JPH1187961A

JPH1187961A - 電子機器の放熱構造

Info

Publication number: JPH1187961A
Application number: JP9245724A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Kuno; 野勝美久; Yutaka Sada; 田豊佐; Hideo Iwasaki; 崎秀夫岩; Hiroshi Ubukata; 方浩生; Sadao Makita; 田貞夫槙; Kentaro Tomioka; 岡健太郎富
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1997-09-10
Filing date: 1997-09-10
Publication date: 1999-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】高発熱の半導体素子を使用する電子機器の放
熱性を向上させる。【解決手段】筐体１０の内部には空気流路２０が形成
され、この空気流路２０内にはファン６により空気の流
れが形成される。基板２に装着された発熱部品１が発生
する熱はヒートパイプ等の伝熱部材３により空気流路２
０を区画する壁部材２１に導かれ、空気流路２０内を流
れる空気を媒体として筐体１０の外部に放出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばノート型パ
ーソナルコンピュータ等の電子機器の放熱構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図１６に、従来のノート型パーソナルコ
ンピュータ（以下、「ノート型パソコン」と略称する）
の内部構造を示す。ノート型パソコンの本体部９の筐体
内部には、ＭＰＵ等の半導体素子が装着された基板２、
ＨＤＤ９０、ＰＣカードスロット９１、バッテリー９２
等の構成部品が高密度に格納されている。これら構成部
品のうち、特に基板２には、ＭＰＵ等の発熱量の大きな
素子（以下、「発熱部品」という）が装着されている。
このような発熱部品を冷却するために、筐体に空気取入
口および空気排出口を形成するとともに、空気排出口の
近傍に設けられたファン６を用いて空気取入口から空気
排出口へと向かう空気の流れを筐体内に形成し、この筐
体内の空気の流れを利用して発熱部品を冷却することが
従来から行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、発熱
部品であるＭＰＵの高性能化に伴う発熱量の増大によ
り、従来の手法では必ずしも十分に満足できる冷却性能
が得られなくなる場合も生じてきている。

【０００４】すなわち、例えば図１６に示すように、フ
ァンを空気排出口の近傍に配置してた場合には、ファン
により筐体内に負圧が形成されることにより、意図的に
設けた空気取入口以外の部位、例えばスロットやコネク
タ周辺の隙間からも筐体内に空気が流入してしまう。こ
のように空気の流入口が多数存在すると、空気の流域幅
が広くなり、その結果筐体内部の空気流速が遅くなって
しまう。このため発熱部品を効果的に冷却することが困
難となってしまう。更に、流域幅が広くなると筐体内部
の空気の流れを的確に把握することが困難となるため、
機器の放熱設計が困難になってしまうことにもなる。

【０００５】一方、ファンを空気取入口の近傍に配置し
て筐体内に空気を吹き込むという方式もあるが、この方
式では、ファン付近の部品以外の部品について効果的な
冷却を行うことはできない。筐体内に構成部品を高密度
に配置する場合、ファンの設置位置は筐体周辺部に限ら
れてしまうのが実状であるが、発熱部品がＣＰＵである
場合には、基板上への実装の都合上、ＣＰＵを筐体周辺
部に配置することは現実的ではない。

【０００６】さらに、従来の構造では、塵埃や事務用ク
リップなどの異物が空気取入口あるいは空気排出口から
侵入した場合、基板のどの部分にも拡触する可能性があ
り、特に導電性の異物が侵入した場合には回路短絡によ
り機器が故障する可能性もある。

【０００７】本発明は上記実状に鑑みなされたものであ
り、その目的とするところは、放熱効率が高く、筐体内
への異物の侵入に対する対策が容易な、電子機器の放熱
構造を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、筐体の内部に配置された発熱部品が発生
した熱を筐体の外部に放出するための電子機器の放熱構
造において、前記筐体の内部に空気流路を区画する壁部
材と、前記空気流路内に空気の流れを発生させるファン
と、を備え、前記発熱部品が発生した熱を、前記空気流
路を流れる空気を媒体として前記筐体の外部に放出する
ことを特徴としている。

【０００９】本発明によれば、空気流路内を流れる冷却
用空気の流れの流量および流速を十分に大きくすること
が可能であるため、発熱部品を効率的に冷却することが
できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。なお、以下の実施形態の説
明においては、本発明が適用される電子機器の一例とし
て、いわゆるノート型パソコンを例にとって説明を行う
こととする。また、本発明の適用は以下に説明する実施
形態に限定されるものではなく、構成部品が高密度に配
置される電子機器、特に携帯用情報機器に広く適用が可
能である。

