JP2003013011A

JP2003013011A - 再剥離型粘着剤および再剥離型粘着シート

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Publication number: JP2003013011A
Application number: JP2001201614A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Matsumura; 健松村
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-07-03
Filing date: 2001-07-03
Publication date: 2003-01-15
Anticipated expiration: 2021-07-03
Also published as: JP4803778B2

Abstract

(57)【要約】【課題】炭素−炭素二重結合を側鎖に導入した放射線
反応性ポリマーをベースポリマーとして含有する再剥離
型粘着剤であって、ウエハ等とシート界面へのエッチン
グ液や切断水等の浸入を防止でき、またチッピングの問
題のない再剥離型粘着剤を提供すること、さらには当該
粘着剤からなる粘着剤層が設けられている再剥離型粘着
シートを提供すること。【解決手段】官能基ａを側鎖に有するポリマー（Ａ）
と、当該官能基ａと反応性を有する官能基ｂおよび炭素
−炭素二重結合を有する化合物（Ｂ）を反応させて得ら
れる放射線反応性ポリマーを主成分として含有してなる
再剥離型粘着剤において、前記放射線反応性ポリマーの
分子量１０万以下の成分の割合が１０重量％以下である
ことを特徴とする再剥離型粘着剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、再剥離型粘着剤お
よび当該粘着剤により形成された粘着剤層が設けられて
いる再剥離型粘着シートに関する。再剥離型粘着シート
は各種半導体の製造工程のうち半導体ウエハの裏面を研
削する研削工程においてウエハの表面を保護するために
用いる保護シートや、半導体ウエハを素子小片に切断・
分割し、該素子小片をピックアップ方式で自動回収する
ダイシング工程においてウエハの裏面に貼付するダイシ
ング用粘着シートなどとして有用である。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体ウエハの大型化、ＩＣカー
ド用途などのウエハの薄型化が進んでおり、これを加工
する際に使用する保護シートとしては軽剥離化のため、
放射線硬化型粘着シートを用いる場合が増えてきてい
る。

【０００３】一般に、放射線硬化型粘着シートの粘着剤
層を形成する放射線硬化型粘着剤は、ベースポリマーと
呼ばれる高分子化合物に、重量平均分子量２万以下で分
子内に炭素−炭素二重結合を有する放射線重合性化合物
（放射線反応性オリゴマー等）、放射線重合性開始剤、
さらには架橋剤などの種々の添加剤を適宜に加えて調製
される。そして、通常、放射線照射後に粘着力が大きく
低下するという特性を付与するため、放射線重合性化合
物としては、１分子内に炭素−炭素二重結合を２個以上
有するいわゆる多官能化合物が多く用いられている。こ
のような放射線硬化型粘着剤に放射線を照射すると、放
射線重合性化合物が反応して三次元網状構造が速やかに
形成され、粘着剤全体が急激に反応・硬化し、粘着力が
低下するものとされている。しかしながら、この反応・
硬化は粘着剤の大幅な体積収縮を伴い、これにより生じ
る収縮応力が、放射線照射により粘着剤自体が収縮し、
この際の収縮力がウエハを湾曲させるため、製造工程内
での搬送が困難になるという問題が発生している。同時
に半導体素子を切断・分離後、これをピックアップする
工程、いわゆるダイシング工程においても、大きな体積
収縮を伴う粘着剤で構成された粘着シートを用いた場合
には、シートを十分にエキスパンドできず、ダイシング
ストリートが拡張されないため、ピックアップに支障を
きたすという問題があった。そこで、放射線硬化型粘着
剤として、特定の炭素−炭素二重結合を側鎖に導入した
放射線反応性ポリマーをベースポリマーとしたものを粘
着剤層とする保護シートが提案されている（特開２００
０−３５５６７８号公報）。かかる保護シートによれば
前記問題を解消できる。

