JP2004517489A - ナノストラクチャの電気誘発性破壊のためのシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】デバイスを形成する方法を提供する。この方法では、ソース電極、ドレイン電極およびゲート電極を含む絶縁基板を用意する。この方法ではさらに、基板と接触した金属性および半導電性コンポーネント・ナノチューブを含むカーボン・ナノチューブ束を形成する。この方法ではさらに、ゲート電極に電圧を印加して、半導電性コンポーネント・ナノチューブのキャリアを枯渇させ、ナノチューブを通してソース電極からドレイン電極に電流を流し、少なくとも1つの金属性コンポーネント・ナノチューブを破壊して、電界効果トランジスタを形成する。カーボン・ナノチューブ束は、多壁ナノチューブまたは単壁ナノチューブ・ロープとすることができる。
【選択図】図16
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はナノストラクチャに関し、詳細には、ナノストラクチャの電気誘発性破壊のためのシステムおよび方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
分子ナノエレクトロニクスの分野では、ナノチューブ、特に直径数オングストロームのグラファイトの中空円筒を含むカーボン・ナノチューブほど有望な材料は少ない。その電気特性に応じてナノチューブを、ダイオード、トランジスタなどの小型電子デバイスとすることができる。ナノチューブは独特のサイズ、形状および物理性を有する。カーボン・ナノチューブの構造は、六方格子の炭素を巻いて円筒形にしたものに似ている。
【0003】
低温で興味深い量子的な振舞いを示す他に、カーボン・ナノチューブは少なくとも2つの重要な特性を示す。ナノチューブは、そのキラリティ(すなわち配座幾何形状)に応じて金属性または半導電性となりうる。金属性ナノチューブは、一定の抵抗率で極めて大きな電流密度を運ぶことができる。半導電性ナノチューブは、電界効果トランジスタ(FET)としてオン/オフを電気的に切り替えることができる。この2つのタイプを、共有結合的に接合する(電子を共有する)ことができる。これらの特性は、ナノメートル・サイズの半導体回路を製作するのにナノチューブが優れた材料であることを示している。
【0004】
ナノチューブを研究する現行の方法は、金属性および半導電性ナノチューブのランダム形成に依存する。特定の特性を有するナノチューブを高い信頼性で製造する方法は知られておらず、トランジスタ、ダイオードなどのような接合的な振舞いを示すナノチューブを製造する方法はなおさら知られていない。また、選択的合成またはポスト合成によってナノチューブを分離する方法で、それなりの成功を収めた方法も知られていない。これまでナノチューブは、金属性ナノチューブと半導電性ナノチューブから成る混合物から個別に分離するか、または研究対象の電極上にランダムに配置するかしなければならなかった。しかし、このような方法に注目すべき整合性はない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このような制御の欠如が、束になりやすいナノチューブの傾向と相まって、ナノチューブの物理的研究の妨げとなっており、ナノチューブ・ベースのエレクトロニクス技術を含むナノチューブ開発の主要な障害であると見られている。したがって、所望の特性を有するナノチューブを製造するシステムおよび方法が求められている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
従って、本発明は、基板を用意する段階と、基板と接触した複数のナノチューブを形成する段階と、電流を使用してナノチューブを選択的に破壊する段階を含むデバイス形成方法を提供する。この方法はさらに、半導電性ナノチューブのキャリアを枯渇させる段階を含むことが好ましい。
【0007】
半導電性ナノチューブの複数のキャリアを枯渇させる段階はさらに、基板上のゲート電極に電圧を印加する段階を含むことが好ましい。この方法は、ナノチューブを通してソース電極からドレイン電極に電流を流す段階を含むことが好ましい。
【0008】
複数のナノチューブは、金属性および半導電性ナノチューブを含む多壁ナノチューブであることが好ましい。この方法の選択的に破壊する段階は、外側の金属性ナノチューブを破壊する段階を含むことが好ましい。
【0009】
複数のナノチューブは、金属性および半導電性ナノチューブを含む単壁ナノチューブ・ロープであり、破壊する段階が、少なくとも1つの金属性のナノチューブを破壊する段階を含むことが好ましい。
【0010】
ナノチューブは、単層と被覆率1/10パーセントの間の密度で提供されることが好ましい。
【0011】
基板は絶縁体であって、金属パッド・アレイを含むことが好ましい。
【0012】
基板はシリカ・ベースの基板であって、金属パッド・アレイを含むことが好ましい。
【0013】
それぞれのパッドは、ソース電極、ドレイン電極およびゲート電極のうちの1つを含むことが好ましい。
【0014】
基板を用意する段階は、リソグラフィを使用してパッド・アレイを形成することによって実施され、それぞれのパッドは絶縁基板上に対応する電極を含むことが好ましい。
【0015】
ナノチューブはカーボン・ナノチューブであることが好ましい。
【0016】
この方法はさらに、複数の迷走ナノチューブを破壊する段階を含むことが好ましい。
【0017】
別の態様によれば、本発明は、ナノチューブの少なくとも1つの特性を変更する方法であって、ナノチューブの混合物を用意する段階と、混合物に電流を流して、ナノチューブ混合物の選択的破壊を誘発させる段階とを含む方法を提供する。この方法はさらに、半導電性ナノチューブからキャリアを除去する段階を含むことが好ましい。
【0018】
電流は、金属性ナノチューブを選択的に破壊することが好ましい。混合物に適用される電力は約500μWであることが好ましい。
【0019】
ナノチューブは、多壁ナノチューブおよび単壁ナノチューブ・ロープのうちの1つであることが好ましい。
【0020】
特性は、直径、密度およびコンダクタンスのうちの1つであることが好ましい。
【0021】
混合物は、金属性および半導電性ナノチューブを含むことが好ましい。
【0022】
電流密度は109A/cm2よりも大きいことが好ましい。
【0023】
別の態様によれば、本発明は、ソース電極、ドレイン電極およびゲート電極を含む絶縁基板を用意し、基板と接触した金属性および半導電性のコンポーネント・ナノチューブを含むカーボン・ナノチューブ束を形成し、ナノチューブは、被覆率約1パーセントの密度で提供され、本発明はさらに、ゲート電極に電圧を印加して半導電性コンポーネント・ナノチューブのキャリアを枯渇させ、ナノチューブを通してソース電極からドレイン電極に電流を流し、少なくとも1つの金属性コンポーネント・ナノチューブを破壊して、電界効果トランジスタを形成するデバイス形成方法を提供する。
【0024】
カーボン・ナノチューブ束は、多壁ナノチューブまたは単壁ナノチューブ・ロープとすることができることが好ましい。
【0025】
次に、本発明の好ましい実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【0026】
【発明の実施の形態】
本発明によれば、多壁ナノチューブ(MWNT)あるいは単壁ナノチューブ(SWNT)ロープまたは束を永久に変性する方法が提供される。ナノチューブは、そのキラリティ(すなわち立体配座)に応じ、金属性または半導電性となりうる。MWNTおよびSWNTには両方の種類が見られる。本発明に基づく方法は、電流誘発性の電気破壊を使用して、特定の特性を有する個々のナノチューブを除去する。この方法は、コンポーネント・ナノチューブの割合を変更することによって複合ナノチューブの特性を調整することができる。炭素ベースのナノチューブを使用して本発明を説明するが、本明細書で例示する方法は、特定の表面に電流を選択的に適用することができる任意の分子構造に適用可能であることに留意されたい。例えば本発明を、窒化ホウ素(BN)および金属ジカルコニド(MX2)ベースのナノストラクチャで使用することができる。
【0027】
カーボン・ナノチューブは、109A/cm2を超える電流密度に耐えることができる。これは1つには、炭素−炭素結合の強さによる(例えば、1つのC−C結合の結合強度は約347kJ/モルである)。最終的にはしかし、十分に大きな電流でナノチューブは破壊される。例えばMWNTでは、空気中での破壊があるしきい値電力、例えば約500μWで起こり、これよりも大きな電力では、最も外側のカーボン・シェルの急速な酸化が始まる。電力は、電流に電位差(すなわち電圧)をかけたものに等しい。欠陥のないグラファイトの熱誘発性酸化は極めて高い温度、例えば>2000℃でしか進まないので、本発明に基づく破壊開始の主たる要因は電流誘発性の欠陥生成であり、自己加熱が第2の効果である。
【0028】
図1を参照する。ナノチューブ102は、炭素または他の分子の六方格子を含む。炭素の場合には、互いに共有結合した6個の炭素を含む環104が構築される。図2に個々の炭素環を示す。それぞれの交点106が個々の炭素原子を示し、結合が107で示されている。代替構造の1つが窒化ホウ素環であり、その一形態を図3に示す。窒化ホウ素環は、3つの窒素原子、例えば108と交互に結合した3つのホウ素原子、例えば110を含むことができる。
【0029】
電流誘発性の欠陥形成を利用することによって、本発明に基づく方法は、電流が流れているナノチューブを選択的に破壊する。並行するナノチューブがほとんどまたは全く電流を流さない場合には、並行するこれらのナノチューブに影響は及ばない。例えば、図4に示すMWNTでは最も外側のシェル102が選択的に破壊される。これはこのシェルが、外部電極(例えばソースおよびドレイン)と直接に接触しているためである。この電流分布は、電流誘発性酸化の間、電流をほとんどまたは全く流さない最も内側のシェル群を保護し、これらが後に残る。図5に示すSWNTロープでは、個々のナノチューブ(例えば102)が平行に配置される。SWNTロープの個々のナノチューブは外部電極と同時に良好な接触を形成することができるので、SWNTロープを通る電流の分布はMWNTを通る電流の分布よりも均一である。
【0030】
一般に、あるSWNTよりも他のSWNTのほうを電流が好んで流れる理由はないが、本発明の一実施形態によれば、静電的に結合されたゲート電極によって、コンポーネント半導電性ナノチューブのキャリアを選択的に枯渇させることができる。言い換えると、ソース電極とドレイン電極の間にかかるSWNTまたはMWNTでは、対応するゲート電極に電圧を印加することによって、コンポーネント半導電性ナノチューブからキャリアを枯渇させることができる。枯渇後は、半導電性ナノチューブは損傷から保護され、ソース電極によってSWNTまたはMWNTに適用した高電流密度を使用して、コンポーネント金属性ナノチューブの酸化を開始させることができる。したがってこれらの方法では、SWNTロープの半導電性ナノチューブ、ならびにMWNTの外側半導電性シェルを保護することができる。
【0031】
これらの複合導体からのカーボン・ナノチューブの除去は、電気的な方法と顕微鏡法の両方で観察することができる。電気的には、1本のカーボン・ナノチューブが破壊されると、一般に数ミリ秒で完了する部分的なコンダクタンスの低下が起きる。十分に高いバイアスでストレスを加えると、カーボン・シェルが次々と破壊されるので、独立した複数の低下が起こる。この破壊で使用する電子回路は破壊されるナノチューブの数を制御することができる。電流の低下、例えば約19μAの電流低下をセンスすると、この電子回路は、破壊プロセスを中断させ、これによって示される特性を制御することができる。
【0032】
図6を参照すると、一定電圧ストレス下でのMWNTの部分電気破壊は、8層から成るMWNTの個々の層の損失に対応する一連の離散的ステップで進行している。これらの結果は、電力約450μW、電位差約2ボルトで得られたものである。図6ではさらに、1シェルあたり電流約19μAの規則的な破壊が見られる。部分的に破壊されたMWNTの半径の低減は、シェル間の間隔(0.34nm)に完了した破壊ステップ数を掛けたものに等しい。同様の細線化をSWNT束で達成することができ、金属性SWNTが選択的に破壊され、半導電性SWNTだけが残る。
【0033】
比較的に小さな電界および電流が個々の分子に影響するので、外部ストレスに対するナノチューブの感度がこの破壊を支援する。例えば、直径1nmの半導電性ナノチューブの電気キャリアを、数百ナノメートル離れたゲート電極によって静電的に枯渇させることができる。電流密度(ナノチューブの破壊に影響を及ぼすのに十分な電流密度)は、ナノチューブと周囲のガスとの間の化学反応を開始させる触媒の働きをする。例えば、空気中のカーボン・ナノチューブではこの反応を以下のように書くことができる:C(ナノチューブ)+O2(ガス)→CO2(ガス)。
【0034】
本発明はさらに、電流によって支援された非破壊性の反応によって特定のナノチューブを化学的に変性させることができる他の環境を企図する。その結果得られるデバイスは、電気的スイッチングと化学的感度の両方を取り込むことができよう。例えば、さまざまなガスに対するナノチューブの感度を使用して、ナノセンサ(ナノチューブ)の導電率の変化が特定のガスの存在を知らせる化学的ナノセンサの文脈でこの化学的変性を使用することができる。
【0035】
ナノチューブの制御された破壊によって、(金属性および半導電性SWNTを含む)SWNTの混合物から半導電性SWNTを分離すること、およびナノチューブ・ベースの電界効果トランジスタ(FET)を製造することができる。また、本明細書に開示した方法を使用して、トランジスタ(例えばFET)、ダイオードおよび抵抗器を、ナノチューブの特性および基板の設計に応じて製造することができることに留意されたい。
【0036】
基本的には、このプロセスによって、MWNTおよびSWNTロープの複雑な電子構造および輸送特性の研究が容易になる。個々のコンダクタンス・ステップのところでストレス(電流)を取り除くことによって、それぞれの構成導体(ナノチューブ)の損失後に、これらの複合ナノワイヤの特性を再評価することができる。この特性評価は例えば、破壊プロセスのある段階から他の段階へのMWNTまたはSWNTロープのコンダクタンス特性を指す。複数の相補的な輸送測定によって例えば、MWNTの内側のシェルへより深く調べることができ、それぞれのシェルを通した輸送の特性評価ならびに直接の比較が可能になる。
【0037】
MWNTでは、金属性シェルと半導電性シェルがランダムに交互に起こると推定される。このことは、制御された破壊を使用し、続いて、MWNTの最も外側のシェルを調べる低バイアスまたは低温測定を実施することによって、直接に試験することができる。SWNTに関する先の測定に従って、ゲート電圧Vgに対するコンダクタンスGを、10mVという比較的に小さなソース−ドレイン・バイアスを使用して測定することによって、半導電性シェルと金属性シェルを区別することができる。金属性シェルは、Vgから独立した、またはほぼ独立したGを特徴とし、一方、半導電性シェルは、ゲートによってキャリアを静電的に枯渇させることができる。
【0038】
