JP2002309381A - 方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法 - Google Patents

方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法

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JP2002309381A JP2001115929A JP2001115929A JP2002309381A JP 2002309381 A JP2002309381 A JP 2002309381A JP 2001115929 A JP2001115929 A JP 2001115929A JP 2001115929 A JP2001115929 A JP 2001115929A JP 2002309381 A JP2002309381 A JP 2002309381A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 方向性電磁鋼板に鋼板に対する付与張力の大
きい絶縁皮膜を形成し、鉄損の低い方向性電磁鋼板を製
造する絶縁皮膜形成方法を提供する。 【解決手段】 アルミナゾルとほう酸を、Al:Bのモ
ル比で1:1〜5:1の範囲で混合し、これを仕上げ焼
鈍済みの方向性電磁鋼板に塗布し、500℃以上で焼き
付けて、ほう酸アルミニウムからなる絶縁皮膜を形成さ
せるに際し、アルミナゾルとして、100℃乾燥後のX
線回折測定におけるベーマイト(020)回折線の半価
幅が3度以上のものを用いる。前記アルミナゾル中の塩
基性塩化アルミニウムおよび塩基性酢酸アルミニウムの
合計の含有量が、Al換算で、アルミナゾル中全Al量
の30%以下であることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、鋼板に対する付与
張力が大きく方向性電磁鋼板の鉄損低減に有効に作用す
るほう酸アルミニウム皮膜を絶縁皮膜として形成する方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】方向性電磁鋼板は(110)[001]
方位を主方位とする結晶組織を有し、通常2%以上のS
iを含有する鋼板であり、磁気鉄心材料として多用され
ており、特にエネルギーロスが少ない鉄損の低い材料が
求められている。Si含有量が5%以下である場合、そ
の磁気異方性の故に、鋼板に張力を付与することにより
鉄損が低減するという性質がある。鋼板に半永久的に張
力を付与するためには、鋼板表面に地鉄より熱膨張係数
の小さい皮膜を高温で形成することが有効である。
【0003】方向性電磁鋼板の仕上げ焼鈍工程におい
て、通常、自然に形成されるMg2SiO4もしくはMg
2SiO4とMgAl24を主体とする仕焼鈍皮膜は、焼
鈍後の冷却によって、鋼板に対して0.5kgf/mm
2程度の張力を付与しており、ある程度の鉄損低減効果
を有するが、その効果は十分ではない。このため、仕上
げ焼鈍後の方向性電磁鋼板の絶縁性を高めるために形成
する絶縁皮膜によって、さらに張力を付与する努力がな
されている。例えば、特開昭48−39338号公報に
開示された、コロイド状シリカと燐酸塩を主体とする塗
布液を焼き付けて得られる絶縁被膜は、さらに、0.5
kgf/mm2程度の張力を付与することができ、現行
の市販の方向性電磁鋼板に広く用いられている。
【0004】発明者らが、方向性電磁鋼板の鉄損値に対
する付与張力の影響を調査したところ、仕上げ焼鈍皮膜
+上記絶縁皮膜で得られる付与張力は、未だ不十分であ
り、より付与張力の大なる絶縁皮膜が形成できるなら
ば、方向性電磁鋼板の鉄損値は、さらに低減し得ること
が判明した。そこで、発明者らは、新規なる絶縁被膜の
開発に着手し、極めて付与張力の大きい絶縁被膜とし
て、特開平6−65754号公報、特開平6−6575
5号公報等において、アルミナゾルとほう酸を混合した
塗布液を塗布、焼き付けることによって得られるほう酸
アルミニウム被膜(Alxy1.5(x-y))を提案してき
た。この絶縁皮膜は従来の絶縁皮膜の1.5〜2倍程度
の皮膜張力を与える。
【0005】しかしながら、上記皮膜の開発を進めて行
く過程で、用いるべきアルミナゾルの性状によって、得
られる皮膜張力や造膜性、塗布液の安定性が異なること
がわかった。例えば、結晶性の低いアルミナゾルは、ほ
う酸との反応性が良好であるため高い皮膜張力を得るこ
とができる一方、造膜性が劣るために、必要な皮膜厚み
を確保することが困難であり、さらには、ほう酸と混合
した後の粘度安定性が悪く、ゲル化しやすいと言う性質
を有する。
【0006】一方、結晶性の良好なベーマイト的なアル
ミナゾルは、造膜性が良好であり、かつ、ほう酸との混
合の後の粘度安定性に優れる一方で、ホウ酸との反応性
