JP2005183952A - 導電孔を有したプリント回路ボードの製造方法及びボード - Google Patents

Abstract

【課題】従来の技術とは異なるプリント回路ボードへの新規で独特な導電貫通孔形成技術を形成すること。
【解決手段】プリント回路ボードの製造方法であって、導電貫通孔はボード構造の二つの誘電層内に形成されており、指定された導電層を接続するようになっている。一つの孔は二つの隣接する層を、他方の孔は二つの隣接する層を接続し、他方の孔に接続された導電層の一方を含んでいる。一つあるいはそれ以上の数の孔を用いて３つ全ての導電層を接続することもできる。結果としての孔は、金属メッキや導電・非導電ペーストで充填されることができる。後者の場合、ボードの外表面上のペーストに例えばパッド等のトップカバー導電層を提供することもできる。
【選択図】図６

Description

本発明はプリント回路ボードに関し、特に複数の導電貫通孔を有した多層プリント回路ボードに関する。

プリント回路ボード（プリント配線ボード）の製造では硬質またはフレキシブルな絶縁基板の両側にプリント回路を形成することが一般的となっている。性能向上の要求に応えるため、多層プリント回路の重要性は年々高まっている。これらの多層ボードは典型的には平行で平坦な絶縁基板材料と導電金属との交互層で成る。積層構造体の両面には両面ボードと同様に回路パターンが形成され、実質的にソリッド体である内側パワー供給面の場合を除いて金属内層は典型的には回路パターンを有している。必要に応じてクリアランス開口部またはその他の開口部も含むことができる。

両面及び多層プリント回路ボードではボードの様々な導電層または導電面の間に導電性相互接続部を形成することが必要である。これは通常、電気的相互接続を必要とする面及び層と通じる金属製導電貫通孔を形成することで達成される。適用形態によっては、電気接続が全部またはほとんどの導電層間で提供されることが望まれる。そのような場合、一般的にボードを貫通する貫通孔も形成される。このような場合、ボードの１面の回路と内部の回路層との電気的接続が望まれることが多い。このような場合、ボード内を途中まで延びる“ブラインドバイアス”が形成される。別の場合では、多層ボードはボード内部に完全埋設される内部誘電または導電“バイアス”を必要とする。そのような内部バイアスは最終製品ボードのサブ部分構造体内に形成されるのが一般的であり、その後にボード最終積層工程で他の層と組み合わされる。本発明の説明のために明細書で言及する“導電貫通孔”とはボードを完全貫通する貫通孔（メッキ貫通孔あるいはＰＴＨとも呼称）と、１外面から内部特定層にまで延びるブラインドバイアスと、完全埋設される内部バイアスとを含む概念である。

ボード上に望む回路パターンを形成するため、多彩な製造技術が開発されてきた。それらの多くは“減量”技術または“増量”技術に属する。減量法に共通なことは金属をエッチングして回路が不要な箇所の基板面を露出させることである。一方、増量法では露出された基板面（または追加電気メッキ用薄金属層）から工程が開始され、望む箇所での金属化処理が実施される。望む箇所とはメッキレジスト材料（例えば、プリント回路ボード業界ではフォトレジストと呼称）のパターンでマスク処理されていないところである。

典型的には、貫通孔は望むボード箇所にドリル加工（機械加工またはレーザ加工）あるいはパンチ加工で形成される。ドリル加工またはパンチ加工は、バイアス壁面及びバイアス周辺面を含んで新規に露出された表面を形成する。続いて、上面、底面及び露出したバイアス孔面を含み、一部または全体的に絶縁材料で成る誘電基板が、一般的に無電解金属メッキ技術によって金属化加工される。他の加工方法も利用される。

回路化されたプリント回路ボードの製造では誘電シート材が基板のベース部材として使用される。このベース部材は典型的にはファイバグラス補強エポキシ樹脂（“ＦＲ４”とも呼称）、ポリテトラフルオロエチレン（例えばデュポン社のテフロン）、ドリクラド（エンディコット社）等の有機材料である。誘電基板は非導電性であるため、基板をメッキするには基板は一般的にメッキ前に“シード（種）処理”される。このような前処理は知られている。貫通孔を設けるための誘電孔メッキ用の知られた金属には銅、ニッケル、金が含まれる。

