KR19980065750A - Cmp 장치의 슬러리 공급 수단 - Google Patents
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Abstract
CMP 장치의 슬러리 공급 수단에 관하여 개시한다. 본 발명은 슬러리 내의 연마제를 무게별로 분리하기 위한 원심 분리기; 상기 원심 분리기를 통과한 슬러리가 보관되는 슬러리 저장부; 상기 슬러리 저장부에서 배출되어 CMP 장치로 공급되는 슬러리 내의 연마제를 크기 별로 거르기 위하여 상기 CMP 장치와 상기 슬러리 저장부 사이에 설치된 필터를 구비하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 원심 분리기를 사용하여 비이상적으로 커다란 연마제를 걸러냄으로써 필터가 필요 없을 뿐만 아니라 더욱 효율을 높이기 위하여 필터를 사용할 경우에는 종래보다 필터의 수명이 매우 오래가게 된다. 또한, 원심 분리기의 관리가 매우 간편하기 때문에 특별한 조치없이 간단한 크리닝 정도로서 원심 분리기를 연속적으로 사용할 수 있다.
Description
본 발명은 CMP(chemical mechanical polishing) 장치의 슬러리 공급 수단에 관한 것으로, 특히 비이상적으로 커다란 연마제들을 원심 분리 방식으로 제거하는 CMP 장치의 슬러리 공급 수단에 관한 것이다.
반도체 장치의 집적도가 증가하여 미세 패턴의 임계 치수(critical demension)가 감소함에 따라 포토리소그래피(photolithography) 공정에서의 해상도(resolution) 및 촛점 심도(depth of focus)를 향상시키기 위한 평탄화 공정이 필수적으로 요구되고 있다. 이러한 평탄화 공정 중에서 CMP 방법에 의한 평탄화 방법은 공정이 단순할 뿐만 아니라 다수의 웨이퍼를 동시에 효율적으로 평탄화시킬 수 있다는 등의 장점이 있어 특히 각광을 받고 있다.
일반적으로 CMP 공정에 사용되는 슬러리 내에 함유된 연마제는 80 내지 120Å 정도의 크기를 갖는다. 그러나, 이 크기는 평균적인 크기이고 실제로는 정규 분포 곡선의 크기 분포를 갖는다. 즉, 평균 크기보다 작은 크기의 입자들 뿐만 아니라 이 보다 훨씬 커다란 크기의 연마제도 존재하게 된다. 이들 중 커다란 크기를 갖는 연마제에 의해 연마될 표면에 많은 흠집이 발생하게 되므로 종래에는 이와 같이 커다란 연마 입자들을 제거하기 위하여 필터를 사용하였다. 그러나, 이 경우에는 잦은 필터의 교체를 필요로 하기 때문에 불편하므로, 슬러리 내의 비이상적으로 커다란 연마 입자들을 안정적이고 쉬운 방법으로 제거하는 방법이 필요하게 되었다.
도 1은 일반적인 CMP 장치를 이용한 CMP 공정을 설명하기 위한 개략도이다. 구체적으로, 클램프(30)에 밀착 고정된 반도체 기판(40)을 플래튼(platen) 상의 연마포(20)의 표면에 밀착시키면서 상기 클램프(30)의 회전축(32)을 중심으로 상기 클램프(30)를 회전시킴으로써 상기 반도체 기판(40)의 표면을 연마한다. 이 때, 연마 효율을 증가시키기 위하여 상기 플래튼(10)도 상기 플래튼의 회전축(12)을 중심으로 회전시키기도 한다. 상기 연마 과정 동안에 상기 연마포(20) 상에 슬러리를 공급한다. 여기서, 상기 슬러리는 기계적인 연마에 기여하는 연마 입자, 예컨데 알루미나(alumina) 입자 혹은 실리카(silica) 입자와, 화학적인 연마에 기여하는 화학 약제나 순수가 혼합된 것을 사용한다. 그리고, 상기 슬러리의 산성도(ph)를 조절하기 위하여 수산화 칼륨(KOH) 또는 수산화 나트륨(NaOH) 등을 더 첨가하기도 한다.
도 2는 종래의 슬러리 공급 장치를 설명하기 위한 개략도이다. 구체적으로, 슬러리는 관(50)을 통하여 슬러리 저장부(10)에서 필터(30)를 거쳐 CMP 장치(40)로 공급된다. 상기 필터(30)는 슬러리 내의 비이상적으로 커다란 연마 입자들을 걸러내기 위한 것이다. 따라서, 상기 필터(30)에 의해서 슬러리의 공급에 저항이 발생하게 된다. 이를 개선하기 위하여 상기 슬러리 저장부(10)와 상기 필터(30) 사이에 펌프(20)를 설치한다. 그러나, 이 경우에도 상기 필터(30) 내에 커다란 연마제들이 끼이게 되는 것을 방지할 수는 없으므로 상기 필터(30)를 매우 자주 교체해야만 한다.
상술한 바와 같이 종래의 CMP 장치의 슬러리 공급 수단에 의하면, 슬러리 내의 비이상적으로 커다란 연마제에 의하여 상기 필터(30)가 막히기 때문에 상기 필터(30)를 자주 교체해 주어야 하는 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 슬러리 내의 비이상적으로 커다란 연마제를 계속적으로 제거해 줌으로써 상술한 종래 기술의 문제점을 해결할 수 있는 CMP 장치의 슬러리 공급 수단을 제공하는 데 있다.
