JP2002314222A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラスクロス間に樹脂層を形成することによ
り、導電体を用いて層間の電気的接続を行う際、高い信
頼性が得られるプリント配線基板及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】 加熱加圧前における電気絶縁性基材１０
０は、ガラスクロス１０１が積層され、隣接するガラス
クロス１０１の間と、積層されたガラスクロスの両面と
に樹脂層１０２ａ、１０２ｂが形成されており、加熱加
圧により、樹脂層１０２ａ、１０２ｂの樹脂がガラスク
ロス１０１に含侵する。ガラスクロス１０１間の樹脂層
１０２ａの厚さによって、加熱加圧時の圧縮量を確保し
導電体１０５の導体成分を緻密化するとともに、積層さ
れたガラスクロスの両側の樹脂層１０２ｂにより、導電
体１０５と配線層１０７との間の密着性も確保でき、高
信頼性を有するビアホール接続が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はガラスクロス（ガラ
ス繊維）間に樹脂層を形成することによって、導電ペー
スト等の導電体により層間の電気的な接続を行う際、高
い信頼性を得ることができるプリント配線基板及びその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量
化、高機能化が進展する中で電子機器を構成する各種電
子部品とともに、これら電子部品が実装されるプリント
配線基板においても高密度実装を可能とする様々な技術
開発が盛んになっている。特に最近は、急速な実装技術
の進展にともなって、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度
に実装できると同時に高速回路にも対応できる多層配線
基板が安価に供給されることが強く要望されてきてい
る。このようなプリント配線基板では微細な配線ピッチ
で形成された複数層の配線パターン間の高い電気的接続
信頼性や優れた高周波特性を備えていることが重要であ
る。

【０００３】これに対して最近、導電ペーストを用いて
層間の電気的接続を行うプリント配線基板が提案されて
いる（特許第２６０１１２８号公報）。図８に、前記の
プリント配線基板の製造方法を示す。まず、図８（ａ）
に示したように、アラミド不織布に熱硬化性エポキシ樹
脂を含浸させたアラミドエポキシプリプレグである多孔
質基材６０２の両面にポリエステル等の離形フィルム６
０１をラミネートする。

【０００４】次に、図８（ｂ）に示したように、多孔質
基材６０２の所定箇所にレーザー加工法により貫通孔６
０３を形成する。次に図８（ｃ）に示したように、貫通
孔６０３に導電ペースト６０４を充填する。充填する方
法としては、貫通孔６０３を有する多孔質基材６０２を
スクリーン印刷機のテーブル上に設置し、直接導電ペー
スト６０４を離形フィルム６０１の上から印刷する。こ
の際、印刷面の離形フィルム６０１は印刷マスクの役割
と多孔質基材６０２表面の汚染防止の役割を果たしてい
る。次に多孔質基材６０２の両面から離形フィルム６０
１を剥離する。

【０００５】次に、多孔質基材６０２の両面に銅箔等の
金属箔６０５を貼り付ける。この状態で加熱加圧するこ
とにより、図８（ｄ）に示すように、多孔質基材６０２
は圧縮され、その厚さは薄くなる。その際、貫通孔６０
３内の導電ペースト６０４も圧縮されるが、その時に導
電ペースト内のバインダ成分が押し出され、導電成分同
士および導電成分と金属箔６０５間の結合が強固にな
り、導電ペースト６０４中の導電物質が緻密化され、層
間の電気的接続が得られる。

【０００６】その後、多孔質基材６０２の構成成分であ
る熱硬化性樹脂および導電ペースト６０４が硬化する。
そして図９（ｅ）に示すように、金属箔６０５を所定の
パターンに選択エッチングして両面配線基板が完成す
る。さらに、図９（ｆ）に示すように、両面配線基板の
両側に、導電性ペースト６０８が印刷により充填された
多孔質基材６０６、及び金属箔６０７を貼り付けて、加
熱加圧した後、図９（ｇ）に示すように、金属箔６０７
を所定のパターンに選択エッチングすることによって多
層配線基板が完成する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ようなアラミドエポキシプリプレグを用いたプリント配
線基板の場合、基板材料と銅箔等の金属箔との密着力が
弱いという問題や、吸水率が高いという問題があった。
これら問題を解決するために、電気絶縁性基材として、
ガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたガラ
スエポキシプリプレグを使用することも考えられる。

【０００８】しかしながら、ガラスエポキシプリプレグ
を用いた場合、ガラスクロスの両側に樹脂層が形成され
ており、この両側にそれぞれ銅箔を積層する際に、樹脂
層が厚過ぎると、銅箔側で樹脂流れを生じ、導電ペース
トと銅箔側との間に樹脂が流入し、接続信頼性が得られ
なくなるという問題があった。この場合、逆に樹脂層を
薄くすると、電気絶縁性基材と金属箔との密着性が悪く
なったり、導電体に充分な圧縮力が加わらなくなり、接
続信頼性が得られなくなるという別の問題があった。

【０００９】この問題の解決策として、電気絶縁性基材
の片側に所定パターンが形成された基板を積層すること
によって導電体を圧縮し、かつ電気絶縁性基材とパター
ンとの密着性も得ることができた。しかしながら、多層
配線基板を作製する場合において、多層に積層する前の
単体に基板、すなわちコア層である両面配線基板を作製
する場合にはこの製法を利用することはできない。