貫通孔の形成を含むボードの製造方法の例は以下の特許文献１〜特許文献１３で解説されている。また、多層プリント回路ボードの別例は、次の特許文献１４〜１６で解説されている。
米国特許第６０１５５２０号、プリント配線ボードの孔充填法 米国特許第６０７３３４４号、複合コンダクタ製造のためのメッキ貫通孔側壁のレーザ加工法 米国特許第６１８８０２７号、化学浸食からのメッキ貫通孔保護法 米国特許第６３４９８７１号、回路ボード加工法 米国特許第６４９３８６１号、連結メッキ貫通孔バイアス及び製法 米国特許第６６２６１９６号、湿潤化学処理に先立つ小型高アスペクト比ドリル加工孔脱気法 米国特許第６６２８５３１号、多層・ユーザ加工用微小プリント回路ボード 米国特許第６６３０６３０号、多層プリント配線ボード及び製造方法 米国特許第６６３０７４３号、銅メッキＰＴＨ孔及び製造法 米国特許第６６３１５５８号、ブラインドバイアスレーザドリルシステム 米国特許第６６３１８３８号、プリント回路ボード製造方法 米国特許第６６３８６９０号、多層回路製造法 米国特許第６６３８８５８号、孔金属充填法 米国特許出願第２００２/０１００６１３号、多層積層体の導電サブ構造 米国特許出願第２００２/０１０８７８０号、多層積層体 米国特許出願第２００２/０１４８６３７号、プリント回路ボード用高性能高密度配線

本発明は従来の技術とは異なるプリント回路ボードへの新規で独特な導電貫通孔形成技術を形成する。

本発明の１主要目的はプリント回路ボードの新規で独特な製造方法を提供することで当該分野の技術向上を図ることである。

本発明の別目的はプリント回路ボードの様々な導電層を相互接続する複数の導電貫通孔を提供する新規で高能率な方法の提供並びにそのような製法で得られるプリント回路ボードを提供することである。

本発明のさらに別目的は従来のプリント回路ボード技術を駆使し、従来のと比して劣らない製造コストで上述の目的を達成させることである。

本発明の１特徴によれば、多層プリント回路ボードの製造方法が提供される。この方法は第１面と第２面とを有した第１誘電層を形成するステップと、第１誘電層の第１面に上面を有した第１導電層を形成するステップと、第１誘電層の第２面に第２導電層を形成するステップ（第２導電層は少なくとも１つの開口部を含み、上面を有している）と、第１誘電層の第２面の第２導電層に第１面と第２面を有した第２誘電層を形成するステップ（第２誘電層の第１面は上記の少なくとも１つの開口部上を含んで第２導電層の少なくとも一部と接触）と、第２誘電層に、一方は第２導電層にまで延び、他方はその第２導電層の少なくとも１つの開口部を通過して第１導電層にまで延びる少なくとも２つの孔を設けるステップとを含んでいる。この方法はさらに、第３導電層を第２誘電層の第２面に形成するステップと、上述の少なくとも２つの孔の表面上に導電コーティングを形成し、第１導電層と第２導電層を孔の一方の導電コーティングと電気的にカップリングさせ、第２導電層と第３導電層を他方の孔の導電コーティングと電気的にカップリングさせるステップを含んでいる。

