CN107000102B

CN107000102B - 焊接装置

Info

Publication number: CN107000102B
Application number: CN201580059753.2A
Authority: CN
Inventors: 稻垣繁之; 田畑芳行; 永野元泰; 岛林信介; 滨野善行
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2014-11-11
Filing date: 2015-10-28
Publication date: 2020-03-24
Anticipated expiration: 2035-10-28
Also published as: JPWO2016075884A1; WO2016075884A1; CN107000102A; JP6596671B2

Abstract

本发明的焊接装置具有：框体，其具有第一区域和第二区域；以及分隔部，其形成第一区域与第二区域的边界。并且，第一风扇和第二风扇配置在框体的前表面部的附近。分隔部具有使第一区域与第二区域相连的开口部，在第一区域内流通的空气与在第二区域内流通的空气经由开口部而相互流通，在第一区域内流通的空气与在第二区域内流通的空气这双方从第一排出口与第二排出口这双方排出。

Description

焊接装置

技术领域

本发明涉及具有用于冷却的风扇且产生电弧的焊接装置。

背景技术

焊接用的电源装置具有半导体元件等电子部件、以及变压器或者电抗器等电气部件。一般情况下，焊接用的电源装置使用大电力，且以高使用率被使用。因此，电源装置的内部的部件较大地发热。为了冷却这些部件，在电源装置设置空气冷却用的风扇。于是，为了实现高效率的冷却而需要适当地配置这些部件。

因此，以往提出有为了有效地冷却多个部件而垂直地配置冷却用的风扇与隔壁，且空气的出口为长度方向两端的焊接装置(例如，参照专利文献1)。

在以往的焊接装置中，为了冷却电子部件而设置有由散热器等构成的散热单元。散热单元使来自冷却风扇的空气流通，由此进行电子部件的冷却。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-211773号公报

发明内容

本发明的焊接装置具有框体，该框体具有操作面侧即前表面部、和背面部，且在内部具有第一区域和位于第一区域的下方的第二区域。另外，具有：分隔部，其形成第一区域与第二区域的边界；第一风扇，其配置于第一区域内的前表面部的附近，且使空气从外部流入第一区域；散热单元，其配置在第一区域内，具有空腔部，且利用第一风扇使空气流入空腔部。具有：防尘分区，其配置在第一区域内，且形成于散热单元的外周部；空间区域，其是第一区域的一部分，位于背面部与空腔部之间，且空气从空腔部流入该空间区域；以及第一排出口，其与空间区域邻接，形成于背面部，且将流入空间区域的空气排出。另外，本发明的焊接装置具有：第二风扇，其配置于第二区域内的前表面部的附近，且使空气从外部流入第二区域；电抗器部，其配置在第二区域内；以及第二排出口，其与第二区域邻接，形成于背面部，且将流入第二区域的空气排出。

并且，利用第一风扇使空气在空腔部内流通，由此冷却散热单元，利用第二风扇使空气在第二区域内流通，由此冷却电抗器部。进而，分隔部具有使空间区域与第二区域相连的开口部，在空间区域内流通的空气与在第二区域内流通的空气经由开口部而相互流通，在空间区域内流通的空气与在第二区域内流通的空气这双方从第一排出口与第二排出口这双方排出。

附图说明

图1A是对本发明的实施方式1的焊接装置从上表面部侧观察到的内部结构图。

图1B是对本发明的实施方式1的焊接装置从左侧面部侧观察到的内部结构图。

图2是对本发明的实施方式1的焊接装置从右前方观察到的立体图。

图3是示出本发明的实施方式1的焊接装置内部的空气的流动的图。

图4是本发明的实施方式2的焊接装置的内部结构图。

图5是示出本发明的实施方式2的焊接装置内部的空气的流动的图。

具体实施方式

在对本实施方式的输入操作装置进行说明之前，对专利文献1的输入装置的问题点进行说明。

在上述的专利文献1所示的焊接装置中，冷却风扇配置于侧面侧，由此导致焊接机的框体大型化。

另外，在将焊接装置设置于焊接现场的状态下，尤其是在焊接装置由分体的保护罩覆盖的情况下，或者在焊接装置、进给装置层叠等的情况下，难以从焊接装置的操作面侧(前表面部侧)进行冷却风扇的清扫及维护。此外，输出大的焊接装置难以实现小型化且难以提高冷却性能。

