JP4417460B2 - 半導体ウエハ保護用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種半導体の製造工程のうち半導体ウエハの裏面を研削するバックグラインド工程において用いる半導体ウエハ保護用粘着シート、及び半導体ウエハの研削方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種半導体を製造する際、半導体ウエハの表（おもて）面にパターンを形成した後、所定の厚さになるまでウエハ裏面をバックグラインダー等で研削するバックグラインド工程を経るのが一般的である。その際、ウエハの保護等の目的で、ウエハ表面に半導体ウエハ保護シート（テープ）なる粘着シートを貼り合わせた上で研削することが一般的に行われている。
【０００３】
しかし、半導体ウエハの表面を粘着シートで保護した状態で裏面を研削した場合、研削後のウエハに反りが生じやすい。特に、最近繁用されている直径８インチ又は１２インチという大型ウエハやＩＣカード用などの薄型ウエハを研削する場合において、上記反りの問題は重大である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、バックグラインド工程でのウエハの反りを抑制できる半導体ウエハ保護用粘着シート、及び半導体ウエハの研削方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記目的を達成するため、半導体ウエハ保護用粘着シート（以下、「保護シート」又は「ウエハ固定用粘着シート」と称する場合がある）を構成する基材フィルムの物性と半導体ウエハの反りとの関係について鋭意検討した結果、以下の考察を経て本発明に到った。
【０００６】
一般に、研削終了直後の保護シートを貼り合わせた状態でのウエハの反りは保護シートを剥離した後のウエハの反りよりも大きい。より詳細には、ウエハ自体の反りは研削面（ウエハの裏面）を外側に、回路形成面（ウエハの表面）を内側に湾曲して反ることが多く、保護シートを貼った状態での研削直後の反りはこれよりもさらに大きいのが一般的である。これは、保護シートが何らかの形でウエハの反りを助長していることを意味している。
【０００７】
本発明者らはこのウエハの反りに関して検討を重ねた結果、保護シートが助長している反りは保護シートをウエハに貼り合わせる時の引張り力、圧力に関係するところが大きいということをつきとめた。一般には、保護シートのウエハへの貼り合わせは、貼り合わせ機による自動処理によって実施されることが多い。この場合、保護シートがたるんで気泡やしわ等が発生しないように、該保護シートを引っ張りながら且つ圧力を加えながら貼り合わせがなされる。そのため、このときに保護シートにかかった引張りの力、圧着の力が残存応力となって保護シート上に残ったまま貼り合わされ、ウエハを薄く研削するとウエハの強度は落ち、保護シートの残存応力に応じてウエハは反ることになる。
【０００８】
ここで、残存応力は与えた力と等しいはずであるから、保護シートの材質には関係しない。しかし、ウエハの反り量という面では材質間に差が生じてくる。そして、本発明者らは、同じ力を与えた場合でも、保護シートを構成する基材フィルム（以下、単に「基材」と称する場合がある）が変形の大きい材質でできているほどウエハの反りが大きくなり、変形の少ない材質でできているほどウエハの反りが小さくなるという関係があることを見いだした。これは以下のような理由によるものと考えられる。
【０００９】
図１は力と反り量との関係を示すグラフである。まず、引張り弾性率が大きい基材の場合、貼り合わせ時にかかった引張り応力の分だけ基材の中に残存力として力が残っている（点Ａ）。基材はこの力を解消しようとするので収縮する。すなわちウエハを反らすことで基材は収縮し、基材中の残存応力が減っていく（直線▲１▼）。一方、ウエハ中の応力は最初は０であるが、基材の収縮に伴いウエハが反ることによって、徐々にウエハ中にもとに戻ろうとする力が働く（直線▲３▼）。したがって、この２つの直線▲１▼と▲３▼の交点（点Ｂ）、すなわち力の釣り合い点までウエハは反り、そのときの横軸の値が反り量となる。
【００１０】
これに対して引張り弾性率が小さい基材の場合、貼り合わせ時にかかった引張り応力は前記と同じであるが（点Ａ）、弾性率が低い分だけ傾きが緩やかになり（直線▲２▼）、ウエハの力との釣り合い点（点Ｃ）は右の方にずれる。すなわち反り量が大きくなることになる。
【００１１】
さらに粘着シートとして現在幅広く使用されているＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）、低密度ポリエチレンなどの軟質系の基材、すなわち引張り弾性率の小さい多くの基材は応力緩和速度が遅いため、実際の直線の傾きはさらに緩やかになり（直線▲４▼）、ウエハの力との釣り合い点（点Ｄ）はさらに右の方にずれ、反り量はより大きい値となる。
【００１２】