本発明の別な特徴によれば多層プリント回路ボードが提供される。この回路ボードは第１面と第２面を有した第１誘電層と、第１誘電層の第１面に形成され、上面を有した第１導電層と、第１誘電層の第２面に形成され、少なくとも１つの開口部を有した第２導電層とを含んでいる。ボードはさらに、第１誘電層の第２面の第２導電層に形成された第１面と第２面とを有した第２誘電層を含んでいる。第２誘電層の第１面は上記の少なくとの１つの開口部上を含んで第２導電層の少なくとも一部と接触しており、第２誘電層は少なくとも２つのレーザ形成された孔を含んでいる。レーザ加工された孔の１つは第２導電層まで延びており、他方のレーザ加工孔は第２導電層の上記の少なくとも１つの孔を通過して第１導電層にまで延びている。ボードはさらに、第２誘電層の第２面に形成された第３導電層と、上記の２つのレーザ加工孔の表面に形成された導電コーティングを有しており、第１導電層と第２導電層をレーザ加工孔の１つと電気的にカップリングさせ、第２導電層と第３導電層をそれらレーザ加工孔の他方の導電コーティングとカップリングさせている。

本発明の別な特徴によれば多層プリント回路ボードの製造法が提供される。この方法は、第１面と第２面を有した第１誘電層と、第１面と第２面に第１導電層と第２導電層をそれぞれ有した回路化基板を形成するステップを含んでいる。第２導電層は少なくとも１つの開口部を有している。この方法はさらに、回路化基板に第２誘電層を積層して第２導電層を実質的に被覆するステップと、第２誘電層内に少なくとも２つの孔を形成するステップとを含んでいる。一方の孔は第２導電層まで延びており、他方の孔は上記の第２導電層の少なくとも１つの開口部を通過して第１導電層にまで延びている。この方法はさらに、第３導電層を第２誘電層の第２面に形成し、導電コーティングをそれら少なくとも２つの孔の表面に形成し、第１導電層と第２導電層をそれら孔の一方の導電コーティングと電気的にカップリングさせ、第２導電層と第３導電層を他方の孔の導電コーティングと電気的にカップリングさせるステップを含んでいる。

本発明の１特徴によれば、多層プリント回路ボードの製造方法を提供することができる。この方法は、第１面と第２面とを有した第１誘電層を形成するステップと、第１誘電層の第１面に上面を有した第１導電層を形成するステップと、第１誘電層の第２面に第２導電層を形成するステップ（第２導電層は少なくとも１つの開口部を含み、上面を有している）と、第１誘電層の第２面の第２導電層に第１面と第２面を有した第２誘電層を形成するステップ（第２誘電層の第１面は上記の少なくとも１つの開口部上を含んで第２導電層の少なくとも一部と接触）と、第２誘電層に、一方は第２導電層にまで延び、他方はその第２導電層の少なくとも１つの開口部を通過して第１導電層にまで延びる少なくとも２つの孔を設けるステップとを含んでいる。この方法はさらに、第３導電層を第２誘電層の第２面に形成するステップと、上述の少なくとも２つの孔の表面上に導電コーティングを形成し、第１導電層と第２導電層を孔の一方の導電コーティングと電気的にカップリングさせ、第２導電層と第３導電層を他方の孔の導電コーティングと電気的にカップリングさせるステップを含んでいる。

本発明の別な特徴によれば多層プリント回路ボードを提供することができる。この回路ボードは第１面と第２面を有した第１誘電層と、第１誘電層の第１面に形成され、上面を有した第１導電層と、第１誘電層の第２面に形成され、少なくとも１つの開口部を有した第２導電層とを含んでいる。ボードはさらに、第１誘電層の第２面の第２導電層に形成された第１面と第２面とを有した第２誘電層を含んでいる。第２誘電層の第１面は上記の少なくとの１つの開口部上を含んで第２導電層の少なくとも一部と接触しており、第２誘電層は少なくとも２つのレーザ形成された孔を含んでいる。レーザ加工された孔の１つは第２導電層まで延びており、他方のレーザ加工孔は第２導電層の上記の少なくとも１つの孔を通過して第１導電層にまで延びている。ボードはさらに、第２誘電層の第２面に形成された第３導電層と、上記の２つのレーザ加工孔の表面に形成された導電コーティングを有しており、第１導電層と第２導電層をレーザ加工孔の１つと電気的にカップリングさせ、第２導電層と第３導電層をそれらレーザ加工孔の他方の導電コーティングとカップリングさせている。

