JPH11237193A - 板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造 - Google Patents
板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造Info
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- JPH11237193A JPH11237193A JP3723098A JP3723098A JPH11237193A JP H11237193 A JPH11237193 A JP H11237193A JP 3723098 A JP3723098 A JP 3723098A JP 3723098 A JP3723098 A JP 3723098A JP H11237193 A JPH11237193 A JP H11237193A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 組み立て性に優れた実用的な板型ヒートパイ
プを提供すること。 【解決手段】 板型部材１０に突起部ａ１３を設け、そ
の突起部ａ１３を板型部材１１の位置決め用とした板型
ヒートパイプ１。
プを提供すること。 【解決手段】 板型部材１０に突起部ａ１３を設け、そ
の突起部ａ１３を板型部材１１の位置決め用とした板型
ヒートパイプ１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の発
熱部品（被冷却部品）の冷却に好適な板型ヒートパイプ
とそれを用いた実装構造に係る。
熱部品（被冷却部品）の冷却に好適な板型ヒートパイプ
とそれを用いた実装構造に係る。
【０００２】
【従来の技術】パソコン等の各種機器や電力設備等の機
器に搭載されている半導体素子等の発熱部品の過熱を防
ぐ冷却技術が近年注目されている。冷却を要する電気・
電子部品（以下被冷却部品と称する）を冷却する方法と
しては、例えば機器にファンを取り付け、機器筐体内の
空気の温度を下げる方法や、被冷却部品に均熱板（冷却
体）を取り付けることで、その被冷却部品を特に冷却す
る方法等が知られている。
器に搭載されている半導体素子等の発熱部品の過熱を防
ぐ冷却技術が近年注目されている。冷却を要する電気・
電子部品（以下被冷却部品と称する）を冷却する方法と
しては、例えば機器にファンを取り付け、機器筐体内の
空気の温度を下げる方法や、被冷却部品に均熱板（冷却
体）を取り付けることで、その被冷却部品を特に冷却す
る方法等が知られている。
【０００３】被冷却部品に取り付ける均熱板の材質とし
ては、例えば銅材やアルミニウム材等の熱伝導性に優れ
る金属材の他、カーボン材やちっ化アルミ等のセラミッ
ク材が適用される。近年は均熱板としてヒートパイプを
適用することもある。ヒートパイプを用いる場合、例え
ば金属ブロックにヒートパイプを埋め込んた形態の均熱
板を用いることもあるが、ヒートパイプ自体を板型形状
にすることもある。板型ヒートパイプは、被冷却部品の
熱を速やかに広げる効果（均熱効果）が大きく、優れた
冷却性能の実現が期待できる。
ては、例えば銅材やアルミニウム材等の熱伝導性に優れ
る金属材の他、カーボン材やちっ化アルミ等のセラミッ
ク材が適用される。近年は均熱板としてヒートパイプを
適用することもある。ヒートパイプを用いる場合、例え
ば金属ブロックにヒートパイプを埋め込んた形態の均熱
板を用いることもあるが、ヒートパイプ自体を板型形状
にすることもある。板型ヒートパイプは、被冷却部品の
熱を速やかに広げる効果（均熱効果）が大きく、優れた
冷却性能の実現が期待できる。
【０００４】図８は均熱板を用いた冷却構造の例を示す
説明図である。この図では均熱板８０は断面図とした。
基板８３に搭載された被冷却部品８２に均熱板８０が接
続され、その均熱板８０には更に放熱用のヒートシンク
８１が取り付けられている。被冷却部品（発熱部品）８
２と均熱板８０との接続は、単にこれらを接触させる場
合の他、伝熱性のグリス等を介在させて接触させる場合
もある。また場合によっては、被冷却部品８２を均熱板
８０に半田付け等により接合してもよい。図中の符号８
４はリードである。
説明図である。この図では均熱板８０は断面図とした。
基板８３に搭載された被冷却部品８２に均熱板８０が接
続され、その均熱板８０には更に放熱用のヒートシンク
８１が取り付けられている。被冷却部品（発熱部品）８
２と均熱板８０との接続は、単にこれらを接触させる場
合の他、伝熱性のグリス等を介在させて接触させる場合
