JPH0883980A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、硬化性樹脂組成物の層を２枚の銅
はく間に挟み、スルーホールおよび銅はくに配線パター
ンを形成して内層パネルとする工程；銅はくに加熱流動
性が異なる２種類の硬化性樹脂組成物の層を形成してな
る外層用銅張絶縁シートを、前記内層パネルの片面また
は両面に加熱ラミネートする工程；表面銅はくに穴を空
け、下の樹脂組成物をアルカリ溶解することによりスル
ーホールを再度穿孔する工程；樹脂組成物の硬化および
銅はくに配線パターンを形成する工程等からなる多層プ
リント配線板の製造方法。 【効果】 生産性の低いドリル加工を使用せずに、高密
度配線の多層プリント配線板を生産性よく製造すること
が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は安価で高密度配線可能な
多層プリント配線板の製造方法に関するものである。本
発明は連続ラミネートによる製造が可能で穴加工を化学
的処理で行うことのできる多層プリント配線板の製造方
法を提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、スルーバイ
アホールや、ブラインドバイアホ−ル、バリ−ドバイア
ホ−ル等のインタ−スティシャルバイアホ−ルを含むス
ル−ホ−ルの小径化、多層化、薄型化、小型チップ部品
の表面実装による高密度実装等がある。一方高密度化に
伴い従来のプリント配線板では高価格となる傾向があっ
た。

【０００３】従来、ガラスエポキシプリプレグ、ガラス
ポリイミドプリプレグを単数または複数枚介して両面に
銅はくを積層してなる銅張積層板の両面にエッチング処
理を施し配線パターンを形成してなる内層パネルに、黒
化処理を行った後、プリプレグおよび銅はくを適宜レイ
アップしてプレスにより加熱加圧積層し、続いてドリル
穴加工、めっき、エッチング等の処理をしてパターン形
成を行うことにより多層プリント配線板が製造されてき
た。

【０００４】従来の多層プリント配線板の製造方法で
は、一般的には上述のように熱プレスを使用するため、
熱プレスの準備として内層パネル、０．０５〜０．２ｍ
ｍ厚のプリプレグ１〜２枚と銅はく、離型フィルム、鏡
面プレス板等をレイアップし、それを熱プレスあるいは
真空熱プレスで熱圧着し、その後取り出して解体する等
の作業が必要である。レイアップ、加熱時の温度上昇、
加熱圧着、冷却、解体等バッチ生産であり、工数が大き
い作業であるという問題があった。

【０００５】また、ドリル穴加工は１穴づつ空けること
は工数が大きいので、一般的には銅張積層板を複数枚重
ねてドリル穴加工することにより効率を高めている。し
かしながら、最近のように高密度化が進み、スルーホー
ル、ブラインドバイアホール等の小径穴が必要になって
くると加工精度、ドリル強度等の問題から銅張積層板を
重ねてドリル加工することが不可能となり、１穴づつ精
度良く空けるために高度な加工技術が必要となり、生産
性の低下および設備費用の上昇等の問題を有していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、ドリル加工を使用せず化学処理により穴
加工が可能な高密度配線かつ生産性の高い多層プリント
配線板の製造方法を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の多層プリ
ント配線板の製造方法は、硬化性を有し硬化前はアルカ
リ可溶性の第１の樹脂組成物の層を第１の銅はく上に形
成し、更に該樹脂組成物の層に第２の銅はくをラミネー
トする工程；エッチングレジストを前記第１の銅はくお
よび第２の銅はくの上に形成し、該銅はくの樹脂組成物
の層を挟んで対峙する後記スルーホールを形成する位置
をエッチングして銅はくの穴を形成する工程；銅はくの
穴の下の露出した第１の樹脂組成物をアルカリ水溶液で
溶解除去してスルーホールを形成するともにエッチング
レジストの膜はぎを行う工程；樹脂組成物を硬化させる
工程；第１の銅はくおよび第２の銅はくを選択エッチン
グして配線パターンを形成して内層パネルを作成する工
程；表面銅はくとなるべき銅はく上に、硬化性を有し硬
化前はアルカリ可溶性でかつ加熱時の流動性が小さい第
３の樹脂組成物の層を形成し、その上に硬化性を有し硬
化前はアルカリ可溶性でかつ加熱時の流動性が大きい第
２の樹脂組成物の層を形成してなる外層用銅張絶縁シー
トを、前記内層パネルの片面または両面に加熱ラミネー
トする工程；表面銅はくの、前記内層パネルのスルーホ
ールに対応する位置をエッチングして、銅はくに穴を設
ける工程；該工程により露出した第３の樹脂組成物およ
びその下の第２の樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解し
てスルーホールを再度穿孔する工程；樹脂組成物を硬化
させる工程；スルーホールに導電物質を形成する工程；
選択エッチングにより表面銅はくに配線パターンを形成
する工程からなる。

【０００８】上記のように本発明の多層プリント配線板
の製造方法によれば、従来のように生産性の悪い積層時
のレイアップ工程、熱プレス工程、解体工程等の大きな
工数を要するバッチ作業の代わりに、加熱ラミネート、
特に連続的なロールラミネートにより多層プリント配線
板が容易に製造可能となる。この銅張絶縁シートの内層
パネルへの加熱ラミネートは、得られるパネルの強度面
から両面に行われるのが好ましく、また該ラミネートは
片面づつ行ってもよく、両面同時に行っても良い。しか
も、従来一穴づつ空けていたスルーホール、ブラインド
バイアホールをドリル加工の代わりに、本発明では樹脂
組成物のアルカリ溶解により一括で穴加工が可能となり
生産性が著しく向上する。

【０００９】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて用いるエッチングレジストとしては、エッチング
レジストインク、液状レジスト、ドライフィルム等が挙
げられるが、ポジ型エッチングレジストを使用すれば、
活性エネルギーとして紫外線が照射されない部分は再度
露光現像が可能であるから一回のレジスト膜の形成で２
回のパターン形成ができることになり、工程の簡略化、
レジスト材料使用量の低減により資源の有効活用および
よりコストダウン、更には工程が減少することによりハ
ンドリング作業を少なくできるので歩留りの向上を図る
ことができる。

【００１０】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、エッチングレジストを形成した銅はくに穴を設
けた後の銅はくの下の樹脂組成物をアルカリ溶解する時
に、エッチングレジストを同時に膜はぎすると工数が減
るので好ましい。