本発明の別な特徴によれば多層プリント回路ボードの製造法を提供することができる。この方法は、第１面と第２面を有した第１誘電層と、第１面と第２面に第１導電層と第２導電層をそれぞれ有した回路化基板を形成するステップを含んでいる。第２導電層は少なくとも１つの開口部を有している。この方法はさらに、回路化基板に第２誘電層を積層して第２導電層を実質的に被覆するステップと、第２誘電層内に少なくとも２つの孔を形成するステップとを含んでいる。一方の孔は第２導電層まで延びており、他方の孔は上記の第２導電層の少なくとも１つの開口部を通過して第１導電層にまで延びている。この方法はさらに、第３導電層を第２誘電層の第２面に形成し、導電コーティングをそれら少なくとも２つの孔の表面に形成し、第１導電層と第２導電層をそれら孔の一方の導電コーティングと電気的にカップリングさせ、第２導電層と第３導電層を他方の孔の導電コーティングと電気的にカップリングさせるステップを含んでいる。

本発明の理解を助けるため、前述の図面を利用して以下で本発明を詳細に説明する。

図１では本発明の１好適実施例による多層プリント回路ボードの主要素を示す構造体が図示されている。図１の構造体は回路化基板であるが、グラスファイバ補強ポリマー樹脂（ＦＲ４）、ポリテトラフルオロエチレン（テフロン）（デュポン社商標）、ドリクラド（エンディコット商標）等の従来の誘電材料で形成された第１誘電層１１を含んでいる。１実施例では誘電層１１は約０.００１から０.００５インチの厚みを有する。誘電層１１の下面は第１導電層１３である。１実施例においては、第１導電層１３は銅であり、好適には導電フォイルを誘電層１１に積層し、その後に従来のフォトリトグラフ処理で回路化する。同様に、第２導電層１５は誘電層１１の反対側の上面に形成される。フォトリトグラフ処理で両方の導電層１３と１５を同時的に形成することも可能である。上述したように、図１の構造体は少なくとも１つの導電層を誘電基板上に有するため、回路化基板と呼称することができる。

図２では開口部１７と１９が導電層１５内に形成される。これら開口部は好適には適当なマスク（図示せず）を使用してエッチング処理することで形成され、好適には略円形に形成される。さらに、導電層１５周囲の銅部分も略円筒状に形成することができ、多くのプリント回路ボードで普通に見られるランド等が形成される。導電層１５は少なくとも２つの電気的に絶縁されたランド部分２１と２１’を含んでいる。本例では第１ランド部分２１は略円形で、第２ランド部分２１’は開口部１９を囲む部分を含む。導電層の残り部分は形成されたランド部分に結続した信号線等でよい。

２つの開口部が図２で示されているが、１つの開口部であっても本発明の目的を達成させることができる。

図３では第２誘電層２３が導電層１５と第１誘電層１１の露出面の上に形成される。図示のごとく、第２誘電層２３は実質的に導電層１５全体を覆い、特に開口部１７と１９を覆う。第２誘電層２３の好適な形成方法は通常積層処理で図２の構造体にそれを直接的に積層することである。開口部１７と１９内には第２誘電層２３からの誘電材料は図示されていないが、これは本発明の説明のみを目的としているためであり、実際には誘電材料は開口部内に進入するであろうが、その後の処理において悪影響を及ぼさない。１つの第２誘電層２３が図３で図示されているが、樹脂コート銅（ＲＥＣ）層をさらに追加することは可能である。そこではまず誘電材料を導電層（好適には銅）にコーティング処理し、この複合体を図３で示すように誘電面側にて形成する。銅は最終構造体において別の導電（例えば信号）層として作用する。

図４では３つの孔２５、２７、２９が誘電層２３内に形成される。これら孔は従来のレーザ浸食法で形成され、１好適実施例においては紫外線Ｎd：ＹＡＧレーザが使用された。さらに、炭酸ガスレーザーまたはエクシマーレーザをそのような孔の形成に利用することもできる。それぞれの孔２５、２７、２９は最低でも導電層１５の上面にまで延びる。図４の右側の孔２９参照。本例では３孔が形成されているが、２孔でも構わない。図４及び他の図面で３孔が図示されているが、本発明の説明のみを目的とする。

