JPH09130049A - 多層プリント配線板のビルドアップ法におけるバイア・ホールの形成方法およびそれにより製造される多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板のビルドアップ法におけるバイア・ホールの形成方法およびそれにより製造される多層プリント配線板Info
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- JPH09130049A JPH09130049A JP30813495A JP30813495A JPH09130049A JP H09130049 A JPH09130049 A JP H09130049A JP 30813495 A JP30813495 A JP 30813495A JP 30813495 A JP30813495 A JP 30813495A JP H09130049 A JPH09130049 A JP H09130049A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビルドアップ製法によるプリント配
線板の製造において層間接続の精度の高いバイア・ホー
ルを形成する方法を提供する。 【解決手段】 １つのバイア・ホールを構成する各
銅箔層のランドを形成する際に、外層側のランド（１５
ａ）の内径を内層側のランド（１３ａ）の内径より大き
くとり、かつ外層側のランド（１５ａ）の内周円内に内
層側のランド（１３ａ）の内周円がおさまるよう、各ラ
ンドを形成する。その後、メッキ処理を施し、バイア・
ホールにハンダレベラーを塗る。
線板の製造において層間接続の精度の高いバイア・ホー
ルを形成する方法を提供する。 【解決手段】 １つのバイア・ホールを構成する各
銅箔層のランドを形成する際に、外層側のランド（１５
ａ）の内径を内層側のランド（１３ａ）の内径より大き
くとり、かつ外層側のランド（１５ａ）の内周円内に内
層側のランド（１３ａ）の内周円がおさまるよう、各ラ
ンドを形成する。その後、メッキ処理を施し、バイア・
ホールにハンダレベラーを塗る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法、特にビルドアップ法におけるバイア・ホールの
形成方法に関する。
造方法、特にビルドアップ法におけるバイア・ホールの
形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化、軽量化、高性
能化に伴い、電子機器を構成するプリント配線板はます
ます配線密度、実装密度の高いものが求められている。
そのような高密度のプリント配線板の製造方法としては
導体層、絶縁層を順次積み上げていくビルドアップ製法
が知られている。
能化に伴い、電子機器を構成するプリント配線板はます
ます配線密度、実装密度の高いものが求められている。
そのような高密度のプリント配線板の製造方法としては
導体層、絶縁層を順次積み上げていくビルドアップ製法
が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このビルドア
ップ製法で問題となるのは、バイア・ホールを形成する
ために各銅箔層に設けられるランドの位置のずれであ
る。各銅箔層のランドの位置がずれていると、バイア・
ホールを形成するためにレーザ光線を最外層のランドか
ら照射した際に、バイア・ホールの壁面に銅箔が露出し
ない部分が生じてしまい、層間接続の精度が保証されな
い。
ップ製法で問題となるのは、バイア・ホールを形成する
ために各銅箔層に設けられるランドの位置のずれであ
る。各銅箔層のランドの位置がずれていると、バイア・
ホールを形成するためにレーザ光線を最外層のランドか
ら照射した際に、バイア・ホールの壁面に銅箔が露出し
ない部分が生じてしまい、層間接続の精度が保証されな
い。
【０００４】本発明は、以上の問題点を解決するもので
あり、ビルドアップ製法によるプリント配線板の製造に
おいて、層間接続の精度の高いバイア・ホールを形成す
る方法を提供することを目的としている。
あり、ビルドアップ製法によるプリント配線板の製造に
おいて、層間接続の精度の高いバイア・ホールを形成す
る方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板の製造方法は、プリント配線板をビルドアップ
法により製造する過程において、１つのバイア・ホール
を構成する各銅箔層のランドの内径が外層側から内層側
に順に小さくなり、かつ内層側の銅箔層に設けられるラ
ンドの内周円と外層側の銅箔層に設けられるランドを外
層側から見た場合に、内層側の銅箔層に設けられるラン
ドの内周円が外層側の銅箔層に設けられるランドの内周
円の内側に形成されるよう各銅箔層にランドを形成する
ステップと、最外層のランドからレーザ光線を照射して
樹脂層のバイア・ホールに該当する部分を除去して穴を