もある。また場合によっては、被冷却部品８２を均熱板
８０に半田付け等により接合してもよい。図中の符号８
４はリードである。
【０００５】ヒートシンク８１は被冷却部品８２から熱
を吸収した均熱板８０からの放熱を促進するために設け
たものである。ヒートシンク８１が均熱板８０に一体に
形成されている場合もある。またヒートシンク８１から
の放熱を一層促進するために、図示するように更にファ
ン８５を設ける場合もある。
を吸収した均熱板８０からの放熱を促進するために設け
たものである。ヒートシンク８１が均熱板８０に一体に
形成されている場合もある。またヒートシンク８１から
の放熱を一層促進するために、図示するように更にファ
ン８５を設ける場合もある。
【０００６】上記した均熱板８０として板型ヒートパイ
プを適用する場合もある。ここでヒートパイプについて
簡単に説明しておく。ヒートパイプは内部に密封された
空洞部を備えており、その空洞部に作動流体が収容され
ている。その空洞部内は真空引きされており、作動流体
の蒸発が起きやすくなっている。作動流体としては水や
アルコール、代替フロン等が用いられる。
プを適用する場合もある。ここでヒートパイプについて
簡単に説明しておく。ヒートパイプは内部に密封された
空洞部を備えており、その空洞部に作動流体が収容され
ている。その空洞部内は真空引きされており、作動流体
の蒸発が起きやすくなっている。作動流体としては水や
アルコール、代替フロン等が用いられる。
【０００７】ヒートパイプの作動について簡単に記すと
次のようになる。即ち、ヒートパイプの吸熱側におい
て、ヒートパイプを構成する容器（コンテナ）の材質中
を熱伝導して伝わってきた熱により、作動流体が蒸発
し、その蒸気がヒートパイプの放熱側に移動する。放熱
側では、作動流体の蒸気は冷却され再び液相状態に戻
る。そして液相に戻った作動流体は再び吸熱側に移動
（還流）する。このような作動流体の相変態や移動によ
り、熱の移動がなされる。作動流体の還流は、重力作用
や毛細管作用によってなされる。重力式のヒートパイプ
の場合は、吸熱側を放熱側より下方に配置すればよい。
次のようになる。即ち、ヒートパイプの吸熱側におい
て、ヒートパイプを構成する容器（コンテナ）の材質中
を熱伝導して伝わってきた熱により、作動流体が蒸発
し、その蒸気がヒートパイプの放熱側に移動する。放熱
側では、作動流体の蒸気は冷却され再び液相状態に戻
る。そして液相に戻った作動流体は再び吸熱側に移動
（還流）する。このような作動流体の相変態や移動によ
り、熱の移動がなされる。作動流体の還流は、重力作用
や毛細管作用によってなされる。重力式のヒートパイプ
の場合は、吸熱側を放熱側より下方に配置すればよい。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】板型ヒートパイプを製
造するには、例えば図３に示すように、上側の板型部材
２０と下側の板型部材２１とを接合して、その２枚の板
の間に空洞部が形成されるようにして組み立てる方法が
簡易にしてまた実用的である。
造するには、例えば図３に示すように、上側の板型部材
２０と下側の板型部材２１とを接合して、その２枚の板
の間に空洞部が形成されるようにして組み立てる方法が
簡易にしてまた実用的である。
【０００９】上述したような板型ヒートパイプの組み立
てに際し、板型部材２０と板型部材２１との位置決めを
容易かつ確実に行えることが、その組み立てコストの低
減に寄与する要因の一つである。また、被冷却部品に接
続する板型ヒートパイプは、通常、その被冷却部品と同
様、電気機器等の筐体等に収められることになるため、
その電気機器が例えば小型の携帯用パソコンのような内
部スペースの制約が強い機器であると、それに用いられ
る板型ヒートパイプの寸法精度も厳しくならざるを得な
くなる。従ってその意味でも、板型部材２０と板型部材
２１との位置決めを容易かつ確実に行えることが、実用
上大切なことである。
てに際し、板型部材２０と板型部材２１との位置決めを
容易かつ確実に行えることが、その組み立てコストの低
減に寄与する要因の一つである。また、被冷却部品に接
続する板型ヒートパイプは、通常、その被冷却部品と同
様、電気機器等の筐体等に収められることになるため、
その電気機器が例えば小型の携帯用パソコンのような内
部スペースの制約が強い機器であると、それに用いられ
る板型ヒートパイプの寸法精度も厳しくならざるを得な
くなる。従ってその意味でも、板型部材２０と板型部材
２１との位置決めを容易かつ確実に行えることが、実用