【００１０】本発明は前記のような従来の問題を解決す
るものであり、ガラスクロス間に樹脂層を形成すること
によって、導電ペースト等の導電体を用いて層間の電気
的接続を行なった場合、高い信頼性が得られるプリント
配線基板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線基板は、電気絶縁性基材と、
前記電気絶縁性基材の厚さ方向に貫通した貫通孔に充填
された導電体と、前記電気絶縁性基材の両面に形成され
た配線層とを備え、前記電気絶縁性基材の加熱加圧によ
り、前記両面の配線層が前記導電体を介して電気的に接
続されているプリント配線基板であって、前記加熱加圧
前における前記電気絶縁性基材は、少なくとも２枚のガ
ラスクロスが積層され、隣接する前記ガラスクロスの間
と、前記積層されたガラスクロスの両面とに樹脂層が形
成されており、前記加熱加圧により、前記各樹脂層の樹
脂が前記ガラスクロスに含侵していることを特徴とす
る。

【００１２】前記のようなプリント配線基板によれば、
ガラスクロス間の中間部分の樹脂層の厚さによって、加
熱加圧時の圧縮量を確保し導電体の導体成分を緻密化す
るとともに、積層されたガラスクロスの両側の樹脂層に
より、導電体と配線層との間の密着性も確保でき、高信
頼性を有するビアホール接続が可能となる。

【００１３】前記プリント配線基板においては、前記隣
接するガラスクロスの間に形成された樹脂層の厚さは、
前記積層されたガラスクロスの両面に形成された樹脂層
の厚さより大きいことが好ましい。前記のようなプリン
ト配線基板によれば、加熱加圧時における導電体に印加
した圧縮力が横方向に分散するのを最小限に抑えること
ができ、また導電体と配線層との間への樹脂の流入も抑
えることができるので、導電体と配線層との間の密着性
をより高めることができる。

【００１４】また、前記隣接するガラスクロスの間の樹
脂層の厚さは、５〜１０μmの範囲内であることが好ま
しい。前記のようなプリント配線基板によれば、加熱加
圧時において導電体に十分な圧縮力を印加することがで
きる。

【００１５】また、前記各プリント配線基板を複数枚積
層し、配線を多層に形成することにより、高信頼性を有
するビアホール接続を実現した多層プリント配線基板を
提供することができる。

【００１６】次に、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、少なくとも２枚のガラスクロスが積層され、隣接
する前記ガラスクロスの間と、前記積層されたガラスク
ロスの両面とに樹脂層が形成された電気絶縁性基材に貫
通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工
程と、前記電気絶縁性基材の両面に金属箔を重ねる工程
と、前記電気絶縁性基材を加熱加圧して、前記隣接する
ガラスクロスの間の樹脂層を薄くして前記導電体を圧縮
する工程と、前記金属箔を所定パターンに形成して配線
層を形成する工程とを備えたことを特徴とする。

【００１７】前記のようなプリント配線基板の製造方法
によれば、ガラスクロス間の中間部分の樹脂層の厚さに
よって、加熱加圧時の圧縮量を確保し導電体の導体成分
を緻密化するとともに、積層されたガラスクロスの両側
の樹脂層により、導電体と配線層との間の密着性も確保
でき、高信頼性を有するビアホール接続が可能となる。

【００１８】前記プリント配線基板の製造方法において
は、前記隣接するガラスクロスの間に形成された樹脂層
の厚さは、前記積層されたガラスクロスの両面に形成さ
れた樹脂層の厚さより大きいことが好ましい。前記のよ
うなプリント配線基板によれば、加熱加圧時における導
電体に印加した圧縮力が横方向に分散するのを最小限に
抑えることができ、また導電体と配線層との間への樹脂
の流入も抑えることができるので、導電体と配線層との
間の密着性をより高めることができる。

【００１９】また、前記電気絶縁性基材の厚さは、５０
〜１５０μmの範囲内であることが好ましい。前記のよ
うなプリント配線基板の製造方法によれば、剛性を保ち
つつ、薄型で形容なプリント配線基板を提供できる。

【００２０】また、前記隣接するガラスクロスの間の樹
脂層の厚さは、５〜１０μmの範囲内であることが好ま
しい。前記のようなプリント配線基板の製造方法によれ
ば、前記のようなプリント配線基板によれば、加熱加圧
時において導電体に十分な圧縮力を印加することができ
る。

【００２１】また、前記導電体は、導電ペーストである
ことが好ましい。前記のようなプリント配線基板の製造
方法によれば、貫通孔内の導電ペーストに圧縮力が印加
された際、導電ペースト中の樹脂成分が貫通孔内より排
出され、導電ペースト中の導体成分が緻密化され、高信
頼性を有するビアホール接続が可能になる。

【００２２】また、前記貫通孔を、レーザー加工機によ
って形成することが好ましい。前記のようなプリント配
線基板の製造方法によれば、配線パターンの微細化に応
じた微細な直径を有する貫通孔の形成が容易、かつ高速
で行う事ができる。

【００２３】また、前記各プリント配線基板の製造方法
を用いて製造されたプリント配線基板の両側に、少なく
とも２枚のガラスクロスが積層され、隣接する前記ガラ
スクロスの間と、前記積層されたガラスクロスの両面と
に樹脂層が形成され、厚さ方向に形成された貫通孔に導
電体が充填されている第２の電気絶縁性基材を重ね合わ
せ、前記第２の電気絶縁性基材の表面に金属箔を貼り付
けて積層体を形成する工程と、前記積層体を加熱加圧し
て、前記第２の電気絶縁性基材の前記隣接するガラスク
ロスの間に形成された樹脂層を薄くして前記第２の電気
絶縁性基材の導電体を圧縮する工程と、前記金属箔を所
定のパターンに形成して配線層を形成する工程とを有
し、配線を多層に形成することが好ましい。

