JP2004127933A - 発光装置およびその作製方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 無機絶縁膜からなる第1の隔壁11を形成し、その上に絶縁膜を形成した後、エッチバックを行って、第1の隔壁の側面に接する第2の隔壁12を形成することによってサイドウォール型の隔壁を形成する。また、静電破壊を防ぐため、帯電防止層を設けて搬送を行った後、帯電防止層を除去して第2の隔壁12を形成する。
【選択図】 図1
Description
絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を備えた発光装置であって、
第1の電極の端部を覆う第1の隔壁と、該第1の隔壁の側壁となる第2の隔壁とを有することを特徴とする発光装置である。
基板上にTFTおよび第1の電極を形成する工程と、
疎水性の表面を有する第1の隔壁を前記第1の電極の端部を覆って形成する工程と、
親水性の表面を有する第2の隔壁を前記第1の隔壁の側面に形成する工程と、
塗布法により第2の隔壁および第1の電極のみに接して有機化合物を含む層を形成する工程と、を有することを特徴とする発光装置の作製方法である。
絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を備えた発光装置であって、
第1の電極の端部を覆う第1の隔壁と、該第1の隔壁を覆う第2の隔壁と、
前記第1の電極上に接する有機化合物を含む層と、
該有機化合物を含む層上に第2の電極とを有し、
前記有機化合物を含む層と前記第1の隔壁との間には、前記第2の隔壁が設けられていることを特徴とする発光装置である。
絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を有する発光装置の作製方法であって、
第1の場所で基板上にTFTおよび第1の電極を形成し、該第1の電極を覆って全面に有機樹脂膜または無機絶縁膜を形成する工程と、
基板を第2の場所に搬送する工程と、
第2の場所で前記有機樹脂膜または無機絶縁膜をエッチングして隔壁を形成し、且つ、第1の電極の一部を露呈させた後、大気に触れることなく該第1の電極上に有機化合物を含む層を形成する工程と、
前記有機化合物を含む層上に第2の電極を形成する工程と、を有することを特徴とする発光装置の作製方法である。
絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を有する発光装置の作製方法であって、
第1の場所で基板上にTFTおよび第1の電極を形成し、該第1の電極の端部を覆う第1の隔壁を形成する工程と、
露呈している第1の電極の表面を研磨する工程と、
前記第1の電極および第1の隔壁を覆って全面に有機樹脂膜または無機絶縁膜を形成する工程と、
基板を第2の場所に搬送する工程と、
第2の場所で前記有機樹脂膜または無機絶縁膜をエッチングして第2の隔壁を形成し、且つ、画素電極を露呈させた後、大気に触れることなく、該第1の電極上に有機化合物を含む層を形成する工程と、
前記有機化合物を含む層上に第2の電極を形成する工程と、を特徴とする発光装置の作製方法である。
絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を有する発光装置の作製方法であって、
第1の場所で基板上にTFTおよび第1の電極を形成し、該第1の電極を覆って全面に有機樹脂膜または無機絶縁膜と、帯電防止層とを積層形成する工程と、
基板を第2の場所に搬送する工程と、
第2の場所で前記帯電防止層をエッチングし、前記有機樹脂膜または無機絶縁膜をエッチングして隔壁を形成し、且つ、第1の電極の一部を露呈させた後、大気に触れることなく該第1の電極上に有機化合物を含む層を形成する工程と、
前記有機化合物を含む層上に第2の電極を形成する工程と、を有することを特徴とする発光装置の作製方法である。
絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を備えた発光装置であって、
第1の電極の端部を覆う第1の隔壁と、該第1の隔壁の側壁となる第2の隔壁とを有し、
前記第1の隔壁は、金属層を上層とし、絶縁層を下層とする積層構造であることを特徴とする発光装置である。
ここではアクティブマトリクス型発光装置の例を用いて本発明を説明する。
ここでは、アクティブマトリクス型表示装置の作製工程中に帯電防止層を設けることによってTFTの静電破壊を防ぐ例を図3に示す。なお、図3において、図1(A)と同じ箇所には同一の符号を用いることとする。
実施の形態1では第1の隔壁の側面を覆う第2の隔壁を形成した例を示したが、ここでは第1の隔壁を全て覆う第2の隔壁を形成した例を図4(A)に示す。
実施の形態1では第1の隔壁の側面を覆う第2の隔壁を形成した例を示したが、ここでは電極のみを覆う第1の隔壁を形成した例を図4(B)に示す。本実施の形態によりサブミクロンサイズの隔壁を形成することができる。
基板上にTFTとEL素子とを作製する場合、汚染を防ぐため、TFTを作製する装置の設置場所と、EL素子を形成する装置の設置場所を隔離することが考えられる。例えば、装置が設置されている棟を別々にしたり、工場自体を別々の場所に設置する。
ここでは、上記実施の形態1と第2の隔壁の形状が異なる例を図15に示す。
また、図16(A)は、第1の隔壁1711の表面に疎水性処理を行った例を示している。
ここでは、トップエミッション型とした場合、透明電極の電気抵抗を下げるため低抵抗金属材料からなる補助電極を設ける例を示す。
ここでは、ポリシリコンを活性層とするTFTに代えて、アモルファスシリコンを活性層とするTFTの例を図18に示す。
装置を用いれば、成膜中に真空アニールを行うことによって、混合領域における分子間をよりフィットさせることができる。したがって、さらに駆動電圧の低減、および輝度低下の防止が可能となる。また、成膜後のアニール(脱気)によって基板上に形成した有機化合物層中の酸素や水分などの不純物をさらに除去し、高密度、且つ、高純度な有機化合物層を形成することができる。
11:第1の隔壁
12:第2の隔壁