図7を参照する。それぞれの破壊事象時にストレスを停止させることによって、それぞれ構成シェルの損失の後にMWNTの特性を評価することができる。図7に、それぞれの破壊段階での最も外側のシェルの荷電特性に起因する、半導体的振舞い(例えば402および406)と金属的振舞い(例えば404)との間の低バイアス・コンダクタンス(G(Vg))の交替を示す。図8では、最後の金属性シェル(n−9)を除去したときに、残りの半導電性シェルを完全に枯渇させて、ゼロ・コンダクタンスの領域を得ることができる。コンダクタンスおよび価電子バンド端に対応する矢印で指示したG(Vg)のピークをとると、異なるシェルのバンド・ギャップを、定数または比例関係として決定することができる。この相対的な幅は、図9に示すように、予想される直径依存性に基づく計算結果と一致する。この計算は、チューブの最初の直径と隣接するシェル間の間隔0.34nmだけをパラメータとする。
【0039】
図7は、MWNTのさまざまな異なる層に対する室温でのG(Vg)を示す。MWNTは当初、9.5nmの直径、n層のシェルおよび金属性のG(Vg)を有する。図7には、3つのシェルを除去した後に観察されたG(Vg)402の強い変調が示されている。第4の層を除去すると金属性のG(Vg)404となり、第6のシェルを除去すると半導電性の別のG(Vg)406となる。この変動は、除去しているカーボン・シェルの特性の交替性をあらわすものであると解釈される。
【0040】
特定の半導電性シェルに対してGがゼロまで下がらないのは、導電を続ける内側の金属性シェルの寄与による。シェルn−3およびn−4がこのことを証明している。シェルn−3のG(Vg)曲線の空乏化の最小値はその下のシェルn−4 408のコンダクタンスと一致している。この場合、外側の半導電性シェルn−3はゲートによって完全に空乏化するが、測定されたコンダクタンスはその下の金属性シェルを通した漏れを含んでいる。追加の測定によれば、この漏れは低温で凍結され、この低バイアス限界値は、シェル間の結合が熱によって活性化されることを示している。MWNTおよびSWNTロープの漸進的な細線化は、例えば原子力および走査電子顕微鏡法を使用して解像することができ、破壊ステップ数と見かけの直径の変化とは線形対応する。
【0041】
10番目のカーボン・シェルを除去すると、MWNTは、キャリアの完全な枯渇に起因するゼロ・コンダクタンスの領域を室温であっても有する完璧なイントリンシック電界効果トランジスタ(FET)のように振る舞い始める(例えば図8)。同様の特性が、個々の半導電性SWNTでも見られる。ただし、使用したSWNTは強いp型であり、対称G(Vg)特性を示さなかった。MWNTの完全な空乏化は、金属性シェルが残っていないことを指示し、この振舞いは、14番目のカーボン・シェルを除去するまで続き、この時点でMWNT回路はオープンした。ほぼ0.34nmである既知のシェル間の間隔を基にすれば、この直径のMWNTのシェル数はせいぜい14であり、これはシェルごとの計数と一致する。
【0042】
図8は、最後の半導電性シェルを除去したときのゼロ・コンダクタンス領域の漸進的な増大を示す。この領域の幅は、半導体のバンド・ギャップ(結合を破壊するのに必要なエネルギー)に比例し、このギャップの上および下での導通はそれぞれ、電子およびホール様キャリアに起因する。高電圧パルスを使用してシェルを破壊するため、捕獲された電荷のある再配列がその下のSiO2基板で起こる。シェル間の比較を単純にするため、図8に示した曲線はその中心をVg=0の近くにした。半導電性カーボン・ナノチューブの特徴は、バンド・ギャップ・エネルギーが直径に反比例することであり、そのため、小さなカーボン・シェルほど大きなバンド・ギャップを示し、バンド・ギャップの幅が材料のタイプ(導体、半導体、絶縁体)を決定する。MWNTの初期直径とシェル間の間隔だけを使用して、最も内側のシェル群の予想されるバンド・ギャップ間の比を計算することができる。図9に示すように、これらの比は、コンダクタンス・ギャップの両側のコンダクタンス・ピークによって定義される図9に示した実験に基づく比と一致する。
【0043】
次に図10を参照する。個々のシェルの損失の後にMWNTの特性を再評価することによって、I−Vに対するそれぞれのシェルの寄与を決定することができる。均一な間隔の一連のI−Vに基づいて、それぞれのシェルは同じ電流で飽和し、全てのシェルは、中および高バイアスでの導通に寄与する。破線は、得られなかったI−Vの位置を指示する。選択したI−Vの半対数プロットは、最も内側のシェル群ではこれらと外部電極の間の有効なバリアのため、I−Vが指数関数的になる傾向を指示している。最も外側のシェルを除く全てのシェルでおそらく同様のバリアがその役割を果たし、いくつかのMWNTで観察された非線形性を説明する。
【0044】
図10に、n、n−1、n−2などのシェルを有するMWNTの特性を単一のシェルだけが残るまで効果的に再評価する一連の高バイアス電圧電流特性(I−V)を示す。破壊性の酸化を抑えるため高バイアスI−Vは、高真空、例えば<1ミリバールの真空または不活性環境で得なければならない。単一のカーボン・シェルを制御可能に除去するため、それぞれの曲線間で、MWNTを空気にさらした。それぞれのナノチューブへの接触抵抗(Rc)を監視するため、4プローブ測定と2プローブ測定を定期的に比較した。ここに示したデータは、この一連の測定を通じて、数キロオームの定数Rcを示しているサンプルに対するものである。高いRcを有するサンプルは、本明細書で説明したシェルごとの機構に反して、接触のところで破壊する傾向がある。それぞれのI−Vはバイアスの増大につれて、個々のSWNTで観察されるものと同様の電流飽和を示すが、電流ははるかに大きい。MWNTからのそれぞれのシェルの除去は、図6と一致した約20μAの固定量だけ、この飽和レベルを低下させるように見える。この段階的減少は高バイアスを示し、全てのMWNTシェルが輸送および飽和に等しく寄与することを明らかに指す。
【0045】
電流飽和値の低下の他に、図10の一連のI−Vは、シェルを除去したときの非線形性の増大を示す。選択したI−Vの半対数プロットは、線形I−VからI=A exp(V/Vo)、Vo=0.50Vの形態の指数関数特性に向かう傾向を示す。明らかにトンネリング・バリアが、最も内側のシェル群のI−Vを支配している。これはおそらく、これらのシェルが、多くのグラファイト層から成るバリアを通さないと外部電極に結合することができないためである。電極と直接に接触していない中間シェルでは、測定されたI−Vの異常な形状を、ナノチューブの固有の縦のI−V特性と直列の深さに依存したバリアによるものと定性的に理解することができる。この直列バリアは、図10に示した電流飽和に達するのに必要なバイアスの漸進的な増大を説明する。さらに、ここで観察された線形のI−Vから非線形のI−Vへの移行、および文献で豊富に報告されている同様の非線形I−Vは、輸送実験がしばしば、MWNTの電流通過カーボン・シェルと直接には接触せず、むしろ、透過電子顕微鏡法によって一般に観察される部分的または不完全なシェルと接触することを示唆している。
【0046】
図7ないし10は、MWNTシェルの可変性を確認し、これらのシェル間の結合に定量的に言及し、全体コンダクタンスに対する1つのシェルの寄与を分離しようと試みた図である。現在まで、これらの問題に関して理論および実験は割れている。一方でMWNTは、理論的に実際にモデル化するにはあまりに複雑であり、他方、内側のカーボン・シェルを直接に調べることができる実験は知られていない。本明細書で導入した制御された破壊の技法は、これらの複雑な導体の輸送特性に新たな洞察をもたらす可能性を有する。さらに、異なるバンド・ギャップを有する金属と半導体の間でMWNTを選択的に変換されることができる。
【0047】
MWNTに対して説明した方法をSWNTロープに適用することができる。MWNTおよびSWNTはともに複合ナノチューブであるけれども、SWNTはいくつかの違いを示す。例えば、1本のSWNTロープの複数のSWNTが、潜在的に酸化性の環境と接触する可能性があり、そのため、MWNTで観察されるシェルごとの均一な破壊(例えば図6)とは異なり、多数のカーボン・シェルが同時に破壊される可能性がある。さらに、1本のロープのSWNTは、MWNTのシェルほどには互いを効果的に静電シールドしない。その結果、半導電性SWNTのキャリアを枯渇させることによって、1本のロープに対する破壊で、金属性SWNTだけを破壊することができる(この場合、主にp型のSWNTのキャリアを枯渇させるためVgはストレスの間、+10Vに保持される)。炭素ベースのSWNTのキャリア密度は、約100から約1000電子/μmとすることができる。他の違いは、小さなロープのそれぞれのSWNTが外部電極に独立に接続することである。したがって、全体コンダクタンスG(Vg)=Gm+Gs(Vg)を有する独立した平行な導体としてSWNTロープを、MWNTよりも容易にモデル化することができる。上式で、Gmは金属性ナノチューブの寄与であり、Gsは、半導電性ナノチューブのゲート依存コンダクタンスである。
【0048】
図11および12を参照する。半導電性SWNTと金属性SWNTの混合物を含むSWNTロープにストレスを加え、同時にこのSWNT束をゲートすることによって、金属性SWNTの選択破壊においてこの半導体のキャリアは枯渇する。最初のSWNT束602および606は、金属性SWNTと半導電性SWNTの両方を含み、細線化されたSWNT束604および608は、はるかに高い割合の半導電性SWNTを含む。同様に、SWNTに対するものと同様の方法を使用してシェルのキャリアの枯渇させることによって、MWNTの半導電性ナノチューブ・シェルを効果的に絶縁することができる。したがって、MWNTの破壊を制御して、所望の特性(例えば金属性または半導電性)を得ることができる。複合ナノチューブの選択破壊は、金属性および半導電性ナノチューブのゲート電圧に対する相対的な依存性によって説明することができる。金属性ナノチューブのコンダクタンスは、ゲート電圧に対する依存性をほとんど示さないが、半導電性ナノチューブのコンダクタンスはゲート電圧に対して強い依存性を示す。
【0049】
したがって図11および12に示すように、正のゲート電圧ではSWNTのコンダクタンスはゼロに近づき、負のゲート電圧では、キャリアが追加されるにつれてコンダクタンスは増大する。図11および12は、2本の小さなSWNTロープの制御された破壊の前後のG(Vg)を示す。これらの乱されていないサンプルのコンダクタンスは、MWNTの場合とよく似た方法でゲート電極によって部分的に変調することができる。ロープの金属性SWNTが破壊されると、その下のコンダクタンスGmはゼロまで低下する。対照的に、変調の程度Gsは変化しない。この測定は、破壊プロセスの間に半導電性SWNTのキャリアを枯渇させることによって、半導電性SWNTを損傷から効果的に保護することができることを示している。この結果は、1本のロープの異なるSWNT間に電子的相互作用がほとんどないことを示唆している。G(Vg)の温度依存性の変化を測定することによってこの相互作用の問題に対処することができ、もしあるとすれば、このような相互作用がどんなエネルギー範囲で重要となるかを決定することができる。
【0050】
半導電性SWNTは影響を受けないので、金属性SWNTの寄与に従ってG(Vg)曲線は厳格に下方へシフトする。図13を参照する。数百のSWNTを含む非常に大きなロープであっても、これらのサンプルを効果的にFETに変換することができる。しかしこの場合、Gmの漸減はゼロに達する前に停止する。おそらくこれは、ロープのコアの金属性SWNTが半導電性SWNTによって覆われているためである。これらの弱く結合した金属性SWNTの破壊にはより高い電圧が必要となり、周囲のいくつかの半導電性SWNTが犠牲となる可能性がある。その結果、多くの半導電性チャネルおよびGs>10μsの大きな初期変調を有するロープだけが、Gs〜1μsのFETになることができる。
【0051】
MWNTおよびSWNTの相互作用の研究に有用であるほかに、この制御された破壊技法は、ナノチューブ・ベースの電子デバイスの製造に極めて有用である。現在まで、SWNT FETは個別に製造されている。一般に、非常に低い表面被覆率のため、せいぜい1本のSWNTでしかこの密度でソース/ドレイン電極が接続されず、ほとんどの潜在的な回路は接続されないまま残り、そのいくつかは金属性SWNTを組み込み、その他は半導電性SWNTを有する。
【0052】
この技法が、SWNT特性の初期評価に有用であることは証明されたが、実用的な応用には、平行して多くのデバイスの信頼性の高い生成が必要である。高密度にパックされたFETを達成するには、所望の全ての位置を相互接続するため、例えば、純粋に半導電性のSWNTが十分な密度で必要である。ナノチューブは、化学蒸着によるin−situ成長、ex−situで成長させ、付着させるなど、既知の技法によって提供することができる。高い表面密度では、WNT特性の可変性のために、半導電性チャネルとして役立たない金属性チューブによって支配された複数のSWNTおよびSWNTロープのほうが好ましい。現在、純粋に半導電性のSWNTを合成する方法も、SWNT混合物から半導電性SWNTを分離する方法も知られていない。
【0053】
図15を参照する。この図は、標準のリソグラフィを使用して製造した独立にアドレス可能なSWNT FETの小さなアレイを示す。金属パッド(例えば701)のアレイが提供されており、それぞれのパッドは、ソース704、ドレイン706またはゲート電極702を含む。これらのパッドの基板は任意の絶縁材料とすることができるが、シリカ・ベースの基板であることが好ましい。この基板と金属パッドの組合せを、ナノチューブ用基板と呼ぶ。それぞれのFETは、ソース、ドレイン、ゲート、およびソースとドレインを接続する少なくとも1本のナノチューブを含む。ナノチューブは、それぞれのソースを対応するドレインに接続するように形成される。次に図16を参照する。ゲート酸化物708がゲート702を電極(704、706)から分離している。SWNTの密度は、少なくとも1本のロープ(例えば710)がそれぞれの電極セットを短絡し、一方でデバイス間の不要な接続が最小化されるように調整することができる。ナノチューブの密度は厚さを持たない、例えば単層または被覆率100%未満であることが好ましい。いくつかの結果によれば、少なくとも1本のナノチューブによってそれぞれのソース−ドレイン対を接続するのには1パーセントよりも小さい密度で十分だが、基板の約1/10パーセントのという低い密度でも、アレイのそれぞれのソース−ドレイン対の接続を提供することができる。ソース電極とドレイン電極の間のロープ(例えば710)は、金属性ナノチューブを選択的に破壊することによってFETに変換される。一方、迷走ナノチューブは完全な破壊によって完全に除去される。
【0054】
これらのロープは当初、それらの金属性構成要素のため、スイッチングをほとんどまたは全く示さないが、図14に示すように、良好なFET特性を有する最終的なデバイスを高い信頼性で達成することができる。いくつかの結果によれば、無秩序な出発材料から90%を超える確実性でSWNT FETを生成することができる。図14は、1本または数本のSWNTロープが組み込まれた32のデバイスについての結果をまとめたものである。変性前(例えば610)では、ロープ・サイズの分布および接触効果のため、個々のロープのコンダクタンスは広範囲にわたり、ゲートによって実質的に極めて少ないデバイスしか枯渇させることができない。
【0055】