【００２４】前記のようなプリント配線基板の製造方法
によれば、第２の第２の電気絶縁性基材においても、ガ
ラスクロス間の中間部分の樹脂層の厚さによって、加熱
加圧時の圧縮量を確保し導電体の導体成分を緻密化する
とともに、積層されたガラスクロスの両側の樹脂層によ
り、導電体と配線層との間の密着性も確保でき、配線層
を多層にした場合においても高信頼性を有するビアホー
ル接続が可能となる。

【００２５】また、前記各プリント配線基板の製造方法
を用いて製造されたプリント配線基板の両側に、ガラス
クロスの両側に樹脂層が形成され、厚さ方向に形成され
た貫通孔に導電体が充填されている第２の電気絶縁性基
材を重ね合わせ、前記第２の電気絶縁性基材の表面に金
属箔を貼り付けて積層体を形成する工程と、前記積層体
を加熱加圧して前記第２の電気絶縁性基材の導電体を圧
縮する工程と、前記金属箔を所定のパターンに形成して
配線層を形成する工程とを有し、配線を多層に形成する
ことが好ましい。

【００２６】前記のようなプリント配線基板の製造方法
によれば、第２の電気絶縁性基材で挟まれたれたプリン
ト配線基板の配線層の厚さによって、加熱加圧時の圧縮
量を確保でき、第２の電気絶縁性基材の樹脂層により導
電体と配線層との間の密着性も確保できるので、配線層
を多層にした場合においても、高信頼性を有するビアホ
ール接続が可能となる。この構成では、ガラスクロス間
に樹脂層を形成した構成と比べると、圧縮量は小さくな
るが、中間層を設けていない分、製造が簡略化でき、製
造コストも低減させることができる。

【００２７】また、前記各プリント配線基板の製造方法
によって形成された少なくとも２枚のプリント配線基板
の間に、ガラスクロスの両側に樹脂層が形成され、厚さ
方向に形成された貫通孔に導電体が充填されている第２
の電気絶縁性基材を配置して積層体を形成する工程と、
前記積層体を加熱加圧して前記第２の電気絶縁性基材の
導電体を圧縮する工程とを有し、配線を多層に形成する
ことが好ましい。前記のようなプリント配線基板の製造
方法によれば、プリント配線基板で挟まれたれたプリン
ト配線基板の配線層の厚さによって、加熱加圧時の圧縮
量を確保でき、第２の電気絶縁性基材の樹脂層により導
電体と配線層との間の密着性も確保できるので、配線層
を多層にした場合においても、高信頼性を有するビアホ
ール接続が可能となる。この構成では、ガラスクロス間
に樹脂層を形成した構成と比べると、圧縮量は小さくな
るが、中間層を設けていない分、製造が簡略化でき、製
造コストも低減させることができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。

【００２９】（実施の形態１）図１、２は、本発明の実
施形態１に係る両面配線基板の製造方法を示す工程断面
図である。まず、図１（ａ）に示したような電気絶縁性
基材（以下、「基材」という。）１００を準備した。基
材１００は、２枚のガラスクロス１０１が積層されてお
り、隣接する２枚のガラスクロス１０１の間には樹脂層
１０２aが挟まれており、積層されたガラスクロス１０
１の両面にそれぞれ樹脂層１０２bが形成されている。

【００３０】樹脂層１０２a、１０２bは、熱硬化性のエ
ポキシ樹脂である。樹脂層１０２aと樹脂層１０２bの厚
さはそれぞれ異なっており、本実施形態では、樹脂層１
０２aの厚さを１０μｍ、樹脂層１０２bの厚さを5μｍ
とした。また、圧縮力を加えることにより、基材１００
の厚さを薄くできるように、各樹脂層は半硬化状態にし
ておいた。

【００３１】次に、図１（ｂ）に示したように、各樹脂
層１０２bの表面に、ポリエステル等の離形フィルム１
０３をラミネートした。このラミネートは１２０℃程度
の温度で行った。これにより、樹脂層１０２bの表面が
わずかに溶融して離形フィルム１０３を貼り付けること
ができた。本実施形態では、離形フィルムとして１６μ
ｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用い
た。

【００３２】次に、図１（ｃ）に示したように、離形フ
ィルム１０３を設けた基材１０１にレーザー加工機によ
り貫通孔１０４を形成した。この貫通孔は、孔径が約１
００μｍとなった。

【００３３】次に、図１（ｄ）に示したように、貫通孔
１０４に導電体である導電ペースト１０５を充填した。
充填方法は、スクリーン印刷機により、導電ペースト１
０５を直接離形フィルム１０３上から印刷する方法とし
た。この際、印刷面と反対側より和紙等の多孔質シート
を介して真空吸着を行なった。

【００３４】このことにより、貫通孔１０４内の導電ペ
ースト１０５中の樹脂成分を吸い取ることができ、導電
ペースト中の導体成分の割合が増加し、導体成分を更に
緻密に充填することができた。なお、離形フィルム１０
３は、印刷マスクの役割と、樹脂層１０２b表面の汚染
防止の役割とを果たしている。