が劣り、得られる皮膜張力が不足する。そこで、発明者
らは、特開平10−287984号公報において、結晶
性の良好なアルミナゾルと、結晶性の低いアルミナゾル
を混合して用いるという方法を開示した。しかしなが
ら、この方法では、得られる皮膜張力、造膜性、粘度安
定性のいずれも十分に満足のゆくものではなかった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、方向性電磁
鋼板に、ほう酸アルミニウム質の絶縁皮膜を形成するに
際し、得られる皮膜張力を低下させることなしに、塗布
液の粘度安定性等を確保する方法を開示するものであ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明においては、ほう
酸とアルミナゾルを、Al:Bのモル比で1:1〜5:
1の範囲で混合した分散液を、仕上げ焼鈍済みの方向性
電磁鋼板に塗布し、500℃以上で焼き付けて、ほう酸
アルミニウム皮膜を形成するに当たり、用いるべきアル
ミナゾルとして、100℃乾燥後のX線回折測定におけ
るベーマイト(020)回折線の半価幅が3度以上のア
ルミナゾルを用いることを特徴とする方向性電磁鋼板の
絶縁皮膜形成方法、および、用いるべきアルミナゾルと
して上記条件に加えて、アルミナゾル中の塩基性塩化ア
ルミニウムおよび塩基性酢酸アルミニウム含有量が、A
l量換算でアルミナゾル中全Al量の30%以下である
ことを特徴とする方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法を
要旨とする。
【0009】アルミナゾルとは、アルミナ水和物の微粒
子から成るコロイドであり、コロイドの組成は、形式的
に、Al23・xH2Oで表される。アルミナゾルの製
法は、各種存在し、各製造法や製造条件によってコロイ
ド粒子の結晶性は様々に変化する。アルミナゾルコロイ
ド粒子の結晶性の比較的良好なものは、第1図に示すよ
うに、乾燥ゲルのX線回折パターンの幅が狭く、かつ、
各回折ピークはγ−AlOOH(ベーマイト、Al23
・H2O)的の回折パターンに一致する。結晶性の低下
とともに各回折ピークの幅は広がり、ほとんどピークの
認められない場合もある。
【0010】したがって、X線回折のピーク幅は、アル
ミナゾル中のコロイド粒子の結晶性の評価に適してい
る。また、結晶性の良好なものは、Al23・xH2
で表現した場合のxの値が1〜2程度にあり、結晶性の
低下とともにxの値が増大する。これは、結晶性の低下
とともにコロイド粒子に結合する水が増えるからである
と思われる。一般に100℃程度の乾燥では、結晶水は
解放されない。
【0011】発明者らは、ほう酸との反応性が良好で高
い皮膜張力が得られる一方で、造膜性が劣り、かつ、ほ
う酸との混合の後の粘度安定性に劣る、結晶性の低いア
ルミナゾルの成分を調査した。その結果、当初、発明者
らが用いていた低結晶性アルミナゾル中には、アルミナ
水和物コロイド粒子に加えて、塩基性塩化アルミニウム
や塩基性酢酸アルミニウムが多量に含有されていること
が判明した。
【0012】塩基性塩の存在は、以下のようにして確認
した。アルミナゾルコロイド粒子は数百nmの大きさで
あるのに対し、塩基性塩は水溶液中で重合度の低いポリ
アルミニウムカチオン(数nm)と酸からなる塩として
存在する故、両者は遠心分離と濾過により分離できる。
そこで、当初、発明者らが用いていた低結晶性アルミナ
ゾルにつき、1800rpmで1時間の遠心分離を施
し、沈殿物および濾液それぞれにつきAl量を調べたと
ころ、全Al量の内、コロイドとして沈降した量が60
%、上澄み中に残存した量が40%であった。さらに、
上澄み中の陰イオンを分析したところ、上澄み中Al量
に対し1/2〜1/3等量の塩素イオンや酢酸イオンを
認めた。
【0013】したがって、上澄み中のAlは塩基性塩化
アルミニウムや塩基性酢酸アルミニウムとして存在して
いることが判明した。よって、このアルミナゾルの組成
は、Al換算で60%がコロイド、40%が塩基性アル
ミニウム塩であったといえる。当初、発明者らが用いて
いたアルミナゾル中に多量のこれら塩基性アルミニウム
塩が含有していた理由は定かではないが、アルミナゾル
の製造法に起因するものと思われる。
【0014】次ぎに、各種塩基性アルミニウム塩単体を
準備し、その水溶液を作成して、ほう酸を添加した。そ
の結果、塩基性塩化アルミニウムと塩基性酢酸アルミニ
ウムの場合は、添加攪拌中に水溶液がゲル化したが、塩
基性硝酸アルミニウム等、他の塩基性アルミニウム塩の
場合では、長時間放置してもゲル化が起こらなかった。
【0015】上記検討結果より、当初、発明者らが用い
ていた低結晶性アルミナゾルが、ほう酸との混合後に、
液の粘度安定性の点で劣る理由は、コロイド粒子の結晶
性が低いことにあるのではなく、たまたま多量に含有さ