本発明はこれらの知見に基づいて完成したものである。すなわち、本発明は、ポリエステルフィルム、ポリオレフィン系フィルム、ポリカーボネートフィルム、延伸ポリアミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム及びスチレン系ポリマーフィルムから選択されたフィルムを含む多層フィルムからなる基材フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材フィルムの引張り弾性率が０．６ＧＰａ以上であり、且つ基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と基材フィルムの厚み（ｍｍ）との積が０．０２（ＧＰａ・ｍｍ）以上であることを特徴とする半導体ウエハバックグラインド工程で用いる半導体ウエハ保護用粘着シート（但し、剛性フィルムと粘着剤層とからなる半導体ウエハ保護用粘着シートであって、該粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からなり、該剛性フィルムの粘着剤層の反対側には１２０℃における収縮率が１０％以上である収縮性フィルムが積層されている半導体ウエハ保護用粘着シートを除く）（以下、「粘着シート」と略称する場合がある）を提供する。
【００１３】
前記半導体ウエハ保護用粘着シートにおいて、基材フィルムを構成する多層フィルムが、ポリエチレン／ポリエチレンテレフタレートからなる２層フィルム、又はポリエチレン／エチレン−酢酸ビニル共重合体／ポリエチレンテレフタレートからなる３層フィルムであってもよい。
【００１４】
前記半導体ウエハ保護用粘着シートにおいて、基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と基材フィルムの厚み（ｍｍ）との積が０．０２〜０．１５（ＧＰａ・ｍｍ）であってもよい。
【００１５】
本発明は、また、ウエハの表面に上記の何れかの半導体ウエハバックグラインド工程で用いる半導体ウエハ保護用粘着シートを貼付してウエハの裏面を研削する半導体ウエハの研削方法を提供する。この方法は、研削により、ウエハの厚み（μｍ）をウエハの直径（インチ）で割った値が２７（μｍ／インチ）以下である半導体ウエハを得るのに好適である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
前記基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィルム；２軸延伸ポリプロピレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルムなどのポリオレフィン系フィルム；ポリカーボネートフィルム；延伸ポリアミドフィルム；ポリエーテルエーテルケトンフィルム；ポリスチレンフィルムなどのスチレン系ポリマーフィルムから選択されたフィルムを含む多層フィルム、例えば、ポリエチレン／ＰＥＴからなる２層フィルム、ポリエチレン／ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）／ＰＥＴからなる３層フィルムなどが挙げられる。
【００１７】
本発明の粘着シートにおける基材フィルムの引張り弾性率は０．６ＧＰａ以上であり、好ましくは１．５ＧＰａ以上である。前記引張り弾性率は、大きすぎるとウエハより剥離する際に不具合の原因となるため、１０ＧＰａ以下であるのが好ましい。なお、本明細書において、引張り弾性率とは、幅１０ｍｍ、厚み１０μｍ〜１００μｍの短冊状の試料を２３℃において１分間に１００％の割合で引張った時に得られるＳ−Ｓ曲線から求められる初期弾性率を意味する。
【００１８】
基材フィルムの厚みは大きいほど同じ応力に対しては小さい変形ですむので好ましいとも考えられるが、一方で厚みが大きくなると反りに対する中心軸が外側に偏向するために必ずしも反り量は小さくならない。また、逆に基材の厚みが薄くなりすぎると変形量が大きくなるので反りは大きくなる。よって、基材フィルムの厚みは２０μｍ〜３００μｍ程度が望ましい。
【００１９】
本発明の粘着シートにおいて、基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と基材フィルムの厚み（ｍｍ）との積は０．０２（ＧＰａ・ｍｍ）以上であり、好ましくは０．０３（ＧＰａ・ｍｍ）以上である。なお、基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と厚み（ｍｍ）との積は、３（ＧＰａ・ｍｍ）程度以下であるのが好ましい。
【００２０】
本発明では、基材フィルムとして引張り弾性率の大きいフィルムを用いるので、同一の力が作用しても基材フィルムの変形が小さく、それゆえ保護シートの反りを小さく抑制できる。
【００２１】
また、このような引張り弾性率の大きい材質は曲げ弾性率も大きく、基材の剛性によってウエハ自体の反りをおさえ、反りを低減する効果もある。さらに、従来の軟質基材の保護シートでは保護シートの製造工程における強力な引張りテンション等などによって保護シート自体に残存応力が蓄積され、ウエハ研削後に反りとなって現れるが、引張り弾性率の大きい基材を有する保護シートは製造工程における引張りテンションの影響を受けにくく、この意味でも反りの低減効果を見ることができる。また、このような引張り弾性率の大きい材質では、例えば放射線等で硬化する放射線硬化型の保護シートの場合に、放射線によって硬化収縮する粘着剤層の反りに対して基材の剛性によって抑制する効果も生じる。
【００２２】
この反りの低減という効果は、最終的な反りが保護シート側に湾曲するすべての場合に奏される。例えば、ウエハ自体研削面を内側に湾曲している場合でも最終的な反りが保護シートを内側にして湾曲する場合には、前記反りの低減効果が得られる。
【００２３】