金属性SWNTを破壊すると、それぞれのロープのコンダクタンスは減少し、残りのチャネルは半導電性だけになって、キャリアを完全に枯渇させることができる。結果として生じるデバイスは、主として接触抵抗によって制限された適度なFET特性を有する。接触抵抗については別個に取り組まれている。複数の小さなSWNT束は、化学気相成長によって生成させることができ、大きな束で遭遇する困難を軽減することができ、優れた導電率およびスイッチング比を有するFETが得られる。
【0056】
本願は、特定のカーボン・ナノチューブ系を焦点に置いたけれども、同じ原理を、さまざまな分子エレクトロニクス系に広く適用することができる。一般に、分子デバイス・アレイは、外部電気手段を使用した設計によって、ナノメートル・スケールでの実際の制御を必要とすることなく生成することができる。自由裁量の変更によって、ランダム混合物から有用な電子素子を画定することができる。この解決策を、カーボン・ナノチューブに固有の変動の問題の解決に適用したが、本明細書の開示を考慮した当業者ならば、他の分子の混合物を使用して同様の結果を達成することができよう。
【0057】
電気破壊を使用してカーボン・ナノチューブおよびナノチューブ回路を製作するシステムおよび方法の実施形態を説明してきたが、当業者が以上の教示を考慮すれば修正および変形を実施することができることに留意されたい。したがって、開示した発明の特定の実施形態に、添付の請求項によって定義される本発明の範囲および趣旨に含まれる変更を加えることができることを理解されたい。したがって、特許法が求める詳細および特殊性とともに本発明を説明したが、特許証によって権利を主張し、保護を求める内容は添付の請求項に記載されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】
ナノチューブを示す図である。
【図2】
ナノチューブを構成する六角環を示す図である。
【図3】
ナノチューブを構成する六角環を示す図である。
【図4】
多壁ナノチューブを示す図である。
【図5】
単壁ナノチューブ・ロープを示す図である。
【図6】
時間的に一定の電圧での多壁ナノチューブの部分的な電気破壊を示すグラフである。
【図7】
破壊の各段階での多壁ナノチューブの最外殻の電荷特性に起因する、半導体的振舞いと金属的振舞いとの間の低バイアス・コンダクタンスの交替を示すグラフである。
【図8】
多壁ナノチューブから最後の金属性シェルを取り除いた後に残った半導電性シェルのコンダクタンスを示すグラフである。
【図9】
シェル番号、直径、相対バンド・ギャップ・エネルギーの関係を示す表である。
【図10】
多壁ナノチューブのそれぞれのシェルの電圧に対する電流(I)を示すグラフである。
【図11】
分子性導体(ナノチューブ)のランダム混合物から半導電性電界効果トランジスタへの移行を示す図である。
【図12】
分子性導体(ナノチューブ)のランダム混合物から半導電性電界効果トランジスタへの移行を示す図である。
【図13】
分子性導体(ナノチューブ)のランダム混合物から半導電性電界効果トランジスタへの移行を示す図である。
【図14】
分子性導体(ナノチューブ)のランダム混合物から半導電性電界効果トランジスタへの移行を示す図である。
【図15】
電極アレイを示す図である。
【図16】
ソース、ドレインおよびゲートを含む単壁ナノチューブ・ロープ・ベースの電界効果トランジスタを示す図である。
Claims (12)
- 基板を用意する段階と、
前記基板と接触した複数のナノチューブを形成する段階と、
電流を使用してナノチューブを選択的に破壊する段階
を含むデバイス形成方法。 - 基板が、絶縁基板である、請求項1に記載の方法。
- 半導電性ナノチューブの複数のキャリアを枯渇させる段階をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 半導電性ナノチューブの複数のキャリアを枯渇させる前記段階がさらに、前記基板上のゲート電極に電圧を印加する段階を含む、請求項3に記載の方法。
- 前記電流を、前記ナノチューブを通してソース電極からドレイン電極に流す段階をさらに含む、請求項4に記載の方法。
- 前記複数のナノチューブが、金属性および半導電性ナノチューブを含む単壁ナノチューブ・ロープ、または多壁ナノチューブである、請求項1に記載の方法。
- 選択的に破壊する前記段階が、外側の金属性ナノチューブを破壊する段階、または、少なくとも1本の金属性ナノチューブを破壊する段階、もしくは複数の迷走ナノチューブを破壊する段階を含む、請求項6に記載の方法。
- ナノチューブが、炭素ナノチューブである、請求項1に記載の方法。
- ナノチューブの少なくとも1つの特性を変更する方法であって、
ナノチューブの混合物を用意する段階と、
前記混合物に電流を流して、前記ナノチューブ混合物の選択的破壊を誘発させる段階
を含む方法。 - 半導電性ナノチューブから複数のキャリアを除去する段階をさらに含む、請求項9に記載の方法。
- 前記電流が、金属性ナノチューブを選択的に破壊する、請求項10に記載の方法。
- ソース電極、ドレイン電極およびゲート電極を含む絶縁基板を用意する段階と、
前記基板と接触した金属性および半導電性コンポーネント・ナノチューブを含む複数のカーボン・ナノチューブ束を、被覆率約1パーセントの密度で提供する段階と、
前記ゲート電極に電圧を印加して、前記半導電性コンポーネント・ナノチューブの複数のキャリアを枯渇させる段階と、
前記ナノチューブを通してソース電極からドレイン電極に電流を流す段階と、
少なくとも1つの金属性コンポーネント・ナノチューブを破壊して、電界効果トランジスタを形成する段階
を含むデバイス形成方法。
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---|---|
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EP (1) | EP1350277B1 (ja) |
JP (1) | JP4099063B2 (ja) |
KR (1) | KR100621444B1 (ja) |
CN (1) | CN100347874C (ja) |
AT (1) | ATE526690T1 (ja) |
CA (1) | CA2431064C (ja) |
IL (2) | IL156523A0 (ja) |
MY (1) | MY127407A (ja) |
TW (1) | TW523797B (ja) |
WO (1) | WO2002054505A2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003338621A (ja) * | 2002-05-20 | 2003-11-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004179564A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Sony Corp | pn接合素子及びその製造方法 |
JP2005170787A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導電性カーボン・ナノチューブの選択的な合成 |
JP2007173428A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | カーボンナノチューブトランジスタアレイ及びその製造方法 |
US7253431B2 (en) | 2004-03-02 | 2007-08-07 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for solution processed doping of carbon nanotube |
US7374793B2 (en) | 2003-12-11 | 2008-05-20 | International Business Machines Corporation | Methods and structures for promoting stable synthesis of carbon nanotubes |
JP2009278104A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Qinghua Univ | 薄膜トランジスタ |
JP2010515283A (ja) * | 2008-01-22 | 2010-05-06 | コリア リサーチ インスティテュート オブ ケミカル テクノロジー | 炭素ナノチューブトランジスターの製造方法及びこれを用いた炭素ナノチューブトランジスター |
JP2013144627A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Industry-Academic Cooperation Foundation At Namseoul Univ | 炭素ナノチューブの水平成長方法、これを用いた水平配線及びこれを用いた電界効果トランジスタ |
JP2015095557A (ja) * | 2013-11-12 | 2015-05-18 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | カーボンナノチューブ集合体を用いた電界効果トランジスタ |
JP2015095564A (ja) * | 2013-11-12 | 2015-05-18 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | カーボンナノチューブ集合体を用いた電界効果トランジスタ |
Families Citing this family (267)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2382718B (en) * | 2000-07-18 | 2004-03-24 | Lg Electronics Inc | Field effect transistor using horizontally grown carbon nanotubes |
GB2364933B (en) * | 2000-07-18 | 2002-12-31 | Lg Electronics Inc | Method of horizontally growing carbon nanotubes |
KR101008294B1 (ko) * | 2001-03-30 | 2011-01-13 | 더 리전트 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 | 나노구조체 및 나노와이어의 제조 방법 및 그로부터 제조되는 디바이스 |
JP2002341060A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-27 | Seiko Instruments Inc | 複合電気部品、地板構造体及びこれを用いた電子時計 |
JP2003017508A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-17 | Nec Corp | 電界効果トランジスタ |
US6706402B2 (en) | 2001-07-25 | 2004-03-16 | Nantero, Inc. | Nanotube films and articles |
US7259410B2 (en) * | 2001-07-25 | 2007-08-21 | Nantero, Inc. | Devices having horizontally-disposed nanofabric articles and methods of making the same |
US6919592B2 (en) | 2001-07-25 | 2005-07-19 | Nantero, Inc. | Electromechanical memory array using nanotube ribbons and method for making same |
US6835591B2 (en) | 2001-07-25 | 2004-12-28 | Nantero, Inc. | Methods of nanotube films and articles |
US6643165B2 (en) | 2001-07-25 | 2003-11-04 | Nantero, Inc. | Electromechanical memory having cell selection circuitry constructed with nanotube technology |
US6574130B2 (en) * | 2001-07-25 | 2003-06-03 | Nantero, Inc. | Hybrid circuit having nanotube electromechanical memory |
US7563711B1 (en) * | 2001-07-25 | 2009-07-21 | Nantero, Inc. | Method of forming a carbon nanotube-based contact to semiconductor |
US7566478B2 (en) * | 2001-07-25 | 2009-07-28 | Nantero, Inc. | Methods of making carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles |
US7385262B2 (en) * | 2001-11-27 | 2008-06-10 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Band-structure modulation of nano-structures in an electric field |
US6784028B2 (en) | 2001-12-28 | 2004-08-31 | Nantero, Inc. | Methods of making electromechanical three-trace junction devices |
KR100837393B1 (ko) * | 2002-01-22 | 2008-06-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 탄소와 친화도가 높은 금속을 전극으로 구비하는 전자소자 |
US20030186059A1 (en) * | 2002-02-08 | 2003-10-02 | Masukazu Hirata | Structure matter of thin film particles having carbon skeleton, processes for the production of the structure matter and the thin-film particles and uses thereof |
JP5165828B2 (ja) * | 2002-02-09 | 2013-03-21 | 三星電子株式会社 | 炭素ナノチューブを用いるメモリ素子及びその製造方法 |
US6515325B1 (en) * | 2002-03-06 | 2003-02-04 | Micron Technology, Inc. | Nanotube semiconductor devices and methods for making the same |