【００１１】本発明の第２の多層プリント配線板の製造
方法は、硬化性を有し硬化前はアルカリ可溶性の第１の
樹脂組成物の層を第１の銅はく上に形成し、更に該樹脂
組成物の層に第２の銅はくをラミネートする工程；硬化
性を有する第４の樹脂組成物を、前記第１の銅はくおよ
び第２の銅はく上に、加熱時の流動性が小さくアルカリ
難溶性のエッチングレジストとして形成し、銅はくのエ
ッチングを行い、第１の銅はくおよび第２の銅はくの樹
脂組成物の層を挟んで対峙する後記スルーホールを形成
する位置に銅はくの穴を形成するとともに、第１の銅は
くおよび第２の銅はくに配線パターンを形成して内層パ
ネルを作成する工程；表面銅はくとなるべき銅はく上
に、硬化性を有し硬化前はアルカリ可溶性でかつ加熱時
の流動性が大きい第２の樹脂組成物の層を形成してなる
外層用銅張絶縁シートを、前記内層パネルの片面または
両面に加熱ラミネートする工程；表面銅はくの、前記内
層パネルのスルーホール用の銅はくの穴に対応する位置
をエッチングして、銅はくに穴を設ける工程；該工程に
より露出した第２の樹脂組成物およびその下の第１の樹
脂組成物をアルカリ水溶液で溶解してスルーホールを形
成する工程；樹脂組成物を硬化させる工程；スルーホー
ルに導電物質を形成する工程；選択エッチングにより表
面銅はくに配線パターンを形成する工程からなる。

【００１２】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、第２の樹脂組成物よりも第１の樹脂組成物の方
のアルカリ溶解性が大きいと、第２の樹脂組成物の方が
第１の樹脂組成物よりスルーホール形成時にアルカリ水
溶液に接触する時間が長いにも係わらず、銅はく下のア
ンダーカットが少ない良好な形状の穴が形成できるので
好ましい。

【００１３】本発明において、外層用銅張絶縁シートを
内層パネルに加熱ラミネートした後の表面銅はくにスル
ーホール用の穴をあけると同時にブラインドホールを形
成する箇所にも穴を空けると、スルーホールの形成と同
時にブラインドバイアホールも樹脂組成物のアルカリ溶
解により一括で加工することができ、生産性が著しく向
上するので好ましい。

【００１４】第４の樹脂組成物は、多層プリント配線板
の層間絶縁層として用いるだけでなく、内層パネルのス
ルーホールおよび配線パターンを形成するためのエッチ
ングレジストとして用いる。該組成物としては、最初か
ら加熱時の流動性が小さくおよび／またはアルカリ難溶
性の樹脂組成物を選択して形成させることも可能だが、
レジストとして露光するときの紫外線等の作用により樹
脂組成物を半硬化させることにより、アルカリ難溶性と
することおよび／または加熱時の流動性を小さくするこ
ともでき、樹脂の種類や工数を低減できることから後者
の方法が好ましい。

【００１５】本発明の第２の多層プリント配線板の製造
方法は、層間絶縁層として利用する加熱時の流動性が小
さい第４の樹脂組成物上に加熱時の流動性が大きな第２
の樹脂組成物を形成した銅張絶縁シートを加熱ラミネー
トするものであるが、第２の樹脂組成物の大部分は流動
するが、第２の樹脂組成物の一部は銅はくと第４の樹脂
組成物間に残留させると、第４の樹脂組成物と銅はく間
の接着力を確保することができるので好ましい。

【００１６】本発明の第３の多層プリント配線板の製造
方法は、硬化性を有し硬化前はアルカリ可溶性の第１の
樹脂組成物の層を第１の銅はく上に形成し、更に該樹脂
組成物の層に第２の銅はくをラミネートする工程；硬化
性を有する第４の樹脂組成物を、前記第１の銅はくおよ
び第２の銅はく上に、加熱時の流動性が小さくアルカリ
難溶性の第１のエッチングレジストとして形成し、かつ
該銅はくのブラインドバイアホールを形成する部分に、
第２のエッチングレジストを形成する工程；銅はくのエ
ッチングを行い、第１の銅はくおよび第２の銅はくの、
樹脂組成物の層を挟んで対峙する後記スルーホールを形
成する位置に銅はくの穴を形成するとともに配線パター
ンを形成して内層パネルを作成する工程；表面銅はくと
なるべき銅はく上に、硬化性を有し硬化前はアルカリ可
溶性でかつ加熱時の流動性が大きい第２の樹脂組成物の
層を形成してなる外層用銅張絶縁シートを、前記内層パ
ネルの片面または両面に加熱ラミネートする工程；表面
銅はくの、前記内層パネルのスルーホール用銅はくの穴
に対応する位置およびブラインドバイアホールを形成す
る位置をエッチングして、銅はくに穴を設ける工程；該
工程により露出した第２の樹脂組成物、その下の第１の
樹脂組成物および第２のエッチングレジストをアルカリ
水溶液で溶解してスルーホールおよびブラインドバイア
ホールを形成する工程；樹脂組成物を硬化させる工程；
スルーホールおよびブラインドバイアホールに導電物質
を形成する工程；選択エッチングにより表面銅はくに配
線パターンを形成する工程からなる。

【００１７】本発明の第３の多層プリント配線板の製造
方法によれば、第１のエッチングレジストとして利用さ
れた第４の樹脂組成物を層間絶縁層としてそのまま利用
できるとともに、第２のエッチングレジストにより第１
の銅はくあるいは第２の銅はくと外層の銅はく間の銅は
く２層間のブラインドバイアホールを形成することがで
きる。すなわち層間の銅はくの接続の自由度が大きくな
り、回路設計が簡素化される。

【００１８】本発明の第３の多層プリント配線板の製造
方法において、第２のエッチングレジストはスクリーン
印刷、オフセット印刷等で形成することができる。

【００１９】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、第２の樹脂組成物よりも第１の樹脂組成物の方
のアルカリ溶解性が大きいと、第２の樹脂組成物の方が
第１の樹脂組成物よりスルーホール形成時にアルカリ水
溶液に接触する時間が長いにも係わらず、銅はく下のア
ンダーカットが少ない良好な形状の穴が形成できるので
好ましい。

【００２０】なお、いずれの製造方法においても、各工
程の順序は特に限定されているものではなく、適宜入れ
替えることができる。また必要に応じて更に多層のプリ
ント配線板の作成も可能である。

【００２１】本発明で使用する樹脂組成物は、硬化性を
有しかつ硬化前はアルカリ水溶液に可溶なベースレジン
（以下、単に「ベースレジン」と称する。）を主成分と
するが、該ベースレジンとしてはアルカリ水溶液に可溶
なアクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂（以下
「（メタ）アクリル樹脂」と称する。）の使用が、硬化
後の絶縁性等に優れているので好ましい。

【００２２】なお第４の樹脂組成物については、前述の
とおり初めからアルカリ難溶性のベースレジンを用いる
ことも可能であるが、上記アルカリ可溶性のベースレジ
ンを半硬化させてアルカリ難溶性として使用することも
可能である。

【００２３】樹脂組成物には、ベースレジン以外に、そ
の種類および目的に応じて、接着性補強剤（架橋剤）、
活性エネルギー線硬化反応開始剤、活性エネルギー線硬
化反応促進剤および熱硬化剤から選ばれる必要な成分を
配合して得られる。更に必要であれば、上記樹脂組成物
に着色顔料、耐湿顔料、消泡剤、レベリング剤、チクソ
性付与剤、重合禁止剤または沈降防止剤等を適宜添加し
ても良い。

