JPH0434993A - 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
この発明は、可撓部を有する多層プリント配線板の製造
方法に関する。
方法に関する。
硬質プリント配線板とフレキシブルプリント配線板とが
積層された多層プリント配線板において、その硬質プリ
ント配線板層を部分的に除去することによって屈曲可能
な可撓部を設けることは知られている。
積層された多層プリント配線板において、その硬質プリ
ント配線板層を部分的に除去することによって屈曲可能
な可撓部を設けることは知られている。
ところで、このような可撓部を有する多層プリント配線
板の製造方法としては、例えば、特開昭６３−１７４３
９１号公報に記載された方法が知られている。
板の製造方法としては、例えば、特開昭６３−１７４３
９１号公報に記載された方法が知られている。
すなわち、フレキシブルプリント配線板の両面に、硬質
プリント配線基板を接着シート及び保護用シートを介し
て接着する。この接着にあたり、完成後、接着シートの
可撓部とすべき部分は事前に切り取っておき、その部分
の硬質プリント配線基板はフレキシブルプリント配線板
に接着されないようにするとともに、硬質部と可撓部の
境界となる部分の硬質プリント配線基板にスロットを設
けておく。積層後、エツジング処理等を行い、硬質プリ
ント配線基板上に回路パターンを設けて硬質プリント配
線板層を形成する。その後、この硬質プリント配線板層
を上記スロットの端部を含むようにルータ−等で切断除
去し、フレキシブルプリント配線板の両側に硬質プリン
ト配線板層が接着された硬質部と、硬質プリント配線板
層が除去された可撓部とを有する多層プリント配線板を
得る方法である。
プリント配線基板を接着シート及び保護用シートを介し
て接着する。この接着にあたり、完成後、接着シートの
可撓部とすべき部分は事前に切り取っておき、その部分
の硬質プリント配線基板はフレキシブルプリント配線板
に接着されないようにするとともに、硬質部と可撓部の
境界となる部分の硬質プリント配線基板にスロットを設
けておく。積層後、エツジング処理等を行い、硬質プリ
ント配線基板上に回路パターンを設けて硬質プリント配
線板層を形成する。その後、この硬質プリント配線板層
を上記スロットの端部を含むようにルータ−等で切断除
去し、フレキシブルプリント配線板の両側に硬質プリン
ト配線板層が接着された硬質部と、硬質プリント配線板
層が除去された可撓部とを有する多層プリント配線板を
得る方法である。
この方法では、硬質プリント配線基板に回路パターン形
成処理の際のメツキ液、腐食液等が硬質プリント配線基
板のスロットを通してフレキシブルプリント配線板に達
し、フレキシブルプリント配線板の導電性や絶縁性を低
下させないよう、フレキシブルプリント配線板と硬質プ
リント配線基板との間に保護用シートをわざわざ設けな
ければならないという問題点があった。
成処理の際のメツキ液、腐食液等が硬質プリント配線基
板のスロットを通してフレキシブルプリント配線板に達
し、フレキシブルプリント配線板の導電性や絶縁性を低
下させないよう、フレキシブルプリント配線板と硬質プ
リント配線基板との間に保護用シートをわざわざ設けな
ければならないという問題点があった。
また、可撓部と硬質部とを有するプリント配線板の製造
方法として、特開昭５４−１５７２７５号公報には、リ
ジット板にフレキシブル配線部相当部分とその他の領域
との境界線に沿って予め溝加工を施しておき、このリジ
ット板上に片面銅箔付フレキシブル板を該フレキシブル
板のフレキシブル配線相当部分以外の領域に少なくとも
設けられた接着剤層を介して積層し、複合板を作成し、
回路パターン形成後、前記リジット板の溝加工部分から
屈曲させてフレキシブル部分に相当するリジット板部分
を分離除去する方法が提案されている。
方法として、特開昭５４−１５７２７５号公報には、リ
ジット板にフレキシブル配線部相当部分とその他の領域
との境界線に沿って予め溝加工を施しておき、このリジ
ット板上に片面銅箔付フレキシブル板を該フレキシブル
板のフレキシブル配線相当部分以外の領域に少なくとも
設けられた接着剤層を介して積層し、複合板を作成し、
回路パターン形成後、前記リジット板の溝加工部分から
屈曲させてフレキシブル部分に相当するリジット板部分
を分離除去する方法が提案されている。
この方法においては、リジット板は、フレキシブル板に
配線パターンを形成する際及び形成後、フレキシブルプ
リント配線板を補強するためのものであり、プリント配
線板とするものではない。
配線パターンを形成する際及び形成後、フレキシブルプ
リント配線板を補強するためのものであり、プリント配
線板とするものではない。
しかも、フレキシブル部分に相当するリジット板部分を
分離除去させるのに、リジット板をその溝加工部分から
屈曲させる方法によっている。従って、この方法では、
フレキシブルプリント配線板の片面にのみリジット板を
積層する場合以外に適用できない。すなわち、フレキシ
ブルプリント配線板の両面にリジット板を積層する場合
には、両面のリジット板を屈曲させる際、フレキシブル
プリント板に応力が極端に集中し、その回路パターンが
損傷するからである。
分離除去させるのに、リジット板をその溝加工部分から
屈曲させる方法によっている。従って、この方法では、
フレキシブルプリント配線板の片面にのみリジット板を