【００３５】次に、図２（ｅ）に示したように、両面の
離形フィルム１０３を剥離した。この場合、貫通孔１０
４の孔径が微細であるため、離形フィルム１０３の貫通
孔の内周部と、導電ペースト１０５の外周部との密着状
態の影響が無視できない。すなわち、離形フィルム１０
３の剥離により、離形フィルム１０３の貫通孔内の導電
ペースト１０５が、離形フィルム１０３とともにその一
部又は全部が基材１００から剥ぎ取られてしまう場合が
ある。

【００３６】導電ペースト１０５の基材１００への残り
方は様々であるが、樹脂層１０２bの表面より下にえぐ
られることはない。最悪の場合でも樹脂層１０２bの擦
り切れ状態となる。このような離形フィルム１０３によ
り導電ペーストが剥ぎ取られる現象は、孔径が１００μ
ｍより小さくなると顕著になる。このため、貫通孔の孔
径は、本実施形態のように、１００μｍ以上とすること
が好ましい。

【００３７】次に、図２（ｆ）に示したように、基材１
００の両側に金属箔１０６を重ね合わせ、加熱加圧し
た。加熱加圧は真空プレスにより行った。この加熱加圧
により、図２（ｇ）に示したように、樹脂層１０２a、
１０２bは、ガラスクロス１０１内へ流動し、基材１０
０の厚さが薄くなった。

【００３８】ここで、前記のように、基材１００の中間
部分の樹脂層１０２ａは１０μｍの厚さを有しているの
で、この厚さ分によって、加熱加圧時の圧縮量が確保さ
れている。すなわち、この加熱加圧により、貫通孔１０
４内の導電ペースト１０５は、少なくとも樹脂層１０２
ａの厚さ分だけ圧縮されることになるので、導電ペース
ト１０５内の樹脂成分が樹脂層１０２a、１０２bに流れ
出し、導電ペースト１０５内の導体成分が緻密化される
ことになる。

【００３９】また、基材１００の両側の樹脂層１０２b
の厚さを大きくするにつれて、加熱加圧時において、導
電ペースト１０５のうち、基材１００からはみ出した部
分において、圧縮力が横方向（図の左右方向）に分散す
る程度が大きくなる。本実施形態では、樹脂層１０２b
の厚さは５μmと薄いので、このような圧縮力の分散を
最小限に抑えることができ、また導電ペースト１０５と
銅箔１０６との間への樹脂の流入も抑えることができ、
導電ペースト１０５と銅箔１０６との間の密着性を確保
できる。

【００４０】このように、本実施形態では、基材１００
の中間部分の樹脂層１０２ａの厚さによって、加熱加圧
時の圧縮量を確保し導電ペースト１０５の導体成分を緻
密化するとともに、基材１００の両側の樹脂層１０２b
の厚さを樹脂層１０２ａに比べ薄くすることにより、導
電ペースト１０５と銅箔１０６との間の密着性を確保し
ているので、高信頼性を有するビアホール接続が可能と
なる。

【００４１】前記のような加熱加圧工程を経て、基材１
００と導電ペースト１０５とが硬化することになる。こ
の場合、ガラスクロス１０１内には、樹脂層１０２ａ、
１０２bのエポキシ樹脂が含浸しているので、基材１０
０は、剛性に優れ、かつ低吸水性、高密着性が得られ、
プリント配線基板材料として高い信頼性を有することに
なる。

【００４２】最後に、図２（ｈ）に示したように、金属
箔１０６を所定のパターンに選択エッチングして配線層
１０７を形成し、両面配線基板を完成させた。この場
合、基材１００表裏の配線層１０７は、導電ペースト１
０５を介して電気的に接続されていることになる。

【００４３】なお、樹脂層１０２ａ、１０２ｂの厚さを
それぞれ、１０μｍ、５μｍの例で説明したが、樹脂層
１０２ａの厚さは、圧縮量確保のため、５〜１０μｍの
範囲が好ましく、樹脂層１０２bの厚さは、導電ペース
ト１０５と銅箔１０６との間の密着性の確保のため、５
μｍ以下であることが好ましい。

【００４４】また、本実施形態では、基材１００の厚さ
は１００μmとし、配線層１０７として厚さ１２μmの銅
箔を用いた。

【００４５】（実施の形態２）次に、本発明の実施形態
２に係る多層配線基板の製造方法について、図３、４を
参照しながら説明する。まず、図３（ａ）に示したよう
に、基材２００を準備した。基材２００は、３枚のガラ
スクロス２０１が積層されており、隣接する２枚のガラ
スクロス２０１の間には樹脂層２０２が挟まれており、
積層されたガラスクロス１０１の両面にもそれぞれ樹脂
層２０２が形成されている。樹脂層２０２は、熱硬化性
のエポキシ樹脂である。各樹脂層２０２の厚さはそれぞ
れ５μmとした。したがって、基材２００の中間部分の
２つの樹脂層２０２（ガラスクロス２０１で挟まれた２
つの樹脂層２０２）の厚さの合計は１０μｍとなる。ま
た、各樹脂層２０２は、基材２００を圧縮して薄くでき
るように半硬化状態にしておいた。

【００４６】次に、図３（ｂ）に示したように、基材２
００の両面にポリエステル等の離形フィルム２０３をラ
ミネートした。このラミネートは１２０℃程度の温度で
行った。これにより、両面の樹脂層２０２の表面がわず
かに溶融して離形フィルム２０３を貼り付けることがで
きた。本実施形態では離形フィルムとして１６μｍ厚の
ポリエチレンテレフタレートを用いた。