形成するステップと、穴にメッキ処理を施しバイア・ホ
ールを形成するステップとを備えている。
ト配線板の製造方法は、プリント配線板をビルドアップ
法により製造する過程において、１つのバイア・ホール
を構成する各銅箔層のランドの内径が外層側から内層側
に順に小さくなり、かつ内層側の銅箔層に設けられるラ
ンドの内周円と外層側の銅箔層に設けられるランドを外
層側から見た場合に、内層側の銅箔層に設けられるラン
ドの内周円が外層側の銅箔層に設けられるランドの内周
円の内側に形成されるよう各銅箔層にランドを形成する
ステップと、最外層のランドからレーザ光線を照射して
樹脂層のバイア・ホールに該当する部分を除去して穴を
形成するステップと、穴にメッキ処理を施しバイア・ホ
ールを形成するステップとを備えている。
【０００６】また、本発明に係る多層プリント配線板
は、１つのバイア・ホールを構成する各銅箔層のランド
の内径が外層側から内層側に順に小さくなるよう形成さ
れ、かつ内層側の銅箔層に設けられるランドの内周円と
外層側の銅箔層に設けられるランドの内周円を外層側か
ら見た場合に、内層側の銅箔層に設けられるランドの内
周円が、外層側の銅箔層に設けられるランドの内周円の
内側に位置づけられるよう形成されていることを特徴と
する。
は、１つのバイア・ホールを構成する各銅箔層のランド
の内径が外層側から内層側に順に小さくなるよう形成さ
れ、かつ内層側の銅箔層に設けられるランドの内周円と
外層側の銅箔層に設けられるランドの内周円を外層側か
ら見た場合に、内層側の銅箔層に設けられるランドの内
周円が、外層側の銅箔層に設けられるランドの内周円の
内側に位置づけられるよう形成されていることを特徴と
する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図示実施形態により本発明
を説明する。図１〜図５および図７は本発明の実施形態
である多層プリント配線板の製造工程の各段階の層構造
の断面図であり、図６は図５に示される層構造の断面の
斜視図である。また、図８および図９は従来の多層プリ
ント配線板の製造工程の１段階の層構造の断面図であ
る。
を説明する。図１〜図５および図７は本発明の実施形態
である多層プリント配線板の製造工程の各段階の層構造
の断面図であり、図６は図５に示される層構造の断面の
斜視図である。また、図８および図９は従来の多層プリ
ント配線板の製造工程の１段階の層構造の断面図であ
る。
【０００８】図１に示すプリント配線板は、上面が第１
の銅箔層１１で覆われたコア材１０の上面に、第１の樹
脂層２１を積層し、更にその上に第２の銅箔層１３を積
層した段階のものである。尚、説明の便宜上、コア材１
０の上面側のみ図示しているが、実際は下面側も上面側
と同様の層構造となっている。
の銅箔層１１で覆われたコア材１０の上面に、第１の樹
脂層２１を積層し、更にその上に第２の銅箔層１３を積
層した段階のものである。尚、説明の便宜上、コア材１
０の上面側のみ図示しているが、実際は下面側も上面側
と同様の層構造となっている。
【０００９】この状態で図２に示すように、第２の銅箔
層１３にエッチングによりパターニングを施すととも所
定の部位にランド１３ａを形成する。後述するように、
ランド１３ａは、ＩＶＨ（インナー・バイア・ホール）
３１（図７参照）を構成するランドである。
層１３にエッチングによりパターニングを施すととも所
定の部位にランド１３ａを形成する。後述するように、
ランド１３ａは、ＩＶＨ（インナー・バイア・ホール）
３１（図７参照）を構成するランドである。
【００１０】次に、第３図に示すように、第２の銅箔層
１３の表面に第２の樹脂層２３を積層し、さらにその上
に第３の銅箔層１５を積層する。
１３の表面に第２の樹脂層２３を積層し、さらにその上
に第３の銅箔層１５を積層する。
【００１１】その後、図４に示すように、第３の銅箔層
１５にエッチングによりパターニングを施すとともに所
定の部位にランド１５ａを形成する。後述するように、
ランド１５ａはランド１３ａとともにＩＶＨ（インナー
・バイア・ホール）３１（図７参照）を構成するランド
である。尚、ランド１５ａを形成する際、その内周面１
５ｂがランド１３ａの内周円１３ｂの径より大きくなる
ように形成する。たとえば、ランド１５ａの内径が０．
３mm程度であるのに対し、ランド１３ａの内径は０．２
〜０．２５mm程度であることが望ましい。
１５にエッチングによりパターニングを施すとともに所
定の部位にランド１５ａを形成する。後述するように、
ランド１５ａはランド１３ａとともにＩＶＨ（インナー
・バイア・ホール）３１（図７参照）を構成するランド
である。尚、ランド１５ａを形成する際、その内周面１
５ｂがランド１３ａの内周円１３ｂの径より大きくなる
ように形成する。たとえば、ランド１５ａの内径が０．
３mm程度であるのに対し、ランド１３ａの内径は０．２
〜０．２５mm程度であることが望ましい。