図４で示すように孔２５と２７は誘電層１５の開口部１７と１９に整合されてそれぞれ形成されている。このことは重要である。なぜなら、孔形成時にレーザ浸食処理によって追加孔３１と３３が第１誘電層１１に形成されるからである。よって、これら下方孔３１、３３は上方孔２５、２７の単なる延長部である。開口部１７と１９は金属材料（本例では銅）内に形成され、誘電層１１内で形成された孔延長部３１と３３が形成される。よって、開口部１７と１９が円形であれば、対応する孔３１と３３も円形となる。レーザ加工を制限する金属体層のために図４の右側の孔２９の下側には孔は設けられない。

図１から図４で示すステップは本発明の１実施例によるプリント回路ボードの製造法である。本発明はそれらステップに限定されず、追加的ステップや、ステップの省略も可能である。このことは図５から図８に関する説明でさらに理解されよう。

図５で示す別の導電層４１は第２誘電層２３上に形成される。１実施例ではこの導電層４１は一連の金属材料ランドを形成する。それらは図示のごとく誘電層で形成された孔内（及び誘電層２３のみのもの）に導電コーティングを充填する際に形成される。好適には、図５において番号４３で示される導電コーティングは従来の無電解メッキまたは電解銅メッキで形成される。そのようなメッキ処理の前に銅接着を促進させるために誘電面に“シード”層を形成することが必要となるかも知れない。１実施例においては、約０.０００３から０.００１５インチの厚みを有する導電コーティング４３が適用された。第１導電層と第２導電層の対応する厚みはそれぞれ約０.０００５から０.００３インチの範囲である。同様に、誘電層２３の上面に形成される導電層４１は好適にはそれぞれ約０.０００３から０.００１５インチの厚みを有する。

第３導電層４１が形成され、導電コーティング４３が図５で示すように処理中に施されるが、これら２要素は同時的に形成でき、本発明の望む結果を提供する。本発明の重要な特徴は、誘電層１１と誘電層２３の連続的同時コーティングを実行させる図４の実施例で形成される孔は単レーザ加工で同時的に形成されることである。よって、１つの層（すなわち誘電層２３）の当初のレーザ加工と、続く層（すなわち誘電層１１）のレーザ加工の２段階の提供は不要である。図４のそのような第２孔形成加工は誘電層１１の反対面からは必要となるであろうが、それは本発明の教示によるプリント回路ボードの形成において限定的である（例えば、望まれた導電層１３の存在による）。

図５で形成された導電貫通孔は得られる構造体で異なる接続を提供する。例えば、図５の左側の貫通孔は誘電層２３の上導電層を中間導電層１５と、下導電層１３とに接続する。このことは図５の中央の導電貫通孔においても同様である。一方、図５の右側の導電貫通孔は上導電層を中間導電層１５に接続するだけである。図５で示すように、これら貫通孔は３つの導電層または２つのみの導電層を、必要に応じて接続できる。図５でさらに示すように、中央貫通孔は導電面１３、１５、４１及び平面１５を２箇所で接続する（図５の右側の両方の貫通孔）。よって、所望の性能を提供するように複数の方法で図示の導電面を接続することができる。これらの接続を提供する元来の孔は２つの異なる誘電層において同時的に形成されるので、この複数の接続能力と相俟って、これら方法と、その方法で得られる構造体は従来のよりも迅速並びに安価に提供される。

図６において示すように、追加メッキステップが図５で形成された導電貫通孔の実質的完全充填をする。この追加メッキ加工も無電解または電解メッキ加工でよい。好適なメッキ材料は銅である。従来のメッキ加工法が利用できる。このメッキ加工時に上面部５０をそれぞれの導電貫通孔に形成することができる。これは図９で示すようなハンダボール等をチップキャリアの一部として受領させ、及び/又は図６で示す構造体に他の追加層への接続部を形成するためである。１実施例においては、それぞれの平坦な上面部５０（図６で示すようにランド４１とほぼ同一面）はハンダボールを出願人のハイパーＢＧＡチップキャリア等の積層チップキャリアから受領する。ハイパーＢＧＡはエンディコット社の登録商標である。