도 1은 일반적인 CMP 장치를 이용한 CMP 공정을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 종래의 슬러리 공급 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 본 발명에 따른 CMP 장치의 슬러리 공급 수단을 설명하기 위한 개략도이다
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 CMP 장치의 슬러리 공급 수단은 슬러리 내의 연마제를 무게별로 분리하기 위한 원심 분리기; 상기 원심 분리기를 통과한 슬러리가 보관되는 슬러리 저장부; 상기 슬러리 저장부에서 배출되어 CMP 장치로 공급되는 슬러리 내의 연마제를 크기 별로 거르기 위하여 상기 CMP 장치와 상기 슬러리 저장부 사이에 설치된 필터를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 CMP 장치의 슬러리 공급 수단은 상기 필터로 흘러가는 슬러리의 유속을 빠르게 하기 위해서 상기 필터와 상기 슬러리 저장부 사이에 펌프를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 CMP 장치의 슬러리 공급 수단에 의하면, 원심 분리기를 사용하여 비이상적으로 커다란 연마제를 걸러냄으로써 필터가 필요 없을 뿐만 아니라 더욱 효율을 높이기 위하여 필터를 사용할 경우에는 종래보다 필터의 수명이 매우 오래가게 된다. 또한, 원심 분리기의 관리가 매우 간편하기 때문에 특별한 조치없이 간단한 크리닝 정도로서 원심 분리기를 연속적으로 사용할 수 있다.
이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 CMP 장치의 슬러리 공급 수단을 설명하기 위한 개략도이다. 구체적으로, 슬러리는 관(150)을 통하여 슬러리 저장부(110)에서 필터(130)를 거쳐 CMP 장치(140)로 공급된다. 상기 필터(130)는 슬러리 내의 비이상적으로 커다란 연마 입자들을 걸러내기 위한 것이다. 상기 슬러리 저장부(110)에 있는 슬러리는 원심 분리기(160)를 통해 커다란 연마제들이 제거된 상태이다. 따라서, 종래와 같이 상기 필터(130)가 막히는 경우의 발생율은 매우 크게 감소된다. 물론, 더욱 바람직하게는 종래와 마찬가지 이유로 상기 슬러리 저장부(110)와 상기 필터(130) 사이에 펌프(120)를 설치하여야 한다. 상기 원심 분리기(160)는 한 번 설치하면 간단한 크리닝 정도로도 유지가 가능하기 때문에 연속적으로 계속 사용할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 상기 필터(130)로 커다란 연마제들을 재차 거르기 때문에 효율이 더욱 증대되고, 일단 한 번 걸러진 슬러리가 상기 필터(130)를 통과하기 때문에 상기 필터(130)의 수명이 연장된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 CMP 장치의 슬러리 공급 수단에 의하면, 원심 분리기를 사용하여 비이상적으로 커다란 연마제를 걸러냄으로써 필터가 필요 없을 뿐만 아니라 더욱 효율을 높이기 위하여 필터를 사용할 경우에는 종래보다 필터의 수명이 매우 오래가게 된다. 또한, 원심 분리기의 관리가 매우 간편하기 때문에 특별한 조치없이 간단한 크리닝 정도로서 원심 분리기를 연속적으로 사용할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예들에만 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함은 명백하다.
Claims (2)
- 슬러리 내의 연마제를 무게별로 분리하기 위한 원심 분리기; 상기 원심 분리기를 통과한 슬러리가 보관되는 슬러리 저장부; 상기 슬러리 저장부에서 배출되어 CMP 장치로 공급되는 슬러리 내의 연마제를 크기 별로 거르기 위하여 상기 CMP 장치와 상기 슬러리 저장부 사이에 설치된 필터를 구비하는 것을 특징으로 CMP 장치의 연마제 공급 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 필터로 흘러가는 슬러리의 유속을 빠르게 하기 위해서 상기 필터와 상기 슬러리 저장부 사이에 펌프를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 CMP 장치의 연마제 공급 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970000863A KR19980065750A (ko) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | Cmp 장치의 슬러리 공급 수단 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970000863A KR19980065750A (ko) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | Cmp 장치의 슬러리 공급 수단 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980065750A true KR19980065750A (ko) | 1998-10-15 |
Family
ID=65953229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970000863A KR19980065750A (ko) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | Cmp 장치의 슬러리 공급 수단 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980065750A (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990010445A (ko) * | 1997-07-16 | 1999-02-18 | 윤종용 | 화학기계적 연마용 조성물의 제조방법 |
| KR100447987B1 (ko) * | 1998-10-27 | 2004-11-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 화학기계적연마공정용슬러리공급장치 |
| KR100598085B1 (ko) * | 1999-03-02 | 2006-07-07 | 삼성전자주식회사 | 슬러리 공급장치 |
-
1997
- 1997-01-14 KR KR1019970000863A patent/KR19980065750A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990010445A (ko) * | 1997-07-16 | 1999-02-18 | 윤종용 | 화학기계적 연마용 조성물의 제조방법 |
| KR100447987B1 (ko) * | 1998-10-27 | 2004-11-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 화학기계적연마공정용슬러리공급장치 |
| KR100598085B1 (ko) * | 1999-03-02 | 2006-07-07 | 삼성전자주식회사 | 슬러리 공급장치 |
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