JP2002314248A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JP2002314248A JP2002314248A JP2001112226A JP2001112226A JP2002314248A JP 2002314248 A JP2002314248 A JP 2002314248A JP 2001112226 A JP2001112226 A JP 2001112226A JP 2001112226 A JP2001112226 A JP 2001112226A JP 2002314248 A JP2002314248 A JP 2002314248A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさ
せることのない積層板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 スルーホール２３を有する内層材２０の
両面に上層を積層するに際し，硬化済み樹脂層２４と未
硬化樹脂層２６との２つの樹脂層を有する上層材１０を
使用する。プレス時には，未硬化樹脂層２６がスルーホ
ール２３に流れ込んでスルーホール２３を充填する。そ
の一方で，硬化済み樹脂層２４が，銅箔２５の平坦性を
維持する。かくして，プレス後の状態において，内層材
２０におけるスルーホール２３の箇所においても銅箔２
５に凹みが生じることなく平坦性が確保される。
せることのない積層板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 スルーホール２３を有する内層材２０の
両面に上層を積層するに際し，硬化済み樹脂層２４と未
硬化樹脂層２６との２つの樹脂層を有する上層材１０を
使用する。プレス時には，未硬化樹脂層２６がスルーホ
ール２３に流れ込んでスルーホール２３を充填する。そ
の一方で，硬化済み樹脂層２４が，銅箔２５の平坦性を
維持する。かくして，プレス後の状態において，内層材
２０におけるスルーホール２３の箇所においても銅箔２
５に凹みが生じることなく平坦性が確保される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，配線パターンと絶
縁層とを交互に積層してなる積層板の製造方法に関す
る。さらに詳細には，貫通穴の存在により，上層におけ
るその箇所に凹凸が生じるのを防止した積層板の製造方
法に関するものである。
縁層とを交互に積層してなる積層板の製造方法に関す
る。さらに詳細には，貫通穴の存在により，上層におけ
るその箇所に凹凸が生じるのを防止した積層板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来，積層板の製造は，次のようにして
行われていた。すなわち，コア絶縁層上に内層パターン
を有する内層材に対し，樹脂付き銅箔を重ね合わせる。
むろん樹脂面を内側にする。そしてプレスして樹脂を硬
化させ，その後に上層のパターン加工（上層樹脂層の必
要な加工を含む）を行うのである。
行われていた。すなわち，コア絶縁層上に内層パターン
を有する内層材に対し，樹脂付き銅箔を重ね合わせる。
むろん樹脂面を内側にする。そしてプレスして樹脂を硬
化させ，その後に上層のパターン加工（上層樹脂層の必
要な加工を含む）を行うのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前記し
た従来の技術には，次のような問題点があった。すなわ
ち，樹脂付き銅箔を重ね合わせる時点で内層材には貫通
穴が形成されている場合がある。この場合，樹脂付き銅
箔の樹脂の一部が貫通穴の中に流入して貫通穴を埋める
こととなる。このため，その箇所で上層の銅箔に凹みが
生じてしまうのである。これは，上層パターンの加工精
度を低下させたり，絶縁層の厚み不足による耐圧低下を
もたらしたりする。
た従来の技術には，次のような問題点があった。すなわ
ち，樹脂付き銅箔を重ね合わせる時点で内層材には貫通
穴が形成されている場合がある。この場合，樹脂付き銅
箔の樹脂の一部が貫通穴の中に流入して貫通穴を埋める
こととなる。このため，その箇所で上層の銅箔に凹みが
生じてしまうのである。これは，上層パターンの加工精
度を低下させたり，絶縁層の厚み不足による耐圧低下を
もたらしたりする。
【０００４】本発明は，前記した従来の積層板の製造方
法が有する問題点を解決するためになされたものであ
る。すなわちその課題とするところは，貫通穴の箇所に
ついても上層に凹みを生じさせることのない積層板の製
造方法を提供することにある。
法が有する問題点を解決するためになされたものであ
る。すなわちその課題とするところは，貫通穴の箇所に
