JP2008198660A - プリント基板及びプリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造時の損傷による不良や凹部の形状不良などが抑制されていると共に、容易に製造可能な、凹部を有するプリント基板及びそのようなプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１コア基板又は第２コア基板のうち、凹部の底面を構成するコア基板における金属層は、上面視において凹部の底面と重なる部分が存在しない形状に構成されているので、プリプレグによる基板間を圧着する場合の一般的な手法である積層プレス時において、凹部の底面となる部分が金属層の厚みによって熱板に接触せず、コア基板における凹部の底面に相当する部分に圧力がかかることを防止することができる。その結果、圧着時（積層プレス時）の圧力によって凹部の底面が歪むことを防止することができ、歪みによる凹部の形状不良が生じ難い。
【選択図】図５

Description

本発明は、凹部を有するプリント基板及びその製造方法に関し、特に、製造時の損傷による不良や凹部の変形不良などが抑制されたプリント基板及びそのようなプリント基板の製造方法に関するものである。

近年、電子機器の利便性や携帯性に対する要求の増大に伴い、電子機器の小型化や薄型化が急速に進む傾向にある。その一方で、電子機器の小型化又は薄型化による収納空間の削減に対応するべく、プリント基板の高密度実装化及び薄型化が図られている。

しかし、プリント基板の高密度実装化は、搭載される電子部品自体の小型化に因る部分が大きく、電子部品の特性を維持しつつの小型化には限界があった。また、プリント基板を多層化することによって実装密度の向上を図ることもできるが、プリント基板を多層化した場合には、導体層（配線パターン）間の絶縁性を確保するためにはある程度の厚さが必要となるため、薄型化との両立が困難であった。

そこで、電子機器における収納空間や、その内部へ収納される各収納部品の形状及び収納位置などを考慮して、必要に応じた凹部を有するプリント基板が使用されている。このような凹部を有するプリント基板の製造方法としては、例えば、特開平５−１６０５７４号公報（特許文献１）に記載される方法がある。

この特許文献１には、２枚のプリント配線基板（プリント基板）をプリプレグを介して圧着した後に、電子部品搭載用凹部に相当する開口部を座ぐり加工によって形成する方法が記載されている。

より具体的には、特許文献１に記載される電子部品搭載用凹部を有するプリント配線基板の製造方法では、まず、接着層となるプリプレグに開口部に相当する穴を予め形成し、その開口部に、プリプレグの流動に対する堰となる絶縁性部材を装着した上で、２枚のプリント配線基板の間に介在させて熱圧力プレス成形（積層プレス成形）に供してプリント基板の一体化を行い、その後、座ぐり加工による切削によって電子部品搭載用凹部の形成が行われる。

また、別の方法として、凹部の輪郭に応じた外縁を有するコア基板とそのコア基板と面形状の外形寸法が異なる別のコア基板とを、接着材料が流動しない構成の接着シートにより接着し、２枚のコア基板の面形状の外形寸法の差により凹部を形成する方法もある。
特開平５−１６０５７４号公報（段落［００１７］〜［００２１］など）

しかしながら、特許文献１に記載されるように、凹部（電子部品搭載用凹部）を座ぐり加工によって形成した場合には、プリント基板（プリント配線基板）の損傷が生じ易いという問題点があった。

また、一般的に、多層プリント基板は、内層パターンの形成された内層コア基板を積層プレスにより一体化した後、外側の金属箔層及びめっき層をエッチングして外層パターンを形成することにより製造される。ここで、凹部を有するプリント基板を、凹部の輪郭に応じた外縁を有するコア基板とそのコア基板と面形状の外形寸法が異なる別のコア基板とを、接着材料が流出しない構成の接着シートにより接着した場合に、少なくとも一方のコア基板に既にスルーホールが形成されている場合には、スルーホールが埋まらず開口された状態で残存する。

このようにスルーホールが開口された状態で残存すると、その開口部の存在によって外層パターンの形成が困難である上に、開口部からエッチング液が浸入して内層パターンを損傷したり劣化させて導通不良を引き起こすという問題点があった。

一方で、凹部を有するプリント基板を、凹部の輪郭に応じた外縁を有するコア基板とそのコア基板と面形状の外形寸法が異なる別のコア基板とから製造する場合に、接着材料が流出しない構成の接着シートに換えて、プリプレグを使用することもできる。

このようにプリプレグを使用した場合には、積層プレス成形の際に、プリプレグにおける半硬化状態の樹脂の流動によってスルーホールが埋まり、外層パターンの形成には有利であるが、プリプレグにおける半硬化状態の樹脂が凹部の内部にまで流出するため、凹部の形状不良が発生するという問題点があった。電子機器の収納空間に収納部品が隙間無く納められている場合には、凹部に形状不良が発生すると、そのプリント基板が収納できなくなってしまう。

ここで、特許文献１と同様に、凹部（開口部）を切り取った形状にプリプレグを予め加工した上で、積層時に、プリプレグの流動に対する堰となる絶縁性部材を凹部に装着することもできるが、凹部の形状に応じた絶縁性部材の製造作業や絶縁部材の装着作業など、作業が煩雑であるという問題点があった。

本発明の目的は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、製造時の損傷による不良や凹部の形状不良などが抑制されていると共に、容易に製造可能な、凹部を有するプリント基板及びそのようなプリント基板の製造方法を提供することを目的としている。

この目的を達成するために、請求項１記載のプリント基板は、電気絶縁性材料から構成される絶縁材部と、その絶縁材部における少なくとも一方の表面に形成された外層配線パターンと、前記絶縁材部の内部に少なくとも１層形成された内層配線パターンと、前記外層配線パターンと前記内層パターンにおける少なくとも１層とを電気的に接続するスルーホールとを備え、表面に凹部を有するものであって、前記凹部は、（１）前記絶縁材部の一部である板状の第１絶縁材部と、その第１絶縁材部における一方の面に形成されたパターンであって、前記内層配線パターンを少なくとも含む第１パターンと、他方の面に配置された前記外層パターン形成可能な金属層と、所定の位置に形成された前記スルーホールとを備えている第１コア基板と、（２）前記絶縁材部の一部である板状の第２絶縁材部と、その第２絶縁材部における一方の面に配置された金属層を備え、前記第１コア基板とは面形状における外形寸法が異なる第２コア基板とを、前記第１コア基板における前記第１パターンが形成された側の面と、前記第２コア基板における前記金属層とは異なる側の面とを、前記絶縁材部を構成する電気絶縁性材料のプリプレグを介在させて圧着させることによって、前記第１コア基板と前記第２コア基板との前記面形状における外形寸法の差により形成されたものであり、前記第１コア基板又は前記第２コア基板のうち、前記凹部の底面を構成するコア基板の前記金属層は、上面視において前記凹部の底面と重なる部分が存在しない形状に構成されている。

請求項２記載のプリント基板は、請求項１記載のプリント基板において、前記第２コア基板は、前記金属層とは異なる側の面であって前記第１コア基板に対向される側の面に形成された第２パターンを備え、前記第１パターンは、前記内層配線パターンと、前記凹部の周縁に相当する位置に、前記内層配線パターンとは離隔されて形成された第１堰堤パターンとから構成されるパターンであり、前記第２パターンは、前記プリプレグを介在させた圧着の際に前記第１堰堤パターンと重なる位置に形成された第２堰堤パターンを少なくとも含むパターンである。

請求項３記載のプリント基板は、請求項２記載のプリント基板において、前記第１堰堤パターンの厚さと前記第２堰堤パターンの厚さとの和は、前記プリプレグの圧着前における厚さと約同等又はそれ以上である。