【０００４】前記問題とは別に、大型化ウエハや薄型化
ウエハを加工する際には、エッチング処理を施す場合が
あり、エッチング液や研削水が保護シートとウエハの間
に浸入し、ウエハへの汚染や研削時の割れなどの問題が
あることから、前記保護シートにはそのエッチング液か
らウエハを保護できることも要求される。また、半導体
素子をチップに切断・分離後、さらにこれをピックアッ
プする工程、いわゆるダイシング工程においても、切断
水がチップと保護シートの間に浸入し、チッピングが多
発するという問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、炭素−炭素
二重結合を側鎖に導入した放射線反応性ポリマーをベー
スポリマーとして含有する再剥離型粘着剤であって、ウ
エハ等とシート界面へのエッチング液や切断水等の浸入
を防止でき、またチッピングの問題のない再剥離型粘着
剤を提供すること、さらには当該粘着剤からなる粘着剤
層が設けられている再剥離型粘着シートを提供すること
を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、以下に示す再剥離型粘
着剤および再剥離型粘着シートにより、上記目的を達成
できることを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００７】すなわち本発明は、官能基ａを側鎖に有す
るポリマー（Ａ）と、当該官能基ａと反応性を有する官
能基ｂおよび炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ｂ）
を反応させて得られる放射線反応性ポリマーを主成分と
して含有してなる再剥離型粘着剤において、前記放射線
反応性ポリマーの分子量１０万以下の成分の割合が１０
重量％以下であることを特徴とする再剥離型粘着剤、に
関する。

【０００８】上記本発明の再剥離型粘着剤は、放射線硬
化型粘着剤において、未反応の放射線重合性化合物やベ
ースポリマー中の低分子量成分が、エッチング液や切断
水などの浸入によってウエハの保持性を著しく低下させ
る要因になっていることを見出し、かかる結果から炭素
−炭素二重結合を側鎖に導入した放射線反応性ポリマー
として、分子量１０万以下の成分の割合が１０重量％以
下のものを用いたものである。これによりウエハとシー
トの界面へのエッチング液や切断水などの浸入を防いで
汚染を防止している。また、ウエハとシートの界面へ液
浸入を防止することで研削時の割れやダイシング時のチ
ッピングが抑えられている。また、本発明の再剥離型粘
着剤を用いた粘着シートは、剥離後におけるウエハ表面
へ粘着剤の残存がなくウエハの汚染を防止することもで
きる。さらには、本発明の粘着剤は、前記炭素−炭素二
重結合を側鎖に導入した放射線反応性ポリマーをベース
ポリマーとしているため、体積収縮に伴う問題もない。

【０００９】前記放射線反応性ポリマーの分子量１０万
以下の成分の割合は少ないほど好ましく、８重量％以
下、さらには５重量％以下であるのがより好ましい。な
お、分子量１０万以下の成分の割合は、ＧＰＣ（ゲルパ
ーミションクロマトグラフィー）法に測定して得られた
積分分子曲線から、分子量１０万以下の成分の全体に占
める割合（面積）を算出することにより求めた。

【００１０】前記再剥離型粘着剤において、放射線反応
性ポリマーに形成されている、炭素−炭素二重結合を有
する側鎖鎖長が原子数で６個以上であることが好まし
い。

【００１１】側鎖鎖長の原子数が６個以上の場合には、
側鎖が長いため硬化反応に起因する収縮力が極端に軽減
され、硬化後の粘着剤層の収縮力を３０ＭＰａ以下にす
ることができる。６個未満の場合には、側鎖鎖長が短い
ため、放射線硬化反応後のポリマーが剛直となり、収縮
力が大きくなる傾向がある。収縮力は特開２０００−３
５５６７８号公報に記載の方法により測定される。

【００１２】なお、ポリマー分子内の側鎖鎖長とは、当
該側鎖において、水素原子以外の原子（炭素原子、酸素
原子、窒素原子などの、他の原子又は原子団２個以上と
結合し得る原子等）の結合数が最大となるような直鎖部
の該原子の数をいう。

【００１３】また、本発明は、基材フィルム上に前記再
剥離型粘着剤からなる粘着剤層が設けられている再剥離
型粘着シート、に関する。

【００１４】

【発明の実施の形態】再剥離型粘着剤の主成分である放
射線反応性ポリマーは、官能基ａを側鎖に有するポリマ
ー（Ａ）と、当該官能基ａと反応性を有する官能基ｂお
よび炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ｂ）を反応さ
せて得られる。ポリマー（Ａ）の官能基ａと化合物
（Ｂ）の官能基ｂは、化合物（Ｂ）の及び炭素−炭素二
重結合を維持したまま反応（縮合、付加反応等）できる
ものが好ましい。

