JP2001225070A - 研磨材の回収装置 - Google Patents

研磨材の回収装置

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JP2001225070A
JP2001225070A JP2000038539A JP2000038539A JP2001225070A JP 2001225070 A JP2001225070 A JP 2001225070A JP 2000038539 A JP2000038539 A JP 2000038539A JP 2000038539 A JP2000038539 A JP 2000038539A JP 2001225070 A JP2001225070 A JP 2001225070A
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abrasive
membrane
polishing
slurry
membrane separation
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Akira Matsumoto
章 松本
Makoto Nomura
誠 埜村
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Kurita Water Industries Ltd
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Kurita Water Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 粗大固形物を除去するための膜分離装置の目
詰まりを防止して、膜の交換頻度を低減することによ
り、ランニングコストを大幅に低減し、長期に亘り安定
して不純物の少ない研磨材粒子を効率的に回収する。 【解決手段】 膜分離装置4を遠心分離機2の後段に配
置し、研磨工程排水を遠心分離機2に導入して遠心分離
し、得られた濃縮液を膜分離装置4に導入して粗大固形
物を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程等
における化学的機械研磨(CMP:Chemical
Mechanical Polishing)工程から
排出される研磨工程排水から、研磨材粒子を効率的に回
収して再利用するための装置に関する。
【0002】
【従来の技術及び先行技術】半導体ウエハ及びその上に
形成された絶縁膜、メタル薄膜等の被膜の表面は高度な
平坦面であることが望まれる。従来、ウエハや、その上
に形成された被膜の平坦化には、研磨材のスラリを用い
て化学的機械研磨(CMP)する方法が採用されてい
る。この方法では、研磨パッド等の研磨部材と半導体ウ
エハとの間に研磨材スラリを介在させた状態で研磨を行
い、半導体ウエハあるいはシリコン酸化膜や金属薄膜等
の被膜表面を平坦化する。このCMPで用いられる研磨
材としては、分散性が良好で、平均粒子径が揃っている
シリカ微粒子(コロイダルシリカ)が一般的に使用され
ている。また、研磨速度の高い酸化セリウム(Ce
)や、硬度が高く安定なアルミナ(Al)等
も使用されている。酸化セリウムやアルミナ等の無機酸
化物は、平均粒子径が0.05〜0.5μm程度の粒子
が水中に分散したスラリとして使用されており、通常、
このスラリ中には、pH調整剤(KOH,NHOH,
有機酸,アミン類)や界面活性剤(分散剤)、酸化剤
(H,KIO,Fe(NO)等が別途添
加されて使用される。
【0003】この研磨材スラリは、1枚のウエハ当りの
使用量が多く、しかも非常に高価であることから、ウエ
ハのCMP工程から排出される排水から研磨材を回収
し、回収した研磨材を用いて所定の組成の研磨材スラリ
を調整し、これを再利用することが望まれる。このよう
な回収再利用は廃液処理量の低減の面からも重要であ
る。
【0004】しかし、CMP工程から排出される排水は
その使用により稀釈されて研磨材濃度が低下している上
に、被研磨物である半導体ウエハや被膜層を形成する薄
膜材料或いは研磨パッド等の研磨部材が削り取られた研
磨屑、研磨材としての無機酸化物粒子が破壊された微細
粒子や、研磨された薄膜材料片等と研磨粒子とが凝集す
ることによって生じる粒径の大きな研磨屑等の不純物が
混入したものである。このため、このような研磨工程排
水を無処理で研磨材として再利用すると、ウエハ表面に
キズを発生させたり、研磨屑の蓄積により研磨力が低下
したり、更には研磨材濃度の低下による研磨速度低下に
つながることから、この研磨工程排水はそのまま循環再
利用することはできない。従って、研磨工程排水の再利
用に当っては、不純物の除去、濃縮等の処理を行って研