請求項４記載のプリント基板は、請求項２又は３に記載のプリント基板において、前記第１堰堤パターンは、前記第１絶縁材部とその絶縁材部の両面に配置された金属層とから構成される材料における片面の金属層から、エッチングによって、前記内層配線パターンと共に形成され、前記第２堰堤パターンは、前記第３絶縁材部とその絶縁材部の両面に配置された金属層とから構成される材料における片面の金属層から、エッチングによって形成される。

請求項５記載のプリント基板の製造方法は、電気絶縁性を有する絶縁材部と、その絶縁材部における少なくとも一方の表面に形成された外層配線パターンと、前記絶縁材部の内部に少なくとも１層形成された内層配線パターンとを備え、表面に凹部を有するプリント基板を製造する方法であって、前記絶縁材部の一部である板状の第１絶縁材部とその第１絶縁材部の両面に配置された金属層とから構成される第１コア基板における所定の位置に両面の金属層を電気的に接続するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、そのスルーホール形成工程によるスルーホールの形成後に、前記第１コア基板における片面の金属層から、エッチングによって、前記内層パターンを少なくとも含む第１パターンを形成する第１パターン形成工程と、その第１パターン形成工程により前記第１パターンが形成された前記第１コア基板における前記第１パターンの形成面と、前記絶縁材部の一部である板状の第２絶縁材部とその第２絶縁材部の片面に配置された金属層とから少なくとも構成され、前記第１コア基板とは面形状における外形寸法が異なる第２コア基板における前記金属層とは異なる側の面とを位置合わせしつつ対向させ、前記絶縁材部を構成する電気絶縁性材料のプリプレグを介在させて、前記第１コア基板と前記第２コア基板とを圧着させることによって、前記第１コア基板と前記第２コア基板との前記面形状における外形寸法の差により生じる前記凹部と、両面に配置された前記金属層とを有する積層板を得る積層板形成工程と、その積層板形成工程に先立って行われる工程であって、前記第１コア基板又は前記第２コア基板のうち、前記凹部の底面を構成する方のコア基板における該凹部の底面となる面とは反対側となる面に配置されている前記金属層から、エッチングによって、上面視において前記凹部の底面に重なる部分を除去する重なり部分除去工程と、前記積層板形成工程により得られた積層板における少なくとも一方の表面の前記金属層からエッチングによって前記外層配線パターンを形成する外層パターン形成工程とを備えている。

請求項６記載のプリント基板の製造方法は、請求項５記載のプリント基板の製造方法において、前記第２絶縁部材と第２絶縁材部の両面に配置された金属層とから構成される第２コア基板における片面の金属層から、エッチングによって、第２パターンを形成する第２パターン形成工程を備え、前記第１パターン形成工程により形成される第１パターンは、前記内層配線パターンと、前記凹部の周縁に相当する位置に、前記内層配線パターンとは離隔されて形成された第１堰堤パターンとから構成されるパターンであり、前記第２パターン形成工程により形成される第２パターンは、前記積層板形成工程の際に前記第１堰堤パターンと重なる位置に形成された第２堰堤パターンを少なくとも含むパターンである。

請求項７記載のプリント基板の製造方法は、請求項６記載のプリント基板の製造方法において、前記第１堰堤パターンの厚さと前記第２堰堤パターンの厚さとの和は、前記積層板形成工程による圧着前における前記プリプレグの厚さと約同等又はそれ以上である。

請求項８記載のプリント基板の製造方法は、請求項５から７のいずれかに記載のプリント基板の製造方法において、前記凹部の底面を構成するコア基板が前記第１コア基板である場合には、前記第１パターン形成工程において行われるエッチングによって、前記重なり部分除去工程による前記重なる部分の除去を行い、前記凹部の底面を構成するコア基板が前記第２コア基板である場合には、前記第２パターン形成工程において行われるエッチングによって、前記重なり部分除去工程による前記重なる部分の除去を行う。

請求項１記載のプリント基板によれば、凹部を有し、この凹部は、（１）第１絶縁材部（絶縁部材）における一方の面に形成されたパターンであって、内層パターンを少なくとも含む第１パターンと、他方の面に配置されて外層パターン形成可能な金属層と、所定の位置に形成されたスルーホールとを備えている第１コア基板と、（２）第２絶縁材部（絶縁部材）における一方の面に配置された金属層とを備え、第１コア基板とは面形状における外形寸法が異なる第２コア基板との面形状における外形寸法の差によって形成されたものである。より具体的には、第１コア基板における第１パターンが形成された側の面と第２コア基板における金属層とは異なる側の面との間にプリプレグを介在させつつ圧着した結果として、第１コア基板と第２コア基板との面形状における外形寸法の差によって凹部が形成される。

ここで、「プリプレグ」は、ガラスクロスなどの補強材に未硬化の絶縁性を有する熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を含浸させて、半硬化のＢステージ状態にした接着シートであり、圧着した場合には熱硬化樹脂の流動が生じる。よって、圧着の際、第１コア基板に形成されたスルーホールは、流動する熱硬化性樹脂の流入によって埋められることになる。

その結果、第１コア基板と第２コア基板との圧着による一体成形後、少なくとも第１コア基板に配置されていた金属層から外層パターンの形成が容易になると共に、エッチング処理で使用されるエッチング液のスルーホール内への浸入によるスルーホール内部及び内層パターンの損傷や劣化が防止されて、導通不良の発生を防止することができるという効果がある。

また、請求項１記載のプリント基板によれば、第１コア基板又は第２コア基板のうち、凹部の底面を構成するコア基板における金属層は、上面視において凹部の底面と重なる部分が存在しない形状に構成されているので、プリプレグによる基板間を圧着する場合の一般的な手法である積層プレス時において、凹部の底面となる部分が金属層の厚みによって熱板に接触せず、コア基板における凹部の底面に相当する部分（領域）に圧力がかかることを防止することができる。その結果、圧着時（積層プレス時）の圧力によって凹部の底面が歪むことを防止することができ、歪みによる凹部の形状不良が生じ難いという効果がある。

請求項２記載のプリント基板によれば、請求項１記載のプリント基板の奏する効果に加えて、次の効果を奏する。第１コア基板の片面に形成された第１パターンに含まれる第１堰堤パターンと、第２コア基板における第１コア基板と対向する側の面に形成された第２堰堤パターンとが、凹部の周縁に相当する位置に、プリプレグを介在させた圧着の際に互いに重なるように形成されている。よって、圧着の際に、プリプレグを構成する熱硬化性樹脂が凹部内へ流出することを防止し、その結果として、凹部の形状不良を生じ難いという効果がある。

また、第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンは、第１コア基板及び第２コア基板の表面に予めパターンとして形成されたものであるので、堰き止め用の部材を別途製造したり、その堰き止め用の部材を凹部に応じた位置に装着するなどの煩雑な作業を不要にできるという効果がある。

請求項３記載のプリント基板によれば、請求項２記載のプリント基板の奏する効果に加えて、次の効果を奏する。第１堰堤パターンの厚さと第２堰堤パターンの厚さとの和が、プリプレグの圧着前における厚さと約同等又はそれ以上である。一般的に、プリプレグは加熱圧着の際に体積膨張が生じるので、第１堰堤パターンの厚さと第２堰堤パターンの厚さとの和を、プリプレグの圧着前における厚さと約同等又はそれ以上とすることにより、プリプレグを構成する半硬化状態の熱硬化性樹脂の凹部内への流出を防止できると共に、熱硬化性樹脂の流入によるスルーホールの穴埋めを確実に行い得るという効果がある。

