JP2002314222A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
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- JP2002314222A JP2002314222A JP2001111608A JP2001111608A JP2002314222A JP 2002314222 A JP2002314222 A JP 2002314222A JP 2001111608 A JP2001111608 A JP 2001111608A JP 2001111608 A JP2001111608 A JP 2001111608A JP 2002314222 A JP2002314222 A JP 2002314222A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラスクロス間に樹脂層を形成することによ
り、導電体を用いて層間の電気的接続を行う際、高い信
頼性が得られるプリント配線基板及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】 加熱加圧前における電気絶縁性基材10
0は、ガラスクロス101が積層され、隣接するガラス
クロス101の間と、積層されたガラスクロスの両面と
に樹脂層102a、102bが形成されており、加熱加
圧により、樹脂層102a、102bの樹脂がガラスク
ロス101に含侵する。ガラスクロス101間の樹脂層
102aの厚さによって、加熱加圧時の圧縮量を確保し
導電体105の導体成分を緻密化するとともに、積層さ
れたガラスクロスの両側の樹脂層102bにより、導電
体105と配線層107との間の密着性も確保でき、高
信頼性を有するビアホール接続が可能となる。
り、導電体を用いて層間の電気的接続を行う際、高い信
頼性が得られるプリント配線基板及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】 加熱加圧前における電気絶縁性基材10
0は、ガラスクロス101が積層され、隣接するガラス
クロス101の間と、積層されたガラスクロスの両面と
に樹脂層102a、102bが形成されており、加熱加
圧により、樹脂層102a、102bの樹脂がガラスク
ロス101に含侵する。ガラスクロス101間の樹脂層
102aの厚さによって、加熱加圧時の圧縮量を確保し
導電体105の導体成分を緻密化するとともに、積層さ
れたガラスクロスの両側の樹脂層102bにより、導電
体105と配線層107との間の密着性も確保でき、高
信頼性を有するビアホール接続が可能となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はガラスクロス(ガラ
ス繊維)間に樹脂層を形成することによって、導電ペー
スト等の導電体により層間の電気的な接続を行う際、高
い信頼性を得ることができるプリント配線基板及びその
製造方法に関する。
ス繊維)間に樹脂層を形成することによって、導電ペー
スト等の導電体により層間の電気的な接続を行う際、高
い信頼性を得ることができるプリント配線基板及びその
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量
化、高機能化が進展する中で電子機器を構成する各種電
子部品とともに、これら電子部品が実装されるプリント
配線基板においても高密度実装を可能とする様々な技術
開発が盛んになっている。特に最近は、急速な実装技術
の進展にともなって、LSI等の半導体チップを高密度
に実装できると同時に高速回路にも対応できる多層配線
基板が安価に供給されることが強く要望されてきてい
る。このようなプリント配線基板では微細な配線ピッチ
で形成された複数層の配線パターン間の高い電気的接続
信頼性や優れた高周波特性を備えていることが重要であ
る。
化、高機能化が進展する中で電子機器を構成する各種電
子部品とともに、これら電子部品が実装されるプリント
配線基板においても高密度実装を可能とする様々な技術
開発が盛んになっている。特に最近は、急速な実装技術
の進展にともなって、LSI等の半導体チップを高密度
に実装できると同時に高速回路にも対応できる多層配線
基板が安価に供給されることが強く要望されてきてい
る。このようなプリント配線基板では微細な配線ピッチ
で形成された複数層の配線パターン間の高い電気的接続
信頼性や優れた高周波特性を備えていることが重要であ
る。
【0003】これに対して最近、導電ペーストを用いて
層間の電気的接続を行うプリント配線基板が提案されて
いる(特許第2601128号公報)。図8に、前記の
プリント配線基板の製造方法を示す。まず、図8(a)
に示したように、アラミド不織布に熱硬化性エポキシ樹
脂を含浸させたアラミドエポキシプリプレグである多孔
質基材602の両面にポリエステル等の離形フィルム6
01をラミネートする。
層間の電気的接続を行うプリント配線基板が提案されて
いる(特許第2601128号公報)。図8に、前記の
プリント配線基板の製造方法を示す。まず、図8(a)
に示したように、アラミド不織布に熱硬化性エポキシ樹
脂を含浸させたアラミドエポキシプリプレグである多孔
質基材602の両面にポリエステル等の離形フィルム6
01をラミネートする。
【0004】次に、図8(b)に示したように、多孔質
基材602の所定箇所にレーザー加工法により貫通孔6
03を形成する。次に図8(c)に示したように、貫通
孔603に導電ペースト604を充填する。充填する方
法としては、貫通孔603を有する多孔質基材602を
スクリーン印刷機のテーブル上に設置し、直接導電ペー
スト604を離形フィルム601の上から印刷する。こ
の際、印刷面の離形フィルム601は印刷マスクの役割
と多孔質基材602表面の汚染防止の役割を果たしてい
る。次に多孔質基材602の両面から離形フィルム60
1を剥離する。
基材602の所定箇所にレーザー加工法により貫通孔6
03を形成する。次に図8(c)に示したように、貫通
孔603に導電ペースト604を充填する。充填する方
法としては、貫通孔603を有する多孔質基材602を
スクリーン印刷機のテーブル上に設置し、直接導電ペー
スト604を離形フィルム601の上から印刷する。こ
の際、印刷面の離形フィルム601は印刷マスクの役割
と多孔質基材602表面の汚染防止の役割を果たしてい
る。次に多孔質基材602の両面から離形フィルム60
1を剥離する。
【0005】次に、多孔質基材602の両面に銅箔等の
金属箔605を貼り付ける。この状態で加熱加圧するこ
とにより、図8(d)に示すように、多孔質基材602
は圧縮され、その厚さは薄くなる。その際、貫通孔60
3内の導電ペースト604も圧縮されるが、その時に導
電ペースト内のバインダ成分が押し出され、導電成分同
士および導電成分と金属箔605間の結合が強固にな
り、導電ペースト604中の導電物質が緻密化され、層
間の電気的接続が得られる。
金属箔605を貼り付ける。この状態で加熱加圧するこ
とにより、図8(d)に示すように、多孔質基材602
は圧縮され、その厚さは薄くなる。その際、貫通孔60
3内の導電ペースト604も圧縮されるが、その時に導
電ペースト内のバインダ成分が押し出され、導電成分同
士および導電成分と金属箔605間の結合が強固にな
り、導電ペースト604中の導電物質が緻密化され、層
間の電気的接続が得られる。
【0006】その後、多孔質基材602の構成成分であ
る熱硬化性樹脂および導電ペースト604が硬化する。
そして図9(e)に示すように、金属箔605を所定の
パターンに選択エッチングして両面配線基板が完成す
る。さらに、図9(f)に示すように、両面配線基板の
両側に、導電性ペースト608が印刷により充填された
多孔質基材606、及び金属箔607を貼り付けて、加
熱加圧した後、図9(g)に示すように、金属箔607
を所定のパターンに選択エッチングすることによって多
層配線基板が完成する。
る熱硬化性樹脂および導電ペースト604が硬化する。
そして図9(e)に示すように、金属箔605を所定の
パターンに選択エッチングして両面配線基板が完成す
る。さらに、図9(f)に示すように、両面配線基板の
両側に、導電性ペースト608が印刷により充填された
多孔質基材606、及び金属箔607を貼り付けて、加
熱加圧した後、図9(g)に示すように、金属箔607
を所定のパターンに選択エッチングすることによって多
層配線基板が完成する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ようなアラミドエポキシプリプレグを用いたプリント配
線基板の場合、基板材料と銅箔等の金属箔との密着力が
弱いという問題や、吸水率が高いという問題があった。
これら問題を解決するために、電気絶縁性基材として、
ガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたガラ
スエポキシプリプレグを使用することも考えられる。
ようなアラミドエポキシプリプレグを用いたプリント配
線基板の場合、基板材料と銅箔等の金属箔との密着力が
弱いという問題や、吸水率が高いという問題があった。
これら問題を解決するために、電気絶縁性基材として、
ガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたガラ
スエポキシプリプレグを使用することも考えられる。
【0008】しかしながら、ガラスエポキシプリプレグ
を用いた場合、ガラスクロスの両側に樹脂層が形成され
ており、この両側にそれぞれ銅箔を積層する際に、樹脂
層が厚過ぎると、銅箔側で樹脂流れを生じ、導電ペース
トと銅箔側との間に樹脂が流入し、接続信頼性が得られ
なくなるという問題があった。この場合、逆に樹脂層を
薄くすると、電気絶縁性基材と金属箔との密着性が悪く
なったり、導電体に充分な圧縮力が加わらなくなり、接
続信頼性が得られなくなるという別の問題があった。
を用いた場合、ガラスクロスの両側に樹脂層が形成され
ており、この両側にそれぞれ銅箔を積層する際に、樹脂
層が厚過ぎると、銅箔側で樹脂流れを生じ、導電ペース
トと銅箔側との間に樹脂が流入し、接続信頼性が得られ
なくなるという問題があった。この場合、逆に樹脂層を
薄くすると、電気絶縁性基材と金属箔との密着性が悪く
なったり、導電体に充分な圧縮力が加わらなくなり、接
続信頼性が得られなくなるという別の問題があった。
【0009】この問題の解決策として、電気絶縁性基材
の片側に所定パターンが形成された基板を積層すること
によって導電体を圧縮し、かつ電気絶縁性基材とパター
ンとの密着性も得ることができた。しかしながら、多層
配線基板を作製する場合において、多層に積層する前の
単体に基板、すなわちコア層である両面配線基板を作製
する場合にはこの製法を利用することはできない。
の片側に所定パターンが形成された基板を積層すること
によって導電体を圧縮し、かつ電気絶縁性基材とパター
ンとの密着性も得ることができた。しかしながら、多層
配線基板を作製する場合において、多層に積層する前の
単体に基板、すなわちコア層である両面配線基板を作製
する場合にはこの製法を利用することはできない。
【0010】本発明は前記のような従来の問題を解決す
るものであり、ガラスクロス間に樹脂層を形成すること
によって、導電ペースト等の導電体を用いて層間の電気
的接続を行なった場合、高い信頼性が得られるプリント
配線基板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
るものであり、ガラスクロス間に樹脂層を形成すること
によって、導電ペースト等の導電体を用いて層間の電気
的接続を行なった場合、高い信頼性が得られるプリント
配線基板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線基板は、電気絶縁性基材と、
前記電気絶縁性基材の厚さ方向に貫通した貫通孔に充填
された導電体と、前記電気絶縁性基材の両面に形成され
た配線層とを備え、前記電気絶縁性基材の加熱加圧によ
り、前記両面の配線層が前記導電体を介して電気的に接
続されているプリント配線基板であって、前記加熱加圧
前における前記電気絶縁性基材は、少なくとも2枚のガ
ラスクロスが積層され、隣接する前記ガラスクロスの間
と、前記積層されたガラスクロスの両面とに樹脂層が形
成されており、前記加熱加圧により、前記各樹脂層の樹
脂が前記ガラスクロスに含侵していることを特徴とす
る。
に、本発明のプリント配線基板は、電気絶縁性基材と、
前記電気絶縁性基材の厚さ方向に貫通した貫通孔に充填
された導電体と、前記電気絶縁性基材の両面に形成され
た配線層とを備え、前記電気絶縁性基材の加熱加圧によ
り、前記両面の配線層が前記導電体を介して電気的に接
続されているプリント配線基板であって、前記加熱加圧
前における前記電気絶縁性基材は、少なくとも2枚のガ
ラスクロスが積層され、隣接する前記ガラスクロスの間
と、前記積層されたガラスクロスの両面とに樹脂層が形
成されており、前記加熱加圧により、前記各樹脂層の樹
脂が前記ガラスクロスに含侵していることを特徴とす
る。
【0012】前記のようなプリント配線基板によれば、
ガラスクロス間の中間部分の樹脂層の厚さによって、加
熱加圧時の圧縮量を確保し導電体の導体成分を緻密化す
るとともに、積層されたガラスクロスの両側の樹脂層に
より、導電体と配線層との間の密着性も確保でき、高信
頼性を有するビアホール接続が可能となる。
ガラスクロス間の中間部分の樹脂層の厚さによって、加
熱加圧時の圧縮量を確保し導電体の導体成分を緻密化す
るとともに、積層されたガラスクロスの両側の樹脂層に
より、導電体と配線層との間の密着性も確保でき、高信
頼性を有するビアホール接続が可能となる。
【0013】前記プリント配線基板においては、前記隣
接するガラスクロスの間に形成された樹脂層の厚さは、
前記積層されたガラスクロスの両面に形成された樹脂層
の厚さより大きいことが好ましい。前記のようなプリン
ト配線基板によれば、加熱加圧時における導電体に印加
した圧縮力が横方向に分散するのを最小限に抑えること
ができ、また導電体と配線層との間への樹脂の流入も抑
えることができるので、導電体と配線層との間の密着性
をより高めることができる。
接するガラスクロスの間に形成された樹脂層の厚さは、
前記積層されたガラスクロスの両面に形成された樹脂層
の厚さより大きいことが好ましい。前記のようなプリン
ト配線基板によれば、加熱加圧時における導電体に印加
した圧縮力が横方向に分散するのを最小限に抑えること
ができ、また導電体と配線層との間への樹脂の流入も抑
えることができるので、導電体と配線層との間の密着性
をより高めることができる。
【0014】また、前記隣接するガラスクロスの間の樹
脂層の厚さは、5〜10μmの範囲内であることが好ま
しい。前記のようなプリント配線基板によれば、加熱加
圧時において導電体に十分な圧縮力を印加することがで
きる。
脂層の厚さは、5〜10μmの範囲内であることが好ま
しい。前記のようなプリント配線基板によれば、加熱加
圧時において導電体に十分な圧縮力を印加することがで
きる。
【0015】また、前記各プリント配線基板を複数枚積
層し、配線を多層に形成することにより、高信頼性を有
するビアホール接続を実現した多層プリント配線基板を
提供することができる。
層し、配線を多層に形成することにより、高信頼性を有
するビアホール接続を実現した多層プリント配線基板を
提供することができる。
【0016】次に、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、少なくとも2枚のガラスクロスが積層され、隣接
する前記ガラスクロスの間と、前記積層されたガラスク
ロスの両面とに樹脂層が形成された電気絶縁性基材に貫
通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工
程と、前記電気絶縁性基材の両面に金属箔を重ねる工程
と、前記電気絶縁性基材を加熱加圧して、前記隣接する
ガラスクロスの間の樹脂層を薄くして前記導電体を圧縮
する工程と、前記金属箔を所定パターンに形成して配線
層を形成する工程とを備えたことを特徴とする。
法は、少なくとも2枚のガラスクロスが積層され、隣接
する前記ガラスクロスの間と、前記積層されたガラスク
ロスの両面とに樹脂層が形成された電気絶縁性基材に貫
通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工
程と、前記電気絶縁性基材の両面に金属箔を重ねる工程
と、前記電気絶縁性基材を加熱加圧して、前記隣接する
ガラスクロスの間の樹脂層を薄くして前記導電体を圧縮
する工程と、前記金属箔を所定パターンに形成して配線
層を形成する工程とを備えたことを特徴とする。
【0017】前記のようなプリント配線基板の製造方法
によれば、ガラスクロス間の中間部分の樹脂層の厚さに
よって、加熱加圧時の圧縮量を確保し導電体の導体成分
を緻密化するとともに、積層されたガラスクロスの両側
の樹脂層により、導電体と配線層との間の密着性も確保
でき、高信頼性を有するビアホール接続が可能となる。
によれば、ガラスクロス間の中間部分の樹脂層の厚さに
よって、加熱加圧時の圧縮量を確保し導電体の導体成分
を緻密化するとともに、積層されたガラスクロスの両側
の樹脂層により、導電体と配線層との間の密着性も確保
でき、高信頼性を有するビアホール接続が可能となる。
【0018】前記プリント配線基板の製造方法において
は、前記隣接するガラスクロスの間に形成された樹脂層
の厚さは、前記積層されたガラスクロスの両面に形成さ
れた樹脂層の厚さより大きいことが好ましい。前記のよ
うなプリント配線基板によれば、加熱加圧時における導
電体に印加した圧縮力が横方向に分散するのを最小限に
抑えることができ、また導電体と配線層との間への樹脂
の流入も抑えることができるので、導電体と配線層との
間の密着性をより高めることができる。
は、前記隣接するガラスクロスの間に形成された樹脂層
の厚さは、前記積層されたガラスクロスの両面に形成さ
れた樹脂層の厚さより大きいことが好ましい。前記のよ
うなプリント配線基板によれば、加熱加圧時における導
電体に印加した圧縮力が横方向に分散するのを最小限に
抑えることができ、また導電体と配線層との間への樹脂
の流入も抑えることができるので、導電体と配線層との
間の密着性をより高めることができる。
【0019】また、前記電気絶縁性基材の厚さは、50
〜150μmの範囲内であることが好ましい。前記のよ
うなプリント配線基板の製造方法によれば、剛性を保ち
つつ、薄型で形容なプリント配線基板を提供できる。
〜150μmの範囲内であることが好ましい。前記のよ
