JPH09249858A - 半導体ウエハダイシング用粘着テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ダイシング時には粘着力が大きく、ピックアッ
プ時には容易に剥離することができ、しかも剥離後の半
導体ウエハの表面を汚染することのない粘着剤層を有す
る半導体ウエハダイシング用粘着テープを提供するこ
と。 【解決手段】基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられ
た半導体ウエハダイシング用粘着テープである。粘着剤
層は、約１５℃より狭い温度範囲にわたって起こる第１
次溶融転移を持つポリマ一を含有するポリマー組成物か
らなる。ポリマーは側鎖結晶化可能ポリマーであり、側
鎖結晶化可能ポリマーが、ポリマー組成物を室温以下の
温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘
着性にするのに十分な量だけポリマー組成物中に存在し
得る。側鎖結晶化可能ポリマーは、炭素数１０以上の直
鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／
又はメタクリル酸エステルを主成分とするポリマーであ
り得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハのダ
イシング時に使用される固定用粘着テープに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路（半導体ＩＣ）チップ
は、一般にシリコン単結晶等をスライスして半導体ウエ
ハとした後に、その片表面に集積回路を組み込み半導体
ＩＣを形成し、半導体ウエハの裏面を研磨して薄肉化
し、次いでダイシングしてチップ化し、洗浄、乾燥、エ
キスパンディング、ピックアップ等の各工程を経て製造
されている。

【０００３】上記半導体ウエハのダイシング加工では、
半導体ウエハの裏面を予め粘着テープに張り付け固定し
た後、回転丸刃により各パターン毎に切断する。その
後、マウンティングへチップを移動させるためのピック
アップ工程へ移る。

【０００４】そのため、粘着テープには、ダイシング時
にチップが飛散しない粘着力と、ピックアップ時に容易
にチップが剥離できる易剥離性という相反する性能が同
時に要求される。

【０００５】現在、そのような要求に応えるため、紫外
線等の照射により粘着剤層が硬化することで粘着力が低
下する紫外線硬化型の粘着テープ（例えば、特開昭６１
−１８７２４８号公報、特開平３−１２４６８号公報、
特開平５−９８２２０号公報、特開平７−１９３０２８
号公報参照）や、加熱により粘着剤層が発泡することで
粘着力が低下する加熱発泡型の粘着テープや、さらには
粘着成分に水溶性ポリマーを用い、ダイシング後、温水
で溶出するタイプの粘着テープ（例えば、特開平６−３
１０５９８号公報参照）が提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、紫外線
照射硬化型の粘着テープや温水で溶出するタイプの粘着
テープでは、紫外線照射装置や温水供給設備が必要であ
りコスト高となるという欠点がある。さらに、紫外線照
射は環境上好ましくない。また、加熱発泡型の粘着テー
プでは、半導体ウエハ裏面に粘着剤層が付着して残るた
めに後洗浄が必要であるという欠点がある。

【０００７】さらに、紫外線照射硬化型の粘着テープに
おいても、半導体ウエハ裏面に粘着剤層が付着する問題
が指摘されており（１９９５年度 接着と塗装研究会講
座「高機能化を追求する塗料、接着剤開発に関する製品
設計の最新動向」高分子学会発行、シリコンウエハーの
ダイシング用粘着テープの開発）、これをさらに説明す
る。

【０００８】最近、半導体製品であるＬＯＣ構造のパッ
ケージ（リードオンチップ構造）におけるパッケージク
ラックの問題点が注目されている。ＬＯＣ構造は、半導
体チップの軽薄短小化をさらに進めるために、従来のダ
イボンド剤を廃し、ＩＣチップとパッケージ内のモール
ド樹脂が一体化されたものである。従って、熱衝撃など
によりチップと樹脂の界面で剥離が生じ易くなってお
り、顕著な場合は剥離面が起点となったパッケージその
ものに亀裂が入るパッケージクラックが発生する。