上大切なことである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は寸法精度に優
れ、組み立て作業性にも優れた板型ヒートパイプを提供
すべくなされたものである。即ち本発明の板型ヒートパ
イプは、板型のヒートパイプコンテナを構成する少なく
とも一方主面側の板型部材に他方主面側の板型部材を位
置決めするための突起部ａが備わっており、前記２枚の
板型部材が合体されてなるものである。尚、ここで突起
部ａと表記したのは後述する突起部ｂや突起部ｃと区別
するためで、この明細書では、一方主面側の板型部材に
他方主面側の板型部材を位置決めするための突起部を突
起部ａと呼ぶことにする。
れ、組み立て作業性にも優れた板型ヒートパイプを提供
すべくなされたものである。即ち本発明の板型ヒートパ
イプは、板型のヒートパイプコンテナを構成する少なく
とも一方主面側の板型部材に他方主面側の板型部材を位
置決めするための突起部ａが備わっており、前記２枚の
板型部材が合体されてなるものである。尚、ここで突起
部ａと表記したのは後述する突起部ｂや突起部ｃと区別
するためで、この明細書では、一方主面側の板型部材に
他方主面側の板型部材を位置決めするための突起部を突
起部ａと呼ぶことにする。
【００１１】また特に板型ヒートパイプが、複数の被冷
却部品が実装された基板に相対して設けられるものであ
って、前記基板に相対する前記板型部材には相対する前
記被冷却部品との距離に従って所定の凸部が設けられて
いる板型ヒートパイプである場合を提案する。
却部品が実装された基板に相対して設けられるものであ
って、前記基板に相対する前記板型部材には相対する前
記被冷却部品との距離に従って所定の凸部が設けられて
いる板型ヒートパイプである場合を提案する。
【００１２】前述の突起部ａは、その板型部材にエンボ
ス加工またはバーリング加工することで設けたものであ
ると良い。
ス加工またはバーリング加工することで設けたものであ
ると良い。
【００１３】上述した本発明の板型ヒートパイプの内部
には、接続される被冷却部品に対応する位置に伝熱柱部
が設けられている場合もある。この場合、当該板型ヒー
トパイプの内部には突起部ｂが設けられており、前記伝
熱柱部はその突起部ｂにより位置決めされている場合も
ある。その突起部ｂは板型部材にエンボス加工またはバ
ーリング加工することで設けたものであると良い。また
その突起部ｂにより板型ヒートパイプの内部に配される
ウィックを固定するようにすると良い。
には、接続される被冷却部品に対応する位置に伝熱柱部
が設けられている場合もある。この場合、当該板型ヒー
トパイプの内部には突起部ｂが設けられており、前記伝
熱柱部はその突起部ｂにより位置決めされている場合も
ある。その突起部ｂは板型部材にエンボス加工またはバ
ーリング加工することで設けたものであると良い。また
その突起部ｂにより板型ヒートパイプの内部に配される
ウィックを固定するようにすると良い。
【００１４】本発明では、上記板型ヒートパイプを用い
て、それを単数または複数の被冷却部品が実装された基
板に相対して設けた実装構造をも提案する。また、前記
板型ヒートパイプの一方主面側は前記基板に相対し、他
方主面側にはヒートシンクが取り付けられた実装構造を
提案する。
て、それを単数または複数の被冷却部品が実装された基
板に相対して設けた実装構造をも提案する。また、前記
板型ヒートパイプの一方主面側は前記基板に相対し、他
方主面側にはヒートシンクが取り付けられた実装構造を
提案する。
【００１５】
【発明の実施の形態】図３における板型部材２０と板型
部材２１とを接合する際、それらの位置決めを速やかに
行うことが望まれる。そこで本発明では、図１に示すよ
うに、板型部材１０（図３の板型部材２０に相当）に突
起部ａ１３を設けておき、板型部材１１（図３の板型部
材２１に相当）を板型部材１０に対して容易に位置決め
できるようにしたのである。図１は板型ヒートパイプ１
の一部を描いた断面図で、空洞部１２内の作動流体その
他の図示は省略してある。
部材２１とを接合する際、それらの位置決めを速やかに
行うことが望まれる。そこで本発明では、図１に示すよ
うに、板型部材１０（図３の板型部材２０に相当）に突
起部ａ１３を設けておき、板型部材１１（図３の板型部
材２１に相当）を板型部材１０に対して容易に位置決め
できるようにしたのである。図１は板型ヒートパイプ１
の一部を描いた断面図で、空洞部１２内の作動流体その
他の図示は省略してある。
【００１６】突起部ａは板型部材１１の位置が確定され
るように複数設ける。図２は板型ヒートパイプ１の一部
を示す平面図であるが、この図に示すように、板型部材
