JP2008145102A - 半導体用研磨スラリー中の異物検査方法及び異物検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体用研磨スラリーを採取するサンプリング工程と、サンプリング工程で採取された半導体用研磨スラリーを、半導体用研磨スラリーから抽出した分散液を用いて希釈する希釈工程と、希釈工程で希釈された半導体用研磨スラリー中に含まれる砥粒は通過させ、砥粒よりも大きな異物は捕捉することが可能である、孔径が0.1nm〜100μmのろ過膜に、希釈された半導体用研磨スラリーを通液し、ろ過するろ過工程と、ろ過工程で得られた、希釈された半導体用研磨スラリーを通液したろ過膜の表面にろ別された異物を検査する異物検査工程とを有することを特徴とするスラリー中の異物検査方法。
【選択図】図5
Description
また、この希釈工程に用いるろ過膜は、有機高分子などで形成され、対象となる半導体用研磨スラリーの性質などに応じて孔形、形状、使用方法を選定することができる。
ろ過器13を構成するシリンダー14及び排出用ろうと15がターレット状のろ過膜9を挟み込んだ状態で、半導体用研磨スラリー(試料液)のろ過を行なう。ろ過が行なわれたろ過部分は回転し、次の新しいろ過部分が供給されるので連続的にろ過を行うことができる。ろ過は、例えば、排出用ろうと15の下方から吸引することにより行われる。回転されたターレット状のろ過膜9上の異物を検出器16で検査する。
また、純水で洗浄する場合には、純水がフィルターの孔を通過するときに、純水のフィルターの孔への移動により砥粒がフィルターの孔の近傍へ移動する(引っ張られる)ので、砥粒同士がより接近し、砥粒の凝集がより起こりやすくなるが、スラリー分散液で洗浄を行なうことにより、このような状況下でも砥粒を凝集させることなく、つまり、砥粒の周囲のpHの変動、砥粒や異物の周囲のスラリー添加剤、例えば、酸化剤、金属の濃度の変動、分散剤濃度の変動、砥粒のゼータ電位の変動が無い状態で洗い流すことができる。
ここで検査とは、異物の存否、異物の形状、大きさ等の形態の確認、異物の組成成分の分析等、その他の異物についての情報を得ることができる様々な方法によるものが含まれる。
なお、この異物の検査方法では、CCDカメラ等の撮像手段で異物の画像を撮像するので、走査型電子顕微鏡の蒸着処理に必要な前処理である、ろ過膜表面の純水による洗浄工程を省略することができる。
図5は、本発明の異物検査装置の要部構成の一例を示す図である。この異物検査装置は、半導体用研磨スラリーを採取する試料採取部21と、採取された半導体用研磨スラリーをろ過装置へ移送する半導体用研磨スラリー移送ライン22と、半導体用研磨スラリーが移送される半導体用研磨スラリー移送ライン中及び/又は半導体用研磨スラリーがろ過されたろ過装置に、スラリー分散液を供給するスラリー分散液供給手段23と、半導体用研磨スラリー中に含まれる砥粒は通過させ、砥粒よりも大きな異物は捕捉可能なろ過装置24と、異物を検査する検査部25とを備える。図5では、異物検査装置は、採取した半導体用研磨スラリーを貯蔵する試料タンク26、採取した半導体用研磨スラリーを所定の濃度に希釈(調製)するためのろ過液調整タンク27、採取した半導体用研磨スラリーの所定の濃度への希釈及び/又は半導体用研磨スラリーをろ過した後のろ過装置(ろ過膜)の洗浄のための純水を供給する純水供給手段28を備える。
スラリー分散液供給装置23によりスラリー分散液を抽出した後の、砥粒及び砥粒よりも大きい異物を含む溶液は、試料タンク26に戻されるか、又は系外に排出される。試料タンク26に戻す場合には、試料タンク26中の半導体研磨スラリーの濃度は上昇するが、採取された半導体用研磨スラリー中の異物などを系外に排出せずに検査することができる。なお、スラリー分散液供給装置23は、ろ過液調整タンク27及び/又は半導体用研磨スラリーをろ過した後のろ過装置24に、得られたスラリー分散液を直接供給せず、予めスラリー分散液タンク(図示せず)に貯蔵しておき、スラリー分散液タンクからスラリー分散液を供給することもできる。
まず、従来の方法を比較例1として説明する。ホルダーに孔径3.0μmのニュクリポアーメンブレンフィルター(商品名:ニュクリポアー・ポリカーボネート・トラックエッチ・メンブレン)をセットし、シリンジに5mLの純水を採取してホルダー上部より注入して空気を抜いた。空気抜きはろ過ムラを生じさせないために行うものである。