磨材を回収し、所定の組成の研磨材スラリを再調整する
ことが必要となる。
【0005】本出願人は、この研磨工程排水から研磨材
を回収して再利用するための技術として、酸化セリウム
やアルミナ等の研磨材粒子の比重が大きいことに着目
し、遠心分離機を用いてこれを濃縮し、遠心分離後の濃
縮スラリから塩類や有機物、微小な研磨屑などの不純物
を除去するために水洗浄を行って、研磨材を回収する装
置を先に提案した(特願平11−189347号等。以
下「先願」という。)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】先願の装置によれば、
研磨工程排水から研磨材として容易に再利用可能な研磨
材粒子を効率的に回収することができるが、先願の装置
では、研磨工程排水に含まれるパッド屑等の粗大固形物
の除去をMF(精密濾過)膜等の膜分離装置で行ってい
るため、この粗大固形物や、排水中に含まれる界面活性
剤の影響により、更には処理する排水量が多いことに起
因して膜が早期に目詰まりし、頻繁に膜交換を行う必要
がある。このため、ランニングコストが高騰し、長期安
定運転に支障をきたすという不都合が生じていた。
【0007】本発明は、このような不都合を解決するた
めのものであり、膜分離装置の膜の目詰まりを防止し
て、長期安定運転を可能とすることにより、装置のラン
ニングコストを低減し、長期間安定して研磨材を効率良
く回収再利用することができる研磨材の回収装置を提供
することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨材の回収装
置は、研磨工程排水から研磨材を回収する装置におい
て、該研磨工程排水が導入される遠心分離手段と、該遠
心分離手段で分離された濃縮液が導入される、粗大固形
物を除去するための膜分離手段とを有することを特徴と
する。
【0009】本発明の研磨材の回収装置では、粗大固形
物の除去のための膜分離手段を遠心分離手段の後段に設
け、遠心分離手段で分離された濃縮液を膜分離手段に導
入する。
【0010】この濃縮液は、遠心分離手段で研磨工程排
水から濃縮分離されたものであるため、研磨工程排水を
直接導入する場合に比べて、膜分離手段への通液量を格
段に低減することができる。また、このように通液量が
低減すると共に、予め界面活性剤の一部が遠心分離で除
去されていることから、膜分離手段に導入される界面活
性剤量も低減される。このため、通液量及び界面活性剤
に起因する膜の目詰まりが防止される。
【0011】本発明において、膜分離手段としてはMF
膜分離手段を用いるのが好ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
【0013】図1は本発明の研磨材の回収装置の実施の
形態を示す系統図である。
【0014】図1の研磨材の回収装置では、CMPの研
磨工程から排出された研磨材を含む研磨工程排水を、貯
留槽1を経て、まず遠心分離機2に導入して濃縮する。
【0015】図1の研磨材の回収装置では、この遠心分
離機2には、後段の洗浄槽3の洗浄処理液を循環可能と
している。
【0016】この遠心分離機2としては、遠心力を利用
した一般的な分離手段、例えば、分離板式デカンタ、サ
イクロン、回転円筒式等の各種の遠心分離手段を用いる
ことができる。この遠心分離機2による濃縮の程度には
特に制限はないが、通常の場合、濃縮液中のスラリ(S
S)濃度が1〜50重量%程度となるような濃縮条件と
するのが好ましい。
【0017】この遠心分離機2で分離した水(分離液)
は系外へ排出して廃水処理する。また、濃縮液は洗浄槽
3に送給し、この洗浄槽3で洗浄水と共に攪拌すること
により洗浄する。
【0018】この研磨材の回収装置では、洗浄槽3に分
散剤水溶液(分散剤を洗浄水としての超純水に溶解した
もの)を添加し、分散剤水溶液で洗浄を行う。
【0019】ここで用いられる分散剤としては、研磨材
の分散剤として一般的に使用されるもので良く、例え
ば、以下に示すような金属イオン類を含まない分散剤が
挙げられる。
【0020】アクリル酸重合体及びそのアンモニウム
塩、メタクリル酸重合体及びそのアンモニウム塩、ポリ
ビニルアルコール等の水溶性有機高分子類ラウリル硫酸
アンモニウム、ポリオキシエチレンラウリルエーテル硫
酸アンモニウム等の水溶性陰イオン性界面活性剤ポリオ
キシエチレンラウリルエーテル、ポリエチレングリコー
ルモノステアレート等の水溶性非イオン性界面活性剤モ
ノエタノールアミン、ジエタノールアミン等の水溶性ア
ミン類この分散剤水溶液は、薬剤貯槽(図示せず)で超
純水に分散剤を添加して所定濃度に調整したものを添加
すれば良く、この分散剤水溶液中の分散剤の濃度には特
に制限はないが、通常の場合、10〜10000ppm
の範囲で洗浄温度や回収スラリに要求される分散剤濃度