本发明的焊接装置能够解决上述以往的问题点，能够容易地从焊接装置的操作面即前表面部侧进行冷却风扇的清扫及维护，能够有效地进行冷却，并且能够实现小型化。

以下，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。

(实施方式1)

图1A是对本实施方式的焊接装置从上表面部侧观察到的内部结构图。图1B是对本实施方式的焊接装置从左侧面部侧观察到的内部结构图。

焊接装置1具有框体1a、以及将框体1a中分隔成多个区域的分隔部。框体1a具有前表面部A以及背面部B。并且，从操作面侧即前表面部A侧观察框体1a，右侧为右侧面部C，左侧为左侧面部D。此外，框体1a的内部由分隔部10a以及分隔部10b上下分隔。

在框体1a的内部的被上下分隔而成的区域中，上段侧的区域为功率半导体区域51(第一区域)，下段侧的区域为电抗器区域52(第二区域)。与功率半导体区域51相比，在电抗器区域52中产生相对高温的发热。

首先，对功率半导体区域51的结构进行说明。

在功率半导体区域51内的前表面部A的附近配置有第一风扇6a。第一风扇6a使空气从焊接装置1的外部流入功率半导体区域51的内部。在功率半导体区域51的内部形成有散热单元5。利用第一风扇6a使空气在散热单元5的空腔部5c内朝向空间区域23流通。通过使空气在该空腔部5c内流通，对散热单元5进行冷却。空腔部5c形成为使从第一风扇6a到空间区域23相连的大致隧道形状。在散热单元5的外周部设置有防尘分区80，所述散热单元5配置在功率半导体部51的内部，且被冷却。此外，防尘分区80设置于散热单元5与右侧面部C或者左侧面部D之间。

由此，利用第一风扇6a使空气从外部流入空腔部5c来对散热单元5进行冷却，由此以与散热单元5的外周部相接的方式配置的防尘分区80在防尘的状态下被间接有效地冷却。在背面部B的与功率半导体区域51的空间区域23邻接的区域设置有第一排出口22。从散热单元5流入空间区域23的空气从第一排出口22排出。在散热单元5的空腔部5c内设置有一次侧散热片5a、二次侧散热片5b。需要说明的是，一次侧散热片5a、二次侧散热片5b以在其间具有隧道状的空间的方式配置，并且以散热片侧相互对置的方式配置。

由此，成为紧凑的散热空间，提高利用第一风扇6a流入散热单元5的空腔部5c内的空气所带来的冷却性。此外，如后述那样，能够提高配置在空腔部5c内的一次侧散热片5a、二次侧散热片5b的清扫性。

此外，在防尘分区80内的散热单元5侧设置有由IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor；绝缘栅双极晶体管)那样的开关的半导体元件2a、一次侧整流二极管2b、二次侧整流二极管2c构成的功率半导体部2。

此外，为了提高焊接装置1的框体1a内的清扫及维护性，如图4所示，第一风扇6a、第二风扇6b能够装卸，且安装于框体1a的前表面部A的附近。第一风扇6a、第二风扇6b是用于使空气流入框体1a内来冷却焊接装置1的内部的冷却风扇。第一风扇6a、第二风扇6b电可以为包括风扇导罩或者安装板在内而能够从框体1a一体地装卸的构造。通过能够装卸第一风扇6a、第二风扇6b，从而第一风扇6a、第二风扇6b的维护变得容易。