請求項４記載のプリント基板によれば、請求項２又は３記載のプリント基板の奏する効果に加えて、次の効果を奏する。第１堰堤パターンは、第１コア基板の金属層からエッチングによって内層配線パターンと共に形成されるので、堰き止め部材を別途製造するなど煩雑な作業をすることなく１つの工程によって容易に形成できるという効果がある。

同様に、第２堰堤パターンもまた、第２コア基板の金属層のエッチングにより形成されるので、形成が容易であるという効果がある。また、第２コア基板に第２堰堤パターンと共に内層配線パターンを設ける場合には、第１堰堤パターンと同様に、１つの工程によって、第２堰堤パターンと共に内層配線パターンを形成することができる。

請求項５記載のプリント基板の製造方法によれば、まず、第１絶縁材部とその第１絶縁材部の両面に配置された金属層とから構成される第１コア基板における所定の位置に両面の金属層を電気的に接続するスルーホールが、スルーホール形成工程により形成され、次いで、第１パターン形成工程によって、第１コア基板における片面の金属層から、エッチングにより第１パターンが形成される。

次いで、第２絶縁材部とその絶縁材部の片面に配置されている金属層とから少なくとも構成され、第１コア基板とは面形状における外形寸法が異なる第２コア基板を準備し、積層板形成工程により、第２コア基板における金属層とは反対側の面と、第１コア基板における第１パターンの形成された面とを位置合わせしつつ対向させ、その間に、絶縁材部を構成する電気絶縁性材料のプリプレグを介在させた上で圧着すると、その結果として、積層板が得られる。

この積層板形成工程により得られた積層板は、その両面に金属層が配置されていると共に、第１コア基板と第２コア基板との面形状における外形寸法の差により生じる凹部を有する。

積層板形成工程の後、外層パターン形成工程により、得られた積層板における少なくとも一方の表面の金属層から外層配線パターンが形成される。その結果として、最終的に、少なくとも１層ずつの外層配線パターン及び内層配線パターンを備えると共に、凹部を有するプリント基板が得られる。

よって、第１コア基板と第２コア基板との接着がプリプレグにより行われるので、圧着の際、スルーホール形成工程により第１コア基板に形成されたスルーホールは、流動する熱硬化性樹脂の流入によって埋められることになる。その結果、第１コア基板と第２コア基板との圧着による一体成形後、外層パターン形成工程による外層パターンの形成が容易になると共に、エッチング処理で使用されるエッチング液のスルーホール内への浸入によるスルーホール内部及び内層パターンの損傷や劣化が防止されて、導通不良の発生を防止することができるという効果がある。

また、請求項５記載のプリント基板の製造方法によれば、重なり部分除去工程が積層板形成工程に先立って行われ、かかる重なり部分除去工程によって、第１コア基板又は第２コア基板のうち、凹部の底面を構成する方のコア基板における該凹部の底面となる面とは反対側となる面に配置されている前記金属層から、エッチングによって、上面視において前記凹部の底面に重なる部分が除去される。よって、プリプレグによる基板間を圧着する場合の一般的な手法である積層プレス時において、凹部の底面となる部分が金属層の厚みによって熱板に接触せず、コア基板における凹部の底面に相当する部分（領域）に圧力がかかることを防止することができる。その結果、圧着時（積層プレス時）の圧力によって凹部の底面が歪むことを防止することができ、歪みによる凹部の形状不良の発生を防止することができるという効果がある。

請求項６記載のプリント基板の製造方法によれば、請求項５記載のプリント基板の製造方法の奏する効果に加えて、次の効果を奏する。第２パターン形成工程によって、第２絶縁部材と第２絶縁材部の両面に配置された金属層とから構成される第２コア基板における片面の金属層から、エッチングにより第２パターンが形成される。

ここで、第１パターン形成工程により形成される第１パターンには、内層配線パターンと、凹部の周縁に相当する位置に内層配線パターンとは離隔されて形成された第１堰堤パターンとが含まれており、その一方で、第２パターン形成工程により形成される第２パターンには、積層板形成工程の際に第１堰堤パターンと重なる位置に形成された第２堰堤パターンが少なくとも含まれている。

即ち、第１パターンに含まれる第１堰堤パターンと、第２パターンに含まれる第２堰堤パターンとが、凹部の周縁に相当する位置に、プリプレグを介在させた圧着の際に互いに重なるように形成されている。よって、積層板形成工程による圧着の際に、プリプレグを構成する熱硬化性樹脂が凹部内へ流出することを防止し、その結果として、凹部の形状不良を引き起こさないという効果がある。

また、第１堰堤パターンは、第１パターン形成工程により、内層配線パターンと共に形成されるので、堰き止め部材を別途製造するなど煩雑な作業をすることなく１つの工程によって容易に形成できるという効果がある。同様に、第２堰堤パターンもまた、第２パターン形成工程により、エッチングによって第２コア基板の金属層から形成されるので、形成が容易であるという効果がある。また、第２コア基板に第２堰堤パターンと共に内層配線パターンを設ける場合には、第１堰堤パターンと同様に、１つの工程（第２パターン形成工程）によって、第２堰堤パターンと共に内層配線パターンを形成することができる。

請求項７記載のプリント基板の製造方法によれば、請求項６記載のプリント基板の製造方法の奏する効果に加えて、次の効果を奏する。第１堰堤パターンの厚さと第２堰堤パターンの厚さとの和が、積層板形成工程によるプリプレグの圧着前における厚さと約同等又はそれ以上である。一般的に、プリプレグは加熱圧着の際に体積膨張が生じるので、第１堰堤パターンの厚さと第２堰堤パターンの厚さとの和を、積層板形成工程によるプリプレグの圧着前における厚さと約同等又はそれ以上とすることにより、プリプレグを構成する半硬化状態の熱硬化性樹脂の凹部内への流出を防止できると共に、熱硬化性樹脂の流入によるスルーホールの穴埋めを確実に行い得るという効果がある。

請求項８記載のプリント基板の製造方法によれば、請求項５から７のいずれかに記載のプリント基板の製造方法の奏する効果に加えて、次の効果を奏する。凹部の底面を構成するコア基板が第１コア基板である場合には、第１パターン形成工程において行われるエッチングによって、重なり部分除去工程による前記重なる部分の除去が行われ、その一方で、凹部の底面を構成するコア基板が第２コア基板である場合には、第２パターン形成工程において行われるエッチングによって、重なり部分除去工程による重なる部分の除去が行われる。よって、第１パターンの形成又は第２パターンの形成と、上面視において凹部の底面に重なる部分の除去とを別々に行う必要がないので、凹部の歪みを防止する上で製造工程が煩雑化せず、製造コストの増加を抑制できるという効果がある。

なお、特許請求の範囲において、「第１コア基板」における「第１絶縁部材」は、その内部が絶縁材部のみで構成されていることを意図するものではなく、その内部に１又は複数の導体層（内層パターン）を含む構成であってもよい。

また、特許請求の範囲において、「第２コア基板」における「第２絶縁部材」は、その内部が絶縁材部のみで構成されていることを意図するものではなく、その内部に１又は複数の導体層（内層パターン）を含む構成であってもよい。また、特許請求の範囲において、「第２パターン」は、少なくとも第２堰堤パターンを含むパターンであればよく、第２堰堤パターン以外のパターンとして、例えば、第２堰堤パターンとは離隔された内層パターンを含むパターンなどを含むパターンであってもよい。