【００１５】官能基ａ及び官能基ｂとしては、例えば、
カルボキシル基、酸無水物基、ヒドロキシル基、アミノ
基、エポキシ基、イソシアネート基、アジリジン基など
があげられ、これらの中から互いに反応可能な組み合わ
せを適宜選択して使用できる。例えば、官能基ａと官能
基ｂの組み合わせには、カルボキシル基とエポキシ基、
カルボキシル基とアジリジン基、ヒドロキシル基とイソ
シアネート基、カルボキシル基とヒドロキシル基などが
含まれる。これらの組み合わせにおいて、左右の何れが
官能基ａ（又は官能基ｂ）であってもよい。官能基ａと
官能基ｂの組み合わせの中でも、特に反応追跡の容易さ
の点から、ヒドロキシル基とイソシアネート基の組み合
わせが好適に用いられる。

【００１６】官能基ａを側鎖に有するポリマー（Ａ）
は、たとえば、粘着性を発現可能なものであれば特に制
限されないが、分子設計の容易さからアクリル系ポリマ
ーが好ましい。

【００１７】前記アクリル系ポリマーは、例えば、例え
ばメチル基、エチル基、プルピル基、イソプルピル基、
ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル
基、イソアミル基、へキシル基、ヘプチル基、シクロヘ
キシル基、2 −エチルヘキシル基、オクチル基、イソオ
クチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデ
シル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テ
トラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシ
ル基等の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖ま
たは分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アル
キルエステル｛（メタ）アクリル酸エステルとはアクリ
ル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルをい
い、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である｝の１
種または２種以上を主成分とし、これに官能基ａを有す
るモノマーを共重合することにより得られる。

【００１８】官能基ａを有するモノマーとしては、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアク
リレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン
酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキ
シル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸
などの酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸２
−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキ
シプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチ
ル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メ
タ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アク
リル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１
２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシク
ロヘキシル）メチルアクリレート、Ｎ−メチロール（メ
タ）アクリルアミド、ビニルアルコール、アリルアルコ
ール、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒド
ロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノビニルエーテルなどのヒドロキシル基含有モノマー；
（メタ）アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエー
テルなどのエポキシ基含有モノマー等があげられる。こ
れら官能基ａを有するモノマーは、１種又は２種以上使
用できる。これら官能基ａを有するモノマーの使用量
は、全モノマー成分の５０重量％以下が好ましい。

【００１９】前記アクリル系ポリマーには、凝集力、耐
熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記モノマ
ーに加えてスチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２
−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホ
ン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、ス
ルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロ
イルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含
有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフ
ェートなどのリン酸基含有モノマー；アクリロニトリル
などのシアノ基含有モノマー；アクリルアミドなどのア
ミド基含有モノマー；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル
（メタ）アクリレートなどのアミノ基含有モノマー；Ｎ
−アクリロイルモルホリン；酢酸ビニルなどのビニルエ
ステル類；スチレンなどの芳香族ビニル化合物；ビニル
エチルエーテルなどのビニルエーテル類などが挙げられ
る。これらのモノマー成分は１種又は２種以上使用でき
る。酢酸ビニルなどのビニルエステル類をコモノマー成
分としてた場合には、モノマーを重合後、ケン化して、
ポリマー側鎖にヒドロキシル基を導入することもでき
る。

【００２０】さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋
処理を目的に、多官能性モノマーなども、必要に応じて
共重合用モノマー成分として含むことができる。このよ
うな多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオー
ルジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール
ジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）
アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエ
ステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリ
レートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも
１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマ
ーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の
３０重量％以下が好ましい。

【００２１】前記官能基ａを側鎖に有するアクリル系ポ
リマー（Ａ）の調製は、溶液重合、乳化重合、塊状重
合、懸濁重合等の何れの重合方法によっても行うことが
できる。

