射手段40と、マスクMの中間位置Cを越える位置まで移動してパターン露光用の光を部分的に遮光する下側及び上側アパーチャ91、92、93、94を有するマスクアパーチャ機構19を備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、分割逐次近接露光方法及び分割逐次近接露光装置に関し、より詳細には、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の大型のフラットパネルディスプレイの基板上にマスクの露光パターンを分割逐次近接露光する分割逐次近接露光方法及び分割逐次近接露光装置に関する。
近接露光では、表面に感光剤を塗布した透光性の基板(被露光材)を基板ステージの基板保持部上に保持すると共に、基板をマスクステージのマスク保持部に保持されたマスクに接近させ、両者を所定のギャップ、例えば、数10μm〜数100μmにした状態で両者を静止させる。次いで、マスクの基板から離間する側から照射手段によってパターン露光用の光をマスクに向けて照射することにより、マスクに描かれた露光パターンが基板上に転写される。
最近では、大型の液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の量産化への対応が要請されており、この場合、露光の高精度化及び高能率化が必要となる。高能率化の一例としては、一枚の基板で複数のディスプレイパネルを製作する、いわゆる多面取りという方法がある。この多面取りには、例えば、基板より小さいマスクを用い、マスクを基板に近接して対向配置した状態で基板保持部をマスク保持部に対してステップ移動させ、各ステップ毎に露光光を照射し、マスクに描かれた複数のパターンを基板上に露光転写する、分割逐次近接露光方式が用いられる。
このような露光を行なう分割逐次近接露光装置においては、マスクステージのマスク保持部に保持されたマスク上の任意の範囲の露光光を必要に応じて遮光することで露光領域を制限するマスクアパーチャ機構を備えたものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。このマスクアパーチャ機構のアパーチャ部材は、露光と遮光との範囲の境界部を鮮明にするために極力マスクに接近させた位置に設置される。
特許文献1に記載の分割逐次近接露光装置のマスクアパーチャ機構は、アパーチャ部材を2つに分け、マスクに接近させて配置する帯状の下側アパーチャと、マスクから離れて配置する平板状の上側アパーチャとで、露光範囲を制限するようにし、また、マスク近傍のギャップセンサやアライメントカメラとの干渉を防止している。
特開2005−140936号公報
ところで、大型基板から多面取りを行なう際の高能率化として、できる限り広い面積にパターンを露光転写して、露光転写後に廃棄されるパターン以外の面積を最小にすることが求められる。例えば、2200mm×1850mmの基板を使用して、50インチパネルと30インチパネルをそれぞれ4面ずつ、合計8面の複数品種のパターンを同一基板上に露光転写する場合がある。
この場合、従来では、50インチパネルのパターンを露光した後、別の露光装置によって30インチパネルのパターンを露光する等、複数の露光装置を用いるか、或は、50インチパネルの露光パターンを有するマスクを用いて露光した後、マスクを貼り替えて、30インチパネルの露光パターンを有するマスクを用いて露光する必要があった。このため、多大の設備費を要したり、作業工程が増えてタクトタイムが増加するといった問題があった。
また、特許文献1に記載のマスクアパーチャ機構では、アパーチャを駆動するボールねじ機構のねじ軸が、マスクの各辺の中央付近に配置された支持ブロックによって支持されているため、アパーチャの最大移動距離は、マスクの長さの1/2以下に制限され、アパーチャはマスクの中央付近までしか移動することができない。このため、所望するマスクの露光パターンの描画位置によっては、適切な遮光を行なうことができない可能性があり、マスクを貼り付ける向きを変更する等の作業が必要となり、同じく作業工程が増えてタクトタイムが増加するという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、1台の露光装置によってサイズの異なる複数のパターンを基板上の任意の位置に露光転写でき、生産効率の向上を図ると共に、基板の無駄をなくして有効に活用することができる分割逐次近接露光方法及び分割逐次近接露光装置を提供することにある。
本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
(1) 被露光材としての基板を保持する基板保持部と、サイズの異なる第1及び第2の露光パターンを少なくとも有するマスクを保持するマスク保持部と、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、前記マスクの露光パターンを前記基板上の複数の所定位置に対向させるように前記基板保持部と前記マスク保持部とを相対的に移動させる送り機構と、前記マスクと前記基板との対向面間のギャップを調整するギャップ調整機構と、前記照射手段から前記マスクに照射される前記パターン露光用の光を部分的に遮光して露光領域を制限するマスクアパーチャ機構と、を備えた分割逐次近接露光装置を用いた分割逐次近接露光方法であって、
前記マスクアパーチャ機構のアパーチャ部材を前記マスクの中間位置を越える位置まで移動させて、前記第1及び第2の露光パターンの一方を遮光する工程と、
前記第1及び第2の露光パターンの一方を遮光した状態で、前記第1及び第2の露光パターンの他方を前記照射手段によって前記基板に露光転写する工程と、
を備えることを特徴とする分割逐次近接露光方法。
(2) 前記基板と前記マスクの対向面の周囲にアライメントカメラ及びギャップセンサが配置されるように、該アライメントカメラ及び該ギャップセンサを有するセンサキャリアを前記マスクの中間位置を越える位置まで移動させることを特徴とする(1)に記載の分割逐次近接露光方法。
(3) 被露光材としての基板を保持する基板保持部と、マスクを保持するマスク保持部と、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、前記マスクの露光パターンを前記基板上の複数の所定位置に対向させるように前記基板保持部と前記マスク保持部とを相対的に移動させる送り機構と、前記マスクと前記基板との対向面間のギャップを調整するギャップ調整機構と、前記照射手段から前記マスクに照射される前記パターン露光用の光を部分的に遮光して露光領域を制限するマスクアパーチャ機構と、を備える分割逐次近接露光装置であって、