また、特許請求の範囲において、第１コア基板及び第２コア基板における面形状の外形寸法は、第１コア基板より第２コア基板の方が大きく、第２コア基板が凹部の底面を構成するような関係であっても、第２コア基板より第１コア基板の方が大きく、第１コア基板が凹部の底面を構成するような関係であってもよい。

また、特許請求の範囲において、「第１絶縁材部」と「第２絶縁材部」と「プリプレグ」とは、それらの材質（絶縁性材料）が全て同じであっても、少なくとも１つが異なっていてもよい。

また、特許請求の範囲において、「金属層」は、金属張り積層板（例えば、銅張り積層板）のように絶縁部材の表面に貼付された金属箔層の場合と、該金属箔層及びめっきによって該金属箔層の上に形成されためっき層の積層体の場合との両方を意図する。

以下、本発明の好ましい実施形態について、添付図面を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の１実施形態におけるプリント基板１の上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線におけるプリント基板１の側断面図である。なお、図１（ａ）では、図面を簡略化して発明の理解を容易にするために、第１コア基板１０の外層パターン（紙面手前の面に形成された配線パターン）の図示が省略されている。また、図１（ｂ）では、プリント基板１の一部が省略された状態で図示されている。

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、プリント基板１は、第１コア基板１０と、その第１コア基板１０より面形状の外形寸法が大きい第２コア基板との積層によって形成され、第１コア基板１０と第２コア基板２０との外形寸法の差により形成される凹部３０を有する。即ち、第１コア基板１０と第２コア基板２０との外形寸法の差により、第１コア基板１０の側面１０ａを周縁部とし、第２コア基板２０の露出面２０ａを底面とする凹部３０が形成される。

プリント基板１は、図１（ｂ）に示すように、第１コア基板１０の両面２層に形成された配線パターン３と、第２コア基板２０の片面（図１（ｂ）における上側に相当する面）に設けられた配線パターン２２とを導体層として有する３層プリント基板である。

図１（ｂ）に示すように、配線パターン３は、板状の絶縁板１８の両面に形成されている。この配線パターン３は、プリント基板１における少なくとも一方の表面（例えば、図１（ｂ）における上側に相当する面）に、搭載される非図示の電子部品（例えば、ＩＣ、コンデンサ、トランジスタ、抵抗器など）の間を電気的に接続する電気配線回路として形成されており、銅箔層１２とその銅箔層１２の上面に積層されるめっき層１１（本実施形態では、銅めっき層）とから構成されるものである。なお、配線パターン３（銅箔層１２及びめっき層１１）の表面には、配線パターン３が短絡されることを防止するために、レジスト層１３が被覆されている。

第１コア基板１０には、両面２層の配線パターン３を互いに電気的に接続すべき位置にスルーホール１８ｂが設けられている。このスルーホール１８ｂの表面に、配線パターン３を構成するめっき層１１と共通であるめっき層１１を被覆し、このめっき層１１を介して、第１コア基板１０における両面２層の配線パターン３が電気的に接続される。

絶縁板１８は、電気絶縁性を有する略平板状体であり、紙、ガラスクロス（織布又は不織布）などに含浸させた電気絶縁性樹脂（本実施形態ではエポキシ樹脂）を硬化させたものである。

第２コア基板２０に形成された配線パターン２２は、銅箔層２１から構成されるものであり、配線パターン３と同様に、電気的な配線回路として形成されるものである。なお、この配線パターン２２と、第１コア基板１０に形成された配線パターン３、特に、電子部品（非図示）の搭載される面に形成された配線パターン３とが電気的に接続される位置には、非図示のスルーホールやビアが設けられており、そのスルーホールやビア上に被覆されためっき層（非図示）を介して、配線パターン２２と配線パターン３との電気的接続が実現されている。

また、配線パターン２２が片面に形成される絶縁板２８は、絶縁板１８と同様に、電気絶縁性を有する略平板状体であり、紙、ガラスクロス（織布又は不織布）などに含浸させた電気絶縁性樹脂（本実施形態ではエポキシ樹脂）を硬化させたものである。

第１コア基板１０と第２コア基板２０とは、図１（ｂ）に示すように、接着層４により接着されることによって一体化されている。この接着層４は、後述する積層プレス工程（図２及び図４参照）により、第１コア基板１０と第２コア基板２０との間に介在されたプリプレグＰ（図４参照）の硬化によって形成される層である。なお、「プリプレグ」とは、ガラスクロスなどの補強材に未硬化の絶縁性を有する熱硬化性樹脂（本実施例では、エポキシ樹脂）を含浸させて、半硬化のＢステージ状態にした接着シートである。

このプリプレグＰは、積層プレス工程（図２及び図４参照）において圧着（加熱圧着）された場合には、半硬化状態にある熱硬化樹脂が流動する。よって、第１コア基板１０と第２コア基板２０との接着にプリプレグＰを用いた場合には、流動する熱硬化性樹脂が、スルーホール１８ｂに流入し、そのスルーホール１８ｂを塞ぐ。

このように、スルーホール１８ｂが接着層４（プリプレグＰ）によって塞がれることにより、外層パターン形成工程（図２参照）による外層パターンの形成が容易になると共に、外層パターン形成工程におけるエッチング処理で使用されるエッチング液がスルーホール１８ｂ内へ浸入することを防止できる。その結果として、エッチング液の浸入によるスルーホール１８ｂの表面に設けられためっき層１１の損傷や劣化、及び内層パターン（プリント基板１の内層に設けられた配線パターン３及び配線パターン２２）の損傷や劣化が防止されて、導通不良の発生を防止することができるのである。

なお、第１コア基板１０と第２コア基板２０とが接着層４を介して接着された結果、第１コア基板１０における接着層４に面する側（図１（ｂ）における下側）の配線パターン３、及び第２コア基板２０における配線パターン２２は、プリント基板１の内層配線パターンとなる。

また、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、第１コア基板１０における内層側の面（図１（ｂ）における下側に相当する面）には、凹部３０の周縁部に沿って堰堤パターン１５が形成されている。この堰堤パターン１５は、配線パターン３と同様に、銅箔層１２とその銅箔層１２の上面に積層されるめっき層１１とから構成されるが、配線パターン３とは電気的接点を有することなく離隔されて設けられている。

一方で、第２コア基板２０には、第１コア基板１０と積層された場合に、堰堤パターン１５と重なるように堰堤パターン２５が形成されている。この堰堤パターン２５は、配線パターン２２と同様に、銅箔層２１から構成されるが、配線パターン２２とは電気的接点を有することなく離隔されて設けられている。

上述したように、プリント基板１の凹部３０は、第１コア基板１０と第２コア基板２０とをプリプレグＰを介して積層プレス工程（図２及び図４参照）に供した結果として形成される。ここで、第１コア基板１０及び第２コア基板２０には、それぞれ、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５とが積層時に重なるように形成されているので、プリプレグＰの熱硬化性樹脂が加熱圧着により流動した場合にも、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５との重なりによって熱硬化性樹脂が堰き止められ、熱硬化性樹脂の凹部３０の内部への流出（食み出し）を防止できるのである。よって、設計通りの外形寸法の凹部３０を有するプリント基板１、即ち、凹部３０に形状不良のないプリント基板１を得ることができる。

次に、図２〜図５を参照して、上記の構成を有するプリント基板１の製造方法を説明する。図２は、プリント基板１の製造方法における各工程のフローチャートである。また、図３は、内層作成工程Ａ（Ｓ１）及び内層作成工程Ｂ（Ｓ２）を説明するための模式図であり、図４は、積層板形成工程（Ｓ３）の各工程を説明するための模式図である。なお、図３及び図４にて図示される側断面はいずれも、図１（ｂ）に示した側断面、即ち、図１（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線における側断面に相当する側断面である。