【００２４】本発明で使用する樹脂組成物の加熱時の流
動性は、ベースレジンの分子量、ベースレジンのガラス
転移点、架橋剤の種類および量によって制御できる。即
ち、ベースレジンの分子量が小さいほど、ガラス転移点
が高いほど、硬化前の流動性がより高い架橋剤を使用す
るほど、架橋剤の量が多いほど、樹脂組成物の加熱時の
流動性は一般的に大きくなる。

【００２５】ここで、加熱時の流動性が大きいとは、内
層パネル上へ、銅張絶縁シートを加熱積層する工程にお
ける加熱、即ち概ね６０〜１２０℃の樹脂組成物が熱硬
化しない温度範囲において、樹脂組成物の層が溶融し
て、内層パネル表面の配線パターン間またはスルーホー
ル内に容易に流れ出し、該配線パターン間またはスルー
ホール内を埋めることができる流動性を有することを示
す。また加熱時の流動性が小さいとは、上記の加熱温度
において、樹脂組成物が実質的に非流動性を維持するこ
とをいう。

【００２６】ベースレジンとしては、カルボキシル基、
フェノール性水酸基等のアルカリ溶解性の基を含有し、
紫外線、電子線等の活性エネルギー線に硬化性を有しな
い、所謂感光性のない樹脂と、カルボキシル基、フェノ
ール性水酸基等のアルカリ溶解性の基、並びにアクリロ
イル基またはメタクリロイル基等の光重合或いは光二量
化する感光性基とを含有する活性エネルギー線に硬化性
を有する、所謂感光性のある樹脂が挙げられる。

【００２７】感光性のない好ましいベースレジンとして
は、アルカリ水溶液に可溶な（メタ）アクリル樹脂、特
にアクリル酸および／またはメタクリル酸（以下「（メ
タ）アクリル酸」と称する。）と、（メタ）アクリル酸
エステル、スチレンまたはアクリロニトリル等のビニル
モノマーとの共重合体が挙げられる。

【００２８】感光性を有するベースレジンは、特にその
感光性基の濃度が０．１〜５．０ｍｅｑ／ｇの範囲が好
ましく、更に好ましくは０．３〜４．０ｍｅｑ／ｇであ
る。感光性基の濃度が小さすぎると光硬化性が悪くな
り、大きすぎると保存安定性が悪くなる。

【００２９】感光性を有する好ましいベースレジンとし
ては、感光性を有しアルカリ水溶液に可溶な（メタ）ア
クリル樹脂、特に（メタ）アクリル酸エステル、スチレ
ンまたはアクリロニトリル等のビニルモノマーと、（メ
タ）アクリル酸との共重合体に、グリシジルアクリレー
トおよび／またはグリシジルメタクリレート（以下「グ
リシジル（メタ）アクリレート」と称する。）等のグリ
シジル基含有不飽和化合物を開環付加したもの（以下
「開環付加物」と称する。）が、アルカリ溶解性に優
れ、また硬化後の絶縁抵抗および耐熱性に優れているの
で好ましい。

【００３０】この開環付加物は、溶剤（例えばジグライ
ムなどのエーテル類、エチルカルビトールアセテート、
エチルセロソルブアセテート、イソプロピルアセテート
等のエステル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノ
ン等のケトン類）に、上記の共重合体を溶解し、グリシ
ジル（メタ）アクリレートをそのまま或いは溶剤で希釈
して滴下しながら反応させて得られる。

【００３１】この際、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノ
メチルエーテル、フェノチアジン等のラジカル重合禁止
剤を１０〜１０，０００ｐｐｍ、好ましくは３０〜５，
０００ｐｐｍ、特に好ましくは５０〜２，０００ｐｐｍ
の範囲で添加し、反応温度を好ましくは室温〜１７０
℃、更に好ましくは４０〜１５０℃、特に好ましくは６
０〜１３０℃の範囲で行うのが良い。また、触媒として
テトラブチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベン
ジルアンモニウムクロライド等の四級アンモニウム塩、
トリエチルアミンなどの三級アミン等を添加しても良
い。

【００３２】共重合体中のカルボキシル基にグリシジル
（メタ）アクリレートのエポキシ基を開環付加させる際
に、カルボキシル基の一部を残して適切な酸価になるよ
うにすれば、得られる樹脂はアルカリ可溶性となる。酸
価が小さくなりすぎてアルカリ溶解性が低下した場合
は、上記反応で生成した二級水酸基に無水マレイン酸、
無水フタル酸、無水イタコン酸、無水コハク酸等の酸無
水物を開環付加することにより酸価を上げることができ
る。

【００３３】本発明で使用する樹脂組成物でアルカリ溶
解性の違う樹脂層とするには、ベースレジンの分子量、
架橋剤の種類を変える等種々の方法があるが、ベースレ
ジンの酸価を変えることが好ましい。ベースレジンの酸
価が高くなればなるほどそのベースレジンをベースとす
る樹脂組成物のアルカリ溶解性は高くなる。

【００３４】本発明で使用する樹脂組成物を構成するベ
ースレジンは、その酸価が０．２〜１０．０ｍｅｑ／ｇ
の範囲が好ましく、更に好ましくは０．４〜５．０ｍｅ
ｑ／ｇで、特に好ましくは０．６〜３．０ｍｅｑ／ｇで
ある。酸価が小さすぎるとアルカリ溶解性が悪くなり、
大きすぎると耐水性等が悪くなる。

【００３５】本発明に使用する加熱時の流動性が小さい
樹脂組成物を構成するベースレジンは、その分子量（ゲ
ルパーミュエーションクロマトグラフによるポリスチレ
ン換算重量平均分子量）が２０，０００〜２００，００
０の範囲のものが好ましく、更に好ましくは４０，００
０〜１５０，０００である。分子量が小さすぎると加熱
時の流動性が大きくなり過ぎ、大きくなりすぎるとアル
カリ溶解性が悪くなる。また、加熱時の流動性が大きい
樹脂組成物を構成するベースレジンとしては分子量が
１，０００〜５０，０００のものが好ましく、更に好ま
しくは５，０００〜３０，０００である。分子量が小さ
すぎると耐熱性、耐水性等が悪くなり、大きくなりすぎ
ると加熱時の流動性が小さくなり過ぎる。

【００３６】本発明で使用する樹脂組成物には、架橋剤
として活性エネルギー反応性化合物および／または熱硬
化性樹脂が使用できる。活性エネルギー反応性化合物と
してはアクリル系化合物またはメタクリル系化合物、エ
ポキシ系化合物、ビニル基含有化合物或いはアリル基含
有化合物等が使用できる。その例としては、単官能性化
合物としては２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピル
アクリレート；２官能性化合物としてはウレタンアクリ
レート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，
４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアク
リレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバ
リン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレー
ト；多官能性化合物としてはトリメチロールプロパント
リアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ジペンタエリストールヘキサアクリレート、トリア
リルイソシアヌレート等が挙げられ、これらの付加物ま
たは縮合物も使用できる。熱硬化性樹脂としては、ウレ
タン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂また
はアルキド樹脂等が挙げられる。