【００２２】前記ポリマー（Ａ）の官能基ａと反応性を
有する官能基ｂおよび炭素−炭素二重結合を有する化合
物（Ｂ）は、官能基ａに反応する官能基ｂを有するもの
を適宜に選択して用いる。たとえば、官能基ａがヒドロ
キシル基の場合には、化合物（Ｂ）としてメタクリロイ
ルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイ
ソシアネート等の分子内に（メタ）アクロイル基を有す
るイソシアネート化合物；ｍ−イソプロペニル−α，α
−ジメチルベンジルイソシアネート等の分子内にビニル
基含有芳香環を有するイソシアネート化合物などがあげ
られる。また官能基ａがカルボキシル基の場合には、化
合物（Ｂ）として（メタ）アクリル酸グリシジルなどの
炭素−炭素二重結合を有するエポキシ化合物があげられ
る。

【００２３】放射線反応性ポリマー中の炭素−炭素二重
結合の量は、粘着剤の保存性を考慮すると、ＪＩＳＫ
−００７０によるヨウ素価で３０以下、さらにはヨウ素
価０．５〜２０とするのが好ましい。

【００２４】なお、化合物（Ｂ）の有する、炭素−炭素
二重結合の個数は１個であることが望ましい。化合物
（Ｂ）は炭素−炭素二重結合を２個以上有することも可
能であるが、その場合放射線硬化反応により過度の三次
元網状構造が形成され、硬化後ポリマー分子が剛直とな
り、収縮力が大きくなる傾向があり好ましくない。

【００２５】放射線反応性ポリマーの重量平均分子量
は、好ましくは 1５万〜１５０万、さらに好ましくは３
０万〜１２０万である。放射線反応性ポリマーの低分子
量成分を低減させる方法は特に制限されないが、たとえ
ば、得られた放射線反応性ポリマーを再沈殿法等により
精製し低分子量成分を除去する方法等があげられる。こ
れらの方法は、化合物（Ｂ）と反応させる前のポリマー
（Ａ）について行うこともできる。また金属の酸化・還
元反応を利用したリビングラジカル重合、サマリウム錯
体を開始剤とする配位重合等の開始、成長反応を制御し
ながら重合反応が進行するリビング重合法等を採用する
ことにより調製したポリマー（Ａ）を用いることにより
低分子量成分を低減した放射線反応性ポリマーを得るこ
とができる。

【００２６】再剥離型粘着剤は、Ｘ線、紫外線、電子線
等の放射線を照射して硬化させるが、粘着剤層を紫外線
等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させ
る。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロ
キシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピ
ル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセ
トフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェ
ノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンな
どのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、
２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−
［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプ
ロパン−１などのアセトフェノン系化合物；べンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ア
ニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化
合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合
物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族ス
ルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プ
ロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシ
ムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベ
ンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシ
ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキ
サンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオ
キサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプ
ロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソ
ン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソ
プロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合
物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホス
フィノキシド；アシルホスフォナートなどがあげられ
る。

【００２７】光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成す
るアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部
に対して、反応性を考慮すると０．１重量部以上、さら
には０．５重量部以上とするのが好ましい。また、多く
なると粘着剤の保存性が低下する傾向があるため、１５
重量部以下、さらには５重量部以下とするのが好まし
い。

【００２８】また、再剥離型粘着剤には、架橋剤を添加
して粘着剤層の架橋密度を制御することができる。前記
架橋剤としては、例えば多官能イソシアネート系化合物
やエポキシ系化合物、メラミン系化合物や金属塩系化合
物、金属キレート系化合物やアミノ樹脂系化合物や過酸
化物などがあげられる。架橋剤を使用する場合、その使
用量は特に制限されず、一般的には、ベースポリマーで
ある放射線反応性ポリマー１００重量部に対して、一般
的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、
０．１〜５重量部程度配合するのが好ましい。

【００２９】また、再剥離型粘着剤には、本発明の目的
を損なわない範囲内であれば、放射線反応性オリゴマ
ー、モノマー等を含んでいてもよい。放射線反応性オリ
ゴマーとしては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル
系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジ
エン系など種々のオリゴマーを適宜選択して使用でき
る。これらの放射線反応性オリゴマーは単独で又は２種
以上組み合わせて使用できる。