等に応じて適宜決定される。
【0021】洗浄槽3で洗浄処理された研磨材含有液
(以下、「洗浄スラリ」と称す場合がある。)の一部は
遠心分離機2に循環され、遠心分離されることにより、
洗浄と濃縮が同時に行われる。
【0022】このように洗浄槽3で分散剤水溶液により
希釈されて攪拌され、次いで、遠心分離機2に循環され
て濃縮されることにより、塩類や有機物、微小な研磨屑
などの不純物が除去される。そして、この洗浄に当り、
洗浄水として分散剤水溶液を用いるため、洗浄中におけ
る分散剤濃度の低下や研磨材粒子表面の分散剤の剥離の
問題は解消される。
【0023】即ち、研磨材は、その使用に当り、スラリ
中で所定の粒子径に凝集分散するように、その表面が分
散剤で被覆されている。しかし、回収工程で水洗浄を行
うと、この分散剤の濃度低下が生じ、水洗浄の時間、水
量、頻度等によっては、研磨材表面や近傍に存在する分
散剤が洗浄除去されてしまう場合が生じる。特に、研磨
材表面や、その近傍の分散剤が除去されてしまうと、研
磨材粒子が凝集粗大化してしまい、所定の粒子径に再分
散させるのが困難ないし不可能になることがある。従っ
て、このような不具合を生じないようにするためには、
水洗浄の時間、水量、頻度等の洗浄条件を厳密に管理す
ることが必要となる。
【0024】これに対して、分散剤を含む洗浄水であれ
ば、この問題が解消され、研磨工程排水から研磨材とし
て容易に再利用可能な研磨材粒子のスラリをより一層容
易かつ効率的に回収することが可能となる。
【0025】この洗浄に用いる分散剤水溶液の量が少な
すぎると十分な洗浄効果が得られず、逆に過度に多いと
使用水量が増大して回収処理コストが増大するため、通
常の場合、遠心分離機2からの濃縮液に対して1〜10
0容量倍の分散剤水溶液を用いるのが好ましい。
【0026】洗浄槽3からの洗浄スラリを濃縮する過程
で生じる洗浄排水は、遠心分離機2からの分離液として
系外へ排出される。
【0027】遠心分離機2で濃縮、洗浄された濃縮液
は、洗浄槽3を経て、MF(精密濾過)膜分離装置4に
導入し、研磨パット屑などの、研磨材粒子に比べて粒径
の大きな不純物を除去する。
【0028】この粗大固形物の除去に用いる膜分離装置
は、MF膜分離装置に限らず、UF(限外濾過)膜分離
装置でも良く、用いるMF膜又はUF膜としては、この
ような大粒径の不純物が除去できればよく、一般的には
孔径25〜30μm程度のものが好適である。MF膜材
質としては、ポリプロピレン、ポリカーボネート、三酢
化セルロース、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリフッ
化ビニリデン等が用いられる。また、UF膜材質として
は、ポリサルフォン、セルロース、酢酸セルロース、ポ
リエチレンなどが例示される。特に、これらのいずれか
の単繊維をワインドしたワインドタイプの濾過エレメン
トを有するMF膜やUF膜を用いるのが好ましい。
【0029】この膜濾過条件としては、基本的には全量
濾過方式とする。運転に際しては入口と出口の差圧が1
kgf/cm以上になったら逆洗をかけるか、又は膜
の交換を行うのが好ましい。
【0030】このように遠心分離機2及び洗浄槽3で洗
浄、濃縮を行い、MF膜分離装置4で粗大固形物の膜分
離除去を行うことにより、研磨材粒子よりも粒径の大き
い不純物や塩類、有機物等の溶解成分或いは微細な研磨
屑等の不純物が除去された研磨粒子のスラリを得ること
ができるが、このスラリには、なお更に洗浄、濃縮、膜
分離工程での研磨材粒子の再凝集で粗大化した粗大固形
物が含有されている。
【0031】図1の研磨材の回収装置では、この粗大固
形物を含むスラリを超音波照射手段5に送給し、超音波
を照射して凝集した粗大固形物の再分散を行う。
【0032】この超音波照射手段5としては特に制限は
なく、貯槽内に振動子を浸漬したもの、貯槽外に振動子
を取り付けたもの、或いはスラリの導入配管の外周に振
動子を取り付けたもの等を用いることができる。また、
照射する超音波の周波数は20〜100kHz、特に4
0〜60kHz程度であることが好ましく、照射時間は
凝集粒子の再分散効果が十分に得られる程度に適宜決定
される。
【0033】このような超音波照射により凝集粒子は分
散化(再分散)し、また、以後の処理において研磨材粒
子の再凝集が防止される。
【0034】超音波照射手段5で凝集粒子の分散処理を
行った液は、次いで、膜分離装置でなお更に残留する粗
大固形物を膜分離除去する。
【0035】図1の研磨材の回収装置では、この膜分離
装置として2機のMF膜分離装置6,7を直列に設置し
て2段膜分離処理を行う。このように膜分離装置を多段
に設け、後段の膜分離装置程、膜孔径の小さいものを用
いるようにすることにより、膜の目詰まりをより一層効
果的に防止して効率的な処理を行うことが可能となる。