図７では導電貫通孔の別充填方法が示されている。図７ではそれぞれのメッキ加工孔にはペースト６１である充填材料が提供される。ペースト６１は必要に応じて導電性あるいは非導電性である。適当な導電ペーストの１例はＣＢ１００であり、デュポン社が販売する。非導電ペーストの１例は粒体充填ドリカドであり、エンディコット社が販売する。ペースト６１は従来のペースト供給装置を使用して提供される。ペースト６１の充填後にペーストはその後に形成される導電層６３の支持を提供する。導電層６３は好適には銅であり、電気分解または無電解メッキでメッキ処理される。１例では約０.０００１から０.００１インチの厚みである。導電貫通孔にそれぞれ形成された導電層６３もチップキャリアからハンダボール等を受領でき、あるいは大型回路ボード構造体の他の要素への電気接続部を形成する。

図８では誘電層１１と２３に形成された孔を完全充填し、本発明の作用を提供する導電孔を形成する別実施例が示されている。図８では導電材料は誘電層１１の孔延長部と共にそれぞれの孔を完全に充填する。この好適材料は銅である。充填方法は従来式で構わない。得られたプラグ構造体も図７のメッキによる導電層６３と図６の上面部５０と同様な平坦上面を含む。この銅材料は番号７１で示されている。銅は好適な材料であるが、他の材料でもよい。他の好適材料はＮi、Ａu、Ｐb、Ｓn及びＣＢ１００等の導電ペーストである。本発明は銅に限定されない。他の導電材料を他の導電層に使用でき、上述の導電コーティングにもＮi、Ａu、Ｓn、Ｐb等が利用できる。

図９では本発明の１実施例によるプリント回路ボードが図示されている。ここでは追加構造が形成され、及び/又はカップリングが前述のチップキャリアのごとき外部電子部品に対して提供される。図９では左側の導電貫通孔がハンダボール８１に電気的にカップリングされた状態で図示されている。これは積層チップキャリア８３の一部（部分図示）であり、ハンダボール８１はチップキャリアの一部を構成する導電パッド８５に接続されている。好適実施形態ではそのようなキャリアはいくつかのハンダボール８１を含むであろう。よって、本発明の回路ボードはこれらハンダボールの選択されたものに電気的にカップリングでき、チップキャリアに接続されて回路ボード電子部品構造体を形成する。そのような状況では、下側の導電層１３は他の導電層に電気的にカップリングでき、この回路ボードまたは回路ボードを搭載した他の構造体（サーバ等）の導電部分に追加される。追加誘電層と導電面の１例は図９で番号９１と９３により破線で示されている。導電層９３は導電貫通孔９５を利用して導電層１３とカップリングされている。同様に、追加誘電層９７（破線）も図９で示すように形成でき、ボードの右側のメッキ貫通孔に、本発明により形成された貫通孔９９（破線）または従来の貫通孔１０１（破線）を使用してカップリングされている。いずれの場合でもこれら導電貫通孔は表面導電層１０３にランド部または連続的信号線の形態で電気的にカップリングできる。

図９の実施例は導電貫通孔のペースト充填材６１の使用を示すが、このことは本発明の限定を意味しない。導電貫通孔は図６から図８で示すものを含んでどのような断面形状のものでもよい。ハンダボールを図５で示すランド部に直接的にカップリングことも可能である。これらランド部はそれらに跨るメッキ等の導電層を含んでいない。

以上、新規でユニークなプリント回路ボードとその製造方法が示されている。複数の孔が構造体の複数の誘電層を通して同時的に形成され、最終製品の意図された必要性に応じて様々な層が複数の方法でカップリングされる。よって本発明は当該技術分野において大きな改善を提供する。