【０００９】これらの原因は以下のように推測されてい
る。

【００１０】モールド樹脂とチップの界面親和不良の原
因が、ダイシング時に用いられた固定用粘着テープの剥
離残渣と言われている。テープ剥離後のチップ裏面の残
渣物の量とデバイスの不良発生率との関係を調査したと
ころ、粘着剤パーチクル数の小さいものほど、デバイス
の不良率も低減傾向を示している。その残渣物を調べた
内容では、主ポリマー中の低分子量成分並びに紫外線硬
化性樹脂の未反応物であることが記載されている。

【００１１】それらのものが原因となって、チップ裏面
とモールド樹脂との密着性低下を引き起こしていると考
えられる。

【００１２】本発明は、上記欠点を解決するものであ
り、その目的とすることろは、初期粘着力が大きく、従
って、ダイシング時にチップが飛散するようなことがな
く、剥離時には比較的容易に剥離することができ、しか
も剥離後の半導体ウエハの裏面を汚染することのない粘
着剤層を有する半導体ウエハダイシング用粘着テープを
提供することにある。

【００１３】本発明の他の目的は、優れた粘着性と使用
後の剥離作業性が、低コストにて実施できる半導体ウエ
ハダイシング用粘着テープを提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウエハダ
イシング用粘着テープは、基材フィルムの片面に粘着剤
層が設けられた半導体ウエハダイシング用粘着テープに
おいて、該粘着剤層が、約１５℃より狭い温度範囲にわ
たって起こる第１次溶融転移を持つポリマ一を含有する
ポリマー組成物からなることを特徴とし、そのことによ
り上記目的が達成される。

【００１５】上記ポリマーが側鎖結晶化可能ポリマーで
あり、該側鎖結晶化可能ポリマーが、該ポリマー組成物
を室温以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上
の温度では粘着性にするのに十分な量だけ該ポリマー組
成物中に存在することが好ましい。

【００１６】上記側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数１
０以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エス
テル及び／又はメタクリル酸エステルを主成分とするポ
リマーであることが好ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明に使用される基材フィルム
は、半導体ウエハがダイシングされる際の衝撃緩和や、
ダイシング用粘着テープが洗浄水等で浸漬されて剥離が
困難となることなどを防止するためのものである。

【００１８】従って、基材フィルムとしては、耐水性の
良好なものが好ましく使用される。その例としては、ポ
リプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボ
ネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチル
アクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合
体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムの単層体また
はこれらの複層体が挙げられる。特に、可塑化ポリ塩化
ビニルフィルム、ポリエチレンフィルム、変性ポリエチ
レンフィルムが好ましい。基材フィルムの厚さは５〜５
００μｍが好ましい。

【００１９】基材フィルムの表面に粘着剤層に対する粘
着性を上げるためにコロナ放電処理、ブラスト処理、ケ
ミカルエッチング処理、プライマー処理等を施してもよ
い。

【００２０】この基材フィルムの片面もしくは両面に、
以下に詳細に説明するポリマー組成物からなる粘着剤層
が積層されている。

【００２１】本発明に使用される約１５℃より狭い温度
範囲にわたって起こる第１次溶融転移を持つポリマーを
含有するポリマー組成物は、日本特許出願公表平４−５
０７４２５号に於いて開示されているものであり、この
ポリマー組成物には、側鎖結晶化可能ポリマーが、該ポ
リマー組成物より構成される粘着剤層を室温以下の温度
ではほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性
にする特性を示すのに十分な量だけ存在するものであ
る。

【００２２】しかし、この温度はダイシング時の温度等
によって変更することができる。例えば、１５℃以下の
温度ではほぼ非粘着性にまたそれより上の温度では粘着
性になるように、２０℃以下の温度ではほぼ非粘着性に
またそれより上の温度では粘着性になるように、あるい
は３０℃以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより
上の温度では粘着性になるようにしてもよい。これら温
度の変更は、以下に示すようにポリマー構造、ポリマー
組成物の処方等を変えることによって任意に行うことが
できる。

【００２３】該粘着剤層を構成するポリマー組成物の実
施態様としては、側鎖結晶化可能および主鎖結晶化可能
ポリマーを用いるのが好適であり、これらは、温度依存
接着特性を示すポリマ一を含むものである。該ポリマー
組成物に使用され得る結晶化可能ポリマーは、側鎖結晶
化可能および主鎖結晶化可能ポリマーを共に含み得る。
違いは前者のクラスの化合物は結晶化可能側鎖部分を含
み、後者のクラスはその骨格構造により結晶化可能とさ
れることである。

