JPH05206589A - 可撓性多層回路配線基板 - Google Patents

可撓性多層回路配線基板

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィンガ−リ−ド状に突出する回路導体をよ
り微細に形成した場合でも変形しにくいフィンガ−リ−
ド状端子を構成することが可能であって屈曲部に於いて
は良好な可撓性を確保できる可撓性多層回路配線基板を
提供する。 【構成】 可撓性絶縁べ−ス材１の一方面の端部にはヤ
ング率の高い導電性金属によりフィンガ−リ−ド状端子
部３を形成する為の回路導体２を配設し、可撓性絶縁べ
−ス材１の他方面にはこの回路配線基板の屈曲部Ａを含
めて可撓性に富む導電性金属で所要の回路配線導体４を
配設し、回路導体２と回路配線導体４との所要の部位を
相互に導通接続する為のスル−ホ−ル導通部５を備える
もの。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも二層以上の
回路配線導体層を有する可撓性多層回路配線基板に関
し、特には回路配線導体の一部が窓部又は外形等の基板
端部にフィンガ−リ−ド状に突出して端子を形成する為
の回路導体を有する可撓性多層回路配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路配線導体がフィンガ−リ−ド状に外
部に突出する構造を有する可撓性回路配線基板は、所
謂、タブのインナ−リ−ドであって、その構造は、図３
の（１）及び（２）に示すように、可撓性絶縁ベ−ス材
１３に形成されたデバイスホ−ル１２の端部より突出す
るように圧延銅又は電解銅等からなる回路配線導体１１
が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来構造の
可撓性回路配線基板は、デバイスホ−ル１２内に突出す
るインナ−リ−ドが容易に変形しないような強度が回路
配線導体１１に要求される為、このような回路配線導体
１１をより微細に形成することはできない。
【０００４】斯かる問題を解消する為、従来の圧延銅又
は電解銅等の材料に代えて回路配線導体１１をインジウ
ム銅合金などで形成することも考えられるが、この手法
では可撓性回路配線基板の可撓性を阻害するので好まし
くない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、フィ
ンガ−リ−ド状に突出する回路導体をより微細に形成し
た場合でも変形しにくいフィンガ−リ−ド状端子を構成
することが可能であり且つ屈曲部に於いては良好な可撓
性を確保可能な構造の可撓性多層回路配線基板を提供す
るものである。
【０００６】その為に、本発明による可撓性多層回路配
線基板では、可撓性絶縁べ−ス材の一方面の端部にはヤ
ング率の高い導電性金属によりフィンガ−リ−ド状端子
部を形成する為の回路導体を配設し、上記可撓性絶縁べ
−ス材の他方面にはこの回路配線基板の屈曲部を含めて
可撓性に富む導電性金属で所要の回路配線導体を配設
し、上記回路導体と該回路配線導体との所要の部位を相
互に導通接続する為のスル−ホ−ル導通部を備えるよう
に構成したものである。
【０００７】そして、上記フィンガ−リ−ド状端子部を
形成する為の回路導体は、この回路配線基板の屈曲部以
外の箇所に配設するように構成される。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例に従った可撓性多層
回路配線基板の概念的な要部断面構成図を示し、また、
図２はフィンガ−リ−ド状端子部の斜視図である。
【０００９】両図に於いて、１はポリイミドフィルム等
の可撓性絶縁ベ−ス材であり、２はその可撓性絶縁ベ−
ス材１の一方面の例えば両端部にインジウム銅合金等の
ヤング率の高い導電性金属で所要本数形成した回路導体
であって、その一部は可撓性絶縁ベ−ス材１の端部から
突出して各々フィンガ−リ−ド状の端子部３を構成して
いる。
【００１０】従って、これらのフィンガ−リ−ド状端子
部３は、図示の実施例ではこの回路基板の屈曲部Ａを除
く基板の両端部に形成されているが、このようなフィン
ガ−リ−ド状端子部３の配設位置は、上記の他、仕様に
応じてこの回路基板の一方端など屈曲部Ａを除く任意の
位置に形成することができる。
【００１１】一方、可撓性絶縁ベ−ス材１の他方面に
は、圧延銅等の可撓性に優れた導電性金属により回路配
線パタ−ンとしての回路配線導体４が所要の本数形成さ
れている。そして、これらの回路配線導体４と上記フィ
ンガ−リ−ド状端子部３を形成している回路導体２との
所定部位はスル−ホ−ル導通部５により相互に導通接続
されて必要な回路構成を形成している。
【００１２】更に、上記回路導体２及び回路配線導体４
の各面上には、屈曲部Ａをも含めて接着剤６を用いて例
えばポリイミドフィルム等の適当な合成樹脂フィルム材
料からなる可撓性絶縁フィルム７を被着して表面保護層
８を形成してある。
【００１３】上記実施例は、回路導体２及び回路配線導
体４からなる二層の回路配線導体層を有する可撓性多層
回路配線基板について説明したが、上記の如き態様で形
成されたフィンガ−リ−ド状端子部３を具備しながら必
要に応じて従来一般的に採用されている手法を用いてそ
れ以上の回路配線導体層を有する可撓性多層回路配線基
板も同様に構成することが可能である。
【００１４】
【発明の効果】本発明の可撓性多層回路配線基板によれ
ば、ヤング率の高い導電性金属によりフィンガ−リ−ド
状端子部を形成する為の回路導体をこの回路配線基板の
屈曲部に相当する以外の部位に於ける可撓性絶縁べ−ス
材の一方面に形成すると共に、その可撓性絶縁べ−ス材
の他方面には上記屈曲部を含めて可撓性に優れた導電性
金属で所要の回路配線導体を形成するように構成できる
為、フィンガ−リ−ド状端子部は変形のしにくい強度の
高い微細な形状に形成することが可能である。
【００１５】そして、この回路配線基板の屈曲部には、
可撓性に優れた導電性金属からなる回路配線導体を配設
できるので、その屈曲部に於ける可撓性を好適に確保で
きるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に従って構成された可撓性
多層回路配線基板の概念的な要部断面構成図。
【図２】 図１に於けるフィンガ−リ−ド状端子部の概
念的な斜視図。
【図３】（１）及び（２）は従来のフィンガ−リ−ド状
端子を示す概念的な要部平面構成図及びそのＹ−Ｙ線に
沿った断面構成図。
【符号の説明】
１ 可撓性絶縁ベ−ス材 ２ 回路導体 ３ フィンガ−リ−ド状端子部 ４ 回路配線導体 ５ スル−ホ−ル導通部 ６ 接着剤 ７ 可撓性絶縁フィルム ８ 表面保護層 Ａ 屈曲部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｄ 6901−5Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ 8727−4Ｅ 3/46 Ｎ 6921−4Ｅ // Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ 7511−4Ｅ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面の端部には
    ヤング率の高い導電性金属によってフィンガ−リ−ド状
    端子部を形成する為の回路導体を配設すると共に、上記
    可撓性絶縁べ−ス材の他方面にはこの回路配線基板の屈
    曲部を含めて可撓性に優れた導電性金属により所要の回
    路配線導体を配設し、上記回路導体と該回路配線導体と
    の所要の部位を相互に導通接続する為のスル−ホ−ル導
    通部を備えるように構成したことを特徴とする可撓性多
    層回路配線基板。
  2. 【請求項２】 前記フィンガ−リ−ド状端子部を形成す
    る為の回路導体は、この回路配線基板の屈曲部以外の箇
    所に配設するように構成した請求項１に記載の可撓性多
    層回路配線基板。
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