JP2003179012A - スラリー供給方法およびその装置 - Google Patents
スラリー供給方法およびその装置Info
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィルタの目詰まり、スクラッチの発生を防
止できるスラリー供給方法およびその装置を得る。 【解決手段】 スラリーが供給される配管１の最終段に
フィルタ２が設けられたスラリー供給ラインと、スラリ
ー供給ラインに連結され、このスラリー供給ラインを流
れるスラリーに溶媒を合流させるスラリー溶媒バルブ８
とを備える。
止できるスラリー供給方法およびその装置を得る。 【解決手段】 スラリーが供給される配管１の最終段に
フィルタ２が設けられたスラリー供給ラインと、スラリ
ー供給ラインに連結され、このスラリー供給ラインを流
れるスラリーに溶媒を合流させるスラリー溶媒バルブ８
とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体研磨にお
けるスラリー供給方法およびその装置に関し、特に、半
導体製造に用いられるＣＭＰ技術におけるスラリー（研
磨剤）の供給技術に関するものである。
けるスラリー供給方法およびその装置に関し、特に、半
導体製造に用いられるＣＭＰ技術におけるスラリー（研
磨剤）の供給技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Po
lishing：化学的機械研磨）は、ウエハの表面に微粒子
を含んだ研磨剤を供給し、研磨布を押し付けて動かすこ
とにより、ウエハプロセス工程で生じた段差を平坦化さ
せるものである。研磨布を押し付けるためには、供給す
る研磨剤即ちスラリーの微粒子は高度に制御する必要が
ある。微粒子が凝集し大きな粒子になったり、供給系統
のバルブなどの異物はウエハ表面に供給されると、ウエ
ハ表面が局部的に削れるスクラッチを発生させるからで
ある。これを防止するために、スラリー供給ライン最終
段に、異物除去用のフィルタを備える。
lishing：化学的機械研磨）は、ウエハの表面に微粒子
を含んだ研磨剤を供給し、研磨布を押し付けて動かすこ
とにより、ウエハプロセス工程で生じた段差を平坦化さ
せるものである。研磨布を押し付けるためには、供給す
る研磨剤即ちスラリーの微粒子は高度に制御する必要が
ある。微粒子が凝集し大きな粒子になったり、供給系統
のバルブなどの異物はウエハ表面に供給されると、ウエ
ハ表面が局部的に削れるスクラッチを発生させるからで
ある。これを防止するために、スラリー供給ライン最終
段に、異物除去用のフィルタを備える。
【０００３】図６は、従来のスラリー供給装置を示す構
成図である。図において、図の左側よりスラリーが配管
１を通して供給され、最終的にフィルタ２で巨大粒子を
除去して、研磨布３が貼り付けられた研磨プラテン４上
に排出される。被研磨物のウエハ５は研磨布３に押し付
けられ回転することにより研磨が進行する。研磨が終了
するとスラリーバルブ６を閉じるが、そのままではスラ
リーバルブ６以後の配管１やフィルタ２内のスラリーが
乾燥固着し、詰まりや、スクラッチを生じるため、純水
バルブ７を開くことにより、配管１内のスラリーを排出
する。
成図である。図において、図の左側よりスラリーが配管
１を通して供給され、最終的にフィルタ２で巨大粒子を
除去して、研磨布３が貼り付けられた研磨プラテン４上
に排出される。被研磨物のウエハ５は研磨布３に押し付
けられ回転することにより研磨が進行する。研磨が終了
するとスラリーバルブ６を閉じるが、そのままではスラ
リーバルブ６以後の配管１やフィルタ２内のスラリーが
乾燥固着し、詰まりや、スクラッチを生じるため、純水
バルブ７を開くことにより、配管１内のスラリーを排出
する。
【０００４】このとき、スラリー中の添加剤を希釈する
ため分散効果が減少し、微粒子の凝集を引き起こし、フ
ィルタ２の目詰やスクラッチを発生させる。また、研磨
を再開するために、純水に置換した後、スラリーを流す
場合も、純水で満たされた配管１やフィルタ２にスラリ
ーが流れるため、純水置換時と同様にスラリー中の添加
剤が希釈され、微粒子の凝集を引き起こし、フィルタ２
の目詰やスクラッチを発生させている。
ため分散効果が減少し、微粒子の凝集を引き起こし、フ
ィルタ２の目詰やスクラッチを発生させる。また、研磨
を再開するために、純水に置換した後、スラリーを流す
場合も、純水で満たされた配管１やフィルタ２にスラリ
ーが流れるため、純水置換時と同様にスラリー中の添加
剤が希釈され、微粒子の凝集を引き起こし、フィルタ２
の目詰やスクラッチを発生させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
スラリー供給装置の場合は、スラリーを流さない装置休