【００２４】本明細書で使用される「融点」または「第
１次転移」という用語は、ある平衡プロセスにより、最
初は秩序ある配列に整合されていたポリマーの特定の部
分が無秩序状態となる温度を意味する。「凍結点」とい
う用語は、ある平衡プロセスにより、最初は無秩序状態
であったポリマーの該特定部分が秩序ある配列に整合さ
れる温度を意味する。一つの実施態様では、好ましく
は、ポリマーの第１次転移温度または融点は約１０℃か
ら２５℃の範囲、さらに好ましくは約１０℃から２０℃
の範囲である。溶融は急速に、すなわち約10℃より小さ
い、好ましくは約5℃より小さい比較的狭い温度範囲に
おいて起こることが好適である。ポリマー組成物は単純
な冷却法、例えば氷、氷袋などを加えることにより粘着
性が失われるポリマーを備えている。他の実施態様にお
いては、ポリマーは、好ましくは約５℃から２０℃の範
囲、さらに好ましくは約５℃から１５℃の範囲の凍結
（すなわち「結晶化」）点をもっている。ポリマーが急
速に結晶化することもまた好適である。この点に関して
は、シーディング剤すなわち結晶化触媒を、急速結晶化
動力学を提供するポリマーに混入し得る。この実施態様
においては、半導体ウエハから粘着剤層を剥離すること
が非常に容易となる。使用後は使用温度よりほんの僅か
低い温度に単純に冷却することにより半導体ウエハ表面
に不当な傷を付けることなく容易に剥離され得る。

【００２５】ポリマーは、好ましくは、重量平均分子量
が約20,000から2,300,000ダルトン、代表的には100,000
から1,300,000ダルトン、最も代表的には250,000から1,
000,000ダルトンの範囲である結晶化可能ポリマーまた
は結晶化可能ポリマーの機能上の等価物である。本発明
のための結晶化可能ポリマーの「機能上の等価物」であ
るポリマーにより、上述の温度依存接着特性を示すポリ
マーを含むものである。ポリマー組成物に混入するため
に選択されるポリマーは、望ましい相転移温度、接着強
さ、および粘着性をもつ組成物を提供する、実施態様に
より異なるモノマーを有する。ポリマー組成物はまたこ
こで述べるように２つ以上の異なるポリマーの混合物を
含有するように処方され得る。

【００２６】「櫛状」ポリマーとも呼ばれる側鎖結晶化
可能ポリマーはよく知られており市販されている。これ
らポリマーはJ. Polymer Sci.: Macromol. Rev. 8:117-
253(1974)にてレビューされている。この開示は本明細
書において参考として援用されている。

【００２７】一般に、これらポリマーは下記の式のモノ
マーユニットＸを含む。

【００２８】 式中、Ｍは骨格原子、Ｓはスペーサーユニット、および
Ｃは結晶化可能な基である。これらのポリマーは、通常
は少なくとも約２０ジュール／ｇの、好ましくは少なく
とも約４０ジュール／ｇの溶融熱（△Ｈｆ）をもつ。ポ
リマーは「Ｘ」により表される５０から１００ｗｔ．％
モノマーユニットを含有する。ポリマーが１００％より
少ないＸを含有する場合は、「Ｙ」または「Ｚ」または
その両者により表され得るモノマーユニットをさらに含
有する。ここでＹは、Ｘおよび／またはＺと重合化可能
な極性のまたは無極性のモノマー、もしくは極性のまた
は無極性のモノマーの混合物であり、Ｚは極性のまたは
無極性のモノマーの混合物である。これら極性のモノマ
ー、例えばポリオキシアルキレン、ヒドロキシエチルア
クリレートを含有するアクリレート、アクリルアミド、
およびメタクリルアミドは、代表的にはほとんどの基材
に対して接着性を増大させる。