前記粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適宜な粘着剤を用いることができる。なかでも、半導体ウエハへの接着性、剥離後のウエハの超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーを主成分とするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００２４】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどの炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）、及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどが挙げられる。
【００２５】
前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマーなどが挙げられる。これらのモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。
【００２６】
さらに、前記アクリル系ポリマーにおいて、架橋処理等を目的として、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として用いうる。このようなモノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００２７】
アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。粘着剤層はウエハの汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。ポリマーの数平均分子量を高めるため、内部架橋方式又は外部架橋方式などの適宜な方法により架橋された架橋型ポリマーを用いることもできる。
【００２８】
また、粘着剤層中に放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を加えることにより、粘着剤層を放射性硬化型の粘着剤で構成することもできる。このようなモノマー及びオリゴマーとして、例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。オリゴマーの配合量は、粘着剤を構成する主ポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。また、オリゴマーの分子量は１００〜３００００程度の範囲が適当である。
【００２９】
前記の放射線硬化型のモノマー成分等を含む混合物を紫外線等により硬化させる場合に使用される光重合開始剤として、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α、α′−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどが挙げられる。
【００３０】
粘着剤層の弾性率は、例えば０．１〜３ＭＰａ程度である。また、粘着剤層の接着力は、使用目的等に応じて適宜設定できるが、一般には、半導体ウエハに対する密着維持性やウエハからの剥離性などの点から、ウエハミラー面に対する接着力（常温、１８０°ピール値、剥離速度３００ｍｍ／分）が、例えば５００ｇ／２０ｍｍ以上、放射線照射後のウエハミラー面に対する接着力が、例えば４０ｇ／２０ｍｍ以下であるのが好ましい。
【００３１】
粘着剤層の厚さは適宜に決定してよいが、一般には１〜３００μｍ、好ましくは３〜２００μｍ、さらに好ましくは５〜１００μｍ程度である。
【００３２】
本発明の半導体ウエハ保護用粘着シートは、慣用の方法、例えば、粘着剤、及び必要に応じて、慣用の添加剤、架橋剤、光重合開始剤等を含むコーティング液を前記基材フィルム上にコーティングし、必要に応じて硬化処理することにより製造できる。また、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記コーティング液を塗布して粘着剤層を形成し、これを前記基材フィルム上に転写（移着）することにより製造することもできる。
【００３３】
本発明の半導体ウエハ保護用粘着シートは、各種半導体の製造工程のうち半導体ウエハの裏面を研削するバックグラインド工程において半導体ウエハの保護のために用いることができる。本発明の粘着シートは、特に研削時に反りが発生しやすい大型ウエハ（例えば、直径８インチ又は１２インチのウエハ）や薄型ウエハ（例えば、ＩＣカード用などのウエハ）、とりわけ、研削により、ウエハの厚み（μｍ）をウエハの直径（インチ）で割った値が２７（μｍ／インチ）以下である半導体ウエハを得る際の保護シートとして好適である。
【００３４】
半導体ウエハには、シリコンウエハのほか、ガリウム−ヒ素ウエハなどの汎用の半導体ウエハが含まれる。
【００３５】
半導体ウエハ保護用粘着シートの半導体ウエハ表面への貼着は、慣用の方法、例えば、自動貼付装置などにより行うことができる。また、このようにして表面に保護シートが貼付された半導体ウエハの裏面の研削（研磨）は、バックグラインダーなどの慣用の研削装置により行うことができる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体ウエハ保護用粘着シートを構成する基材フィルムが特定の物性を有するため、半導体ウエハのバックグラインド工程での反りを著しく抑制できる。