うなプリント配線基板の製造方法によれば、剛性を保ち
つつ、薄型で形容なプリント配線基板を提供できる。
【0020】また、前記隣接するガラスクロスの間の樹
脂層の厚さは、5〜10μmの範囲内であることが好ま
しい。前記のようなプリント配線基板の製造方法によれ
ば、前記のようなプリント配線基板によれば、加熱加圧
時において導電体に十分な圧縮力を印加することができ
る。
脂層の厚さは、5〜10μmの範囲内であることが好ま
しい。前記のようなプリント配線基板の製造方法によれ
ば、前記のようなプリント配線基板によれば、加熱加圧
時において導電体に十分な圧縮力を印加することができ
る。
【0021】また、前記導電体は、導電ペーストである
ことが好ましい。前記のようなプリント配線基板の製造
方法によれば、貫通孔内の導電ペーストに圧縮力が印加
された際、導電ペースト中の樹脂成分が貫通孔内より排
出され、導電ペースト中の導体成分が緻密化され、高信
頼性を有するビアホール接続が可能になる。
ことが好ましい。前記のようなプリント配線基板の製造
方法によれば、貫通孔内の導電ペーストに圧縮力が印加
された際、導電ペースト中の樹脂成分が貫通孔内より排
出され、導電ペースト中の導体成分が緻密化され、高信
頼性を有するビアホール接続が可能になる。
【0022】また、前記貫通孔を、レーザー加工機によ
って形成することが好ましい。前記のようなプリント配
線基板の製造方法によれば、配線パターンの微細化に応
じた微細な直径を有する貫通孔の形成が容易、かつ高速
で行う事ができる。
って形成することが好ましい。前記のようなプリント配
線基板の製造方法によれば、配線パターンの微細化に応
じた微細な直径を有する貫通孔の形成が容易、かつ高速
で行う事ができる。
【0023】また、前記各プリント配線基板の製造方法
を用いて製造されたプリント配線基板の両側に、少なく
とも2枚のガラスクロスが積層され、隣接する前記ガラ
スクロスの間と、前記積層されたガラスクロスの両面と
に樹脂層が形成され、厚さ方向に形成された貫通孔に導
電体が充填されている第2の電気絶縁性基材を重ね合わ
せ、前記第2の電気絶縁性基材の表面に金属箔を貼り付
けて積層体を形成する工程と、前記積層体を加熱加圧し
て、前記第2の電気絶縁性基材の前記隣接するガラスク
ロスの間に形成された樹脂層を薄くして前記第2の電気
絶縁性基材の導電体を圧縮する工程と、前記金属箔を所
定のパターンに形成して配線層を形成する工程とを有
し、配線を多層に形成することが好ましい。
を用いて製造されたプリント配線基板の両側に、少なく
とも2枚のガラスクロスが積層され、隣接する前記ガラ
スクロスの間と、前記積層されたガラスクロスの両面と
に樹脂層が形成され、厚さ方向に形成された貫通孔に導
電体が充填されている第2の電気絶縁性基材を重ね合わ
せ、前記第2の電気絶縁性基材の表面に金属箔を貼り付
けて積層体を形成する工程と、前記積層体を加熱加圧し
て、前記第2の電気絶縁性基材の前記隣接するガラスク
ロスの間に形成された樹脂層を薄くして前記第2の電気
絶縁性基材の導電体を圧縮する工程と、前記金属箔を所
定のパターンに形成して配線層を形成する工程とを有
し、配線を多層に形成することが好ましい。
【0024】前記のようなプリント配線基板の製造方法
によれば、第2の第2の電気絶縁性基材においても、ガ
ラスクロス間の中間部分の樹脂層の厚さによって、加熱
加圧時の圧縮量を確保し導電体の導体成分を緻密化する
とともに、積層されたガラスクロスの両側の樹脂層によ
り、導電体と配線層との間の密着性も確保でき、配線層
を多層にした場合においても高信頼性を有するビアホー
ル接続が可能となる。
によれば、第2の第2の電気絶縁性基材においても、ガ
ラスクロス間の中間部分の樹脂層の厚さによって、加熱
加圧時の圧縮量を確保し導電体の導体成分を緻密化する
とともに、積層されたガラスクロスの両側の樹脂層によ
り、導電体と配線層との間の密着性も確保でき、配線層
を多層にした場合においても高信頼性を有するビアホー
ル接続が可能となる。
【0025】また、前記各プリント配線基板の製造方法
を用いて製造されたプリント配線基板の両側に、ガラス
クロスの両側に樹脂層が形成され、厚さ方向に形成され
た貫通孔に導電体が充填されている第2の電気絶縁性基
材を重ね合わせ、前記第2の電気絶縁性基材の表面に金
属箔を貼り付けて積層体を形成する工程と、前記積層体
を加熱加圧して前記第2の電気絶縁性基材の導電体を圧
縮する工程と、前記金属箔を所定のパターンに形成して
配線層を形成する工程とを有し、配線を多層に形成する
ことが好ましい。
を用いて製造されたプリント配線基板の両側に、ガラス
クロスの両側に樹脂層が形成され、厚さ方向に形成され
た貫通孔に導電体が充填されている第2の電気絶縁性基
材を重ね合わせ、前記第2の電気絶縁性基材の表面に金
属箔を貼り付けて積層体を形成する工程と、前記積層体
を加熱加圧して前記第2の電気絶縁性基材の導電体を圧
縮する工程と、前記金属箔を所定のパターンに形成して
配線層を形成する工程とを有し、配線を多層に形成する
ことが好ましい。
【0026】前記のようなプリント配線基板の製造方法
によれば、第2の電気絶縁性基材で挟まれたれたプリン
ト配線基板の配線層の厚さによって、加熱加圧時の圧縮
量を確保でき、第2の電気絶縁性基材の樹脂層により導
電体と配線層との間の密着性も確保できるので、配線層
を多層にした場合においても、高信頼性を有するビアホ
ール接続が可能となる。この構成では、ガラスクロス間
に樹脂層を形成した構成と比べると、圧縮量は小さくな
るが、中間層を設けていない分、製造が簡略化でき、製
造コストも低減させることができる。
によれば、第2の電気絶縁性基材で挟まれたれたプリン
ト配線基板の配線層の厚さによって、加熱加圧時の圧縮
量を確保でき、第2の電気絶縁性基材の樹脂層により導
電体と配線層との間の密着性も確保できるので、配線層
を多層にした場合においても、高信頼性を有するビアホ
ール接続が可能となる。この構成では、ガラスクロス間
に樹脂層を形成した構成と比べると、圧縮量は小さくな
るが、中間層を設けていない分、製造が簡略化でき、製
造コストも低減させることができる。
【0027】また、前記各プリント配線基板の製造方法
によって形成された少なくとも2枚のプリント配線基板
の間に、ガラスクロスの両側に樹脂層が形成され、厚さ
方向に形成された貫通孔に導電体が充填されている第2
の電気絶縁性基材を配置して積層体を形成する工程と、
前記積層体を加熱加圧して前記第2の電気絶縁性基材の
導電体を圧縮する工程とを有し、配線を多層に形成する
ことが好ましい。前記のようなプリント配線基板の製造
方法によれば、プリント配線基板で挟まれたれたプリン
ト配線基板の配線層の厚さによって、加熱加圧時の圧縮
量を確保でき、第2の電気絶縁性基材の樹脂層により導
電体と配線層との間の密着性も確保できるので、配線層
を多層にした場合においても、高信頼性を有するビアホ
ール接続が可能となる。この構成では、ガラスクロス間
に樹脂層を形成した構成と比べると、圧縮量は小さくな
るが、中間層を設けていない分、製造が簡略化でき、製
造コストも低減させることができる。
によって形成された少なくとも2枚のプリント配線基板
の間に、ガラスクロスの両側に樹脂層が形成され、厚さ
方向に形成された貫通孔に導電体が充填されている第2
の電気絶縁性基材を配置して積層体を形成する工程と、
前記積層体を加熱加圧して前記第2の電気絶縁性基材の
導電体を圧縮する工程とを有し、配線を多層に形成する
ことが好ましい。前記のようなプリント配線基板の製造
方法によれば、プリント配線基板で挟まれたれたプリン
ト配線基板の配線層の厚さによって、加熱加圧時の圧縮
量を確保でき、第2の電気絶縁性基材の樹脂層により導
電体と配線層との間の密着性も確保できるので、配線層
を多層にした場合においても、高信頼性を有するビアホ
ール接続が可能となる。この構成では、ガラスクロス間
に樹脂層を形成した構成と比べると、圧縮量は小さくな
るが、中間層を設けていない分、製造が簡略化でき、製
造コストも低減させることができる。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
【0029】(実施の形態1)図1、2は、本発明の実
施形態1に係る両面配線基板の製造方法を示す工程断面
図である。まず、図1(a)に示したような電気絶縁性
基材(以下、「基材」という。)100を準備した。基
材100は、2枚のガラスクロス101が積層されてお
り、隣接する2枚のガラスクロス101の間には樹脂層
102aが挟まれており、積層されたガラスクロス10
1の両面にそれぞれ樹脂層102bが形成されている。
施形態1に係る両面配線基板の製造方法を示す工程断面
図である。まず、図1(a)に示したような電気絶縁性
基材(以下、「基材」という。)100を準備した。基
材100は、2枚のガラスクロス101が積層されてお
り、隣接する2枚のガラスクロス101の間には樹脂層
102aが挟まれており、積層されたガラスクロス10
1の両面にそれぞれ樹脂層102bが形成されている。
【0030】樹脂層102a、102bは、熱硬化性のエ
ポキシ樹脂である。樹脂層102aと樹脂層102bの厚
さはそれぞれ異なっており、本実施形態では、樹脂層1
02aの厚さを10μm、樹脂層102bの厚さを5μm
とした。また、圧縮力を加えることにより、基材100
の厚さを薄くできるように、各樹脂層は半硬化状態にし
ておいた。
