JP7018452B2 - 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Description
本願は、2017年11月22日に日本国に出願された特願2017-224672号に基づき、優先権を主張し、その内容をここに援用する。
また、研削装置には、位置決め機構から回転テーブルのチャックにウェハを搬送するウェハ供給機構と、回転テーブルのチャックから洗浄機構にウェハを搬送するウェハ回収機構(搬送手段)とが設けられている。
ウェハ回収機構は、ウェハを吸着保持する搬送パッドと、搬送パッドを支持する旋回アームとを有している。搬送パッドと旋回アームの間には緩衝ばねが設けられ、緩衝ばねは、旋回アームに対して搬送パッドを離間方向に付勢しており、搬送パッドからウェハに加わる衝撃を緩和する。このようにウェハに強い押圧力が作用するのを避けるように、搬送パッドは旋回アームに対して上動可能に支持されている。
2 搬入ステーション
3 搬出ステーション
4 加工装置
5 後処理装置
6 搬送ステーション
10、20 カセット載置台
32 ウェハ搬送装置
33 搬送フォーク
34 搬送パッド
40 制御部
100 回転テーブル
101 チャック
110 搬送ユニット
111~113 アーム
111a 回転部
112a、113a 関節部
114 搬送パッド
115 鉛直移動機構
120 アライメントユニット
130 第1の洗浄ユニット
140 第2の洗浄ユニット
150 第3の洗浄ユニット
160 粗研削ユニット
170 中研削ユニット
180 仕上研削ユニット
200 傾動機構
210、220、230 固定機構
240 複合機構
A0 受渡位置
A1~A3 加工位置
R1 ウェット環境領域
R2 ドライ環境領域
W ウェハ
Claims (17)
- 基板を処理する基板処理システムであって、
基板を保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部に保持された基板の加工面を加工する加工部と、
前記加工部で加工された基板であって第2の保持部に保持された基板の加工面と反対側の非加工面を洗浄し、又は前記第2の保持部を洗浄する洗浄部と、
前記第2の保持部を備え、当該第2の保持部で基板を保持して搬送し、且つ前記第1の保持部に基板を受け渡す受渡位置と前記洗浄部に対し、基板を搬送する搬送部と、を有し、
前記搬送部は、
前記第2の保持部を側面視において傾動自在にする傾動機構と、
前記第2の保持部の側面視における傾動を固定する固定機構と、を有し、
前記受渡位置において前記搬送部が前記第1の保持部に基板を受け渡す際、前記第2の保持部は前記傾動機構によって傾動自在になっており、
前記洗浄部において基板の非加工面又は前記第2の保持部を洗浄する際、前記第2の保持部は前記固定機構によって固定されている。 - 請求項1に記載の基板処理システムにおいて、
前記傾動機構は、前記第2の保持部の鉛直方向の中心軸を中心に傾動させる。 - 請求項1又は2に記載の基板処理システムにおいて、
前記搬送部で基板を搬送する際、前記第2の保持部は前記固定機構によって固定されている。 - 請求項1~3のいずれか一項に記載の基板処理システムにおいて、
前記搬送部は、複数のアームと、前記複数のアームを接続する複数の関節部とを有し、
前記複数のアームのうち先端のアームは、前記第2の保持部を支持し、
前記関節部は前記アームを移動させる。 - 請求項4に記載の基板処理システムにおいて、
前記搬送部は、前記先端のアームに設けられ、前記第2の保持部を回転させる回転部を有する。 - 請求項4又は5に記載の基板処理システムにおいて、
前記搬送部は、前記複数のアームを鉛直方向に移動させる移動機構を有し、
前記移動機構は、前記加工部を支持する支持部を介して、前記加工部から隔離されて設けられている。 - 請求項1~6のいずれか一項に記載の基板処理システムにおいて、
前記第1の保持部に保持される前の基板の水平方向の向きを調節するアライメント部を有し、
前記搬送部は、前記アライメント部に対し基板を搬送し、
前記搬送部が前記アライメント部から基板を受け取る際、前記第2の保持部は前記傾動機構によって傾動自在になっている。 - 請求項1~7のいずれか一項に記載の基板処理システムにおいて、
前記加工部で加工された基板の加工面を洗浄する加工面洗浄部を有し、
前記搬送部は、前記加工面洗浄部に対し基板を搬送し、
前記搬送部が前記加工面洗浄部に基板を受け渡す際、前記第2の保持部は前記傾動機構によって傾動自在になっている。 - 請求項1~8のいずれか一項に記載の基板処理システムにおいて、
基板の非加工面には、デバイスが形成されるとともに、当該非加工面に保護部材が設けられ、
前記第2の保持部に保持された基板の前記保護部材の厚みを計測する計測部を有し、
前記計測部において前記保護部材の厚みを計測する際、前記第2の保持部は前記固定機構によって固定されている。 - 請求項1~9のいずれか一項に記載の基板処理システムにおいて、
前記第1の保持部を複数備え、前記受渡位置と前記加工部による加工が行われる加工位置との間で、複数の前記第1の保持部を回転させて移動させる回転テーブルを有する。 - 基板を処理する基板処理方法であって、
搬送部によって第1の保持部に基板を搬送する第1の搬送工程と、
その後、加工部によって、前記第1の保持部に保持された基板の加工面を加工する加工工程と、
その後、前記搬送部によって洗浄部に基板を搬送する第2の搬送工程と、
その後、前記洗浄部によって、前記搬送部の第2の保持部に保持された基板の加工面と反対側の非加工面を洗浄し、又は前記第2の保持部を洗浄する洗浄工程と、を有し、
前記搬送部は、
前記第2の保持部を側面視において傾動自在にする傾動機構と、
前記第2の保持部の側面視における傾動を固定する固定機構と、を有し、
前記第1の搬送工程において、前記搬送部が前記第1の保持部に基板を受け渡す際、前記第2の保持部は前記傾動機構によって傾動自在になっており、
前記洗浄工程において、基板の非加工面又は前記第2の保持部を洗浄する際、前記第2の保持部は前記固定機構によって固定されている。 - 請求項11に記載の基板処理方法において、
前記傾動機構は、前記第2の保持部の鉛直方向の中心軸を中心に傾動させる。 - 請求項11又は12に記載の基板処理方法において、
前記第1の搬送工程と前記第2の搬送工程のそれぞれにおいて、前記搬送部で基板を搬送する際、前記第2の保持部は前記固定機構によって固定されている。 - 請求項11~13のいずれか一項に記載の基板処理方法において、