【００４７】次に、図３（ｃ）に示したように、離形フ
ィルム２０３を設けた基材２００にレーザー加工機によ
り貫通孔２０４を形成した。この貫通孔は、孔径が約１
００μｍとなった。

【００４８】次に、図３（ｄ）に示したように、貫通孔
２０４に導電体である導電ペースト２０５を充填した。
充填方法は、スクリーン印刷機により、導電ペースト２
０５を直接離形フィルム２０３上から印刷する方法とし
た。この際、印刷面と反対側より和紙等の多孔質シート
を介して真空吸着を行なった。

【００４９】このことにより、貫通孔２０４内の導電ペ
ースト２０５中の樹脂成分を吸い取ることができ、導電
ペースト２０５中の導体成分の割合が増加し、導体成分
を更に緻密に充填することができた。なお、離形フィル
ム２０３は印刷マスクの役割と樹脂層２０２表面の汚染
防止の役割を果たしている。

【００５０】次に、図４（ｅ）に示したように、両面の
離形フィルム２０３を剥離した。この場合、貫通孔２０
４の孔径が微細であるため、離形フィルム２０３の貫通
孔の内周部と、導電ペースト２０５の外周部との密着状
態の影響が無視できない。すなわち、離形フィルム２０
３の剥離により、離形フィルム２０３の貫通孔内の導電
ペースト２０５が、離形フィルム２０３とともにその一
部又は全部が基材２００から剥ぎ取られてしまう場合が
ある。

【００５１】導電ペースト２０５の基材２００への残り
方は様々であるが、基材２００両側の樹脂層２０２の表
面より下にえぐられることはない。最悪の場合でも樹脂
層２０２の擦り切れ状態となる。このような離形フィル
ム２０３により導電ペーストが剥ぎ取られる現象は、孔
径が１００μｍより小さくなると顕著になる。このた
め、貫通孔の孔径は、本実施形態のように、１００μｍ
以上とすることが好ましい。

【００５２】次に、図４（ｆ）に示したように、基材２
００の両側に金属箔２０６を重ね合わせ、加熱加圧し
た。加熱加圧は真空プレスにより行った。この加熱加圧
により、図４（ｇ）に示したように、樹脂層２０２は、
ガラスクロス２０１内へ流動し、基材２００の厚さが薄
くなった。

【００５３】ここで、前記のように、基材２００の中間
部の２つの樹脂層２０２の厚さの合計は１０μｍである
ので、この厚さ分によって、加熱加圧時の圧縮量が確保
されている。すなわち、この加熱加圧により、貫通孔２
０４内の導電ペースト２０５は、少なくとも基材２００
の中間部の樹脂層の厚さ分だけ圧縮されることになるの
で、導電ペースト２０５内の樹脂成分が樹脂層２０２に
流れ出し、導電ペースト２０５の導体成分が緻密化され
ることになる。

【００５４】また、基材２００の両側の樹脂層２０２の
厚さを大きくするにつれて、加熱加圧時において、導電
ペースト２０５のうち、基材２００からはみ出した部分
において、圧縮力が横方向（図の左右方向）に分散する
程度が大きくなる。本実施形態では、基材２００の両側
の樹脂層２０２の厚さはそれぞれ５μmと薄いので、こ
のような圧縮力の分散を最小限に抑えることができ、ま
た導電ペースト２０５と銅箔２０６との間への樹脂の流
入も抑えることができ、導電ペースト２０５と銅箔２０
６との間の密着性を確保できる。

【００５５】このように、本実施形態では、基材２００
の中間部の樹脂層２０２の厚さによって、加熱加圧時の
圧縮量を確保し導電ペースト２０５の導体成分を緻密化
するとともに、基材２００の両側の樹脂層２００の厚さ
を基材２００の中間部の樹脂層２０２の合計に比べ薄く
することにより、導電ペースト２０５と銅箔２０６との
間の密着性を確保しているので、高信頼性を有するビア
ホール接続が可能となる。

【００５６】前記のような加熱加圧工程を経て、基材２
００と導電ペースト２０５とが硬化することになる。こ
の場合、ガラスクロス２０１内には、樹脂層２０２のエ
ポキシ樹脂が含浸しているので、基材２００は、剛性に
優れ、かつ低吸水性、高密着性が得られ、プリント配線
基板材料として高い信頼性を有することになる。

【００５７】最後に、図４（ｈ）に示したように、金属
箔２０６を所定のパターンに選択エッチングして配線層
２０７を形成し、両面配線基板を完成させた。この場
合、基材２００表裏の配線層２０７は、導電ペースト２
０５を介して電気的に接続されていることになる。

【００５８】なお、樹脂層２０２の厚さをそれぞれ５μ
ｍの例で説明したが、基材２００の中間部の樹脂層２０
２の厚さの合計は、圧縮量確保のため５〜１０μｍの範
囲が好ましく、基材２００の両側の樹脂層２０２の厚さ
は、導電ペースト２０５と銅箔２０６との間の密着性の
確保のため、それぞれ５μｍ以下であることが好まし
い。