【００１１】［第１の実施の形態］まず、図１乃至図７
を参照して第１の実施の形態について説明する。

【００１２】図１は、ヒンジ機構（図示せず）により相
対回転可能に連結された本体部Ａとディスプレイ部Ｂと
からなるノート型パソコンを示している。なお、図１に
おいて、本体部Ａの筐体１０の外形線およびディスプレ
イ部Ｂの外形線は二点鎖線で表示している。

【００１３】図１に示すように、本体部Ａの筐体１０内
には、ＭＰＵ（マイクロプロセッサユニット）等の発熱
量の大きい部品１（以下「発熱部品」という）が装着さ
れた基板２と、ＨＤＤ９０、ＰＣカードスロット９１お
よびバッテリー９２等の構成部品が格納されている。

【００１４】また、図１および図２に示すように、本体
部Ａの筐体１０内の端部（図１における左端）には、筐
体１０の側面壁１２に沿って筐体１０の前面壁１５側か
ら背面壁１７側に向かって延びる空気流路２０が形成さ
れている。この空気流路２０は、図３に示すように、複
数の壁部材、すなわち頂部壁部材２１、底部壁部材２
２、および一対の側部壁部材２３、２４により区画され
ている。

【００１５】別の言い方をすれば、底部壁部材２２およ
び側部壁部材２３、２４により上方が開放された溝状の
構造体が形成され、この溝状構造体の上方の開放部を頂
部壁部材２１で蓋をすることにより、内部に空気流路２
０を有するダクト状構造体が形成されていることにな
る。

【００１６】これら壁部材２１〜２４のうち、底部壁部
材２２および側部壁部材２３、２４は、ＡＢＳ樹脂等か
らなり射出成形により成形された筐体１０の一部を成し
ている。すなわち、特に図３に示すように、側部壁部材
２３は筐体１０の側面壁１３により形成されており、底
部壁部材２２は筐体１０の底面壁１２により形成されて
いる。また、側部壁部材２４は、筐体１０の底面壁１２
から垂直方向に突設されたリブ状部材１４により形成さ
れている。

【００１７】図２に示すように、壁部材２１〜２４によ
り構成されるダクト状構造体の長手方向の両端は開放さ
れ、一端（図２右側）が冷却用空気の吸気口２０ａ（空
気流路２０の吸気側開放端）、他端（図２左側）が排気
口２０ｂ（空気流路２０の排気側開放端）となってい
る。

【００１８】また、図２に示すように、筐体１０の前面
壁１５のうちダクト状構造体の吸気口２０ａに対向する
位置には、冷却用空気を導入するための空気取入口１６
が設けられており、また、筐体１０の背面壁１７のうち
ダクト状構造体の排気口２０ｂに対向する位置には、冷
却用空気を筐体１０外に排出するための空気排出口１８
が設けられている。これら空気取入口１６および空気排
出口１８は、異物の侵入を防ぐため細いスリット状にな
っている。

【００１９】ダクト状構造体の排気口２０ｂ側の端部に
対応する位置において、本体部Ａの筐体１０は上方に向
けて凸となっており、この部分がディスプレイ部Ｂ取付
用の凸部１９となっている。この凸部１９の部分におい
て本体部Ａの内部空間の上下方向の幅は図２に示すよう
に広くなっており、これに合わせて空気流路２０の上下
方向の幅も広くなっている。

【００２０】そして凸部１９内に位置するダクト状構造
体の排気口２０ｂ側の端部には、水平方向を向いた回転
軸を有するファン６が取り付けられている。このように
ファン６をディスプレイ部Ｂ取付用の凸部１９内に配置
することにより、本体部Ａの主要部（凸部１９以外の本
体部Ａを意味する）の厚さよりも直径の大きいファンを
使用することができ、これにより空気流路２０内に導入
される冷却用空気の流量および流速を増すことができ、
また、本体部Ａの主要部の厚さを薄くすることもでき
る。

【００２１】また、排気口２０ｂ側において、ダクト状
構造体を構成する壁部材２１（ファン６を格納し頂部壁
部材２１の一部をなす凸部２１ａを構成する壁部材を含
む）および壁部材２４と筐体１０との間にはパッキン４
０が設けられており、このパッキン４０により排気口２
０ｂから排出された温度の高い空気が筐体１０内に逆流
することを防止している。