また、図５は、積層プレス工程（Ｓ３ｂ）において、凹部３０の底面を構成する絶縁板２８が受ける圧力について説明するための模式図であり、図５（ａ）は、積層プレス工程（Ｓ３ｂ）において図１（ａ）の矢印Ｖ方向に相当する方向から見た本実施形態のプリント基板１用の銅張り積層板の側断面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）と同方向から見た比較例とする銅張り積層板の側断面図である。

図２に示すように、まず、内層作成工程Ａ（Ｓ１）及び内層作成工程Ｂ（Ｓ２）を行う。ここで、内層作成工程Ａ（Ｓ１）は、第１コア基板１０に内層パターン（内層配線パターンとなる配線パターン３、及び堰堤パターン１５）を形成する工程であり、一方の内層作成工程Ｂ（Ｓ２）は、第２コア基板２０に内層パターン（配線パターン２２、及び堰堤パターン２５）を形成する工程である。

図３に示すように、内層作成工程Ａ（Ｓ１）は、まず、エポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させて硬化させた絶縁板であって、厚さ約０．１ｍｍの平板状の絶縁板１８の両面に約１６μｍの銅箔層１２が配設された銅張り積層板を準備する。なお、この内層作成工程Ａ（Ｓ１）のために準備される銅張り積層板は、その縦横の外形寸法が、プリント基板１の縦横の外形寸法に等しいものが準備される。

銅張り積層板の準備後、まず、孔あけ工程（Ｓ１ａ）を行い、銅張り積層板にスルーホール１８ｂを穿孔する。次いで、スルーホールめっき（ＴＨめっき）工程を行い（Ｓ１ｂ）、スルーホール１８ｂ及び銅箔層１２の表面に銅めっきを施し、めっき層１１を形成する。なお、このＴＨめっき工程（Ｓ１ｂ）により、銅箔層１２の表面にめっき層１１を形成された結果として、銅箔層１２とめっき層１１との積層部分の暑さは約３５μｍに構成される。

ＴＨめっき工程（Ｓ１ｂ）の後、内層パターン形成工程を行う（Ｓ１ｃ）。この内層パターン形成工程（Ｓ１ｃ）では、内層側（接着層４と接する側）となる面をエッチング処理に供することによって、配線パターン３及び堰堤パターン１５の形成を行う。

内層パターン形成工程（Ｓ１ｃ）により、配線パターン３と堰堤パターン１５とを形成した後、凹部３０の周縁部となる位置（図３の内層パターン形成工程（Ｓ１ｃ）の欄内のＣｕｔ線）で切断する外形加工工程を行う（Ｓ１ｄ）。外形加工工程（Ｓ１ｄ）による外形加工が行われると、凹部３０の周縁部となる側面１０ａを有する第１コア基板１０が得られる。

一方、内層作成工程Ｂ（Ｓ２）は、図３に示すように、まず、エポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させて硬化させた絶縁板であって、厚さ約０．４ｍｍの平板状の絶縁板２８の両面に約３５μｍの銅箔層２１が配設された銅張り積層板を準備する。なお、この内層作成工程Ｂ（Ｓ２）のために準備される銅張り積層板は、その縦横の外形寸法が、プリント基板１の縦横の外形寸法に等しいものが準備される。

銅張り積層板の準備後、内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）を行う。この内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）では、銅張り積層板の内層側（接着層４と接する側）となる面をエッチング処理に供することによって、配線パターン２２及び堰堤パターン２５の形成を行う。ここで、上述したように、堰堤パターン２５は、第１コア基板１０との積層時に堰堤パターン１５と重なる位置に形成される。

また、内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）では、上述のように配線パターン２２及び堰堤パターン２５の形成を行うと共に、銅張り積層板の外層（表面）側の銅箔層２１をエッチング処理に供することによって、上面視において凹部３０の底面（露出面２０ａ）に重なる部分、即ち、堰堤パターン２５の凹部３０側の周縁（図３の内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）の欄内の点線Ａ）を外周縁２１ａとする領域を除去する。

従って、この内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）により、内層パターン（配線パターン２２及び堰堤パターン２５）と凹部３０の底面となる露出面２０ａとを片面に有すると共に、その露出面２０ａと上面視において重なる露出面２０ｂと絶縁板における露出面２０ｂ以外の部分を覆う銅箔層２１とを他方の面に有する第２コア基板２０が得られる。

再度、図２に戻って説明する。内層作成工程Ａ（Ｓ１）及び内層作成工程Ｂ（Ｓ２）の後、これらの工程の結果として得られた第１コア基板１０と第２コア基板２０とを積層して一体化させる積層板形成工程（Ｓ３）を行う。

この積層板形成工程（Ｓ３）では、まずレイアップ工程が行われる（Ｓ３ａ）。このレイアップ工程（Ｓ３ａ）は、第１コア基板１０と第２コア基板２０とを、それぞれ、内層パターン形成工程（Ｓ１ｃ）により形成された内層パターンと、内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）により形成された内層パターンとを位置あわせしつつ対向させ、その間に、エポキシ樹脂のプリプレグＰ（厚さ約６０μｍ）を介在させて積層する工程である（図４（ａ）参照）。

レイアップ工程（Ｓ３ａ）により、第１コア基板１０とプリプレグＰと第２コア基板２０とをこの順で積層した後、積層プレス工程が行われる（Ｓ３ｂ）。この積層プレス工程（Ｓ３ｂ）は、レイアップ工程（Ｓ３ａ）において積層された積層体を真空状態で加熱圧着する工程である。この加熱圧着によって、凹部３０を有し、両面にめっき層１１及び銅箔層２１が配設された銅張り積層板が得られる（図４（ｂ）参照）。

積層プレス工程（Ｓ３ｂ）により、第１コア基板１０とプリプレグＰと第２コア基板２０との積層体が加熱圧着されると、プリプレグＰの熱硬化樹脂（本実施形態では、エポキシ樹脂）が流動して、スルーホール１８ｂに流入し、そのスルーホール１８ｂが熱硬化性樹脂により塞がれる。

このように、スルーホール１８ｂが接着層４（プリプレグＰ）によって塞がれることにより、次に行われる外層パターン形成工程による外層パターンの形成が容易になると共に、外層パターン形成工程におけるエッチング処理で使用されるエッチング液がスルーホール１８ｂ内へ浸入することを防止できる。その結果として、エッチング液の浸入によるスルーホール１８ｂの表面に設けられためっき層１１の損傷や劣化、及び内層パターン（プリント基板１の内層に設けられた配線パターン３及び配線パターン２２）の損傷や劣化が防止されて、導通不良の発生を防止することができるのである。

また、上述のように、プリプレグＰは加熱圧着の際に熱硬化性樹脂が流動するが、第１コア基板１０及び第２コア基板２０には、それぞれ、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５とが積層時に重なるように形成されているので、プリプレグＰの熱硬化性樹脂が加熱圧着により流動した場合にも、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５との重なりによって熱硬化性樹脂が堰き止められ、その結果として、熱硬化性樹脂の凹部３０の内部への流出（食み出し）が防止される。よって、凹部３０の形状不良の発生が抑制されるので、電子機器の収納空間にプリント基板１などの収納部品を隙間無く納める必要がある場合でも、その収納空間に収めることのできるプリント基板１を確実に製造できるのである。