ポキシ樹脂である。樹脂層102aと樹脂層102bの厚
さはそれぞれ異なっており、本実施形態では、樹脂層1
02aの厚さを10μm、樹脂層102bの厚さを5μm
とした。また、圧縮力を加えることにより、基材100
の厚さを薄くできるように、各樹脂層は半硬化状態にし
ておいた。
【0031】次に、図1(b)に示したように、各樹脂
層102bの表面に、ポリエステル等の離形フィルム1
03をラミネートした。このラミネートは120℃程度
の温度で行った。これにより、樹脂層102bの表面が
わずかに溶融して離形フィルム103を貼り付けること
ができた。本実施形態では、離形フィルムとして16μ
m厚のポリエチレンテレフタレート(PET)を用い
た。
層102bの表面に、ポリエステル等の離形フィルム1
03をラミネートした。このラミネートは120℃程度
の温度で行った。これにより、樹脂層102bの表面が
わずかに溶融して離形フィルム103を貼り付けること
ができた。本実施形態では、離形フィルムとして16μ
m厚のポリエチレンテレフタレート(PET)を用い
た。
【0032】次に、図1(c)に示したように、離形フ
ィルム103を設けた基材101にレーザー加工機によ
り貫通孔104を形成した。この貫通孔は、孔径が約1
00μmとなった。
ィルム103を設けた基材101にレーザー加工機によ
り貫通孔104を形成した。この貫通孔は、孔径が約1
00μmとなった。
【0033】次に、図1(d)に示したように、貫通孔
104に導電体である導電ペースト105を充填した。
充填方法は、スクリーン印刷機により、導電ペースト1
05を直接離形フィルム103上から印刷する方法とし
た。この際、印刷面と反対側より和紙等の多孔質シート
を介して真空吸着を行なった。
104に導電体である導電ペースト105を充填した。
充填方法は、スクリーン印刷機により、導電ペースト1
05を直接離形フィルム103上から印刷する方法とし
た。この際、印刷面と反対側より和紙等の多孔質シート
を介して真空吸着を行なった。
【0034】このことにより、貫通孔104内の導電ペ
ースト105中の樹脂成分を吸い取ることができ、導電
ペースト中の導体成分の割合が増加し、導体成分を更に
緻密に充填することができた。なお、離形フィルム10
3は、印刷マスクの役割と、樹脂層102b表面の汚染
防止の役割とを果たしている。
ースト105中の樹脂成分を吸い取ることができ、導電
ペースト中の導体成分の割合が増加し、導体成分を更に
緻密に充填することができた。なお、離形フィルム10
3は、印刷マスクの役割と、樹脂層102b表面の汚染
防止の役割とを果たしている。
【0035】次に、図2(e)に示したように、両面の
離形フィルム103を剥離した。この場合、貫通孔10
4の孔径が微細であるため、離形フィルム103の貫通
孔の内周部と、導電ペースト105の外周部との密着状
態の影響が無視できない。すなわち、離形フィルム10
3の剥離により、離形フィルム103の貫通孔内の導電
ペースト105が、離形フィルム103とともにその一
部又は全部が基材100から剥ぎ取られてしまう場合が
ある。
離形フィルム103を剥離した。この場合、貫通孔10
4の孔径が微細であるため、離形フィルム103の貫通
孔の内周部と、導電ペースト105の外周部との密着状
態の影響が無視できない。すなわち、離形フィルム10
3の剥離により、離形フィルム103の貫通孔内の導電
ペースト105が、離形フィルム103とともにその一
部又は全部が基材100から剥ぎ取られてしまう場合が
ある。
【0036】導電ペースト105の基材100への残り
方は様々であるが、樹脂層102bの表面より下にえぐ
られることはない。最悪の場合でも樹脂層102bの擦
り切れ状態となる。このような離形フィルム103によ
り導電ペーストが剥ぎ取られる現象は、孔径が100μ
mより小さくなると顕著になる。このため、貫通孔の孔
径は、本実施形態のように、100μm以上とすること
が好ましい。
方は様々であるが、樹脂層102bの表面より下にえぐ
られることはない。最悪の場合でも樹脂層102bの擦
り切れ状態となる。このような離形フィルム103によ
り導電ペーストが剥ぎ取られる現象は、孔径が100μ
mより小さくなると顕著になる。このため、貫通孔の孔
径は、本実施形態のように、100μm以上とすること
が好ましい。
【0037】次に、図2(f)に示したように、基材1
00の両側に金属箔106を重ね合わせ、加熱加圧し
た。加熱加圧は真空プレスにより行った。この加熱加圧
により、図2(g)に示したように、樹脂層102a、
102bは、ガラスクロス101内へ流動し、基材10
0の厚さが薄くなった。
00の両側に金属箔106を重ね合わせ、加熱加圧し
た。加熱加圧は真空プレスにより行った。この加熱加圧
により、図2(g)に示したように、樹脂層102a、
102bは、ガラスクロス101内へ流動し、基材10
0の厚さが薄くなった。
【0038】ここで、前記のように、基材100の中間
部分の樹脂層102aは10μmの厚さを有しているの
で、この厚さ分によって、加熱加圧時の圧縮量が確保さ
れている。すなわち、この加熱加圧により、貫通孔10
4内の導電ペースト105は、少なくとも樹脂層102
aの厚さ分だけ圧縮されることになるので、導電ペース
ト105内の樹脂成分が樹脂層102a、102bに流れ
出し、導電ペースト105内の導体成分が緻密化される
ことになる。
部分の樹脂層102aは10μmの厚さを有しているの
で、この厚さ分によって、加熱加圧時の圧縮量が確保さ
れている。すなわち、この加熱加圧により、貫通孔10
4内の導電ペースト105は、少なくとも樹脂層102
aの厚さ分だけ圧縮されることになるので、導電ペース
ト105内の樹脂成分が樹脂層102a、102bに流れ
出し、導電ペースト105内の導体成分が緻密化される
ことになる。
【0039】また、基材100の両側の樹脂層102b
の厚さを大きくするにつれて、加熱加圧時において、導
電ペースト105のうち、基材100からはみ出した部
分において、圧縮力が横方向(図の左右方向)に分散す
る程度が大きくなる。本実施形態では、樹脂層102b
の厚さは5μmと薄いので、このような圧縮力の分散を
最小限に抑えることができ、また導電ペースト105と
銅箔106との間への樹脂の流入も抑えることができ、
導電ペースト105と銅箔106との間の密着性を確保
できる。
の厚さを大きくするにつれて、加熱加圧時において、導
電ペースト105のうち、基材100からはみ出した部
分において、圧縮力が横方向(図の左右方向)に分散す
る程度が大きくなる。本実施形態では、樹脂層102b
の厚さは5μmと薄いので、このような圧縮力の分散を
最小限に抑えることができ、また導電ペースト105と
銅箔106との間への樹脂の流入も抑えることができ、
導電ペースト105と銅箔106との間の密着性を確保
できる。
【0040】このように、本実施形態では、基材100
の中間部分の樹脂層102aの厚さによって、加熱加圧
時の圧縮量を確保し導電ペースト105の導体成分を緻
密化するとともに、基材100の両側の樹脂層102b
の厚さを樹脂層102aに比べ薄くすることにより、導
電ペースト105と銅箔106との間の密着性を確保し
ているので、高信頼性を有するビアホール接続が可能と
なる。
の中間部分の樹脂層102aの厚さによって、加熱加圧
時の圧縮量を確保し導電ペースト105の導体成分を緻
密化するとともに、基材100の両側の樹脂層102b
の厚さを樹脂層102aに比べ薄くすることにより、導
電ペースト105と銅箔106との間の密着性を確保し
ているので、高信頼性を有するビアホール接続が可能と
なる。
【0041】前記のような加熱加圧工程を経て、基材1
00と導電ペースト105とが硬化することになる。こ
の場合、ガラスクロス101内には、樹脂層102a、
102bのエポキシ樹脂が含浸しているので、基材10
0は、剛性に優れ、かつ低吸水性、高密着性が得られ、
プリント配線基板材料として高い信頼性を有することに
なる。
00と導電ペースト105とが硬化することになる。こ
の場合、ガラスクロス101内には、樹脂層102a、
102bのエポキシ樹脂が含浸しているので、基材10
0は、剛性に優れ、かつ低吸水性、高密着性が得られ、
プリント配線基板材料として高い信頼性を有することに
なる。
【0042】最後に、図2(h)に示したように、金属
箔106を所定のパターンに選択エッチングして配線層
107を形成し、両面配線基板を完成させた。この場
合、基材100表裏の配線層107は、導電ペースト1
05を介して電気的に接続されていることになる。
箔106を所定のパターンに選択エッチングして配線層
107を形成し、両面配線基板を完成させた。この場
合、基材100表裏の配線層107は、導電ペースト1
05を介して電気的に接続されていることになる。
【0043】なお、樹脂層102a、102bの厚さを
それぞれ、10μm、5μmの例で説明したが、樹脂層
102aの厚さは、圧縮量確保のため、5〜10μmの
範囲が好ましく、樹脂層102bの厚さは、導電ペース
ト105と銅箔106との間の密着性の確保のため、5
μm以下であることが好ましい。
それぞれ、10μm、5μmの例で説明したが、樹脂層
102aの厚さは、圧縮量確保のため、5〜10μmの
範囲が好ましく、樹脂層102bの厚さは、導電ペース
ト105と銅箔106との間の密着性の確保のため、5