前記マスクアパーチャ機構のアパーチャ部材は、前記マスクの中間位置を越える位置まで移動可能であることを特徴とする分割逐次近接露光装置。
(4) アライメントカメラ及びギャップセンサを有し、該アライメントカメラ及び該ギャップセンサを少なくとも前記マスクの中間位置を越える位置まで移動可能なセンサキャリアを更に備えることを特徴とする(3)に記載の分割逐次近接露光装置。
(5) 前記マスク保持部に保持される前記マスクは、サイズの異なる第1及び第2の露光パターンを少なくとも有することを特徴とする(3)または(4)に記載の分割逐次近接露光装置。
なお、「前記第1及び第2の露光パターンの一方を遮光した状態で、前記第1及び第2の露光パターンの他方を前記照射手段によって前記基板に露光転写する」とは、第1及び第2の露光パターンが複数あるような場合には、一方の露光パターンと他方の露光パターンの一部を遮光した状態で、他方の露光パターンの残りを露光する場合と、一方の露光パターンの一部を遮光した状態で、一方の露光パターンの残りと他方の露光パターンを露光する場合を含む。
本発明の分割逐次近接露光方法によれば、サイズの異なる第1及び第2の露光パターンを少なくとも有するマスクを用いて、マスクアパーチャ機構のアパーチャ部材をマスクの中間位置を越える位置まで移動させて、第1及び第2の露光パターンの一方を遮光し、第1及び第2の露光パターンの一方を遮光した状態で、第1及び第2の露光パターンの他方を照射手段によって基板に露光転写している。これにより、1台の露光装置によって、マスクに形成された複数の露光パターンの中から選択された任意の露光パターンを、複数回に分割して基板上の任意の位置に露光転写して、生産効率を向上させることができる。また、従来は利用することができずに廃棄されていた基板の余り部分にも適宜、露光パターンを露光転写し、基板を有効に活用して生産コストを低減することができる。
本発明の分割逐次近接露光装置によれば、基板を保持する基板保持部と、マスクを保持するマスク保持部と、パターン露光用の光を照射する照射手段と、基板保持部とマスク保持部とを相対的に移動させる送り機構と、マスクと基板との対向面間のギャップを調整するギャップ調整機構と、パターン露光用の光を部分的に遮光して露光領域を制限するマスクアパーチャ機構とを備え、マスクアパーチャ機構のアパーチャ部材は、マスクの中間位置を越える位置まで移動可能としたので、例えば、マスクに形成された複数の露光パターンの中から任意の露光パターンを選択して遮光することができる。これにより、1台の露光装置によって、任意の露光パターンを順次、選択しながら基板上の任意の位置に露光転写し、基板の余り部分を最少にして複数のパネルを効率よく製作することができる。
以下、本発明の一実施形態に係る分割逐次近接露光方法及び分割逐次近接露光装置について図面を参照して詳細に説明する。
図1及び図2に示すように、大型の基板上にマスクの露光パターンを分割して近接露光する分割逐次近接露光装置PEは、マスクMをX、Y、θ方向に移動可能に保持するマスクステージ10と、被露光材としての基板WをX、Y、Z方向に移動可能に保持する基板ステージ20と、パターン露光用の光をマスクMを介して基板Wに照射する照射手段である照明光学系40と、から主に構成されている。
なお、マスクMは、サイズの異なる複数の露光パターンを有しており、基板Wは、マスクMに対向配置されて、このマスクMに描かれた露光パターンを露光転写すべく表面(マスクMの対向面側)に感光剤が塗布されている。
説明の便宜上、照明光学系40から説明すると、照明光学系40は、紫外線照射用の光源である例えば高圧水銀ランプ41と、この高圧水銀ランプ41から照射された光を集光する凹面鏡42と、この凹面鏡42の焦点近傍に切替え自在に配置された二種類のオプチカルインテグレータ43と、光路の向きを変えるための平面ミラー45,46及び球面ミラー47と、この平面ミラー45とオプチカルインテグレータ43との間に配置されて照射光路を開閉制御する露光制御用シャッタ44と、を備える。
そして、露光時にその露光制御用シャッタ44が開制御されると、ランプ41から照射された光が、図1に示す光路Lを経てマスクステージ10に保持されるマスクM、ひいては基板ステージ20に保持される基板Wの表面にパターン露光用の光として照射され、マスクMの露光パターンが基板W上に露光転写される。
基板ステージ20は、基板Wを保持する基板保持部21と、基板保持部21を装置ベース50に対してX、Y、Z方向に移動する基板移動機構22と、を備える。基板保持部21には、上面に基板Wを吸引するための図示しない複数の吸引ノズルが開設されており、図示しない真空吸着機構によって基板Wを着脱自在に保持する。基板移動機構22は、基板保持部21の下方に、Y軸テーブル23、Y軸送り機構24、X軸テーブル25、X軸送り機構26、及びZ−チルト調整機構27を備える。
Y軸送り機構24は、図2に示すように、リニアガイド28と送り駆動機構29とを備えて構成され、Y軸テーブル23の裏面に取り付けられたスライダ30が、装置ベース50上に延びる2本の案内レール31に転動体(図示せず)を介して跨架されると共に、モータ32とボールねじ装置33とによってY軸テーブル23を案内レール31に沿って駆動する。
なお、X軸送り機構26もY軸送り機構24と同様の構成を有し、X軸テーブル25をY軸テーブル23に対してX方向に駆動する。また、Z−チルト調整機構27は、くさび状の移動体34,35と送り駆動機構36とを組み合わせてなる可動くさび機構をX方向の一端側に1台、他端側に2台配置することで構成される。なお、送り駆動機構29,36は、モータとボールねじ装置とを組み合わせた構成であってもよく、固定子と可動子とを有するリニアモータであってもよい。また、Z-チルト調整機構27の設置数は任意である。
これにより、基板移動機構22は、基板保持部21をX方向及びY方向に送り駆動するとともに、マスクMと基板Wとの対向面間のギャップを微調整するように、基板保持部21をZ軸方向に微動且つチルト調整する。即ち、Y軸送り機構24及びX軸送り機構26が本発明の送り機構を構成し、Z−チルト調整機構27が本発明のギャップ調整機構を構成する。