接着，对电抗器区域52的结构进行说明。

在配置于框体1a的下段侧的电抗器区域52设置有第二风扇6b、一次侧平滑电容器3以及电抗器部4。第二风扇6b设置于框体1a的前表面部A的附近，使空气流入焊接装置1。利用第二风扇6b流入的空气在电抗器区域52内流通，对电抗器部进行冷却。电抗器部由相对较重而成为重物的变压器4a、一次侧电抗器4b以及二次侧电抗器4c构成。另外，在框体1a的背面部B设置有第二排出口32。并且，在电抗器部4内流通的空气从第二排出口32排出。

此外，在功率半导体区域51的进一步上方通过第3分隔部12形成区域，在该区域设置有由多个基板构成的控制装置7。

需要说明的是，由功率半导体区域51的功率半导体部2与电抗器区域52的一次侧平滑电容器3构成的电子部件构成电源电路。

此外，将框体1a中分隔成多个区域的分隔部包括第一分隔部(分隔部10a、10b)、第二分隔部(分隔部11a、11b、11c、11d)以及第3分隔部(分隔部12)。这些分隔部构成功率半导体区域51和电抗器区域52，还构成供空气在散热单元5的空腔部5c内流通的区域、以及供电子部件(电子部件具有在功率半导体区域51的防尘分区80配置的功率半导体部2、以及主要配置于电抗器区域52的一次侧平滑电容器3。具体而言，一次侧平滑电容器3主要配置于电抗器区域52，且被遮蔽，一部分配置于防尘分区80。由此，在防尘分区80被防尘的状态下，一次侧平滑电容器3的连接端子与功率半导体部2电连接。)及控制装置7配置的区域等各种区域。

此外，功率半导体区域51的防尘分区80是由第一分隔部(10a、10b)、第二分隔部(11a、11b、11c、11d)以及第3分隔部12从散热单元5分隔出的封闭空间。并且，在与配置于散热单元5的空腔部5c的一次侧散热片5a、二次侧散热片5b邻接的防尘分区80内的区域配置有功率半导体部2。

在功率半导体区域51，利用第一风扇6a从框体1a的外部流入的空气通过散热单元5的大致隧道形状的空腔部5c从第一风扇6a侧朝向第一排出口22流通。此外，构成为在功率半导体区域51，利用第一风扇6a从框体1a的外部流入的空气相对于配置在防尘分区80内的功率半导体部2不流通。

如以上那样，在本实施方式的焊接装置1中，能够适当冷却需要冷却的部件，且以外部的空气不流通的方式在防尘分区80内设置功率半导体2，由此，能够抑制粉尘向可靠性会由于粉尘堆积而降低的功率半导体等部件即功率半导体部2侵入。

需要说明的是，优选使空气从前表面部A流入的第一风扇6a与第二风扇6b的能力相同，或者形成为第一风扇6a的能力大于第二风扇6b的能力。

此外，在本实施方式中，使用前表面部A、背面部B、右侧面部C、左侧面部D进行说明。需要说明的是，如图2所示，在前表面部A设置有供作业者进行焊接装置1的条件设定等操作的操作部100。在将焊接装置1配置于焊接现场时，前表面部A相当于设置有操作部的面即正面。

接着，使用图2与图3对焊接装置1的内部的空气的流动进行说明。

图3所示的虚线的箭头表示空气的流动。如图2、图3所示，在使空气在功率半导体区域51的散热单元5内流通的第一风扇6a的附近形成有从外部吸入空气的吸入口21a、21b、21c。

在本实施方式中，在框体1a的操作面侧(前表面部A)形成有吸入口21a，在框体1a的右侧面部C的前表面部A侧形成有吸入口21c。另外，在图2中，由于成为背后而未具体地图示吸入口21b，但在框体1a的左侧面部D的前表面部A侧形成有吸入口21b。需要说明的是，吸入口21b为与吸入口21c相同的形状。并且，利用第一风扇6a从形成于前表面部A、右侧面部C或者左侧面部D中的任一个的吸入口21a、21b、21c朝功率半导体区域51吸入空气。