μm以下であることが好ましい。
【0044】また、本実施形態では、基材100の厚さ
は100μmとし、配線層107として厚さ12μmの銅
箔を用いた。
は100μmとし、配線層107として厚さ12μmの銅
箔を用いた。
【0045】(実施の形態2)次に、本発明の実施形態
2に係る多層配線基板の製造方法について、図3、4を
参照しながら説明する。まず、図3(a)に示したよう
に、基材200を準備した。基材200は、3枚のガラ
スクロス201が積層されており、隣接する2枚のガラ
スクロス201の間には樹脂層202が挟まれており、
積層されたガラスクロス101の両面にもそれぞれ樹脂
層202が形成されている。樹脂層202は、熱硬化性
のエポキシ樹脂である。各樹脂層202の厚さはそれぞ
れ5μmとした。したがって、基材200の中間部分の
2つの樹脂層202(ガラスクロス201で挟まれた2
つの樹脂層202)の厚さの合計は10μmとなる。ま
た、各樹脂層202は、基材200を圧縮して薄くでき
るように半硬化状態にしておいた。
2に係る多層配線基板の製造方法について、図3、4を
参照しながら説明する。まず、図3(a)に示したよう
に、基材200を準備した。基材200は、3枚のガラ
スクロス201が積層されており、隣接する2枚のガラ
スクロス201の間には樹脂層202が挟まれており、
積層されたガラスクロス101の両面にもそれぞれ樹脂
層202が形成されている。樹脂層202は、熱硬化性
のエポキシ樹脂である。各樹脂層202の厚さはそれぞ
れ5μmとした。したがって、基材200の中間部分の
2つの樹脂層202(ガラスクロス201で挟まれた2
つの樹脂層202)の厚さの合計は10μmとなる。ま
た、各樹脂層202は、基材200を圧縮して薄くでき
るように半硬化状態にしておいた。
【0046】次に、図3(b)に示したように、基材2
00の両面にポリエステル等の離形フィルム203をラ
ミネートした。このラミネートは120℃程度の温度で
行った。これにより、両面の樹脂層202の表面がわず
かに溶融して離形フィルム203を貼り付けることがで
きた。本実施形態では離形フィルムとして16μm厚の
ポリエチレンテレフタレートを用いた。
00の両面にポリエステル等の離形フィルム203をラ
ミネートした。このラミネートは120℃程度の温度で
行った。これにより、両面の樹脂層202の表面がわず
かに溶融して離形フィルム203を貼り付けることがで
きた。本実施形態では離形フィルムとして16μm厚の
ポリエチレンテレフタレートを用いた。
【0047】次に、図3(c)に示したように、離形フ
ィルム203を設けた基材200にレーザー加工機によ
り貫通孔204を形成した。この貫通孔は、孔径が約1
00μmとなった。
ィルム203を設けた基材200にレーザー加工機によ
り貫通孔204を形成した。この貫通孔は、孔径が約1
00μmとなった。
【0048】次に、図3(d)に示したように、貫通孔
204に導電体である導電ペースト205を充填した。
充填方法は、スクリーン印刷機により、導電ペースト2
05を直接離形フィルム203上から印刷する方法とし
た。この際、印刷面と反対側より和紙等の多孔質シート
を介して真空吸着を行なった。
204に導電体である導電ペースト205を充填した。
充填方法は、スクリーン印刷機により、導電ペースト2
05を直接離形フィルム203上から印刷する方法とし
た。この際、印刷面と反対側より和紙等の多孔質シート
を介して真空吸着を行なった。
【0049】このことにより、貫通孔204内の導電ペ
ースト205中の樹脂成分を吸い取ることができ、導電
ペースト205中の導体成分の割合が増加し、導体成分
を更に緻密に充填することができた。なお、離形フィル
ム203は印刷マスクの役割と樹脂層202表面の汚染
防止の役割を果たしている。
ースト205中の樹脂成分を吸い取ることができ、導電
ペースト205中の導体成分の割合が増加し、導体成分
を更に緻密に充填することができた。なお、離形フィル
ム203は印刷マスクの役割と樹脂層202表面の汚染
防止の役割を果たしている。
【0050】次に、図4(e)に示したように、両面の
離形フィルム203を剥離した。この場合、貫通孔20
4の孔径が微細であるため、離形フィルム203の貫通
孔の内周部と、導電ペースト205の外周部との密着状
態の影響が無視できない。すなわち、離形フィルム20
3の剥離により、離形フィルム203の貫通孔内の導電
ペースト205が、離形フィルム203とともにその一
部又は全部が基材200から剥ぎ取られてしまう場合が
ある。
離形フィルム203を剥離した。この場合、貫通孔20
4の孔径が微細であるため、離形フィルム203の貫通
孔の内周部と、導電ペースト205の外周部との密着状
態の影響が無視できない。すなわち、離形フィルム20
3の剥離により、離形フィルム203の貫通孔内の導電
ペースト205が、離形フィルム203とともにその一
部又は全部が基材200から剥ぎ取られてしまう場合が
ある。
【0051】導電ペースト205の基材200への残り
方は様々であるが、基材200両側の樹脂層202の表
面より下にえぐられることはない。最悪の場合でも樹脂
層202の擦り切れ状態となる。このような離形フィル
ム203により導電ペーストが剥ぎ取られる現象は、孔
径が100μmより小さくなると顕著になる。このた
め、貫通孔の孔径は、本実施形態のように、100μm
以上とすることが好ましい。
方は様々であるが、基材200両側の樹脂層202の表
面より下にえぐられることはない。最悪の場合でも樹脂
層202の擦り切れ状態となる。このような離形フィル
ム203により導電ペーストが剥ぎ取られる現象は、孔
径が100μmより小さくなると顕著になる。このた
め、貫通孔の孔径は、本実施形態のように、100μm
以上とすることが好ましい。
【0052】次に、図4(f)に示したように、基材2
00の両側に金属箔206を重ね合わせ、加熱加圧し
た。加熱加圧は真空プレスにより行った。この加熱加圧
により、図4(g)に示したように、樹脂層202は、
ガラスクロス201内へ流動し、基材200の厚さが薄
くなった。
00の両側に金属箔206を重ね合わせ、加熱加圧し
た。加熱加圧は真空プレスにより行った。この加熱加圧
により、図4(g)に示したように、樹脂層202は、
ガラスクロス201内へ流動し、基材200の厚さが薄
くなった。
【0053】ここで、前記のように、基材200の中間
部の2つの樹脂層202の厚さの合計は10μmである
ので、この厚さ分によって、加熱加圧時の圧縮量が確保
されている。すなわち、この加熱加圧により、貫通孔2
04内の導電ペースト205は、少なくとも基材200
の中間部の樹脂層の厚さ分だけ圧縮されることになるの
で、導電ペースト205内の樹脂成分が樹脂層202に
流れ出し、導電ペースト205の導体成分が緻密化され
ることになる。
部の2つの樹脂層202の厚さの合計は10μmである
ので、この厚さ分によって、加熱加圧時の圧縮量が確保
されている。すなわち、この加熱加圧により、貫通孔2
04内の導電ペースト205は、少なくとも基材200
の中間部の樹脂層の厚さ分だけ圧縮されることになるの
で、導電ペースト205内の樹脂成分が樹脂層202に
流れ出し、導電ペースト205の導体成分が緻密化され
ることになる。
【0054】また、基材200の両側の樹脂層202の
厚さを大きくするにつれて、加熱加圧時において、導電
ペースト205のうち、基材200からはみ出した部分
において、圧縮力が横方向(図の左右方向)に分散する
程度が大きくなる。本実施形態では、基材200の両側
の樹脂層202の厚さはそれぞれ5μmと薄いので、こ
のような圧縮力の分散を最小限に抑えることができ、ま
た導電ペースト205と銅箔206との間への樹脂の流
入も抑えることができ、導電ペースト205と銅箔20
6との間の密着性を確保できる。
厚さを大きくするにつれて、加熱加圧時において、導電
ペースト205のうち、基材200からはみ出した部分
において、圧縮力が横方向(図の左右方向)に分散する
程度が大きくなる。本実施形態では、基材200の両側
の樹脂層202の厚さはそれぞれ5μmと薄いので、こ
のような圧縮力の分散を最小限に抑えることができ、ま
た導電ペースト205と銅箔206との間への樹脂の流
入も抑えることができ、導電ペースト205と銅箔20
6との間の密着性を確保できる。
【0055】このように、本実施形態では、基材200
の中間部の樹脂層202の厚さによって、加熱加圧時の
圧縮量を確保し導電ペースト205の導体成分を緻密化
するとともに、基材200の両側の樹脂層200の厚さ
を基材200の中間部の樹脂層202の合計に比べ薄く
することにより、導電ペースト205と銅箔206との
間の密着性を確保しているので、高信頼性を有するビア
ホール接続が可能となる。
の中間部の樹脂層202の厚さによって、加熱加圧時の
圧縮量を確保し導電ペースト205の導体成分を緻密化
するとともに、基材200の両側の樹脂層200の厚さ
を基材200の中間部の樹脂層202の合計に比べ薄く
することにより、導電ペースト205と銅箔206との
間の密着性を確保しているので、高信頼性を有するビア
ホール接続が可能となる。
【0056】前記のような加熱加圧工程を経て、基材2
00と導電ペースト205とが硬化することになる。こ
の場合、ガラスクロス201内には、樹脂層202のエ
ポキシ樹脂が含浸しているので、基材200は、剛性に