【００５９】また、本実施形態では、基材２００の厚さ
は１５０μmとし、配線層２０７として厚さ１２μmの銅
箔を用いた。

【００６０】（実施の形態３）次に本発明の実施形態３
に係る多層配線基板の製造方法について、図５を参照し
ながら説明する。

【００６１】まず、図５（ａ）に示したように、基材３
００を２枚準備し、コア基板３０１の両側に基材３００
を重ね合わせ、さらにその両側に金属箔３０３を重ね合
わせ、加熱加圧した。加熱加圧は真空プレスにより行っ
た。

【００６２】基材３００は、実施形態１の図２（ｅ）で
示した基材に相当し、基材３００は、２枚のガラスクロ
ス３０２が積層されており、２枚のガラスクロス３０２
の間には樹脂層３０４aが挟まれており、積層されたガ
ラスクロス３０２の両面には、それぞれ樹脂層３０４b
が形成されており、貫通孔内には導電体である導電ペー
スト３０５が形成されている。また、コア基板３０１
は、実施形態１の図２（ｈ）で示した基板に相当し、導
電ペースト３０５ａと配線層３０６ａとが密着してい
る。

【００６３】加熱加圧により、図５（ｂ）に示したよう
に、樹脂層３０４a、３０４bは、ガラスクロス３０２内
に流動し、基材３００がそれぞれ薄くなった。さらに、
配線層３０６aは樹脂層３０４a内に埋め込まれた。実施
形態１と同様に、本実施形態においても、基材３００の
中間部分の樹脂層３０４ａの厚さによって、加熱加圧時
の圧縮量を確保し導電ペースト３０５の導体成分を緻密
化することができる。

【００６４】また、基材３００の両側の樹脂層３０４ｂ
の厚さを樹脂層３０４ａに比べ薄くしているので、導電
ペースト３０５と、銅箔３０３及び配線層３０６ａとの
間の密着性を確保できる。

【００６５】前記のような加熱加圧工程を経て、基材３
００と導電ペースト３０５が硬化することになる。この
場合、ガラスクロス３０２内には、樹脂層３０２ａ、３
０２bのエポキシ樹脂が含浸しているので、基材３００
は、剛性に優れ、かつ低吸水性、高密着性が得られ、プ
リント配線基板材料として高い信頼性を有することにな
る。

【００６６】最後に、図５（ｃ）に示したように、金属
箔３０３を所定のパターンに選択エッチングして配線層
３０６ｂを形成し、４面配線基板を完成させた。この場
合、基材２００表裏の配線層３０６ｂは、導電ペースト
３０５、及び配線層３０６ａを介して電気的に接続され
ていることになる。

【００６７】なお、樹脂層３０４ａ、３０４ｂの厚さを
それぞれ、１０μｍ、５μｍの例で説明したが、樹脂層
３０４ａの厚さは、圧縮量確保のため５〜１０μｍの範
囲が好ましく、樹脂層３０４bの厚さは、導電ペースト
３０５と銅箔３０３との間の密着性の確保のため、５μ
ｍ以下であることが好ましい。

【００６８】また、本実施形態では、基材３００の厚さ
は１００μｍとし、配線層３０６ａ、３０６ｂとして厚
さ１２μmの銅箔を用いた。

【００６９】（実施の形態４）次に、本発明の実施形態
４に係る多層配線基板の製造方法について、図６を参照
しながら説明する。

【００７０】まず、図６（ａ）に示したように、実施形
態１と同様にして作製された図２（ｈ）の基板に相当す
るコア基板４０１を１枚、１枚のガラスクロス４０２の
両側に樹脂層４０４が形成され、貫通孔内に導電体であ
る導電ペースト４０５が充填された基材４００を２枚準
備した。さらに、その両側に金属箔４０３を重ね合わせ
て積層体を形成し、加熱加圧した。加熱加圧は真空プレ
スにより行った。

【００７１】この加熱加圧により、導電ペースト４０５
が圧縮され、導電ペースト４０５内の樹脂成分が樹脂層
４０４に流れ出し、導電ペースト４０５中の導体成分が
緻密化することになる。また、図６（ｂ）に示したよう
に、配線層４０６aと基材４００との間の樹脂層４０４
はガラスクロス４０２内に流動し、配線層４０６aは樹
脂層４０４内に埋め込まれた。

【００７２】さらに、本実施形態では、配線層４０６a
の表面の位置は、コア基板４０１の表面に対して、配線
層４０６aの厚さ分だけ、高くなっている。したがっ
て、前記のように配線層４０６aと基材４００との間の
樹脂層４０４がガラスクロス４０２内に流動した後も、
コア基板４０１の表面上の樹脂層４０４を圧縮すること
ができる。このため、本実施形態では、樹脂層４０４の
厚さ分以上の圧縮量を確保できる。

【００７３】圧縮量の確保については、前記実施形態３
のように、ガラスクロス間に中間樹脂層を設けた構成が
優れているが、本実施形態では、中間樹脂層を設けてい
ない分、製造が簡略化でき、製造コストも低減させるこ
とができる。

【００７４】さらに、樹脂層４０４の厚さはそれぞれ５
μmと薄いので、実施形態１と同様に、圧縮力の分散を
最小限に抑えることができ、また導電ペースト４０５と
銅箔４０３との間への樹脂の流入も抑えることができ、
導電ペースト４０５と、銅箔４０３、配線層４０６aと
の間の密着性を確保できる。