基板保持部21のX方向側部とY方向側部にはそれぞれバーミラー61,62が取り付けられ、また、装置ベース50のY方向端部とX方向端部には、計3台のレーザー干渉計63,64,65が設けられている。これにより、レーザー干渉計63,64,65からレーザー光をバーミラー61,62に照射し、バーミラー62により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光とバーミラー61,62により反射されたレーザー光との干渉を測定して基板ステージ20の位置を検出する。
マスクステージ10は、中央部に矩形形状の開口11aが形成されるマスクステージベース11と、マスクMを保持すると共にマスクステージベース11の開口11aにX軸,Y軸,θ方向に移動可能に装着されたマスク保持部であるマスク保持枠12を備える。
マスクステージベース11は、基板ステージ側の装置ベース50上に立設される複数の支柱51に支持されており、マスクステージベース11と支柱51との間に設けられたZ軸粗動機構52(図2参照)により装置ベース50に対して昇降可能である。
マスク保持枠12も、中央部に矩形形状の開口部12aを有し、マスクステージベース11の上面に設けられたマスク位置調整機構(図示せず)によって、X軸,Y軸,θ方向に移動する。マスク位置調整機構は、マスク保持枠12を駆動する各種シリンダ等のアクチュエータ(図示せず)と、マスクステージベース11とマスク保持枠12との間に設けられたガイド機構(図示せず)を備える。マスク保持枠12の下方には、複数の吸引ノズル(図示せず)が下面に開設されたチャック部53が取り付けられており、図示しない真空吸着機構によってマスクMを着脱自在に保持する。
図2及び図3に示すように、マスクステージ10には、センサキャリア70上に配設された複数のギャップセンサ17及びアライメントカメラ18が設けられている。ギャップセンサ17は、マスクMと基板Wとの対向面間のギャップを測定し、Z−チルト調整機構27によってギャップ調整する。また、アライメントカメラ18は、マスクM側の図示しないアライメントマークと基板W(又は基板ステージ20)側の図示しないアライメントマークとを撮像してマスク位置調整機構を駆動してアライメント調整を行う。
センサキャリア70は、マスク保持枠12の各辺に沿ってそれぞれ一対、合計8個設けられており、マスク保持枠12の中心に向かう方向に沿って移動可能にマスクステージベース11上に配置される第1テーブル71と、第1テーブル71の移動方向と直交する方向(マスク保持枠12の辺に沿う方向)に移動可能に第1テーブル71上に配置される第2テーブル72とを備える。第2テーブル72には、それぞれギャップセンサ17及びアライメントカメラ18が設置されている。
第1テーブル71は、マスクステージベース11上に延びる2本の案内レール73と第1テーブル71の裏面に取り付けられて案内レール73に跨架されるスライダ74(図2参照)とからなるリニアガイド75と、モータ76とボールねじ装置77とからなる送り駆動機構78とを備え、モータ76を回転させてボールねじ装置77によって第1テーブル71を案内レール73に沿ってマスク保持枠12の中心に向かう方向に沿って移動させる。なお、図中、ボールねじ装置77は、ねじ軸のみ図示されており、転動体及びボールねじナットは図示省略される。
2本の案内レール73及びボールねじ装置77のねじ軸の長さは、マスク保持枠12の開口部12aの幅及び長さ、即ち、マスクMの有効幅及び有効長さ以上の長さに設定されており、ギャップセンサ17及びアライメントカメラ18を備えた第2テーブル72は、図4に示すように、マスクMのX方向或はY方向中間位置CX、CYを越えて移動することができる。
第2テーブル72は、第1テーブル71のリニアガイド75及び送り駆動機構78と同様の構成を有しており、リニアガイド81及び送り駆動機構82を備える。リニアガイド81は、第1テーブル71上にマスク保持枠12の各辺に沿って延びる案内レール83と第2テーブル72の裏面に取り付けられて案内レール83に跨架されるスライダ84(図4参照)とを有する。また、送り駆動機構82は、モータ85とボールねじ装置86とを有する。第2テーブル72は、モータ85を回転させると、ボールねじ装置86の作用により案内レール83に沿って第1テーブル71の移動方向と直交する方向(マスク保持枠12の辺に沿う方向)に第1テーブル71上を移動する。尚、ギャップセンサ17及びアライメントカメラ18は、互いに独立して駆動可能なようにセンサキャリア70に配置されてもよい。また、図中、ボールねじ装置86も、ねじ軸のみ図示されており、転動体及びボールねじナットは図示省略される。
さらに、マスクステージ10には、照射光学系40からマスクMに照射されるパターン露光用の光を部分的に遮光して露光領域を制限する4個のマスクアパーチャ機構19が、マスク保持枠12の各辺に沿って設けられている。
マスクアパーチャ機構19は、マスクMに近接して配置されて露光領域の境界部を含む領域を遮光する下側アパーチャ(アパーチャ部材)91,92と、下側アパーチャ91,92よりも上方に配置されて下側アパーチャ91が遮光する領域と連続する領域を遮光する上側アパーチャ(アパーチャ部材)93,94とを備える。上側アパーチャ93,94は、下側アパーチャ91,92と若干オーバーラップするように配置されており、照射光学系40から照射されるパターン露光用の光がコリメーション角により上側及び下側アパーチャが遮光する境界位置で広がった場合にもマスクMに照射されるのを防止している。なお、図3において、下側及び上側アパーチャ91,92,93,94については、二点鎖線で示されている。
下側アパーチャ91,92は、X方向とY方向に一組ずつ配置されており、それぞれ帯状に形成されており、マスク保持枠12上の各辺に配置されたガイド95によって両端部を支持されると共に、その中間部がマスクMに近接するように折り曲げて形成されている。具体的に、X方向において対向する一組の下側アパーチャ91は、共にマスク保持枠12上でX方向に沿って延びる一対のガイド95に支持され、Y方向において対向する一組の下側アパーチャ92は、共にマスク保持枠12上でY方向に沿って延びる一対のガイド95に支持される。下側アパーチャ91,92は、その中間部が2本の連結ステー96により上側アパーチャ93,94にそれぞれ連結されている。