【００３０】さらに、再剥離型粘着剤には、必要によ
り、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、
老化防止剤、可塑剤、加硫剤などの添加剤を用いてもよ
い。

【００３１】以下、本発明の再剥離型粘着シートを図１
を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、本発
明の再剥離型粘着シートは、基材フィルム１上に、粘着
剤２が設けられている。また、必要に応じて、粘着剤層
２上にはセパレータ３を有する。図１では、基材フィル
ム１の片面に粘着剤層２を有するが、これらは基材フィ
ルム１の両面に形成することもできる。再剥離型粘着シ
ートは基盤やウエハ等の被切断体の平面形状に対応した
形状や連続シートなどの適宜な形態とすることができ、
またシートを巻いてテープ状とすることもできる。

【００３２】基材フィルム１の材料は、特に制限される
ものではないが、所定以上のエネルギー線を少なくとも
一部透過するものを用いるのが好ましい。例えば、一般
にウエハ研削用途には、低密度ポリエチレン、直鎖状ポ
リエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピ
レン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレ
ン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹
脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン
−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重
合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン
共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート
などのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテ
ルケトン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂及びこれらの
架橋体などのポリマーがあげられる。またウエハ切断・
分離用途には、上記の各種フィルムに加えてポリ塩化ビ
ニル、ポリ塩化ビニリデンを用いた軟質ポリ塩化ビニル
が多く用いられる。

【００３３】基材フィルム１の厚みは、適用用途での操
作性や作業性を損なわない範囲で適宜選択できるが、通
常５００μｍ程度以下、好ましくは３〜３００μｍ程
度、さらに好ましくは５〜２５０μｍ程度である。基材
フィルム１は、従来より公知の製膜方法により製膜でき
る。例えば、湿式キャスティング法、インフレーション
押出し法、Ｔダイ押出し法などが利用できる。基材フィ
ルム１は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸ま
たは二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。ま
た、基材フィルム１の表面には、必要に応じてクロム酸
処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化
放射線処理等の化学的または物理的処理、下塗剤（例え
ば、後述する粘着物質）によるコーティング処理が施さ
れていてもよい。

【００３４】粘着剤層２の厚さは適宜選定してよいが、
一般には１〜３００μｍ程度以下、好ましくは３〜２０
０μｍ、さらに好ましくは５〜１００μｍである。粘着
剤層の粘着力についても使用目的等に応じて適宜に決定
してよいが、一般には半導体ウエハに対する密着維持性
やウエハよりの剥離性などの点より、放射線照射前の粘
着力（２３℃、１８０゜ピール値、剥離速度３００ｍｍ
／ｍｉｎ）が１Ｎ／２５ｍｍテープ幅以上、放射線照射
後の粘着力が０．４Ｎ／２５ｍｍテープ幅以下が好まし
い。

【００３５】本発明の再剥離型粘着シートの作製は、た
とえば、基材フィルム１に、再剥離型粘着剤を塗布して
粘着剤層２を形成する方法により行なうことができる。
また、別途、粘着剤層２をセパレータ３に形成した後、
これを基材フィルム１に貼り合せる方法等を採用するこ
とができる。

【００３６】再剥離型粘着シートの粘着剤層２には、保
管時や流通時における汚染防止等の点から半導体ウエハ
などの被切断物に接着するまでの間、前記セパレータ３
により被覆保護することが好ましい。セパレータ３の構
成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等が
あげられる。セパレータ３の表面には剥離性を高めるた
め、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、
フッ素処理等の離型処理が施されていても良い。セパレ
ータ３の厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２
５〜１００μｍ程度である。

【００３７】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。

【００３８】実施例１（アクリル系共重合ポリマーの調製）アクリル酸エチル
０．５９モル、アクリル酸ブチル０．５９モル、アクリ
ル酸２−ヒドロキシエチル０．２６モルおよび２，２′
−アゾビスイソブチロニトリル２ミリモルを２５℃の状
態でステンレス製の内容量が５００ｍｌの高圧容器に全
体が２００ｇとなるように配合して投入し、白斑羽根に
より撹拌しながら除所に高純度二酸化炭素を流し込み２
ＭＰａの圧力に一旦保持した。数秒後排出口から二酸化
炭素を排出し高圧タンク中に残存する空気を二酸化炭素
で置換した。上記操作の後、同様にして２５℃の状態で
高純度二酸化炭素を投入し一旦７ＭＰａの圧力に保持し
た。その後、容器を加圧して内部の温度を６０℃まで上
昇させた。温度が６０℃に到達した時点でもう一度高純
度二酸化炭素を投入し内部の圧力を２０ＭＰａに調節し
た。この状態で約１２時間保持して重合を行いポリマー
溶液を得た。