前記第1の搬送工程の前に、アライメント部によって、基板の水平方向の向きを調節するアライメント工程を有し、
前記第1の搬送工程において、前記搬送部が前記アライメント部から基板を受け取る際、前記第2の保持部は前記傾動機構によって傾動自在になっている。 - 請求項11~14のいずれか一項に記載の基板処理方法において、
前記洗浄工程後、前記搬送部によって加工面洗浄部に基板を搬送する第3の搬送工程と、
その後、前記加工面洗浄部によって基板の加工面を洗浄する加工面洗浄工程と、を有し、
前記第3の搬送工程において、前記搬送部が前記加工面洗浄部に基板を受け渡す際、前記第2の保持部は前記傾動機構によって傾動自在になっている。 - 請求項11~15のいずれか一項に記載の基板処理方法において、
基板の非加工面には、デバイスが形成されるとともに、当該非加工面に保護部材が設けられ、
前記第1の搬送工程において、計測部によって、前記第2の保持部に保持された基板の前記保護部材の厚みを計測し、当該計測する際、前記第2の保持部は前記固定機構によって固定されている。 - 請求項11~16のいずれか一項に記載の基板処理方法を基板処理システムによって実行させるように、当該基板処理システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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---|---|---|---|---|
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CN112261785B (zh) * | 2020-10-19 | 2021-12-17 | 嘉兴桀华电子科技有限公司 | 一种集成电路板加工装置 |
JP2022152042A (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-12 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
JP2022176697A (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-30 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN117049125B (zh) * | 2023-10-11 | 2023-12-26 | 合肥铠柏科技有限公司 | 一种可自适应样品架角度误差样品传输器 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003092274A (ja) | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Nikon Corp | 加工装置および方法、この装置を用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス |
JP2004202690A (ja) | 2001-02-07 | 2004-07-22 | Nissan Motor Co Ltd | 吸着保持装置 |
JP2002307356A5 (ja) | 2001-12-12 | 2005-03-17 | ||
JP2006019600A (ja) | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Lintec Corp | 移載装置 |
JP2007136659A (ja) | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Nissan Motor Co Ltd | ワーク移し替え方法、ワーク移し替えシステム及びワーク移し替え装置 |
JP2008147275A (ja) | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの搬送装置 |
JP2011018802A (ja) | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2011513669A (ja) | 2008-03-17 | 2011-04-28 | コリア ニューマチック システム カンパニー,リミテッド | 真空パッド装置 |
JP2015020242A (ja) | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および研磨状態監視方法 |
JP2016132047A (ja) | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 株式会社ディスコ | 被加工物の研削方法 |
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Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS571116Y2 (ja) * | 1978-01-31 | 1982-01-08 | ||
JPS5867685U (ja) * | 1981-10-29 | 1983-05-09 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 吸着ハンド構体 |
FR2557004B1 (fr) * | 1983-12-23 | 1986-05-09 | Renault | Tete a six axes de correction de mouvements |
US4684113A (en) * | 1984-09-28 | 1987-08-04 | The Boeing Company | Universal holding fixture |
JPS62102985A (ja) * | 1985-10-30 | 1987-05-13 | 日立金属株式会社 | ロボツトの把持装置 |
JP3197019B2 (ja) * | 1991-03-18 | 2001-08-13 | 株式会社ブリヂストン | 帯状部材の吸着方法 |
US5457868A (en) * | 1991-03-26 | 1995-10-17 | Gfm Gesellschaft Fur Fertigungstechnik Und Maschinenbau Aktiengesellschaft | Work supporting method using a deck for use in machine tools, particularly in cutting machines |