【００３７】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、実施例１及び２は参考例として記載するものである。ウエハ裏面のグラインドは下記の条件で行った。
グラインド装置：ディスコ社製 ＤＦＤ−８４０
ウエハ：６インチ径（６００μｍから１００μｍにバックグラインド）
ウエハの貼り合わせ：ＤＲ−８５００（日東精機）
また、グラインド後のウエハの反り量は、図２に示すように、研削後のウエハを保護シートを貼ったままの状態で平坦な場所に置き、端部の浮いている距離（ｍｍ）を測定することにより求めた。
【００３８】
実施例１
アクリル酸メチル７０重量部、アクリル酸ブチル３０重量部及びアクリル酸５重量部からなる配合組成物をトルエン中で共重合させて、数平均分子量３０００００のアクリル系共重合物を含む重合組成物を得た。この重合組成物に、前記アクリル系共重合物１００重量部に対してウレタンオリゴマー７０重量部、ポリイソシアネート化合物５重量部、光開始剤（イルガキュア１８４）５重量部を混合して粘着剤組成物を調製した。この粘着剤組成物を基材フィルムとしてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム［商品名：ルミラー、東レ（株）製、厚み５０μｍ、引張り弾性率３．０ＧＰａ］に、乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工して粘着剤層を形成し、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を作成した。このようにして得られたシートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインドしたあと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示す。
【００３９】
実施例２
基材フィルムとして２軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚み３０μｍ、引張り弾性率１．８ＧＰａ）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を作成した。このシートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインドしたあと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示す。
【００４０】
実施例３
基材フィルムとしてＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ、引張り弾性率３．０ＧＰａ）／ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）フィルム（厚み７μｍ）／ＰＥ（ポリエチレン）フィルム（厚み１８μｍ）で構成される３層構造の基材フィルム（引張り弾性率１．７ＧＰａ）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を作成した。このシートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインドしたあと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示す。
【００４１】
比較例１
基材フィルムとしてＥＶＡフィルム［商品名：エバフレックスＰ１００（三井デュポンポリケミカル製）を１１０μｍ厚に製膜］（引張り弾性率０．０８ＧＰａ）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を作成した。このシートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインドしたあと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】
表１より明らかなように、実施例のウエハ固定用粘着シートを用いてバックグラインドを行うと、比較例のウエハ固定用粘着シートに比べて、ウエハの反り量は極めて小さい。
【図面の簡単な説明】
【図１】力と反り量との関係を示すグラフである。
【図２】ウエハの反り量の測定方法を示す図である。
【符号の説明】
１ ウエハ
２ 保護シート
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種半導体の製造工程のうち半導体ウエハの裏面を研削するバックグラインド工程において用いる半導体ウエハ保護用粘着シート、及び半導体ウエハの研削方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種半導体を製造する際、半導体ウエハの表（おもて）面にパターンを形成した後、所定の厚さになるまでウエハ裏面をバックグラインダー等で研削するバックグラインド工程を経るのが一般的である。その際、ウエハの保護等の目的で、ウエハ表面に半導体ウエハ保護シート（テープ）なる粘着シートを貼り合わせた上で研削することが一般的に行われている。
【０００３】