【００３７】上記架橋剤としてはウレタンアクリレー
ト、ポリプロピレングリコール（メタ）ジアクリレート
およびペンタエリスリトールトリアクリレートが好まし
い。ウレタンアクリレートは銅はくと樹脂層との密着性
を高める作用を特に有し、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレートは樹脂組成物の加熱後の流動性を
高める作用を特に有し、ペンタエリスリトールトリアク
リレートは樹脂組成物の硬化後の耐熱性を高める作用を
特に有している。上記架橋剤は１種または２種以上を、
ベースレジン１００重量部に対して、２０〜１２０重量
部添加することが望ましい。１２０重量部を超えるとア
ルカリ水溶液による溶解性が悪くなり、樹脂残留物が生
じ易い。２０重量部未満では樹脂組成物と銅はく間の十
分な密着強度が得られない。

【００３８】本発明で使用する樹脂組成物を構成する別
のベースレジンとしては、活性エネルギー線に照射され
るとアルカリ可溶性となる樹脂（以下「ポジ型樹脂」と
称する。）も挙げられる。具体例としては活性エネルギ
ー線で露光できるノボラック樹脂または／およびポリ
（ビニルフェノール）並びにナフトキノンジアジドスル
ホン酸エステルからなる系；ポリ（ｐ−ブトキシカルビ
ニルオキシスチレン）共重合体、ポリ（ｐ−ビニル安息
香酸ブチルエステル）共重合体、ポリ（メタ）アクリル
酸共重合体またはポリ（フタルアルデヒド）、並びに光
酸発生剤からなる系等に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂混ぜたものが挙げられる。

【００３９】上記ベースレジンを用いた樹脂組成物は、
銅はくにエッチングで穴を空けた後、活性エネルギーを
照射すると照射された部分がアルカリ可溶となり、アル
カリ溶解した後の穴壁形状が平滑となり、穴壁上に導電
物質の形成が容易となり、導体間の接続信頼性が高くな
る。

【００４０】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応開始剤としては、ベンゾインエーテル系としてベン
ジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；ケタール系
としてベンジルジアルキルケタール；アセトフェノン系
として２，２’−ジアリコキシアセトフェノン、２−ヒ
ドロキシアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロア
セトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノ
ン；ベンゾフェノン系としてベンゾフェノン、４−クロ
ルベンゾフェノン、４，４’−ジクロルベンゾフェノ
ン、４，４’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｏ
−ベンゾイル安息香酸メチル、３，３’−ジメチル−４
−メトキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メ
チルジフェニルスルフィド、ジベンゾスベロン、ベンジ
メチルケタール；チオキサントン系としてチオキサント
ン、２−クロルチオキサントン、２−アルキルチオキサ
ントン、２，４−ジアルキルチオキサントン、２−アル
キルアントラキノン、２，２’−ジクロロ−４−フェノ
キシアセトン等が挙げられ、その配合量はベースレジン
１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。
０．５重量部未満では反応が十分開始されなく、１０重
量部を超えると樹脂層が脆くなる。

【００４１】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応時の増感剤としては新日曹化工（株）製のニッソキ
ュアＥＰＡ、ＥＭＡ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、
ＥＡＢＰ等、日本化薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、Ｄ
ＥＴＸ、ＤＭＢＩ等、Ｗａｒｄ Ｂｌｅｎｋｉｎｓｏｐ
社製のＱｕｎｔａｃｕｒｅ ＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯＢ、
ＤＭＢ等、大阪有機（株）製のＤＡＢＡ、大東化学
（株）製のＰＡＡ、ＤＡＡ等が挙げられる。その配合量
はベースレジン１００重量部に対して０．５〜１０重量
部が好ましい。０．５重量部未満では活性エネルギー線
硬化の反応速度は向上せず、１０重量部を超えると反応
が速くなり、シェルフライフを低下させる。電子線照射
で使用する場合は反応増感剤を省いてもよい。

【００４２】熱硬化剤としてはパーオキサイド系が使用
可能であるが、中でも保存安定性の面からジブチルパー
オキサイド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパ
ーオキサイド等のアルキルパーオキサイドまたはアリー
ルパーオキサイドが好ましい。その量はベースレジン１
００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましい。
０．０１重量部未満では硬化時間が長くなり、１０重量
部を超えるとシェルフライフが短くなり作業性が悪くな
る。紫外線照射、電子線照射等を行う場合には必ずしも
硬化剤を必要としないが、銅はくの接着安定性、はんだ
耐熱性等密着性を高めるためには硬化剤を添加した方が
好ましい。ただし、ポジ型樹脂組成物の場合は不要であ
る。

【００４３】加熱ラミネートは熱ロールを用いると連続
的にラミネートができるので生産性が良く好ましい。こ
の場合、圧力はエアー圧１〜５ｋｇ／ｃｍ² 、ロール加
熱温度は７０〜１００℃とすることが好ましい。

【００４４】本発明における銅張絶縁シートは、銅はく
に塗布する加熱時の流動性が小さい第２の樹脂組成物の
層の厚さは３０〜７０μｍ、加熱による流動性の大きい
第３の樹脂組成物は２０〜６０μｍとすることが好まし
い。なお加熱時の流動性が小さい第２の樹脂組成物の層
のみを銅はくに形成する場合にも、その厚さは３０〜７
０μｍが好ましい。

【００４５】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、樹脂層の硬化は加熱によって行うことができる
が、電子線のような活性エネルギー線によっても可能で
ある。加熱の場合その温度は８０〜１８０℃の範囲が好
ましく、より好ましくは１５０〜１７０℃で３０〜６０
分である。熱硬化で１８０℃を超えると樹脂組成物が劣
化を起こし易く、８０℃未満では硬化に時間がかかると
共に、架橋が不充分で絶縁抵抗が充分に出ない。

【００４６】電子線照射の場合には１８０〜３００ｋＶ
で１０〜５０Ｍｒａｄの条件がよく、銅はくを電子線が
透過することにより１８〜３５μｍ厚の銅はくの下の樹
脂組成物の層も硬化させることができる。

【００４７】樹脂組成物との密着性を良好にするため
に、銅はくはそのマット面に樹脂組成物の層を形成する
ことが好ましい。また外層用銅張絶縁シートを内層パネ
ルに加熱ラミネートする際に、樹脂組成物と内層される
配線パターンとの接着力を確保するために、該配線パタ
ーン表面を粗面化処理、ブラックオキサイド処理（黒化
処理）、ブラウンオキサイド処理、レッドオキサイド処
理等を施しておくことが好ましい。また予め銅はくの両
面粗化したダブルトリートメント銅はくを使用すると、
このような処理が不要となり更に好ましい。

【００４８】本発明で使用する銅張絶縁シートは多層プ
リント配線板の製造を連続的に行えるように、銅はくに
第２の樹脂組成物の層を形成した銅張絶縁シートあるい
は銅はくに第２の樹脂組成物および第３の樹脂組成物を
形成した銅張絶縁シートを、離型フィルムまたは離型紙
を介してロール状に巻き取っておくと、そのロール状の
銅張絶縁シートを内層パネルに熱ロールで連続的にラミ
ネートすることができるので好ましい。