【００２２】また、前述した壁部材２２〜２４以外の壁
部材、すなわち頂部壁部材２１は、他の壁部材２２〜２
４とは別体にマグネシウム合金により形成されている。
この頂部壁部材２１は、図３に示すように、空気流路２
０内に向かって突設されるとともに空気の流動方向に沿
って（図２左右方向）延びる複数のフィン２５を有して
いる。なお、頂部壁部材２１の材料はマグネシウム合金
に限定されるものではなく、他の金属材料またはアルミ
ナ若しくは窒化アルミニウム等の良熱伝導性を有するセ
ラミックス材料を用いてもよい。

【００２３】図３に示すように、頂部壁部材２１の上面
側には溝２７が形成されており、この溝２７にはヒート
パイプ３（伝熱部材）が装着されている。ヒートパイプ
３が直線状の部分においてはヒートパイプ３は溝２７に
圧入されており、一方、ヒートパイプ３が湾曲している
部分などのヒートパイプ３の寸法精度が低い部分におい
ては、溝２７の幅をヒートパイプ３の幅よりも広くして
余裕を持たせてある（幅広部分については図１の符号２
７を付した部位を参照）。

【００２４】なお、頂部壁部材２１とヒートパイプ３と
の接続は、上記の方式に限定されるものではなく、例え
ば、図４に示すように、頂部壁部材２１の上面を平面状
に形成するとともに当該上面にヒートパイプ３を載置
し、更に金属製の薄板２８を被せて熱伝導性の接着剤２
９により頂部壁部材２１、ヒートパイプ３および金属薄
板２８を相互に接着するようにして行ってもよい。この
場合、図４に示すように頂部壁部材２１、ヒートパイプ
３および金属薄板２８の相互間の隙間は熱伝導性の接着
剤２９により完全に充填される。また、図３に示すよう
に溝２７内にヒートパイプ３を装着したうえで、更に頂
部壁部材２１の上面およびヒートパイプ３に金属薄板２
８を被せるようにしてもよい。

【００２５】以上説明したようにその一端側がダクト状
構造体を構成する頂部壁部材２１に対して熱的かつ機械
的に接続されたヒートパイプ３の他端側は、図１および
図５に示すように、発熱部品１と熱的かつ機械的に接続
された金属等の良熱伝導性材料からなる伝熱ブロック５
に形成された穴６に挿入、好ましくは圧入されている。

【００２６】なお、ヒートパイプ３と頂部壁部材２１あ
るいは伝熱ブロック２との接触面に、熱伝導ペースト
（伝熱グリス）や熱伝導性の接着剤を塗布して組み立て
ることにより更に接触面における伝熱性能が向上する。

【００２７】次に、上記構成を有する本実施形態の作用
について説明する。

【００２８】ファン６が回転すると、本体部Ａの筐体１
０の前面に形成された空気取入口１６から、外気（冷却
用空気）が筐体１０内に導入される。導入された冷却用
空気は、吸気口２０ａから空気流路２０内に導入され、
空気流路２０内を通過し、排気口２０ｂから空気流路２
０外に排気される。排気口２０ｂを出た空気は、筐体１
０の空気排出口１８を通って筐体１０の外部に排出され
る。このように、空気流路２０内には、吸気口２０ａか
ら排気口２０ｂへ向かう空気の流れが形成され、ファン
６の回転数および空気流路２０の断面形状に相応した冷
却用空気の流れが空気流路２０内に形成されることにな
る。

【００２９】なお、吸気口２０ａと筐体１０の空気取入
口１６との間には、僅かに隙間が設けられているため、
ファン６を回転させることにより空気流路２０内に生じ
る負圧により、空気流路２０内には吸気口２０ａを介し
て筐体１０の他の内部空間からも若干量の空気が流入す
る。このようにして形成される筐体１０内の空気の流れ
を発熱量の比較的少ない他の部品の冷却に用いることも
可能である。

【００３０】また、前述したように、排気口２０ｂと空
気排出口１８との間の筐体１０内の空間は上記実施形態
（図２参照）においてはパッキン４０によりふさがれ、
排気口２０ｂから排出された温度の高い空気が筐体１０
内部に逆流することを防いでいるが、排気口２０ｂと空
気排出口１８との隙間が十分に小さい場合や、排気口２
０ｂから排出される空気の温度上昇が小さい場合には、
図７に示す実施形態のようにパッキンを省略してもよ
い。