止状態には、フィルタ内乾燥固着を防ぐために純水によ
る置換を行っていたため、置換時にスラリーの凝集が起
こり、フィルタの目詰が発生するという問題点があっ
た。これは、スラリーには微粒子の凝集を防ぐために、
溶媒をアルカリ性にしたり、添加剤が入っているが、純
水による置換時には、これらの分散効果が減少するため
である。
スラリー供給装置の場合は、スラリーを流さない装置休
止状態には、フィルタ内乾燥固着を防ぐために純水によ
る置換を行っていたため、置換時にスラリーの凝集が起
こり、フィルタの目詰が発生するという問題点があっ
た。これは、スラリーには微粒子の凝集を防ぐために、
溶媒をアルカリ性にしたり、添加剤が入っているが、純
水による置換時には、これらの分散効果が減少するため
である。
【０００６】この発明は、このような従来の問題点を解
決するためになされたものであり、フィルタの目詰ま
り、スクラッチを防止することができるスラリー供給方
法およびその装置を提供することを目的とする。
決するためになされたものであり、フィルタの目詰ま
り、スクラッチを防止することができるスラリー供給方
法およびその装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るス
ラリー供給方法は、最終段のフィルタに導入されるスラ
リー供給ラインを通してスラリーを研磨布の貼り付けら
れた研磨プラテンに供給するスラリー供給方法におい
て、上記スラリー供給ラインを流れるスラリーに溶媒を
合流させて供給するものである。
ラリー供給方法は、最終段のフィルタに導入されるスラ
リー供給ラインを通してスラリーを研磨布の貼り付けら
れた研磨プラテンに供給するスラリー供給方法におい
て、上記スラリー供給ラインを流れるスラリーに溶媒を
合流させて供給するものである。
【０００８】請求項２の発明に係るスラリー供給方法
は、上記スラリー供給ラインに定期的に純水を流して上
記溶媒を純水で置換するものである。
は、上記スラリー供給ラインに定期的に純水を流して上
記溶媒を純水で置換するものである。
【０００９】請求項３の発明に係るスラリー供給方法
は、上記溶媒として、アンモニアベースのスラリーの場
合はアンモニア溶液、分散剤が導入されているスラリー
の場合は同じ分散剤を純水に導入したものを用いるもの
である。
は、上記溶媒として、アンモニアベースのスラリーの場
合はアンモニア溶液、分散剤が導入されているスラリー
の場合は同じ分散剤を純水に導入したものを用いるもの
である。
【００１０】請求項４の発明に係るスラリー供給方法
は、最終段のフィルタに導入されるスラリー供給ライン
を通してスラリーを研磨布の貼り付けられた研磨プラテ
ンに供給するスラリー供給方法において、上記スラリー
供給ラインに定期的に純水を供給して上記スラリーを排
出し、その後上記スラリー供給ラインの排出口近傍に設
けられた可動式の純水供給容器からの純水を定期的に上
記スラリー供給ラインとは逆方向に吸引して排水するも
のである。
は、最終段のフィルタに導入されるスラリー供給ライン
を通してスラリーを研磨布の貼り付けられた研磨プラテ
ンに供給するスラリー供給方法において、上記スラリー
供給ラインに定期的に純水を供給して上記スラリーを排
出し、その後上記スラリー供給ラインの排出口近傍に設
けられた可動式の純水供給容器からの純水を定期的に上
記スラリー供給ラインとは逆方向に吸引して排水するも
のである。
【００１１】請求項５の発明に係るスラリー供給装置
は、スラリーが供給される配管の最終段にフィルタが設
けられたスラリー供給ラインと、上記スラリー供給ライ
ンに連結され、該スラリー供給ラインを流れるスラリー
に溶媒を合流させる溶媒供給手段とを備えたものであ
る。
は、スラリーが供給される配管の最終段にフィルタが設
けられたスラリー供給ラインと、上記スラリー供給ライ
ンに連結され、該スラリー供給ラインを流れるスラリー
に溶媒を合流させる溶媒供給手段とを備えたものであ
る。
【００１２】請求項６の発明に係るスラリー供給装置、
上記フィルタと上記溶媒供給手段の間に設けられ、定期
的に純水を供給する純水供給手段を備えたものである。
上記フィルタと上記溶媒供給手段の間に設けられ、定期
的に純水を供給する純水供給手段を備えたものである。
【００１３】請求項７の発明に係るスラリー供給装置、
上記溶媒供給手段は、上記スラリー供給ラインの配管に
取り付けられたスラリー溶媒バルブを有するものであ
る。
上記溶媒供給手段は、上記スラリー供給ラインの配管に
取り付けられたスラリー溶媒バルブを有するものであ
る。
【００１４】請求項８の発明に係るスラリー供給装置、
上記溶媒として、アンモニアベースのスラリーの場合は
アンモニア溶液、分散剤が導入されているスラリーの場
合は同じ分散剤を純水に導入したものを用いるものであ
る。
上記溶媒として、アンモニアベースのスラリーの場合は