【００４９】本発明のプリント配線板の製造において、
銅はくをエッチングして微細穴を設け、アルカリ水溶液
でその微細穴下の樹脂層を溶解させて露出した内層パネ
ルの配線パターンと外層の銅はくとを電気的に接続する
方法としては、無電解めっきまたは／および電解めっき
法、金、銀、銅、はんだ等の導電ペーストをスクリーン
印刷、ディスペンサー、ピン印刷等で塗布し乾燥硬化す
る方法等が使用できる。

【００５０】

【実施例】

実施例１ （ベースレジンの合成例１）ｎ−ブチルメタクリレート
４０重量部、メチルメタクリレート１５重量部、スチレ
ン１０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート１０重
量部、メタクリル酸２５重量部およびアゾビスイソブチ
ルニトリル１重量部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気
下で温度８０℃に保持したプロピレングリコールモノメ
チルエーテル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。
その後、１時間熟成、更にアゾビスイソブチルニトリル
０．５重量部を加えて２時間熟成することによりカルボ
キシル基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を吹
き込みながら、グリシジルメタクリレート２０重量部、
テトラブチルアンモニウムブロマイド１．５重量部およ
び重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加
えて温度８０℃で８時間反応させて分子量５０，０００
〜７０，０００、不飽和基濃度１．１４モル／ｋｇ、酸
価１．２ｍｅｑ／ｇのベースレジンを合成した。

【００５１】（ベースレジンの合成例２）ｎ−ブチルメ
タクリレート５０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレ
ート９重量部、スチレン６重量部、メタクリル酸３２．
５重量部およびアゾビスイソブチルニトリル２重量部か
らなる混合物を、窒素ガス雰囲気下で温度９０℃に保持
したプロピレングリコールモノメチルエーテル１２０重
量部中に５時間かけて滴下した。その後、１時間熟成
後、更にアゾビスイソブチルニトリル１重量部を加えて
２時間熟成することによりカルボキシル基含有メタクリ
ル樹脂を合成した。次に空気を吹き込みながら、グリシ
ジルメタクリレート２０重量部、テトラブチルアンモニ
ウムブロマイド１．５重量部および重合禁止剤としてハ
イドロキノン０．１５重量部を加えて温度８０℃で８時
間反応させて分子量２５，０００〜３０，０００、不飽
和基濃度１．１４モル／ｋｇ、酸価１．８ｍｅｑ／ｇの
ベースレジンを作成した。

【００５２】（第１および第３の樹脂組成物の調製）上
述のように作製した合成例１のベースレジン５０重量
部、架橋剤としてペンタエリストールトリアクリレート
（東亞合成（株）製アロニックスＭ−３０５）を２５重
量部、ウレタンアクリレート（東亞合成（株）製アロニ
ックスＭ−１６００）を２５重量部および硬化剤として
日本油脂（株）製パークミルＤを１．０重量部をよく混
合して第１および第３の樹脂組成物を調製した。

【００５３】（第２の樹脂組成物の調製）上述のように
作製した合成例２のベースレジン５０重量部、架橋剤と
してアロニックスＭ−３０５を２５重量部、アロニック
スＭ−１６００を２５重量部および硬化剤としてパーク
ミルＤを１．０重量部をよく混合して第２の樹脂組成物
を調製した。

【００５４】（内層用銅張絶縁シートの作成）図１に示
すようにマット処理した３５μｍ厚の第１の銅はく３の
マット面に上記第１の樹脂組成物をコンマコータで塗布
し、７０℃、２０分間乾燥させて５０μｍ厚の樹脂層４
を形成して、更にその樹脂層の上にマット処理した３５
μｍ厚の第２の銅はくを８５℃のメタルロールでラミネ
ートして内層用銅張絶縁シートを作成した。

【００５５】（外層用銅張絶縁シートの作成）マット処
理した１８μｍ厚の銅はく３のマット面に上記第３の樹
脂組成物をコンマコータでコーティングし、７０℃、２
０分間乾燥させて５０μｍ厚の樹脂層４’を形成し、上
記第３の樹脂層の上に第２の樹脂組成物を同様に塗布乾
燥して４０μｍ厚の樹脂層５を形成し、外層用銅張絶縁
シートを作成した。

【００５６】（多層プリント配線板の作成）図２〜４に
示すように内層用銅張絶縁シートの上に、エッチングレ
ジスト７を形成し、第１の銅はくと第２の銅はくの樹脂
組成物の層を挟んで対峙する後記スルーホールを形成す
る位置を塩化第２銅エッチング液で溶解除去し、銅はく
３に穴８を形成した。引き続き、露出した第１の樹脂組
成物の層４を４０℃の１％炭酸ナトリウム溶液で溶解し
てスルーホール９を設けた。１８０ｋＶ、２０Ｍｒａｄ
の条件で電子線照射を行い、４％水酸化ナトリウム溶液
でエッチングレジスト７を剥離した。

【００５７】次に、再びエッチングレジストを形成し、
不要な銅はくをエッチングし、膜はぎを行い、図５に示
すように銅配線パターン１を有する内層パネルを作成し
た。引き続き、内層パネルの銅配線パターン１表面を、
亜塩素酸ナトリウム３７ｇ／リットル、水酸化ナトリウ
ム１０ｇ／リットルおよびりん酸３ナトリウム１２水和
物２０ｇ／リットルからなる溶液で９５℃５分間処理
し、よく水洗した後乾燥させ黒化処理を行った。

【００５８】次に、図６〜図７に示すように上記内層パ
ネルに外層用銅張絶縁シート２を８５℃のメタルロール
で表裏に加熱ラミネートして第２の樹脂組成物５が貫通
穴９および銅配線パターン１間を埋めて、内層パネルの
銅配線パターン１と外層の銅はく３との間に６０μｍ厚
の絶縁層を形成した。

【００５９】図８〜図９に示すように外層用銅張絶縁シ
ートの上に、エッチングレジスト７を形成し、表裏外層
銅はくが前記内層パネルのスルーホールを設けた位置お
よびブラインドバイアホールを設ける位置を塩化第２銅
エッチング液で溶解除去し、銅はく３にスルーホール用
の穴およびブラインドホール用の穴を形成した。引き続
き、露出した第３の樹脂組成物の層４’および第２の樹
脂組成物の層５を４０℃の１％炭酸ナトリウム溶液で溶
解してスルーホール９を再度穿孔し同時にブラインドバ
イアホール１２を設けた。１８０ｋＶ、２０Ｍｒａｄの
条件で電子線照射を行い、４％水酸化ナトリウム溶液で
エッチングレジストを剥離した。次に、１６０℃４５分
加熱して樹脂組成物の層をほぼ完全硬化させた。