【００３１】基板２上に配置された発熱部品１から発生
した熱は、伝熱ブロック２、ヒートパイプ３および頂部
壁部材２１を順次経てフィン部２５に伝えられ、空気流
路２０内を流れる冷却用空気中に放出される。

【００３２】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、壁部材２１〜２４、特に壁部材２１、２４により筐
体１０の他の内部空間から実質的に隔離された空気流路
２０を形成し、この空気流路２０内にファン６により冷
却用空気を強制的に流すようになっている。このため、
空気流路２０内には十分な流量および流速を有する冷却
用空気の流れが形成される。そして、伝熱部材３を介し
て、特に発熱量の大きい部品が選択的に空気流路２０内
の空気と熱的に接続されるようになっているため、高発
熱部品を効率的に冷却することができる。

【００３３】また、空気流路２０は筐体１０の他の内部
空間から実質的に隔離されているため、空気流路２０の
断面形状を適宜定めるとともに適当な送風性能を有する
ファン６を用いることにより、空気流路２０内を流れる
冷却用空気の流量および流速を所望の値に定めることが
できる。これにより、放熱量の計算が容易になるため、
機器の放熱設計を容易に行うことができる。

【００３４】また、空気流路２０と発熱部品１とが伝熱
部材３を介して接続されるようになっているため、空気
流路２０と発熱部品１との筐体内における位置関係は任
意に設定することができる。このため、筐体１０内にお
ける構成部品の配置に制限を受けることなく、発熱部品
の冷却を効率よく行うことができる。

【００３５】なお、上記実施形態（図２参照）において
は、ダクト状構造体の吸入口２０ａと筐体１０の空気取
入口１６との間に隙間が設けられているが、これに限定
されるものではなく、排気口２０ｂ側と同様に、ダクト
状構造体を構成する壁部材２１、２４と筐体１０との間
をパッキンによりシールし、ダクト状構造体の内部空間
すなわち空気流路２０を筐体１０内の他の内部空間と完
全に隔離するようにしてもよい。このようにすれば、空
気取入口１６からの筐体１０内への異物の侵入を完全に
防止することができる。

【００３６】なお、上記実施形態（図２参照）のよう
に、ダクト状構造体の吸入口２０ａおよび排気口２０ｂ
と筐体１０の空気取入口１６および空気排出口１８との
間に隙間が設けられていたとしても、空気中を浮遊する
塵埃は空気流路２０内にほぼ確実に流入することになる
ため、基板２側への塵埃の侵入は効果的に防止される。
また、空気中に浮遊しない異物が仮に筐体１０内に流入
したとしても、基板２側への侵入の確率を極めて低くす
ることができる。

【００３７】また、前記実施形態においては、ファン６
の軸線（図２の一点鎖線参照）の方向が空気流路２０の
軸線の方向（長手方向）と一致するようになっている
が、これに限定されるものではない。

【００３８】例えば、図７（ａ）（図７（ａ）（ｂ）に
おいては、ヒートパイプ３の記載は省略している）に示
すように、本体部Ａのディスプレイ部Ｂ取付用凸部１９
の前後方向（図７（ａ）左右方向）の幅を長くとること
ができ、かつ本体部Ａとディスプレイ部Ｂとを相互回転
自在に連結するヒンジ機構の軸線の位置を取付用凸部１
９の前側（図７（ａ）おける右側）に位置させることが
できる場合には、この取付用凸部１９の上面に空気排出
口１８を設けるとともに、ファン６の軸線が垂直方向を
向くようにファン６を取り付け、この取付用凸部１９の
上面に設けた空気排出口１８ａからも空気流路２０内の
空気を排出するようにしてもよい。このような構成とし
た場合、空気流路２０、すなわちダクト状構造体の上下
方向の幅を小さくすることができるため、この放熱構造
をより薄型の機器にも使用することが可能となる。ま
た、空気排出口１８はディスプレイ部Ｂの開閉に関わら
ず、常に外部に開放されることになり、空気排出口１８
からの冷却空気の排出をよりスムーズに行うことができ
るようになる。