上側アパーチャ93,94の下面には、ねじ軸112に螺合するボールねじナット110が設けられており、ねじ軸112がモータ111によって回転駆動される。ねじ軸112が回転駆動されると、上側アパーチャ93,94に取り付けられたボールねじナット110を介して下側アパーチャ91,92及び上側アパーチャ93,94は連動し、下側アパーチャ91,92の両端部を支持するガイド95に沿ってX方向及びY方向に移動する。ねじ軸112及びモータ111は、マスク保持枠12の縁部に取り付けられたアパーチャ保持台113上に配置されている。
ねじ軸112の長さは、マスク保持枠12の開口部12aの幅及び長さと略同じ長さに設定されているので、下側アパーチャ91,92及び上側アパーチャ93,94の先端部は、図4に示すように、マスクMのX方向或はY方向中間位置CX,CYを越えて移動が可能である。
尚、下側アパーチャ91の中間部は、下側アパーチャ92との干渉を避けるため、下側アパーチャ92の中間部と異なる高さとなるように折り曲げ形成されている。また、上側アパーチャ93,94も同様に、移動した際に互いに干渉しないように異なる高さに配置されている。
次に、上述した分割逐次近接露光装置PEにおいて、サイズの異なる複数の露光パターンが形成されたマスクMを用いて、サイズの異なる複数のパネルを多面取りする方法について図5〜図8を参照して説明する。
具体的には、図5(b)に示すように、サイズの大きな第1の露光パターンPaと、サイズの小さな4つの第2の露光パターンPb(Pb1、Pb2、Pb3、Pb4)とを有するマスクMを用いて8回の露光転写を行い、図5(a)に示すように、基板W上に第1の露光パターンPaによって転写されるサイズの大きなパネル2面と、第2の露光パターンPbによって転写されるサイズの小さなパネル16面を形成する。
(1)1ショット目
先ず、基板移動機構22によって基板保持部21を水平移動させて、基板保持部21に保持された大型の基板Wと、マスク保持枠12に保持されたマスクMとを所定位置に対向配置する。1ショット目では、図5(a)に示すように、基板Wの紙面左下部分とマスクMが対向するように、基板保持部21がマスク保持枠12に対して相対移動する。
そして、マスクアパーチャ機構19のモータ111によってねじ軸112を回転駆動し、図5(b)に示すように、下側及び上側アパーチャ91,92,93,94によって第2露光パターンPb1、Pb2、Pb3、Pb4を含む第1露光パターンPa以外の部分が覆われる。また同時に、センサキャリア70のモータ76、85を作動することで、ギャップセンサ17及びアライメントカメラ18が基板WとマスクMの対向部分の周囲に配置されるように、第1テーブル71及び第2テーブル72が移動される。その後、ギャップセンサ17及びアライメントカメラ18は、基板WとマスクMのアライメント及びギャップを検知して、マスク位置調整機構及びz−チルト調整機構27を作動させて、該アライメント及びギャップを調整する。
そして、露光制御用シャッタ44を開制御してランプ41から照射されたパターン露光用の光をマスクMを介して照射し、マスクM上の露光可能な部分である第1露光パターンPaを基板W上に露光転写してパターンP1を得る。
(2)2ショット目
次いで、図6(a)に示すように、基板Wの紙面左上部分とマスクMとが対向するように、基板保持部21が基板移動機構22によってマスク保持枠12に対してY方向へ相対移動する。また、図6(b)に示すように、紙面上方に位置する下側及び上側アパーチャ92,94を後退させることで、マスクMの全ての露光パターンPa、Pb1、Pb2、Pb3、Pb4が露光可能な部分となる。
そして、ギャップセンサ17及びアライメントカメラ18を基板WとマスクMの対向部分の周囲に配置した状態でアライメント及びギャップを調整した後、露光転写してパターンP2、P3、P4、P5、P6を得る。なお、図5(a)〜図7(a)、及び図8において、斜線部分は当該工程で露光されたパターンを表しており、網掛け部分は前工程で既に露光されたパターンを表している。
(3)3ショット目
次いで、図7(a)に示すように、基板Wの紙面右上部分とマスクMとが対向するように、基板保持部21が基板移動機構22によってマスク保持枠12に対してX方向へ相対移動する。また、図7(b)に示すように、紙面下方に位置する下側及び上側アパーチャ92,94をマスクMのY方向中間位置CYを越える位置まで前進させると共に、紙面の左方に位置する下側及び上側アパーチャ91,93をマスクMのX方向中間位置CXを若干越える位置まで前進させることで、マスクMの露光パターンPb3、Pb4が露光可能な部分となる。
そして、ギャップセンサ17及びアライメントカメラ18を基板WとマスクMの対向部分の周囲に配置した状態でアライメント及びギャップを調整した後、露光転写してパターンP7、P8を得る。
(4)4〜8ショット目
以後、図8(a)〜(e)に示すように、基板保持部21を基板移動機構22によってマスク保持枠12に対してY方向へ相対移動させながら、第2露光パターンPb3、Pb4を露光可能な部分とした状態で(図7(b)参照。)、順々に露光転写が行なわれる。これにより、4ショット目では、パターンP9、P10(図8(a)参照。)、5ショット目では、パターンP11、P12(図8(b)参照。)、6ショット目では、パターンP13、P14(図8(c)参照。)、7ショット目では、P15、P16(図8(d)参照。)、8ショット目では、P17、P18(図8(e)参照。)が得られる。
これら4〜8ショット目のいずれの露光においても、3ショット目と同様に、第2露光パターンPb3,Pb4が露光可能な部分であるので、各アパーチャ91,92,93,94の移動は必要としない。一方、6〜8ショット目では、基板保持部21がマスク保持枠12に対して相対移動することで、マスクMの一部が基板Wと対向しない位置に移動する。
このため、6〜8ショット目では、マスクMと基板Wの対向部分の周囲にギャップセンサ17及びアライメントカメラ18が配置されるように、Y方向(紙面下側)に位置するセンサキャリア70の第1テーブル71を移動させる。なお、図8(c)〜(e)では、紙面下側に位置するギャップセンサ17及びアライメントカメラ18のみ図示している。特に、図8(e)に示すように、マスクMが基板Wと対向する面積が、紙面上方で1/2より小さくなるような場合には、紙面下方に位置するギャップセンサ17及びアライメントカメラ18は、センサキャリア70によってマスクMのY方向中間位置CYを越えて移動し、マスクMと基板Wの対向部分の周囲に配置される。
