JP2019102820A - 有機el発光素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)本発明の第一の実施形態に係る有機EL発光素子は、基板と、前記基板の表面の上に設けられた第1電極と、前記第1電極の少なくとも一部を取り囲むべく形成された絶縁バンクと、前記絶縁バンクによって取り囲まれた第1電極の上に形成された有機層と、前記有機層の上に形成された第2電極とを備え、前記絶縁バンクが、順テーパ形状または前記絶縁バンクの側壁が前記第1電極に対して略垂直である形状であり、かつ、前記絶縁バンクの表面が親水性に形成されており、前記有機層が、有機材料のオリゴマーを含む塗布型の有機層である。
22 第1電極
23 絶縁バンク
23a 開口
25 塗膜
25a 塗布液
26 有機層
27 第2電極
28 保護膜
31 ノズル
Claims (11)
- 基板と、
前記基板の表面の上に設けられた第1電極と、
前記第1電極の少なくとも一部を取り囲むべく形成された絶縁バンクと、
前記絶縁バンクによって取り囲まれた第1電極の上に形成された一層または複数層の有機層と、
前記有機層の上に形成された透光性を有する第2電極と
を備え、
前記絶縁バンクが、順テーパ形状または前記絶縁バンクの側壁が前記第1電極に対して略垂直である形状であり、かつ、前記絶縁バンクの表面が親水性に形成されており、前記絶縁バンクの表面の水との接触角が、15°以上、60°以下であり、
全ての有機層が分子量300以上、5000以下の有機材料のオリゴマーからなる塗布型の有機層であり、かつ、前記有機層が発光層を含み、
前記第2電極が形成された面の側から光を取り出す方式である、トップエミッション型有機EL発光素子。 - 前記第2電極の膜厚が、5nm以上、30nm以下である、請求項1に記載のトップエミッション型有機EL発光素子。
- 前記絶縁バンクは順テーパ形状であり、その側壁の、前記第1電極に対する角度が、10°以上、80°以下である、請求項1または2に記載のトップエミッション型有機EL発光素子。
- 前記絶縁バンクの表面が、5〜30nmの算術平均粗さを有する改質表面である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のトップエミッション型有機EL発光素子。
- 前記有機層と前記絶縁バンクの側壁との接点である、有機層のピニング位置が、前記有機層の最薄部の高さよりも高い位置にある、請求項1〜4のいずれか1項に記載のトップエミッション型有機EL発光素子。
- 前記絶縁バンクによって取り囲まれた前記第1電極の面積が、100μm2以上、850μm2以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のトップエミッション型有機EL発光素子。
- 基板の表面の上に、第1電極を形成する工程と、
前記第1電極の少なくとも一部を取り囲むように、絶縁バンクを形成する工程と、
前記絶縁バンクで取り囲まれた領域の前記第1電極の上に、発光層を含む、一層または複数層の分子量300以上、5000以下の有機材料のオリゴマーからなる有機層を形成する工程であって、全ての有機層が塗布型の有機層として形成される工程と、
前記有機層の上に、透光性を有する第2電極を形成する工程と、
を含み、
前記有機層を形成する前に、前記絶縁バンクの開口内表面の水との接触角を、15°以上、60°以下にする改質処理を行うことを含み、
前記第2電極の膜厚が、5nm以上、30nm以下になるように前記第2電極を形成し、
前記有機層の形成を、前記有機層の有機材料のオリゴマーを含む液状組成物をインクジェット法によって滴下することによって行う、前記第2電極が形成された面の側から光を取り出す方式であるトップエミッション型有機EL発光素子の製造方法。 - 前記改質処理を、前記絶縁バンクの表面の再硬化または可溶溶媒への暴露によって前記絶縁バンクの表面の算術平均粗さを改質することで行う、請求項7に記載の製造方法。
- 前記改質処理を、プラズマ照射、UV照射及びオゾン処理のいずれかによって、前記絶縁バンクの表面に極性官能基を導入して行う、請求項7に記載の製造方法。
- 前記絶縁バンクによって取り囲まれる前記第1電極の面積が100μm2以上、850μm2以下になるように前記絶縁バンクを形成する、請求項7〜9のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記有機層の形成においてインクジェット法で滴下される液状組成物の滴下量が、1滴当たり0.05pL以上、1pL以下である、請求項7〜10のいずれか1項に記載の製造方法。
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