【００３９】また、図７（ｂ）に示すように、ファン６
の軸線を（水平方向を向いた）空気流路２０の軸線に対
して傾斜するようにファン６を配置してもよい。このよ
うにしても、ダクト状構造体全体の上下方向の厚さを小
さくすることができる。

【００４０】さらに、空気通路２０を筐体１０とは全く
別の部材を用いて形成してもよい。すなわち、例えば、
図６に示すように、金属材料を用いて押し出し成形によ
り複数の空洞が形成されたパイプ材（ダクト状構造体）
を形成するとともに筐体１０内に配置し、このパイプ材
の空洞を空気流路２０として用いてもよい。

【００４１】また、前記実施形態においては、空気流路
２０は筐体１０の端部（図１左端）に直線的に設けられ
ているが、空気流路２０の形態および配置位置はこれに
限定されるものではなく、空気流路２０を筐体１０の他
の部位に設けたり、空気流路２０を屈曲させて設けても
よい。また、ダクト状構造物が一の排気口と複数の吸気
口を有し、各吸気口から排気口に向かって延びる空気流
路が途中で合流するような構成としてもよい。

【００４２】また、空気通路２０を区画する壁部材の一
部が、筐体内に収容された電子機器の構成部品、例えば
ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）装置のケーシングに
より構成されていてもよい。

【００４３】また、図８に示すように、頂部壁部材２１
を筐体１０と一体に形成し、ヒートパイプ３を壁部材を
貫通させ空気流路２０内に突出させ、ヒートパイプ３に
より直接、空気流路２０内の冷却用空気に熱を放出する
ようにしてもよい。

【００４４】［第２の実施の形態］次に、本発明の第２
の実施の形態について、図９乃至図１５を参照して説明
する。第２の実施の形態は、第１の実施の形態に対し
て、発熱部品が装着された基板により壁部材の一部が形
成されるとともに発熱部品が空気流路の内部に配置され
る点が主に異なり、他は第１の実施の形態と略同一であ
る。第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同
一部分については同一符号を付し、該当部分の重複する
説明は省略する。

【００４５】図９に示すように空気流路を区画する頂部
壁部材２１の一部は切り欠かれ、切り欠き部には、図９
および図１０に示すように基板２がはめ込まれている。
すなわち本実施形態においては、頂部壁部材２１の一部
が基板２により構成されている。

【００４６】切り欠き部以外の頂部壁部材２１は、図１
１に示すように適当な板状構造物２１ａにより構成され
る。頂部壁部材２１を構成する板状構造物は専用の部材
を準備してもよく、またはこれに代えてこの電子機器を
構成する金属製若しくは樹脂製のフレームやシールド板
若しくはその一部を用いてもよい。なお、基板２および
板状構造物２１ａはビス３５により筐体１０に固定され
る。

【００４７】そして図１０に示すように、空気流路２０
内には、基板２の下面に装着された発熱部品（半導体部
品）１が位置するようになっている。なお、図１０にお
いて符号１ａを付した部材は、発熱量が比較的少ない半
導体素子である。

【００４８】放熱効率を向上させるため、発熱部品１に
は、ヒートシンク３０が伝熱性接着剤により取り付けら
れており、このヒートシンク３０は空気流路２０内にお
いて下方に向けて突出する複数のフィン３１を有してい
る。これらフィン３１は空気流路２０の横断方向（図１
０左右方向）に広範囲に分布するとともに、各フィン３
１の先端は底部壁部材２２と近接するように設けられて
いる。これにより、空気流路２０内を通過する冷却用空
気が各フィン３１、３１の間を効率よく通るようにな
る。なお、ヒートシンク３０は必ずしも設ける必要はな
く（図１２参照）、ヒートシンク３０を設けるか否かは
発熱部品１の発熱特性や部品１の基板２への取付強度等
を総合的に勘案して適宜定めればよい。

【００４９】次に、上記構成を有する本実施形態の作用
について説明する。本実施形態においても、前述した第
１の実施形態と同様に、ファン６を運転することにより
空気流路２０内に冷却用空気の流れが形成される。そし
て本実施形態においては、空気流路２０内を流れる冷却
用空気が、空気流路２０内に配置された発熱部品１およ
び発熱部品１に取り付けられたヒートシンク３０から直
接熱を奪うことになる。このため、第１の実施の形態に
比べ、更に冷却効率を向上させることができる。