尚、本実施形態では、ギャップセンサ17及びアライメントカメラ18を基板WとマスクMの対向部位の周囲に移動させて、アライメント調整及びギャップ調整が行われているが、ギャップセンサ17及びアライメントカメラ18をマスクMの露光可能な部分の周囲に移動させて、アライメント調整及びギャップ調整が行われてもよい。
従って、本実施形態によれば、基板Wを保持する基板保持部21と、マスクMを保持するマスク保持枠12と、パターン露光用の光を照射する照明光学系40と、マスクMの露光パターンを基板W上の複数の所定位置に対向させるように基板保持部21とマスク保持枠12とを相対的に移動させる基板移動機構22と、マスクMと基板Wとの対向面間のギャップを調整するz−チルト調整機構27と、パターン露光用の光を部分的に遮光して露光領域を制限するマスクアパーチャ機構90とを備え、マスクアパーチャ機構90の下側及び上側アパーチャ91,92,93,94は、マスクMの中間位置CX,CYを越える位置まで移動可能としたので、マスクMがサイズの異なる第1及び第2の露光パターンPa,Pbを有する場合、第1及び第2の露光パターンPa,Pbの中から任意の露光パターンを選択して遮光することができる。
また、図5〜図8に示す多面取りの露光作業において、3〜8ショット目では、マスクアパーチャ機構19の下側及び上側アパーチャ91,92,93,94をマスクMの中間位置CX,CYを越える位置まで移動させて、第1の露光パターンPaと第2の露光パターンの一部Pb1,Pb2を遮光し、この第1の露光パターンPaと第2の露光パターンの一部Pb1,Pb2を遮光した状態で、残りの第2の露光パターンPb3,Pb4を基板Wに露光転写してパターンを得る。これにより、1台の露光装置によって、マスクMに形成された複数の露光パターンPa,Pbの中から選択された任意の露光パターンを、複数回に分割して基板W上の任意の位置に露光転写して、生産効率を向上させることができる。また、従来は利用することができずに廃棄されていた基板Wの余り部分(図8においてパターンP7〜P16)にも適宜、露光パターンを露光転写し、基板Wを有効に活用して生産コストを低減することができる。
また、本実施形態によれば、アライメントカメラ18及びギャップセンサ17を有し、アライメントカメラ18及びギャップセンサ17をマスクMの中間位置CX,CYを越える位置まで移動可能なセンサキャリア70を更に備えるので、マスクMの中心位置CX,CYが基板Wと対向しないような場合であっても、アライメントカメラ18及びギャップセンサ17をマスクMの各方向中間位置CX,CYを越える位置まで移動させることができる。これにより、マスクMと基板Wとの対向部位の各辺において、アライメントカメラ18が基板側のアライメントマークとマスク側のアライメントマークとのずれ等を検出してマスクMと基板Wのアライメント調整を行うと共に、ギャップセンサ17が基板WとマスクM間のギャップを測定してマスクMと基板Wを所定のギャップで近接配置して、露光パターンを高精度に露光転写することができる。
尚、上記した例では、マスクMが2つのサイズの露光パターンPa、Pbを有しており、基板W上にこの2つの露光パターンPa、Pbを組み合わせて露光転写するものとして説明したが、露光パターンは2つに限定されず、マスクMに3つ以上の露光パターンを形成して、3つ以上の露光パターンを組み合わせて露光転写することもできる。
また、本実施形態の分割逐次近接露光装置PEは、基板Wを供給する搬送装置(図示せず)等の都合によって基板Wの搬送方向が所定の方向に規制されているような場合にも好適に利用される。
例えば、図9(b)に示すように、第1露光パターンPcと、第2露光パターンPd(Pd1,Pd2)が形成されたマスクMを用いて露光転写を行い、図9(a)に示すように、基板W上に第1露光パターンPcによって転写されるサイズの大きなパネル2面と、第2露光パターンPdによって転写されるサイズの小さなパネル2面を形成する。
この場合、紙面上方に第2露光パターンPdが位置するようにマスクMがマスク保持枠12に取り付けられた状態において、図10に示すように、第2露光パターンPdによって転写されるべきパターンP2´、P3´の位置が紙面上方に位置するように搬送されてくる場合と、図11に示すように、第2露光パターンPdによって転写されるべきパターンP2´、P3´の位置が紙面下方に位置するように搬送されてくる場合とがある。
前者の場合には、図10(a)に示すように、1ショット目の露光転写において、パターンP1´,P2´,P3´を形成した後、基板保持部21をマスクMに対して相対移動させて、図10(b)に示すように、Y方向の一方(紙面上方)の下側及び上側アパーチャ92,94で第2露光パターンPdを遮光して2ショット目の露光転写を行い、パターンP4´を形成する。このため、いずれの露光転写も、Y方向の両側のアパーチャ92,94をマスクMの中間位置CYを越えて移動させることなく行なわれる。
一方、後者の場合には、図11(a)に示すように、Y方向の一方(紙面上方)の下側及び上側アパーチャ92,94で第2露光パターンPdを遮光して1ショット目の露光転写を行ない、パターンP4´を形成した後、基板保持部21をマスク保持枠12に対してY方向に相対移動させて、図11(b)に示すように、同じく、Y方向の一方の下側及び上側アパーチャ92,94で第2露光パターンPdを遮光して2ショット目の露光転写を行い、パターンP1´を形成する。さらに、基板保持部21をマスク保持枠12に対してY方向に相対移動させて、図11(c)に示すように、Y方向の他方(紙面下方)の下側及び上側アパーチャ92,94で第1露光パターンPcを遮光して3ショット目の露光転写を行い、パターンP2´,P3´を形成する。
したがって、3ショット目の露光転写においては、Y方向の他方の下側及び上側アパーチャ92,94は、第1露光パターンPcを遮光するためにマスクMの中間位置CYを越えて移動させる必要がある。従来の露光装置では、アパーチャはマスクMの中間位置を越えて移動させることができなかったため、マスクM或は基板Wを180度反転させる作業等が必要であったが、本実施形態の分割逐次近接露光装置PEを使用することで、このような反転作業を行なうことなく露光転写を行なうことができ、タクトタイムを短縮することができる。
また、3ショット目の露光転写においては、センサキャリア70によってギャップセンサ17及びアライメントカメラ18もマスクMの中間位置CYを越える位置まで移動して、基板WとマスクMの対向部位の周囲に配置されるので、アライメント調整及びギャップ調整をより高精度に行なうことができる。