しかし、半導体ウエハの表面を粘着シートで保護した状態で裏面を研削した場合、研削後のウエハに反りが生じやすい。特に、最近繁用されている直径８インチ又は１２インチという大型ウエハやＩＣカード用などの薄型ウエハを研削する場合において、上記反りの問題は重大である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、バックグラインド工程でのウエハの反りを抑制できる半導体ウエハ保護用粘着シート、及び半導体ウエハの研削方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記目的を達成するため、半導体ウエハ保護用粘着シート（以下、「保護シート」又は「ウエハ固定用粘着シート」と称する場合がある）を構成する基材フィルムの物性と半導体ウエハの反りとの関係について鋭意検討した結果、以下の考察を経て本発明に到った。
【０００６】
一般に、研削終了直後の保護シートを貼り合わせた状態でのウエハの反りは保護シートを剥離した後のウエハの反りよりも大きい。より詳細には、ウエハ自体の反りは研削面（ウエハの裏面）を外側に、回路形成面（ウエハの表面）を内側に湾曲して反ることが多く、保護シートを貼った状態での研削直後の反りはこれよりもさらに大きいのが一般的である。これは、保護シートが何らかの形でウエハの反りを助長していることを意味している。
【０００７】
本発明者らはこのウエハの反りに関して検討を重ねた結果、保護シートが助長している反りは保護シートをウエハに貼り合わせる時の引張り力、圧力に関係するところが大きいということをつきとめた。一般には、保護シートのウエハへの貼り合わせは、貼り合わせ機による自動処理によって実施されることが多い。この場合、保護シートがたるんで気泡やしわ等が発生しないように、該保護シートを引っ張りながら且つ圧力を加えながら貼り合わせがなされる。そのため、このときに保護シートにかかった引張りの力、圧着の力が残存応力となって保護シート上に残ったまま貼り合わされ、ウエハを薄く研削するとウエハの強度は落ち、保護シートの残存応力に応じてウエハは反ることになる。
【０００８】
ここで、残存応力は与えた力と等しいはずであるから、保護シートの材質には関係しない。しかし、ウエハの反り量という面では材質間に差が生じてくる。そして、本発明者らは、同じ力を与えた場合でも、保護シートを構成する基材フィルム（以下、単に「基材」と称する場合がある）が変形の大きい材質でできているほどウエハの反りが大きくなり、変形の少ない材質でできているほどウエハの反りが小さくなるという関係があることを見いだした。これは以下のような理由によるものと考えられる。
【０００９】
図１は力と反り量との関係を示すグラフである。まず、引張り弾性率が大きい基材の場合、貼り合わせ時にかかった引張り応力の分だけ基材の中に残存力として力が残っている（点Ａ）。基材はこの力を解消しようとするので収縮する。すなわちウエハを反らすことで基材は収縮し、基材中の残存応力が減っていく（直線▲１▼）。一方、ウエハ中の応力は最初は０であるが、基材の収縮に伴いウエハが反ることによって、徐々にウエハ中にもとに戻ろうとする力が働く（直線▲３▼）。したがって、この２つの直線▲１▼と▲３▼の交点（点Ｂ）、すなわち力の釣り合い点までウエハは反り、そのときの横軸の値が反り量となる。
【００１０】
これに対して引張り弾性率が小さい基材の場合、貼り合わせ時にかかった引張り応力は前記と同じであるが（点Ａ）、弾性率が低い分だけ傾きが緩やかになり（直線▲２▼）、ウエハの力との釣り合い点（点Ｃ）は右の方にずれる。すなわち反り量が大きくなることになる。
【００１１】
さらに粘着シートとして現在幅広く使用されているＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）、低密度ポリエチレンなどの軟質系の基材、すなわち引張り弾性率の小さい多くの基材は応力緩和速度が遅いため、実際の直線の傾きはさらに緩やかになり（直線▲４▼）、ウエハの力との釣り合い点（点Ｄ）はさらに右の方にずれ、反り量はより大きい値となる。
【００１２】
本発明はこれらの知見に基づいて完成したものである。すなわち、本発明は、ポリエステルフィルム、ポリオレフィン系フィルム、ポリカーボネートフィルム、延伸ポリアミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム及びスチレン系ポリマーフィルムから選択されたフィルムを含む多層フィルムからなる基材フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材フィルムの引張り弾性率が０．６ＧＰａ以上であり、且つ基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と基材フィルムの厚み（ｍｍ）との積が０．０２（ＧＰａ・ｍｍ）以上であることを特徴とする半導体ウエハバックグラインド工程で用いる半導体ウエハ保護用粘着シート（但し、剛性フィルムと粘着剤層とからなる半導体ウエハ保護用粘着シートであって、該粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からなり、該剛性フィルムの粘着剤層の反対側には１２０℃における収縮率が１０％以上である収縮性フィルムが積層されている半導体ウエハ保護用粘着シートを除く）（以下、「粘着シート」と略称する場合がある）を提供する。
【００１３】
前記半導体ウエハ保護用粘着シートにおいて、基材フィルムを構成する多層フィルムが、ポリエチレン／ポリエチレンテレフタレートからなる２層フィルム、又はポリエチレン／エチレン−酢酸ビニル共重合体／ポリエチレンテレフタレートからなる３層フィルムであってもよい。