１０に対する板型部材１１の位置が確定するように、そ
のコーナー部付近に２箇所の突起部ａ１３を板型部材１
０に設けておくと良い。図示はしないが、板型部材１１
の他の一部または全てのコーナー部付近に相当する箇所
にも、突起部ａ１３を板型部材１０に設けておくと良
い。
るように複数設ける。図２は板型ヒートパイプ１の一部
を示す平面図であるが、この図に示すように、板型部材
１０に対する板型部材１１の位置が確定するように、そ
のコーナー部付近に２箇所の突起部ａ１３を板型部材１
０に設けておくと良い。図示はしないが、板型部材１１
の他の一部または全てのコーナー部付近に相当する箇所
にも、突起部ａ１３を板型部材１０に設けておくと良
い。
【００１７】図１の例では、突起部ａ１３は板型部材１
０の一部を局所的に凹ませて形成（エンボス加工）した
ものである。その他、場合によっては、突起部ａになる
ような塊を別途用意して、それを板型部材１０に接合し
ても構わない。
０の一部を局所的に凹ませて形成（エンボス加工）した
ものである。その他、場合によっては、突起部ａになる
ような塊を別途用意して、それを板型部材１０に接合し
ても構わない。
【００１８】ところで、板型ヒートパイプを用いて基板
に実装された半導体素子等を冷却しようとする場合、そ
の基板に実装されている被冷却部品（半導体素子等）は
一つとは限らず、またそれらのサイズ（高さ）も一定し
ているとは限らない。そこで本発明者らは、このような
場合に好適に適用できる板型ヒートパイプを発明し、特
許出願をした。図４はそのような板型ヒートパイプを説
明する図である。図４（ア）は、上側の板型部材３０
と、凸部３０１〜３０３を有する下側の板型部材３１と
を接合して板型ヒートパイプを組み立てる状況を示し、
図４（イ）では、その板型ヒートパイプ３を用いた冷却
構造の例を説明している。
に実装された半導体素子等を冷却しようとする場合、そ
の基板に実装されている被冷却部品（半導体素子等）は
一つとは限らず、またそれらのサイズ（高さ）も一定し
ているとは限らない。そこで本発明者らは、このような
場合に好適に適用できる板型ヒートパイプを発明し、特
許出願をした。図４はそのような板型ヒートパイプを説
明する図である。図４（ア）は、上側の板型部材３０
と、凸部３０１〜３０３を有する下側の板型部材３１と
を接合して板型ヒートパイプを組み立てる状況を示し、
図４（イ）では、その板型ヒートパイプ３を用いた冷却
構造の例を説明している。
【００１９】図４（イ）に示すように板型ヒートパイプ
３は半導体素子等の被冷却部品３１１〜３１３が実装さ
れる基板３５に相対して配置する。各々の被冷却部品３
１１〜３１３の高さに合わせた凸部３０１〜３０３が板
型ヒートパイプ３には備わっており、複数の被冷却部品
３１１〜３１３を好適に冷却することができる。このよ
うな板型ヒートパイプ３の場合、凸部３０１〜３０３の
位置精度が重要なので、板型部材３０、３１同士の位置
決めは一層重要なものとなる。従って本発明の構成は板
型ヒートパイプ３のような場合に特に効果的である。図
中の符号３２、３３、３４は空洞部、ヒートシンク、リ
ードをそれぞれ指す。
３は半導体素子等の被冷却部品３１１〜３１３が実装さ
れる基板３５に相対して配置する。各々の被冷却部品３
１１〜３１３の高さに合わせた凸部３０１〜３０３が板
型ヒートパイプ３には備わっており、複数の被冷却部品
３１１〜３１３を好適に冷却することができる。このよ
うな板型ヒートパイプ３の場合、凸部３０１〜３０３の
位置精度が重要なので、板型部材３０、３１同士の位置
決めは一層重要なものとなる。従って本発明の構成は板
型ヒートパイプ３のような場合に特に効果的である。図
中の符号３２、３３、３４は空洞部、ヒートシンク、リ
ードをそれぞれ指す。
【００２０】本発明の板型ヒートパイプでは、その内部
に伝熱柱部を設ける場合もある。図５はそのような例の
要部を示す説明図である。この例では、図４における凸
部３０１〜３０３に相当する凸部４１０の部分の空洞部
４２内に伝熱柱部４４が備わった形態を示している。伝
熱柱部４４は図示するように、板型部材４０および板型
部材４１に設けた突起部ｂ４３でもって位置決めしてい
る。この例では、更に板型部材４１に設けた突起部ｂ４
３はウィック４５（金属メッシュ等）を固定している。
に伝熱柱部を設ける場合もある。図５はそのような例の
要部を示す説明図である。この例では、図４における凸
部３０１〜３０３に相当する凸部４１０の部分の空洞部
４２内に伝熱柱部４４が備わった形態を示している。伝
熱柱部４４は図示するように、板型部材４０および板型