【００２９】ポリマーの骨格（「Ｍ」により定義され
る）は有機構造体（脂肪族または芳香族の炭化水素、エ
ステル、エーテル、アミドなど）であり得、または無機
構造体（スルファイド、ホスファジン、シリコンなど）
であり得、また適切な有機または無機のユニット、例え
ばエステル、アミド、炭化水素、フェニール、エーテ
ル、またはイオン塩（例えばカーボキシル−アルキルア
ンモニウムまたはスルフォニウムまたはホスホニウムイ
オンペア、またはその他既知のイオン塩ペア）であり得
るスペーサ結合を含み得る。

【００３０】側鎖（「Ｓ」および「Ｃ」により定義され
る）は脂肪族または芳香族、もしくは脂肪族と芳香族の
組合せであり得るが、結晶状態に入り得るものでなけれ
ばならない。通常の例としては、少なくとも１０個の炭
素原子の線形の脂肪族側鎖、例えばＣ₁₄−Ｃ₂₂ アクリ
レートまたはメタクリレート、アクリルアミド、ビニル
エーテルまたはエステル、シロキサンまたはアルファオ
レフィン、少なくとも６個の炭素のフッ素化脂肪族側
鎖、およびアルキルが８から２４個の炭素原子よりなる
ｐ−アルキルスチレン側鎖がある。

【００３１】側鎖部分の長さは、通常は、アクリレー
ト、メタクリレート、ビニルエステル、アクリルアミ
ド、メタクリルアミド、ビニルエーテル、およびアルフ
ァオレフィンの場合の側鎖間の距離の５倍より大であ
る。フルオロアクリレートのブタジエンとの交互ポリマ
ーの極端な場合では、側鎖は、分岐間の距離のたった２
倍の長さであり得る。いずれにしても、側鎖ユニットは
ポリマーの容積の50%より大きい、好ましくは容積の65%
より大きい部分を形成する。

【００３２】側鎖結晶化可能モノマーの特定の例として
は、J. Poly. Sci. 10:3347 (1972)、J. Poly. Sci. 1
0:1657 (1972)、J. Poly. Sci. 9:3367 (1971)、J. Pol
y. Sci. 9:3349 (1971)、J. Poly. Sci. 9:1835 (197
1)、J.A.C.S. 76:6280 (1954)、J. Poly. Sci. 7:3053
(1969)、Polymer J. 17:991 (1985)に記載のアクリレー
ト、フルオロアクリレート、メタクリレート、およびビ
ニルエステルポリマー、対応するアクリルアミド、置換
アクリルアミドおよびマレイミドポリマー（J. Poly. S
ci.: Poly. Physics Ed. 18:2197 (1980)）、J. Poly.
Sci.: Macromol.Rev. 8:117-253 (1974)およびMacromol
ecules 13:12 (1980)に記載のものなどのポリ（α−オ
レフィン）ポリマー、Macromolecules 13:15 (1980)に
記載のものなどのポリアルキルビニルエーテル、ポリア
ルキルエチレンオキシド、Poly. Sci. USSR 21:241、Ma
cromolecules 18:2141記載のものなどのアルキルホスフ
ァゼンポリマー、ポリアミノ酸、Macromolecules 12:94
(1979)に記載のものなどのポリイソシアネート、Macro
molecules 19:611 (1986)に記載のものなどの、アミン
またはアルコール含有モノマーを長鎖アルキルイソシア
ネートと反応させることにより調製されるポリウレタ
ン、ポリエステルおよびポリエーテル、ポリシロキサン
およびポリシラン、そしてJ.A.C.S. 75:3326 (1953)お
よびJ. Poly. Sci.60:19 (1962)に記載のものなどのｐ
−アルキルスチレンポリマーがある。

【００３３】比較的極性でしかも結晶化可能であるが、
結晶となる部分は水分に影響されないポリマーは特定の
用途をもつ。例えば、ポリオキシエチレン、ポリオキシ
プロピレン、ポリオキシブチレンまたはコポリオキシア
ルキレンユニットをポリマーに混入すると、ポリマーは
より極性となり、湿った半導体ウエハへの接着を向上さ
せる。

【００３４】上記の構造における、本明細書で特に好適
な実施態様においては、-Cは-(CH₂)_n-CH₃および-(CF₂)_n
-CF₂Hよりなるグループから選択される。ここでnは8か
ら20までの8および20を含む整数であり、-S-は-O-、-CH
₂-、-(CO)-、-O(CO)-、および-NR-よりなるグループか
ら選択され、ここでRは水素または低級アルキル (1-6
C)、そして-M-は-[(CH₂)m-CH]-であり、ここでmは0から
2である。