【００７５】前記のような加熱加圧工程を経て、基材４
００と導電ペースト４０５が硬化することになる。この
場合、ガラスクロス４０２内には、樹脂層４０４のエポ
キシ樹脂が含浸しているので、基材４００は、コア基板
４０１と同様に、剛性に優れ、かつ低吸水性、高密着性
が得られ、プリント配線基板材料として高い信頼性を有
することになる。

【００７６】最後に、図６（ｃ）に示したように、金属
箔４０３を所定のパターンに選択エッチングして配線層
４０６ｂを形成し、４層配線基板を完成させた。この場
合、基板の表裏の配線層４０６ｂは、導電ペースト４０
５、及び配線層４０６ａを介して電気的に接続されてい
ることになる。

【００７７】本実施形態では、基材４００の厚さは６０
μmとし、配線層４０６a、４０６bとして厚さ５μmの銅
箔を用いた。

【００７８】（実施の形態５）次に、本発明の実施形態
５に係る多層配線基板の製造方法について、図７を参照
しながら説明する。

【００７９】まず、図７（ａ）に示したように、実施形
態１と同様にして作製された図１（ｈ）に相当するのコ
ア基板５０１を３枚、１枚のガラスクロス５０２の両側
に樹脂層５０４が形成され、貫通孔内に導電体である導
電ぺースト５０５が充填された基材５００を２枚準備し
た。さらに、コア基板５０１の間に基材５００をそれぞ
れ挟み込み、加熱加圧した。加熱加圧は真空プレスによ
り行った。

【００８０】この加熱加圧により、導電ペースト５０５
が圧縮され、導電ペースト５０５内の樹脂成分が樹脂層
５０４に流れ出し、導電ペースト５０５中の導体成分が
緻密化することになる。また、図７（ｂ）に示したよう
に、配線層５０６と基材５００との間の樹脂層５０４は
ガラスクロス５０２内に流動し、配線層５０６は樹脂層
５０４内に埋め込まれた。

【００８１】さらに、本実施形態では、配線層５０６の
表面の位置は、コア基板５０１の表面に対して、配線層
５０６の厚さ分だけ、高くなっている。したがって、前
記のように配線層５０６と基材５０１との間の樹脂層５
０４がガラスクロス５０２内に流動した後も、コア基板
５０１の表面上の樹脂層５０４を圧縮することができ
る。このため、本実施形態では、前記実施形態４と同様
に、樹脂層５０４の厚さ分以上の圧縮量を確保できる。

【００８２】また、前記実施形態４と同様に、基材５０
０に中間層を設けていない分、製造が簡略化でき、製造
コストも低減させることができる。

【００８３】前記のような加熱加圧工程を経て、基材５
００と導電ペースト５０５が硬化し、配線層５０６間の
電気的接続が得られ、６層配線基板が完成した。この場
合、ガラスクロス５０２内には、樹脂層５０４のエポキ
シ樹脂が含浸しているので、基材５００は、コア基板５
０１と同様に、剛性に優れ、かつ低吸水性、高密着性が
得られ、プリント配線基板材料として高い信頼性を有す
ることになる。

【００８４】本実施形態では、基材５００の厚さは６０
μmとし、配線層５００として厚さ１２μmの銅箔を用い
た。なお、前記実施形態３、及び本実施形態５では、配
線層の厚さが１２μmであり、樹脂層の厚さより大きく
なっているが、配線層の形成部分は、基板の平面方向に
ついて見れば部分的な領域に限られるので、このことは
基材と基板との間の密着性には、特別影響を与えない。

【００８５】また、前記各実施形態において、基材の厚
さは、各実施形態において示した数値に限るものではな
く、５０〜１５０μmの範囲内であることが好ましい。
このような範囲内であれば、剛性を保ちつつ、薄型で形
容なプリント配線基板を提供できる。

【００８６】また、実施形態３〜５において、多層配線
基板の実施形態について説明したが、基材、及びプリン
ト基板の枚数を増加させれば、さらに多層の配線基板が
得られる。

【００８７】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ガラス
クロス間の中間部分の樹脂層の厚さによって、加熱加圧
時の圧縮量を確保し導電体の導体成分を緻密化するとと
もに、積層されたガラスクロスの両側の樹脂層により、
導電体と配線層との間の密着性も確保でき、高信頼性を
有するビアホール接続が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１に係る両面配線基板の基材
準備から導電ぺースト充填までの工程断面図

【図２】本発明の実施形態１に係るプリント配線基板の
離型フィルム剥離からプリント配線基板完成までの工程
断面図

【図３】本発明の実施形態２に係るプリント配線基板の
基材準備から導電ぺースト充填までの工程断面図

【図４】本発明の実施形態２に係るプリント配線基板の
離型フィルム剥離からプリント配線基板完成までの工程
断面図

【図５】本発明の実施形態３に係る多層配線基板の基材
準備から多層配線基板完成までまでの工程断面図

【図６】本発明の実施形態４に係る多層配線基板の基材
準備から多層配線基板完成までまでの工程断面図

【図７】本発明の実施形態５に係る多層配線基板の基材
準備から多層配線基板完成までの工程断面図

【図８】従来のプリント配線基板に係る離型フィルムの
ラミネートから基材圧縮工程までの一例の工程断面図

【図９】従来のプリント配線基板に係る金属箔エッチン
グ工程からプリント配線基板完成までの一例の工程断面
図

【符号の説明】

１００，２００，３００，４００，５００ 電気絶縁性
基材 １０１，２０１，３０２，４０２，５０２ ガラスクロ
ス １０２ａ，１０２b，２０２，３０４ａ，３０４ｂ，４
０４ 樹脂層 １０３，２０３， 離形フィルム １０４，２０４ 貫通孔 １０５，２０５，３０５，４０５，５０５ 導電ペース
ト １０６，２０６，３０３，４０３ 金属箔 １０７，２０７，３０６ａ，３０６ｂ，４０６ａ，４０
６ｂ，５０６ 配線層 ４０１，５０１ コア基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上田 洋二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 BB12 CD25 CD32 GG03 GG11 5E346 CC04 CC05 CC09 CC32 CC55 DD12 EE09 FF18 GG15 HH07 HH11