ついても上層に凹みを生じさせることのない積層板の製
造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明に係る積層板の製造方法では，貫通
穴のある内層材に対し両面からそれぞれ，導体層と絶縁
層とを有する上層を，それらの絶縁層を内側にして重ね
合わせて多層化するに際し，少なくとも一方の上層とし
て，重ね合わせにより内層材の表面に接することとなる
第１絶縁層と，第１絶縁層と導体層との間に位置する第
２絶縁層とを有し，第１絶縁層が第２絶縁層より柔軟で
あるものを用いるのである。
してなされた本発明に係る積層板の製造方法では，貫通
穴のある内層材に対し両面からそれぞれ，導体層と絶縁
層とを有する上層を，それらの絶縁層を内側にして重ね
合わせて多層化するに際し，少なくとも一方の上層とし
て，重ね合わせにより内層材の表面に接することとなる
第１絶縁層と，第１絶縁層と導体層との間に位置する第
２絶縁層とを有し，第１絶縁層が第２絶縁層より柔軟で
あるものを用いるのである。
【０００６】この製造方法では，上層を構成する絶縁層
のうち，内層材の貫通穴に流入するのは，より柔軟な第
１絶縁層の部分の絶縁材のみである。第２絶縁層の部分
の絶縁材は，硬いためほとんど貫通穴に流入しない。こ
のため，重ね合わせ後においても，上層の導体層はほと
んど凹まない。これにより，貫通穴の箇所についても上
層の平坦性が確保される。なお，表裏双方の上層として
前述のものを用いることがより好ましいことはもちろん
である。
のうち，内層材の貫通穴に流入するのは，より柔軟な第
１絶縁層の部分の絶縁材のみである。第２絶縁層の部分
の絶縁材は，硬いためほとんど貫通穴に流入しない。こ
のため，重ね合わせ後においても，上層の導体層はほと
んど凹まない。これにより，貫通穴の箇所についても上
層の平坦性が確保される。なお，表裏双方の上層として
前述のものを用いることがより好ましいことはもちろん
である。
【０００７】本発明に係る積層板の製造方法において
は，前述の少なくとも一方の上層として，第１絶縁層が
未硬化の熱硬化性樹脂で形成され，第２絶縁層が硬化済
みの熱硬化性樹脂で形成されたものを用いることができ
る。このようにすると，第１絶縁層を形成する未硬化の
熱硬化性樹脂は，重ね合わせ時に良好に内層材の貫通穴
に流入する。その一方で，第２絶縁層を形成する硬化済
みの熱硬化性樹脂は，重ね合わせ時にもほとんど変形し
ない。これにより，貫通穴の箇所についても上層の平坦
性が確保される。
は，前述の少なくとも一方の上層として，第１絶縁層が
未硬化の熱硬化性樹脂で形成され，第２絶縁層が硬化済
みの熱硬化性樹脂で形成されたものを用いることができ
る。このようにすると，第１絶縁層を形成する未硬化の
熱硬化性樹脂は，重ね合わせ時に良好に内層材の貫通穴
に流入する。その一方で，第２絶縁層を形成する硬化済
みの熱硬化性樹脂は，重ね合わせ時にもほとんど変形し
ない。これにより，貫通穴の箇所についても上層の平坦
性が確保される。
【０００８】本発明に係る積層板の製造方法においてあ
るいは，前述の少なくとも一方の上層として，第１絶縁
層が未硬化の熱硬化性樹脂で形成され，第２絶縁層がガ
ラスクロス入り樹脂で形成されたものを用いることでき
る。このようにすると，第１絶縁層を形成する未硬化の
熱硬化性樹脂は，重ね合わせ時に良好に内層材の貫通穴
に流入する。その一方で，第２絶縁層は，ガラスクロス
を含んでいるため，重ね合わせ時にもほとんど変形しな
い。これにより，貫通穴の箇所についても上層の平坦性
が確保される。
るいは，前述の少なくとも一方の上層として，第１絶縁
層が未硬化の熱硬化性樹脂で形成され，第２絶縁層がガ
ラスクロス入り樹脂で形成されたものを用いることでき
る。このようにすると，第１絶縁層を形成する未硬化の
熱硬化性樹脂は，重ね合わせ時に良好に内層材の貫通穴
に流入する。その一方で，第２絶縁層は，ガラスクロス
を含んでいるため，重ね合わせ時にもほとんど変形しな
い。これにより，貫通穴の箇所についても上層の平坦性
が確保される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態では，図１に示すような内層材２０を出発
材として積層配線板を製造する。内層材２０は，コア絶
縁層２１の両表面に内層パターン２２，２２を公知の方
法で形成したものである。そして，内層材２０には，コ
ア絶縁層２１を貫通し，表裏間の導通をとるスルーホー
ル２３が随所に設けられている。本実施の形態では，図
１の内層材２０の両面に，図２に示す上層材１０もしく
は図３に示す上層材１１を用いて，上層絶縁層および上
層導体層を積層する。
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態では，図１に示すような内層材２０を出発