部材４１に設けた突起部ｂ４３でもって位置決めしてい
る。この例では、更に板型部材４１に設けた突起部ｂ４
３はウィック４５（金属メッシュ等）を固定している。
【００２１】本発明の板型ヒートパイプを用いた実装構
造について説明をする。上述した図４（イ）は、板型ヒ
ートパイプ３を用いた実装構造の一例を示すものである
が、この実装構造では、板型ヒートパイプ３の一方の主
面側（図における下側）が被冷却部品３１１〜３１３が
実装された基板３５に相対するようにして、他方の主面
側（図における上側）にはヒートシンク３３を取り付け
ている。本発明の場合、板型ヒートパイプの外面にヒー
トシンクの位置決め用の突起部ｃ（上述の突起部ａ、ｂ
と区別するために突起部ｃと呼称する）を設けると便利
である。その突起部ｃも前記板型部材にエンボス加工ま
たはバーリング加工することで設けたものであると簡便
である。
造について説明をする。上述した図４（イ）は、板型ヒ
ートパイプ３を用いた実装構造の一例を示すものである
が、この実装構造では、板型ヒートパイプ３の一方の主
面側（図における下側）が被冷却部品３１１〜３１３が
実装された基板３５に相対するようにして、他方の主面
側（図における上側）にはヒートシンク３３を取り付け
ている。本発明の場合、板型ヒートパイプの外面にヒー
トシンクの位置決め用の突起部ｃ（上述の突起部ａ、ｂ
と区別するために突起部ｃと呼称する）を設けると便利
である。その突起部ｃも前記板型部材にエンボス加工ま
たはバーリング加工することで設けたものであると簡便
である。
【００２２】ところで板型ヒートパイプとヒートシンク
との取り付け方法（固定方法）は種々である。図６はそ
の取り付け形態の一例を示すものである。この例では、
ヒートシンク５４にネジ穴を設けておき、板型部材５０
にバーリング加工を施して設けた穴に通したネジ５６で
もってヒートシンク５４を板型ヒートパイプ５に固定し
ている。またバーリング加工の際に形成された突起部ｃ
５５が差し込まれる凹みをヒートシンク５４に予め設け
ておき、ネジ５６による固定に先立って板型部材５０と
ヒートシンク５４とが位置決めされるようにすると便利
である。尚、図中の符号５３は板型部材５１を位置決め
する突起部ａである。空洞部５２内の図示は省略してあ
る。
との取り付け方法（固定方法）は種々である。図６はそ
の取り付け形態の一例を示すものである。この例では、
ヒートシンク５４にネジ穴を設けておき、板型部材５０
にバーリング加工を施して設けた穴に通したネジ５６で
もってヒートシンク５４を板型ヒートパイプ５に固定し
ている。またバーリング加工の際に形成された突起部ｃ
５５が差し込まれる凹みをヒートシンク５４に予め設け
ておき、ネジ５６による固定に先立って板型部材５０と
ヒートシンク５４とが位置決めされるようにすると便利
である。尚、図中の符号５３は板型部材５１を位置決め
する突起部ａである。空洞部５２内の図示は省略してあ
る。
【００２３】図７は板型ヒートパイプ６と被冷却部品６
３が実装された基板６５との取り付け形態の例を示すも
のである。この例では基板６５と板型部材６０とをネジ
６６をもって固定している。図中の符号６１は板型部
材、６２は空洞部、６４はリードである。また６７はナ
ット、６８は板型部材６０にバーリング加工して設けた
穴である。
３が実装された基板６５との取り付け形態の例を示すも
のである。この例では基板６５と板型部材６０とをネジ
６６をもって固定している。図中の符号６１は板型部
材、６２は空洞部、６４はリードである。また６７はナ
ット、６８は板型部材６０にバーリング加工して設けた
穴である。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明の板型ヒートパイプ
は、組み立てが容易で寸法精度にも優れたもので、それ
を用いた実装構造は冷却すべき半導体素子等の発熱部品
の冷却に好適である。
は、組み立てが容易で寸法精度にも優れたもので、それ
を用いた実装構造は冷却すべき半導体素子等の発熱部品
の冷却に好適である。
【図１】本発明に係わる板型ヒートパイプの要部を説明
する側面断面図である。
する側面断面図である。
【図２】図１の板型ヒートパイプの要部を説明する平面
図である。
図である。
【図３】板型ヒートパイプの組み立て例を示す説明図で
ある。
ある。
【図４】板型ヒートパイプの組み立て状況とその実装構
造を示す説明図である。
造を示す説明図である。
【図５】本発明に係わる板型ヒートパイプの要部を説明
する断面図である。
する断面図である。
【図６】板型ヒートパイプとヒートシンクとの固定形態