【００１４】
前記半導体ウエハ保護用粘着シートにおいて、基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と基材フィルムの厚み（ｍｍ）との積が０．０２〜０．１５（ＧＰａ・ｍｍ）であってもよい。
【００１５】
本発明は、また、ウエハの表面に上記の何れかの半導体ウエハバックグラインド工程で用いる半導体ウエハ保護用粘着シートを貼付してウエハの裏面を研削する半導体ウエハの研削方法を提供する。この方法は、研削により、ウエハの厚み（μｍ）をウエハの直径（インチ）で割った値が２７（μｍ／インチ）以下である半導体ウエハを得るのに好適である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
前記基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィルム；２軸延伸ポリプロピレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルムなどのポリオレフィン系フィルム；ポリカーボネートフィルム；延伸ポリアミドフィルム；ポリエーテルエーテルケトンフィルム；ポリスチレンフィルムなどのスチレン系ポリマーフィルムから選択されたフィルムを含む多層フィルム、例えば、ポリエチレン／ＰＥＴからなる２層フィルム、ポリエチレン／ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）／ＰＥＴからなる３層フィルムなどが挙げられる。
【００１７】
本発明の粘着シートにおける基材フィルムの引張り弾性率は０．６ＧＰａ以上であり、好ましくは１．５ＧＰａ以上である。前記引張り弾性率は、大きすぎるとウエハより剥離する際に不具合の原因となるため、１０ＧＰａ以下であるのが好ましい。なお、本明細書において、引張り弾性率とは、幅１０ｍｍ、厚み１０μｍ〜１００μｍの短冊状の試料を２３℃において１分間に１００％の割合で引張った時に得られるＳ−Ｓ曲線から求められる初期弾性率を意味する。
【００１８】
基材フィルムの厚みは大きいほど同じ応力に対しては小さい変形ですむので好ましいとも考えられるが、一方で厚みが大きくなると反りに対する中心軸が外側に偏向するために必ずしも反り量は小さくならない。また、逆に基材の厚みが薄くなりすぎると変形量が大きくなるので反りは大きくなる。よって、基材フィルムの厚みは２０μｍ〜３００μｍ程度が望ましい。
【００１９】
本発明の粘着シートにおいて、基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と基材フィルムの厚み（ｍｍ）との積は０．０２（ＧＰａ・ｍｍ）以上であり、好ましくは０．０３（ＧＰａ・ｍｍ）以上である。なお、基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と厚み（ｍｍ）との積は、３（ＧＰａ・ｍｍ）程度以下であるのが好ましい。
【００２０】
本発明では、基材フィルムとして引張り弾性率の大きいフィルムを用いるので、同一の力が作用しても基材フィルムの変形が小さく、それゆえ保護シートの反りを小さく抑制できる。
【００２１】
また、このような引張り弾性率の大きい材質は曲げ弾性率も大きく、基材の剛性によってウエハ自体の反りをおさえ、反りを低減する効果もある。さらに、従来の軟質基材の保護シートでは保護シートの製造工程における強力な引張りテンション等などによって保護シート自体に残存応力が蓄積され、ウエハ研削後に反りとなって現れるが、引張り弾性率の大きい基材を有する保護シートは製造工程における引張りテンションの影響を受けにくく、この意味でも反りの低減効果を見ることができる。また、このような引張り弾性率の大きい材質では、例えば放射線等で硬化する放射線硬化型の保護シートの場合に、放射線によって硬化収縮する粘着剤層の反りに対して基材の剛性によって抑制する効果も生じる。
【００２２】
この反りの低減という効果は、最終的な反りが保護シート側に湾曲するすべての場合に奏される。例えば、ウエハ自体研削面を内側に湾曲している場合でも最終的な反りが保護シートを内側にして湾曲する場合には、前記反りの低減効果が得られる。
【００２３】
前記粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適宜な粘着剤を用いることができる。なかでも、半導体ウエハへの接着性、剥離後のウエハの超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーを主成分とするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００２４】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどの炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）、及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどが挙げられる。
【００２５】
前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマーなどが挙げられる。これらのモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。