本発明の好適実施例を解説した。本発明の範囲内でのそれらの改良や変更は可能である。例えば、本発明は得られた構造体が、大型構造を構築するための後の誘電及び/又は導電層のベースとして利用できるものとして説明されている。このことは本発明の利用を制限するものではない。既存の回路化基板（ＰＣＢ）を当初に利用して本発明の構造体を構築することも可能である。例えば、図１の導電層１３を形成されている基板の上導電層とし、本発明構造体の残り部分をその上に形成し、本発明の利点を備えた当初基板を形成することができる。

本発明の１実施例によるプリント回路ボード製造の当初ステップを示す断面側面図である。 図１の実施例の第２導電層内に少なくとも２つの孔を形成するステップを示す断面側面図である。 図２の実施例に第２誘電層を追加するステップを示す断面側面図である。 図３の実施例に適用された第２誘電層内に少なくとも２つの孔（図４は３孔を図示）を形成するステップを示す断面側面図である。 図４の実施例に導電層を追加し、この段階でのこの実施例の一部を形成する様々な導電層間に選択的相互接続部を形成するステップを示す断面側面図である。 本発明の１実施例に従って図５で形成された孔を充填する１例を示す断面側面図である。 図５の実施例で形成された孔を充填し、その後に導電層または被覆層を形成する別実施例を示す断面側面図である。 図４の実施例で形成された孔を充填する別実施例を示す断面側面図である。 様々な別追加層と、導電接続部すなわちバイアス並びに可能な追加電気要素、すなわち、さらに大型で、さらに利用性が高いボードを提供するために本発明のプリント回路ボードに追加あるいはカップリングできるチップキャリアを示す断面側面図である。

符号の説明

１１ 第１誘電層
１３ 第２導電層
１５ 第２導電層
１７・１９ 開口部
２１・２１′ ランド部分
２３ 第２誘電層
２５・２７・２９ 孔
３１・３３ 追加孔
４１ 導電層
４３ 導電コーティング
５０ 上面部
６１ ペースト
６３ 導電層
７１ 銅材料
８１ ハンダボール
８３ 積層チップキャリア
８５ 導電パッド
９１・９７ 追加誘電層
９３ 導電面
９５ 導電貫通孔
９９・１０１ 貫通孔
１０３ 平面導電層

Claims (20)