【００３５】代表的な「Ｙ」ユニットは線形または分岐
状のアルキルまたはアリルアクリレートまたはメタクリ
レート、アルファオレフィン、線形または分岐状アルキ
ルビニルエーテルまたはビニルエステル、マレインエス
テルまたはイタコン酸エステル、アクリルアミド、スチ
レンまたは置換スチレン、アクリル酸、メタクリル酸お
よび親水性のモノマーである。これらは上述のWO84/038
7に詳述されている。

【００３６】上述のモノマーユニット「M-S-C」に加え
て、次のモノマー構造をポリマー中に追加してまたは代
わりに存在させ得る。

【００３７】 「Ｄ」はポリオキシアルキレン鎖（例えばポリオキシエ
チレン）などの親水性のポリエーテル鎖であり、「Ｃ」
と対照的に、結晶化され得るかまたはされ得ない。
「Ｄ」は好ましくは約100ダルトンより高い分子量をも
つ。

【００３８】複数の立体規則性形態で存在し得るポリオ
レフィンの場合において重要なことは、粘着性および非
粘着性状態の間の転移をはっきりさせるために、ポリマ
ーの立体規則性を注意して選択しなければならないとい
うことである。ポリマーは単一の形状、すなわちアタク
チック、シンジオタクチック、またはアイソタクチック
のいずれかにおいて存在し得るが、融点が偶然に一致し
ない限りは立体規則性物の混合物としては存在し得な
い。異なる融点の様々な立体規則性のポリマーの混合物
をもつことにより、転移の幅が広がり、その結果得られ
るポリマーは狭い温度範囲において接着特性の緩やかな
変化を示す結果となる。

【００３９】好適な主鎖の結晶化可能ポリマーは水溶性
ポリアルキレンオキシド、低級アルキルポリエステル、
およびポリテトラヒドロフランを含む。

【００４０】側鎖または主鎖のいずれの結晶化可能ポリ
マーも橋かけ結合され得る、またはされ得ない。ポリマ
ー組成物を橋かけ結合することは、高分子量のポリマー
を使用することと同様に、通常は、溶融の流れは減少
し、また橋かけ結合しない低分子量の物質より粘着強さ
が増大する。ポリマー組成物はポリマーの溶融点より高
い温度で使用され得るため、溶融の流れは小さい方が望
ましく、これにより粘着剤層は半導体ウエハ表面へ移
動、流動または移行しない。（すなわち、従来の「ホッ
トメルト」接着剤とは対照的に）。従って粘着し損なう
ことのないように十分な粘着強さをもつポリマー組成物
が望ましい。低い溶融の流れと適切な粘着強さは、ブロ
ック共重合または他の当該分野では既知の方法の使用に
より、適切なコモノマー（例えば高Ｔｇモノマー）の添
加、または粘着剤層の調製前、調製中、または調製後に
橋かけ結合を誘引することなどの他の手段により達成さ
れ得る。

【００４１】橋かけ結合された結晶化可能物質を生成す
るのに様々な方法が利用可能である。結晶化可能モノマ
ーおよび多官能性モノマーを１段階または２段階のいず
れかで重合することによりネットワークコポリマーが調
製され得る。１段階プロセスは粘着剤層を適所に形成さ
れ得、一方２段階プロセスは中間の処理段階が必要な場
合に使用される。様々な多官能モノマー（２、３、また
は多官能アクリル酸またはメタクリル酸エステル、ビニ
ルエーテル、エステル、またはアミド、イソシアネー
ト、アルデヒド、エポキシなど）が当該分野では知られ
ている。これらの多官能性モノマーは所望の結果により
１段階または２段階プロセスにて使用され得る。コポリ
マーを添加してまたは添加しないで予め形成された結晶
化可能ポリマーを橋かけ結合するためには、イオン化放
射、例えばベータまたはガンマ放射、過酸化物、シラン
または同様の硬化剤を使用し得る。イオン橋かけ結合は
例えば酸性ポリマーサイトを２または３価の金属塩また
は酸化物と反応させて橋かけ結合サイトとして働く錯体
を生成することにより形成され得る。同様に有機塩また
は錯体は当該分野で既知の方法により調製され得る。