【００１２】以上のように、バイア・ホールを構成する
ランドを最外層の銅箔層にエッチングにより形成した
ら、最外層のランドからレーザ光線を照射する。すなわ
ち、ランド１５ａから内層に向けてＣＯ2 ガス、エキシ
マ、プラズマ等のレーザ光線を照射する。
ランドを最外層の銅箔層にエッチングにより形成した
ら、最外層のランドからレーザ光線を照射する。すなわ
ち、ランド１５ａから内層に向けてＣＯ2 ガス、エキシ
マ、プラズマ等のレーザ光線を照射する。
【００１３】レーザ光線を照射すると、樹脂層は溶解す
るが銅箔層は照射による影響を受けない。従って、レー
ザ光線照射後の層構造は図５および図６に示すように、
穴３０が形成される。図５、６から明らかなように、穴
３０において内層側の外周円（すなわちランド１３ａの
外周円１３ｃ）と外層側の外周円（すなわち１５ａの外
周円１５ｃ）はほぼ同一であるが、内層側の内周円（す
なわち１３ａの内周円１３ｂ）が外層側の内周円（すな
わちランド１５ａの内周円１５ｂ）内におさまるよう外
層側のランド内径が内層側のランド内径より十分大きく
形成されている。また内層側の外周円（すなわちランド
１３ａの外周円１３ｃ）は外層側の内周円より大きく定
められている。したがって、仮にランドの位置にずれが
生じても、レーザ光線照射後、ランド１３ａの全周にわ
たって内周円１３ｂの銅箔が露出する。
るが銅箔層は照射による影響を受けない。従って、レー
ザ光線照射後の層構造は図５および図６に示すように、
穴３０が形成される。図５、６から明らかなように、穴
３０において内層側の外周円（すなわちランド１３ａの
外周円１３ｃ）と外層側の外周円（すなわち１５ａの外
周円１５ｃ）はほぼ同一であるが、内層側の内周円（す
なわち１３ａの内周円１３ｂ）が外層側の内周円（すな
わちランド１５ａの内周円１５ｂ）内におさまるよう外
層側のランド内径が内層側のランド内径より十分大きく
形成されている。また内層側の外周円（すなわちランド
１３ａの外周円１３ｃ）は外層側の内周円より大きく定
められている。したがって、仮にランドの位置にずれが
生じても、レーザ光線照射後、ランド１３ａの全周にわ
たって内周円１３ｂの銅箔が露出する。
【００１４】更に、レーザ光線照射により形成された穴
３０にメッキ処理を施しメッキ５０を塗布する。これに
よりＩＶＨ３１が形成される（図７参照）。上述のよう
に、ＩＶＨ３１において銅箔層のランド１３ａの全周に
わたって内周円１３ｂの銅箔面が露出しているため層間
接続の精度が十分に保証される。
３０にメッキ処理を施しメッキ５０を塗布する。これに
よりＩＶＨ３１が形成される（図７参照）。上述のよう
に、ＩＶＨ３１において銅箔層のランド１３ａの全周に
わたって内周円１３ｂの銅箔面が露出しているため層間
接続の精度が十分に保証される。
【００１５】また、本実施例によれば、レーザ光線照射
後、内層側の銅箔層１３に形成されたランド１３ａにお
いて、段部１３ｄ（図５、６参照）が露出する。そのた
め、メッキ処理により段部１３ｄにもメッキが塗布さ
れ、ランド１３ａのメッキ接触面積が増加しメッキ接着
強度が強くなる。従って、銅箔層１３を薄くしても、ラ
ンド１３ａのメッキ接着強度を保持することが可能とな
る。銅箔層１３が薄くなればその上に積層される樹脂層
２３の凹凸の幅が小さく抑えられ、各層を積層した際に
最外層の面が平坦化するため、最外層に形成するパター
ンの精度が上がる。すなわち、本実施例によれば、ラン
ド１３ａのメッキ接着強度を保ったまま銅箔層１３を薄
くし、最外層のパターン精度を上げることができるとい
う効果も得られる。
後、内層側の銅箔層１３に形成されたランド１３ａにお
いて、段部１３ｄ（図５、６参照）が露出する。そのた
め、メッキ処理により段部１３ｄにもメッキが塗布さ
れ、ランド１３ａのメッキ接触面積が増加しメッキ接着
強度が強くなる。従って、銅箔層１３を薄くしても、ラ
ンド１３ａのメッキ接着強度を保持することが可能とな
る。銅箔層１３が薄くなればその上に積層される樹脂層
２３の凹凸の幅が小さく抑えられ、各層を積層した際に
最外層の面が平坦化するため、最外層に形成するパター
ンの精度が上がる。すなわち、本実施例によれば、ラン
ド１３ａのメッキ接着強度を保ったまま銅箔層１３を薄
くし、最外層のパターン精度を上げることができるとい
う効果も得られる。
【００１６】一方、従来のように各銅箔層に形成するラ
ンドの径が同一である場合、ランドの位置にずれが生じ
ると、レーザ光線照射後にランドの周囲に銅箔が露出し
ない部分１３ｐが生じてしまう（図８参照）。そのため
メッキ処理後の層間接続の精度が低く、プリント配線板
としての性能が保証されない。しかし、本実施例によれ
ば、上記のごとく高密度の多層プリント配線板として性
能が保証されたものが製造可能となる。
ンドの径が同一である場合、ランドの位置にずれが生じ
ると、レーザ光線照射後にランドの周囲に銅箔が露出し