【００６０】図１０に示すようにパネル全面を活性化処
理した後、硫酸銅９ｇ／リットル、エチレンジアミン４
酢酸１２ｇ／リットル、２，２’ジピリジル１０ｍｇ／
リットルおよび３７％ホルムアルデヒド３ｇ／リットル
からなり水酸化ナトリウムでｐＨ１２．５に調整した３
０℃の無電解銅めっきで、０．５〜１．０μｍめっきし
た後、硫酸銅６０ｇ／リットル、硫酸１８０ｇ／リット
ル、塩化ナトリウム０．０７ｇ／リットルおよび光沢剤
（シェーリング社カパラシドＧＳ８１８）１０ｍｌ／リ
ットルからなる４０℃の電気銅めっき溶液を使用し、２
Ａ／ｄｍ² の電流密度で２０分電気めっきを施し、２５
μｍの銅めっき厚のめっきスルーホール１０およびめっ
きブラインドバイアホール１４を形成した。

【００６１】次に、図１１〜図１２に示すようにエッチ
ングレジスト１１を形成して不要部の銅をエッチング、
膜はぎを行いブラインドバイアホールを有する板厚０．
３２ｍｍで４層の多層プリント配線板を形成した。

【００６２】外層銅はくの引きはがし強さは１．４ｋｇ
／ｃｍ、はんだ耐熱は２８０℃で３０秒間行ったが異常
がなかった。内層パネル銅はくと外層銅はく間の層間絶
縁性は８５℃相対湿度８５％の耐湿槽内で５０Ｖの直流
電圧を印可して２０００時間以上で異常がなかった。

【００６３】実施例２ （ベースレジンの合成例３）ｎ−ブチルメタクリレート
３８重量部、メチルメタクリレート１０重量部、スチレ
ン１０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート１０重
量部、メタクリル酸３２重量部およびアゾビスイソブチ
ルニトリル１重量部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気
下で温度８０℃に保持したプロピレングリコールモノメ
チルエーテル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。
その後、１時間熟成、更にアゾビスイソブチルニトリル
０．５重量部を加えて２時間熟成することによりカルボ
キシル基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を吹
き込みながら、グリシジルメタクリレート２０重量部、
テトラブチルアンモニウムブロマイド１．５重量部およ
び重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加
えて温度８０℃で８時間反応させて分子量５０，０００
〜７０，０００、不飽和基濃度１．１４モル／ｋｇのカ
ルボキシル基を有する酸価１．９ｍｅｑ／ｇのベースレ
ジンを作成した。

【００６４】（第１の樹脂組成物の調製）上述のように
作製した合成例３のベースレジン５０重量部、架橋剤と
してアロニックスＭ−３０５を２５重量部、アロニック
スＭ−１６００を２５部および硬化剤としてパークミル
Ｄを１．０重量部をよく混合して第１の樹脂組成物を調
製した。

【００６５】（第２の樹脂組成物の調製）実施例１で作
製した合成例２のベースレジン５０重量部、架橋剤とし
てアロニックスＭ−３０５を２５重量部、アロニックス
Ｍ−１６００を２５重量部および硬化剤としてパークミ
ルＤを１．０重量部をよく混合して第２の樹脂組成物を
調製した。

【００６６】（第４の樹脂組成物の調製）実施例１で作
製した合成例１のベースレジン５０重量部、架橋剤とし
てアロニックスＭ−３０５を２５重量部およびアロニッ
クスＭ−１６００を２５重量部、活性エネルギー反応開
始剤２．５重量部、活性エネルギー増感剤１重量部、並
びに熱硬化剤としてパークミルＤを１．０重量部をよく
混合して第４の樹脂組成物を調製した。

【００６７】（内層用銅張絶縁シートの作成）両面ダブ
ルトリートメントした３５μｍ厚の第１の銅はく３に上
記第１の樹脂組成物をコンマコータでコーティングし、
７０℃、２０分間乾燥させて５０μｍ厚の樹脂層１８を
形成して、更にその樹脂層の上に両面ダブルトリートメ
ントした３５μｍ厚の第２の銅はくを８５℃のメタルロ
ールでラミネートして銅張絶縁基材を作成した。

【００６８】（外層用銅張絶縁シートの作成）マット処
理した１８μｍ厚の銅はく３のマット面に上記第２の樹
脂組成物をコンマコータでコーティングし、７０℃、２
０分間乾燥させて５０μｍ厚の樹脂層１９を形成して銅
張絶縁シート１６を作成した。

【００６９】（多層プリント配線板の作成）図１３〜図
１４に示すように、内層用銅張絶縁シートの両面にスル
ーホール用穴および内層配線パターンを形成するため
に、第４の樹脂組成物６を表裏の銅はく３上にロールコ
ータで塗工して９０℃５分乾燥した後、露光してアルカ
リ現像してエッチングレジストを形成した。この際露光
により第４の樹脂組成物は半架橋してアルカリ難溶性と
なった。次に塩化第２銅溶液で銅はく３をエッチングし
てスルーホール用穴および内層配線パターンを形成し
た。

【００７０】図１５〜図１６に示すように上記の内層パ
ネルの上に第２の樹脂組成物１９を塗布した銅張絶縁シ
ート１６を８５℃の熱ロールで加熱ラミネートして内層
パネルを有する銅張積層板を作成した。第２の樹脂組成
物は加熱時の流動性が大きいので配線パターン間に流れ
込み、第４の樹脂組成物は加熱時に流動しないので内層
銅はくと外層銅はくの間に均一な絶縁層を形成すること
ができた。

【００７１】次に、図１７〜図１９に示すように外層銅
はく上にエッチングレジスト７を形成し、銅はくをエッ
チングして穴８を設け、樹脂層を４０℃の２％水酸化ナ
トリウム水溶液、４０℃の炭酸ナトリウム水溶液で順次
エッチングレジストの剥離、樹脂層の溶解を行い、スル
ーホール９およびブラインドバイアホール１３を形成し
た。

【００７２】次に、上記パネルを電子線２００ｋＶで３
０Ｍｒａｄ照射させた後、熱硬化を１６０℃３０分間行
い、図２０に示すようにパネル全面を活性化処理したの
ち、実施例１と同様に無電解銅めっき、硫酸銅電気めっ
きを施し、２５μｍの銅めっき厚のめっきスルーホール
１０およびめっきブラインドバイアホール１５を形成し
た。

【００７３】次に、図２１〜図２２に示すようにエッチ
ングレジスト１１を形成して不要部の銅をエッチング、
膜はぎを行いめっきスルーホール多層プリント配線板を
形成した。

【００７４】外層銅はくの引きはがし強さは１．４ｋｇ
／ｃｍ、はんだ耐熱は２８０℃で３０秒間行い異常がな
かった。内層パネル銅はくと外層銅はく間の層間絶縁性
は８５℃相対湿度８５％の耐湿槽内で５０Ｖの直流電圧
を印可して２０００時間以上で異常がなかった。

【００７５】実施例３ （内層用銅張絶縁シートの作成）両面ダブルトリートメ
ントした３５μｍ厚の第１の銅はく３に実施例２で使用
した第１の樹脂組成物をコンマコータでコーティング
し、７０℃、２０分間乾燥させて５０μｍ厚の樹脂層２
０を形成して、更にその樹脂層の上に両面ダブルトリー
トメントした３５μｍ厚の第２の銅はくを８５℃のメタ
ルロールでラミネートして内層用銅張絶縁シートを作成
した。