【００２６】
さらに、前記アクリル系ポリマーにおいて、架橋処理等を目的として、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として用いうる。このようなモノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００２７】
アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。粘着剤層はウエハの汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。ポリマーの数平均分子量を高めるため、内部架橋方式又は外部架橋方式などの適宜な方法により架橋された架橋型ポリマーを用いることもできる。
【００２８】
また、粘着剤層中に放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を加えることにより、粘着剤層を放射性硬化型の粘着剤で構成することもできる。このようなモノマー及びオリゴマーとして、例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。オリゴマーの配合量は、粘着剤を構成する主ポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。また、オリゴマーの分子量は１００〜３００００程度の範囲が適当である。
【００２９】
前記の放射線硬化型のモノマー成分等を含む混合物を紫外線等により硬化させる場合に使用される光重合開始剤として、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α、α′−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどが挙げられる。
【００３０】
粘着剤層の弾性率は、例えば０．１〜３ＭＰａ程度である。また、粘着剤層の接着力は、使用目的等に応じて適宜設定できるが、一般には、半導体ウエハに対する密着維持性やウエハからの剥離性などの点から、ウエハミラー面に対する接着力（常温、１８０°ピール値、剥離速度３００ｍｍ／分）が、例えば５００ｇ／２０ｍｍ以上、放射線照射後のウエハミラー面に対する接着力が、例えば４０ｇ／２０ｍｍ以下であるのが好ましい。
【００３１】
粘着剤層の厚さは適宜に決定してよいが、一般には１〜３００μｍ、好ましくは３〜２００μｍ、さらに好ましくは５〜１００μｍ程度である。
【００３２】
本発明の半導体ウエハ保護用粘着シートは、慣用の方法、例えば、粘着剤、及び必要に応じて、慣用の添加剤、架橋剤、光重合開始剤等を含むコーティング液を前記基材フィルム上にコーティングし、必要に応じて硬化処理することにより製造できる。また、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記コーティング液を塗布して粘着剤層を形成し、これを前記基材フィルム上に転写（移着）することにより製造することもできる。
【００３３】
本発明の半導体ウエハ保護用粘着シートは、各種半導体の製造工程のうち半導体ウエハの裏面を研削するバックグラインド工程において半導体ウエハの保護のために用いることができる。本発明の粘着シートは、特に研削時に反りが発生しやすい大型ウエハ（例えば、直径８インチ又は１２インチのウエハ）や薄型ウエハ（例えば、ＩＣカード用などのウエハ）、とりわけ、研削により、ウエハの厚み（μｍ）をウエハの直径（インチ）で割った値が２７（μｍ／インチ）以下である半導体ウエハを得る際の保護シートとして好適である。
【００３４】
半導体ウエハには、シリコンウエハのほか、ガリウム−ヒ素ウエハなどの汎用の半導体ウエハが含まれる。
【００３５】
半導体ウエハ保護用粘着シートの半導体ウエハ表面への貼着は、慣用の方法、例えば、自動貼付装置などにより行うことができる。また、このようにして表面に保護シートが貼付された半導体ウエハの裏面の研削（研磨）は、バックグラインダーなどの慣用の研削装置により行うことができる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体ウエハ保護用粘着シートを構成する基材フィルムが特定の物性を有するため、半導体ウエハのバックグラインド工程での反りを著しく抑制できる。
【００３７】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、実施例１及び２は参考例として記載するものである。ウエハ裏面のグラインドは下記の条件で行った。
グラインド装置：ディスコ社製 ＤＦＤ−８４０
ウエハ：６インチ径（６００μｍから１００μｍにバックグラインド）
ウエハの貼り合わせ：ＤＲ−８５００（日東精機）
また、グラインド後のウエハの反り量は、図２に示すように、研削後のウエハを保護シートを貼ったままの状態で平坦な場所に置き、端部の浮いている距離（ｍｍ）を測定することにより求めた。
【００３８】
実施例１