US7412428B2 (en) * | 2002-03-12 | 2008-08-12 | Knowmtech, Llc. | Application of hebbian and anti-hebbian learning to nanotechnology-based physical neural networks |
US20040039717A1 (en) * | 2002-08-22 | 2004-02-26 | Alex Nugent | High-density synapse chip using nanoparticles |
US7392230B2 (en) * | 2002-03-12 | 2008-06-24 | Knowmtech, Llc | Physical neural network liquid state machine utilizing nanotechnology |
US8156057B2 (en) * | 2003-03-27 | 2012-04-10 | Knowm Tech, Llc | Adaptive neural network utilizing nanotechnology-based components |
US7398259B2 (en) * | 2002-03-12 | 2008-07-08 | Knowmtech, Llc | Training of a physical neural network |
US9269043B2 (en) | 2002-03-12 | 2016-02-23 | Knowm Tech, Llc | Memristive neural processor utilizing anti-hebbian and hebbian technology |
US6889216B2 (en) * | 2002-03-12 | 2005-05-03 | Knowm Tech, Llc | Physical neural network design incorporating nanotechnology |
US6891227B2 (en) * | 2002-03-20 | 2005-05-10 | International Business Machines Corporation | Self-aligned nanotube field effect transistor and method of fabricating same |
US6872645B2 (en) * | 2002-04-02 | 2005-03-29 | Nanosys, Inc. | Methods of positioning and/or orienting nanostructures |
DE10217362B4 (de) * | 2002-04-18 | 2004-05-13 | Infineon Technologies Ag | Gezielte Abscheidung von Nanoröhren |
US7752151B2 (en) * | 2002-06-05 | 2010-07-06 | Knowmtech, Llc | Multilayer training in a physical neural network formed utilizing nanotechnology |
AU2003252283A1 (en) * | 2002-08-01 | 2004-02-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Optical sensor, method for manufacturing and driving optical sensor, and method for measuring light intensity |
US7827131B2 (en) * | 2002-08-22 | 2010-11-02 | Knowm Tech, Llc | High density synapse chip using nanoparticles |
CN100411979C (zh) * | 2002-09-16 | 2008-08-20 | 清华大学 | 一种碳纳米管绳及其制造方法 |
WO2004032191A2 (en) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Nanosys, Inc. | Applications of nano-enabled large area macroelectronic substrates incorporating nanowires and nanowire composites |
US7051945B2 (en) | 2002-09-30 | 2006-05-30 | Nanosys, Inc | Applications of nano-enabled large area macroelectronic substrates incorporating nanowires and nanowire composites |
US7619562B2 (en) * | 2002-09-30 | 2009-11-17 | Nanosys, Inc. | Phased array systems |
US7135728B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-11-14 | Nanosys, Inc. | Large-area nanoenabled macroelectronic substrates and uses therefor |
US7067867B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-06-27 | Nanosys, Inc. | Large-area nonenabled macroelectronic substrates and uses therefor |
AU2003283973B2 (en) | 2002-09-30 | 2008-10-30 | Oned Material Llc | Large-area nanoenabled macroelectronic substrates and uses therefor |
CA2499944A1 (en) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Nanosys, Inc. | Integrated displays using nanowire transistors |
US7253434B2 (en) | 2002-10-29 | 2007-08-07 | President And Fellows Of Harvard College | Suspended carbon nanotube field effect transistor |
US7466069B2 (en) | 2002-10-29 | 2008-12-16 | President And Fellows Of Harvard College | Carbon nanotube device fabrication |
JP4251268B2 (ja) * | 2002-11-20 | 2009-04-08 | ソニー株式会社 | 電子素子及びその製造方法 |
US6933222B2 (en) * | 2003-01-02 | 2005-08-23 | Intel Corporation | Microcircuit fabrication and interconnection |
KR100881201B1 (ko) * | 2003-01-09 | 2009-02-05 | 삼성전자주식회사 | 사이드 게이트를 구비하는 소노스 메모리 소자 및 그제조방법 |
US8937575B2 (en) | 2009-07-31 | 2015-01-20 | Nantero Inc. | Microstrip antenna elements and arrays comprising a shaped nanotube fabric layer and integrated two terminal nanotube select devices |
US7858185B2 (en) * | 2003-09-08 | 2010-12-28 | Nantero, Inc. | High purity nanotube fabrics and films |
AU2003205098A1 (en) * | 2003-01-13 | 2004-08-13 | Nantero, Inc. | Methods of using thin metal layers to make carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles |
US9574290B2 (en) | 2003-01-13 | 2017-02-21 | Nantero Inc. | Methods for arranging nanotube elements within nanotube fabrics and films |
US6762073B1 (en) | 2003-02-24 | 2004-07-13 | Donald P. Cullen | Method of fabricating electronic interconnect devices using direct imaging of dielectric composite material |
GB0304623D0 (en) * | 2003-02-28 | 2003-04-02 | Univ Surrey | Methods for the fabrication of nanoscale structures and semiconductor devices |
US7641863B2 (en) * | 2003-03-06 | 2010-01-05 | Ut-Battelle Llc | Nanoengineered membranes for controlled transport |
US7335344B2 (en) * | 2003-03-14 | 2008-02-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for synthesizing filamentary structures |
US7294877B2 (en) | 2003-03-28 | 2007-11-13 | Nantero, Inc. | Nanotube-on-gate FET structures and applications |
EP1609188A4 (en) * | 2003-03-28 | 2007-11-07 | Nantero Inc | NANOTUBE ON GRID TEC STRUCTURES AND CORRESPONDING APPLICATIONS |
CA2526946A1 (en) * | 2003-05-14 | 2005-04-07 | Nantero, Inc. | Sensor platform using a non-horizontally oriented nanotube element |
WO2005001899A2 (en) * | 2003-06-09 | 2005-01-06 | Nantero, Inc. | Non-volatile electromechanical field effect devices and circuits using same and methods of forming same |
US7274064B2 (en) * | 2003-06-09 | 2007-09-25 | Nanatero, Inc. | Non-volatile electromechanical field effect devices and circuits using same and methods of forming same |
WO2005008787A1 (ja) * | 2003-07-18 | 2005-01-27 | Japan Science And Technology Agency | 光検出素子 |
US7426501B2 (en) * | 2003-07-18 | 2008-09-16 | Knowntech, Llc | Nanotechnology neural network methods and systems |
WO2005012172A2 (en) * | 2003-07-29 | 2005-02-10 | William Marsh Rice University | Selective functionalization of carbon nanotubes |
US7289357B2 (en) | 2003-08-13 | 2007-10-30 | Nantero, Inc. | Isolation structure for deflectable nanotube elements |
US7115960B2 (en) * | 2003-08-13 | 2006-10-03 | Nantero, Inc. | Nanotube-based switching elements |
WO2005048296A2 (en) * | 2003-08-13 | 2005-05-26 | Nantero, Inc. | Nanotube-based switching elements with multiple controls and circuits made from same |
US7583526B2 (en) | 2003-08-13 | 2009-09-01 | Nantero, Inc. | Random access memory including nanotube switching elements |
US7375369B2 (en) | 2003-09-08 | 2008-05-20 | Nantero, Inc. | Spin-coatable liquid for formation of high purity nanotube films |
US7416993B2 (en) * | 2003-09-08 | 2008-08-26 | Nantero, Inc. | Patterned nanowire articles on a substrate and methods of making the same |
US7242041B2 (en) * | 2003-09-22 | 2007-07-10 | Lucent Technologies Inc. | Field-effect transistors with weakly coupled layered inorganic semiconductors |
US7347981B2 (en) * | 2003-09-25 | 2008-03-25 | The Penn State Research Foundation | Directed flow method and system for bulk separation of single-walled tubular fullerenes based on helicity |