【００３９】（放射線反応性ポリマーの調製）続いて前
記アクリル系共重合ポリマーに対し、０．２１モルの２
−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反
応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導
入した放射線反応性ポリマーを得た。ポリマー分子内の
側鎖鎖長は原子数で１３個であった。得られた放射線反
応性ポリマーのＧＰＣ法により測定される重量平均分子
量は８０万、分子量が１０万以下の成分は５．２重量％
であった。

【００４０】（再剥離型粘着シートの作製）前記放射線
反応性ポリマー１００重量部に対して、さらにポリイソ
シアネート系架橋剤１重量部およびアセトフェノン系光
重合開始剤３重量部を混合して得られた再剥離型粘着剤
を、離型処理されたフィルム上に塗布することで３０μ
ｍ厚さの粘着剤層を形成した。この粘着剤層を厚さ１０
０μｍのポリオレフィン系フィルム上に塗布し再剥離型
粘着シートを得た。

【００４１】実施例２（アクリル系共重合ポリマーの調製）温度計、撹拌機、
窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍ
ｌの三つ口型反応器内に、アクリル酸エチル０．５９モ
ル、アクリル酸ｎ−ブチル０．５９、アクリル酸６−ヒ
ドロキシヘキシル０．２６モル、２，２′−アゾビスイ
ソブチロニトリル２ミリモルおよびトルエンを全体が２
００ｇとなるように配合して投入し、窒素ガスを約１時
間導入しながら撹拌し、内部の空気を窒素で置換した。
その後内部の温度を６０℃にし、この状態で約６時間保
持して重合を行いポリマー溶液を得た。

【００４２】（放射線反応性ポリマーの調製）続いて前
記アクリル系共重合ポリマーに対し、０．２１モルの２
−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反
応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導
入した放射線反応性ポリマーを得た。ポリマー分子内の
側鎖鎖長は原子数で１６個であった。得られた放射線反
応性ポリマーをメタノール再沈殿法により精製し、低分
子量成分を除去した。この放射線反応性ポリマーのＧＰ
Ｃ法により測定される重量平均分子量は６０万、分子量
が１０万以下の成分は７．３重量％であった。なお、以
降は実施例１と同様にして再剥離型粘着シートを得た。

【００４３】実施例３アクリル酸２−エチルへキシル０．５９モル、Ｎ−アク
リロイルモルホリン０．５９モル、アクリル酸２−ヒド
ロキシエチル０．２６モルおよび２，２′−アゾビスイ
ソブチロニトリル２ミリモルを２５℃の状態でステンレ
ス製の内容量が５００ｍｌの高圧容器に全体が２００ｇ
となるように配合して投入し、白斑羽根により撹拌しな
がら除所に高純度二酸化炭素を流し込み２ＭＰａの圧力
に一旦保持した。数秒後排出口から二酸化炭素を排出し
高圧タンク中に残存する空気を二酸化炭素で置換した。
上記操作の後、同様にして２５℃の状態で高純度二酸化
炭素を投入し一旦７ＭＰａの圧力に保持した。その後、
容器を加圧して内部の温度を６０℃まで上昇させた。温
度が６０℃に到達した時点でもう一度高純度二酸化炭素
を投入し内部の圧力を２０ＭＰａに調節した。この状態
で約１２時間保持して重合を行いポリマー溶液を得た。

【００４４】以降は実施例１と同様に放射線反応性ポリ
マーを調製した。ポリマー分子内の側鎖鎖長は原子数で
１０個であった。得られた放射線反応性ポリマーのＧＰ
Ｃ法により測定される重量平均分子量は１２０万、分子
量が１０万以下の成分は４．１重量％であった。また、
実施例１と同様にして再剥離型粘着シートを得た。