在功率半导体区域51，利用在框体1a的前表面部A(操作面侧)的附近配置的第一风扇6a从外部吸入的空气通过与防尘分区80邻接的散热单元5的大致隧道形状的空腔部5c，从第一风扇6a侧朝向空间区域23流通。在该空腔部5c内流通的空气经由空间区域23而从设置于框体1a的背面部B的第一排出口22朝框体1a外排出。需要说明的是，在图2中，由于成为背后而未具体地图示第一排出口22，但第一排出口22与吸入口21c同样地由多个开口形成。

需要说明的是，第一排出口22只要是能够从背面部B侧即框体1a的后部侧排出空气的构造即可。也就是说，设置有第一排出口22的背面部B也可以为局部包括右侧面部C、左侧面部D的后部侧的结构。

此外，焊接装置1的框体1a为了使空气从外部朝电抗器部4流通而在第二风扇6b(参照图1B)的附近有形成吸入口31a、31b、31c。在框体1a的操作侧(前表面部A)形成有吸入口31a，在框体1a的右侧面部C的前表面部A侧形成有吸入口31c。

另外，在图2中，由于成为背后而未具体地图示吸入口31b，但在框体1a的左侧面部D的前表面部A侧形成有吸入口31b。吸入口31b为与吸入口31c相同的形状。并且，利用第二风扇6b从形成于前表面部A、右侧面部C或者左侧面部D中的任一个的吸入口31a、31b、31c朝电抗器区域52吸入空气。

在电抗器区域52，利用配置于前表面部A(操作面侧)的附近的第二风扇6b从框体1a的外部吸入的空气在具有电抗器部4的电抗器区域52内流通。在该电抗器区域52内流通的空气从设置于框体1a的背面部B的第二排出口32朝框体1a外排出。需要说明的是，在图2中，由于成为背后而未具体地图示第二排出口32，但第二排出口32与吸入口31c同样地由多个开口形成。

此外，在本实施方式的焊接装置1中，能够从框体的前表面部A侧装卸以能够装卸的方式配置在框体1a的前表面部A的附近的第一风扇6a以及第二风扇6b中的至少一个。由此，在焊接装置1设置于焊接现场的状态下，尤其是在焊接装置由分体的保护罩覆盖的情况下，或者在焊接装置、进给装置层叠等的情况下等，也能够容易地从焊接装置1的正面的操作面侧即前表面部A进行框体内的清扫。

此外，能够容易地进行冷却风扇(第一风扇6a、第二风扇6b)的更换以及清扫。

此外，在清扫时，通过拆卸在框体1a的前表面部A侧配置的冷却用的风扇(第一风扇6a、第二风扇6b)，从而功率半导体区域51、电抗器区域52均成为开放的直线状的隧道的空间。

也就是说，在本实施方式的焊接装置1中，第一风扇6a、空腔部5c、空间区域23以及第一排出口22从前表面部A侧起按照第一风扇6a、空腔部5c、空间区域23、第一排出口22的顺序配置在一条直线上。

尤其是在功率半导体区域51的散热单元5的隧道状的空腔部5c对置配置有一次侧散热片5a以及二次侧散热片5b。通过拆卸第一风扇6a而成为大空间的开放，能够利用***对配置于隧道状的空腔部5c的散热片(一次侧散热片5a、二次侧散热片5b)直接喷吹空气。进而，也容易利用刷子等用具直接清扫散热片。也就是说，本实施方式的焊接装置能够容易地进行散热片的清扫。

此外，能够容易地从框体1a的前表面部A侧朝向形成于背面部B的第一排出口22或者第二排出口32喷吹利用***等的清扫用的空气，清扫性大幅度提高。

需要说明的是，实际上在所公开的结构以外，焊接所需要的其他电气部件、配线、构成物也配置在框体1a内，但由于与本实施方式的说明并无直接关系，因此省略说明。

(实施方式2)

接着，使用图2、图4、图5对实施方式2进行说明。

图5所示的虚线的箭头表示从在框体1a的前表面部A侧形成的吸入口(吸入口21a等)朝向在背面部B形成的排出口(第一排出口22)，在功率半导体区域51内与电抗器区域52内的空气的流动。