【００７６】（外層用銅張絶縁シートの作成）マット処
理した１８μｍ厚の銅はく３のマット面に実施例２の第
２の樹脂組成物をコンマコータでコーティングし、７０
℃、２０分間乾燥させて５０μｍ厚の樹脂層２１を形成
し、外層用銅張絶縁シート１６を形成した。

【００７７】（多層プリント配線板の作成）図２３に示
すように、内層用銅張絶縁シートの両面にスルーホール
用穴および内層配線パターンを形成するために、第４の
樹脂組成物２２を表裏の銅はく３上にロールコータで塗
工して９０℃５分乾燥した後、露光してアルカリ現像し
て第１のエッチングレジストを形成した。この際露光に
より第４の樹脂組成物はアルカリ難溶性となった。次に
図２４に示すようにブラインドバイアホールを設ける位
置に第２のエッチングレジスト１７をスクリーン印刷で
塗布し、９０℃５分乾燥させた。

【００７８】図２５に示すように塩化第２銅溶液で銅は
く３をエッチングしてスルーホール用穴および内層配線
パターンを形成した後、上記の内層パネルの上に第２の
樹脂組成物２１を塗布した銅張絶縁シート１６を８５℃
の熱ロールで加熱ラミネートして内層パネルを有する銅
張積層板を作成した（図２６）。第２の樹脂層２１は加
熱時の流動性が大きいので配線パターン間に流れ込み、
第４の樹脂層２２は加熱時に流動しないので内層銅はく
と外層銅はくの間に均一な絶縁層を形成することができ
た。

【００７９】次に、図２７〜図２９に示すように外層銅
はく上にエッチングレジスト７を形成し、銅はくをエッ
チングして穴８を設け、樹脂層を４０℃の２％水酸化ナ
トリウム水溶液、４０℃の炭酸ナトリウム水溶液で順次
エッチングレジストの剥離、銅はくの穴の下の第２およ
び第１の樹脂組成物および第２のエッチングレジストの
溶解を行い、スルーホール９およびブラインドバイアホ
ール１２を形成した。

【００８０】次に、上記パネルを電子線２００ｋＶで３
０Ｍｒａｄ照射させた後、熱硬化を１６０℃３０分間行
い、図２０に示すようにパネル全面を活性化処理したの
ち、実施例１と同様に無電解銅めっき、硫酸銅電気めっ
きを施し、２５μｍ厚の銅めっき厚のめっきスルーホー
ル１０およびめっきブラインドバイアホール１４を形成
した

【００８１】次に、図３１〜図３２に示すようにエッチ
ングレジスト１１を形成して不要部の銅をエッチング、
膜はぎを行いめっきスルーホール多層プリント配線板を
形成した。

【００８２】外層銅はくの引きはがし強さは１．４ｋｇ
／ｃｍ、はんだ耐熱は２８０℃で３０秒間行い異常がな
かった。内層パネル銅はくと外層銅はく間の層間絶縁性
は８５℃相対湿度８５％の耐湿槽内で５０Ｖの直流電圧
を印可して２０００時間以上で異常がなかった。

【００８３】

【発明の効果】本発明によれば、一般的な多層プリント
配線板の製造で行われる工数の多い熱プレス工程を使用
することなく、銅張絶縁シートを内層用パネルに連続的
にラミネートすることにより多層導体を形成し、そして
ブラインドバイアホールおよびスルーホールを銅はくの
エッチングと、アルカリ水溶液による樹脂の溶解により
容易にかつ一括して形成することができるので、従来一
穴づつ空けていた生産性の低いドリル加工を使用しなく
てもよく、生産性が高い多層プリント配線板の製造が可
能となる。

【００８４】また、本発明の多層プリント配線板は、内
層銅張絶縁シートに外層用銅張絶縁シートをラミネート
した後、平滑な銅はくにエッチングレジストを形成して
パターンを形成することができるので高密度配線パター
ンの形成が容易であるとともに、ブラインドバイアホー
ルを化学的に溶解して形成するため、ドリル加工に比べ
て小径穴も容易に可能であり、またガラスクロスやクラ
フト紙等のコア材を使用しないから薄型化が容易であ
り、高密度配線の多層プリント配線板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の多層プリント配線板の製造過程で使
用する内層用銅張絶縁シートを示す概略断面図である。

【図２】同製造過程の内層用銅張絶縁シートにエッチン
グレジストを形成する工程を示す概略断面図である。

【図３】同製造過程の内層用銅張絶縁シートの銅はくを
エッチングする工程を示す概略断面図である。

【図４】同製造過程の内層用銅張絶縁シートの樹脂層を
溶解し、エッチングレジストを剥離する工程を示す概略
断面図である。

【図５】同製造過程の内層用銅張絶縁シートの樹脂層を
溶解し、更に銅はくをエッチングして配線パターンを形
成して内層パネルを作成する工程を示す概略断面図であ
る。

【図６】同製造過程における、外層用銅張絶縁シートを
内層パネルに加熱ラミネートする工程を示す概略断面図
ある。

【図７】同製造過程における、外層用銅張絶縁シートを
加熱ラミネートした直後の状態を示す概略断面図ある。

【図８】同製造過程における、外層用銅はくにスルーホ
ールを再度穿孔するためのエッチングレジストを形成す
る工程の概略断面図である。

【図９】同製造過程における、スルーホールを設ける工
程の概略断面図である。

【図１０】同製造過程における、めっき工程の概略断面
図である。

【図１１】同製造過程における、エッチングレジストを
形成する工程の概略断面図である。

【図１２】同製造過程における、エッチングおよび膜は
ぎをする工程の概略断面図である。

【図１３】実施例２の多層プリント配線板の製造過程に
おける、内層用銅張絶縁シートの両面に第４の樹脂組成
物を形成した状態を示す概略断面図である。

【図１４】同製造過程における、銅はくをエッチングし
て内層パネルを形成する工程を示す概略断面図である。

【図１５】同製造過程における、内層パネルの両面に外
層用銅張絶縁シートをラミネートする工程の構成を示す
概略断面図である。

【図１６】同製造過程における、内層パネルの両面に銅
張絶縁シートを加熱ラミネートして銅張積層板を作成し
た後の概略断面図である。

【図１７】同製造過程における、銅張積層板の両面にエ
ッチングレジストを形成する工程を示す概略断面図であ
る。

【図１８】同製造過程における、エッチングにより銅は
くに穴を形成する工程を示す概略断面図である。

【図１９】同製造過程における、樹脂組成物等を溶解す
る工程を示す概略断面図である。

【図２０】同製造過程における、全面にめっきを施した
状態を示す概略断面図ある。

【図２１】同製造過程における、エッチングレジストを
形成する工程を示す概略断面図である。

【図２２】同製造過程における、エッチングをして配線
パターンを形成した状態を示す概略断面図である。

【図２３】実施例３の多層プリント配線板の製造過程に
おける、内層用銅張積層シートの両面に第４の樹脂組成
物を形成した状態を示す概略断面図である。

【図２４】同製造過程における、ブラインドバイアホー
ルを形成する位置に第２のエッチングレジストを形成す
る工程を示す概略断面図である。

【図２５】同製造過程における、銅はくをエッチングて
内層パネルを形成した後、該パネルの両面に外層用銅張
絶縁シートをラミネートする工程の構成を示す概略断面
図である。