【００５０】なお、上記実施形態においては、基板２は
１枚の連続したものとなっているがこれに限定されるも
のではなく、図１３に示すように、基板２を、発熱部品
１（発熱の大きい半導体部品）を取り付けた第２の基板
２ｂと、その他の部品１ａを取り付けた第１の基板２ａ
とに分割し、上下方向に段差が付くように２つの基板を
コネクタ２ｃで接続し、第２の基板２ｂのみにより頂部
壁部材２１の一部を構成するようにしてもよい。このよ
うにすることにより、面積の大きい第１の基板２ａと筐
体１０の底面壁１２との間隔を広げることなく空気流路
２０の上下方向の幅を広げ、背の高いフィン３１を使用
することができる。このため、本体部Ａをより薄型にす
ることができる。

【００５１】また、前記実施形態においては、伝熱性接
着材により発熱部品１にヒートシンク３０を接着するよ
うにしたが、以下のようにすることにより接着を行わず
に発熱部品１とヒートシンク３０との熱的接続を確保す
るようにしてもよい。

【００５２】すなわち、図１４に示すように、ヒートシ
ンク３０の両端のフィン３１を他のフィン３１より長く
するとともに、筐体１０の底面壁１２すなわち底部壁部
材２２に空気流路２０の長手方向に延びる一対の溝２２
ａを形成する。そして中央部のフィン３１と底部壁部材
２２の間に板バネ３４（弾力性のあるゴム等のシートで
もよい）を挿入する。しかる後、基板２ａをビス３５に
よりダクト側壁２３、２４に固定すると、板バネ３４に
よりヒートシンク３０が発熱部品１に押しつけられ、ヒ
ートシンク３０の垂直方向の位置が定まることになる。
また、両端のフィン３１、３１は、溝２２ａ、２２ａに
それぞれ収容されるため、ヒートシンク３０の図１４左
右方向の動きがほぼ拘束されることになる。なお、この
場合、発熱部品１とヒートシンク３０の接触面には、伝
熱シートまたは伝熱グリスを介在させることにより伝熱
効率の向上を図る。

【００５３】また、前記実施形態においては、空気流路
２０の長手方向全域にわたって、壁部材の一部分が筐体
１０により構成されているが、これに限定されるもので
はなく、筐体１０を用いずに空気通路２０が区画されて
いる部分があってもよい。

【００５４】すなわち、例えば、図１５に示すように、
ヒートシンク３０の周囲に、ヒートシンク３０と一体に
形成されるとともに、発熱部品１およびヒートシンク３
０を囲むコの字型の覆い部材３２を設け、そして基板２
と覆い部材３２により囲まれた空間が、空気流路２０の
長手方向の一部を構成するようにしてもよい。

【００５５】この場合、基板２と覆い部材３２とにより
囲まれた空間が、筐体と一体成形された壁部材２２、２
３、２４と板状構造物２１ａにより区画された空気流路
と連結され、一連の空気流路２０が構成されることにな
る。

【００５６】図１５に示す実施形態においては、ヒート
シンク３０がコの字型の覆い部材３２に囲まれ保護され
ることになるため、機器を組み立てる際に、ヒートシン
ク３０のフィン３２の先端を他の物体にぶつけて歪めた
り損傷させることを防止することができる。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高発熱の半導体素子を使用する機器の放熱性を向上され
ることができる。また、筐体内部への塵埃等異物の侵入
による回路短絡等の事故対策を容易に行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す図であって、
本発明の放熱構造を具備するノート型パーソナルコンピ
ュータの内部構造を示す斜視図。

【図２】図１におけるII-II 断面を示す図。

【図３】図２におけるIII-III 断面を示す図。

【図４】頂部壁部材と伝熱部材との他の接続方法を示す
図。

【図５】図１におけるV-V 断面を示す図であって、伝熱
部材と発熱部品の接続方法を示す図。

【図６】空気通路の他の構造を示す図。

【図７】ファンの異なる配置例を示す図。

【図８】伝熱部材により空気通路内に直接熱を放出する
方法を示す図。

【図９】本発明の第２の実施の形態を示す図。

【図１０】図９におけるX-X 断面を示す図。

【図１１】図９におけるXI-XI 断面を示す図。

【図１２】発熱部品にヒートシンクを設けない場合を示
す図。

【図１３】基板を分割した場合を示す図。

【図１４】ヒートシンクの他の取付構造を示す図

【図１５】空気通路の他の構成を示す図。

【図１６】従来の電子機器の放熱構造を示す図。

【符号の説明】

１発熱部品２基板３伝熱部材（ヒートパイプ）６ファン１０筐体２０空気通路２１〜２４壁部材

フロントページの続き (72)発明者生方浩東京都青梅市末広町２丁目９番地株式会社東芝青梅工場内 (72)発明者槙田貞夫東京都青梅市末広町２丁目９番地株式会社東芝青梅工場内 (72)発明者富岡健太郎東京都青梅市末広町２丁目９番地株式会社東芝青梅工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】筐体の内部に配置された発熱部品が発生し
た熱を筐体の外部に放出するための電子機器の放熱構造
において、前記筐体の内部に空気流路を区画する壁部材と、前記空気流路内に空気の流れを発生させるファンと、を
備え前記発熱部品が発生した熱を、前記空気流路を流れ
る空気を媒体として前記筐体の外部に放出することを特
徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】前記発熱部品は、前記空気流路の外部に配
置され、前記発熱部品が発生する熱を前記空気流路内の空気に伝
えるための伝熱部材を更に備えたことを特徴とする、請
求項１に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項３】前記伝熱部材は、ヒートパイプからなるこ
とを特徴とする請求項２に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項４】前記空気流路を区画する壁部材は、少なく
ともその一部が金属または良熱伝導性のセラミックス等
の良熱伝導性材料から形成され、前記良熱伝導材料からなる壁部材に、前記伝熱部材が接
続され、前記伝熱部材により伝えられた前記発熱部品が発生する
熱は、前記良熱伝導性材料からなる壁部材を介して前記
空気流路内の空気に伝えられることを特徴とする、請求
項２または３に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項５】前記良熱伝導性材料から形成された壁部材
には、空気流路内に向けて突設されたフィンが設けられ
ていることを特徴とする、請求項４に記載の電子機器の
放熱構造。
【請求項６】前記伝熱部材は、前記伝熱部材のうち前記
発熱部品から離れた部分が前記発熱部品に近い部分より
前記空気流路内の空気の流れに関して下流側に位置する
ように、前記良熱伝導性材料から形成されたダクト壁に
接続されていることを特徴とする、請求項４に記載の電
子機器の放熱構造。
【請求項７】前記伝熱部材は、導電性材料からなるとと
もに電気的に接地されていることを特徴とする、請求項
２に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項８】前記伝熱部材および前記良熱伝導性材料か
ら形成された壁部材は導電性材料からなり、この導電性
材料から形成された壁部材が電気的に接地されているこ
とを特徴とする、請求項４に記載の電子機器の放熱構
造。
【請求項９】前記空気流路を区画する壁部材の少なくと
も一部が、前記発熱部品が装着された基板により構成さ
れ、前記発熱部品は、前記空気流路内に位置するように
前記基板に装着されていることを特徴とする、請求項１
に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項１０】前記空気流路を区画する壁部材の少なく
とも一部は、前記筐体と一体に形成されていることを特
徴とする請求項９に記載の電子機器の放熱構造
【請求項１１】前記空気流路を区画する壁部材の少なく
とも一部は、前記筐体に取り付けられたフレームおよび
シールド板等の板状構造物により形成されていること特
徴とする請求項９に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項１２】前記発熱部品に、フィンを有するヒート
シンクが接続されていることを特徴とする請求項９に記
載の電子機器の放熱構造。
【請求項１３】前記空気通路の底部側を区画する壁部材
と前記ヒートシンクのフィンとの間に垂直方向に弾性を
有する弾性部材が設けられ、前記ヒートシンクは、前記空気流路の頂部を区画する壁
部材である基板を空気流路の側部を区画する他の壁部材
に取り付けることにより、前記発熱部品に押し付けられ
垂直方向に拘束されることを特徴とする請求項１２に記
載の電子機器の放熱構造。
【請求項１４】前記基板に、前記ヒートシンクと一体に
形成されるとともに前記発熱部品および前記ヒートシン
クを囲む覆い部材が取り付けられ、前記基板と前記覆い部材により囲まれた空間が、前記空
気流路の一部を構成することを特徴とする請求項１２に
記載の電子機器の放熱構造。
【請求項１５】前記ファンの回転軸が前記ダクトの長手
方向軸線に対して傾斜していることを特徴とする請求項
１に記載の電子機器の放熱構造。