JP2005116652A - 半導体ウエハ加工用保護シート及び半導体ウエハの裏面研削方法 - Google Patents
半導体ウエハ加工用保護シート及び半導体ウエハの裏面研削方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 半導体ウエハの裏面を研削する際に、パターン形成された半導体ウエハ表面を保護するために用いる半導体ウエハ加工用保護シートであって、前記保護シートは、基材上の少なくとも片面に粘着剤層が積層されており、基材は一層又は多層からなり、基材の少なくとも一層は、23℃における引張り弾性率が0.6GPa以上であり、半導体ウエハ表面に接触させる粘着剤層に対して反対側にある基材の最外層は、吸水率が0.3%以下であることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。
【選択図】 図4
Description
前記保護シートは、基材上の少なくとも片面に粘着剤層が積層されており、
基材は一層又は多層からなり、基材の少なくとも一層は、23℃における引張り弾性率が0.6GPa以上であり、
半導体ウエハ表面に接触させる粘着剤層に対して反対側にある基材の最外層は、吸水率が0.3%以下であることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート、に関する。
(粘着剤層)
エチルアクリレート0.3モル、ブチルアクリレート0.7モル、及び2−ヒドロキシエチルアクリレート0.3モルからなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合させて、数平均分子量300000のアクリル系共重合ポリマーの溶液を得た。このアクリル系共重合ポリマーの溶液(固形分)100重量部に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン(株)製)1重量部を混合して粘着剤を調製した。この粘着剤を、離型処理されたセパレータ上に塗布することで粘着剤層(厚さ30μm、引張り弾性率0.3MPa)を形成した。
PETフィルム(基材:内層、厚さ50μm、引張り弾性率2GPa、吸水率0.50%)上にアクリルウレタン(AU)層(中間層、厚さ100μm、引張り弾性率0.01GPa)を形成した。当該AU層に、上記セパレータ上に形成した粘着剤層をラミネ−トした。一方、PETフィルム側には、低密度ポリエチレン(最外層、厚さ30μm、引っ張り弾性率100Mpa、吸水率0.01%)をコートして半導体ウエハ加工用保護シートを作成した。
(保護シート)
PETフィルム上にアクリルウレタン(AU)層を形成した。当該AU層に、実施例1で得られたセパレータ上に形成した粘着剤層をラミネ−トした。一方、PETフィルム側には、ガラス蒸着を施しSiO層(最外層、厚さ0.1μm、引っ張り弾性率10Gpa、吸水率0.01%)を形成して半導体ウエハ加工用保護シートを作成した。
PENフィルム(基材、厚さ50μm、引張り弾性率3GPa、吸水率0.25%)上にアクリルウレタン(AU)層を形成した。当該AU層に、実施例1で得られたセパレータ上に形成した粘着剤層をラミネ−トして半導体ウエハ加工用保護シートを作成した。
OPPフィルム(基材、厚さ50μm、引張り弾性率0.8GPa、吸水率0.01%)上にアクリルウレタン(AU)層を形成した。当該AU層に、実施例1で得られたセパレータ上に形成した粘着剤層をラミネ−トして半導体ウエハ加工用保護シートを作成した。
PETフィルム上にアクリルウレタン(AU)層を形成した。当該AU層に、実施例1で得られたセパレータ上に形成した粘着剤層をラミネ−トして半導体ウエハ加工用保護シートを作成した。
(反り量)
平板上にウエハ加工用保護シートを貼り付けた状態のウエハを保護シートが上側になるように置き、平板上から最も浮いているウエハ端部の高さ(mm)を測定した。
1a 内層
1b 最外層
2 粘着剤層
3 中間層
4 セパレータ
Claims (6)
- 半導体ウエハの裏面を研削する際に、パターン形成された半導体ウエハ表面を保護するために用いる半導体ウエハ加工用保護シートであって、
前記保護シートは、基材上の少なくとも片面に粘着剤層が積層されており、
基材は一層又は多層からなり、基材の少なくとも一層は、23℃における引張り弾性率が0.6GPa以上であり、
半導体ウエハ表面に接触させる粘着剤層に対して反対側にある基材の最外層は、吸水率が0.3%以下であることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。 - 基材が、23℃における引張り弾性率が0.6GPa以上であり、吸水率が0.3%以下の一層からなることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ加工用保護シート。
- 基材が多層からなり、最外層以外の層の少なくとも一層が、23℃における引張り弾性率が0.6GPa以上であり、最外層の吸水率が0.3%以下であることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ加工用保護シート。
- 半導体ウエハ表面に接触させる粘着剤層と基材との間に、引張り弾性率が0.6GPa未満の中間層が少なくとも一層形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用保護シート。
- 半導体ウエハの表面に、請求項1〜4のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用保護シートを貼付した状態で、半導体ウエハの裏面にバックグラインド工程、裏面処理工程を施すことを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法。
- 半導体ウエハの直径をa(インチ)、研削後の半導体ウエハの厚みをb(μm)としたとき、b/a(μm/インチ)の値が少なくとも27(μm/インチ)以下になるまで半導体ウエハの裏面研削を行うことを特徴とする請求項5記載の半導体ウエハの裏面研削方法。
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