US7378715B2 (en) * | 2003-10-10 | 2008-05-27 | General Electric Company | Free-standing electrostatically-doped carbon nanotube device |
US6890780B2 (en) * | 2003-10-10 | 2005-05-10 | General Electric Company | Method for forming an electrostatically-doped carbon nanotube device |
GB0324189D0 (en) * | 2003-10-16 | 2003-11-19 | Univ Cambridge Tech | Short-channel transistors |
US6921684B2 (en) * | 2003-10-17 | 2005-07-26 | Intel Corporation | Method of sorting carbon nanotubes including protecting metallic nanotubes and removing the semiconducting nanotubes |
JP3944155B2 (ja) * | 2003-12-01 | 2007-07-11 | キヤノン株式会社 | 電子放出素子、電子源及び画像表示装置の製造方法 |
JPWO2005057665A1 (ja) * | 2003-12-08 | 2007-07-05 | 松下電器産業株式会社 | 電界効果トランジスタ及び電気素子アレイ、並びにそれらの製造方法 |
US20050167655A1 (en) * | 2004-01-29 | 2005-08-04 | International Business Machines Corporation | Vertical nanotube semiconductor device structures and methods of forming the same |
US7211844B2 (en) * | 2004-01-29 | 2007-05-01 | International Business Machines Corporation | Vertical field effect transistors incorporating semiconducting nanotubes grown in a spacer-defined passage |
US7528437B2 (en) * | 2004-02-11 | 2009-05-05 | Nantero, Inc. | EEPROMS using carbon nanotubes for cell storage |
US7829883B2 (en) * | 2004-02-12 | 2010-11-09 | International Business Machines Corporation | Vertical carbon nanotube field effect transistors and arrays |
US20060065887A1 (en) * | 2004-03-26 | 2006-03-30 | Thomas Tiano | Carbon nanotube-based electronic devices made by electrolytic deposition and applications thereof |
US7508039B2 (en) * | 2004-05-04 | 2009-03-24 | State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Portland State University | Carbon nanotube (CNT) multiplexers, circuits, and actuators |
WO2005124888A1 (en) * | 2004-06-08 | 2005-12-29 | President And Fellows Of Harvard College | Suspended carbon nanotube field effect transistor |
US7709880B2 (en) * | 2004-06-09 | 2010-05-04 | Nantero, Inc. | Field effect devices having a gate controlled via a nanotube switching element |
US7652342B2 (en) | 2004-06-18 | 2010-01-26 | Nantero, Inc. | Nanotube-based transfer devices and related circuits |
US7161403B2 (en) | 2004-06-18 | 2007-01-09 | Nantero, Inc. | Storage elements using nanotube switching elements |
US7330709B2 (en) * | 2004-06-18 | 2008-02-12 | Nantero, Inc. | Receiver circuit using nanotube-based switches and logic |
US7167026B2 (en) * | 2004-06-18 | 2007-01-23 | Nantero, Inc. | Tri-state circuit using nanotube switching elements |
US7329931B2 (en) * | 2004-06-18 | 2008-02-12 | Nantero, Inc. | Receiver circuit using nanotube-based switches and transistors |
US7288970B2 (en) * | 2004-06-18 | 2007-10-30 | Nantero, Inc. | Integrated nanotube and field effect switching device |
US7164744B2 (en) | 2004-06-18 | 2007-01-16 | Nantero, Inc. | Nanotube-based logic driver circuits |
US7109546B2 (en) * | 2004-06-29 | 2006-09-19 | International Business Machines Corporation | Horizontal memory gain cells |
JP2006049435A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Sony Corp | カーボンナノチューブ及びその配置方法と、これを用いた電界効果トランジスタとその製造方法及び半導体装置 |
US7776307B2 (en) * | 2004-09-16 | 2010-08-17 | Etamota Corporation | Concentric gate nanotube transistor devices |
US7345296B2 (en) * | 2004-09-16 | 2008-03-18 | Atomate Corporation | Nanotube transistor and rectifying devices |
US7943418B2 (en) * | 2004-09-16 | 2011-05-17 | Etamota Corporation | Removing undesirable nanotubes during nanotube device fabrication |
WO2006121461A2 (en) | 2004-09-16 | 2006-11-16 | Nantero, Inc. | Light emitters using nanotubes and methods of making same |
US7462890B1 (en) | 2004-09-16 | 2008-12-09 | Atomate Corporation | Nanotube transistor integrated circuit layout |
EP1792320A4 (en) * | 2004-09-21 | 2010-08-04 | Nantero Inc | RESISTIVE ELEMENTS USING CARBON NANOTUBES |
US7233071B2 (en) * | 2004-10-04 | 2007-06-19 | International Business Machines Corporation | Low-k dielectric layer based upon carbon nanostructures |
WO2006124055A2 (en) * | 2004-10-12 | 2006-11-23 | Nanosys, Inc. | Fully integrated organic layered processes for making plastic electronics based on conductive polymers and semiconductor nanowires |
US20070246784A1 (en) * | 2004-10-13 | 2007-10-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Unipolar nanotube transistor using a carrier-trapping material |
US7473943B2 (en) * | 2004-10-15 | 2009-01-06 | Nanosys, Inc. | Gate configuration for nanowire electronic devices |
US20100147657A1 (en) * | 2004-11-02 | 2010-06-17 | Nantero, Inc. | Nanotube esd protective devices and corresponding nonvolatile and volatile nanotube switches |
US7567414B2 (en) * | 2004-11-02 | 2009-07-28 | Nantero, Inc. | Nanotube ESD protective devices and corresponding nonvolatile and volatile nanotube switches |
CA2585009C (en) | 2004-11-24 | 2014-09-30 | Nanosys, Inc. | Contact doping and annealing systems and processes for nanowire thin films |
US7560366B1 (en) | 2004-12-02 | 2009-07-14 | Nanosys, Inc. | Nanowire horizontal growth and substrate removal |
EP1825038B1 (en) * | 2004-12-16 | 2012-09-12 | Nantero, Inc. | Aqueous carbon nanotube applicator liquids and methods for producing applicator liquids thereof |
US8362525B2 (en) * | 2005-01-14 | 2013-01-29 | Nantero Inc. | Field effect device having a channel of nanofabric and methods of making same |
US7598544B2 (en) * | 2005-01-14 | 2009-10-06 | Nanotero, Inc. | Hybrid carbon nanotude FET(CNFET)-FET static RAM (SRAM) and method of making same |
US7409375B2 (en) * | 2005-05-23 | 2008-08-05 | Knowmtech, Llc | Plasticity-induced self organizing nanotechnology for the extraction of independent components from a data stream |
US7502769B2 (en) * | 2005-01-31 | 2009-03-10 | Knowmtech, Llc | Fractal memory and computational methods and systems based on nanotechnology |
US20100065820A1 (en) * | 2005-02-14 | 2010-03-18 | Atomate Corporation | Nanotube Device Having Nanotubes with Multiple Characteristics |
EP1858805A4 (en) * | 2005-03-04 | 2012-05-09 | Univ Northwestern | SEPARATION OF CARBON NANOTONES IN DICHTEGRADIENTEN |
US7824946B1 (en) | 2005-03-11 | 2010-11-02 | Nantero, Inc. | Isolated metal plug process for use in fabricating carbon nanotube memory cells |
US8941094B2 (en) | 2010-09-02 | 2015-01-27 | Nantero Inc. | Methods for adjusting the conductivity range of a nanotube fabric layer |
US9390790B2 (en) | 2005-04-05 | 2016-07-12 | Nantero Inc. | Carbon based nonvolatile cross point memory incorporating carbon based diode select devices and MOSFET select devices for memory and logic applications |
US9287356B2 (en) * | 2005-05-09 | 2016-03-15 | Nantero Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US8000127B2 (en) | 2009-08-12 | 2011-08-16 | Nantero, Inc. | Method for resetting a resistive change memory element |