積層する場合以外に適用できない。すなわち、フレキシ
ブルプリント配線板の両面にリジット板を積層する場合
には、両面のリジット板を屈曲させる際、フレキシブル
プリント板に応力が極端に集中し、その回路パターンが
損傷するからである。
この発明は、上記の問題点に鑑み、フレキシブルプリン
ト配線板と硬質プリント配線基板との間に、回路パター
ン形成処理の際のメツキ液、腐食液等によってフレキシ
ブルプリント配線板が損傷しないための保護用シートを
設ける必要のない、可撓部を有する多層プリント配線板
の製造方法を提供しようとするものである。
ト配線板と硬質プリント配線基板との間に、回路パター
ン形成処理の際のメツキ液、腐食液等によってフレキシ
ブルプリント配線板が損傷しないための保護用シートを
設ける必要のない、可撓部を有する多層プリント配線板
の製造方法を提供しようとするものである。
この発明の可撓部を有する多層プリント配線板の製造方
法は、硬質プリント配線基板に、完成後可撓部となる部
分とその他の部分との境界部の、フレキシブルプリント
配線板に接着する側に溝を前もって形成し、この硬質プ
リント配線基板を、その可撓部となる部分は接着するこ
となく、フレキシブルプリント配線板の両面にそれぞれ
接着し、次いで、硬質プリント配線基板の外側に回路パ
ターンを形成し、その後、その外側から前記溝に達する
切り溝を施すことによって可撓部となる部分の硬質プリ
ント配線板層を切断除去するものである。
法は、硬質プリント配線基板に、完成後可撓部となる部
分とその他の部分との境界部の、フレキシブルプリント
配線板に接着する側に溝を前もって形成し、この硬質プ
リント配線基板を、その可撓部となる部分は接着するこ
となく、フレキシブルプリント配線板の両面にそれぞれ
接着し、次いで、硬質プリント配線基板の外側に回路パ
ターンを形成し、その後、その外側から前記溝に達する
切り溝を施すことによって可撓部となる部分の硬質プリ
ント配線板層を切断除去するものである。
この発明方法において用いられるフレキシブルプリント
配線板は、従来のものと相違するものでなく、ポリイミ
ドフィルムなどの可撓性のプラスチックフィルムをベー
スフィルムとして、その上に銅箔を貼着し、エツチング
処理などによって銅箔層に回路パターンを形成したもの
である。
配線板は、従来のものと相違するものでなく、ポリイミ
ドフィルムなどの可撓性のプラスチックフィルムをベー
スフィルムとして、その上に銅箔を貼着し、エツチング
処理などによって銅箔層に回路パターンを形成したもの
である。
この発明において、硬質プリント配線基板としては、従
来のものと相違するものでなく、ガラス−エポキシ樹脂
、絶縁性セラミックスなどからなる硬質絶縁板が用いら
れ、この硬質絶縁板には、導電性ペーストをスクリーン
印刷法で印刷する方法、或いは硬質絶縁板に貼着しだ銅
箔をエツチング処理する方法等によって回路パターンが
形成され、硬質プリント配線板とされるものである。
来のものと相違するものでなく、ガラス−エポキシ樹脂
、絶縁性セラミックスなどからなる硬質絶縁板が用いら
れ、この硬質絶縁板には、導電性ペーストをスクリーン
印刷法で印刷する方法、或いは硬質絶縁板に貼着しだ銅
箔をエツチング処理する方法等によって回路パターンが
形成され、硬質プリント配線板とされるものである。
この発明において、フレキシブルプリント配線板と硬質
プリント配線基板との接着は、通常両面に接着剤（粘着
側）が備えられた接着シートを両者間に介在させること
により行われる。そして、接着シートの所定部分を切り
欠いておくことにより、その部分に対応する個所では両
者は未接着状態におかれる。
プリント配線基板との接着は、通常両面に接着剤（粘着
側）が備えられた接着シートを両者間に介在させること
により行われる。そして、接着シートの所定部分を切り
欠いておくことにより、その部分に対応する個所では両
者は未接着状態におかれる。
また、この発明において、硬質プリント配線基板にあら
かじめ設ける溝は、この基板の厚さのほぼ１／２とする
のが通常である。この溝があるため、一体化後、外部か
ら、この溝に達する切り溝を施す際、切削具の先端をこ
の溝の範囲に止めることができ、フレキシブルプリント
配線板を損傷することを防止できる。
かじめ設ける溝は、この基板の厚さのほぼ１／２とする
のが通常である。この溝があるため、一体化後、外部か
ら、この溝に達する切り溝を施す際、切削具の先端をこ
の溝の範囲に止めることができ、フレキシブルプリント
配線板を損傷することを防止できる。
なお、フレキシブルプリント配線板に接着される硬質プ
リント配線基板は、−層の場合のみならず、二層以上で
あってもよく、その場合には、フレキシブルプリント配
線板に一番近い配線基板に溝を設ければよい。
リント配線基板は、−層の場合のみならず、二層以上で
あってもよく、その場合には、フレキシブルプリント配
線板に一番近い配線基板に溝を設ければよい。
以下、実施例を図面を参照して説明する。
第１図は、この発明方法により製造された可撓部を有す
る多層プリント配線板の一例の断面図であり、第２図は
可撓部を形成する前の多層プリント配線板を構成する各
層の組合せ状態を示す斜視図であって、１はフレキシブ
ルプリント配線板、２は回路保護シート、３．３は接着
シート、４゜４は硬質プリント配線基板である。
る多層プリント配線板の一例の断面図であり、第２図は
