JP2005317732A - 支持シート付ウエハ - Google Patents

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Abstract

【課題】 支持シートから剥がしたウエハを検査選別することなく用いることができ、これにより、ICチップの供給作業を効率的に行うことができる支持シート付ウエハを提供する。
【解決手段】 支持シート付ウエハは支持シートと、ダイシング済みのウエハとを備えている。ウエハは支持シート上に接着され、多数のICチップを有している。ウエハの周縁部分はICチップのみから構成されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、支持シートと、支持シート上に接着され、多数のICチップを有するダイシング済みのウエハとを備えた支持シート付ウエハに関する。
従来、回路を書き込まれたウエハは支持シート上に接着固定されて、ICチップ1個分の大きさにダイシングされることにより、個々のICチップ毎に分割される。その後、このような多数のICチップを有するダイシング済ウエハは支持シートから剥がされ、個々のICチップが1個ずつ供給されて実装対象物に実装されていく。
個々のICチップを1個ずつ供給する装置として、パーツフィーダが開発されている。パーツフィーダは多数のICチップを収納する振動整列ボールと、振動整列ボールに連結された供給通路とを有している。振動整列ボールは収納されたICチップを振動させることによって、ICチップを整列させるとともに整列されたICチップを供給通路に送り込む。これにより、供給通路からICチップを1個ずつ取り出すことができる。この場合、多数のICチップを有するダイシング済ウエハは支持シートから剥がされて、振動整列ボールに収納される。
ところで、通常、ウエハは円盤状であり、ICチップは長方形若しくは正方形である。このため、ダイシング済円盤状ウエハの外周部分は、円弧状部分を有しICチップを形成しない不要部分を含んでいる。
したがって、パーツフィーダの振動整列ボールには、このようなウエハの外周部分が確実に含まれるので、パーツフィーダから供給されたダイシング済ウエハがICチップであるか不要部分であるかの検査を行い、ICチップ以外の不要部分を選別して排除する必要がある。
しかしながら、個々のダイシング済ウエハは微小であり、その検査選別は煩雑である。そもそも、ICチップとして用いることのできない円盤状ウエハの外周部分は確実に多数存在するため、個々のダイシング済円盤状ウエハからICチップを選別してICチップを供給すること自体が効率的とはいえない。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、支持シートから剥がしたウエハを検査選別することなく用いることができ、これにより、ICチップの供給作業を効率的に行うことができる、支持シートと、支持シート上に接着され、多数のICチップを有するダイシング済みのウエハとを備えた支持シート付ウエハを提供することを目的とする。
本発明は、支持シートと、支持シート上に接着され、多数のICチップを有するダイシング済みのウエハとを備え、ウエハの周縁部分がICチップのみから構成されていることを特徴とする支持シート付ウエハである。
本発明は、ウエハは良品ICチップのみから構成されていることを特徴とする支持シート付ウエハである。
本発明は、支持シートはUV発泡剥離シートであることを特徴とする支持シート付ウエハである。
本発明は、支持シートは熱発泡剥離シートであることを特徴とする支持シート付ウエハである。
本発明は、支持シートを保持する保持フレームをさらに備えたことを特徴とする支持シート付ウエハである。
本発明によれば、支持シート付ウエハのウエハは不要部分を含んでいない。したがって、支持シートから剥がされたダイシング済ウエハはすべてICチップであり、後工程において、個々のダイシング済ウエハをICチップと不要部分とに選別する必要がない。このため、ICチップの供給作業を効率的に行うことができる。
以下、図1乃至図6を参照して本発明の実施の形態について説明する。
このうち図1は本発明によるシート付ウエハ10の一実施の形態を示す平面図である。
図1に示すように、シート付ウエハ10は、支持シート11と、支持シート11上に接着され、多数のICチップ18を有するダイシング済みのウエハ15とを備えている。また、支持シート11はその外周縁を保持フレーム13によって保持されている。
支持シート11はUV発泡剥離シートからなっている。UV発泡剥離シートは、例えば、アクリル系UV再剥離型接着剤等の接着剤を塗布されたPETフィルム基材からなる透明なシートである。このようなUV発泡剥離シートはUV光9が照射されると照射された部分の接着剤層から気体が発生し、接着剤層とICチップ18との間に気体層が形成されることから、接着剤のICチップ18を接着する力が低下するようになっている。