EP2348300A3 (en) | 2005-04-06 | 2011-10-12 | The President and Fellows of Harvard College | Molecular characterization with carbon nanotube control |
US7835170B2 (en) | 2005-05-09 | 2010-11-16 | Nantero, Inc. | Memory elements and cross point switches and arrays of same using nonvolatile nanotube blocks |
US8013363B2 (en) * | 2005-05-09 | 2011-09-06 | Nantero, Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
TWI324773B (en) * | 2005-05-09 | 2010-05-11 | Nantero Inc | Non-volatile shadow latch using a nanotube switch |
US7781862B2 (en) | 2005-05-09 | 2010-08-24 | Nantero, Inc. | Two-terminal nanotube devices and systems and methods of making same |
US8008745B2 (en) * | 2005-05-09 | 2011-08-30 | Nantero, Inc. | Latch circuits and operation circuits having scalable nonvolatile nanotube switches as electronic fuse replacement elements |
US8513768B2 (en) * | 2005-05-09 | 2013-08-20 | Nantero Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US9911743B2 (en) | 2005-05-09 | 2018-03-06 | Nantero, Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US7394687B2 (en) * | 2005-05-09 | 2008-07-01 | Nantero, Inc. | Non-volatile-shadow latch using a nanotube switch |
US9196615B2 (en) * | 2005-05-09 | 2015-11-24 | Nantero Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US7782650B2 (en) * | 2005-05-09 | 2010-08-24 | Nantero, Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US8183665B2 (en) * | 2005-11-15 | 2012-05-22 | Nantero Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US8217490B2 (en) * | 2005-05-09 | 2012-07-10 | Nantero Inc. | Nonvolatile nanotube diodes and nonvolatile nanotube blocks and systems using same and methods of making same |
US7479654B2 (en) | 2005-05-09 | 2009-01-20 | Nantero, Inc. | Memory arrays using nanotube articles with reprogrammable resistance |
US7598127B2 (en) | 2005-05-12 | 2009-10-06 | Nantero, Inc. | Nanotube fuse structure |
TWI264271B (en) * | 2005-05-13 | 2006-10-11 | Delta Electronics Inc | Heat sink |
US7575693B2 (en) * | 2005-05-23 | 2009-08-18 | Nantero, Inc. | Method of aligning nanotubes and wires with an etched feature |
US7928521B1 (en) | 2005-05-31 | 2011-04-19 | Nantero, Inc. | Non-tensioned carbon nanotube switch design and process for making same |
US7915122B2 (en) * | 2005-06-08 | 2011-03-29 | Nantero, Inc. | Self-aligned cell integration scheme |
US7541216B2 (en) * | 2005-06-09 | 2009-06-02 | Nantero, Inc. | Method of aligning deposited nanotubes onto an etched feature using a spacer |
US7420396B2 (en) * | 2005-06-17 | 2008-09-02 | Knowmtech, Llc | Universal logic gate utilizing nanotechnology |
US20060292716A1 (en) * | 2005-06-27 | 2006-12-28 | Lsi Logic Corporation | Use selective growth metallization to improve electrical connection between carbon nanotubes and electrodes |
US7538040B2 (en) * | 2005-06-30 | 2009-05-26 | Nantero, Inc. | Techniques for precision pattern transfer of carbon nanotubes from photo mask to wafers |
US7599895B2 (en) | 2005-07-07 | 2009-10-06 | Knowm Tech, Llc | Methodology for the configuration and repair of unreliable switching elements |
US7687841B2 (en) * | 2005-08-02 | 2010-03-30 | Micron Technology, Inc. | Scalable high performance carbon nanotube field effect transistor |
WO2007018542A1 (en) * | 2005-08-08 | 2007-02-15 | The Regents Of The University Of California | Local manipulation of nanostructures |
CA2621397A1 (en) * | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Nantero, Inc. | Method and system of using nanotube fabrics as joule heating elements for memories and other applications |
WO2007030409A2 (en) | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Novus International Inc. | In-can and dry coating antimicrobial compositions having hydroxy analogs of methionine and derivatives |
WO2007030484A2 (en) * | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Nantero, Inc. | Nanotube fabric-based sensor systems and methods of making same |
WO2008054364A2 (en) | 2005-09-06 | 2008-05-08 | Nantero, Inc. | Carbon nanotubes for the selective transfer of heat from electronics |
EP1938381A2 (en) * | 2005-09-23 | 2008-07-02 | Nanosys, Inc. | Methods for nanostructure doping |
US7492015B2 (en) * | 2005-11-10 | 2009-02-17 | International Business Machines Corporation | Complementary carbon nanotube triple gate technology |
US8562937B2 (en) * | 2005-12-19 | 2013-10-22 | Nantero Inc. | Production of carbon nanotubes |
KR100668355B1 (ko) * | 2006-02-16 | 2007-01-12 | 삼성전자주식회사 | 캐리어 트래핑 물질을 구비한 유니폴라 탄소나노튜브 및유니폴라 전계효과 트랜지스터 |
JP5029600B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2012-09-19 | 富士通株式会社 | カーボンナノチューブを用いた電界効果トランジスタとその製造方法及びセンサ |
US7714386B2 (en) * | 2006-06-09 | 2010-05-11 | Northrop Grumman Systems Corporation | Carbon nanotube field effect transistor |
WO2008008648A2 (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | Short channel vertical fets |
EP3222582B1 (en) * | 2006-08-30 | 2019-05-22 | Northwestern University | Monodisperse single-walled carbon nanotube populations and related methods for providing same |
US20080070331A1 (en) * | 2006-09-18 | 2008-03-20 | Chuan Ke, Hsi-Tien Chang, Pu Shen | Method for manufacturing a strongly refractive microlens for a light emitting diode with condensation silicone |
WO2008039496A2 (en) | 2006-09-27 | 2008-04-03 | The Trustees Of Columbia University | Growth and applications of ultralong carbon nanotubes |
US8758717B2 (en) * | 2006-10-19 | 2014-06-24 | Rensselaer Polytechnic Institute | Electrical current-induced structural changes and chemical functionalization of carbon nanotubes |
US7786024B2 (en) * | 2006-11-29 | 2010-08-31 | Nanosys, Inc. | Selective processing of semiconductor nanowires by polarized visible radiation |
WO2008075642A1 (ja) * | 2006-12-18 | 2008-06-26 | Nec Corporation | 半導体装置及びその製造方法 |
US8168495B1 (en) | 2006-12-29 | 2012-05-01 | Etamota Corporation | Carbon nanotube high frequency transistor technology |
US9806273B2 (en) * | 2007-01-03 | 2017-10-31 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Field effect transistor array using single wall carbon nano-tubes |
US7930257B2 (en) | 2007-01-05 | 2011-04-19 | Knowm Tech, Llc | Hierarchical temporal memory utilizing nanotechnology |
KR101311301B1 (ko) | 2007-02-09 | 2013-09-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 나노와이어 트랜지스터와 그 제조방법 |
WO2008127780A2 (en) * | 2007-02-21 | 2008-10-23 | Nantero, Inc. | Symmetric touch screen system with carbon nanotube-based transparent conductive electrode pairs |
US8110883B2 (en) | 2007-03-12 | 2012-02-07 | Nantero Inc. | Electromagnetic and thermal sensors using carbon nanotubes and methods of making same |
WO2009023304A2 (en) * | 2007-05-02 | 2009-02-19 | Atomate Corporation | High density nanotube devices |
TWI461350B (zh) * | 2007-05-22 | 2014-11-21 | Nantero Inc | 使用奈米結構物之三極管及其製造方法 |