【0036】この場合、MF膜の孔径は1〜10μm程
度の範囲で変化させるのが好ましく、例えば、図1に示
す如く、MF膜分離装置6,7を2段に直列配置した場
合には、前段のMF膜分離装置6の孔径を5〜10μm
程度、後段のMF膜分離装置7の孔径を3〜5μm程度
とするのが好ましい。また、膜分離装置を3段に配置す
る場合には、更にMF膜分離装置7の後段に孔径1〜3
μm程度のMF膜分離装置を配置するのが好ましい。
【0037】なお、MF膜の材質としては、前述のMF
膜分離装置4の膜材質として例示したものを用いること
ができる。
【0038】MF膜分離装置6,7で順次残留粗大固形
物を除去した液は、調整槽8で超純水と必要に応じて水
酸化カリウム、アンモニア、塩酸、硫酸等のpH調整
剤、その他の薬剤を添加して新スラリと同等の研磨粒子
濃度、更には、新スラリと同等の液性状に調整して再生
スラリを得る。
【0039】なお、MF膜分離装置7と調整槽8との間
には、分級器を設け、なお残留する研磨屑などの微粒子
や大粒子を除去して粒径をより均一なものとしても良
い。この場合、粒度調整用の分級器としては、重力式、
機械式、水力式等の各種のものを用いることができる。
【0040】図1に示す研磨材の回収装置は、本発明の
研磨材の回収装置の実施の形態の一例であって、本発明
はその要旨を超えない限り図示のものに何ら限定される
ものではない。
【0041】例えば、分散剤水溶液は、洗浄槽3への濃
縮液の導入配管に添加しても良く、洗浄槽3を省略して
遠心分離機2の入口側で分散剤水溶液を添加し、遠心分
離機2の濃縮液の一部を遠心分離機2の入口側に循環さ
せ、残部をMF膜分離装置4に送給するようにしても良
い。この場合においても分散剤水溶液を添加しながら濃
縮スラリの一部を循環することにより、研磨材の洗浄を
遠心分離機2内での遠心分離による濃縮と同時に行うこ
とができ、しかも、洗浄槽を省略することができる。こ
の場合、濃縮スラリの循環は、遠心分離機2からの濃縮
液の排出配管から分岐する循環配管により、直接循環す
るようにしても良く、また、遠心分離機2とMF膜分離
装置4との間に貯留槽を設け、この貯留槽からの濃縮液
を循環するようにして良い。
【0042】本発明においては、このような研磨材の回
収装置により、好ましくは、研磨材濃度が1〜30重量
%、研磨材粒子の粒子径範囲が0.1〜0.5μmで、
分散剤濃度が研磨材100重量部に対して0.01〜1
0重量部であるような再生スラリを得る。この再生スラ
リ中の研磨材濃度に特に制限はないが、再生スラリの取
り扱い性の面から1〜30重量%の範囲とするのが好ま
しい。また、分散剤濃度は、再生スラリ中の研磨材粒子
の分散性及び沈降防止性等の面から、上記範囲とするの
が好ましい。
【0043】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の研磨材の回
収装置によれば、粗大固形物を除去するための膜分離手
段の膜の目詰まりを防止することができることから、膜
の交換頻度を低減することができ、ランニングコストを
大幅に低減して、長期に亘り安定して不純物の少ない研
磨材粒子を効率的に回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の研磨材の回収装置の実施の形態を示す
系統図である。
【符号の説明】
1 貯留槽 2 遠心分離機 3 洗浄槽 4,6,7 MF膜分離装置 5 超音波照射手段 8 調整槽
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3C047 FF08 GG13 GG17 4D006 GA06 GA07 KA02 KA03 KA52 KB14 KB20 KB30 KD30 KE15Q MA22 PB08 PB15 PB20 PC01 4D037 AA13 AB02 BA28 CA02 CA03 CA14

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨工程排水から研磨材を回収する装置
    において、 該研磨工程排水が導入される遠心分離手段と、該遠心分
    離手段で分離された濃縮液が導入される、粗大固形物を
    除去するための膜分離手段とを有することを特徴とする
    研磨材の回収装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、該膜分離手段が精密
    濾過膜分離手段であることを特徴とする研磨材の回収装
    置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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