図1に示すように、ダイシング済ウエハ15は多数の四角形状のICチップ18から構成されている。したがって、ウエハ15の周縁部分16はICチップ18のみから構成されている。
このようなウエハ15は、図2に示すような略円盤状の円盤状ウエハ15aを平面視における縦方向および横方向にそれぞれ等間隔にダイシングして形成されたダイシング済円盤状ウエハ15aから外周部分(図2おける斜線部分)17を取り除くことにより得られる。なお、外周部分17は円弧状部分を有しICチップ18を構成しない不要な部分を含んでいる。そもそも、この部分には回路が書き込まれていないこともある。
次にこのような支持シート付ウエハ10の製造方法について説明する。
まず、保持フレーム13によって保持されたUV発泡剥離シートからなる支持シート11上に、回路を書き込まれた略円盤状の円盤状ウエハ15aを接着固定する。次にこの円盤状ウエハ15を所望のICチップ18の形状および大きさに対応して、平面視における縦方向および横方向にそれぞれ等間隔にダイシングすることにより、図2に示す支持シート付円盤状ウエハ10aが作製される。
次に、この支持シート付円盤状ウエハ10aの円盤状ウエハ15aから外周部分17を取り除き、図1に示す支持シート付ウエハ10を作製する方法を詳述する。
図3に支持シート付ウエハの製造装置30を示す。図3に示すように、製造装置30は支持シート付円盤状ウエハ10aを保持する保持機構31と、支持シート付円盤状ウエハ10aの支持シート11側上方に配置されて、支持シート付円盤状ウエハ10aにUV光9を面照射するUV光源35と、支持シート付円盤状ウエハ10aとUV光源35との間に配置され、UV光9を遮断するマスク33とを備えている。
このうち、保持機構31は支持シート付円盤状ウエハ10aの円盤状ウエハ15a側が下方となるように支持シート付円盤状ウエハ10aを保持する。マスク33は円盤状ウエハ15aの外周部分17に対応する部分が切り取られている。
したがって、UV光源35から支持シート付円盤状ウエハ10aにUV光9を照射すると、円盤状ウエハ15aのうちの外周部分17に対応する部分のみがUV光9を照射され、円盤状ウエハ15aのうちの外周部分17以外であって外周部分17に囲まれる部分に対応する部分はUV光9を照射されない。これにより、円盤状ウエハ15aの外周部分17を接着固定する部分における支持シート11の接着力が弱まり、外周部分17は支持シート11から剥離して支持シート11から自然落下する。
なお、図3に示すように、製造装置30は支持シート付円盤状ウエハ10aの円盤状ウエハ15a側に配置された吸引機構39をさらに備えている。図3に示すように、吸引機構39は吸引源(図示せず)に連通する筒状の吸引ノズル39aを有し、吸引ノズル39aは円盤状ウエハ15aの外周部分17を吸引しながら、外周部分17に沿って円周状に移動する。これにより、支持シート11に対する接着力を弱められた外周部分17を支持シート付円盤状ウエハ10aから確実に取り除くことができる。
以上のようにして、図1に示す支持シート付ウエハ10を得ることができる。このようにして得られた支持シート付ウエハ10において、ウエハ15の周縁部分16はICチップ18のみから構成されており、ウエハ15はICチップ18を構成しない不要部分を含んでいない。したがって、支持シート11から剥がされたダイシング済ウエハ15はすべてICチップ18であり、後工程において、個々のダイシング済ウエハ15をICチップ18と不要部分とに選別する必要がない。
以上のように本実施の形態によれば、支持シート付ウエハ10のウエハ15は不要部分を含んでいない。したがって、支持シート11から剥がされたダイシング済ウエハ15はすべてICチップ18であり、後工程において、個々のダイシング済ウエハ15をICチップ18と不要部分とに選別する必要がない。このため、ICチップ18の供給作業を効率的に行うことができる。
また、円盤状ウエハ15aの状態において不要部分は外周部分17に含まれる。したがって、後工程で個々のダイシング済円盤状ウエハ15aからICチップ18を選別することに比べ、事前に外周部分17を取り除いた支持シート付ウエハ10を準備することの方が容易である。このため、このような支持シート付ウエハ10を用いることにより、ICチップ18を実装された最終製品の製造原価を安価にすることができる。