【００４２】物質が過剰な程度まで橋かけ結合される
と、結晶性および／または粘着性は、所望の温度活性特
性が失われる点まで減少し得る。上述の要因を最適化す
るためには、橋かけ結合は約0.01パーセントから５モル
パーセントまで、好ましくは.05から１モルパーセント
の範囲であるべきである。橋かけ結合されたポリマーは
通常は、少なくとも約20ジュール/g、好ましくは少なく
とも30ジュール/gの溶融熱をもつ。

【００４３】効果的な橋かけ結合は物理的な方法によっ
てもまた得られ得る。例えば、結晶化可能な部分を含む
ブロックコポリマー、および結晶化可能ポリマーより高
いガラス転移または融点を示す第２部分が調製され、全
質量が結晶化可能ポリマーの融点より高いが第２ポリマ
ーの転移より低いところで物理的な安定性を示す。

【００４４】前述のように、ポリマー組成物が、該組成
物の第１次溶融転移が約15℃より狭い、好ましくは約10
℃より狭い範囲において起こるように選択されたポリマ
ーまたはポリマーの混合物で処方され得ることがまた好
ましい。溶融転移が約５℃と約50℃の間で起こることも
また好適である。さらに、組成物は、溶融範囲以上に上
昇すると１分足らずの内に粘着性があらわれ、次に、い
かなる基材にも接触させることなく、温度が溶融範囲よ
り２、３℃でも下がると非粘着性状態に戻ることが必要
である場合がある。この逆戻りに要する時間は約５分よ
り短いことが必要である。後者の粘着性値（ＰＫＩ）は
好ましくは約25 g・cm/秒より低い、または粘着性測定
計器の最小値である。

【００４５】ここで有用なポリマー組成物は、１つ以上
の上述のポリマーに加えて、粘着性付与剤（樹木のロジ
ン、ポリエステルなど）、酸化防止剤、繊維質または非
繊維質の充填剤、着色料などの従来の添加物を含有し得
る。また、全体的な温度感応特性が有意に影響されるこ
とがない場合は、さらに接着剤を含有させることも可能
である。ポリマー組成物中の結晶化可能ポリマーの量は
約40重量％から約100重量％の範囲であることが好適で
ある。

【００４６】ここで、ポリマー組成物に含まれるポリマ
ーの特に好ましい例を示すと次の通りである。

【００４７】（１）テトラデシルアクリレート９０〜９
７重量部と、アクリル酸３〜１０重量部との共重合体 （２）ラウリルアクリレート１０〜６０重量部と、テト
ラデシルアクリレート４０〜９０重量部と、アクリル酸
３〜１０重量部との共重合体 （３）テトラデシルアクリレート７０〜９０重量部と、
ブチルアクリレート５〜２０重量部と、アクリル酸３〜
１０重量部との共重合体 （４）ヘキサデシルアクリレート７０〜９０重量部と、
ブチルアクリレート５〜２０重量部と、アクリル酸３〜
１０重量部との共重合体 上記（１）の組成物の好適な使用温度は、約２０℃であ
り、約１５℃以下の温度では接着性が大きく低下する。

【００４８】上記（２）の組成物の好適な使用温度は、
約１０〜２０℃であり、約１０℃の場合は約５℃以下の
温度で接着性が大きく低下し、約２０℃の場合は約１５
℃以下の温度で接着性が大きく低下する。

【００４９】上記（３）の組成物の好適な使用温度は、
約０〜１５℃であり、約０℃の場合は約−５℃以下の温
度で接着性が大きく低下し、約１５℃の場合は約１０℃
以下の温度で接着性が大きく低下する。

【００５０】上記（４）の組成物の好適な使用温度は、
約１５〜３５℃であり、約１５℃の場合は約１０℃以下
の温度で接着性が大きく低下し、約３５℃の場合は約３
０℃以下の温度で接着性が大きく低下する。