また、堰堤パターン１５の厚さ（約３５μｍ）と堰堤パターン２５の厚さ（約３５μｍ）との和が、加熱圧着前のプリプレグＰの厚さ（約６０μｍ）よりも大きく構成されている。一般的に、プリプレグＰは加熱圧着の際に体積膨張が生じる。例えば、本実施形態で用いた約６０μｍの厚さのプリプレグＰは、最終寸法が約０．１〜０．２ｍｍ程度に膨張する。よって、加熱圧着前のプリプレグＰの厚さが、堰堤パターン１５の厚さと堰堤パターン２５の厚さとの和より大きくなると、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５とによる堰き止め効果が小さくなってしまう。

従って、堰堤パターン１５の厚さと堰堤パターン２５の厚さとの和を、加熱圧着前のプリプレグＰ厚さよりも大きく構成することによって、熱硬化性樹脂の凹部３０内への流出を確実に防止できると共に、熱硬化性樹脂の流入によるスルーホールの穴埋めを確実に行い得るのである。なお、堰堤パターン１５の厚さと堰堤パターン２５の厚さとの和を、加熱圧着前のプリプレグＰ厚さと同程度に構成してもよい。

なお、本実施形態では、堰堤パターン１５の幅と堰堤パターン２５の幅とが同じ場合について例示（図１（ｂ）参照）したが、堰堤パターン１５及び堰堤パターン２５の幅は、積層時に互いに重なる幅であればよく、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５とが同じ幅である必要はない。ただし、内層の配線パターン３，２２と堰堤パターン１５,２５とが確実に絶縁されることを条件とする。

また、図５（ａ）に示すように、銅張り積層板の外層側となる第２コア基板２０の銅箔層２１は、上面視において凹部３０の底面（露出面２０ａ）に重なる部分が内層パターン形成工程（Ｓ２ａ，図３参照）によって予め除去されており、かかる部分の銅箔層２１が存在しない形状に構成（即ち、露出面２０ｂとして構成）されているので、熱板による加熱圧着を行う場合に、熱板が銅箔層２１の厚みによって絶縁板２８における凹部３０の底面に相当する領域（露出面２０ａ，２０ｂに相当する領域）に接触しない。よって、絶縁板２８における凹部３０の底面に相当する領域は、加熱圧着時に熱板から圧力を受けない。

これに対し、図５（ｂ）に示すように、内層パターン形成工程（Ｓ２ａ，図３参照）によって露出面２０ｂの形成が行われなかった場合には、加熱圧着時に熱板からの圧力が、銅箔層２１を介して、絶縁板２８における凹部３０の底面に相当する領域に付与されることになる。このように、絶縁板２８における凹部３０の底面に相当する領域に熱板からの圧力が付与されると、かかる圧力によって凹部３０の底面（露出面２０ａ）が***し、歪みが生じる恐れがある。

しかし、本実施形態におけるプリント基板１の製造方法によれば、上述のように、内層パターン形成工程（Ｓ２ａ，図３参照）により第２コア基板２０に露出面２０ｂが予め形成されたことによって、積層プレス工程（Ｓ３ｂ）における加熱圧着時に、絶縁板２８における凹部３０の底面に相当する領域に、熱板からの圧力がかからず、その結果として、凹部３０の底面（露出面２０ａ）の歪みを防止することができる。このように、歪みによる凹部３０の形状不良の発生が抑制されたことにより、電子機器の収納空間にプリント基板１などの収納部品を隙間無く納める必要がある場合でも、その収納空間に収めることのできるプリント基板１を得ることができるのである。

再度、図２に戻って説明する。積層板形成工程（Ｓ３）の後、層間接続工程（Ｓ４）を行う。この層間接続工程（Ｓ４）では、配線パターン２２と、第１コア基板１０に形成された配線パターン３（特に、電子部品（非図示）の搭載される面に形成された配線パターン３）とを電気的に接続すべき位置に、孔あけ又は座ぐり加工によって電気的な接続用のスルーホール又はビア（いずれも非図示）を形成し、そのスルーホールやビア上にめっき層を被覆し、配線パターン２２と配線パターン３との電気的接続を行う。

層間接続工程（Ｓ４）の後、外層回路形成工程（Ｓ５）を行う。この外層回路形成工程（Ｓ５）では、積層板形成工程（Ｓ３）により形成された銅張り積層板（図４（ｂ）参照）における、めっき層１１側の面をエッチング処理に供することによって、外層の配線パターン３（銅箔層１２及びめっき層１１）を形成する。

また、外層回路形成工程（Ｓ５）では、積層板形成工程（Ｓ３）により形成された銅張り積層板（図４（ｂ）参照）における、銅箔層２１側の面をエッチング処理に供し、銅箔層２１の除去を行う。

外層回路形成工程（Ｓ５）の後、外層の導電パターン３（銅箔層１２及びめっき層１１）の上にレジストインクを塗布し、レジスト層１３を形成するレジストインク塗布工程（Ｓ６）を行う。このレジストインク塗布工程（Ｓ６）により、外層の導電パターン３（銅箔層１２及びめっき層１１）の上レジスト層１３が被覆されると、凹部３０を有する３層プリント基板１が得られる。

以上説明したように、本実施形態のプリント基板１では、積層プレス工程（Ｓ３ｂ）に先立って行われる内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）において、第２コア基板２０における銅張り積層板の外層側となる第２コア基板２０の銅箔層２１のうち、上面視において凹部３０の底面（露出面２０ａ）に重なる部分が除去されているので、絶縁板２８における凹部３０の底面に相当する領域に、積層プレス工程（Ｓ３ｂ）における加熱圧着時に熱板から圧力がかからず、凹部３０の底面の歪みが防止される。よって、本実施形態のプリント基板１によれば、歪みによる凹部３０の形状不良が生じ難い。

また、第２コア基板２０の外層側の銅箔層２１のうち、上面視において凹部３０の底面（露出面２０ａ）に重なる部分は、内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）において除去される。即ち、内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）において堰堤パターン２５などの内層パターンを形成するために行われるエッチング処理によって、上面視において凹部３０の底面に重なる部分が除去される。よって、内層パターンの形成と上面視において凹部３０の底面に重なる部分の除去とを別々に行う必要がないので、凹部３０の歪みが防止されることに伴う製造工程の煩雑化がなく、製造コストの増加が抑制される。

また、本実施形態のプリント基板１では、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５とが、凹部３０の周縁に相当する位置に、プリプレグＰを介在させた圧着の際に互いに重なるように形成されている。よって、積層板形成工程（Ｓ３）による加熱圧着の際に、プリプレグＰを構成する熱硬化性樹脂（本実施形態では、エポキシ樹脂）が凹部３０内へ流出することを防止し、その結果として、凹部３０の形状不良を生じることなく、凹部３０を有するプリント基板１を得ることができる。

また、堰堤パターン１５及び堰堤パターン２５はいずれも、内層パターン形成工程（Ｓ１ｃ，Ｓ２ａ）により、内層の配線パターン（配線パターン３，配線パターン２２）と同時に形成することができる。即ち、配線パターン（配線パターン３，配線パターン２２）を形成する内層パターン形成工程（Ｓ１ｃ，Ｓ２ａ）の利用によって、堰堤パターン１５及び堰堤パターン２５を形成することができるのである。従って、プリプレグＰから流出する熱硬化性樹脂を堰き止めるための部材を別途製造するなど煩雑な作業をすることなく、容易な方法によって堰き止め効果を発現させることができる。

