JP2005167262A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第2ドレイン領域3を第1ドレイン領域5に対して深い拡散長の低濃度で形成するとともに、チャネル形成領域にドレイン領域3より浅い拡散長の低濃度のパンチスルー防止領域2を設けた。パンチスルー防止領域により、高耐圧用のドレイン領域の横方向の拡散の伸びを深さ方向に比べ効果的に小さくした。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の半導体装置の第1実施例の断面図である。1015atoms/cm3 以下の低濃度のP型単結晶シリコン基板1の表面に5×1019atoms/cm3 以上の表面濃度のN型ソース領域4が設けられている。ソース領域4から離れて基板1の表面に第1のドレイン領域3が設けられている。ソース領域4と第1のドレイン領域、即ちN- ドレイン領域3との間の基板1の表面がチャネル形成領域となる。さらに、表面濃度が5×1019atoms/cm3 以上のN型ドレイン領域5がN- ドレイン領域3と接続して基板1の表面に設けられている。N- ドレイン領域3の表面濃度は、ドレイン耐圧を20〜50Vの高耐圧にするために1016〜1018atoms/cm3 の中濃度に設定されている。
2 P型パンチスルー防止領域
3 N- 型ドレイン領域
4 N+ 型ソース領域
5 N+ 型ドレイン領域
6 ゲート絶縁膜
7 フィールド絶縁膜
8 ゲート電極
Claims (4)
- 第1導電型の半導体基板の表面に設けられた第2導電型のソース領域と、前記ソース領域からチャネル形成領域を介して離れて前記半導体基板の表面に設けられた第2導電型の第1のドレイン領域と、前記第1のドレイン領域と接続して前記半導体基板表面に設けられた第2導電型の第2のドレイン領域と、前記チャネル形成領域の上にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極とから成る半導体装置において、前記第1のドレイン領域の拡散深さと表面濃度を前記第2のドレイン領域に対して深く低濃度に形成するとともに、前記チャネル形成領域と前記第1のドレイン領域との接続する前記半導体基板表面に拡散深さが前記第2のドレイン領域より深い第1導電型のパンチスルー防止領域を設けたことを特徴とする半導体装置。
- 前記ゲート電極の端部と前記第1のドレイン領域との間に前記ゲート絶縁膜より厚膜のフィールド絶縁膜が設けられている請求項1記載の半導体装置。
- 前記パンチスルー防止領域及び前記第2のドレイン領域が前記フィールド絶縁膜に対して自己整合的に設けられている請求項2記載の半導体装置。
- 前記ソース領域と前記チャネル形成領域の間に前記第1のドレイン領域と同じ不純物分布の第2のソース領域が設けられている請求項1記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004365729A JP2005167262A (ja) | 1995-07-14 | 2004-12-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17909895 | 1995-07-14 | ||
JP18313895 | 1995-07-19 | ||
JP18313995 | 1995-07-19 | ||
JP20981895 | 1995-08-17 | ||
JP20981995 | 1995-08-17 | ||
JP27313195 | 1995-10-20 | ||
JP27603195 | 1995-10-24 | ||
JP31454095 | 1995-12-01 | ||
JP6344796 | 1996-03-19 | ||
JP2004365729A JP2005167262A (ja) | 1995-07-14 | 2004-12-17 | 半導体装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8170036A Division JPH09312399A (ja) | 1995-07-14 | 1996-06-28 | 半導体装置とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005167262A true JP2005167262A (ja) | 2005-06-23 |
Family
ID=34744053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004365729A Pending JP2005167262A (ja) | 1995-07-14 | 2004-12-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005167262A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008041956A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
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2004
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A521 | Written amendment |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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