なお、本実施の形態において、図3に示すように、UV光9を面照射するUV光源35を例示したが、これに限られない。図4乃至図6にUV光源35およびUV光9の照射方法の変形例を示す。図4乃至図6において、上述した図3に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図4に示す第1の変形例においては、UV光源36は細長状となっており、UV光9を線照射するようになっている。また、このUV光源36はその長手方向に直交する方向に移動自在となっている。このため、UV光9を照射しながら、支持シート付円盤状ウエハ10aに対して移動することにより、支持シート付円盤状ウエハ10のうち円盤状ウエハ15aの全面に対応する部分にUV光9を照射することができる。
また、図5および図6に示す第2の変形例においては、UV光源37はUV光9をスポット照射することができるUV光スポット照射部37aを有している。このUV光スポット照射部37aはUV光案内通路37bを介してUV光源37に連通している。この変形例において、保持機構31は支持シート付円盤状ウエハ10aをUVスポット照射部37aに対して移動させることができるようになっており、支持シート付円盤状ウエハ10aを移動させることにより円盤状ウエハ15aの外周部分17に対応する部分に順次UV光9を照射することができる。この場合、上述したマスク33を不要とすることができる。また、吸引機構39は支持シート付円盤状ウエハ10aを挟んでUV光スポット照射部37aの直下に固定して配置することができ、吸引機構39を移動自在に構成する必要はない。
さらに、UV光スポット照射部37aを用いた場合、図6に示すように、円盤状ウエハ15aの外周部分17だけでなく、ウエハ15中にある不良品ICチップ19に対応する部分にもUV光9を照射することができる。これにより、支持シート11から不良品ICチップ19のみが取り除かれ、ウエハ15が良品ICチップ18のみから構成された支持シート付ウエハ10を製造することができる。
なお、ここでいう不良品ICチップ19とは円盤状ウエハ15aの製造中等に生じた不具合、例えば、回路の書き損じ等を原因として、予定された機能を発揮することができなくなったICチップ18のことであって、ダイシング済みの円盤状ウエハ15a内のどの位置に存在するかが支持シート11に接着された状態において判明しているものを対象としている。一方、良品ICチップ18とは、円盤状ウエハ15a中のICチップのうち不良品ICチップ19以外のICチップ18をいう。すなわち、良品ICチップ18とは、後工程での検査により良品と判定されるかどうかは関係なく、支持シート11に接着固定された状態で既に不良品と判明しているとともにウエハ中のどの位置に存在するかが判明している不良品ICチップ19以外のICチップ18のことをいう。
さらにまた、このようなUV光源37に代えてレーザー光をスポット照射することができるレーザー光源を用いるとともに、支持シート11としてUV発泡剥離シートに代えて熱発泡剥離シートを用いることができる。なお、熱発泡剥離シートとは加熱されると加熱された部分の接着力が弱まるようになっているシートである。したがって、上述した方法により、レーザー光を円盤状ウエハ15aの外周部分17に対応する部分、および不良ICチップ19に対応する部分に照射することにより、熱発泡剥離シートから円盤状ウエハ15aの外周部分17および不良ICチップ19を剥離させて、支持シート付ウエハ10を製造することができる。
本発明による支持シート付ウエハの実施の形態を示す平面図。 支持シート付円盤状ウエハを示す平面図。 支持シート付ウエハの製造装置および製造方法を示す斜視図。 支持シート付ウエハの製造装置および製造方法の第1の変形例を示す斜視図。 支持シート付ウエハの製造装置および製造方法の第2の変形例を示す斜視図。 支持シート付ウエハの製造装置および製造方法の第2の変形例を示す斜視図。
符号の説明
10 支持シート付ウエハ
10a 支持シート付円盤状ウエハ
11 支持シート
13 保持フレーム
15 ウエハ
15a 円盤状ウエハ
16 ウエハの周縁部分
17 円盤状ウエハの外周部分
18 ICチップ

Claims (5)

  1. 支持シートと、
    支持シート上に接着され、多数のICチップを有するダイシング済みのウエハとを備え、
    ウエハの周縁部分がICチップのみから構成されていることを特徴とする支持シート付ウエハ。
  2. ウエハは良品ICチップのみから構成されていることを特徴とする請求項1記載の支持シート付ウエハ。
  3. 支持シートはUV発泡剥離シートであることを特徴とする請求項1および請求項2のいずれかに記載の支持シート付ウエハ。
  4. 支持シートは熱発泡剥離シートであることを特徴とする請求項1および請求項2のいずれかに記載の支持シート付ウエハ。
  5. 支持シートを保持する保持フレームをさらに備えたことを特徴とする請求項1および請求項2のいずれかに記載の支持シート付ウエハ。
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