材として積層配線板を製造する。内層材２０は，コア絶
縁層２１の両表面に内層パターン２２，２２を公知の方
法で形成したものである。そして，内層材２０には，コ
ア絶縁層２１を貫通し，表裏間の導通をとるスルーホー
ル２３が随所に設けられている。本実施の形態では，図
１の内層材２０の両面に，図２に示す上層材１０もしく
は図３に示す上層材１１を用いて，上層絶縁層および上
層導体層を積層する。
【００１０】図２の上層材１０は，銅箔２５と，硬化済
み樹脂層２４と，未硬化樹脂層２６との３層構造を有し
ている。これら３層のうち，中央に位置するのは硬化済
み樹脂層２４である。硬化済み樹脂層２４は，熱硬化性
樹脂で形成されており，すでに熱硬化が済んだ状態のも
のである。未硬化樹脂層２６は，熱硬化性樹脂ではある
が，未だ熱硬化されていない状態のもので形成されてい
る。かかる上層材１０は，例えば，樹脂付き銅箔（銅箔
２５および硬化済み樹脂層２４）の樹脂面に，未硬化樹
脂のフィルムをラミネートすることにより得られる。液
状の樹脂を塗布してもよい。
み樹脂層２４と，未硬化樹脂層２６との３層構造を有し
ている。これら３層のうち，中央に位置するのは硬化済
み樹脂層２４である。硬化済み樹脂層２４は，熱硬化性
樹脂で形成されており，すでに熱硬化が済んだ状態のも
のである。未硬化樹脂層２６は，熱硬化性樹脂ではある
が，未だ熱硬化されていない状態のもので形成されてい
る。かかる上層材１０は，例えば，樹脂付き銅箔（銅箔
２５および硬化済み樹脂層２４）の樹脂面に，未硬化樹
脂のフィルムをラミネートすることにより得られる。液
状の樹脂を塗布してもよい。
【００１１】図３の上層材１１は，銅箔２５と，ガラス
クロス入り樹脂層２７と，未硬化樹脂層２６との３層構
造を有している。これら３層のうち，中央に位置するの
はガラスクロス入り樹脂層２７である。ガラスクロス入
り樹脂層２７は，ガラスクロスと樹脂とにより形成され
ている。未硬化樹脂層２６は，ガラスクロスを含まず樹
脂のみで形成されている。その樹脂はむろん，未硬化の
熱硬化性樹脂である。かかる上層材１１は，ガラスエポ
キシ材の片面に銅箔を貼り合わせた片面板（銅箔２５お
よびガラスクロス入り樹脂層２７）の樹脂面に，未硬化
樹脂のフィルムをラミネートすることにより得られる。
液状の樹脂を塗布してもよい。
クロス入り樹脂層２７と，未硬化樹脂層２６との３層構
造を有している。これら３層のうち，中央に位置するの
はガラスクロス入り樹脂層２７である。ガラスクロス入
り樹脂層２７は，ガラスクロスと樹脂とにより形成され
ている。未硬化樹脂層２６は，ガラスクロスを含まず樹
脂のみで形成されている。その樹脂はむろん，未硬化の
熱硬化性樹脂である。かかる上層材１１は，ガラスエポ
キシ材の片面に銅箔を貼り合わせた片面板（銅箔２５お
よびガラスクロス入り樹脂層２７）の樹脂面に，未硬化
樹脂のフィルムをラミネートすることにより得られる。
液状の樹脂を塗布してもよい。
【００１２】図２の上層材１０と図３の上層材１１と
は，どちらを使用してもよい。以下の説明では，図２の
上層材１０を使用することとする。
は，どちらを使用してもよい。以下の説明では，図２の
上層材１０を使用することとする。
【００１３】製造は，図４に示すようにして行う。ま
ず，図４の（ａ）に示すように，内層材２０の両面に上
層材１０，１０を重ね合わせる。このときむろん両面と
も，銅箔２５，２５が外向きになるようにする。そし
て，加熱プレスして一体化する（図４の（ｂ）参照）。
なお，これに先立ち内層材２０のスルーホール２３を埋
める工程を経る必要はない。なぜなら，このとき，未硬
化樹脂層２６の未硬化樹脂がスルーホール２３の内部へ
進入して，スルーホール２３を充填するからである。図
２の上層材１０に代えて図３の上層材１１を使用した場
合でも同様である。プレス後にはむろん，未硬化樹脂層
２６の樹脂（スルーホール２３内へ流れ込んだものを含
む）は硬化した状態となっている。
ず，図４の（ａ）に示すように，内層材２０の両面に上
層材１０，１０を重ね合わせる。このときむろん両面と
も，銅箔２５，２５が外向きになるようにする。そし
て，加熱プレスして一体化する（図４の（ｂ）参照）。
なお，これに先立ち内層材２０のスルーホール２３を埋
める工程を経る必要はない。なぜなら，このとき，未硬
化樹脂層２６の未硬化樹脂がスルーホール２３の内部へ
進入して，スルーホール２３を充填するからである。図
２の上層材１０に代えて図３の上層材１１を使用した場
合でも同様である。プレス後にはむろん，未硬化樹脂層
２６の樹脂（スルーホール２３内へ流れ込んだものを含
む）は硬化した状態となっている。
【００１４】ここで，プレス後においても，表裏の銅箔
２５，２５は平坦性に優れている。特に，スルーホール
２３上の箇所においても，凹みができているようなこと
はない。このように上層の銅箔２５，２５に優れた平坦
性が得られる理由は，上層材１０として，硬化済み樹脂
層２４と未硬化樹脂層２６との２つの絶縁層を持つもの
を使用している点にある。すなわち，より柔軟な未硬化
樹脂層２６がスルーホール２３の充填を担当する一方
で，より硬い硬化済み樹脂層２４が，銅箔２５の平坦性
を維持する役割を果たすのである。図２の上層材１０に
代えて図３の上層材１１を使用した場合でも，ガラスク
ロス入り樹脂層２７が，同様に銅箔２５の平坦性を維持
する役割を果たす。
２５，２５は平坦性に優れている。特に，スルーホール
２３上の箇所においても，凹みができているようなこと
はない。このように上層の銅箔２５，２５に優れた平坦
性が得られる理由は，上層材１０として，硬化済み樹脂
層２４と未硬化樹脂層２６との２つの絶縁層を持つもの
を使用している点にある。すなわち，より柔軟な未硬化
樹脂層２６がスルーホール２３の充填を担当する一方
で，より硬い硬化済み樹脂層２４が，銅箔２５の平坦性
を維持する役割を果たすのである。図２の上層材１０に
代えて図３の上層材１１を使用した場合でも，ガラスク
ロス入り樹脂層２７が，同様に銅箔２５の平坦性を維持
する役割を果たす。
【００１５】図４の（ｂ）に示す状態が得られたらその
後，銅箔２５，２５のパターン加工や，ビアホール，ス
ルーホールの形成などの工程に供することができる。こ
のとき，銅箔２５，２５の平坦性が高いことから，高い
精度でのパターン加工が可能である。また，その上にさ
らに上層を積み重ねることもできる。
後，銅箔２５，２５のパターン加工や，ビアホール，ス
ルーホールの形成などの工程に供することができる。こ
のとき，銅箔２５，２５の平坦性が高いことから，高い
精度でのパターン加工が可能である。また，その上にさ
らに上層を積み重ねることもできる。
【００１６】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は，スルーホール２３を有する内層材２０の両面に上層
を積層するに際し，硬化済み樹脂層２４（もしくはガラ
スクロス入り樹脂層２７）と未硬化樹脂層２６との２つ
の樹脂層を有する上層材１０，１１を使用することとし
ている。このため，プレス時に，未硬化樹脂層２６がス
ルーホールの充填を行うとともに，硬化済み樹脂層２４
（もしくはガラスクロス入り樹脂層２７）が，銅箔２５
の平坦性を維持する。かくして，内層材２０におけるス
ルーホール２３の箇所においても上層の平坦性が確保さ
れる積層板の製造方法が実現されている。これにより，
上層のパターン精度や部品の実装性の向上に貢献してい
る。
は，スルーホール２３を有する内層材２０の両面に上層
を積層するに際し，硬化済み樹脂層２４（もしくはガラ
スクロス入り樹脂層２７）と未硬化樹脂層２６との２つ
の樹脂層を有する上層材１０，１１を使用することとし
ている。このため，プレス時に，未硬化樹脂層２６がス
ルーホールの充填を行うとともに，硬化済み樹脂層２４
（もしくはガラスクロス入り樹脂層２７）が，銅箔２５
の平坦性を維持する。かくして，内層材２０におけるス
ルーホール２３の箇所においても上層の平坦性が確保さ
れる積層板の製造方法が実現されている。これにより，
上層のパターン精度や部品の実装性の向上に貢献してい
る。
【００１７】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，内層材２０が内部パタ
ーンを有するものであってもよい。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，内層材２０が内部パタ
ーンを有するものであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさせ
ることのない積層板の製造方法が提供されている。
よれば，貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさせ
ることのない積層板の製造方法が提供されている。
【図１】実施の形態で出発材として使用する内層材の断
面図である。
面図である。
【図２】実施の形態で使用する上層材の断面図である。
【図３】実施の形態で使用可能な上層材の断面図であ
る。
る。
【図４】実施の形態に係る積層配線板の製造方法を示す
断面図である。
断面図である。