尚、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。
本発明の実施形態である分割逐次近接露光装置の一部分解斜視である。 図1における分割逐次近接露光装置の正面図である。 図1におけるマスクステージの平面図である。 アパーチャ、ギャップセンサ及びアライメントカメラがマスクの中央位置を越えて移動した状態を示す要部側面図である。 (a)は、1つの大きな露光パターンと4つの小さな露光パターンを有するマスクを用いて、基板上に大きな露光パターンを2パターン及び小さな露光パターンを16パターン露光転写するとき、1ショット目の露光におけるマスクと基板との位置関係を示す概略図であり、(b)は、マスクとアパーチャと基板との位置関係を示す概略図である。 (a)は、2ショット目の露光におけるマスクと基板との位置関係を示す概略図であり、(b)は、マスクとアパーチャと基板との位置関係を示す概略図である。 (a)は、3ショット目の露光におけるマスクと基板との位置関係を示す概略図であり、(b)は、マスクとアパーチャと基板との位置関係を示す概略図である。 4ショット目から8ショット目の露光におけるマスクと基板との位置関係を示す概略図である。 (a)は、2種類のサイズのパターンが2パターンずつ露光転写される基板の概略図であり、(b)は、これに用いられるマスクの概略図である。 図9において、一方から搬送される基板にパターンを露光転写する手順を示す図である。 図9において、他方から搬送される基板にパターンを露光転写する手順を示す図である。
符号の説明
12 マスク保持枠(マスク保持部)
17 ギャップセンサ
18 アライメントカメラ
19 マスクアパーチャ機構
21 基板保持部
24 Y軸送り機構(送り機構)
26 X軸送り機構(送り機構)
27 Z−チルト調整機構(ギャップ調整機構)
40 照明光学系(照射手段)
70 センサキャリア
91,92 下側アパーチャ(アパーチャ部材)
93,94 上側アパーチャ(アパーチャ部材)
CX,CY マスクの中間位置
M マスク
Pa,Pc 第1の露光パターン
Pb,Pd 第2の露光パターン
PE 分割逐次近接露光装置
W 基板(被露光材)

Claims (5)

  1. 被露光材としての基板を保持する基板保持部と、サイズの異なる第1及び第2の露光パターンを少なくとも有するマスクを保持するマスク保持部と、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、前記マスクの露光パターンを前記基板上の複数の所定位置に対向させるように前記基板保持部と前記マスク保持部とを相対的に移動させる送り機構と、前記マスクと前記基板との対向面間のギャップを調整するギャップ調整機構と、前記照射手段から前記マスクに照射される前記パターン露光用の光を部分的に遮光して露光領域を制限するマスクアパーチャ機構と、を備えた分割逐次近接露光装置を用いた分割逐次近接露光方法であって、
    前記マスクアパーチャ機構のアパーチャ部材を前記マスクの中間位置を越える位置まで移動させて、前記第1及び第2の露光パターンの一方を遮光する工程と、
    前記第1及び第2の露光パターンの一方を遮光した状態で、前記第1及び第2の露光パターンの他方を前記照射手段によって前記基板に露光転写する工程と、
    を備えることを特徴とする分割逐次近接露光方法。
  2. 前記基板と前記マスクの対向部分の周囲にアライメントカメラ及びギャップセンサが配置されるように、該アライメントカメラ及び該ギャップセンサを有するセンサキャリアを前記マスクの中間位置を越える位置まで移動させることを特徴とする請求項1に記載の分割逐次近接露光方法。
  3. 被露光材としての基板を保持する基板保持部と、マスクを保持するマスク保持部と、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、前記マスクの露光パターンを前記基板上の複数の所定位置に対向させるように前記基板保持部と前記マスク保持部とを相対的に移動させる送り機構と、前記マスクと前記基板との対向面間のギャップを調整するギャップ調整機構と、前記照射手段から前記マスクに照射される前記パターン露光用の光を部分的に遮光して露光領域を制限するマスクアパーチャ機構と、を備える分割逐次近接露光装置であって、
    前記マスクアパーチャ機構のアパーチャ部材は、少なくとも前記マスクの中間位置を越える位置まで移動可能であることを特徴とする分割逐次近接露光装置。
  4. アライメントカメラ及びギャップセンサを有し、該アライメントカメラ及び該ギャップセンサを前記マスクの中間位置を越える位置まで移動可能なセンサキャリアを更に備えることを特徴とする請求項3に記載の分割逐次近接露光装置。
  5. 前記マスク保持部に保持される前記マスクは、サイズの異なる第1及び第2の露光パターンを少なくとも有することを特徴とする請求項3または4に記載の分割逐次近接露光装置。
JP2007058967A 2007-03-08 2007-03-08 分割逐次近接露光方法及び分割逐次近接露光装置 Pending JP2008224754A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007058967A JP2008224754A (ja) 2007-03-08 2007-03-08 分割逐次近接露光方法及び分割逐次近接露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007058967A JP2008224754A (ja) 2007-03-08 2007-03-08 分割逐次近接露光方法及び分割逐次近接露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008224754A true JP2008224754A (ja) 2008-09-25

Family

ID=39843501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007058967A Pending JP2008224754A (ja) 2007-03-08 2007-03-08 分割逐次近接露光方法及び分割逐次近接露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008224754A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010090018A1 (ja) * 2009-02-05 2010-08-12 凸版印刷株式会社 露光方法、カラーフィルタの製造方法及び露光装置