可撓部を形成する前の多層プリント配線板を構成する各
層の組合せ状態を示す斜視図であって、１はフレキシブ
ルプリント配線板、２は回路保護シート、３．３は接着
シート、４゜４は硬質プリント配線基板である。
フレキシブルプリント配線板１は、可撓性のポリイミド
フィルムをベースフィルムとし、その外面に貼着しだ銅
箔に対してエツチング処理等を施して形成した回路パタ
ーンを備えたものである。
フィルムをベースフィルムとし、その外面に貼着しだ銅
箔に対してエツチング処理等を施して形成した回路パタ
ーンを備えたものである。
この配線板１の上面に、回路保護シート２、接着シート
３及び硬質プリント配線基板４をこの順に積層し、また
、配線板１の下面に、接着シート３及び硬質プリント配
線基板４をこの順に積層し、この積層体を加圧加熱して
接着一体化した。
３及び硬質プリント配線基板４をこの順に積層し、また
、配線板１の下面に、接着シート３及び硬質プリント配
線基板４をこの順に積層し、この積層体を加圧加熱して
接着一体化した。
なお、回路保護用シート２は、ポリイミドフィルムの下
面にアクリル−エポキシ系接着剤層が設けられたもので
ある。また、接着シート３．３は、ポリイミドフィルム
の両面にアクリル−エポキシ系接着剤層が設けられたも
のであり、その可視部を形成する個所に対応する部分３
１．３１をあらかじめ切り欠いたものである。更に、硬
質プリント配線基板４．４は、外層となる面に銅箔（図
面では省略）を貼着したガラス−イミド樹脂板からなり
、可撓部を形成する個所とその他の部分との境界部の接
着面側に、その板厚のほぼ１／２の深さの溝４１．４１
をあらかじめ形成したものを用いた。この実施例の溝４
１．４１は図示のとおり矩形状に形成されているが、図
の短辺部分の溝は省略してもよい、外形切断の際、この
部分は全層が切断されるからである。
面にアクリル−エポキシ系接着剤層が設けられたもので
ある。また、接着シート３．３は、ポリイミドフィルム
の両面にアクリル−エポキシ系接着剤層が設けられたも
のであり、その可視部を形成する個所に対応する部分３
１．３１をあらかじめ切り欠いたものである。更に、硬
質プリント配線基板４．４は、外層となる面に銅箔（図
面では省略）を貼着したガラス−イミド樹脂板からなり
、可撓部を形成する個所とその他の部分との境界部の接
着面側に、その板厚のほぼ１／２の深さの溝４１．４１
をあらかじめ形成したものを用いた。この実施例の溝４
１．４１は図示のとおり矩形状に形成されているが、図
の短辺部分の溝は省略してもよい、外形切断の際、この
部分は全層が切断されるからである。
各層を積層し接着した後、外面の硬質プリント配線基板
４．４の銅箔に対するエツチング処理及びスルーホール
メツキ処理を施して所定の回路パターン等を形成し、硬
質プリント配線板層４′、４′を得た。このエツチング
処理の際のメツキ液、腐食液等は硬質プリント配線基板
４．４に遮られ、フレキシブルプリント配線板１の回路
パターンを損傷することがなかった。
４．４の銅箔に対するエツチング処理及びスルーホール
メツキ処理を施して所定の回路パターン等を形成し、硬
質プリント配線板層４′、４′を得た。このエツチング
処理の際のメツキ液、腐食液等は硬質プリント配線基板
４．４に遮られ、フレキシブルプリント配線板１の回路
パターンを損傷することがなかった。
その後、多溝４１．４１に達するような切り溝を外面か
らルータ−等を用いて切削するとともに配線板外形の切
断加工を行った。この結果、可撓部となるべき個所の硬
質プリント配線板４．４は接着されておらず、この部分
の硬質プリント配線板層４゛、４°の分離除去が容易に
行え、第１図に示されるとおりの可撓部を有する多層プ
リント配線板が得られた。
らルータ−等を用いて切削するとともに配線板外形の切
断加工を行った。この結果、可撓部となるべき個所の硬
質プリント配線板４．４は接着されておらず、この部分
の硬質プリント配線板層４゛、４°の分離除去が容易に
行え、第１図に示されるとおりの可撓部を有する多層プ
リント配線板が得られた。
この発明の可撓部を有する多層プリント配線板の製造方
法は、上記のとおり、硬質プリント配線基板に、完成後
、可撓部となる部分とその他の部分との境界部に溝を前
もって形成しておくものであるから、スロット等の隙間
はなく、メツキ液、腐食液等が硬質プリント配線基板に
遮られてフレキシブルプリント配線板に到達することが
ないので、保護用シートを必要としない。また、外部か
ら、この溝に達する切り溝を施す際、切削具の先端をこ
の溝の範囲に止めることができ、フレキシブルプリント
配線板を切削して損傷することがない。
法は、上記のとおり、硬質プリント配線基板に、完成後
、可撓部となる部分とその他の部分との境界部に溝を前
もって形成しておくものであるから、スロット等の隙間
はなく、メツキ液、腐食液等が硬質プリント配線基板に
遮られてフレキシブルプリント配線板に到達することが
ないので、保護用シートを必要としない。また、外部か
ら、この溝に達する切り溝を施す際、切削具の先端をこ
の溝の範囲に止めることができ、フレキシブルプリント
配線板を切削して損傷することがない。
第１図は、この発明方法により製造された可撓部を有す
る多層プリント配線板の一例の断面図、第２図はその多
層プリント配線板を構成する各層の組合せ状態を示す斜
視図である。 １−フレキシブルプリント配線板、４，４−・硬質プリ