本実施例では、まず半導体用研磨スラリーを希釈するスラリー分散液の調製について説明する。まず、上記比較例1で使用したものと同じ、ウェハ研磨に使用する前の半導体用研磨スラリーを、ペンシル型限外ろ過モジュール(旭化成株式会社製、商品名:マイクローザ(登録商標)、型式SEP−0013、孔径:2nm)を用いて、半導体用研磨スラリーから砥粒及び砥粒よりも大きな異物成分を除去した透過液(スラリー分散液)を得た。
この比較例では、比較例1および実施例1とは異なる半導体用研磨スラリー新液を、使用して実験を行なった。
ウェハ研磨に使用する前の、粒径50〜400nmのシリカ(キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレーション製、商品名:SS25)を含有する、シリカ濃度10〜30%の半導体用研磨スラリーを、逆浸透ろ過モジュール(東レ株式会社製、架橋ポリアミド系複合膜エレメント、型式TMG20−430、孔径:1nm)を用いて、半導体用研磨スラリーから砥粒及び砥粒よりも大きな異物成分を除去した透過液(スラリー分散液)を得た。
Claims (8)
- 半導体用研磨スラリーを採取するサンプリング工程と、
前記サンプリング工程で採取された前記半導体用研磨スラリーを、半導体用研磨スラリーから抽出した分散液を用いて希釈する希釈工程と、
前記希釈工程で希釈された半導体用研磨スラリー中に含まれる砥粒は通過させ、砥粒よりも大きな異物は捕捉することが可能である、孔径が0.1nm〜100μmのろ過膜に、前記希釈された半導体用研磨スラリーを通液し、ろ過するろ過工程と、
前記ろ過工程で得られた、前記希釈された半導体用研磨スラリーを通液したろ過膜の表面にろ別された異物を検査する異物検査工程と
を有することを特徴とするスラリー中の異物検査方法。 - 前記ろ過工程で得られた前記異物を検査する前に、前記ろ過膜から残存する砥粒を除去するために、前記ろ過膜を、半導体用研磨スラリーから抽出した分散液で洗浄する工程を有することを特徴とする請求項1記載のスラリー中の異物検査方法。
- 半導体用研磨スラリーを採取するサンプリング工程と、
前記サンプリング工程で採取された半導体用研磨スラリー中に含まれる砥粒は通過させ、砥粒よりも大きな異物は捕捉することが可能である、孔径が0.1nm〜100μmのろ過膜に、前記半導体用研磨スラリーを通液し、ろ過するろ過工程と、
前記ろ過工程で得られた、前記半導体用研磨スラリーを通液したろ過膜の表面にろ別された異物を検査する前に、前記ろ過膜から残存する砥粒を除去するために、前記ろ過膜を、半導体用研磨スラリーから抽出した分散液で洗浄する洗浄工程と、
前記洗浄工程により洗浄された前記異物を検査する異物検査工程と
を有することを特徴とするスラリー中の異物検査方法。 - 前記半導体用研磨スラリーから抽出した分散液が、半導体用研磨スラリーを、精密ろ過膜、限外ろ過膜及び逆浸透膜から選ばれるろ過膜を用いるろ過又は遠心分離機を用いる遠心分離することにより得られるものであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載のスラリー中の異物検査方法。
- 前記孔径が0.1nm〜100μmのろ過膜の形状が、平膜状、ロール状及びターレット状のうちのいずれかであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項記載のスラリー中の異物検査方法。
- 前記異物検査工程における前記異物の検査が、走査型電子顕微鏡により行われることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項記載のスラリー中の異物検査方法。
- 前記異物検査工程における前記異物の検査が、撮像手段により撮像された異物の画像を画像処理する画像処理手段により行われることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項記載のスラリー中の異物検査方法。
- 半導体用研磨スラリー供給ラインから半導体用研磨スラリーを採取する試料採取部と、
半導体用研磨スラリー中に含まれる砥粒は通過させ、砥粒よりも大きな異物は捕捉することが可能である、孔径が0.1nm〜100μmのろ過膜を有するろ過装置と、
前記試料採取部により採取された前記半導体用研磨スラリーを、前記ろ過装置へ移送する半導体用研磨スラリー移送ラインと、
前記半導体用研磨スラリーが移送される前記半導体用研磨スラリー移送ライン中及び前記半導体用研磨スラリーがろ過されたろ過装置のうちの少なくとも一方に、半導体用研磨スラリーから抽出した分散液を供給するスラリー分散液供給手段と、
前記ろ過膜の表面にろ別された異物を検査する検査部と
を有することを特徴とするスラリー中の異物検査装置。
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