アンモニア溶液、分散剤が導入されているスラリーの場
合は同じ分散剤を純水に導入したものを用いるものであ
る。
【００１５】請求項９の発明に係るスラリー供給装置、
スラリーが供給される配管の最終段にフィルタが設けら
れたスラリー供給ラインと、上記スラリー供給ラインに
連結され、定期的に純水を供給する純水供給手段と、上
記スラリー供給ラインの排出口近傍に設けられた可動式
の純水供給容器と、上記スラリー供給ラインに連結さ
れ、上記純水供給容器からの純水を定期的に上記スラリ
ー供給ラインとは逆方向に吸引して排水する吸引排水手
段とを備えたものである。
スラリーが供給される配管の最終段にフィルタが設けら
れたスラリー供給ラインと、上記スラリー供給ラインに
連結され、定期的に純水を供給する純水供給手段と、上
記スラリー供給ラインの排出口近傍に設けられた可動式
の純水供給容器と、上記スラリー供給ラインに連結さ
れ、上記純水供給容器からの純水を定期的に上記スラリ
ー供給ラインとは逆方向に吸引して排水する吸引排水手
段とを備えたものである。
【００１６】請求項１０の発明に係るスラリー供給装
置、上記吸引排水手段は、上記スラリー供給ラインの配
管に取り付けられた吸引排水バルブと、該吸引排水バル
ブに連結されたポンプとからなるものである。
置、上記吸引排水手段は、上記スラリー供給ラインの配
管に取り付けられた吸引排水バルブと、該吸引排水バル
ブに連結されたポンプとからなるものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を、
図に基づいて説明する。 実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１による
スラリー供給装置の構成を示す配置図である。図におい
て、１はスラリーが供給される配管、２は配管１に取り
付けられてこの配管１を通る巨大粒子を最終的に除去す
るフィルタ、３は研磨布、４は研磨布３が貼り付けられ
た研磨プラテン、５は被研磨物である例えばウエハ、６
はフィルタ２の前方で配管１に取り付けられたスラリー
バルブ、８はスラリーバルブ６とフィルタ２との間で配
管１に取り付けられてスラリー溶媒をスラリーと合流さ
せるスラリー溶媒バルブである。
図に基づいて説明する。 実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１による
スラリー供給装置の構成を示す配置図である。図におい
て、１はスラリーが供給される配管、２は配管１に取り
付けられてこの配管１を通る巨大粒子を最終的に除去す
るフィルタ、３は研磨布、４は研磨布３が貼り付けられ
た研磨プラテン、５は被研磨物である例えばウエハ、６
はフィルタ２の前方で配管１に取り付けられたスラリー
バルブ、８はスラリーバルブ６とフィルタ２との間で配
管１に取り付けられてスラリー溶媒をスラリーと合流さ
せるスラリー溶媒バルブである。
【００１８】次に、動作について説明する。図の左側よ
り配管１に対してスラリーが供給され、最終的にフィル
タ２で巨大粒子を除去して、研磨布３が貼り付けられた
研磨プラテン４上に排出される。被研磨物であるウエハ
５は研磨布３に押し付けられ回転することにより研磨が
進行する。研磨が終了すると、スラリーバルブ６を閉じ
るが、そのままではスラリーバルブ６以後の配管１やフ
ィルタ２内のスラリーが乾燥固着し、詰まりや、スクラ
ッチを生じるため、まず、スラリー溶媒バルブ８を開く
ことにより、配管１内のスラリーをスラリー溶媒バルブ
８からのスラリー溶媒で希釈して排出する。つまり、配
管１とフィルタ２内のスラリーを溶媒へ実質的に置換す
る。この場合に、微粒子を分散させる溶媒を用いるた
め、分散効果が減少することなく、微粒子の凝集を引き
起こさず、フィルタ詰まりやスクラッチを発生させな
い。
り配管１に対してスラリーが供給され、最終的にフィル
タ２で巨大粒子を除去して、研磨布３が貼り付けられた
研磨プラテン４上に排出される。被研磨物であるウエハ
５は研磨布３に押し付けられ回転することにより研磨が
進行する。研磨が終了すると、スラリーバルブ６を閉じ
るが、そのままではスラリーバルブ６以後の配管１やフ
ィルタ２内のスラリーが乾燥固着し、詰まりや、スクラ
ッチを生じるため、まず、スラリー溶媒バルブ８を開く
ことにより、配管１内のスラリーをスラリー溶媒バルブ
８からのスラリー溶媒で希釈して排出する。つまり、配
管１とフィルタ２内のスラリーを溶媒へ実質的に置換す
る。この場合に、微粒子を分散させる溶媒を用いるた
め、分散効果が減少することなく、微粒子の凝集を引き
起こさず、フィルタ詰まりやスクラッチを発生させな
い。
【００１９】この配管１とフィルタ２内のスラリーから
溶媒への置換が完了すると、スラリー溶媒バルブ８を閉
じる。研磨を再開するときは、スラリーバルブ６を開