優れ、かつ低吸水性、高密着性が得られ、プリント配線
基板材料として高い信頼性を有することになる。
00と導電ペースト205とが硬化することになる。こ
の場合、ガラスクロス201内には、樹脂層202のエ
ポキシ樹脂が含浸しているので、基材200は、剛性に
優れ、かつ低吸水性、高密着性が得られ、プリント配線
基板材料として高い信頼性を有することになる。
【0057】最後に、図4(h)に示したように、金属
箔206を所定のパターンに選択エッチングして配線層
207を形成し、両面配線基板を完成させた。この場
合、基材200表裏の配線層207は、導電ペースト2
05を介して電気的に接続されていることになる。
箔206を所定のパターンに選択エッチングして配線層
207を形成し、両面配線基板を完成させた。この場
合、基材200表裏の配線層207は、導電ペースト2
05を介して電気的に接続されていることになる。
【0058】なお、樹脂層202の厚さをそれぞれ5μ
mの例で説明したが、基材200の中間部の樹脂層20
2の厚さの合計は、圧縮量確保のため5〜10μmの範
囲が好ましく、基材200の両側の樹脂層202の厚さ
は、導電ペースト205と銅箔206との間の密着性の
確保のため、それぞれ5μm以下であることが好まし
い。
mの例で説明したが、基材200の中間部の樹脂層20
2の厚さの合計は、圧縮量確保のため5〜10μmの範
囲が好ましく、基材200の両側の樹脂層202の厚さ
は、導電ペースト205と銅箔206との間の密着性の
確保のため、それぞれ5μm以下であることが好まし
い。
【0059】また、本実施形態では、基材200の厚さ
は150μmとし、配線層207として厚さ12μmの銅
箔を用いた。
は150μmとし、配線層207として厚さ12μmの銅
箔を用いた。
【0060】(実施の形態3)次に本発明の実施形態3
に係る多層配線基板の製造方法について、図5を参照し
ながら説明する。
に係る多層配線基板の製造方法について、図5を参照し
ながら説明する。
【0061】まず、図5(a)に示したように、基材3
00を2枚準備し、コア基板301の両側に基材300
を重ね合わせ、さらにその両側に金属箔303を重ね合
わせ、加熱加圧した。加熱加圧は真空プレスにより行っ
た。
00を2枚準備し、コア基板301の両側に基材300
を重ね合わせ、さらにその両側に金属箔303を重ね合
わせ、加熱加圧した。加熱加圧は真空プレスにより行っ
た。
【0062】基材300は、実施形態1の図2(e)で
示した基材に相当し、基材300は、2枚のガラスクロ
ス302が積層されており、2枚のガラスクロス302
の間には樹脂層304aが挟まれており、積層されたガ
ラスクロス302の両面には、それぞれ樹脂層304b
が形成されており、貫通孔内には導電体である導電ペー
スト305が形成されている。また、コア基板301
は、実施形態1の図2(h)で示した基板に相当し、導
電ペースト305aと配線層306aとが密着してい
る。
示した基材に相当し、基材300は、2枚のガラスクロ
ス302が積層されており、2枚のガラスクロス302
の間には樹脂層304aが挟まれており、積層されたガ
ラスクロス302の両面には、それぞれ樹脂層304b
が形成されており、貫通孔内には導電体である導電ペー
スト305が形成されている。また、コア基板301
は、実施形態1の図2(h)で示した基板に相当し、導
電ペースト305aと配線層306aとが密着してい
る。
【0063】加熱加圧により、図5(b)に示したよう
に、樹脂層304a、304bは、ガラスクロス302内
に流動し、基材300がそれぞれ薄くなった。さらに、
配線層306aは樹脂層304a内に埋め込まれた。実施
形態1と同様に、本実施形態においても、基材300の
中間部分の樹脂層304aの厚さによって、加熱加圧時
の圧縮量を確保し導電ペースト305の導体成分を緻密
化することができる。
に、樹脂層304a、304bは、ガラスクロス302内
に流動し、基材300がそれぞれ薄くなった。さらに、
配線層306aは樹脂層304a内に埋め込まれた。実施
形態1と同様に、本実施形態においても、基材300の
中間部分の樹脂層304aの厚さによって、加熱加圧時
の圧縮量を確保し導電ペースト305の導体成分を緻密
化することができる。
【0064】また、基材300の両側の樹脂層304b
の厚さを樹脂層304aに比べ薄くしているので、導電
ペースト305と、銅箔303及び配線層306aとの
間の密着性を確保できる。
の厚さを樹脂層304aに比べ薄くしているので、導電
ペースト305と、銅箔303及び配線層306aとの
間の密着性を確保できる。
【0065】前記のような加熱加圧工程を経て、基材3
00と導電ペースト305が硬化することになる。この
場合、ガラスクロス302内には、樹脂層302a、3
02bのエポキシ樹脂が含浸しているので、基材300
は、剛性に優れ、かつ低吸水性、高密着性が得られ、プ
リント配線基板材料として高い信頼性を有することにな
る。
00と導電ペースト305が硬化することになる。この
場合、ガラスクロス302内には、樹脂層302a、3
02bのエポキシ樹脂が含浸しているので、基材300
は、剛性に優れ、かつ低吸水性、高密着性が得られ、プ
リント配線基板材料として高い信頼性を有することにな
る。
【0066】最後に、図5(c)に示したように、金属
箔303を所定のパターンに選択エッチングして配線層
306bを形成し、4面配線基板を完成させた。この場
合、基材200表裏の配線層306bは、導電ペースト
305、及び配線層306aを介して電気的に接続され
ていることになる。
箔303を所定のパターンに選択エッチングして配線層
306bを形成し、4面配線基板を完成させた。この場
合、基材200表裏の配線層306bは、導電ペースト
305、及び配線層306aを介して電気的に接続され
ていることになる。
【0067】なお、樹脂層304a、304bの厚さを
それぞれ、10μm、5μmの例で説明したが、樹脂層
304aの厚さは、圧縮量確保のため5〜10μmの範
囲が好ましく、樹脂層304bの厚さは、導電ペースト
305と銅箔303との間の密着性の確保のため、5μ
m以下であることが好ましい。
それぞれ、10μm、5μmの例で説明したが、樹脂層
304aの厚さは、圧縮量確保のため5〜10μmの範
囲が好ましく、樹脂層304bの厚さは、導電ペースト
305と銅箔303との間の密着性の確保のため、5μ
m以下であることが好ましい。
【0068】また、本実施形態では、基材300の厚さ
は100μmとし、配線層306a、306bとして厚
さ12μmの銅箔を用いた。
は100μmとし、配線層306a、306bとして厚
さ12μmの銅箔を用いた。
【0069】(実施の形態4)次に、本発明の実施形態
4に係る多層配線基板の製造方法について、図6を参照
しながら説明する。
4に係る多層配線基板の製造方法について、図6を参照
しながら説明する。
【0070】まず、図6(a)に示したように、実施形
態1と同様にして作製された図2(h)の基板に相当す
るコア基板401を1枚、1枚のガラスクロス402の
両側に樹脂層404が形成され、貫通孔内に導電体であ
る導電ペースト405が充填された基材400を2枚準
備した。さらに、その両側に金属箔403を重ね合わせ
て積層体を形成し、加熱加圧した。加熱加圧は真空プレ
スにより行った。
態1と同様にして作製された図2(h)の基板に相当す
るコア基板401を1枚、1枚のガラスクロス402の
両側に樹脂層404が形成され、貫通孔内に導電体であ
る導電ペースト405が充填された基材400を2枚準
備した。さらに、その両側に金属箔403を重ね合わせ
て積層体を形成し、加熱加圧した。加熱加圧は真空プレ
スにより行った。
【0071】この加熱加圧により、導電ペースト405
が圧縮され、導電ペースト405内の樹脂成分が樹脂層
404に流れ出し、導電ペースト405中の導体成分が
緻密化することになる。また、図6(b)に示したよう
に、配線層406aと基材400との間の樹脂層404
はガラスクロス402内に流動し、配線層406aは樹
脂層404内に埋め込まれた。
が圧縮され、導電ペースト405内の樹脂成分が樹脂層
404に流れ出し、導電ペースト405中の導体成分が
緻密化することになる。また、図6(b)に示したよう
に、配線層406aと基材400との間の樹脂層404
はガラスクロス402内に流動し、配線層406aは樹
脂層404内に埋め込まれた。
【0072】さらに、本実施形態では、配線層406a
の表面の位置は、コア基板401の表面に対して、配線
層406aの厚さ分だけ、高くなっている。したがっ
て、前記のように配線層406aと基材400との間の
樹脂層404がガラスクロス402内に流動した後も、
コア基板401の表面上の樹脂層404を圧縮すること
ができる。このため、本実施形態では、樹脂層404の
厚さ分以上の圧縮量を確保できる。
の表面の位置は、コア基板401の表面に対して、配線
層406aの厚さ分だけ、高くなっている。したがっ
て、前記のように配線層406aと基材400との間の
樹脂層404がガラスクロス402内に流動した後も、
コア基板401の表面上の樹脂層404を圧縮すること
ができる。このため、本実施形態では、樹脂層404の
厚さ分以上の圧縮量を確保できる。
【0073】圧縮量の確保については、前記実施形態3
のように、ガラスクロス間に中間樹脂層を設けた構成が