13:第1の電極(陽極)
14:有機化合物を含む層
15:第2の電極(陰極)
Claims (20)
- 絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を備えた発光装置であって、
第1の電極の端部を覆う第1の隔壁と、該第1の隔壁の側壁となる第2の隔壁とを有することを特徴とする発光装置。 - 請求項1において、前記第1の隔壁は、前記第2の隔壁と異なる材料であることを特徴とする発光装置。
- 請求項1または請求項2において、前記第1の隔壁は、無機絶縁材料であり、前記第2の隔壁は有機絶縁材料であることを特徴とする発光装置。
- 請求項1乃至3のいずれか一において、前記第1の隔壁は、疎水性を有する材料であり、前記第2の隔壁は親水性を有する材料であることを特徴とする発光装置。
- 絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を備えた発光装置であって、
第1の電極の端部を覆う第1の隔壁と、該第1の隔壁を覆う第2の隔壁と、
前記第1の電極上に接する有機化合物を含む層と、
該有機化合物を含む層上に第2の電極とを有し、
前記有機化合物を含む層と前記第1の隔壁との間には、前記第2の隔壁が設けられていることを特徴とする発光装置。 - 請求項5において、第1の隔壁は、無機材料であることを特徴とする発光装置。
- 請求項5または請求項6において、第1の隔壁と第2の隔壁は、異なる材料であることを特徴とする発光装置。
- 請求項5または請求項6において、第1の隔壁と第2の隔壁は、同一材料であることを特徴とする発光装置。
- 絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を備えた発光装置であって、
配線または電極を覆う酸化物からなる第1の隔壁と、該第1の隔壁の側壁となる第2の隔壁と、
第1の電極上に有機化合物を含む層と、該有機化合物を含む層上に第2の電極と、
を有することを特徴とする発光装置。 - 請求項1乃至9のいずれか一において、有機化合物を含む層と接する第1の電極表面は、第1の隔壁で覆われた第1の電極表面よりも凹凸が小さいことを特徴とする発光装置。
- 請求項1乃至10のいずれか一において、第1の電極のうち、第2の隔壁と接する領域は、第1の隔壁と接する第1の電極表面よりも凹凸が小さいことを特徴とする発光装置。
- 絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を有する発光装置の作製方法であって、
第1の場所で基板上にTFTおよび第1の電極を形成し、該第1の電極を覆って全面に有機樹脂膜または無機絶縁膜を形成する工程と、
基板を第2の場所に搬送する工程と、
第2の場所で前記有機樹脂膜または無機絶縁膜をエッチングして隔壁を形成し、且つ、第1の電極の一部を露呈させた後、大気に触れることなく該第1の電極上に有機化合物を含む層を形成する工程と、
前記有機化合物を含む層上に第2の電極を形成する工程と、を有することを特徴とする発光装置の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を有する発光装置の作製方法であって、
第1の場所で基板上にTFTおよび第1の電極を形成し、該第1の電極の端部を覆う第1の隔壁を形成する工程と、
露呈している第1の電極の表面を研磨する工程と、
前記第1の電極および第1の隔壁を覆って全面に有機樹脂膜または無機絶縁膜を形成する工程と、
基板を第2の場所に搬送する工程と、
第2の場所で前記有機樹脂膜または無機絶縁膜をエッチングして第2の隔壁を形成し、且つ、画素電極を露呈させた後、大気に触れることなく、該第1の電極上に有機化合物を含む層を形成する工程と、
前記有機化合物を含む層上に第2の電極を形成する工程と、を特徴とする発光装置の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を有する発光装置の作製方法であって、
第1の場所で基板上にTFTおよび第1の電極を形成し、該第1の電極を覆って全面に有機樹脂膜または無機絶縁膜と、帯電防止層とを積層形成する工程と、
基板を第2の場所に搬送する工程と、
第2の場所で前記帯電防止層をエッチングし、前記有機樹脂膜または無機絶縁膜をエッチングして隔壁を形成し、且つ、第1の電極の一部を露呈させた後、大気に触れることなく該第1の電極上に有機化合物を含む層を形成する工程と、
前記有機化合物を含む層上に第2の電極を形成する工程と、を有することを特徴とする発光装置の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を有する発光装置の作製方法であって、
基板上にTFTおよび第1の電極を形成する工程と、
疎水性の表面を有する第1の隔壁を前記第1の電極の端部を覆って形成する工程と、
親水性の表面を有する第2の隔壁を前記第1の隔壁の側面に形成する工程と、
塗布法により第2の隔壁および第1の電極のみに接して有機化合物を含む層を形成する工程と、を有することを特徴とする発光装置の作製方法。 - 請求項15において、前記塗布法は、スピンコート法またはインクジェット法であることを特徴とする発光装置の作製方法。
- 絶縁表面を有する基板上に第1の電極と、有機化合物を含む層と、第2の電極とを有する発光素子を備えた発光装置であって、
第1の電極の端部を覆う第1の隔壁と、該第1の隔壁の側壁となる第2の隔壁とを有し、
前記第1の隔壁は、金属層を上層とし、絶縁層を下層とする積層構造であることを特徴とする発光装置。 - 請求項17において、前記第2の電極は、透明導電膜を有し、前記発光素子の発光は、前記第2の電極を透過することを特徴とする発光装置。
- 請求項17または請求項18において、前記金属層は、前記第2の電極と接して補助電極となることを特徴とする発光装置。
- 請求項17乃至19のいずれか一において、前記金属層は、前記隔壁に設けられたコンタクトホールを介して下方の配線と接続していることを特徴とする発光装置。
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