き、配管１やフィルタ２内にスラリーを流すが、スラリ
ー溶媒で満たされているためスラリーは凝集することな
く、速やかに溶媒から置換される。
溶媒への置換が完了すると、スラリー溶媒バルブ８を閉
じる。研磨を再開するときは、スラリーバルブ６を開
き、配管１やフィルタ２内にスラリーを流すが、スラリ
ー溶媒で満たされているためスラリーは凝集することな
く、速やかに溶媒から置換される。
【００２０】スラリーの溶媒の一例としては、アンモニ
アベースのスラリーの場合はアンモニア溶液、分散剤が
導入されているスラリーの場合は同じ分散剤を純水に導
入したものなどが考えられる。
アベースのスラリーの場合はアンモニア溶液、分散剤が
導入されているスラリーの場合は同じ分散剤を純水に導
入したものなどが考えられる。
【００２１】このようにして、本実施の形態では、最終
段フィルタに導入されるスラリー供給系統に合流する、
スラリーの溶媒を合流させる系統を設け、スラリーの溶
媒として微粒子を分散させる溶媒を用いるため、分散効
果が減少することなく、微粒子の凝集を引き起こさず、
フィルタ詰まりやスクラッチを発生を防止できる。
段フィルタに導入されるスラリー供給系統に合流する、
スラリーの溶媒を合流させる系統を設け、スラリーの溶
媒として微粒子を分散させる溶媒を用いるため、分散効
果が減少することなく、微粒子の凝集を引き起こさず、
フィルタ詰まりやスクラッチを発生を防止できる。
【００２２】実施の形態２．図２は、この発明の実施の
形態２によるスラリー供給装置の構成を示す配置図であ
る。なお、図２において、図１と対応する部分には同一
符号を付し、その重複説明を省略する。本実施の形態で
は、上記実施の形態１でスラリーバルブ６とフィルタ２
との間で配管１に設けられたスラリー溶媒バルブ８の後
方に定期的に純水を流すための純水バルブ７を配管１に
取り付ける。その他の構成は、上記実施の形態１と同様
である。
形態２によるスラリー供給装置の構成を示す配置図であ
る。なお、図２において、図１と対応する部分には同一
符号を付し、その重複説明を省略する。本実施の形態で
は、上記実施の形態１でスラリーバルブ６とフィルタ２
との間で配管１に設けられたスラリー溶媒バルブ８の後
方に定期的に純水を流すための純水バルブ７を配管１に
取り付ける。その他の構成は、上記実施の形態１と同様
である。
【００２３】次に、動作について説明する。図の左側よ
り配管１に対してスラリーが供給され、最終的にフィル
タ２で巨大粒子を除去して、研磨布３が貼り付けられた
研磨プラテン４上に排出される。被研磨物のウエハ５は
研磨布３に押し付けられ回転することにより研磨が進行
する。
り配管１に対してスラリーが供給され、最終的にフィル
タ２で巨大粒子を除去して、研磨布３が貼り付けられた
研磨プラテン４上に排出される。被研磨物のウエハ５は
研磨布３に押し付けられ回転することにより研磨が進行
する。
【００２４】研磨が終了すると、スラリーバルブ６を閉
じるが、そのままではスラリーバルブ６以後の配管１や
フィルタ２内のスラリーが乾燥固着し、詰まりや、スク
ラッチを生じるため、まず、スラリー溶媒バルブ８を開
くことにより、配管１内のスラリーをスラリー溶媒バル
ブ８からのスラリー溶媒で希釈して排出する。微粒子を
分散させる溶媒を用いるため分散効果が減少することな
く、微粒子の凝集を引き起こさず、フィルタ詰まりやス
クラッチを発生させない。配管１とフィルタ２内のスラ
リーから溶媒への置換が完了すると、スラリー溶媒バル
ブ８を閉じ、次に純水バルブ７を開く。
じるが、そのままではスラリーバルブ６以後の配管１や
フィルタ２内のスラリーが乾燥固着し、詰まりや、スク
ラッチを生じるため、まず、スラリー溶媒バルブ８を開
くことにより、配管１内のスラリーをスラリー溶媒バル
ブ８からのスラリー溶媒で希釈して排出する。微粒子を
分散させる溶媒を用いるため分散効果が減少することな
く、微粒子の凝集を引き起こさず、フィルタ詰まりやス
クラッチを発生させない。配管１とフィルタ２内のスラ
リーから溶媒への置換が完了すると、スラリー溶媒バル
ブ８を閉じ、次に純水バルブ７を開く。
【００２５】配管１とフィルタ２内の溶媒から純水への
置換が完了すると、純水バルブ７を閉じ、スラリーバル
ブ６以後の配管１とフィルタ２内を純水で満たした状態
とする。定期的に純水バルブ７を開き、純水を流すこと
により、配管１とフィルタ２の乾燥を防ぐ。純水に置換
しているため、コストの高いスラリーや溶媒を用いる必
要がないため長期間研磨しない場合でも、低コストで装
置を維持できる。
置換が完了すると、純水バルブ７を閉じ、スラリーバル
ブ６以後の配管１とフィルタ２内を純水で満たした状態
とする。定期的に純水バルブ７を開き、純水を流すこと
により、配管１とフィルタ２の乾燥を防ぐ。純水に置換
しているため、コストの高いスラリーや溶媒を用いる必