優れているが、本実施形態では、中間樹脂層を設けてい
ない分、製造が簡略化でき、製造コストも低減させるこ
とができる。
のように、ガラスクロス間に中間樹脂層を設けた構成が
優れているが、本実施形態では、中間樹脂層を設けてい
ない分、製造が簡略化でき、製造コストも低減させるこ
とができる。
【0074】さらに、樹脂層404の厚さはそれぞれ5
μmと薄いので、実施形態1と同様に、圧縮力の分散を
最小限に抑えることができ、また導電ペースト405と
銅箔403との間への樹脂の流入も抑えることができ、
導電ペースト405と、銅箔403、配線層406aと
の間の密着性を確保できる。
μmと薄いので、実施形態1と同様に、圧縮力の分散を
最小限に抑えることができ、また導電ペースト405と
銅箔403との間への樹脂の流入も抑えることができ、
導電ペースト405と、銅箔403、配線層406aと
の間の密着性を確保できる。
【0075】前記のような加熱加圧工程を経て、基材4
00と導電ペースト405が硬化することになる。この
場合、ガラスクロス402内には、樹脂層404のエポ
キシ樹脂が含浸しているので、基材400は、コア基板
401と同様に、剛性に優れ、かつ低吸水性、高密着性
が得られ、プリント配線基板材料として高い信頼性を有
することになる。
00と導電ペースト405が硬化することになる。この
場合、ガラスクロス402内には、樹脂層404のエポ
キシ樹脂が含浸しているので、基材400は、コア基板
401と同様に、剛性に優れ、かつ低吸水性、高密着性
が得られ、プリント配線基板材料として高い信頼性を有
することになる。
【0076】最後に、図6(c)に示したように、金属
箔403を所定のパターンに選択エッチングして配線層
406bを形成し、4層配線基板を完成させた。この場
合、基板の表裏の配線層406bは、導電ペースト40
5、及び配線層406aを介して電気的に接続されてい
ることになる。
箔403を所定のパターンに選択エッチングして配線層
406bを形成し、4層配線基板を完成させた。この場
合、基板の表裏の配線層406bは、導電ペースト40
5、及び配線層406aを介して電気的に接続されてい
ることになる。
【0077】本実施形態では、基材400の厚さは60
μmとし、配線層406a、406bとして厚さ5μmの銅
箔を用いた。
μmとし、配線層406a、406bとして厚さ5μmの銅
箔を用いた。
【0078】(実施の形態5)次に、本発明の実施形態
5に係る多層配線基板の製造方法について、図7を参照
しながら説明する。
5に係る多層配線基板の製造方法について、図7を参照
しながら説明する。
【0079】まず、図7(a)に示したように、実施形
態1と同様にして作製された図1(h)に相当するのコ
ア基板501を3枚、1枚のガラスクロス502の両側
に樹脂層504が形成され、貫通孔内に導電体である導
電ぺースト505が充填された基材500を2枚準備し
た。さらに、コア基板501の間に基材500をそれぞ
れ挟み込み、加熱加圧した。加熱加圧は真空プレスによ
り行った。
態1と同様にして作製された図1(h)に相当するのコ
ア基板501を3枚、1枚のガラスクロス502の両側
に樹脂層504が形成され、貫通孔内に導電体である導
電ぺースト505が充填された基材500を2枚準備し
た。さらに、コア基板501の間に基材500をそれぞ
れ挟み込み、加熱加圧した。加熱加圧は真空プレスによ
り行った。
【0080】この加熱加圧により、導電ペースト505
が圧縮され、導電ペースト505内の樹脂成分が樹脂層
504に流れ出し、導電ペースト505中の導体成分が
緻密化することになる。また、図7(b)に示したよう
に、配線層506と基材500との間の樹脂層504は
ガラスクロス502内に流動し、配線層506は樹脂層
504内に埋め込まれた。
が圧縮され、導電ペースト505内の樹脂成分が樹脂層
504に流れ出し、導電ペースト505中の導体成分が
緻密化することになる。また、図7(b)に示したよう
に、配線層506と基材500との間の樹脂層504は
ガラスクロス502内に流動し、配線層506は樹脂層
504内に埋め込まれた。
【0081】さらに、本実施形態では、配線層506の
表面の位置は、コア基板501の表面に対して、配線層
506の厚さ分だけ、高くなっている。したがって、前
記のように配線層506と基材501との間の樹脂層5
04がガラスクロス502内に流動した後も、コア基板
501の表面上の樹脂層504を圧縮することができ
る。このため、本実施形態では、前記実施形態4と同様
に、樹脂層504の厚さ分以上の圧縮量を確保できる。
表面の位置は、コア基板501の表面に対して、配線層
506の厚さ分だけ、高くなっている。したがって、前
記のように配線層506と基材501との間の樹脂層5
04がガラスクロス502内に流動した後も、コア基板
501の表面上の樹脂層504を圧縮することができ
る。このため、本実施形態では、前記実施形態4と同様
に、樹脂層504の厚さ分以上の圧縮量を確保できる。
【0082】また、前記実施形態4と同様に、基材50
0に中間層を設けていない分、製造が簡略化でき、製造
コストも低減させることができる。
0に中間層を設けていない分、製造が簡略化でき、製造
コストも低減させることができる。
【0083】前記のような加熱加圧工程を経て、基材5
00と導電ペースト505が硬化し、配線層506間の
電気的接続が得られ、6層配線基板が完成した。この場
合、ガラスクロス502内には、樹脂層504のエポキ
シ樹脂が含浸しているので、基材500は、コア基板5
01と同様に、剛性に優れ、かつ低吸水性、高密着性が
得られ、プリント配線基板材料として高い信頼性を有す
ることになる。
00と導電ペースト505が硬化し、配線層506間の
電気的接続が得られ、6層配線基板が完成した。この場
合、ガラスクロス502内には、樹脂層504のエポキ
シ樹脂が含浸しているので、基材500は、コア基板5
01と同様に、剛性に優れ、かつ低吸水性、高密着性が
得られ、プリント配線基板材料として高い信頼性を有す
ることになる。
【0084】本実施形態では、基材500の厚さは60
μmとし、配線層500として厚さ12μmの銅箔を用い
た。なお、前記実施形態3、及び本実施形態5では、配
線層の厚さが12μmであり、樹脂層の厚さより大きく
なっているが、配線層の形成部分は、基板の平面方向に
ついて見れば部分的な領域に限られるので、このことは
基材と基板との間の密着性には、特別影響を与えない。
μmとし、配線層500として厚さ12μmの銅箔を用い
た。なお、前記実施形態3、及び本実施形態5では、配
線層の厚さが12μmであり、樹脂層の厚さより大きく
なっているが、配線層の形成部分は、基板の平面方向に
ついて見れば部分的な領域に限られるので、このことは
基材と基板との間の密着性には、特別影響を与えない。
【0085】また、前記各実施形態において、基材の厚
さは、各実施形態において示した数値に限るものではな
く、50〜150μmの範囲内であることが好ましい。
このような範囲内であれば、剛性を保ちつつ、薄型で形
容なプリント配線基板を提供できる。
さは、各実施形態において示した数値に限るものではな
く、50〜150μmの範囲内であることが好ましい。
このような範囲内であれば、剛性を保ちつつ、薄型で形
容なプリント配線基板を提供できる。
【0086】また、実施形態3〜5において、多層配線
基板の実施形態について説明したが、基材、及びプリン
ト基板の枚数を増加させれば、さらに多層の配線基板が
得られる。
基板の実施形態について説明したが、基材、及びプリン
ト基板の枚数を増加させれば、さらに多層の配線基板が
得られる。
【0087】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ガラス
クロス間の中間部分の樹脂層の厚さによって、加熱加圧
時の圧縮量を確保し導電体の導体成分を緻密化するとと
もに、積層されたガラスクロスの両側の樹脂層により、
導電体と配線層との間の密着性も確保でき、高信頼性を
有するビアホール接続が可能となる。
クロス間の中間部分の樹脂層の厚さによって、加熱加圧
時の圧縮量を確保し導電体の導体成分を緻密化するとと
もに、積層されたガラスクロスの両側の樹脂層により、
導電体と配線層との間の密着性も確保でき、高信頼性を
有するビアホール接続が可能となる。
【図1】本発明の実施形態1に係る両面配線基板の基材
準備から導電ぺースト充填までの工程断面図
準備から導電ぺースト充填までの工程断面図
【図2】本発明の実施形態1に係るプリント配線基板の
離型フィルム剥離からプリント配線基板完成までの工程
断面図
離型フィルム剥離からプリント配線基板完成までの工程
断面図
【図3】本発明の実施形態2に係るプリント配線基板の
基材準備から導電ぺースト充填までの工程断面図
基材準備から導電ぺースト充填までの工程断面図
【図4】本発明の実施形態2に係るプリント配線基板の
離型フィルム剥離からプリント配線基板完成までの工程
断面図
離型フィルム剥離からプリント配線基板完成までの工程
断面図
【図5】本発明の実施形態3に係る多層配線基板の基材
準備から多層配線基板完成までまでの工程断面図
準備から多層配線基板完成までまでの工程断面図
【図6】本発明の実施形態4に係る多層配線基板の基材
準備から多層配線基板完成までまでの工程断面図
準備から多層配線基板完成までまでの工程断面図
