JP2006019600A - 移載装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウエハWの支持面20Aを備えた支持プレート11と、これを支持するアームプレート30と、これら支持プレート及びアームプレート13との間に設けられた平行度調整手段14とを備えて移載装置10が構成されている。支持プレートは、支持面から空気の吸排が可能に設けられ、空気吐出状態で半導体ウエハWに接近したときの反作用でウエハに対して平行に保たれ、当該平行を保った状態でウエハに接した後に当該ウエハを吸着して移載することができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、装置の組み立て誤差等が避け難いことに鑑み、ウエハ等の脆質性を備えた板状体を支持プレートが支持する際に、当該板状体に対する平行度の調整を可能とし、板状体に平行に接する状態を形成して当該板状体を支持することで前記損傷を回避することのできる移載装置を提供することにある。
前記支持プレートは、前記板状体の支持面から空気を吸引、吐出可能に設けられているとともに、所定の平行度調整手段を介して前記板状体に対する平行度が調整可能に設けられ、
前記平行度調整手段は、前記支持プレートの支持面から前記板状体に向かって空気を吐出させることにより支持面と板状体との平行度を調整するように構成されている。
前記支持プレートは、前記板状体の支持面から平面内で略均等に空気を吸引、吐出可能に設けられるとともに、所定の平行度調整手段を介して前記板状体に対する平行度が調整可能に設けられ、
前記平行度調整手段は、前記支持面から空気を吐出した状態で板状体に接近したときの支持面から吐出した空気の作用で、板状体の面に対する平行度が調整可能となるように前記保持部材に保持される、という構成を採っている。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
11 支持プレート
13 保持部材
14 平行度調整手段
20 下部プレート
20A 支持面
20B 給排気孔
30 アームプレート
33 支持軸
34 コイルスプリング(ばね部材)
W 半導体ウエハ(板状体)
T1,T2,T3 テーブル
Claims (7)
- 板状体を吸着して当該板状体を支持する支持面を備えた支持プレートと、この支持プレートを保持する保持部材とを含み、前記支持プレートの支持面で前記板状体を吸着して当該板状体を所定位置に移載する装置において、
前記支持プレートは、前記板状体の支持面から空気を吸引、吐出可能に設けられているとともに、所定の平行度調整手段を介して前記板状体に対する平行度が調整可能に設けられ、
前記平行度調整手段は、前記支持プレートの支持面から前記板状体に向かって空気を吐出させることにより支持面と板状体との平行度を調整することを特徴とする移載装置。 - 板状体を吸着して当該板状体を支持する支持面を備えた支持プレートと、この支持プレートを保持する保持部材とを含み、前記支持プレートの支持面で前記板状体を吸着して当該板状体を所定位置に移載する装置において、
前記支持プレートは、前記板状体の支持面から平面内で略均等に空気を吸引、吐出可能に設けられるとともに、所定の平行度調整手段を介して前記板状体に対する平行度が調整可能に設けられ、
前記平行度調整手段は、前記支持面から空気を吐出した状態で板状体に接近したときの支持面から吐出した空気の作用で、板状体の面に対する平行度が調整可能となるように前記保持部材に保持されていることを特徴とする移載装置。 - 前記保持部材は、前記支持プレートと略平行に位置するアームプレートとにより構成され、前記平行度調整手段は、前記アームプレートの面に対して略直交する方向に移動可能な状態で脱落不能に支持されるとともに、一端が前記支持プレートの支持面とは反対側の面に固定された支持軸と、前記支持プレートとアームプレートとの間の支持軸回りに配置されたばね部材とにより構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の移載装置。
- 前記支持軸は、前記アームプレートの面に対して角度変位可能な状態で当該アームプレートを貫通して延びることを特徴とする請求項3記載の移載装置。
- 前記支持プレートは、温度調整装置を介して温度調整可能に設けられていることを特徴とする請求項1ないし4の何れかに記載の移載装置。
- 前記空気の吐出圧力を次第に弱めることによって前記支持プレートが前記板状体にゆっくり当接することを特徴とする請求項1ないし5の何れかに記載の移載装置。
- 前記板状体は、半導体ウエハであることを特徴とする請求項1ないし5の何れかに記載の移載装置
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