JP2007109993A - 回路基板内蔵筐体 - Google Patents
回路基板内蔵筐体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007109993A JP2007109993A JP2005301248A JP2005301248A JP2007109993A JP 2007109993 A JP2007109993 A JP 2007109993A JP 2005301248 A JP2005301248 A JP 2005301248A JP 2005301248 A JP2005301248 A JP 2005301248A JP 2007109993 A JP2007109993 A JP 2007109993A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- circuit board
- metal core
- core substrate
- conductive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明のジャンクションボックス1では、回路基板として熱伝導性の優れたメタルコア基板2を用い、放熱部品として熱伝導シート6とヒートシンク7を用いるようにしている。これにより、熱伝導シート6及びヒートシンク7をメタルコア基板2の一部に接続するようにしても、メタルコア基板2の金属板を経由してヒートシンク7に集熱させることが可能となり、優れた放熱効果を得ることができる。
【選択図】図1
Description
メタルコア基板の周縁部で中心の金属板を露出させ、該金属板から直接外部に放熱させる構造では、回路を形成する部分以外に露出部分を設ける必要があるため、回路基板を大きくしなければならず、ジャンクションボックスの小型化を進めるうえでの大きな支障となっていた。また、金属板を露出させる工程が必要となり、製造コストをアップさせる要因ともなっていた。
そのため、回路基板102への電子部品101の配置に大きな制約が課せられるといった問題があった。
このように、メタルコア基板2には各種部品が搭載されており、各搭載部品からの発熱がメタルコア基板2に伝えられる。
図5に示すように、ジャンクションボックス1では、メタルコア基板2における第一の面2aの一部に熱伝導シート6が密着状態に貼着固定されており、さらに熱伝導シート6のメタルコア基板2の固定面とは反対側の面にはヒートシンク7が密着状態に貼着固定されている。
これにより、熱伝導シート6によって端子14とヒートシンク7の間隔が厚さ(TーL)の分だけ確保され、両者の接触による短絡が防止される。またこれにより、ヒートシンク7を端子14の突出部14a形成エリアに配置することができるので、ジャンクションボックス1の小型化の観点でも好ましい。
図6では、最も背の高い基板コネクタ3を、メタルコア基板2のヒートシンク7と同じ面上に搭載している。
2・・・メタルコア基板
3・・・基板コネクタ
4・・・ヒューズホルダー
5・・・ECU
6・・・熱伝導シート
7・・・ヒートシンク
8・・・基板コネクタ3の端子
9・・・ヒューズ端子
10・・・半導体リレー
11・・・上部ケース
12・・・下部ケース
13・・・固定部
22・・・ヒートパイプ
23・・・接触面
41・・・芯材41
42・・・絶縁被覆
43・・・スルーホール
44・・・銅箔部
45・・・回路パターン
47・・・はんだ
48・・・ソルダーレジスト
101・・・電子部品
102・・・回路基板
103・・・放熱シート
104・・・放熱フィン
105・・・筐体
106・・・封止プラスチック
Claims (4)
- 第一の面と第二の面を備える回路基板をケース内に内蔵した回路基板内蔵筐体であって、
前記回路基板にはメタルコア基板を用い、
前記メタルコア基板の第一の面に固定された熱伝導シートと、
前記熱伝導シートの、前記メタルコア基板の固定面とは反対の面に固定された放熱部品とを備える、
ことを特徴とする回路基板内蔵筐体。 - 前記メタルコア基板にはスルーホールが形成され、
前記メタルコア基板の第二の面には搭載部品が配置され、
前記スルーホール内には、前記搭載部品の端子が、その先端が前記第一の面から突出形成された状態に、挿通固定され、
前記熱伝導シートは絶縁性材料から構成されるとともに前記メタルコア基板から突出された端子の先端長さを超える厚さで形成されている、
ことを特徴とする請求項1記載の回路基板内蔵筐体。 - 前記メタルコア基板の、前記端子が突出した側の面上において、対向する両側縁エリアにそれぞれコネクタが対向状態に表面実装され、
前記熱伝導シートは該コネクタ実装エリアの間の中央エリアに配置されている
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路基板内蔵筐体。 - 前記放熱部品は、前記ケースに設けられた開口部を介して、前記ケース外に一部露出した状態に設置され、
前記ケースの、前記放熱部品を固定する部分がラビリンス構造になっている
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の回路基板内蔵筐体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005301248A JP4851154B2 (ja) | 2005-10-17 | 2005-10-17 | 回路基板内蔵筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005301248A JP4851154B2 (ja) | 2005-10-17 | 2005-10-17 | 回路基板内蔵筐体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007109993A true JP2007109993A (ja) | 2007-04-26 |
JP4851154B2 JP4851154B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=38035600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005301248A Active JP4851154B2 (ja) | 2005-10-17 | 2005-10-17 | 回路基板内蔵筐体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4851154B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009081769A1 (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-02 | Yazaki Corporation | 回路基板の熱対策構造 |
JP2010093129A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
KR100981362B1 (ko) | 2009-09-17 | 2010-09-10 | 주식회사 디에스 솔라에너지 | 태양전지 모듈용 정션박스 |
WO2011111915A3 (ko) * | 2010-03-11 | 2011-11-03 | 주식회사 디에스 솔라에너지 | 태양전지 모듈용 정션박스 |
EP2615898A1 (en) | 2012-01-12 | 2013-07-17 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Vehicle heat release structure |
JP2015067224A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 古河電気工業株式会社 | 電源供給装置 |
US9078378B2 (en) | 2012-07-04 | 2015-07-07 | Hyundai Motor Company | Heat emission device for junction box printed circuit board |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62261199A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | 富士通株式会社 | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 |
JPH0513973A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | プリント基板の冷却構造 |
JPH08316376A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 放熱部材及び該放熱部材を備えた半導体装置 |
JPH10126924A (ja) * | 1996-10-16 | 1998-05-15 | Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続装置 |
JP2000340896A (ja) * | 1999-05-27 | 2000-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板モジュール |