具有散热单元5的功率半导体区域51与具有电抗器部4的电抗器区域52由分隔部10a以及分隔部10b分隔成上下段。并且，在分隔部10a的框体1a的背面部B附近形成有开口部41。开口部41使电抗器区域52与功率半导体区域51的空间区域23相连。

如图5的虚线的箭头所示，从与防尘分区80邻接地配置的散热单元5排出且在功率半导体区域51内流通的空气、与在配置有电抗器部4的电抗器区域52内流通的空气能够通过开口部41而相互流通。

需要说明的是，与形成有第一排出口22与第二排出口32的位置相比，开口部41设置在前表面部A侧。

由此，利用第一风扇6a从外部吸入且在功率半导体区域51内流通的空气、与利用第二风扇6b从外部吸入且在电抗器区域52内流通的空气相互流通，同时从第一排出口22与第二排出口32这双方的排出口向框体1a外排出。由此，本实施方式的焊接装置1能够有效地提高框体1a的冷却性。

若更详细地说明，则开口部41能够借助温度差、后述的内压差使配置于框体1a的下段且变为高温的电抗器区域52的空气、与配置于框体1a的上段且温度比电抗器区域52低的功率半导体区域51的空气相互流通。也就是说，利用与设置于框体1a的背面部B的空气的排出口(第一排出口22以及第二排出口32)相比形成在框体1a的内侧的开口部41，使上下分隔的功率半导体区域51与电抗器区域52相连。

通过开口部41使在功率半导体区域51内流通的空气与在电抗器区域52内流通的空气在排出前相互流通，由此在电抗器区域52中，能够将电抗器区域52的热空气不仅从电抗器区域52的第二排出口32排出，而且经由功率半导体区域51的空间区域23从第一排出口22排出。此外，在功率半导体区域51中，能够将在功率半导体区域51内流通的空气不仅从背面侧的框体1a的上段的功率半导体区域51的第一排出口22排出，而且从下段的电抗器区域52的第二排出口32排出。

如上所述，在本实施方式的焊接装置1中，使在具有散热单元的功率半导体区域51内流通的空气与在具有电抗器部4的电抗器区域52内流通的空气相互流通，并从背面侧的框体1a的上段的第一排出口22以及下段的第二排出口32这双方排出。根据该结构，空气的排出的压力损失降低，在功率半导体区域51以及电抗器区域52内流通的空气的排出性能分别提高。

因此，在本实施方式的焊接装置1中，与未形成有开口部41的情况相比，能够有效地降低功率半导体区域51以及电抗器区域52的温度，从而提高冷却性。

也就是说，本实施方式的焊接装置1具有框体1a，该框体1a具有操作面侧即前表面部A以及背面部B，且在内部具有功率半导体区域51、以及位于功率半导体区域51的下方的电抗器区域52。

另外，本实施方式的焊接装置1具有：分隔部10a，其形成功率半导体区域51与电抗器区域52的边界；第一风扇6a，其配置于功率半导体区域51内的前表面部A的附近，使空气从外部流入功率半导体区域51；散热单元5，其配置于功率半导体区域51，具有空腔部5c，且利用第一风扇6a使空气流入空腔部5c；防尘分区80，其配置于功率半导体区域51内，且形成于散热单元5的外周部；空间区域23，其是功率半导体区域51的一部分，位于背面部B与空腔部5c之间，且空气从空腔部5c流入该空间区域；以及第一排出口22，其与空间区域23邻接，形成于背面部B，且将流入空间区域23的空气排出。

另外，本实施方式的焊接装置1具有：第二风扇6b，其配置于电抗器区域52内的前表面部A的附近，使空气从外部流入电抗器区域52；电抗器部4，其配置在电抗器区域52内；以及第二排出口32，其与电抗器区域52邻接，形成于背面部B，且将流入电抗器区域52的空气排出。

另外，本实施方式的焊接装置1通过利用第一风扇6a使空气在空腔部5c内流通来冷却散热单元5，通过利用第二风扇6b使空气在电抗器区域52内流通来冷却电抗器部4。并且，分隔部10a具有使空间区域23与电抗器区域52相连的开口部41。另外，在空间区域23内流通的空气与在电抗器区域52内流通的空气经由开口部41而相互流通。此外，在空间区域23内流通的空气与在电抗器区域52内流通的空气这双方从第一排出口22与第二排出口32这双方排出。

此外，本实施方式的焊接装置1更优选第二排出口32的开口面积大于第一排出口22的开口面积。

换言之，第一排出口22的开口面积小于第二排出口32的开口面积。具体而言，第一排出口22与第二排出口32的开口面积的比例优选为1：2到3：5。

当利用在框体1a的前表面部A设置的第一风扇6a以及第二风扇6b使空气流入框体1a内时，与第二排出口32附近的内压相比，开口面积比第二排出口32小的空间区域23的第一排出口22附近的内压相对变高。

由此，经由使电抗器区域52与功率半导体区域51相连的开口部41，从与功率半导体区域51相比温度相对高的电抗器区域52朝上段侧流通的空气与从功率半导体区域51朝下段侧流通的空气相互流通并混合，从设置于框体1a的背面侧的第一排出口22与第二排出口32这双方排出。根据该结构，本实施方式的焊接装置1有效地提高框体1a的冷却性。

此外，开口部41、第一排出口22与第二排出口32的开口面积的关系优选为以下的关系。第一排出口22的开口面积与开口部41的开口面积相同，或者第一排出口22的开口面积大于开口部41的开口面积。第二排出口32的开口面积大于第一排出口22的开口面积。

根据上述的结构，经由开口部41使功率半导体区域51与电抗器区域52的空气相互流通，并从第一排出口22与第二排出口32这双方排出，由此能够有效地提高框体1a的冷却性。

此外，开口部41相对于第一排出口22的开口比例为25～45％，优选为35％。

此外，开口部41相对于第二排出口32的开口比例为15～35％，优选为25％。

也就是说，本实施方式的焊接装置1更优选排出口22的开口面积与开口部41的开口面积相同或者大于开口部41的开口面积。

根据该结构，能够提高由从框体1a外吸入空气并使空气在功率半导体区域51的与防尘分区80邻接的散热单元5的隧道状的空腔流通的第一风扇6a、以及从框体1a外吸入空气并使空气在电抗器区域52的电抗器部4的空间内流通的第二风扇6b带来的空冷效果。能够提高功率半导体区域51以及电抗器区域52的冷却效果。

需要说明的是，对于实施方式2省略说明，但能够得到与上述的实施方式1相同的效果。

产业上的可利用性

本发明的焊接装置能够从操作面侧(前表面部侧)容易地进行冷却风扇的清扫及维护，并且不会大型化，能够进行有效地冷却。此外，能够容易地去除堆积在框体中的粉尘，维持高的冷却性能，且能够减少对电气部件造成的不良情况，是有用的。

附图标记说明

A 前表面部

B 背面部

C 右侧面部

D 左侧面部

1 焊接装置

1a 框体

2 功率半导体部

2a 半导体元件

2b 一次侧整流二极管

2c 二次侧整流二极管

3 一次侧平滑电容器

4 电抗器部

4a 变压器

4b 一次侧电抗器

4c 二次侧电抗器

5 散热单元

5a 一次侧散热片

5b 二次侧散热片

5c 空腔部

6a 第一风扇

6b 第二风扇

7 控制装置

10a、10b、11a、11b、11c、11d、12 分隔部

21a、21b、21c 吸入口

22 第一排出口

23 空间区域

31a、31b、31c 吸入口

32 第二排出口

41 开口部

51 功率半导体区域

52 电抗器区域

80 防尘分区

100 操作部

Claims

1.一种焊接装置，具备：

框体，其具有操作面侧即前表面部、和背面部，且在内部具有第一区域和位于所述第一区域的下方的第二区域；

分隔部，其形成所述第一区域与所述第二区域的边界；

第一风扇，其配置于所述第一区域内的所述前表面部的附近，且使空气从外部流入所述第一区域；

散热单元，其仅配置在所述第一区域内，具有空腔部，且利用所述第一风扇使空气流入所述空腔部，并且，所述散热单元包括隔开间隔地对置配置的一次侧散热片及二次侧散热片；

防尘分区，其是配置在所述第一区域内且由所述分隔部分隔出的封闭空间，形成于所述散热单元的外周部，在内部配置有功率半导体部，并且使利用所述第一风扇从所述框体的外部流入的空气相对于所述功率半导体部不流通；

空间区域，其是所述第一区域的一部分，位于所述背面部与所述空腔部之间，且空气从所述空腔部流入所述空间区域；

第一排出口，其与所述空间区域邻接，形成于所述背面部，且将流入所述空间区域的空气排出；

第二风扇，其配置于所述第二区域内的所述前表面部的附近，且使空气从外部流入所述第二区域；

电抗器部，其配置在所述第二区域内；

第二排出口，其与所述第二区域邻接，形成于所述背面部，且将流入所述第二区域的空气排出；以及

开口部，其形成于所述分隔部的所述背面部的附近，且使所述空间区域与所述第二区域相连，

所述电抗器部的动作温度比所述功率半导体部的动作温度高，

利用所述第一风扇使空气在所述空腔部内流通，由此冷却所述散热单元，

利用所述第二风扇使空气在所述第二区域内流通，由此冷却所述电抗器部，

在所述空间区域内流通的空气与在所述第二区域内流通的空气经由所述开口部而相互流通，

在所述空间区域内流通的空气与在所述第二区域内流通的空气这双方从所述第一排出口与所述第二排出口这双方排出。

2.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，

所述第二排出口的开口面积大于所述第一排出口的开口面积。

3.根据权利要求2所述的焊接装置，其中，

所述第一排出口的开口面积与所述开口部的开口面积相同或者大于所述开口部的开口面积。

4.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，

所述第一风扇、所述空腔部、所述空间区域以及所述第一排出口从所述前表面部的一侧起按照所述第一风扇、所述空腔部、所述空间区域、所述第一排出口的顺序配置在一条直线上。

5.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，

配置于所述框体的所述前表面部的附近的所述第一风扇以及所述第二风扇中的至少一个能够从所述框体的所述前表面部的一侧装卸。

6.一种焊接装置，具备：

分隔部，其形成所述第一区域与所述第二区域的边界；

电抗器部，其配置在所述第二区域内；

所述电抗器部的动作温度比所述功率半导体部的动作温度高。

7.根据权利要求6所述的焊接装置，其中，

8.根据权利要求7所述的焊接装置，其中，

9.根据权利要求6所述的焊接装置，其中，

10.根据权利要求6所述的焊接装置，其中，

11.一种焊接装置，具备：

分隔部，其形成所述第一区域与所述第二区域的边界；

电抗器部，其配置在所述第二区域内；

利用在所述前表面部的附近配置的所述第一风扇从所述前表面部的一侧朝向所述背面部的一侧在所述空间区域内流通的第一空气、与利用在所述前表面部的附近配置的所述第二风扇从所述前表面部的所述一侧朝向所述背面部的所述一侧在所述第二区域内流通的第二空气经由在所述背面部的附近形成的所述开口部而相互流通，

在所述空间区域内流通的所述第一空气与在所述第二区域内流通的所述第二空气这双方从在所述背面部形成的所述第一排出口与在所述背面部形成的所述第二排出口这双方排出。

12.根据权利要求11所述的焊接装置，其中，

13.根据权利要求12所述的焊接装置，其中，

14.根据权利要求11所述的焊接装置，其中，

所述第一风扇、所述空腔部、所述空间区域以及所述第一排出口从所述前表面部的所述一侧起按照所述第一风扇、所述空腔部、所述空间区域、所述第一排出口的顺序配置在一条直线上。

15.根据权利要求11所述的焊接装置，其中，

配置于所述框体的所述前表面部的附近的所述第一风扇以及所述第二风扇中的至少一个能够从所述框体的所述前表面部的所述一侧装卸。