要がないため長期間研磨しない場合でも、低コストで装
置を維持できる。
【００２６】研磨を再開するときは、まず、スラリー溶
媒バルブ８を開き、配管１やフィルタ２をスラリー溶媒
で満たした後、スラリー溶媒バルブ８を閉じ、スラリー
バルブ６を開く。純水とスラリーが直接混合することが
無いため、スラリーの凝集を防ぐことができる。
媒バルブ８を開き、配管１やフィルタ２をスラリー溶媒
で満たした後、スラリー溶媒バルブ８を閉じ、スラリー
バルブ６を開く。純水とスラリーが直接混合することが
無いため、スラリーの凝集を防ぐことができる。
【００２７】各バルブの開閉タイミングを図３に示す。
このようにして、本実施の形態では、最終段フィルタに
導入されるスラリー供給系統に合流する、スラリーの溶
媒を合流させる系統と、この系統の後方に定期的に純水
を流すための純水系統を設け、溶媒でフィルタ内のスラ
リーを置換した後、純水での置換を行い、定期的に純水
を流すことにより、フィルタ詰まりやスクラッチの発生
を防止できると共に、長期間の停止においても低コスト
でスラリー凝集を防ぐことができる。
このようにして、本実施の形態では、最終段フィルタに
導入されるスラリー供給系統に合流する、スラリーの溶
媒を合流させる系統と、この系統の後方に定期的に純水
を流すための純水系統を設け、溶媒でフィルタ内のスラ
リーを置換した後、純水での置換を行い、定期的に純水
を流すことにより、フィルタ詰まりやスクラッチの発生
を防止できると共に、長期間の停止においても低コスト
でスラリー凝集を防ぐことができる。
【００２８】実施の形態３．図４は、この発明の実施の
形態３によるスラリー供給装置の構成を示す配置図であ
る。なお、図４において、図２と対応する部分には同一
符号を付し、その重複説明を省略する。本実施の形態で
は、スラリーの供給口に可動式の純水供給容器としての
純水スラリー９を設ける。また、上記実施の形態２で配
管１に取り付けられた純水バルブ７の前方にスラリー溶
媒バルブ８に代えて吸引排水バルブ１０と、これに連結
するポンプ１１を設け、実質的にフィルタ直前の分岐ラ
インに吸引ラインを設ける。その他の構成は、上記実施
の形態２と同様である。
形態３によるスラリー供給装置の構成を示す配置図であ
る。なお、図４において、図２と対応する部分には同一
符号を付し、その重複説明を省略する。本実施の形態で
は、スラリーの供給口に可動式の純水供給容器としての
純水スラリー９を設ける。また、上記実施の形態２で配
管１に取り付けられた純水バルブ７の前方にスラリー溶
媒バルブ８に代えて吸引排水バルブ１０と、これに連結
するポンプ１１を設け、実質的にフィルタ直前の分岐ラ
インに吸引ラインを設ける。その他の構成は、上記実施
の形態２と同様である。
【００２９】次に、動作について説明する。図の左側よ
り配管１に対してスラリーが供給され、最終的にフィル
タ２で巨大粒子を除去して、研磨布３が貼り付けられた
研磨プラテン４上に排出される。被研磨物のウエハ５は
研磨布３に押し付けられ回転することにより研磨が進行
する。
り配管１に対してスラリーが供給され、最終的にフィル
タ２で巨大粒子を除去して、研磨布３が貼り付けられた
研磨プラテン４上に排出される。被研磨物のウエハ５は
研磨布３に押し付けられ回転することにより研磨が進行
する。
【００３０】研磨が終了すると、スラリーバルブ６を閉
じるが、そのままではスラリーバルブ６以後の配管１や
フィルタ２内のスラリーが乾燥固着し、詰まりや、スク
ラッチを生じるため、まず、純水バルブ７を開くことに
より、配管１内のスラリーを排出する。このとき、スラ
リー中の添加剤を希釈するため分散効果が減少し、微粒
子の凝集を引き起こし、フィルタの目詰を発生させる。
この凝集しフィルタ２に詰まったスラリーを定期的に除
去する必要がある。
じるが、そのままではスラリーバルブ６以後の配管１や
フィルタ２内のスラリーが乾燥固着し、詰まりや、スク
ラッチを生じるため、まず、純水バルブ７を開くことに
より、配管１内のスラリーを排出する。このとき、スラ
リー中の添加剤を希釈するため分散効果が減少し、微粒
子の凝集を引き起こし、フィルタの目詰を発生させる。
この凝集しフィルタ２に詰まったスラリーを定期的に除
去する必要がある。
【００３１】そこで、まず、通常は、図４に示すように
退避状態の可動式の純水トレー９を、図５のようにスラ
リー排出ロに移動させる。次に、吸引排水バルブ１０を
開け、この吸引排水バルブ１０に接続されたポンプ１１
から、純水トレー９内の純水を吸引する。このとき、純
水の流れによりフィルタ２内に捕捉された、凝集巨大粒
子をポンプ１１の方向に排出する。このように定期的
に、フィルタ２に詰まった凝集巨大粒子を除去すること
により、フィルタ２の目詰やスクラッチが防止される。
退避状態の可動式の純水トレー９を、図５のようにスラ