DE4408537A1 (de) * | 1994-03-14 | 1995-09-21 | Leybold Ag | Vorrichtung für den Transport von Substraten |
JP3894514B2 (ja) * | 1997-04-04 | 2007-03-22 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
JP3389456B2 (ja) * | 1997-06-09 | 2003-03-24 | 株式会社安川電機 | 産業用ロボット |
DE19817777C1 (de) * | 1998-04-21 | 1999-09-09 | Schmalz J Gmbh | Unterdruckhandhabungseinrichtung |
US6189876B1 (en) * | 1998-05-05 | 2001-02-20 | Mcms, Inc. | Method and apparatus for leveling the upper surface of a PCB |
JP4106450B2 (ja) * | 2001-02-07 | 2008-06-25 | 日産自動車株式会社 | 吸着保持装置 |
JP4464113B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2010-05-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工装置 |
US7195535B1 (en) * | 2004-07-22 | 2007-03-27 | Applied Materials, Inc. | Metrology for chemical mechanical polishing |
US7975998B2 (en) * | 2006-04-03 | 2011-07-12 | Midaco Corporation | Pallet changer and system and method for using the same |
JP4655074B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2011-03-23 | トヨタ自動車株式会社 | ワーク搬送装置およびワーク設置方法 |
JP2010058213A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Central Motor Co Ltd | バキュームパッド装置 |
KR101289366B1 (ko) * | 2008-09-12 | 2013-07-29 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 기판 반송 설비 |
JP5287741B2 (ja) * | 2010-01-21 | 2013-09-11 | 富士通株式会社 | 部品のマウンタ装置及び部品のマウント方法 |
JP5619559B2 (ja) * | 2010-10-12 | 2014-11-05 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP5323867B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2013-10-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板反転装置、基板反転方法、剥離システム、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP6037685B2 (ja) | 2012-07-03 | 2016-12-07 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
TWI675721B (zh) * | 2013-07-11 | 2019-11-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 研磨裝置及研磨狀態監視方法 |
JP6496535B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2019-04-03 | リコーエレメックス株式会社 | 保持装置 |
CN104900554B (zh) * | 2015-04-15 | 2017-10-17 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled基板金属层检测及分配装置 |
CN206255626U (zh) * | 2016-07-25 | 2017-06-16 | K.C.科技股份有限公司 | 基板移送装置及包含其的基板处理*** |
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004202690A (ja) | 2001-02-07 | 2004-07-22 | Nissan Motor Co Ltd | 吸着保持装置 |
JP2003092274A (ja) | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Nikon Corp | 加工装置および方法、この装置を用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス |
JP2002307356A5 (ja) | 2001-12-12 | 2005-03-17 | ||
JP2006019600A (ja) | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Lintec Corp | 移載装置 |
JP2007136659A (ja) | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Nissan Motor Co Ltd | ワーク移し替え方法、ワーク移し替えシステム及びワーク移し替え装置 |
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