JP2004356568A

JP2004356568A - フレキシブル回路基板

Info

Publication number: JP2004356568A
Application number: JP2003155329A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Takahira; 宏士高比良
Original assignee: Hiroshima Opt Corp; Kyocera Display Corp
Current assignee: Hiroshima Opt Corp; Kyocera Display Corp
Priority date: 2003-05-30
Filing date: 2003-05-30
Publication date: 2004-12-16

Abstract

【課題】折曲部の配線に応力が集中し、配線にクラックおよび断線が生じることを防止することのできるフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板の折曲部における折曲配線に、折曲配線の長手方向に延在する複数のスリットを前記折曲配線の幅方向に間隔を隔てて形成する。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気部品基板に接続される等して使用されるフレキシブル回路基板に係り、特に、折曲げて使用する際に、折曲げられた配線に応力が集中してクラックあるいは断線が発生することを防止することのできるフレキシブル回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からフレキシブル回路基板は、電気部品基板等に接続された状態において、小型化のため電気部品基板の裏側に折曲げて使用されたり、あるいは折りたたみ式携帯電話の可動部に使用されてきた。このようにフレキシブル回路基板に折曲部を設けて使用すると、フレキシブル回路基板の折曲部において、形成された配線にクラックが生じるおそれや、断線を起こすおそれがあった。このような点に鑑み、従来から配線にクラックや断線の生じるおそれのない様々なフレキシブル回路基板が採用されてきた。
【０００３】
このような従来のフレキシブル回路基板の一例としては、ポリエステルフィルムからなる可撓性のフィルム基板上に、電解銅箔あるいは圧延銅箔等の導電性素材からなる導体層をエッチング等により所定のパターンに形成して配線を設け、さらにこの配線および露出しているフィルム基板上を、ＵＶ硬化樹脂等からなるカバーレイにより被覆して形成されるものがある。
【０００４】
そして、このものにおける前記配線の折曲部は、折曲部以外に形成された通常の配線の１．５〜２倍の幅に形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−３３９１２６号公報（第２頁、第２図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述した従来のフレキシブル回路基板のように、折曲部の配線の幅を他の通常の配線より太くした場合、断線に対する信頼性は向上するものの配線の幅が広いために折曲性が低下し、さらに、万一クラックが発生した場合には、クラックの進行が早くなり、断線してしまうという問題があった。
【０００７】
また、逆に、折曲部の配線の幅を他の通常の配線より細くした場合、折曲性は向上するが、折曲部に応力が集中してしまうため、クラックの発生ないし断線が生じやすくなってしまう。
【０００８】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、折曲部における配線に応力が集中し、配線にクラックあるいは断線が生じることを防止することのできるフレキシブル回路基板を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために本発明に係るフレキシブル回路基板の特徴は、折曲部における折曲配線に、前記折曲配線の長手方向に延在する複数のスリットを前記折曲配線の幅方向に間隔を隔てて形成した点にある。
【００１０】
このような構成を採用したことにより、折曲部において複数の細い配線が形成されることになり、これら複数の配線により折曲状態における曲げ荷重による応力が複数の配線に分散され、各配線におけるクラックの発生あるいは断線の発生を低減することができる。さらに、複数のスリットにより折曲部における複数の配線の合計面積を小さくしたことにより、折曲部における配線の幅が他の通常の配線と同じ幅とされたものに比べ、折曲性を向上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明に係るフレキシブル回路基板の実施形態について説明する。
【００１２】
図１は本発明のフレキシブル回路基板の構成を示す概略縦断面図、図２は本発明のフレキシブル回路基板の折曲部における折曲配線の構成を示した概略平面図である。
【００１３】
本実施形態におけるフレキシブル回路基板１は、図１に示すように、ポリイミド樹脂等の絶縁性素材からなる可撓性のフィルム基板２を有している。
【００１４】
前記フィルム基板２上には、電解銅箔あるいは圧延銅箔等の導電性素材からなる導体層をエッチング等により所定のパターンに形成した配線３が配設されている。この配線３上には、ニッケルメッキ４、金メッキ５の順にメッキが施されている。そして、図示しない液晶表示パネルの電極端子が形成されている基板と接続される前記フレキシブル回路基板１の端部を除き、このフレキシブル回路基板１上には絶縁性素材からなるカバーフィルム６が配設され、このカバーフィルム６が配設されていない、金メッキ５の露出した部分が、電極端子部７となる。
【００１５】
前記フレキシブル回路基板１のフィルム基板２は、主な配線３が形成されるとともにＩＣチップ（図示せず）が搭載されているほぼ長方形状をなす主要部２ａと、この主要部２ａと接続されており、使用状態において折曲される前記主要部２ａより幅の狭い長尺状の折曲部２ｂと、この折曲部２ｂに接続されており、前記主要部２ａより小さい面積のほぼ長方形状をなす遠隔部２ｃとにより構成されている。このうち、前記遠隔部２ｃには、一例としてサーミスタやＬＥＤ等が搭載されるようになっている。
【００１６】
前記フレキシブル回路基板１のフィルム基板２に形成されている配線３のうち、図２に示すように、一例として図示しない液晶パネルの基板に接続された状態において、折曲げられる前記フレキシブル回路基板１の折曲部２ｂａの折曲配線１３には、折曲配線１３の長手方向に延在する複数本のスリット８が折曲配線１３の幅方向に間隔を隔てて形成され、この結果、この部位の前記折曲配線１３は平行に配列されている複数の細い配線１３ａ，１３ａ．．．に形成されている。なお、図２において、ニッケルメッキ４、金メッキ５およびカバーフィルム６は省略されている。
【００１７】
このような構成を採用したことにより、本実施形態のフレキシブル回路基板１を電極端子部７において図示しない電気部品基板等に接続し、折曲部２ｂにおいて前記フレキシブル回路基板１を折曲げて使用した場合、折曲部２ｂに形成された複数の配線１３ａ，１３ａ．．．により折曲状態における曲げ荷重による応力が複数の配線１３ａに分散され、各配線１３ａ，１３ａ．．．におけるクラックの発生あるいは各配線１３ａの断線が生じることを防止することができる。さらに、各配線１３ａ，１３ａ．．．が細く形成されているため、折曲部２ｂにおける折曲配線１３の総面積を小さくすることができ、折曲部２ｂにおける折曲性を向上させることができる。
【００１８】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のフレキシブル回路基板によれば、折曲部において配線に応力が集中して、配線にクラックあるいは断線が生じることを防止することができ、さらに、折曲部における折曲性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブル回路基板の構成を示す概略縦断面図
【図２】本発明のフレキシブル回路基板の折曲部における折曲配線の構成を示した概略平面図
【符号の説明】
１フレキシブル回路基板
２フィルム基板
３配線
４ニッケルメッキ
５金メッキ
６カバーフィルム
７電極端子部
８スリット
１３折曲配線

Claims

絶縁性素材からなる可撓性のフィルム基板上に、導電性素材を所定のパターンに形成した配線が配設されており、一部を折曲げて折曲部とされるフレキシブル回路基板において、
前記折曲部における折曲配線に、前記折曲配線の長手方向に延在する複数のスリットを前記折曲配線の幅方向に間隔を隔てて形成したことを特徴とするフレキシブル回路基板。