1. 多層プリント回路ボードの製造方法であって、
   第１面及び反対側の第２面を有する第１誘電層を形成するステップと、
   該第１誘電層の該第１面上に第１導電層を形成するステップと、
   該第１誘電層の前記第２面上に少なくとも一つの開口部を含んだ第２導電層を形成するステップと、
   該第１誘電層の該第２面上の該第２導電層上に第１面と第２面とを有した第２誘電層であって、該第２誘電層の該第１面は少なくとも一つの開口部を含んだ前記第２導電層の少なくとも一部と接触している第２誘電層を形成するステップと、
   一方は前記第２導電層にだけ延び下り、他方は前記第２導電層内の少なくとも１つの前記開口部を通過して前記第１導電層へと延び下る少なくとも二つの孔を前記第２誘電層内に形成するステップと、
   該第２誘電層の前記第２面上に第３導電層を形成するステップと、
   前記第１導電層と前記第２導電層を前記孔の前記一方上の前記導電コーティングと電気的にカップリングさせ、前記第２導電層と前記第３導電層を前記孔の前記他方上の導電コーティングと電気的にカップリングさせるために、前記少なくとも二つの孔の表面上に導電コーティングを形成するステップと、
   を含んでいることを特徴とする多層プリント回路ボードの製造方法。
2. 第２導電層も電気的に第３導電層とカップリングさせるように、該第２導電層は少なくとも二つの孔上の導電コーティングのそれぞれと電気的にカップリングされていることを特徴とする請求項１記載の方法。
3. 導電コーティングを有する少なくとも二つの孔のそれぞれを導電材料で充填するステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項１記載の方法。
4. 充填ステップははメッキ加工ステップを含んでいることを特徴とする請求項３記載の方法。
5. 充填ステップは少なくとも二つの孔をペーストで充填するステップを含んでいることを特徴とする請求項３記載の方法。
6. ペーストは電気導電性であることを特徴とする請求項５記載の方法 。
7. 該ペーストは非電気導電性であることを特徴とする請求項５記載の方法。
8. 少なくとも二つの孔のそれぞれ内でペースト上に導電層をメッキするステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項５記載の方法。
9. 第１導電層、第２導電層及び第３導電層はフォトリトグラフステップで形成されることを特徴とする請求項１記載の方法。
10. 少なくとも二つの孔はレーザーを使用して形成されることを特徴とする請求項１記載の方法。
11. 導電層は少なくとも二つの孔のそれぞれの上にメッキ加工ステップで形成されることを特徴とする請求項１記載の方法。
12. 第２誘電層は第２導電層の上に積層加工ステップで形成されることを特徴とする請求項１記載の方法。
13. 多層プリント回路ボードであって、
    第１面及び反対側の第２面を有する第１誘電層と、
    該第１誘電層の該第１面上に形成された第１導電層と、
    該第１誘電層の前記第２面上に形成され、少なくとも一つの開口部を含んだ第２導電層と、
    該第１誘電層の前記第２面上の該第２導電層上に形成された第１面と第２面を有する第２誘電層と、
    を含んでおり、該第２誘電層の該第１面は、前記少なくとも一つの開口部上を含んで該第２導電層の少なくとも一部と接触しており、前記第２誘電層は、少なくとも二つのレーザー加工孔を含んでおり、該レーザー加工孔の一方は前記第２導電層にだけ延び下っており、前記他方のレーザー加工孔は該第２導電層の前記少なくとも一つの開口部を通過して前記第１導電層にまで延び下っており、
    本回路ボードはさらに、
    前記第２誘電層の前記第２面上に形成された第３導電層と、
    前記第１導電層と前記第２導電層を前記レーザー加工孔の前記一方上の前記導電コーティングと電気的にカップリングさせ、前記第２導電層と前記第３導電層を前記レーザー加工孔の前記他方上の導電コーティングと電気的にカップリングさせるように、該少なくとも二つのレーザー加工孔の表面上に形成された導電コーティングと、
    を含んでいることを特徴とする多層プリント回路ボード。
14. 第２導電層も第３導電層と電気的にカップリングさせるように、該第２導電層は少なくとも二つのレーザー加工孔上の導電コーティングのそれぞれと電気的にカップリングされていることを特徴とする請求項１３記載の多層プリント回路ボード。
15. 導電コーティングを有した少なくとも二つのレーザー加工孔のそれぞれは、該レーザー充填された孔を実質的に充填する充填材を含んでいることを特徴とする請求項１３記載の多層プリント回路ボード。
16. 充填材はペーストであることを特徴とする請求項１５記載の多層プリント回路ボード。
17. ペーストは導電性であることを特徴とする請求項１６記載の多層プリント回路ボード。
18. ペーストは非導電性であることを特徴とする請求項１６記載の多層プリント回路ボード。
19. 充填材はメッキ加工された導電性材料であることを特徴とする請求項１５記載の多層プリント回路ボード。
20. 多層プリント回路ボードの製造方法であって、
    第１面と反対側の第２面とを有しており、該第１面と該第２面にそれぞれ第１導電層と、少なくとも一つの開口部を有した第２導電層とを有した回路基板を形成するステップと、
    前記第２導電層を実質的に覆うように該回路基板に該第２誘電層を積層するステップと、
    一方は前記第２導電層にのみ延び下り、他方は該第２導電層内の前記少なくとも一つの開口部を通過して前記第１導電層に延び下る少なくとも二つの孔を前記第２誘電層内に形成するステップと、
    第３導電層を該第２誘電層の前記第２面に形成するステップと、
    前記第１導電層と前記第２導電層を前記孔の前記一方上の前記導電コーティングと電気的にカップリングさせ、前記第２導電層と前記第３導電層を前記孔の前記他方上の前記導電コーティングと電気的にカップリングさせるように、該少なくとも二つの孔の表面上に導電コーティングを形成するステップと、
    を含んでいることを特徴とする多層プリント回路ボードの製造方法。

Images