US8134220B2 (en) * | 2007-06-22 | 2012-03-13 | Nantero Inc. | Two-terminal nanotube devices including a nanotube bridge and methods of making same |
CN101842446A (zh) * | 2007-08-29 | 2010-09-22 | 西北大学 | 由经分选的碳纳米管制备的透明电导体及其制备方法 |
AU2008307486B2 (en) * | 2007-10-02 | 2014-08-14 | President And Fellows Of Harvard College | Carbon nanotube synthesis for nanopore devices |
CN101458609B (zh) * | 2007-12-14 | 2011-11-09 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101470560B (zh) * | 2007-12-27 | 2012-01-25 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101458593B (zh) * | 2007-12-12 | 2012-03-14 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101458606B (zh) * | 2007-12-12 | 2012-06-20 | 清华大学 | 触摸屏、触摸屏的制备方法及使用该触摸屏的显示装置 |
CN101458595B (zh) * | 2007-12-12 | 2011-06-08 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101458597B (zh) * | 2007-12-14 | 2011-06-08 | 清华大学 | 触摸屏、触摸屏的制备方法及使用该触摸屏的显示装置 |
CN101458596B (zh) * | 2007-12-12 | 2011-06-08 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 触摸屏及显示装置 |
CN101656769B (zh) * | 2008-08-22 | 2012-10-10 | 清华大学 | 移动电话 |
CN101458599B (zh) * | 2007-12-14 | 2011-06-08 | 清华大学 | 触摸屏、触摸屏的制备方法及使用该触摸屏的显示装置 |
CN101458602B (zh) * | 2007-12-12 | 2011-12-21 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101676832B (zh) * | 2008-09-19 | 2012-03-28 | 清华大学 | 台式电脑 |
CN101419519B (zh) * | 2007-10-23 | 2012-06-20 | 清华大学 | 触摸屏 |
CN101458604B (zh) * | 2007-12-12 | 2012-03-28 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101470558B (zh) * | 2007-12-27 | 2012-11-21 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101419518B (zh) * | 2007-10-23 | 2012-06-20 | 清华大学 | 触摸屏 |
CN101458605B (zh) * | 2007-12-12 | 2011-03-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 触摸屏及显示装置 |
CN101620454A (zh) * | 2008-07-04 | 2010-01-06 | 清华大学 | 便携式电脑 |
CN101458600B (zh) * | 2007-12-14 | 2011-11-30 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101458598B (zh) * | 2007-12-14 | 2011-06-08 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101470566B (zh) * | 2007-12-27 | 2011-06-08 | 清华大学 | 触摸式控制装置 |
CN101458608B (zh) * | 2007-12-14 | 2011-09-28 | 清华大学 | 触摸屏的制备方法 |
CN101470559B (zh) * | 2007-12-27 | 2012-11-21 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101655720B (zh) * | 2008-08-22 | 2012-07-18 | 清华大学 | 个人数字助理 |
CN101464763B (zh) * | 2007-12-21 | 2010-09-29 | 清华大学 | 触摸屏的制备方法 |
CN101458603B (zh) * | 2007-12-12 | 2011-06-08 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 触摸屏及显示装置 |
CN101458594B (zh) * | 2007-12-12 | 2012-07-18 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
EP2062515B1 (en) * | 2007-11-20 | 2012-08-29 | So, Kwok Kuen | Bowl and basket assembly and salad spinner incorporating such an assembly |
CN101458975B (zh) * | 2007-12-12 | 2012-05-16 | 清华大学 | 电子元件 |
CN101458607B (zh) * | 2007-12-14 | 2010-12-29 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101464757A (zh) * | 2007-12-21 | 2009-06-24 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101458601B (zh) * | 2007-12-14 | 2012-03-14 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101470565B (zh) * | 2007-12-27 | 2011-08-24 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
US8574393B2 (en) * | 2007-12-21 | 2013-11-05 | Tsinghua University | Method for making touch panel |
CN101464766B (zh) * | 2007-12-21 | 2011-11-30 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101464764B (zh) * | 2007-12-21 | 2012-07-18 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
CN101464765B (zh) * | 2007-12-21 | 2011-01-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 触摸屏及显示装置 |
KR20100110853A (ko) * | 2007-12-31 | 2010-10-13 | 아토메이트 코포레이션 | 에지-접촉된 수직형 탄소 나노튜브 트랜지스터 |
US8659940B2 (en) * | 2008-03-25 | 2014-02-25 | Nantero Inc. | Carbon nanotube-based neural networks and methods of making and using same |
KR101410933B1 (ko) * | 2008-04-11 | 2014-07-02 | 성균관대학교산학협력단 | 탄소나노튜브를 구비한 트랜지스터의 도핑방법 및 도핑이온의 위치 제어방법 및 트랜지스터 |
CN101587839B (zh) * | 2008-05-23 | 2011-12-21 | 清华大学 | 薄膜晶体管的制备方法 |
CN101582449B (zh) * | 2008-05-14 | 2011-12-14 | 清华大学 | 薄膜晶体管 |
CN101582446B (zh) * | 2008-05-14 | 2011-02-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 薄膜晶体管 |
CN101582451A (zh) * | 2008-05-16 | 2009-11-18 | 清华大学 | 薄膜晶体管 |
CN101599495B (zh) * | 2008-06-04 | 2013-01-09 | 清华大学 | 薄膜晶体管面板 |
CN101582382B (zh) * | 2008-05-14 | 2011-03-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 薄膜晶体管的制备方法 |
CN101593699B (zh) * | 2008-05-30 | 2010-11-10 | 清华大学 | 薄膜晶体管的制备方法 |
CN101582444A (zh) * | 2008-05-14 | 2009-11-18 | 清华大学 | 薄膜晶体管 |
CN101582448B (zh) * | 2008-05-14 | 2012-09-19 | 清华大学 | 薄膜晶体管 |
CN101582447B (zh) * | 2008-05-14 | 2010-09-29 | 清华大学 | 薄膜晶体管 |
CN101582445B (zh) * | 2008-05-14 | 2012-05-16 | 清华大学 | 薄膜晶体管 |
WO2010005707A1 (en) * | 2008-06-16 | 2010-01-14 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Medium scale carbon nanotube thin film integrated circuits on flexible plastic substrates |
WO2009155359A1 (en) * | 2008-06-20 | 2009-12-23 | Nantero, Inc. | Nram arrays with nanotube blocks, nanotube traces, and nanotube planes and methods of making same |
US8237677B2 (en) * | 2008-07-04 | 2012-08-07 | Tsinghua University | Liquid crystal display screen |
CN101625466B (zh) * | 2008-07-09 | 2012-12-19 | 清华大学 | 触摸式液晶显示屏 |
US8390580B2 (en) * | 2008-07-09 | 2013-03-05 | Tsinghua University | Touch panel, liquid crystal display screen using the same, and methods for making the touch panel and the liquid crystal display screen |
US8022393B2 (en) | 2008-07-29 | 2011-09-20 | Nokia Corporation | Lithographic process using a nanowire mask, and nanoscale devices fabricated using the process |
US7847588B2 (en) * | 2008-08-14 | 2010-12-07 | Nantero, Inc. | Nonvolatile nanotube programmable logic devices and a nonvolatile nanotube field programmable gate array using same |
US9263126B1 (en) | 2010-09-01 | 2016-02-16 | Nantero Inc. | Method for dynamically accessing and programming resistive change element arrays |
CN101676452B (zh) * | 2008-09-19 | 2011-11-30 | 清华大学 | 碳纳米管纱的制备方法 |
US7915637B2 (en) | 2008-11-19 | 2011-03-29 | Nantero, Inc. | Switching materials comprising mixed nanoscopic particles and carbon nanotubes and method of making and using the same |
KR101026160B1 (ko) | 2008-11-26 | 2011-04-05 | 한국원자력연구원 | 하이브리드형 나노소자 논리회로 및 그 제조 방법 |
KR101076767B1 (ko) | 2009-02-11 | 2011-10-26 | 광주과학기술원 | 나노소자 논리회로 및 그 제조방법 |
CN101924816B (zh) * | 2009-06-12 | 2013-03-20 | 清华大学 | 柔性手机 |
US8574673B2 (en) | 2009-07-31 | 2013-11-05 | Nantero Inc. | Anisotropic nanotube fabric layers and films and methods of forming same |
US8128993B2 (en) * | 2009-07-31 | 2012-03-06 | Nantero Inc. | Anisotropic nanotube fabric layers and films and methods of forming same |
US20110034008A1 (en) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | Nantero, Inc. | Method for forming a textured surface on a semiconductor substrate using a nanofabric layer |
US8895950B2 (en) | 2009-10-23 | 2014-11-25 | Nantero Inc. | Methods for passivating a carbonic nanolayer |
US8351239B2 (en) * | 2009-10-23 | 2013-01-08 | Nantero Inc. | Dynamic sense current supply circuit and associated method for reading and characterizing a resistive memory array |
US8551806B2 (en) * | 2009-10-23 | 2013-10-08 | Nantero Inc. | Methods for passivating a carbonic nanolayer |
US9126836B2 (en) * | 2009-12-28 | 2015-09-08 | Korea University Research And Business Foundation | Method and device for CNT length control |
US8222704B2 (en) * | 2009-12-31 | 2012-07-17 | Nantero, Inc. | Compact electrical switching devices with nanotube elements, and methods of making same |
JP5896922B2 (ja) | 2010-02-12 | 2016-03-30 | ナンテロ,インク. | ナノチューブファブリック層又はフィルム内の密度、多孔率及び/又は間隙サイズを制御するための方法 |
US20110203632A1 (en) * | 2010-02-22 | 2011-08-25 | Rahul Sen | Photovoltaic devices using semiconducting nanotube layers |
EP2552826A4 (en) | 2010-03-30 | 2013-11-13 | Nantero Inc | METHOD FOR ARRANGING NANOSCOPIC ELEMENTS IN NETWORKS, FIBERS AND FILMS |
US10661304B2 (en) | 2010-03-30 | 2020-05-26 | Nantero, Inc. | Microfluidic control surfaces using ordered nanotube fabrics |
EP2557567A1 (en) | 2011-08-09 | 2013-02-13 | Thomson Licensing | Programmable read-only memory device and method of writing the same |
CN103101898B (zh) * | 2011-11-10 | 2015-05-20 | 中国科学院微电子研究所 | 金属性纳米管去除方法 |
US8664091B2 (en) * | 2011-11-10 | 2014-03-04 | Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | Method for removing metallic nanotube |
US20130285019A1 (en) * | 2012-04-26 | 2013-10-31 | Postech Academy-Industry Foundation | Field effect transistor and method of fabricating the same |
KR102084288B1 (ko) | 2012-11-05 | 2020-03-03 | 유니버시티 오브 플로리다 리서치 파운데이션, 아이엔씨. | 디스플레이의 휘도 보상 |
US9007732B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-04-14 | Nantero Inc. | Electrostatic discharge protection circuits using carbon nanotube field effect transistor (CNTFET) devices and methods of making same |
US9650732B2 (en) | 2013-05-01 | 2017-05-16 | Nantero Inc. | Low defect nanotube application solutions and fabrics and methods for making same |
JP6473444B2 (ja) * | 2013-05-29 | 2019-02-20 | シーエスアイアールCsir | 電界効果トランジスタ及び複数の電界効果トランジスタを含む気体検出器 |
US10654718B2 (en) | 2013-09-20 | 2020-05-19 | Nantero, Inc. | Scalable nanotube fabrics and methods for making same |
CN105097939B (zh) * | 2014-04-24 | 2018-08-17 | 清华大学 | 薄膜晶体管 |
US9147824B1 (en) * | 2014-05-08 | 2015-09-29 | International Business Machines Corporation | Reactive contacts for 2D layered metal dichalcogenides |
US9741811B2 (en) | 2014-12-15 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated circuit devices including source/drain extension regions and methods of forming the same |
US9299430B1 (en) | 2015-01-22 | 2016-03-29 | Nantero Inc. | Methods for reading and programming 1-R resistive change element arrays |
US9947400B2 (en) | 2016-04-22 | 2018-04-17 | Nantero, Inc. | Methods for enhanced state retention within a resistive change cell |
US9934848B2 (en) | 2016-06-07 | 2018-04-03 | Nantero, Inc. | Methods for determining the resistive states of resistive change elements |
US9941001B2 (en) | 2016-06-07 | 2018-04-10 | Nantero, Inc. | Circuits for determining the resistive states of resistive change elements |
US10665798B2 (en) * | 2016-07-14 | 2020-05-26 | International Business Machines Corporation | Carbon nanotube transistor and logic with end-bonded metal contacts |
US10665799B2 (en) | 2016-07-14 | 2020-05-26 | International Business Machines Corporation | N-type end-bonded metal contacts for carbon nanotube transistors |
CN113130620B (zh) * | 2020-01-15 | 2023-07-18 | 清华大学 | 场效应晶体管 |
CN113851536A (zh) * | 2020-06-28 | 2021-12-28 | 华为技术有限公司 | 场效应晶体管及其制备方法、半导体结构 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997036333A1 (fr) * | 1996-03-26 | 1997-10-02 | Samsung Electronics Co., Ltd | Dispositif a effet de tunnel et procede de fabrication de ce dispositif |
US6290861B1 (en) * | 1997-07-15 | 2001-09-18 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of manufacture of a conductive PTFE bend actuator vented ink jet printer |
US6203864B1 (en) * | 1998-06-08 | 2001-03-20 | Nec Corporation | Method of forming a heterojunction of a carbon nanotube and a different material, method of working a filament of a nanotube |
JP2904346B1 (ja) * | 1998-06-08 | 1999-06-14 | 日本電気株式会社 | カーボンナノチューブのヘテロ接合形成方法 |
KR100277881B1 (ko) * | 1998-06-16 | 2001-02-01 | 김영환 | 트랜지스터 |
US6361861B2 (en) * | 1999-06-14 | 2002-03-26 | Battelle Memorial Institute | Carbon nanotubes on a substrate |
AU1347501A (en) * | 1999-10-26 | 2001-05-08 | Stellar Display Corporation | Method of fabricating a field emission device with a lateral thin-film edge emitter |
US7335603B2 (en) * | 2000-02-07 | 2008-02-26 | Vladimir Mancevski | System and method for fabricating logic devices comprising carbon nanotube transistors |
-
2001
- 2001-01-03 US US09/753,845 patent/US6423583B1/en not_active Expired - Lifetime
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- 2001-12-24 TW TW090132102A patent/TW523797B/zh not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-01-02 MY MYPI20020002A patent/MY127407A/en unknown
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-
2003
- 2003-06-19 IL IL156523A patent/IL156523A/en active IP Right Revival
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003338621A (ja) * | 2002-05-20 | 2003-11-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US7696512B2 (en) | 2002-05-20 | 2010-04-13 | Fujitsu Limited | Electron device and process of manufacturing thereof |
JP4501339B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2010-07-14 | ソニー株式会社 | pn接合素子の製造方法 |
JP2004179564A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Sony Corp | pn接合素子及びその製造方法 |
JP2005170787A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導電性カーボン・ナノチューブの選択的な合成 |
US7374793B2 (en) | 2003-12-11 | 2008-05-20 | International Business Machines Corporation | Methods and structures for promoting stable synthesis of carbon nanotubes |
US7851064B2 (en) | 2003-12-11 | 2010-12-14 | International Business Machines Corporation | Methods and structures for promoting stable synthesis of carbon nanotubes |
US7253431B2 (en) | 2004-03-02 | 2007-08-07 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for solution processed doping of carbon nanotube |
JP2007173428A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | カーボンナノチューブトランジスタアレイ及びその製造方法 |
JP2010515283A (ja) * | 2008-01-22 | 2010-05-06 | コリア リサーチ インスティテュート オブ ケミカル テクノロジー | 炭素ナノチューブトランジスターの製造方法及びこれを用いた炭素ナノチューブトランジスター |
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JP2015095564A (ja) * | 2013-11-12 | 2015-05-18 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | カーボンナノチューブ集合体を用いた電界効果トランジスタ |
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