リー排出ロに移動させる。次に、吸引排水バルブ１０を
開け、この吸引排水バルブ１０に接続されたポンプ１１
から、純水トレー９内の純水を吸引する。このとき、純
水の流れによりフィルタ２内に捕捉された、凝集巨大粒
子をポンプ１１の方向に排出する。このように定期的
に、フィルタ２に詰まった凝集巨大粒子を除去すること
により、フィルタ２の目詰やスクラッチが防止される。
【００３２】このようにして、本実施の形態では、フィ
ルタ直前の分岐ラインに吸引ラインを設けると共に、ス
ラリーの供給口に可動式の純水トレー即ち純水供給容器
を設けて、定期的に吸引ラインから通常と逆の流れを作
り、フィルター次側やハウジング底に溜まったスラリー
固形物を除去する、つまり、フィルタ等に詰まった凝集
巨大粒子を除去することにより、フィルタの目詰やスク
ラッチを防止することができる。
ルタ直前の分岐ラインに吸引ラインを設けると共に、ス
ラリーの供給口に可動式の純水トレー即ち純水供給容器
を設けて、定期的に吸引ラインから通常と逆の流れを作
り、フィルター次側やハウジング底に溜まったスラリー
固形物を除去する、つまり、フィルタ等に詰まった凝集
巨大粒子を除去することにより、フィルタの目詰やスク
ラッチを防止することができる。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、最終段のフィルタに導入されるスラリー供給ライン
を通してスラリーを研磨布の貼り付けられた研磨プラテ
ンに供給するスラリー供給方法において、上記スラリー
供給ラインを流れるスラリーに溶媒を合流させて供給す
るので、フィルタの目詰まり、スクラッチの発生を防止
できるという効果がある。
ば、最終段のフィルタに導入されるスラリー供給ライン
を通してスラリーを研磨布の貼り付けられた研磨プラテ
ンに供給するスラリー供給方法において、上記スラリー
供給ラインを流れるスラリーに溶媒を合流させて供給す
るので、フィルタの目詰まり、スクラッチの発生を防止
できるという効果がある。
【００３４】また、請求項２の発明によれば、上記スラ
リー供給ラインに定期的に純水を流して上記溶媒を純水
で置換するので、フィルタの目詰まり、スクラッチの発
生を防止できると共に、長期間の停止においても低コス
トでスラリー凝集を防ぐことができるという効果があ
る。
リー供給ラインに定期的に純水を流して上記溶媒を純水
で置換するので、フィルタの目詰まり、スクラッチの発
生を防止できると共に、長期間の停止においても低コス
トでスラリー凝集を防ぐことができるという効果があ
る。
【００３５】また、請求項３および８の発明によれば、
上記溶媒として、アンモニアベースのスラリーの場合は
アンモニア溶液、分散剤が導入されているスラリーの場
合は同じ分散剤を純水に導入したものを用いるので、フ
ィルタの目詰まり、スクラッチの発生の防止に寄与でき
るという効果がある。
上記溶媒として、アンモニアベースのスラリーの場合は
アンモニア溶液、分散剤が導入されているスラリーの場
合は同じ分散剤を純水に導入したものを用いるので、フ
ィルタの目詰まり、スクラッチの発生の防止に寄与でき
るという効果がある。
【００３６】また、請求項４の発明によれば、最終段の
フィルタに導入されるスラリー供給ラインを通してスラ
リーを研磨布の貼り付けられた研磨プラテンに供給する
スラリー供給方法において、上記スラリー供給ラインに
定期的に純水を供給して上記スラリーを排出し、その後
上記スラリー供給ラインの排出口近傍に設けられた可動
式の純水供給容器からの純水を定期的に上記スラリー供
給ラインとは逆方向に吸引して排水するので、フィルタ
の目詰まり、スクラッチの発生を防止できるという効果
がある。
フィルタに導入されるスラリー供給ラインを通してスラ
リーを研磨布の貼り付けられた研磨プラテンに供給する
スラリー供給方法において、上記スラリー供給ラインに
定期的に純水を供給して上記スラリーを排出し、その後
上記スラリー供給ラインの排出口近傍に設けられた可動
式の純水供給容器からの純水を定期的に上記スラリー供
給ラインとは逆方向に吸引して排水するので、フィルタ
の目詰まり、スクラッチの発生を防止できるという効果
がある。
【００３７】さらに、請求項５の発明によれば、スラリ
ーが供給される配管の最終段にフィルタが設けられたス
ラリー供給ラインと、上記スラリー供給ラインに連結さ
れ、該スラリー供給ラインを流れるスラリーに溶媒を合
流させる溶媒供給手段とを備えたので、フィルタの目詰
まり、スクラッチの発生を防止できるという効果があ
る。
ーが供給される配管の最終段にフィルタが設けられたス
ラリー供給ラインと、上記スラリー供給ラインに連結さ
れ、該スラリー供給ラインを流れるスラリーに溶媒を合
流させる溶媒供給手段とを備えたので、フィルタの目詰
まり、スクラッチの発生を防止できるという効果があ