JP2013229536A (ja) * 2011-06-02 2013-11-07 Nsk Technology Co Ltd 露光装置及び露光方法
JP2015102699A (ja) * 2013-11-25 2015-06-04 株式会社ニコン 露光方法及びデバイス製造方法

Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS603609A (ja) * 1983-06-21 1985-01-10 Sharp Corp 液晶表示素子の製造方法
JPH01234850A (ja) * 1988-03-15 1989-09-20 Nec Corp 半導体集積回路用フォトマスク
JPH0222808A (ja) * 1988-07-11 1990-01-25 Sharp Corp 露光装置
JPH09134870A (ja) * 1995-11-10 1997-05-20 Hitachi Ltd パターン形成方法および形成装置
JPH09244547A (ja) * 1996-03-12 1997-09-19 Toshiba Corp 表示装置の製造方法
JPH1010702A (ja) * 1996-06-19 1998-01-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製法および該製法に用いられるフォトマスク
JPH1031230A (ja) * 1996-07-18 1998-02-03 Toshiba Corp 表示装置用アレイ基板の製造方法
JP2000356855A (ja) * 1999-06-15 2000-12-26 Nikon Corp 照明領域設定装置および露光装置
JP2002365810A (ja) * 2001-06-12 2002-12-18 Nsk Ltd 分割逐次近接露光装置
JP2003215807A (ja) * 2002-01-18 2003-07-30 Sanee Giken Kk 分割露光方法
JP2004047687A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Renesas Technology Corp 露光方法
JP2004062079A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Nsk Ltd 近接露光装置
JP2004139024A (ja) * 2002-10-19 2004-05-13 Lg Phillips Lcd Co Ltd マスク設計方法、及びパネル形成方法
JP2005025182A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶パネル及びその露光方法
JP2005140936A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd 露光用シャッター、露光装置、露光方法、及び基板製造方法
JP2006058768A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Nsk Ltd ステップ式近接露光装置
JP2006072100A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Adtec Engineeng Co Ltd 投影露光装置
JP2006100590A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Nsk Ltd 近接露光装置
JP2006108424A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Ushio Inc 露光方法
JP2006210803A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Nsk Ltd ステップ式近接露光装置
JP2007298656A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Nsk Ltd 近接露光装置

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS603609A (ja) * 1983-06-21 1985-01-10 Sharp Corp 液晶表示素子の製造方法
JPH01234850A (ja) * 1988-03-15 1989-09-20 Nec Corp 半導体集積回路用フォトマスク
JPH0222808A (ja) * 1988-07-11 1990-01-25 Sharp Corp 露光装置
JPH09134870A (ja) * 1995-11-10 1997-05-20 Hitachi Ltd パターン形成方法および形成装置
JPH09244547A (ja) * 1996-03-12 1997-09-19 Toshiba Corp 表示装置の製造方法
JPH1010702A (ja) * 1996-06-19 1998-01-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製法および該製法に用いられるフォトマスク
JPH1031230A (ja) * 1996-07-18 1998-02-03 Toshiba Corp 表示装置用アレイ基板の製造方法
JP2000356855A (ja) * 1999-06-15 2000-12-26 Nikon Corp 照明領域設定装置および露光装置
JP2002365810A (ja) * 2001-06-12 2002-12-18 Nsk Ltd 分割逐次近接露光装置
JP2003215807A (ja) * 2002-01-18 2003-07-30 Sanee Giken Kk 分割露光方法
JP2004047687A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Renesas Technology Corp 露光方法