【００５１】特に、炭素数が１０〜１４の（メタ）アク
リレートと、アクリル酸および／または炭素数１〜４の
（メタ）アクリレートとの共重合体は、温度感温性と粘
着性とのバランスが良く好ましい。この場合、炭素数が
１０〜１４の（メタ）アクリレート４０重量％以上、好
ましくは４５〜９５重量％、アクリル酸は１〜１０重量
％、好ましくは２〜５重量％、および／または炭素数１
〜４の（メタ）アクリレートは５〜４０重量％、好まし
くは１０〜３５重量％である。

【００５２】温度活性ポリマー組成物を基材フィルムに
設けるには、例えばスプレー堆積、塗装、浸漬、グラビ
ア印刷、圧延などの多くの方法により行うことができ
る。ポリマー組成物はまた、転写印刷の場合と同様の方
法でリリースシートからの転写により塗布され得る。組
成物はそのままで、または適切な溶剤により、またはエ
マルジョンもしくはラテックスとして塗布され得る。適
当なモノマーおよび添加物を直接、基材に塗布し、その
場で熱、放射、またはその他の適切な当業者には既知の
方法により硬化され得る。

【００５３】粘着剤層は、保管時や流通時等における汚
染防止等の観点から半導体ウエハ裏面に接着するまでの
間、セパレータにより接着保護することが好ましい。セ
パレータとしては、紙、ポリプロピレンフィルム等のプ
ラスチックフィルム、金属箔などからなる柔軟な薄葉体
で形成され、必要に応じ剥離剤で表面処理して易剥離性
が付与される。特に、発塵性および平滑性の点から、シ
リコーン処理されたポリエステルフィルムが好ましい。

【００５４】

【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。なお、以下で「部」は重量部を意味する。

【００５５】Ａ．ポリマーの調製 （合成例１）テトラデシルアクリレート４５部、ドデシ
ルアクリレート５０部、アクリル酸５部、およびアゾビ
スイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．３部を、トルエ
ン２００部の中に混合し、６０℃で２０時間撹拌してこ
れらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの分子
量は５００,０００、融点は１０℃であった。

【００５６】（合成例２）テトラデシルアクリレート８
３部、ブチルアクリレート１２部、アクリル酸５部、お
よびＡＩＢＮ ０．３部を、トルエン２００部の中に混
合し、６０℃で２０時間撹拌してこれらのモノマーを重
合させた。得られたポリマーの分子量は６００,００
０、融点は１０℃であった。

【００５７】（合成例３）テトラデシルアクリレート６
５部、ドデシルアクリレート３０部、アクリル酸５部、
およびＡＩＢＮ ０．３部を、トルエン２００部の中に
混合し、６０℃で２０時間撹拌してこれらのモノマーを
重合させた。得られたポリマーの分子量は４００,００
０、融点は１５℃であった。

【００５８】（合成例４）テトラデシルアクリレート９
０部、ブチルアクリレート５部、アクリル酸５部、およ
びアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．３部
を、トルエン２００部の中に混合し、６０℃で２０時間
撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリ
マーの分子量は５００,０００、融点は１６℃であっ
た。

【００５９】（合成例５）ヘキサデシルアクリレート５
０部、ドデシルアクリレート４５部、アクリル酸５部、
およびＡＩＢＮ ０．３部を、トルエン２００部の中に
混合し、６０℃で２０時間撹拌してこれらのモノマーを
重合させた。得られたポリマーの分子量は６００,００
０、融点は２０℃であった。

【００６０】（合成例６）テトラデシルアクリレート９
５部、アクリル酸５部、およびＡＩＢＮ ０．３部を、
トルエン２００部の中に混合し、６０℃で２０時間撹拌
してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマー
の分子量は５００,０００、融点は２１℃であった。

【００６１】（合成例７）ヘキサデシルアクリレート５
０部、ドデシルアクリレート４５部、アクリル酸５部、
およびアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．３
部を、トルエン２００部の中に混合し、６０℃で２０時
間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポ
リマーの分子量は５００,０００、融点は２０℃であっ
た。