の例を示す説明図である。
の例を示す説明図である。
【図７】板型ヒートパイプと基板との固定形態の例を示
す説明図である。
す説明図である。
【図８】板型ヒートパイプを用いた実装構造の例を示す
説明図である。
説明図である。
１ 板型ヒートパイプ １０ 板型部材 １１ 板型部材 １２ 空洞部 １３ 突起部ａ ２０ 板型部材 ２１ 板型部材 ３ 板型ヒートパイプ ３０ 板型部材 ３１ 板型部材 ３０１ 凸部 ３０２ 凸部 ３０３ 凸部 ３２ 空洞部 ３０１ 凸部 ３０２ 凸部 ３０３ 凸部 ３１１ 被冷却部品 ３１２ 被冷却部品 ３１３ 被冷却部品 ３３ ヒートシンク ３４ リード ３５ 基板 ４０ 板型部材 ４１ 板型部材 ４１０ 凸部 ４２ 空洞部 ４３ 突起部ｂ ４４ 伝熱柱部 ４５ ウィック ５ 板型ヒートパイプ ５０ 板型部材 ５１ 板型部材 ５２ 空洞部 ５３ 突起部ａ ５４ ヒートシンク ５５ 突起部ｃ ５６ ネジ ６ 板型ヒートパイプ ６０ 板型部材 ６１ 板型部材 ６２ 空洞部 ６３ 被冷却部品 ６４ リード ６５ 基板６６ ネジ ６７ ナット ６８ 穴 ８０ 均熱板 ８１ ヒートシンク ８２ 被冷却部品 ８３ 基板 ８４ リード ６５ ファン
Claims (9)
- 【請求項１】 板型のヒートパイプコンテナを構成する
少なくとも一方主面側の板型部材に他方主面側の板型部
材を位置決めするための突起部ａが備わっており、前記
２枚の板型部材が合体されてなる板型ヒートパイプ。 - 【請求項２】 当該板型ヒートパイプは、複数の被冷却
部品が実装された基板に相対して設けられる板型ヒート
パイプであって、前記基板に相対する前記板型部材には
相対する前記被冷却部品との距離に従って所定の凸部が
設けられている、請求項１記載の板型ヒートパイプ。 - 【請求項３】 前記突起部ａは、前記板型部材にエンボ
ス加工またはバーリング加工することで設けたものであ
る、請求項１または２に記載の板型ヒートパイプ。 - 【請求項４】 前記板型ヒートパイプの内部には、接続
される被冷却部品に対応する位置に伝熱柱部が設けられ
ている、請求項１〜３のいずれかに記載の板型ヒートパ
イプ。 - 【請求項５】 前記板型ヒートパイプの内部には突起部
ｂが設けられており、前記伝熱柱部はその突起部ｂによ
り位置決め固定されている、請求項４記載の板型ヒート
パイプ。 - 【請求項６】 前記板型ヒートパイプ内部にはウィック
が配されており、そのウィックは前記突起部ｂにより固
定されている、請求項５記載の板型ヒートパイプ。 - 【請求項７】 前記突起部ｂは前記板型部材にエンボス
加工またはバーリング加工することで設けたものであ
る、請求項５または６記載の板型ヒートパイプ。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれに記載の板型ヒー
トパイプが単数または複数の被冷却部品が実装された基
板に相対して設けられた請求項１〜７のいずれかに記載
の板型ヒートパイプを用いた実装構造。 - 【請求項９】 前記板型ヒートパイプの一方主面側は前
記基板に相対し、他方主面側にはヒートシンクが取り付
けられた、請求項８記載の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3723098A JPH11237193A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | 板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3723098A JPH11237193A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | 板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11237193A true JPH11237193A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12491813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3723098A Pending JPH11237193A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | 板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11237193A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013125427A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 古河電気工業株式会社 | シート状ヒートパイプ、及びシート状ヒートパイプを備えた電子機器 |