JP2004062079A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Nsk Ltd 近接露光装置
JP2004139024A (ja) * 2002-10-19 2004-05-13 Lg Phillips Lcd Co Ltd マスク設計方法、及びパネル形成方法
JP2005025182A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶パネル及びその露光方法
JP2005140936A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd 露光用シャッター、露光装置、露光方法、及び基板製造方法
JP2006058768A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Nsk Ltd ステップ式近接露光装置
JP2006072100A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Adtec Engineeng Co Ltd 投影露光装置
JP2006100590A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Nsk Ltd 近接露光装置
JP2006108424A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Ushio Inc 露光方法
JP2006210803A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Nsk Ltd ステップ式近接露光装置
JP2007298656A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Nsk Ltd 近接露光装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010090018A1 (ja) * 2009-02-05 2010-08-12 凸版印刷株式会社 露光方法、カラーフィルタの製造方法及び露光装置
CN102308259A (zh) * 2009-02-05 2012-01-04 凸版印刷株式会社 曝光方法、彩色滤光片的制造方法及曝光装置
KR101325431B1 (ko) 2009-02-05 2013-11-04 도판 인사츠 가부시키가이샤 노광 방법, 컬러 필터의 제조 방법 및 노광 장치
JP5403286B2 (ja) * 2009-02-05 2014-01-29 凸版印刷株式会社 露光方法、カラーフィルタの製造方法及び露光装置
US8697319B2 (en) 2009-02-05 2014-04-15 Toppan Printing Co., Ltd. Exposure method, color filter manufacturing method, and exposure device
TWI470379B (zh) * 2009-02-05 2015-01-21 Toppan Printing Co Ltd 曝光方法、彩色濾色片之製造方法及曝光裝置
JP2013229536A (ja) * 2011-06-02 2013-11-07 Nsk Technology Co Ltd 露光装置及び露光方法
JP2015102699A (ja) * 2013-11-25 2015-06-04 株式会社ニコン 露光方法及びデバイス製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008015314A (ja) 露光装置
JP4849598B2 (ja) 露光装置
JP5057382B2 (ja) 露光装置及び基板の製造方法
JP4942401B2 (ja) 露光装置及び露光方法
JP2007184328A (ja) 露光装置
JP2008224754A (ja) 分割逐次近接露光方法及び分割逐次近接露光装置
WO2007132610A1 (ja) 露光装置
JP5935294B2 (ja) 近接露光装置及び近接露光方法
JP5089238B2 (ja) 露光装置用基板アダプタ及び露光装置
JP2008020844A (ja) 近接露光装置
JP2008209632A (ja) マスク装着方法及び露光装置ユニット
JP2008209631A (ja) 露光装置及びそのマスク装着方法
JP5499398B2 (ja) 露光装置及び露光方法
JP6744588B2 (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
JP5089258B2 (ja) 近接スキャン露光装置及びその露光方法
JP2007248636A (ja) 位置測定装置のミラー固定構造
JP2009122378A (ja) スキャン露光装置
JP2007298656A (ja) 近接露光装置
JP4735272B2 (ja) 露光装置
JP6356971B2 (ja) 近接露光装置、近接露光方法及び照明光学系
CN109844644B (zh) 接近式曝光方法
JP2011175026A (ja) 露光装置、露光方法及び基板の製造方法
JP5046157B2 (ja) 近接スキャン露光装置
JP2008191404A (ja) 基板搬送装置、ステージ装置、及びパターン形成装置
JP6723112B2 (ja) 露光装置及び露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090716

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20090716

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20090807

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090818

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091013

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091201

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100330