【００４５】実施例4 （アクリル系共重合ポリマーの調製）温度計、撹拌機、
窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍ
ｌの三つ口型反応器内に、アクリル酸エチル０．５９モ
ル、アクリル酸ｎ−ブチル０．５９モルおよびアクリル
酸０．２６モル、２，２′−アゾビスイソブチロニトリ
ル２ミリモルおよびトルエンを全体が２００ｇとなるよ
うに配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら
撹拌し、内部の空気を窒素で置換した。その後内部の温
度を６０℃にし、この状態で約６時間保持して重合を行
いポリマー溶液を得た。

【００４６】（放射線反応性ポリマーの調製）続いて前
記アクリル系共重合ポリマーに対し、０．２１モルのグ
リシジルメタクリレートを付加反応させ、ポリマー分子
内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した放射線反応性ポ
リマーを得た。ポリマー分子内の側鎖鎖長は原子数で９
個であった。得られた放射線反応性ポリマーをメタノー
ル再沈殿法により精製し、低分子量成分を除去した。こ
の放射線反応性ポリマーのＧＰＣ法により測定される重
量平均分子量は７５万、分子量が１０万以下の成分は
８．８重量％であった。

【００４７】なお、以降は実施例１において、ポリイソ
シアネート系架橋剤１重量部の代わりにエポキシ系架橋
剤０．１重量部を用いたこと以外は実施例１と同様にし
て再剥離型粘着シートを得た。

【００４８】実施例５実施例１の再剥離型粘着シートの作製において、放射線
反応性ポリマーとして実施例３において得られた放射線
反応性ポリマーを用い、粘着剤層の厚さを１０μｍ、基
材としてのポリオレフィン系フィルムの厚みを７０μｍ
としたこと以外は実施例１と同様にして再剥離型粘着シ
ートを得た。

【００４９】比較例１（アクリル系共重合ポリマーの調製）温度計、撹拌機、
窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍ
ｌの三つ口型反応器内に、アクリル酸エチル０．５９モ
ル、アクリル酸ｎ−ブチル０．５９モルおよびアクリル
酸２−ヒドロキシエチル０．２６モル、２，２′−アゾ
ビスイソブチロニトリル２ミリモルおよび酢酸エチルを
全体が２００ｇとなるように配合して投入し、窒素ガス
を約１時間導入しながら撹拌し、内部の空気を窒素で置
換した。その後内部の温度を６０℃にし、この状態で約
９時間保持して重合を行いポリマー溶液を得た。

【００５０】以降は実施例１と同様に放射線反応性ポリ
マーを調製した。この放射線反応性ポリマーのＧＰＣ法
により測定される重量平均分子量は５０万、分子量が１
０万以下の成分は３２．２重量％であった。また、実施
例１と同様にして再剥離型粘着シートを得た。

【００５１】比較例２（アクリル系共重合ポリマーの調製）温度計、撹拌機、
窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍ
ｌの三つ口型反応器内に、アクリル酸エチル０．５９モ
ル、アクリル酸ｎ−ブチル０．５９モルおよびアクリル
酸６−ヒドロキシエチル０．２６モル、２，２′−アゾ
ビスイソブチロニトリル２ミリモルおよび酢酸エチルを
全体が２００ｇとなるように配合して投入し、窒素ガス
を約１時間導入しながら撹拌し、内部の空気を窒素で置
換した。その後内部の温度を６０℃にし、この状態で約
６時間保持して重合を行い、さらに８０℃に昇温し、こ
の状態で約２時間保持してポリマー溶液を得た。

【００５２】以降は実施例１と同様に放射線反応性ポリ
マーを調製した。このポリマーのＧＰＣ法により測定さ
れる重量平均分子量は６５万、分子量が１０万以下の成
分は１８．８重量％であった。また、実施例１と同様に
して再剥離型粘着シートを得た。

【００５３】比較例３実施例１の再剥離型粘着シートの作製において、放射線
反応性ポリマーとして比較例２において得られた放射線
反応性ポリマーを用い、粘着剤層の厚さを１０μｍ、基
材としてのポリオレフィン系フィルムの厚みを７０μｍ
としたこと以外は実施例１と同様にして再剥離型粘着シ
ートを得た。