| CN106852082A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-13 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热装置及电子设备 |
| JP2017110891A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 株式会社フジクラ | 放熱モジュール |
| JP2021124209A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-30 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
| WO2021186686A1 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | Ｆｃｎｔ株式会社 | 携帯端末 |
| JP2022031992A (ja) * | 2018-12-10 | 2022-02-24 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | プレート型熱輸送装置および電子機器 |
-
1998
- 1998-02-19 JP JP3723098A patent/JPH11237193A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013125427A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 古河電気工業株式会社 | シート状ヒートパイプ、及びシート状ヒートパイプを備えた電子機器 |
| JP2013174376A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | シート状ヒートパイプ、及びシート状ヒートパイプを備えた電子機器 |
| US9565786B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-02-07 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Sheet-like heat pipe, and electronic device provided with same |
| JP2017110891A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 株式会社フジクラ | 放熱モジュール |
| CN106852082A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-13 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热装置及电子设备 |
| JP2022031992A (ja) * | 2018-12-10 | 2022-02-24 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | プレート型熱輸送装置および電子機器 |
| JP2021124209A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-30 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
| JP2022118002A (ja) * | 2020-01-31 | 2022-08-12 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
| JP2022118003A (ja) * | 2020-01-31 | 2022-08-12 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
| WO2021186686A1 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | Ｆｃｎｔ株式会社 | 携帯端末 |
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