ない部分１３ｐが生じてしまう（図８参照）。そのため
メッキ処理後の層間接続の精度が低く、プリント配線板
としての性能が保証されない。しかし、本実施例によれ
ば、上記のごとく高密度の多層プリント配線板として性
能が保証されたものが製造可能となる。
【００１７】また、従来のように各銅箔層に形成される
ランドの内径が同一だと、ランドの位置ずれが生じなく
ても、レーザ光線照射後、内層側のランドの段部の銅箔
面（本実施例における段部１３ｄに相当する部分）が露
出しない（図９参照）。そのため、内層側のランドが形
成される銅箔層を薄くするとランドのメッキ接着強度が
弱くなるため、本実施例のように内層側のランドのメッ
キ接着強度が強くかつ最外層の導体のパターン精度の高
いプリント配線板を得ることはできない。
ランドの内径が同一だと、ランドの位置ずれが生じなく
ても、レーザ光線照射後、内層側のランドの段部の銅箔
面（本実施例における段部１３ｄに相当する部分）が露
出しない（図９参照）。そのため、内層側のランドが形
成される銅箔層を薄くするとランドのメッキ接着強度が
弱くなるため、本実施例のように内層側のランドのメッ
キ接着強度が強くかつ最外層の導体のパターン精度の高
いプリント配線板を得ることはできない。
【００１８】尚、レーザ光線の種類はＣＯ2 ガス、エキ
シマ、プラズマ等には限定されない。
シマ、プラズマ等には限定されない。
【００１９】また、本実施形態ではコア材の上面に銅箔
層が３層積層され下面も同様の層構造を備えたもの、す
なわち６層のプリント配線板を用いて説明したが、本発
明の層構造は６層に限るものではない。
層が３層積層され下面も同様の層構造を備えたもの、す
なわち６層のプリント配線板を用いて説明したが、本発
明の層構造は６層に限るものではない。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば層間接続
の精度の高いバイア・ホールを備えたプリント配線板を
得ることができる。
の精度の高いバイア・ホールを備えたプリント配線板を
得ることができる。
【図１】 本発明による多層プリント配線板の製造工程
の１段階における層構造の断面図である。
の１段階における層構造の断面図である。
【図２】 本発明による多層プリント配線板の製造工程
の１段階における層構造の断面図である。
の１段階における層構造の断面図である。
【図３】 本発明による多層プリント配線板の製造工程
の１段階における層構造の断面図である。
の１段階における層構造の断面図である。
【図４】 本発明による多層プリント配線板の製造工程
の１段階における層構造の断面図である。
の１段階における層構造の断面図である。
【図５】 本発明による多層プリント配線板の製造工程
の１段階における層構造の断面図である。
の１段階における層構造の断面図である。
【図６】 図４に示される本発明による多層プリント配
線板の製造工程の１段階における層構造の断面の斜視図
である。
線板の製造工程の１段階における層構造の断面の斜視図
である。
【図７】 本発明による多層プリント配線板の製造工程
の１段階における層構造の断面図である。
の１段階における層構造の断面図である。
【図８】 従来の多層プリント配線板の製造工程の１段
階における層構造の断面図である。
階における層構造の断面図である。
【図９】 従来の多層プリント配線板の製造工程の１段
階における層構造の断面図である。
階における層構造の断面図である。
１０ コア材 １１、１３、１５ 銅箔層 ２１、２３ 樹脂層 １３ａ、１５ａ ランド ３１ ＩＶＨ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板をビルドアップ法により
製造する過程において、１つのバイア・ホールを構成す
る各銅箔層のランドの内径が外層側から内層側に順に小
さくなり、かつ前記内層側の銅箔層に設けられるランド
の内周円と前記外層側の銅箔層に設けられるランドを前
記外層側から見た場合に、前記内層側の銅箔層に設けら
れるランドの内周円が前記外層側の銅箔層に設けられる
ランドの内周円の内側に形成されるよう前記各銅箔層に
前記ランドを形成する第１ステップと、最外層の前記ラ
ンドからレーザ光線を照射して樹脂層の前記バイア・ホ
ールに該当する部分を除去して穴を形成する第２ステッ
プと、前記穴にメッキ処理を施し前記バイア・ホールを
形成する第３ステップと、を備えたことを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 ビルドアップ法により製造される多層プ
リント配線板であって、１つのバイア・ホールを構成す
る各銅箔層のランドの内径が外層側から内層側に順に小
さくなるよう形成され、かつ前記内層側の銅箔層に設け
られるランドの内周円と前記外層側の銅箔層に設けられ
るランドの内周円を前記外層側から見た場合に、前記内
層側の銅箔層に設けられるランドの内周円が、前記外層
