JP4568650B2 - 基板同士の接続構造 - Google Patents
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Description
前記第2基板の前記第1基板の第2グランドバーと対向する位置にグランド回路を設けると共に、前記第2グランドバーとグランド回路の少なくとも一方に導電性発泡材を貼着して、前記導電性発泡材を介して前記第2グランドバーとグランド回路とを導通させることを特徴とするものである。
前記第1基板の第2グランドバーにこの第2グランドバーの幅より広幅の第3グランドバーを取り付けると共に、前記第2基板の前記第3グランドバーと対向する位置にグランド回路を設け、前記第3グランドバーとグランド回路の少なくとも一方に導電性発泡材を貼着して、前記導電性発泡材を介して前記第3グランドバーとグランド回路とを導通させることを特徴とするものである。
3 プリント基板(第1基板)
3A シールド層
5 極細同軸ケーブル
7 極細同軸ケーブルアセンブリ
9 基板回路(第2基板)
11 プラグコネクタ(第1コネクタ)
13 レセプタクルコネクタ(第2コネクタ)
15 中心導体
17 絶縁層
19 外部導体
21 ジャケット
23 グランドバー(第1グランドバー)
25 グランドバー(第2グランドバー)
29 中心導体結線部
31 導電性発泡材
33 導電性の接着剤
35 グランド回路
37 基板同士の接続構造(第2の実施の形態の)
39 基板同士の接続構造(第3の実施の形態の)
41 第1導電性発泡材
43 第2導電性発泡材
45 基板同士の接続構造(第4の実施の形態の)
47 グランドバー(第1グランドバー)
49 グランドバー(第2グランドバー)
51 グランドバー(第3グランドバー)
53 基板同士の接続構造(第5の実施の形態の)
55 基板同士の接続構造(第6の実施の形態の)
Claims (2)
- 第1コネクタと複数の中心導体結線部とを有し、並列に配列された複数本の極細同軸ケーブルの端末の各中心導体をそれぞれ前記各中心導体結線部に接続すると共に前記複数本の極細同軸ケーブルの外部導体を露出させてこの外部導体の露出部分を両側から一対の幅広の第1,第2グランドバーで挟み込んで固定すると共に前記第1グランドバーを接続した第1基板と、この第1基板の前記第1コネクタに対応する位置に第2コネクタを備えた第2基板と、を前記第1コネクタと第2コネクタとを嵌合せしめて第1基板と第2基板とを接続する基板同士の接続構造であって、
前記第2基板の前記第1基板の第2グランドバーと対向する位置にグランド回路を設けると共に、前記第2グランドバーとグランド回路の少なくとも一方に導電性発泡材を貼着して、前記導電性発泡材を介して前記第2グランドバーとグランド回路とを導通させることを特徴とする基板同士の接続構造。 - 第1コネクタと複数の中心導体結線部とを有し、並列に配列された複数本の極細同軸ケーブルの端末の各中心導体をそれぞれ前記各中心導体結線部に接続すると共に前記複数本の極細同軸ケーブルの外部導体を露出させてこの外部導体の露出部分を両側から一対の通常幅の第1,第2グランドバーで挟み込んで固定すると共に前記第1グランドバーを接続した第1基板と、この第1基板の前記第1コネクタに対応する位置に第2コネクタを備えた第2基板と、を前記第1コネクタと第2コネクタとを嵌合せしめて第1基板と第2基板とを接続する基板同士の接続構造であって、
前記第1基板の第2グランドバーにこの第2グランドバーの幅より広幅の第3グランドバーを取り付けると共に、前記第2基板の前記第3グランドバーと対向する位置にグランド回路を設け、前記第3グランドバーとグランド回路の少なくとも一方に導電性発泡材を貼着して、前記導電性発泡材を介して前記第3グランドバーとグランド回路とを導通させることを特徴とする基板同士の接続構造。
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JPH04163862A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-09 | Seiko Epson Corp | 印字装置の接地法 |
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2005
- 2005-07-19 JP JP2005208709A patent/JP4568650B2/ja not_active Expired - Fee Related
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