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁性基材と、前記電気絶縁性基材
   の厚さ方向に貫通した貫通孔に充填された導電体と、前
   記電気絶縁性基材の両面に形成された配線層とを備え、
   前記電気絶縁性基材の加熱加圧により、前記両面の配線
   層が前記導電体を介して電気的に接続されているプリン
   ト配線基板であって、 前記加熱加圧前における前記電気絶縁性基材は、少なく
   とも２枚のガラスクロスが積層され、隣接する前記ガラ
   スクロスの間と、前記積層されたガラスクロスの両面と
   に樹脂層が形成されており、前記加熱加圧により、前記
   各樹脂層の樹脂が前記ガラスクロスに含侵していること
   を特徴とするプリント配線基板。
2. 【請求項２】 前記隣接するガラスクロスの間に形成さ
   れた樹脂層の厚さは、前記積層されたガラスクロスの両
   面に形成された樹脂層の厚さより大きい請求項１に記載
   のプリント配線基板。
3. 【請求項３】 前記隣接するガラスクロスの間の樹脂層
   の厚さは、５〜１０μmの範囲内である請求項１又は２
   に記載のプリント配線基板。
4. 【請求項４】 請求項１から３のいずれかに記載のプリ
   ント配線基板を複数枚積層し、配線が多層に形成された
   プリント配線基板。
5. 【請求項５】 少なくとも２枚のガラスクロスが積層さ
   れ、隣接する前記ガラスクロスの間と、前記積層された
   ガラスクロスの両面とに樹脂層が形成された電気絶縁性
   基材に貫通孔を設ける工程と、 前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記電気絶縁性
   基材の両面に金属箔を重ねる工程と、前記電気絶縁性基
   材を加熱加圧して、前記隣接するガラスクロスの間の樹
   脂層を薄くして前記導電体を圧縮する工程と、前記金属
   箔を所定パターンに形成して配線層を形成する工程とを
   備えたことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記隣接するガラスクロスの間に形成さ
   れた樹脂層の厚さは、前記積層されたガラスクロスの両
   面に形成された樹脂層の厚さより大きい請求項５に記載
   のプリント配線基板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記電気絶縁性基材の厚さは、５０〜１
   ５０μmの範囲内である請求項５又は６に記載のプリン
   ト配線基板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記隣接するガラスクロスの間の樹脂層
   の厚さは、５〜１０μmの範囲内である請求項５から７
   のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記導電体は、導電ペーストである請求
   項５から８のいずれかに記載のプリント配線基板の製造
   方法。
10. 【請求項１０】 前記貫通孔を、レーザー加工機によっ
    て形成する請求項５から９のいずれかに記載のプリント
    配線基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項５から１０のいずれかに記載の
    プリント配線基板の製造方法を用いて製造されたプリン
    ト配線基板の両側に、少なくとも２枚のガラスクロスが
    積層され、隣接する前記ガラスクロスの間と、前記積層
    されたガラスクロスの両面とに樹脂層が形成され、厚さ
    方向に形成された貫通孔に導電体が充填されている第２
    の電気絶縁性基材を重ね合わせ、前記第２の電気絶縁性
    基材の表面に金属箔を貼り付けて積層体を形成する工程
    と、 前記積層体を加熱加圧して、前記第２の電気絶縁性基材
    の前記隣接するガラスクロスの間に形成された樹脂層を
    薄くして前記第２の電気絶縁性基材の導電体を圧縮する
    工程と、 前記金属箔を所定のパターンに形成して配線層を形成す
    る工程とを有する配線が多層に形成されたプリント配線
    基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項５から１０のいずれかに記載の
    プリント配線基板の製造方法を用いて製造されたプリン
    ト配線基板の両側に、ガラスクロスの両側に樹脂層が形
    成され、厚さ方向に形成された貫通孔に導電体が充填さ
    れている第２の電気絶縁性基材を重ね合わせ、前記第２
    の電気絶縁性基材の表面に金属箔を貼り付けて積層体を
    形成する工程と、 前記積層体を加熱加圧して前記第２の電気絶縁性基材の
    導電体を圧縮する工程と、前記金属箔を所定のパターン
    に形成して配線層を形成する工程とを有する配線が多層
    に形成されたプリント配線基板の製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項５から１０のいずれかに記載の
    プリント配線基板の製造方法によって形成された少なく
    とも２枚のプリント配線基板の間に、ガラスクロスの両
    側に樹脂層が形成され、厚さ方向に形成された貫通孔に
    導電体が充填されている第２の電気絶縁性基材を配置し
    て積層体を形成する工程と、前記積層体を加熱加圧して
    前記第２の電気絶縁性基材の導電体を圧縮する工程とを
    有する配線が多層に形成されたプリント配線基板の製造
    方法。