アクリル酸メチル７０重量部、アクリル酸ブチル３０重量部及びアクリル酸５重量部からなる配合組成物をトルエン中で共重合させて、数平均分子量３０００００のアクリル系共重合物を含む重合組成物を得た。この重合組成物に、前記アクリル系共重合物１００重量部に対してウレタンオリゴマー７０重量部、ポリイソシアネート化合物５重量部、光開始剤（イルガキュア１８４）５重量部を混合して粘着剤組成物を調製した。この粘着剤組成物を基材フィルムとしてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム［商品名：ルミラー、東レ（株）製、厚み５０μｍ、引張り弾性率３．０ＧＰａ］に、乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工して粘着剤層を形成し、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を作成した。このようにして得られたシートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインドしたあと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示す。
【００３９】
実施例２
基材フィルムとして２軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚み３０μｍ、引張り弾性率１．８ＧＰａ）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を作成した。このシートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインドしたあと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示す。
【００４０】
実施例３
基材フィルムとしてＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ、引張り弾性率３．０ＧＰａ）／ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）フィルム（厚み７μｍ）／ＰＥ（ポリエチレン）フィルム（厚み１８μｍ）で構成される３層構造の基材フィルム（引張り弾性率１．７ＧＰａ）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を作成した。このシートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインドしたあと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示す。
【００４１】
比較例１
基材フィルムとしてＥＶＡフィルム［商品名：エバフレックスＰ１００（三井デュポンポリケミカル製）を１１０μｍ厚に製膜］（引張り弾性率０．０８ＧＰａ）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を作成した。このシートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインドしたあと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【図１】力と反り量との関係を示すグラフである。
【図２】ウエハの反り量の測定方法を示す図である。
【符号の説明】
１ ウエハ
２ 保護シート
Claims (5)
- ポリエステルフィルム、ポリオレフィン系フィルム、ポリカーボネートフィルム、延伸ポリアミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム及びスチレン系ポリマーフィルムから選択されたフィルムを含む多層フィルムからなる基材フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材フィルムの引張り弾性率が０．６ＧＰａ以上であり、且つ基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と基材フィルムの厚み（ｍｍ）との積が０．０２（ＧＰａ・ｍｍ）以上であることを特徴とする半導体ウエハバックグラインド工程で用いる半導体ウエハ保護用粘着シート（但し、剛性フィルムと粘着剤層とからなる半導体ウエハ保護用粘着シートであって、該粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からなり、該剛性フィルムの粘着剤層の反対側には１２０℃における収縮率が１０％以上である収縮性フィルムが積層されている半導体ウエハ保護用粘着シートを除く）。
- 基材フィルムを構成する多層フィルムが、ポリエチレン／ポリエチレンテレフタレートからなる２層フィルム、又はポリエチレン／エチレン−酢酸ビニル共重合体／ポリエチレンテレフタレートからなる３層フィルムである請求項１記載の半導体ウエハバックグラインド工程で用いる半導体ウエハ保護用粘着シート。
- 基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と基材フィルムの厚み（ｍｍ）との積が０．０２〜０．１５（ＧＰａ・ｍｍ）である請求項１記載の半導体ウエハバックグラインド工程で用いる半導体ウエハ保護用粘着シート。
- ウエハの表面に請求項１〜３の何れかの項に記載の半導体ウエハバックグラインド工程で用いる半導体ウエハ保護用粘着シートを貼付してウエハの裏面を研削する半導体ウエハの研削方法。
- 研削により、ウエハの厚み（μｍ）をウエハの直径（インチ）で割った値が２７（μｍ／インチ）以下である半導体ウエハを得る請求項４記載の半導体ウエハの研削方法。
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