【図7】本発明の実施形態5に係る多層配線基板の基材
準備から多層配線基板完成までの工程断面図
準備から多層配線基板完成までの工程断面図
【図8】従来のプリント配線基板に係る離型フィルムの
ラミネートから基材圧縮工程までの一例の工程断面図
ラミネートから基材圧縮工程までの一例の工程断面図
【図9】従来のプリント配線基板に係る金属箔エッチン
グ工程からプリント配線基板完成までの一例の工程断面
図
グ工程からプリント配線基板完成までの一例の工程断面
図
100,200,300,400,500 電気絶縁性
基材 101,201,302,402,502 ガラスクロ
ス 102a,102b,202,304a,304b,4
04 樹脂層 103,203, 離形フィルム 104,204 貫通孔 105,205,305,405,505 導電ペース
ト 106,206,303,403 金属箔 107,207,306a,306b,406a,40
6b,506 配線層 401,501 コア基板
基材 101,201,302,402,502 ガラスクロ
ス 102a,102b,202,304a,304b,4
04 樹脂層 103,203, 離形フィルム 104,204 貫通孔 105,205,305,405,505 導電ペース
ト 106,206,303,403 金属箔 107,207,306a,306b,406a,40
6b,506 配線層 401,501 コア基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上田 洋二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E317 AA24 BB02 BB12 CD25 CD32 GG03 GG11 5E346 CC04 CC05 CC09 CC32 CC55 DD12 EE09 FF18 GG15 HH07 HH11
Claims (13)
- 【請求項1】 電気絶縁性基材と、前記電気絶縁性基材
の厚さ方向に貫通した貫通孔に充填された導電体と、前
記電気絶縁性基材の両面に形成された配線層とを備え、
前記電気絶縁性基材の加熱加圧により、前記両面の配線
層が前記導電体を介して電気的に接続されているプリン
ト配線基板であって、 前記加熱加圧前における前記電気絶縁性基材は、少なく
とも2枚のガラスクロスが積層され、隣接する前記ガラ
スクロスの間と、前記積層されたガラスクロスの両面と
に樹脂層が形成されており、前記加熱加圧により、前記
各樹脂層の樹脂が前記ガラスクロスに含侵していること
を特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項2】 前記隣接するガラスクロスの間に形成さ
れた樹脂層の厚さは、前記積層されたガラスクロスの両
面に形成された樹脂層の厚さより大きい請求項1に記載
のプリント配線基板。 - 【請求項3】 前記隣接するガラスクロスの間の樹脂層
の厚さは、5〜10μmの範囲内である請求項1又は2
に記載のプリント配線基板。 - 【請求項4】 請求項1から3のいずれかに記載のプリ
ント配線基板を複数枚積層し、配線が多層に形成された
プリント配線基板。 - 【請求項5】 少なくとも2枚のガラスクロスが積層さ
れ、隣接する前記ガラスクロスの間と、前記積層された
ガラスクロスの両面とに樹脂層が形成された電気絶縁性
基材に貫通孔を設ける工程と、 前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記電気絶縁性
基材の両面に金属箔を重ねる工程と、前記電気絶縁性基
材を加熱加圧して、前記隣接するガラスクロスの間の樹
脂層を薄くして前記導電体を圧縮する工程と、前記金属
箔を所定パターンに形成して配線層を形成する工程とを
備えたことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項6】 前記隣接するガラスクロスの間に形成さ
れた樹脂層の厚さは、前記積層されたガラスクロスの両
面に形成された樹脂層の厚さより大きい請求項5に記載
のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項7】 前記電気絶縁性基材の厚さは、50〜1
50μmの範囲内である請求項5又は6に記載のプリン
ト配線基板の製造方法。 - 【請求項8】 前記隣接するガラスクロスの間の樹脂層
の厚さは、5〜10μmの範囲内である請求項5から7
のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項9】 前記導電体は、導電ペーストである請求
項5から8のいずれかに記載のプリント配線基板の製造
方法。 - 【請求項10】 前記貫通孔を、レーザー加工機によっ
て形成する請求項5から9のいずれかに記載のプリント
配線基板の製造方法。 - 【請求項11】 請求項5から10のいずれかに記載の
プリント配線基板の製造方法を用いて製造されたプリン
ト配線基板の両側に、少なくとも2枚のガラスクロスが
積層され、隣接する前記ガラスクロスの間と、前記積層
されたガラスクロスの両面とに樹脂層が形成され、厚さ
方向に形成された貫通孔に導電体が充填されている第2
の電気絶縁性基材を重ね合わせ、前記第2の電気絶縁性
基材の表面に金属箔を貼り付けて積層体を形成する工程
と、 前記積層体を加熱加圧して、前記第2の電気絶縁性基材
の前記隣接するガラスクロスの間に形成された樹脂層を
薄くして前記第2の電気絶縁性基材の導電体を圧縮する
工程と、 前記金属箔を所定のパターンに形成して配線層を形成す
る工程とを有する配線が多層に形成されたプリント配線
基板の製造方法。 - 【請求項12】 請求項5から10のいずれかに記載の
プリント配線基板の製造方法を用いて製造されたプリン
ト配線基板の両側に、ガラスクロスの両側に樹脂層が形
成され、厚さ方向に形成された貫通孔に導電体が充填さ
れている第2の電気絶縁性基材を重ね合わせ、前記第2
の電気絶縁性基材の表面に金属箔を貼り付けて積層体を
形成する工程と、 前記積層体を加熱加圧して前記第2の電気絶縁性基材の
導電体を圧縮する工程と、前記金属箔を所定のパターン
に形成して配線層を形成する工程とを有する配線が多層
に形成されたプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項13】 請求項5から10のいずれかに記載の
プリント配線基板の製造方法によって形成された少なく
とも2枚のプリント配線基板の間に、ガラスクロスの両
側に樹脂層が形成され、厚さ方向に形成された貫通孔に
導電体が充填されている第2の電気絶縁性基材を配置し
て積層体を形成する工程と、前記積層体を加熱加圧して
前記第2の電気絶縁性基材の導電体を圧縮する工程とを
有する配線が多層に形成されたプリント配線基板の製造
方法。
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---|---|---|---|
JP2001111608A JP2002314222A (ja) | 2001-04-10 | 2001-04-10 | プリント配線基板及びその製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2001111608A Pending JP2002314222A (ja) | 2001-04-10 | 2001-04-10 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2002314222A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004043120A1 (ja) * | 2002-11-06 | 2004-05-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 樹脂基板の製造方法、樹脂多層基板の製造方法、および樹脂基板 |
JP2007189257A (ja) * | 2007-04-09 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成基板の製造用材料 |
JP2008060119A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント配線板 |
-
2001
- 2001-04-10 JP JP2001111608A patent/JP2002314222A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2004043120A1 (ja) * | 2002-11-06 | 2004-05-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 樹脂基板の製造方法、樹脂多層基板の製造方法、および樹脂基板 |
JP2008060119A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント配線板 |
JP2007189257A (ja) * | 2007-04-09 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成基板の製造用材料 |
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