また、堰堤パターン１５及び堰堤パターン２５の形成によって、第１コア基板１０と第２コア基板２０との接着にプリプレグＰを利用することが可能となった結果として、加熱圧着の際、スルーホール形成工程により第１コア基板に形成されたスルーホールが、流動する熱硬化性樹脂の流入によって埋められる（塞がれる）ことになる。その結果、第１コア基板１０と第２コア基板２０との加熱圧着による一体成形後、外層パターン形成工程（Ｓ５）による外層の配線パターン３の形成が容易になると共に、エッチング処理で使用されるエッチング液の浸入によるスルーホール１８ｂの表面に設けられためっき層１１の損傷や劣化、及び内層パターン（プリント基板１の内層に設けられた配線パターン３及び配線パターン２２）の損傷や劣化が防止されて、導通不良の発生を防止することができる。

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能であることは容易に推察できるものである。

例えば、例えば、上記実施形態で挙げた数値は一例であり、他の数値を採用することは当然可能である。

また、上記実施形態では、プリント基板１として３層プリント基板を例示して説明したが、導体層の数は３層に限定されるものではなく、面形状の外形寸法が異なる２つのコア基板（本実施形態における第１コア材１０及び第２コア材２０）の重ね合わせによって凹部３０を有するプリント基板１を形成する場合には適用可能である。

例えば、図６は、凹部３０を有する４層プリント基板１００を示す模式図である。なお、図６に示すプリント基板１００において、上記実施形態と同一の部分には同一の符号を付してその説明は省略する。

図６に示すように、外層２層及び内層２層の導体層（配線パターン）を有する４層プリント基板１は、第２コア基板２０の両面に配線パターン２２が形成されており、両面の配線パターン２２は、絶縁板２８に穿孔されたスルーホール２８ｂの表面に形成されためっき層２３を介して電気的に接続されている。

図６に示すような第２コア基板２０は、上記実施形態において第１コア基板１０に対して行われた内層作成工程Ａ（Ｓ１）におけるＳ１ａ〜Ｓ１ｃの工程と同様の工程を行うことによって作成することができる。

なお、図６の４層プリント基板１では、上記のように第２コア基板２０にめっき層２３が積層されているので、堰堤パターン２５は、銅箔層２１とめっき層２３との積層体により構成されることになる。

上記実施形態と同様に積層板形成工程（Ｓ３）を行い、第１コア基板１０とプリプレグＰと第２コア基板２０との積層体が加熱圧着されると、プリプレグＰの熱硬化樹脂（本実施形態では、エポキシ樹脂）が流動して、第１コア基板１０に設けられているスルーホール１８ｂ、及び第２コア基板２０に設けられているスルーホール２８ｂのいずれにも流入し、これらのスルーホール１８ｂ及びスルーホール２８ｂが熱硬化性樹脂により塞がれる。

積層板形成工程（Ｓ３）に続いて、層間接続工程（Ｓ４）により、配線パターン３と配線パターン２２とを必要に応じた位置で電気的に接続し、外層回路形成工程（Ｓ５）により、積層板形成工程（Ｓ３）により形成された銅張り積層板の両面をエッチング処理に供することによって、外層の配線パターン３と配線パターン２２とを形成する。外層パターン形成工程（Ｓ５）の後、レジストインク塗布工程（Ｓ６）を行い、外層に形成された配線パターン３及び配線パターン２２上にレジスト層１３を形成し、凹部３０を有する４層プリント基板１を得ることができる。

また、上記実施形態における第２コア基板２０に、第２堰堤パターン２５のみを形成する構成、即ち、プリント基板１が第１コア基板１０の両面に形成された２層の配線パターン３を有する構成であってもよい。

また、上記実施形態では、第１コア基板１０及び第２コア基板２０のいずれも、銅張り積層板を原材料として、両面に２層の導体層（銅箔層１２，２１又はその銅箔層１２，２１から形成される配線パターン）を有し、絶縁板１８及び絶縁板２８の内部に導体層（内層パターン）を有さない構成としたが、第１コア基板１０又は第２コア基板２０が、絶縁板１８，２８の内部に１層以上の導体層（内層パターン）を有する構成、即ち、３層以上の導体層を有する構成であってもよい。

また、上記実施形態では、第１コア基板１０より第２コア基板２０の面形状の外形寸法の方が大きい構成としたが、第２コア基板２０より第１コア基板１０の面形状の外形寸法の方が大きい構成であってもよい。

また、上記実施形態では、内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）において形成される露出面２０ｂの外周縁となる外周縁２１ａが、堰堤パターン２５の凹部３０側の周縁に一致する構成を例示したが、外周縁２１ａと堰堤パターン２５の凹部３０側の周縁とが完全一致することに限定することを意図するものではない。露出面２０ｂは、少なくとも、上面視において凹部３０の底面（露出面２０ａ）に重なる部分であればよく、例えば、外周縁２１ａが、上面視において堰堤パターン２５に重なる位置となるような構成であってもよい。

なお、上記実施形態では、凹部３０の底面を構成するコア基板が第２コア基板２０であるために、銅張り積層板の外層側となる第２コア基板２０の銅箔層２１のうち、上面視において凹部３０の底面（露出面２０ａ）に重なる部分が除去する構成とされているが、プリント基板の凹部の底面を構成するコア基板が第１コア基板１０である場合には、銅張り積層板の外層側となる第１コア基板１０の銅箔層１２及びめっき層１１のうち、上面視において凹部の底面に重なる部分をエッチングによって除去するように構成すればよい。

ここで、第１コア基板１０の銅箔層１２及びめっき層１１から、上面視において凹部の底面に重なる部分を除去する場合には、内層パターン形成工程（Ｓ１ｃ）において堰堤パターン１５などの内層パターンを形成するために行われるエッチング処理によって、かかる部分を除去することが好ましい。このように、内層パターンの形成と上面視において凹部３０の底面に重なる部分の除去とを共通のエッチング処理によって行うことにより、積層プレス工程（Ｓ３ｂ）における加熱加圧による凹部の歪みを防止することに伴う製造工程の煩雑化が防止され、製造コストの増加が抑制される。

また、上記実施形態では、銅箔層１２，２１を例示したが、銅箔層１２，２１は、導電性を有する金属箔層（例えば、金箔層や銀箔層など）であれば置換可能である。同様に、銅めっき層であるめっき層１１を例示したが、めっき層１１は、導電性を有する金属めっき（例えば、金めっきや銀めっきなど）であれば置換可能である。

また、上記実施形態では、絶縁板１８、絶縁板２８、及びプリプレグＰを構成する絶縁性材料として、エポキシ樹脂を用いたが、エポキシ樹脂に換えて、フェノール樹脂や変形ポリイミドやポリイミドなどの電気絶縁性樹脂を使用できることは容易に推測可能である。

また、上記実施形態では、絶縁板１８、絶縁板２８、及びプリプレグＰはいずれも、絶縁性材料であるエポキシ樹脂から構成されるものであったが、絶縁板１８、絶縁板２８、及びプリプレグＰを構成する絶縁性材料は、上記実施形態のように全て同じでなくてもよい。

本発明の一実施形態におけるプリント基板を説明する図であり、（ａ）は、本発明のプリント基板の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線における側断面図である。 本発明のプリント基板の製造方法における各工程のフローチャートである。 内層作成工程Ａ及び内層作成工程Ｂを説明するための模式図である。 積層板形成工程の各工程を説明するための模式図であり、（ａ）はレイアップ工程の模式図であり、（ｂ）は積層プレス工程の模式図である。 積層プレス工程において、凹部の底面を構成する絶縁板が受ける圧力について説明するための模式図であり、（ａ）は、本発明のプリント基板用の銅張り積層板の側断面図であり、（ｂ）は、比較例とする銅張り積層板の側断面図である。 本発明のプリント基板の変形例である４層プリント基板を示す模式図である。