JP2001119838A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接続箱 |
JP2004221256A (ja) * | 2003-01-14 | 2004-08-05 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体及びその製造方法 |
JP2004247561A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路構成体及びその検査方法 |
-
2005
- 2005-10-17 JP JP2005301248A patent/JP4851154B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62261199A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | 富士通株式会社 | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 |
JPH0513973A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | プリント基板の冷却構造 |
JPH08316376A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 放熱部材及び該放熱部材を備えた半導体装置 |
JPH10126924A (ja) * | 1996-10-16 | 1998-05-15 | Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続装置 |
JP2000340896A (ja) * | 1999-05-27 | 2000-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板モジュール |
JP2001119838A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接続箱 |
JP2004221256A (ja) * | 2003-01-14 | 2004-08-05 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体及びその製造方法 |
JP2004247561A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路構成体及びその検査方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009081769A1 (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-02 | Yazaki Corporation | 回路基板の熱対策構造 |
JP2009152443A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Yazaki Corp | 回路基板の熱対策構造 |
US8624122B2 (en) | 2007-12-21 | 2014-01-07 | Yazaki Corporation | Circuit board structure having measures against heat |
US8867212B2 (en) | 2007-12-21 | 2014-10-21 | Yazaki Corporation | Circuit board structure having measures against heat |
JP2010093129A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
KR100981362B1 (ko) | 2009-09-17 | 2010-09-10 | 주식회사 디에스 솔라에너지 | 태양전지 모듈용 정션박스 |
WO2011111915A3 (ko) * | 2010-03-11 | 2011-11-03 | 주식회사 디에스 솔라에너지 | 태양전지 모듈용 정션박스 |
EP2615898A1 (en) | 2012-01-12 | 2013-07-17 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Vehicle heat release structure |
US9078378B2 (en) | 2012-07-04 | 2015-07-07 | Hyundai Motor Company | Heat emission device for junction box printed circuit board |
JP2015067224A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 古河電気工業株式会社 | 電源供給装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4851154B2 (ja) | 2012-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4851154B2 (ja) | 回路基板内蔵筐体 | |
JP5106519B2 (ja) | 熱伝導基板及びその電子部品実装方法 | |
JP2004172224A (ja) | 電子制御装置における電子部品の放熱構造 | |
JPH1174427A (ja) | 回路素子の放熱構造 | |
JP4619992B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JP2012195525A (ja) | 電子制御装置 | |
US10880989B2 (en) | Electrical junction box | |
JP4796999B2 (ja) | 電子制御装置 | |
US9980364B2 (en) | Wiring substrate and manufacturing method thereof | |
JP2008130684A (ja) | 電子回路装置 | |
JP4023054B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
EP1178594B1 (en) | Electronic apparatus provided with an electronic circuit substrate | |
JP6070977B2 (ja) | 電子回路装置 | |
JP4778837B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JPH10126924A (ja) | 電気接続装置 | |
JP2021182574A (ja) | 回路接続モジュール | |
JP4783054B2 (ja) | スイッチングユニット | |
JP4349289B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JPH11163476A (ja) | 回路基板の放熱構造及び電源制御装置 | |
JP5590713B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
CN116235297A (zh) | 基板单元 | |
JP4339225B2 (ja) | 放熱構造、放熱方法、及び放熱箱 | |
JP2003188563A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2010173645A (ja) | 車載用回路ユニットの取付構造及び前記車載用回路ユニットが組み込まれた電気接続箱 | |
JPH0515036A (ja) | 電気接続箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080701 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20081020 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100818 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100818 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110512 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110705 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110817 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111011 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111020 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4851154 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141028 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |