JPH08316642A - インタースティシャルバイアホールを有する多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 フィラーを含まず硬化性でかつ加熱流動性の
小さい絶縁層用樹脂組成物の層が銅はく上に形成され、
該層の上に、フィラーを１０〜６０重量％含有し硬化性
でかつ加熱流動性の大きい穴埋め用樹脂組成物の層が形
成されてなる銅張絶縁シートの樹脂側を、めっきスルー
ホールを有する内層パネルの両面に熱ラミネートする工
程；前記各樹脂組成物を硬化させる工程；スルーホール
を設ける工程；スルーホールめっきを施し、内層パネル
の配線パターンと外層銅はく間を電気的に接続する工
程；外層銅はくに配線パターンを形成する工程；からな
るインタースティシャルバイアホールを有する多層プリ
ント配線板の製造方法。 【効果】 バリードバイアホールの穴埋めされた樹脂部
分にクラックが入らず、絶縁信頼性の高いインターステ
ィシャルバイアホールを有する多層プリント配線板が得
られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、バリードホールを含む
インタースティシャルバイアホール（以下「ＩＶＨ」と
称する。）を有し、高密度配線が可能でかつ信頼性の高
い多層プリント配線板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化；高多層化；スルーバイ
アホール、ブラインドバイアホール（めくら穴）および
バリードバイアホール（埋め込み穴）等のＩＶＨを含む
スルーホールの小径化；薄型化；小型チップ部品の表面
実装による高密度実装等がある。一方、高密度化に伴い
従来のプリント配線板では高価格となる傾向があった。

【０００３】従来、ガラスエポキシプリプレグまたはガ
ラスポリイミドプリプレグを単数または複数枚介し、両
面に銅はくを積層してなる銅張積層板の両面をエッチン
グ処理を施して配線パターンを形成してなる内層パネル
を作成し、これに黒化処理を行った後、プリプレグおよ
び銅はくを適宜レイアップしてプレスにより加熱加圧積
層し、続いてドリル穴加工、スルーホールめっき、外層
銅はくをエッチング処理して配線パターン形成を行うこ
とにより多層プリント配線板が製造されてきた。

【０００４】さらに高多層でかつ高密度配線が必要な場
合には、上記の多層プリント配線板のめっきスルーホー
ルをバリードバイアホールとして利用する方法がある。
すなわち、例えば４層構造の多層プリント配線板の表裏
へさらにプリプレグおよび銅はくを適宜レイアップし、
プレスにより加熱加圧積層することによりプリプレグの
樹脂をめっきスルーホールに流入して充填させて６層構
造を有する銅張積層板を作成し、次にドリル加工、スル
ーホールめっき、エッチング等の処理をして配線パター
ンを形成して６層構成のバリードバイアホールを有する
多層プリント配線板を作成していた。

【０００５】従来の多層プリント配線板の製造方法で
は、一般的には上述のように熱プレスを使用するため、
熱プレスの準備として内層パネル、０．０５〜０．２ｍ
ｍ厚のプリプレグ１〜２枚と、銅はく、離型フィルムお
よび鏡面プレス板等をレイアップし、それを熱プレスま
たは真空熱プレスで熱圧着し、その後取り出して解体す
る等の作業が必要である。この作業は、レイアップ、加
熱時の温度上昇、加熱圧着、冷却、解体等からなりバッ
チ生産であり、工数が大きいという問題があった。

【０００６】また、通常の熱プレスでは、めっきスルー
ホールにプリプレグの樹脂を流入させても、樹脂を完全
に埋め込んだボイドのないバリードバイアホールを形成
することは困難であった。ボイドがあると吸湿して絶縁
劣化、導体部分の腐食等の問題を生じる。これを防ぐた
め、予めめっきスルーホールに樹脂を埋め込んでからプ
リプレグおよび銅はくを積層する方法があるが、工程が
余分であった。その場合には内層パネルの製造過程でス
ルーホールめっきを施した後、配線パターンを形成する
前にロールコーター、スクリーン印刷等で穴埋め用樹脂
を埋め込み、硬化した後にバフ研磨等で内層パネルの表
面に付着した樹脂を除去する必要がある。このバフ研磨
処理工程において研磨しすぎるとめっきバイアホールの
コーナー部分が研磨により除去されて欠損不良が生じる
という問題があった。

【０００７】また、ドリル穴加工は１穴づつ空けること
は工数が大きいので、一般的には銅張積層板を複数枚重
ねてドリル穴加工することにより効率を高めている。し
かしながら、最近のように高密度化が進み、スルーバイ
アホール、ブラインドバイアホール等の小径穴が必要に
なってくると加工精度、ドリル強度等の問題から銅張積
層板を重ねてドリル加工することが不可能となり、１穴
づつ精度良く空けるために高度な加工技術が必要とな
り、生産性の低下、設備費用の上昇等の問題を有してい
た。

【０００８】上記問題を解決するために本発明者等は特
願平５−６６１６１号、特願平６−１００７２５号等
で、加熱流動性を有しかつアルカリ可溶性の樹脂を銅は
くに塗布した銅張絶縁シートを、めっきバイアホールを
有する内層パネルにロールラミネートし、ブラインドバ
イアホールを銅はくのエッチングおよび露出した樹脂の
アルカリ溶解で形成し、硬化した後必要であればスルー
ホールめっきやパターン形成を行うことを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法を提案した。しかし、図１
３に示すように、バリードバイアホールの穴埋めされた
樹脂部分に製造過程の硬化収縮あるいはオイルディップ
試験等の冷熱サイクルの温度履歴により、クラック１４
が発生するという問題が生じていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、バリードバイアホール部分にクラックが
生じず、かつ層間絶縁性の高いＩＶＨを有する多層プリ
ント配線板およびその製造方法を提供するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＶＨを有する
多層プリント配線板は、フィラーを１０〜６０重量％含
有してなる穴埋め用樹脂組成物の硬化物で充填されため
っきスルーホールを有する内層パネルの表裏に、下記の
（１）および（２）を配合してなり、かつフィラーを含
まないかまたはその含有率が前記穴埋め用樹脂組成物よ
り低い絶縁層用ラジカル硬化性樹脂組成物の硬化物の層
を設け、その上に配線パターンを形成してなるものであ
る。 （１）アクリル酸および／またはメタクリル酸（以下
「（メタ）アクリル酸」と称する。）、並びに（メタ）
アクリル酸エステルを主モノマー成分とする共重合体 （２）末端にＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する重合性化合
物

【００１１】本発明によれば、バリードバイアホール部
分は、加熱収縮が小さいフィラー入りの穴埋め用樹脂組
成物とすることにより補強され、クラックが入り難くな
る。一般にフィラーを配合すると吸湿による絶縁抵抗が
低下するが穴埋め用樹脂組成物はめっきバイアホール中
の導体内にあるから絶縁抵抗の低下は関係ない。また穴
埋めされためっきバイアホール表面は絶縁層用樹脂組成
物の層で覆われており、該絶縁層用樹脂組成物にはフィ
ラーが含まれないか、または穴埋め用樹脂組成物より含
有率が低いので絶縁抵抗の低下を防止することができ
る。すなわち、フィラー入りの穴埋め用樹脂組成物とフ
ィラーを含まないかまたはその含有率が少ない絶縁層用
樹脂組成物とを組み合わせることにより従来できなかっ
た欠陥のないＩＶＨを有する多層プリント配線板が得ら
れるのである。

【００１２】絶縁層用樹脂組成物は、フィラーを含まな
いかまたは穴埋め用樹脂組成物よりフィラー含有率が低
いものである。好ましい含有率は、絶縁層用樹脂組成物
により形成される絶縁層の厚みと内層パネルの絶縁層の
厚みの比から、式（１）で表される範囲であり、フィラ
ーを含まないものが更に好ましい。 Ｙ：絶縁層用樹脂組成物中のフィラーの含有率。 ｘ：穴埋め用樹脂組成物中のフィラーの含有率。 α：絶縁層用樹脂組成物により形成される絶縁層の厚み
／内層パネルの絶縁層の厚み。 ０≦Ｙ≦αｘ …（１）

【００１３】本発明のＩＶＨを有する多層プリント配線
板の製造方法の一つ（以下「製造方法（Ａ）」と称す
る。）は、次の工程からなる。フィラーを１０〜６０重
量％含有しラジカル硬化性でかつ加熱流動性の大きい穴
埋め用樹脂組成物の層が、離型フィルムに形成されてな
る穴埋め樹脂用シートの樹脂側を、めっきスルーホール
を有する内層パネルの片面に熱ラミネートして前記めっ
きスルーホールを該樹脂組成物で充填すると共に、該内
層パネルの穴埋め樹脂用シートをラミネートした面と反
対側の面に、フィラーを含まないかまたはその含有率が
前記穴埋め用樹脂組成物よりも低く、ラジカル硬化性で
かつ前記穴埋め用樹脂組成物よりも加熱流動性の小さい
絶縁層用樹脂組成物の層が、銅はく上に形成されてなる
銅張絶縁シートの樹脂側を熱ラミネートする工程；穴埋
め樹脂用シートの離型フィルムを取り除いた後、その面
に、フィラーを含まないかまたはその含有率が前記穴埋
め用樹脂組成物よりも低く、ラジカル硬化性でかつ加熱
流動性を有する絶縁層用樹脂組成物の層が銅はく上に形
成されてなる別の銅張絶縁シートを、その樹脂側におい
てラミネートする工程；前記穴埋め用樹脂組成物および
絶縁層用樹脂組成物を加熱および／または活性エネルギ
ー線の照射により硬化させる工程；スルーホールを設け
る工程；スルーホールめっきを施し、内層パネルの配線
パターンと外層銅はく間を電気的に接続する工程；外層
銅はくに配線パターンを形成する工程。

【００１４】製造方法（Ａ）では、めっきスルーホール
を有する内層パネルの片面は、加熱流動性の大きい穴埋
め用樹脂組成物の層が離型フィルムに形成されてなる穴
埋め樹脂用シートで、反対面は穴埋め用樹脂組成物より
も加熱流動性の小さい絶縁層用樹脂組成物の層を銅はく
上に形成してなる銅張絶縁シートで、好ましくは同時に
熱ラミネートするもので、めっきスルーホール内には穴
埋め用樹脂組成物が優先的に流動し充填されることにな
る。従って、ラミネート工程で樹脂の穴埋めが可能とな
り、従来のような個別の穴埋め工程や研磨を必要としな
いので工数が小さくなることと、研磨によるめっきスル
ーホールの破損もなくなる。

【００１５】本発明のＩＶＨを有する多層プリント配線
板の別の製造方法（以下「製造方法（Ｂ）」と称す
る。）は、次の工程よりなる。フィラーを含まないかま
たはその含有率が後記穴埋め用樹脂組成物よりも低く、
ラジカル硬化性でかつ加熱流動性の小さい絶縁層用樹脂
組成物の層が銅はく上に形成され、該樹脂組成物の層の
上に、フィラーを１０〜６０重量％含有しラジカル硬化
性でかつ加熱流動性の大きい穴埋め用樹脂組成物の層が
形成されてなる銅張絶縁シートの樹脂側を、めっきスル
ーホールを有する内層パネルの両面に熱ラミネートし
て、前記めっきスルーホールを穴埋め用樹脂組成物で充
填すると共に、内層パネルを絶縁層用樹脂組成物の層で
覆う工程；前記穴埋め用樹脂組成物および絶縁層用樹脂
組成物を加熱および／または活性エネルギー線の照射に
より硬化させる工程；スルーホールを設ける工程；スル
ーホールめっきを施し、内層パネルの配線パターンと外
層銅はく間を電気的に接続する工程；外層銅はくに配線
パターンを形成する工程。

【００１６】上記の製造方法によれば、内層パネルのめ
っきスルーホール内に穴埋め用樹脂組成物を１回のラミ
ネートで充填することができ、かつ内層パネルと外層銅
はく間の絶縁層を確保できるので、製造工数を極めて少
なくすることができる。

【００１７】本発明の上記２つのＩＶＨを有する多層プ
リント配線板の製造方法において、絶縁層用樹脂組成物
にアルカリ可溶性を持たせると、内層パネルを絶縁層お
よび外層銅はくで積層してなる銅張積層板の銅はくをエ
ッチングして穴を設け露出した樹脂層をアルカリ溶解す
ることが可能となる。これによりバリードバイアホール
に加えてブラインドバイアホールを含むＩＶＨを有する
多層プリント配線板の製造が容易となり、より高密度配
線の多層プリント配線板が得られる。

【００１８】上記バリードバイアホールに加えてブライ
ンドバイアホールを含むＩＶＨを有する多層プリント配
線板の製造においては、少なくとも絶縁層用樹脂組成物
にアルカリ溶解性を持たせれば良いが、内層パネルのめ
っきスルーホールの充填のために用いた穴埋め用樹脂組
成物が内層パネルの配線パターン上に残留することがあ
るので、ブラインドバイアホールを形成する工程で内層
パネルの配線パターン上の樹脂を完全に除去するために
は、穴埋め用樹脂組成物にもアルカリ溶解性を付与する
ことが好ましい。

【００１９】本発明で使用する穴埋め用樹脂組成物およ
び絶縁層用樹脂組成物は、硬化性を有するものである。
該樹脂組成物は、ベースレジンを主成分とし、それ以外
に、その種類および目的に応じて、接着性補強剤（架橋
剤）、活性エネルギー線硬化反応開始剤、活性エネルギ
ー線硬化反応促進剤および熱硬化剤から選ばれる必要な
成分を配合して得られる。更に必要であれば、上記樹脂
組成物に着色顔料、耐湿顔料、消泡剤、レベリング剤、
チクソ性付与剤、重合禁止剤または沈降防止剤等を適宜
添加しても良い。

【００２０】ベースレジンとしては、（メタ）アクリル
酸、および（メタ）アクリル酸エステルを主モノマー成
分とする共重合体（以下「（メタ）アクリル樹脂」と称
する。）、特にラジカル硬化性を有する（メタ）アクリ
ル樹脂が、硬化後の絶縁性および耐熱性に優れているの
で好ましい。また、バリードバイアホールに加えてブラ
インドバイアホールを含むＩＶＨを有する多層プリント
配線板を製造するためには、硬化前はアルカリ水溶液に
可溶なベースレジンが更に好ましい。アルカリ水溶液に
可溶な穴埋め用樹脂組成物としてはカルボキシ基を有す
るノボラック型エポキシアクリレートもベースレジンと
して使用できる。

【００２１】本発明で使用する各樹脂組成物の加熱によ
る流動性は、ベースレジンの分子量、ベースレジンのガ
ラス転移点、架橋剤の種類および架橋剤の量によって制
御できる。すなわち、ベースレジンの分子量が小さいほ
ど、ガラス転移点が高いほど、硬化前の流動性がより高
い架橋剤を使用するほどおよび架橋剤の量が多いほど、
樹脂組成物の加熱による流動性は一般的に大きくなる。

【００２２】ここで、加熱による流動性が大きいとは、
内層パネル上へ、銅張絶縁シートまたは穴埋め樹脂用シ
ートを加熱積層する工程における加熱、すなわち概ね６
０〜１２０℃の樹脂組成物が熱硬化しない温度範囲にお
いて、穴埋め用樹脂組成物の層が溶融して、内層パネル
のめっきスルーホール内に容易に流れ出し、該穴を埋め
ることができる流動性を有することを示す。また製造方
法（Ａ）において、穴埋め用樹脂組成物よりも加熱流動
性の小さいとは、上記の流動性を示す加熱温度におい
て、絶縁層用樹脂組成物が実質的に穴埋め用樹脂組成物
よりも流動性がなく、めっきスルーホールに流動する量
は少ない一方、内層パネル表面の配線パターン間を埋め
ることのできる程度の流動性を有することを意味する。
更に製造方法（Ｂ）における加熱流動性の小さいとは上
記の加熱温度で実質的に絶縁層用樹脂組成物が流動せ
ず、内層パネル表面の配線パターンと外層銅はく間にほ
ぼ均一な厚みの絶縁層を保持できることを指す。

【００２３】ベースレジンとしては、カルボキシル基、
フェノール性水酸基等のアルカリ溶解性の基を含有する
が、ラジカル硬化性のない樹脂と、カルボキシル基、フ
ェノール性水酸基等のアルカリ溶解性の基、並びにアク
リロイル基またはメタクリロイル基等のラジカル重合性
基を有する、所謂ラジカル硬化性のある樹脂が挙げら
れ、後者の方が硬化後の絶縁性や耐熱性が優れているの
で好ましい。

【００２４】ラジカル硬化性のない好ましいベースレジ
ンとしては、アルカリ水溶液に可溶な（メタ）アクリル
樹脂、特に（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エ
ステル、並びにスチレンまたはアクリロニトリル等のビ
ニルモノマーとの共重合体が挙げられる。

【００２５】ラジカル硬化性を有するベースレジンは、
特にその不飽和基の濃度が０．１〜５．０ｍｅｑ／ｇの
範囲が好ましく、更に好ましくは０．３〜４．０ｍｅｑ
／ｇである。不飽和基の濃度が小さすぎるとラジカル硬
化性が悪くなり、大きすぎると保存安定性が悪くなる。

【００２６】ラジカル硬化性を有する好ましいベースレ
ジンとしては、ラジカル硬化性を有しアルカリ水溶液に
可溶な（メタ）アクリル樹脂、特に（メタ）アクリル
酸、（メタ）アクリル酸エステル、並びにスチレンまた
はアクリロニトリル等のビニルモノマーとの共重合体
に、グリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリ
レート（以下「グリシジル（メタ）アクリレート」と称
する。）等のグリシジル基含有不飽和化合物を開環付加
したもの（以下「開環付加物」と称する。）が、アルカ
リ溶解性に優れ、また硬化後の絶縁抵抗および耐熱性に
優れているので好ましい。

【００２７】この開環付加物は、溶剤（例えばジグライ
ムなどのエーテル類、エチルカルビトールアセテート、
エチルセロソルブアセテート、イソプロピルアセテート
等のエステル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノ
ン等のケトン類）に、前記共重合体を溶解し、グリシジ
ル（メタ）アクリレートをそのまま或いは溶剤で希釈し
て滴下しながら反応させて得られる。

【００２８】この際、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノ
メチルエーテル、フェノチアジン等のラジカル重合禁止
剤を１０〜１０，０００ｐｐｍ、好ましくは３０〜５，
０００ｐｐｍ、特に好ましくは５０〜２，０００ｐｐｍ
の範囲で添加し、反応温度を好ましくは室温〜１７０
℃、更に好ましくは４０〜１５０℃、特に好ましくは６
０〜１３０℃の範囲で行うのが良い。また、触媒として
テトラブチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベン
ジルアンモニウムクロライド等の四級アンモニウム塩、
トリエチルアミンなどの三級アミン等を添加しても良
い。

【００２９】共重合体中のカルボキシル基にグリシジル
（メタ）アクリレートのエポキシ基を開環付加させる際
に、カルボキシル基の一部を残して適切な酸価になるよ
うにすれば、得られる樹脂はアルカリ可溶性となる。酸
価が小さくなりすぎてアルカリ溶解性が低下した場合
は、上記反応で生成した二級水酸基に無水マレイン酸、
無水フタル酸、無水イタコン酸、無水コハク酸等の酸無
水物を開環付加することにより酸価を上げることができ
る。

【００３０】本発明の製造方法（Ａ）における、穴埋め
用樹脂組成物よりも加熱流動性が小さい絶縁層用樹脂組
成物のベースレジンとしては、その分子量（ゲルパーミ
ュエーションクロマトグラフによるポリスチレン換算重
量平均分子量）が１５，０００〜５０，０００の範囲の
ものが好ましい。分子量が小さすぎると耐熱性、耐水性
等が悪くなり、大きくなりすぎると加熱による流動性が
小さくなり過ぎる。一方、穴埋め用樹脂組成物のベース
レジンとしては１，０００〜３０，０００が好ましい。
分子量が小さすぎると耐熱性、耐水性等が悪くなり、大
きくなりすぎると加熱による流動性が小さくなり過ぎ
る。本発明の製造方法（Ｂ）における、加熱による流動
性が小さい絶縁層用樹脂組成物を構成するベースレジン
は、２０，０００〜２００，０００が好ましく、さらに
好ましくは４０，０００〜１００，０００である。分子
量が小さすぎると加熱による流動性が大きくなりすぎ、
分子量が大きくなりすぎるとアルカリ溶解性が悪くな
る。

【００３１】本発明で使用する樹脂組成物を構成するベ
ースレジンは、その酸価が０．２〜１０．０ｍｅｑ／ｇ
の範囲が好ましく、さらに好ましくは０．４〜５．０ｍ
ｅｑ／ｇで、特に好ましくは０．６〜３．０ｍｅｑ／ｇ
である。酸価が小さすぎるとアルカリ溶解性が悪くな
り、大きすぎると耐水性等が悪くなる。

【００３２】本発明で使用する樹脂組成物には、架橋剤
として末端にＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する重合性化合
物を配合することが好ましい。該化合物を配合すること
により、ベースレジンにラジカル硬化性がたとえなくと
も、樹脂組成物にラジカル硬化性を付与できる可能性が
ある。加熱および／または活性エネルギー線の照射によ
り、前記Ｃ＝Ｃ不飽和二重結合の重合を開始することに
より、樹脂組成物は硬化を起こす。

【００３３】具体的には末端にアクリロイル基および／
またはメタクリロイル基（以下「（メタ）アクリロイル
基」と称する。）、アリル基或いはビニル基を有する化
合物が挙げられる。その例としては、単官能性化合物と
しては２−エチルヘキシルアクリレートおよび／または
２−エチルヘキシルメタクリレート（以下「アクリレー
トおよび／またはメタクリレート」を「（メタ）アクリ
レート」と称する。）、２−ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート；２官能性化合物としてはウレタンアクリレー
ト、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、
１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，
６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチル
グリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸
エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレー
ト；多官能性化合物としてはトリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ
（メタ）アクリレート、トリアリルイソシアヌレート等
が挙げられ、これらの付加物または縮合物も使用でき
る。

【００３４】上記架橋剤としては特にウレタンアクリレ
ート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
トおよびペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
トが好ましい。ウレタンアクリレートは表面銅はくと樹
脂層との密着性を高める作用を特に有し、ポリプロピレ
ングリコールジ（メタ）アクリレートは樹脂組成物の加
熱による流動性を高める作用を特に有し、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレートは樹脂組成物の硬化
後の耐熱性を高める作用を特に有している。上記架橋剤
は１種または２種以上を、ベースレジン１００重量部に
対して、２０〜１２０重量部添加することが望ましい。
１２０重量部を超えるとアルカリ水溶液による溶解性が
悪くなり、樹脂残留物が生じ易い。２０重量部未満では
樹脂組成物と外層銅はく間の十分な密着強度が得られ難
くなる。

【００３５】フィラーとしては、タルク、硫酸バリウ
ム、焼成クレー等の単独または混合物さらにはこれらに
アエロジルを少量添加したものが使用できる。穴埋め用
樹脂組成物における、その配合量は樹脂組成分のうち１
０〜６０重量％が好ましい。１０重量％未満では、樹脂
の硬化収縮によるクラックの防止ができず樹脂層の絶縁
性の劣下を招き、６０重量％を超えると塗布時および加
熱時の流動性が得られなくなる。

【００３６】本発明の多層プリント配線板の製造方法
（Ａ）または（Ｂ）において、樹脂組成物の硬化は加熱
によって行うことができるが、電子線のような活性エネ
ルギー線によっても可能である。加熱の場合その温度は
８０〜１８０℃の範囲が好ましく、より好ましくは１５
０〜１７０℃で３０〜６０分である。熱硬化で１８０℃
を超えると内層パネルを構成する樹脂組成物が劣化を起
こし、８０℃未満では硬化に時間がかかると共に、架橋
が不充分で絶縁抵抗が充分に出ない。

【００３７】電子線照射の場合には１８０〜３００ｋＶ
で１０〜５０Ｍｒａｄの条件がよく、銅はくを電子線が
透過することにより１８〜３５μｍ厚の銅はくの下の樹
脂組成物の層も硬化させることができる。

【００３８】樹脂組成物を好適に硬化させるために、重
合開始剤や増感剤を配合することが望ましい。重合開始
剤のうち、紫外線、電子線等活性エネルギー線による硬
化反応開始剤としては、ベンゾインエーテル系としてベ
ンジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、１
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；ケタール
系としてベンジルジアルキルケタール；アセトフェノン
系として２，２’−ジアリコキシアセトフェノン、２−
ヒドロキシアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロ
アセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノ
ン；ベンゾフェノン系としてベンゾフェノン、４−クロ
ルベンゾフェノン、４，４’−ジクロルベンゾフェノ
ン、４，４’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｏ
−ベンゾイル安息香酸メチル、３，３’−ジメチル−４
−メトキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メ
チルジフェニルスルフィド、ジベンゾスベロン、ベンジ
メチルケタール；チオキサントン系としてチオキサント
ン、２−クロルチオキサントン、２−アルキルチオキサ
ントン、２，４−ジアルキルチオキサントン、２−アル
キルアントラキノン、２，２’−ジクロロ−４−フェノ
キシアセトン等が挙げられ、その配合量はベースレジン
および前記架橋剤の合計量１００重量部に対して０．５
〜１０重量部が好ましい。０．５重量部未満では反応が
十分開始されなく、１０重量部を超えると樹脂層が脆く
なる。

【００３９】活性エネルギー線硬化の反応時の増感剤と
しては新日曹化工（株）製のニッソキュアＥＰＡ、ＥＭ
Ａ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、ＥＡＢＰ等、日本
化薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、ＤＥＴＸ、ＤＭＢＩ
等、Ｗａｒｄ Ｂｌｅｎｋｉｎｓｏｐ社製のＱｕｎｔａ
ｃｕｒｅ ＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯＢ、ＤＭＢ等、大阪有
機（株）製のＤＡＢＡ、大東化学（株）製のＰＡＡ、Ｄ
ＡＡ等が挙げられる。その配合量はベースレジン１００
重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。０．５
重量部未満では活性エネルギー線硬化の反応速度は向上
せず、１０重量部を超えると反応が速くなり、シェルフ
ライフを低下させる。電子線照射で使用する場合は反応
増感剤を省いてもよい。

【００４０】熱硬化させる場合の重合開始剤としては、
パーオキサイド系が使用可能であるが、中でも保存安定
性の面からジブチルパーオキサイド、ブチルクミルパー
オキサイド、ジクミルパーオキサイド等のアルキルパー
オキサイドまたはアリールパーオキサイドが好ましい。
その量はベースレジンおよび前記架橋剤の合計量１００
重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましい。０．
０１重量部未満では硬化時間が長くなり、１０重量部を
超えるとシェルフライフが短くなり作業性が悪くなる。
紫外線照射、電子線照射等を行う場合には必ずしも熱硬
化剤を必要としないが、銅はくの接着安定性、はんだ耐
熱性等密着性を高めるためには熱硬化剤を添加した方が
好ましい。

【００４１】熱ラミネートの手段として、熱ロールラミ
ネートを用いると連続的に加熱積層ができるので生産性
が良く好ましい。この場合、圧力はエアー圧１〜５ｋｇ
／ｃｍ² 、ロール加熱温度は７０〜１００℃とすること
が好ましい。真空下でラミネートすればバリードバイア
ホールや配線パターン間の気泡の巻き込みを完全に防止
できるのでさらに好ましい。

【００４２】本発明で使用する穴埋め用樹脂組成物の層
を離型フィルムに形成してなる穴埋め樹脂用シートにお
いて、穴埋め用樹脂組成物の厚さは、ラミネートする内
層パネルの厚さ、穴径、穴数に依存するが３０〜１００
μｍが好ましい。

【００４３】本発明の製造方法（Ａ）において穴埋め樹
脂用シートと共に使用する、銅張絶縁シートの絶縁用樹
脂組成物は、加熱流動性が穴埋め用樹脂組成物よりも小
さいもので、単層構造でも良いが、製造方法（Ｂ）で用
いる絶縁層用樹脂組成物と同等の加熱流動性の小さい絶
縁樹脂組成物の層を２０〜６０μｍ厚で銅はくに形成
し、その上に、前記加熱流動性が穴埋め用樹脂組成物よ
りも小さい絶縁層用樹脂組成物の層を３０〜７０μｍ形
成させた、絶縁用樹脂組成物が複層の銅張絶縁シートを
用いてもよい。

【００４４】本発明の製造方法（Ｂ）において、内層パ
ネルの両面に同時にラミネートする銅張絶縁シートの加
熱による流動性のない絶縁層用樹脂組成物の層の厚さは
２０〜６０μｍ、加熱による流動性の大きいフィラー含
有の穴埋め用樹脂組成物の層の厚さは３０〜１００μｍ
とすることが好ましい。

【００４５】本発明で用いる銅はくは、そのマット面に
樹脂組成物の層を形成すると両者の密着性が良好となる
ので好ましい。銅張絶縁シートを内層パネルに熱ラミネ
ートする際に、樹脂組成物と内層される配線パターンと
の接着力を確保するために、該配線パターン表面を粗面
化処理、ブラックオキサイド処理（黒化処理）、ブラウ
ンオキサイド処理、レッドオキサイド処理等を施してお
くことが好ましい。

【００４６】本発明で使用する穴埋め樹脂用シートまた
は銅張絶縁シートは、多層プリント配線板の製造を連続
的に行えるように、離型フィルムまたは離型紙を介して
ロール状に巻き取っておくと、そのロール状の穴埋め樹
脂用シートまたは銅張絶縁シートを、内層用パネルに熱
ロールで連続的に加熱積層することができるので好まし
い。

【００４７】本発明の多層プリント配線板の製造におい
て、銅はくをエッチングして微細穴を設け、アルカリ水
溶液でその微細穴下の樹脂組成物の層を溶解させて、ス
ルーホールを介して外層の銅はく同士を電気的に接続す
る場合、或いは露出した内層用パネルの配線パターンと
外層の銅はくとを電気的に接続する方法としては、無電
解めっきまたは／および電解めっき法、金、銀、銅、は
んだ等の導電ペーストをスクリーン印刷、ディスペンサ
ー、ピン印刷等で塗布し乾燥硬化する方法等が使用でき
る。

【００４８】本発明で使用する内層パネルとしては、両
面スルーホールプリント配線板、４層以上の多層プリン
ト配線板、金属ベースまたはメタルコアプリント配線板
等を使用することができる。

【００４９】

【実施例】

（ベースレジンの合成例１）ｎ−ブチルメタクリレート
４０重量部、メチルメタクリレート１５重量部、スチレ
ン１０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート１０重
量部、メタクリル酸２５重量部およびアゾビスイソブチ
ルニトリル１重量部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気
下で温度８０℃に保持したプロピレングリコールモノメ
チルエーテル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。
１時間熟成後、更にアゾビスイソブチルニトリル０．５
重量部を加えて２時間熟成することによりカルボキシル
基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を吹き込み
ながら、グリシジルメタクリレート２０重量部、テトラ
ブチルアンモニウムブロマイド１．５重量部および重合
禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加えて温
度８０℃で８時間反応させて分子量５０，０００〜８
０，０００、不飽和基濃度１．１４モル／ｋｇ、酸価
１．２ｍｅｑ／ｇのベースレジンを合成した。

【００５０】（ベースレジンの合成例２）ｎ−ブチルメ
タクリレート５０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレ
ート９重量部、スチレン６重量部、メタクリル酸３２．
５重量部およびアゾビスイソブチルニトリル２重量部か
らなる混合物を、窒素ガス雰囲気下で温度９０℃に保持
したプロピレングリコールモノメチルエーテル１２０重
量部中に５時間かけて滴下した。１時間熟成後、更にア
ゾビスイソブチルニトリル１重量部を加えて２時間熟成
することによりカルボキシル基含有メタクリル樹脂を合
成した。次に空気を吹き込みながら、グリシジルメタク
リレート２０重量部、テトラブチルアンモニウムブロマ
イド１．５重量部および重合禁止剤としてハイドロキノ
ン０．１５重量部を加えて温度８０℃で８時間反応させ
て分子量２５，０００〜４０，０００、不飽和基濃度
１．１４モル／ｋｇ、酸価１．９ｍｅｑ／ｇのベースレ
ジンを合成した。

【００５１】（ベースレジンの合成例３）ｎ−ブチルメ
タクリレート５０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレ
ート９重量部、スチレン６重量部、メタクリル酸３２．
５重量部およびアゾビスイソブチルニトリル２重量部か
らなる混合物およびメルカプタンを、窒素ガス雰囲気下
で温度９０℃に保持したプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。１
時間熟成後、更にアゾビスイソブチルニトリル１重量部
を加えて２時間熟成することによりカルボキシル基含有
メタクリル樹脂を合成した。次に空気を吹き込みなが
ら、グリシジルメタクリレート２０重量部、テトラブチ
ルアンモニウムブロマイド１．５重量部および重合禁止
剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加えて温度８
０℃で８時間反応させて分子量５，０００〜１５，００
０、不飽和基濃度１．１４モル／ｋｇ、酸価１．９ｍｅ
ｑ／ｇのベースレジンを合成した。

【００５２】（第１の樹脂組成物の調製）上述の合成例
１のベースレジン５０重量部、架橋剤としてペンタエリ
ストールトリアクリレート（東亞合成（株）製アロニッ
クスＭ−３０５）を２５重量部、ウレタンアクリレート
（東亞合成（株）製アロニックスＭ−１６００）および
硬化剤として日本油脂（株）製パークミルＤを１．０重
量部をよく混合して第１の樹脂組成物を調製した。

【００５３】（第２の樹脂組成物の調製）上述の合成例
２のベースレジン５０重量部、架橋剤としてアロニック
スＭ−３０５を２５重量部、アロニックスＭ−１６００
を２５重量部および硬化剤としてパークミルＤの１．０
重量部をよく混合して第２の樹脂組成物を調製した。

【００５４】（第３の樹脂組成物の調製）架橋剤として
アロニックスＭ−３０５を２５重量部、アロニックスＭ
−１６００を２５重量部、焼成クレー５０重量部および
硬化剤としてパークミルＤの１．０重量部を３本ロール
でよく混合した後、上述の合成例３のベースレジン５０
重量部を混合して第３の樹脂組成物を調製した。

【００５５】（銅張絶縁シートＡおよびＡ’の作成）マ
ット処理した１８μｍの銅はく１のマット面に上記第１
の樹脂組成物をコンマコータで塗布し、７０℃、２０分
間乾燥させて４０μｍ厚の樹脂組成物の層２を形成し、
上記第１の樹脂組成物の層の上に第２の樹脂組成物を同
様に塗布乾燥して４０μｍ厚の樹脂組成物の層３を形成
し、銅張絶縁シートＡとした。同様に、第１の樹脂組成
物の層の上に第２の樹脂組成物を同様に塗布乾燥して１
０μｍ厚の樹脂組成物の層３を形成し、銅張絶縁シート
Ａ’とした。

【００５６】（銅張絶縁シートＢの作成）マット処理し
た１８μｍの銅はく１のマット面に上記第１の樹脂組成
物をコンマコータで塗布し、７０℃、２０分間乾燥させ
て４０μｍ厚の樹脂組成物の層を形成し、上記第１の樹
脂組成物の層の上にフィラー入りの第３の樹脂組成物を
同様に塗布乾燥して６０μｍ厚の樹脂組成物の層３を形
成し、銅張絶縁シートＢとした。

【００５７】（穴埋め樹脂用シートの作成）ポリエステ
ルテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム８に上記第３の樹
脂組成物をコンマコータで塗布し、７０℃、２０分間乾
燥させて６０μｍ厚の樹脂組成物の層７を形成して穴埋
め樹脂用シート９とした。

【００５８】（多層プリント配線板の作成）本発明の多
層プリント配線板の製造方法を図面に則して説明する。
図１〜図９は本発明の実施例１であるＩＶＨを有するプ
リント配線板の製造過程を説明するための概略断面図で
ある。図１０〜図１２は本発明の実施例２であるＩＶＨ
を有する多層プリント配線板の製造方法を説明するため
の概略断面図である。

【００５９】実施例１ （内層パネルの作成）銅はく厚さ３５μｍで板厚０．４
ｍｍのガラスエポキシ銅張積層板の所定の位置に０．３
５ｍｍφの穴をドリル加工し、周知のスルーホール銅め
っきを施し、更に選択エッチングにより表面銅はくに配
線パターン４を形成してめっきスルーホールを有する２
層構造の内層パネル６を作成した。

【００６０】（プリント配線板の作成）次に、図１〜図
２に示すように、内層パネル６の片面に穴埋め樹脂用シ
ート９、反対面には銅張絶縁シートＡを８５℃の熱ロー
ル１０でラミネートして、フィラーの入った樹脂組成物
７をめっきスルーホール１６中に充填すると同時に銅張
絶縁シートＡの第２の樹脂組成物３を内層パネル６の配
線パターン４間に埋め込んだ。ここで内層パネル６の穴
埋め樹脂用シート９をラミネートする面の配線パターン
４間にはフィラー入りの第３の樹脂組成物が充填される
ことになる。

【００６１】次に、図３〜図４に示すように穴埋め樹脂
用シート９のＰＥＴフィルム８を剥離した後に、銅張絶
縁シートＡ’を再度ラミネートして内層パネルを有する
外層銅はくを有する銅張積層パネルを作成した。

【００６２】次に、図５〜図９に示すようにエッチング
レジスト１１を形成してブラインドバイアホールを設け
る位置の銅はくをエッチングして微細穴を設け、その下
の露出した樹脂組成物２の層を、１％炭酸ナトリウム溶
液をスプレー噴射で４０℃、８０秒間処理して溶解さ
せ、水洗、１０％硫酸水溶液で洗浄することにより、ブ
ラインドバイアホール１２を形成した。

【００６３】次に、前記パネルに電子線を１８０ＫＶで
２０Ｍｒａｄ照射して樹脂組成物を硬化した後、エッチ
ングレジストを２％水酸化ナトリウムで剥離した後１６
０℃３０分間加熱した。次に必要な位置にドリル加工を
を施し、導通用スルーホール１３を設け、パネル全面を
活性化処理した後、硫酸銅９ｇ／リットル、エチレンジ
アミン４酢酸１２ｇ／リットル、２，２’ジピリジル１
０ｍｇ／リットルおよび３７％ホルムアルデヒド３ｇ／
リットルからなり水酸化ナトリウムでｐＨ１２．５に調
整した３０℃の無電解銅めっき液で、０．５〜１．０μ
ｍめっきした後、硫酸銅６０ｇ／リットル、硫酸１８０
ｇ／リットル、塩化ナトリウム０．０７ｇ／リットル、
光沢剤（シェーリング社製カパラシドＧＳ８１８）１０
ｍｌ／リットルの４０℃の電気銅めっき溶液を使用し、
２Ａ／ｄｍ² 電流密度で２０分電気めっきを施し、２５
μｍの銅めっき厚の、めっきブラインドバイアホール１
４およびめっきスルーホール１５を形成した（図８）。

【００６４】次に、図９に示すように周知の選択エッチ
ングにより不要部の銅をエッチング、膜はぎを行いめっ
きブラインドバイアホール、バリードバイアホールを有
する多層プリント配線板を作製した。

【００６５】上記のように作成した多層プリント配線板
のバリードバイアホール部分の樹脂にクラックは観察さ
れなかった。また、２６０℃１２０秒はんだ浸漬試験や
２６０℃１０秒のオイルディップ＋常温のトリクロロエ
チレン１０秒を１サイクルとするオイルディップ試験に
おいて１００サイクル後でも樹脂にクラックは認められ
なかった。

【００６６】実施例２ 図１０に示すようにめっきスルーホール１６を有する内
層パネル６の両面に同時に銅張絶縁シートＢを熱ロール
でラミネートして、フィラー入りの第３の樹脂組成物７
を内層パネルのめっきスルーホール１６内および両面の
配線パターン４間を充填し、内層パネルの配線パターン
４上と外層銅はく１間に均一な第１の樹脂組成物１の層
を有する図１１に示すように銅張絶縁パネルを作成し
た。以下実施例１と同様に、ブラインドバイアホールの
形成、電子線照射および熱硬化、導通用スルーホールの
ドリル加工、スルーホールめっきおよび選択エッチング
を行い、図１２に示すようにめっきブラインドバイアホ
ールおよびバリードバイアホールを有する多層プリント
配線板を作成した。

【００６７】上記のように作成した多層プリント配線板
のバリードバイアホール部分の樹脂にクラックは観察さ
れなかった。また、２６０℃１２０秒はんだ浸漬試験や
２６０℃１０秒のオイルディップ＋常温のトリクロロエ
チレン１０秒を１サイクルとするオイルディップ試験に
おいて１００サイクル後でも樹脂にクラックは認められ
なかった。

【００６８】

【発明の効果】本発明によれば、バリードバイアホール
の穴埋めされた樹脂部分にクラックが入らず、絶縁信頼
性の高いＩＶＨを有する多層プリント配線板が得られる
ものである。また、従来のバリードバイアホール形成の
ように穴埋め工程時に研磨処理等を行わないので、めっ
きスルーホールの信頼性の高い多層プリント配線板が製
造できる。さらに、アルカリ可溶樹脂組成物を使用する
ことによりブラインドバイアホールを容易に設けること
が可能となり、ブラインドバイアホールおよびバリード
バイアホール双方を有する多層プリント配線板が高い生
産性で製造でき、工業上利用価値の高いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１であるＩＶＨを有する多層プ
リント配線板の製造過程における、内層パネルに穴埋め
樹脂用シートと銅張絶縁シートをラミネートする工程を
示す概略断面図である。

【図２】同製造過程における、ラミネート後の状態を示
す概略断面図である。

【図３】同製造過程における、穴埋め樹脂用シートの離
型フィルムを剥離した後の状態を示す概略断面図であ
る。

【図４】同製造過程における、銅張絶縁シートを内層パ
ネルの反対面にラミネーとした状態を示す概略断面図で
ある。

【図５】同製造過程における、エッチングレジストを形
成した状態を示す概略断面図である。

【図６】同製造過程における、エッチングにより銅はく
に穴を設け、樹脂を溶解してブラインドバイアホールを
形成する工程の概略断面図ある。

【図７】同製造過程における、導通用スルーホールを設
ける工程の概略断面図である。

【図８】同製造過程における、めっき工程後の概略断面
図である。

【図９】同製造過程における、選択エッチングして配線
パターンを形成する工程の概略断面図である。

【図１０】本発明の実施例２であるＩＶＨを有する多層
プリント配線板の製造過程における、内層パネルの両面
に銅張絶縁シートをラミネートする工程を示す概略断面
図である。

【図１１】同製造過程における、ラミネート後の状態を
示す概略断面図である。

【図１２】同製造過程における、選択エッチングして配
線パターンを形成する工程の概略

【図１３】従来例のバリードバイアホール部分のクラッ
ク発生状態を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ 銅はく ２ 第１の樹脂組成物 ３ 第２の樹脂組成物 ４ 配線パターン ５ 絶縁基板 ６ 内層パネル ７ フィラー入りの第３の樹脂組成物 ８ ＰＥＴフィルム ９ 穴埋め樹脂用シート １０ 熱ロール １１ エッチングレジスト １２ ブラインドバイアホール １３ 導通用スルーホール １４ めっきブラインドバイアホール １５ めっきスルーホール １６ めっきスルーホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平岡 秀樹 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者 藤原 正裕 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィラーを１０〜６０重量％含有してな
   る穴埋め用樹脂組成物の硬化物で充填されためっきスル
   ーホールを有する内層パネルの表裏に、下記の（１）お
   よび（２）を配合してなり、かつフィラーを含まないか
   またはその含有率が前記穴埋め用樹脂組成物より低い絶
   縁層用ラジカル硬化性樹脂組成物の硬化物の層を設け、
   その上に配線パターンを形成してなるインタースティシ
   ャルバイアホールを有する多層プリント配線板。 （１）アクリル酸および／またはメタクリル酸、並びに
   アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステ
   ルを主モノマー成分とする共重合体 （２）末端にＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する重合性化合
   物
2. 【請求項２】 フィラーを１０〜６０重量％含有しラジ
   カル硬化性でかつ加熱流動性の大きい穴埋め用樹脂組成
   物の層が、離型フィルムに形成されてなる穴埋め樹脂用
   シートの樹脂側を、めっきスルーホールを有する内層パ
   ネルの片面に熱ラミネートして前記めっきスルーホール
   を該樹脂組成物で充填すると共に、該内層パネルの穴埋
   め樹脂用シートをラミネートした面と反対側の面に、フ
   ィラーを含まないかまたはその含有率が前記穴埋め用樹
   脂組成物よりも低く、ラジカル硬化性でかつ前記穴埋め
   用樹脂組成物よりも加熱流動性の小さい絶縁層用樹脂組
   成物の層が、銅はく上に形成されてなる銅張絶縁シート
   の樹脂側を熱ラミネートする工程；穴埋め樹脂用シート
   の離型フィルムを取り除いた後、その面に、フィラーを
   含まないかまたはその含有率が前記穴埋め用樹脂組成物
   よりも低く、ラジカル硬化性でかつ加熱流動性を有する
   絶縁層用樹脂組成物の層が銅はく上に形成されてなる別
   の銅張絶縁シートを、その樹脂側においてラミネートす
   る工程；前記穴埋め用樹脂組成物および絶縁層用樹脂組
   成物を加熱および／または活性エネルギー線の照射によ
   り硬化させる工程；スルーホールを設ける工程；スルー
   ホールめっきを施し、内層パネルの配線パターンと外層
   銅はく間を電気的に接続する工程；外層銅はくに配線パ
   ターンを形成する工程；からなるインタースティシャル
   バイアホールを有する多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 フィラーを含まないかまたはその含有率
   が後記穴埋め用樹脂組成物よりも低く、ラジカル硬化性
   でかつ加熱流動性の小さい絶縁層用樹脂組成物の層が銅
   はく上に形成され、該樹脂組成物の層の上に、フィラー
   を１０〜６０重量％含有しラジカル硬化性でかつ加熱流
   動性の大きい穴埋め用樹脂組成物の層が形成されてなる
   銅張絶縁シートの樹脂側を、めっきスルーホールを有す
   る内層パネルの両面に熱ラミネートして、前記めっきス
   ルーホールを穴埋め用樹脂組成物で充填すると共に、内
   層パネルを絶縁層用樹脂組成物の層で覆う工程；前記穴
   埋め用樹脂組成物および絶縁層用樹脂組成物を加熱およ
   び／または活性エネルギー線の照射により硬化させる工
   程；スルーホールを設ける工程；スルーホールめっきを
   施し、内層パネルの配線パターンと外層銅はく間を電気
   的に接続する工程；外層銅はくに配線パターンを形成す
   る工程；からなるインタースティシャルバイアホールを
   有する多層プリント配線板の製造方法。