る。
【００３８】また、請求項６の発明によれば、上記フィ
ルタと上記溶媒供給手段の間に設けられ、定期的に純水
を供給する純水供給手段を備えたので、フィルタの目詰
まり、スクラッチの発生を防止できると共に、長期間の
停止においても低コストでスラリー凝集を防ぐことがで
きるという効果がある。
ルタと上記溶媒供給手段の間に設けられ、定期的に純水
を供給する純水供給手段を備えたので、フィルタの目詰
まり、スクラッチの発生を防止できると共に、長期間の
停止においても低コストでスラリー凝集を防ぐことがで
きるという効果がある。
【００３９】また、請求項７の発明によれば、上記溶媒
供給手段は、上記スラリー供給ラインの配管に取り付け
られたスラリー溶媒バルブを有するので、フィルタの目
詰まり、スクラッチの発生の防止に寄与できるという効
果がある。
供給手段は、上記スラリー供給ラインの配管に取り付け
られたスラリー溶媒バルブを有するので、フィルタの目
詰まり、スクラッチの発生の防止に寄与できるという効
果がある。
【００４０】また、請求項９の発明によれば、スラリー
が供給される配管の最終段にフィルタが設けられたスラ
リー供給ラインと、上記スラリー供給ラインに連結さ
れ、定期的に純水を供給する純水供給手段と、上記スラ
リー供給ラインの排出口近傍に設けられた可動式の純水
供給容器と、上記スラリー供給ラインに連結され、上記
純水供給容器からの純水を定期的に上記スラリー供給ラ
インとは逆方向に吸引して排水する吸引排水手段とを備
えたので、フィルタの目詰まり、スクラッチの発生を防
止できるという効果がある。
が供給される配管の最終段にフィルタが設けられたスラ
リー供給ラインと、上記スラリー供給ラインに連結さ
れ、定期的に純水を供給する純水供給手段と、上記スラ
リー供給ラインの排出口近傍に設けられた可動式の純水
供給容器と、上記スラリー供給ラインに連結され、上記
純水供給容器からの純水を定期的に上記スラリー供給ラ
インとは逆方向に吸引して排水する吸引排水手段とを備
えたので、フィルタの目詰まり、スクラッチの発生を防
止できるという効果がある。
【００４１】また、請求項１０の発明によれば、上記吸
引排水手段は、上記スラリー供給ラインの配管に取り付
けられた吸引排水バルブと、該吸引排水バルブに連結さ
れたポンプとからなるので、フィルタの目詰まり、スク
ラッチの発生の防止に寄与できるという効果がある。
引排水手段は、上記スラリー供給ラインの配管に取り付
けられた吸引排水バルブと、該吸引排水バルブに連結さ
れたポンプとからなるので、フィルタの目詰まり、スク
ラッチの発生の防止に寄与できるという効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態１を示す構成図であ
る。
る。
【図２】 この発明の実施の形態２を示す構成図であ
る。
る。
【図３】 この発明の実施の形態２における各バルブの
開閉タイミングを示す図である。
開閉タイミングを示す図である。
【図４】 この発明の実施の形態３を示す構成図であ
る。
る。
【図５】 この発明の実施の形態３を示す構成図であ
る。
る。
【図６】 従来のスリラ供給装置を示す構成図である。
１ 配管、 ２ フィルタ、 ３ 研磨布、 ４ 研磨
プラテン、 ５ ウエハ、 ６ スラリーバルブ、 ７
純水バルブ、 ８ スラリー溶媒バルブ。
プラテン、 ５ ウエハ、 ６ スラリーバルブ、 ７
純水バルブ、 ８ スラリー溶媒バルブ。
Claims (10)
- 【請求項１】 最終段のフィルタに導入されるスラリー
供給ラインを通してスラリーを研磨布の貼り付けられた
研磨プラテンに供給するスラリー供給方法において、 上記スラリー供給ラインを流れるスラリーに溶媒を合流
させて供給するようにしたことを特徴とするスラリー供
給方法。 - 【請求項２】 上記スラリー供給ラインに定期的に純水
を流して上記溶媒を純水で置換するようにしたことを特
徴とする請求項１記載のスラリー供給方法。 - 【請求項３】 上記溶媒として、アンモニアベースのス
ラリーの場合はアンモニア溶液、分散剤が導入されてい
るスラリーの場合は同じ分散剤を純水に導入したものを
用いることを特徴とする請求項１または２記載のスラリ
ー供給方法。 - 【請求項４】 最終段のフィルタに導入されるスラリー
供給ラインを通してスラリーを研磨布の貼り付けられた
研磨プラテンに供給するスラリー供給方法において、 上記スラリー供給ラインに定期的に純水を供給して上記
スラリーを排出し、その後上記スラリー供給ラインの排
出口近傍に設けられた可動式の純水供給容器からの純水
を定期的に上記スラリー供給ラインとは逆方向に吸引し
て排水するようにしたことを特徴とするスラリー供給方
法。 - 【請求項５】 スラリーが供給される配管の最終段にフ
ィルタが設けられたスラリー供給ラインと、 上記スラリー供給ラインに連結され、該スラリー供給ラ