側の銅箔層に設けられるランドの内周円の内側に位置づ
けられるよう形成されていることを特徴とする多層プリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30813495A JPH09130049A (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 多層プリント配線板のビルドアップ法におけるバイア・ホールの形成方法およびそれにより製造される多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30813495A JPH09130049A (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 多層プリント配線板のビルドアップ法におけるバイア・ホールの形成方法およびそれにより製造される多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09130049A true JPH09130049A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17977302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30813495A Pending JPH09130049A (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 多層プリント配線板のビルドアップ法におけるバイア・ホールの形成方法およびそれにより製造される多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09130049A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998034447A1 (fr) * | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte imprimee et son procede de fabrication |
| JP2005183952A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Endicott Interconnect Technologies Inc | 導電孔を有したプリント回路ボードの製造方法及びボード |
| EP3565395A4 (en) * | 2016-12-28 | 2020-04-29 | Mitsubishi Electric Corporation | POWER SUPPLY DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING POWER SUPPLY DEVICE |
| US11772829B2 (en) | 2018-06-27 | 2023-10-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Power supply device |
-
1995
- 1995-11-01 JP JP30813495A patent/JPH09130049A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998034447A1 (fr) * | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte imprimee et son procede de fabrication |
| US6590165B1 (en) | 1997-02-03 | 2003-07-08 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having throughole and annular lands |
| US7552531B2 (en) | 1997-02-03 | 2009-06-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board having a previously formed opening hole in an innerlayer conductor circuit |
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| US11172573B2 (en) | 2016-12-28 | 2021-11-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Power supply device |
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