符号の説明

１ プリント基板
３ 配線パターン（外層配線パターン、内層配線パターン）
２２ 配線パターン（外層配線パターン、内層配線パターン）
１１ めっき層（外層配線パターン、内層配線パターン、金属層、スルーホールの一部）
１２ 銅箔層（外層配線パターン、内層配線パターン、金属層）
１８ｂ スルーホール（スルーホールの一部）
４ 接着層（絶縁材部）
１８ 絶縁板（絶縁材部、第１絶縁材部）
２８ 絶縁板（絶縁材部、第２絶縁材部）
Ｐ プリプレグ
１０ 第１コア基板
２０ 第２コア基板
３０ 凹部
１０ａ 側面（凹部の一部）
２０ａ 露出面（凹部の一部，凹部の底面）
１５ 堰堤パターン（第１堰堤パターン）
２５ 堰堤パターン（第２堰堤パターン）
Ｓ１ａ 孔あけ工程（スルーホール形成工程の一部）
Ｓ１ｂ ＴＨめっき工程（スルーホール形成工程の一部）
Ｓ１ｃ 内層パターン形成工程（第１エッチング工程）
Ｓ２ａ 内層パターン形成工程（第２エッチング工程，重なり部分除去工程）

Claims (8)

1. 電気絶縁性材料から構成される絶縁材部と、その絶縁材部における少なくとも一方の表面に形成された外層配線パターンと、前記絶縁材部の内部に少なくとも１層形成された内層配線パターンと、前記外層配線パターンと前記内層パターンにおける少なくとも１層とを電気的に接続するスルーホールとを備え、表面に凹部を有するプリント基板において、
   前記凹部は、
   前記絶縁材部の一部である板状の第１絶縁材部と、その第１絶縁材部における一方の面に形成されたパターンであって、前記内層配線パターンを少なくとも含む第１パターンと、他方の面に配置された前記外層パターン形成可能な金属層と、所定の位置に形成された前記スルーホールとを備えている第１コア基板と、
   前記絶縁材部の一部である板状の第２絶縁材部と、その第２絶縁材部における一方の面に配置された金属層を備え、前記第１コア基板とは面形状における外形寸法が異なる第２コア基板とを、
   前記第１コア基板における前記第１パターンが形成された側の面と、前記第２コア基板における前記金属層とは異なる側の面とを、前記絶縁材部を構成する電気絶縁性材料のプリプレグを介在させて圧着させることによって、前記第１コア基板と前記第２コア基板との前記面形状における外形寸法の差により形成されたものであり、
   前記第１コア基板又は前記第２コア基板のうち、前記凹部の底面を構成するコア基板の前記金属層は、上面視において前記凹部の底面と重なる部分が存在しない形状に構成されていることを特徴とするプリント基板。
2. 前記第２コア基板は、前記金属層とは異なる側の面であって前記第１コア基板に対向される側の面に形成された第２パターンを備え、
   前記第１パターンは、前記内層配線パターンと、前記凹部の周縁に相当する位置に、前記内層配線パターンとは離隔されて形成された第１堰堤パターンとから構成されるパターンであり、
   前記第２パターンは、前記プリプレグを介在させた圧着の際に前記第１堰堤パターンと重なる位置に形成された第２堰堤パターンを少なくとも含むパターンであることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
3. 前記第１堰堤パターンの厚さと前記第２堰堤パターンの厚さとの和は、前記プリプレグの圧着前における厚さと約同等又はそれ以上であることを特徴とする請求項２記載のプリント基板。
4. 前記第１堰堤パターンは、前記第１絶縁材部とその絶縁材部の両面に配置された金属層とから構成される材料における片面の金属層から、エッチングによって、前記内層配線パターンと共に形成され、
   前記第２堰堤パターンは、前記第３絶縁材部とその絶縁材部の両面に配置された金属層とから構成される材料における片面の金属層から、エッチングによって形成されることを特徴とする請求項２又は３に記載のプリント基板。
5. 電気絶縁性を有する絶縁材部と、その絶縁材部における少なくとも一方の表面に形成された外層配線パターンと、前記絶縁材部の内部に少なくとも１層形成された内層配線パターンとを備え、表面に凹部を有するプリント基板の製造方法において、
   前記絶縁材部の一部である板状の第１絶縁材部とその第１絶縁材部の両面に配置された金属層とから構成される第１コア基板における所定の位置に両面の金属層を電気的に接続するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
   そのスルーホール形成工程によるスルーホールの形成後に、前記第１コア基板における片面の金属層から、エッチングによって、前記内層パターンを少なくとも含む第１パターンを形成する第１パターン形成工程と、
   その第１パターン形成工程により前記第１パターンが形成された前記第１コア基板における前記第１パターンの形成面と、前記絶縁材部の一部である板状の第２絶縁材部とその第２絶縁材部の片面に配置された金属層とから少なくとも構成され、前記第１コア基板とは面形状における外形寸法が異なる第２コア基板における前記金属層とは異なる側の面とを位置合わせしつつ対向させ、前記絶縁材部を構成する電気絶縁性材料のプリプレグを介在させて、前記第１コア基板と前記第２コア基板とを圧着させることによって、前記第１コア基板と前記第２コア基板との前記面形状における外形寸法の差により生じる前記凹部と、両面に配置された前記金属層とを有する積層板を得る積層板形成工程と、
   その積層板形成工程に先立って行われる工程であって、前記第１コア基板又は前記第２コア基板のうち、前記凹部の底面を構成する方のコア基板における該凹部の底面となる面とは反対側となる面に配置されている前記金属層から、エッチングによって、上面視において前記凹部の底面に重なる部分を除去する重なり部分除去工程と、
   前記積層板形成工程により得られた積層板における少なくとも一方の表面の前記金属層からエッチングによって前記外層配線パターンを形成する外層パターン形成工程とを備えていることを特徴とするプリント基板の製造方法。
6. 前記第２絶縁部材と第２絶縁材部の両面に配置された金属層とから構成される第２コア基板における片面の金属層から、エッチングによって、第２パターンを形成する第２パターン形成工程を備え、
   前記第１パターン形成工程により形成される第１パターンは、前記内層配線パターンと、前記凹部の周縁に相当する位置に、前記内層配線パターンとは離隔されて形成された第１堰堤パターンとから構成されるパターンであり、
   前記第２パターン形成工程により形成される第２パターンは、前記積層板形成工程の際に前記第１堰堤パターンと重なる位置に形成された第２堰堤パターンを少なくとも含むパターンであることを特徴とする請求項５記載のプリント基板の製造方法。
7. 前記第１堰堤パターンの厚さと前記第２堰堤パターンの厚さとの和は、前記積層板形成工程による圧着前における前記プリプレグの厚さと約同等又はそれ以上であることを特徴とする請求項６記載のプリント基板の製造方法。
8. 前記凹部の底面を構成するコア基板が前記第１コア基板である場合には、前記第１パターン形成工程において行われるエッチングによって、前記重なり部分除去工程による前記重なる部分の除去を行い、
   前記凹部の底面を構成するコア基板が前記第２コア基板である場合には、前記第２パターン形成工程において行われるエッチングによって、前記重なり部分除去工程による前記重なる部分の除去を行うことを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載のプリント基板の製造方法。
   
   
   
   

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