【図２６】同製造過程における、内層パネルの両面に外
層用銅張絶縁シートを加熱ラミネートして銅張積層板を
作成した後の概略断面図である。

【図２７】同製造過程における、該銅張積層板の両面に
エッチングレジストを形成する工程を示す概略断面図で
ある。

【図２８】同製造過程における、積層パネルの両面にエ
ッチングにより銅はくに穴を形成する工程を示す概略断
面図である。

【図２９】同製造過程における、樹脂組成物等を溶解す
る工程を示す概略断面図である。

【図３０】同製造過程における、全面にめっき工程を示
す概略断面図ある。

【図３１】同製造過程における、エッチングレジストを
形成する工程を示す概略断面図である。

【図３２】同製造過程における、エッチングをして配線
パターンを形成した状態を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ 配線パターン ２ 外層用銅張絶縁シート ３ 銅はく ４ 第１の樹脂組成物の層 ４’ 第３の樹脂組成物の層 ５ 第２の樹脂組成物の層 ６ 第４の樹脂組成物 ７ エッチングレジスト ８ 銅はくの穴 ９ スルーホール １０ めっきスルーホール １１ エッチングレジスト １２ ブラインドバイアホール １３ ブラインドバイアホール １４ めっきブラインドバイアホール １５ めっきブラインドバイアホール １６ 外層用銅張絶縁シート １７ 第２のエッチングレジスト １８ 第１の樹脂組成物の層 １９ 第２の樹脂組成物の層 ２０ 第１の樹脂組成物の層 ２１ 第２の樹脂組成物の層 ２２ 第４の樹脂組成物

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平岡 秀樹 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者 藤原 正裕 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 硬化性を有し硬化前はアルカリ可溶性の
   第１の樹脂組成物の層を第１の銅はく上に形成し、更に
   該樹脂組成物の層に第２の銅はくをラミネートする工
   程；エッチングレジストを前記第１の銅はくおよび第２
   の銅はくの上に形成し、該銅はくの樹脂組成物の層を挟
   んで対峙する後記スルーホールを形成する位置をエッチ
   ングして銅はくの穴を形成する工程；銅はくの穴の下の
   露出した第１の樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解除去
   してスルーホールを形成するともにエッチングレジスト
   の膜はぎを行う工程；樹脂組成物を硬化させる工程；第
   １の銅はくおよび第２の銅はくを選択エッチングして配
   線パターンを形成して内層パネルを作成する工程；表面
   銅はくとなるべき銅はく上に、硬化性を有し硬化前はア
   ルカリ可溶性でかつ加熱時の流動性が小さい第３の樹脂
   組成物の層を形成し、その上に硬化性を有し硬化前はア
   ルカリ可溶性でかつ加熱時の流動性が大きい第２の樹脂
   組成物の層を形成してなる外層用銅張絶縁シートを、前
   記内層パネルの片面または両面に加熱ラミネートする工
   程；表面銅はくの、前記内層パネルのスルーホールに対
   応する位置をエッチングして、銅はくに穴を設ける工
   程；該工程により露出した第３の樹脂組成物およびその
   下の第２の樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解してスル
   ーホールを再度穿孔する工程；樹脂組成物を硬化させる
   工程；スルーホールに導電物質を形成する工程；選択エ
   ッチングにより表面銅はくに配線パターンを形成する工
   程；からなる多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 硬化性を有し硬化前はアルカリ可溶性の
   第１の樹脂組成物の層を第１の銅はく上に形成し、更に
   該樹脂組成物の層に第２の銅はくをラミネートする工
   程；硬化性を有する第４の樹脂組成物を、前記第１の銅
   はくおよび第２の銅はく上に、加熱時の流動性が小さく
   アルカリ難溶性のエッチングレジストとして形成し、銅
   はくのエッチングを行い、第１の銅はくおよび第２の銅
   はくの樹脂組成物の層を挟んで対峙する後記スルーホー
   ルを形成する位置に銅はくの穴を形成するとともに、第
   １の銅はくおよび第２の銅はくに配線パターンを形成し
   て内層パネルを作成する工程；表面銅はくとなるべき銅
   はく上に、硬化性を有し硬化前はアルカリ可溶性でかつ
   加熱時の流動性が大きい第２の樹脂組成物の層を形成し
   てなる外層用銅張絶縁シートを、前記内層パネルの片面
   または両面に加熱ラミネートする工程；表面銅はくの、
   前記内層パネルのスルーホール用の銅はくの穴に対応す
   る位置をエッチングして、銅はくに穴を設ける工程；該
   工程により露出した第２の樹脂組成物およびその下の第
   １の樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解してスルーホー
   ルを形成する工程；樹脂組成物を硬化させる工程；スル
   ーホールに導電物質を形成する工程；選択エッチングに
   より表面銅はくに配線パターンを形成する工程；からな
   る多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 硬化性を有し硬化前はアルカリ可溶性の
   第１の樹脂組成物の層を第１の銅はく上に形成し、更に
   該樹脂組成物の層に第２の銅はくをラミネートする工
   程；硬化性を有する第４の樹脂組成物を、前記第１の銅
   はくおよび第２の銅はく上に、加熱時の流動性が小さく
   アルカリ難溶性の第１のエッチングレジストとして形成
   し、かつ該銅はくのブラインドバイアホールを形成する
   部分に、第２のエッチングレジストを形成する工程；銅
   はくのエッチングを行い、第１の銅はくおよび第２の銅
   はくの、樹脂組成物の層を挟んで対峙する後記スルーホ
   ールを形成する位置に銅はくの穴を形成するとともに配
   線パターンを形成して内層パネルを作成する工程；表面
   銅はくとなるべき銅はく上に、硬化性を有し硬化前はア
   ルカリ可溶性でかつ加熱時の流動性が大きい第２の樹脂
   組成物の層を形成してなる外層用銅張絶縁シートを、前
   記内層パネルの片面または両面に加熱ラミネートする工
   程；表面銅はくの、前記内層パネルのスルーホール用銅
   はくの穴に対応する位置およびブラインドバイアホール
   を形成する位置をエッチングして、銅はくに穴を設ける
   工程；該工程により露出した第２の樹脂組成物、その下
   の第１の樹脂組成物および第２のエッチングレジストを
   アルカリ水溶液で溶解してスルーホールおよびブライン
   ドバイアホールを形成する工程；樹脂組成物を硬化させ
   る工程；スルーホールおよびブラインドバイアホールに
   導電物質を形成する工程；選択エッチングにより表面銅
   はくに配線パターンを形成する工程；からなる多層プリ
   ント配線板の製造方法。