ント配線基板、４１．４１〜溝。
る多層プリント配線板の一例の断面図、第２図はその多
層プリント配線板を構成する各層の組合せ状態を示す斜
視図である。 １−フレキシブルプリント配線板、４，４−・硬質プリ
ント配線基板、４１．４１〜溝。
Claims (1)
- （１）フレキシブルプリント配線板の両面に、硬質プリ
ント配線基板を積層した後に硬質プリント配線基板に回
路パターンを形成して硬質プリント配線板層を形成し、
その後、可撓部とすべき個所の硬質プリント配線板層を
除去することにより、可撓部を有する多層プリント配線
板を製造するにあたり、硬質プリント配線基板の除去す
べき部分とその他の部分との境界部に溝を形成し、該硬
質プリント配線基板の溝側面を、その除去すべき部分を
接着することなく、フレキシブルプリント配線板に接着
し、その後、硬質プリント配線基板の外側に回路パター
ンを形成して硬質プリント配線板層を形成し、該硬質プ
リント配線板層に外側から前記溝に達する切り溝を施す
ことによって可撓部とすべき個所の硬質プリント配線板
層を除去することを特徴とする可撓部を有する多層プリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14240190A JPH0434993A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14240190A JPH0434993A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0434993A true JPH0434993A (ja) | 1992-02-05 |
Family
ID=15314491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14240190A Pending JPH0434993A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0434993A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05235552A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-10 | Sharp Corp | プリント配線板 |
| US6841738B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-01-11 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Printed wiring board having rigid portion and flexible portion, and method of fabricating the board |
| KR20190013669A (ko) * | 2017-08-01 | 2019-02-11 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 반도체 장치, 및 그 제조 방법 |
| CN111479401A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-07-31 | 景德镇市宏亿电子科技有限公司 | 一种厚铜印制电路板的制作方法 |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP14240190A patent/JPH0434993A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05235552A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-10 | Sharp Corp | プリント配線板 |
| US6841738B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-01-11 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Printed wiring board having rigid portion and flexible portion, and method of fabricating the board |
| KR20190013669A (ko) * | 2017-08-01 | 2019-02-11 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 반도체 장치, 및 그 제조 방법 |
| KR20230035293A (ko) * | 2017-08-01 | 2023-03-13 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 반도체 장치, 및 그 제조 방법 |
| CN111479401A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-07-31 | 景德镇市宏亿电子科技有限公司 | 一种厚铜印制电路板的制作方法 |
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