【００６２】（合成例８）ヘキサデシルアクリレート７
５部、ブチルアクリレート２０部、アクリル酸５部、お
よびＡＩＢＮ ０．３部を、トルエン２００部の中に混
合し、６０℃で２０時間撹拌してこれらのモノマーを重
合させた。得られたポリマーの分子量は４００,００
０、融点は２０℃であった。

【００６３】Ｂ．半導体ウエハダイシング用粘着テープ
の作製 （実施例１）上記合成例１で得られたポリマーを、溶剤
（ヘプタン／酢酸エチル＝９０部／１０部）を用いて固
形分％が３０％になるように調製した。このポリマー溶
液に架橋剤としてケミタイト ＰＺ−３３をポリマー１
００部に対して０．１部添加し、１００μｍの軟質塩化
ビニル（以下、軟質ＰＶＣという）フィルムのコロナ処
理した面にロールコータにて塗布し、アクリル系粘着剤
層を有する離型シート付き半導体ウエハダイシング用粘
着テープを得た。

【００６４】得られた粘着テープの接着力をＪＩＳ Ｃ
2107に準じ対シリコンウエハで測定した。また、粘着テ
ープをシリコンウエハ裏面から剥離後、シリコンウエハ
裏面の汚染性をＴＤＳ（Thermal Desorption Spectrosc
opy）法に従って測定した。それらの結果を表１に示
す。

【００６５】（実施例２〜８）上記合成例２〜８でそれ
ぞれ得られたポリマーを用いたこと以外は、実施例１と
同様にして粘着テープを得た。得られた粘着テープの接
着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。それらの結
果を表１に示す。

【００６６】（比較例１）アクリル酸ブチル１００部と
アクリロニトリル５部とアクリル酸５部とからなる粘着
剤をロールコータで軟質ＰＶＣフィルム上にコートし、
離型シート付き半導体ウエハダイシング用粘着テープを
得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実施例１
と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。

【００６７】（比較例２）発泡剥離シート（日東電工社
製、３１９Ｍ−Ｓ）を用いて、その接着力と汚染性を実
施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。

【００６８】

【表１】

【００６９】比較例１および比較例２では、半導体ウエ
ハ裏面からの粘着テープの剥離性が悪く、しかも汚染が
見られた。これに対して、実施例１〜８においては、高
温での接着力を高めながら冷却後の剥離性および汚染性
が共に優れていた。

【００７０】

【発明の効果】本発明によれば、表面ダイシング用粘着
テープの温度を変えるだけで半導体ウエハに対する粘着
性を調整することができるので、ダイシング時では接着
力を大きくし、ピックアップ時においては冷却するだけ
で容易に剥離することができ、またウエハ裏面の汚染が
ないので洗浄工程を省略することもできる。

【００７１】しかも、冷水や氷、冷却風等を用いること
によって粘着テープの粘着性を低下させることができる
ので、従来のように高価な紫外線照射装置や温水供給設
備を用いることなく低コストにて実施できる。

【００７２】また、粘着テープからウエハを剥離する時
には、粘着剤層中のポリマーが結晶化しているので、ウ
エハ裏面に残渣が付着するようなことがなく、製品不良
を大幅に低減させることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 正芳 奈良県奈良市左京６丁目５番６号 ニッタ 株式会社ならやま研究所内 (72)発明者 松本 明彦 奈良県奈良市左京６丁目５番６号 ニッタ 株式会社ならやま研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材フィルムの片面に粘着剤層が設けら
   れた半導体ウエハダイシング用粘着テープにおいて、 該粘着剤層が、約１５℃より狭い温度範囲にわたって起
   こる第１次溶融転移を持つポリマ一を含有するポリマー
   組成物からなることを特徴とする半導体ウエハダイシン
   グ用粘着テープ。
2. 【請求項２】 前記ポリマーが側鎖結晶化可能ポリマー
   であり、該側鎖結晶化可能ポリマーが、該ポリマー組成
   物を室温以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより
   上の温度では粘着性にするのに十分な量だけ該ポリマー
   組成物中に存在する請求項１記載の半導体ウエハダイシ
   ング用粘着テープ。
3. 【請求項３】 前記側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数
   １０以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エ
   ステル及び／又はメタクリル酸エステルを主成分とする
   ポリマーである請求項１記載の半導体ウエハダイシング
   用粘着テープ。