１０，１１ 上層材 ２０ 内層材 ２３ スルーホール ２４ 硬化済み樹脂層 ２５ 銅箔 ２６ 未硬化樹脂層 ２７ ガラスクロス入り樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E314 AA25 AA32 BB01 BB02 BB12 CC15 FF05 FF08 GG11 GG17 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA38 AA43 AA53 BB16 CC04 CC09 CC32 DD02 DD12 EE06 EE07 EE09 EE13 EE18 EE38 FF01 GG15 GG28 HH26 HH31
Claims (3)
- 【請求項１】 貫通穴のある内層材に対し両面からそれ
ぞれ，導体層と絶縁層とを有する上層を，それらの絶縁
層を内側にして重ね合わせて多層化する積層板の製造方
法において，少なくとも一方の上層として，重ね合わせ
により内層材の表面に接することとなる第１絶縁層と，
前記第１絶縁層と前記導体層との間に位置する第２絶縁
層とを有し，前記第１絶縁層が前記第２絶縁層より柔軟
であるものを用いることを特徴とする積層板の製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１に記載する積層板の製造方法に
おいて，前記少なくとも一方の上層として，前記第１絶
縁層が未硬化の熱硬化性樹脂で形成され，前記第２絶縁
層が硬化済みの熱硬化性樹脂で形成されたものを用いる
ことを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載する積層板の製造方法に
おいて，前記少なくとも一方の上層として，前記第１絶
縁層が未硬化の熱硬化性樹脂で形成され，前記第２絶縁
層がガラスクロス入り樹脂で形成されたものを用いるこ
とを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001112226A JP4694024B2 (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001112226A JP4694024B2 (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314248A true JP2002314248A (ja) | 2002-10-25 |
| JP4694024B2 JP4694024B2 (ja) | 2011-06-01 |
Family
ID=18963680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001112226A Expired - Fee Related JP4694024B2 (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4694024B2 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232555A (ja) * | 1993-06-01 | 1994-08-19 | Cmk Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
| JPH06244563A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | ボンディングシートおよび多層プリント回路板の製造方法 |
| JPH0883980A (ja) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Toagosei Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH08316642A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Toagosei Co Ltd | インタースティシャルバイアホールを有する多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH0951171A (ja) * | 1995-08-09 | 1997-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造法 |
| JPH1117338A (ja) * | 1997-06-24 | 1999-01-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造法 |
-
2001
- 2001-04-11 JP JP2001112226A patent/JP4694024B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4694024B2 (ja) | 2011-06-01 |
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