インを流れるスラリーに溶媒を合流させる溶媒供給手段
とを備えたことを特徴とするスラリー供給装置。 - 【請求項６】 上記フィルタと上記溶媒供給手段の間に
設けられ、定期的に純水を供給する純水供給手段を備え
たことを特徴とする請求項１記載のスラリー供給装置。 - 【請求項７】 上記溶媒供給手段は、上記スラリー供給
ラインの配管に取り付けられたスラリー溶媒バルブを有
することを特徴とする請求項５または６記載のスラリー
供給装置。 - 【請求項８】 上記溶媒として、アンモニアベースのス
ラリーの場合はアンモニア溶液、分散剤が導入されてい
るスラリーの場合は同じ分散剤を純水に導入したものを
用いることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載
のスラリー供給装置。 - 【請求項９】 スラリーが供給される配管の最終段にフ
ィルタが設けられたスラリー供給ラインと、 上記スラリー供給ラインに連結され、定期的に純水を供
給する純水供給手段と、 上記スラリー供給ラインの排出口近傍に設けられた可動
式の純水供給容器と、 上記スラリー供給ラインに連結され、上記純水供給容器
からの純水を定期的に上記スラリー供給ラインとは逆方
向に吸引して排水する吸引排水手段とを備えたことを特
徴とするスラリー供給装置。 - 【請求項１０】 上記吸引排水手段は、上記スラリー供
給ラインの配管に取り付けられた吸引排水バルブと、該
吸引排水バルブに連結されたポンプとからなることを特
徴とする請求項９記載のスラリー供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001379867A JP2003179012A (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | スラリー供給方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001379867A JP2003179012A (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | スラリー供給方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003179012A true JP2003179012A (ja) | 2003-06-27 |
Family
ID=19187010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001379867A Withdrawn JP2003179012A (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | スラリー供給方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003179012A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007127544A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Nomura Micro Sci Co Ltd | 半導体用研磨スラリー中の異物検査方法 |
| WO2007099976A1 (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-07 | Ebara Corporation | 基板処理装置、基板搬送装置、基板把持装置、および薬液処理装置 |
| JP2008145102A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-26 | Nomura Micro Sci Co Ltd | 半導体用研磨スラリー中の異物検査方法及び異物検査装置 |
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| JP2014091203A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Fujimi Inc | 研磨用組成物の製造方法 |
| JP2015082602A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法および研磨装置 |
-
2001
- 2001-12-13 JP JP2001379867A patent/JP2003179012A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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