【００５４】実施例および比較例で得られた再剥離型粘
着シートについて以下の評価を行った。結果を表１に示
す。

【００５５】（エッチング液による水の浸入距離）実施
例１〜４および比較例１〜２で得られた再剥離型粘着シ
ートをウエハ研削用粘着シートとして用い、エッチング
処理・研削後のウエハの端部からの液浸入距離を光学顕
微鏡（×２００倍）により計測した。エッチング条件、
ウエハ裏面の研削条件、紫外線照射条件等は以下の通り
である。

【００５６】＜エッチング条件＞エッチング液濃度：ＨＦ／ＨＮＯ₃ ／ＣＨ₃ ＣＯＯＨ＝
１／３／１（重量比）浸漬時間：３ｍｉｎ方法：ディッピング法エッチング量：５０μｍ＜ウエハ研削条件＞研削装置：ディスコ社製ＤＦＧ−８４０ウエハ：6 インチ径（６００μｍから２００μｍに裏面
研削）スクライブライン深さ：１０μｍウエハの貼りあわせ装置：ＤＲ−８５００II（日東精機
（株）製）紫外線（ＵＶ）照射装置：ＮＥＬＵＭ−110 （日東精
機（株）製）紫外線照射積算光量：５００ｍＪ／ｃｍ² 。

【００５７】（チッピングによる不良率）実施例５およ
び比較例３で得られた再剥離型粘着シートをダイシング
用粘着シートとして用い、以下のダイシング条件でダイ
シング後、任意のウエハチップ１０００個をピックアッ
プ（剥離）し、ウエハチップ側面のチッピングを観察し
た。０．０７５ｍｍの三角のチッピングの観察されたも
のを不良として、その割合を算出した。

【００５８】＜ウエハダイシング条件＞ダイシング装置：ディスコ社製ＤＦＤ６５１ダイシング速度：１００ｍｍ／ｓｅｃダイシングブレード：ディスコ社製２０５０ＨＥＤＤダイシングブレード回転数：４００００ｒｐｍダイシングテープ切り込み深さ：３０μｍウエハチップサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍウエハ径：６インチ。

【００５９】（対ウエハ有機物汚染）実施例及び比較例
で作製した再剥離型粘着シート片をアルミ蒸着ウエハに
貼付け、４０℃中に１日間放置後、テープ片を剥離し、
ウエハ上に転写した有機物をＥＳＣＡ（ｍｏｄｅｌ５
４００アルバックファイ社製）を用いて測定した。全
くテープを貼り付けていないウエハも同様に分析し、検
出された炭素原子の増加量により有機物の転写量により
汚染の有無を以下の基準で評価した。

【００６０】なし：転写量の増加が５％以下の場合。あり：転写量の増加が５％より大きい場合。

【００６１】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】ダイシング用粘着シートの断面図である。

【符号の説明】１：基材フィルム２：粘着剤層３：セパレータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２Ｈ０１Ｌ 21/78 ＭＦターム(参考） 4J004 AA01 AA10 AB01 AB06 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CC02 CD08 DA01 DA04 DA05 DB02 EA06 FA04 FA05 4J040 DF031 EF102 EF272 GA01 JA09 JB07 JB09 KA13 LA06 LA07 LA08 MA04 MA10 MB03 NA20 PA21 PA32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】官能基ａを側鎖に有するポリマー（Ａ）
と、当該官能基ａと反応性を有する官能基ｂおよび炭素
−炭素二重結合を有する化合物（Ｂ）を反応させて得ら
れる放射線反応性ポリマーを主成分として含有してなる
再剥離型粘着剤において、前記放射線反応性ポリマーの
分子量１０万以下の成分の割合が１０重量％以下である
ことを特徴とする再剥離型粘着剤。
【請求項２】放射線反応性ポリマーに形成されてい
る、炭素−炭素二重結合を有する側鎖鎖長が原子数で６
個以上であることを特徴とする請求項１記載の再剥離型
粘着剤。
【請求項３】基材フィルム上に請求項１または２記載
の再剥離型粘着剤からなる粘着剤層が設けられている再
剥離型粘着シート。