れていた塩基性塩化アルミニウムや塩基性酢酸アルミニ
ウムの存在によるものと考えられた。上記予想を確認す
るために、第1表に示すように、塩基性塩化アルミニウ
ムもしくは塩基性酢酸アルミニウムの含有量がAl換算
で全Al量の40%であるアルミナゾル、限外濾過によ
り塩基性塩化アルミニウムや塩基性酢酸アルミニウム含
有量をAl換算で全Al量の30%もしくは20%に減
少させたもの、さらに、塩基性硝酸アルミニウムをAl
換算で全Al量の40%含有するアルミナゾルを用意し
た。いずれも、ベーマイト(020)回折線の半価幅が
3度以上の低結晶性アルミナゾルである。これらアルミ
ナゾルにAl:Bのモル比が2:1となるようほう酸を
添加し、24時間放置後の液のゲル化の有無を観察し
た。
【0016】
【表1】
【0017】第1表に示したように、塩基性塩化アルミ
ニウムや塩基性酢酸アルミニウムをAl換算で全Al量
の40%含有するアルミナゾルを用いた場合には、24
時間後に液がゲル化してしまうが、これらの塩基性アル
ミニウム塩をAl換算で全Al量の30%以下に減らし
たものはゲル化が起こっていない。また、塩基性硝酸ア
ルミニウムを含有するゾルは、その含有量がAl換算で
全Al量の40%であっても、ゲル化が起こっていな
い。
【0018】したがって、塩基性塩化アルミニウムおよ
び塩基性酢酸アルミニウム含有量がAl換算で全Al量
の30%以下の低結晶性アルミナゾルを用いた塗布液
は、粘度安定性の点で問題なく使用できるといえる。次
ぎに、前記塗布液を鋼板に塗布乾燥し、塗布液の造膜性
を調査した。造膜性が悪い場合には、塗布量の増大とと
もに乾燥膜が剥がれやすくなるので、5g/m2塗布し
た場合に剥離が起こるか否かをもって造膜性の判定基準
とした。
【0019】表1に示すように、塩基性塩化アルミニウ
ムや塩基性酢酸アルミニウムを、Al換算で全Al量の
40%含有するアルミナゾルを用いた場合には、5g/
2塗布時に剥離が起こるが,これらの塩基性アルミニ
ウム塩を、Al換算で全Al量の30%以下に減らした
ものは、剥離が起こっていない。また、塩基性硝酸アル
ミニウムを含有するゾルは、その含有量がAl換算で全
Al量の40%であっても、剥離が起こっていない。
【0020】したがって、当初、発明者らが用いていた
低結晶性アルミナゾルとほう酸を混合した塗布液の造膜
性が劣る理由は、コロイド粒子の結晶性が低いことにあ
るのではなく、たまたま多量に含有されていた塩基性塩
化アルミニウムや塩基性酢酸アルミニウムの存在による
ものと言える。以上のように、ほう酸との反応性が良好
で高い皮膜張力が得やすい低結晶性アルミナゾルの欠点
であった、ほう酸との混合後のゲル化のしやすさ、およ
び、低い造膜性の原因は、アルミナゾルの結晶性自体に
あるのではなく、当初、発明者らの用いていたアルミナ
ゾルに、たまたま多量に含有されていた塩基性塩化アル
ミニウムや塩基性酢酸アルミニウムにあると言える。
【0021】したがって、これら2種の塩基性アルミニ
ウム塩含有量を制御した低結晶性アルミナゾルを用いる
ならば、結晶性の良好なアルミナゾルと混合しなくと
も、すなわち、得られる皮膜張力を犠牲にしなくとも、
良好な液安定性や造膜性を得ることができる。つづい
て、アルミナゾルの結晶性と得られる皮膜張力の関係に
ついて述べる。特開平10−287984号公報に開示
したように、結晶水含有量の比較的良好な、すなわち、
結晶性の低いアルミナゾルは、ほう酸との反応性に富
み、高い皮膜張力を得ることができる。同公報において
は、結晶性の指標として、100℃で乾燥した場合の結
晶水含有量(Al23・xH2Oで表記した場合のxの
値)を用いた。この指標は測定誤差を含むことが判明し
たため、本発明では、結晶水含有量として、100℃乾
燥後のX線回折におけるベーマイト(020)回折線の
半価幅を採用することとした。
【0022】第2図に、本発明における回折線半価幅の
定義を示した。第1図に示したように、ベーマイト(0
20)回折線は、最も強い反射強度を与える回折線であ
り、格子間隔で約0.6nm付近にあり、CuKα線を
用いた場合には、回折角2θ=14度付近となる。各種
アルミナゾルを用意し、塩基性塩化アルミニウムと塩基
性酢酸アルミニウムの合計の含有量を、Al換算で全A
l量の40%以下に制御した上で、ほう酸と混合し、鋼
板に塗布し850℃で焼き付けて得られる皮膜張力を測
定した結果は実施例で詳細に述べるが、ベーマイト(0
20)回折線の回折幅が3度以上のアルミナゾルを用い
た場合には高い皮膜張力が得られる。
【0023】
【発明の実施の形態】本発明の方向性電磁鋼板の絶縁皮
膜形成方法は、結晶性の低いアルミナゾルとほう酸との
混合液を、仕上げ焼鈍(二次再結晶焼鈍)が完了した方
向性電磁鋼板に塗布し、焼き付けて、ほう酸アルミニウ
ムからなる絶縁皮膜を形成するものである。結晶性の低
いアルミナゾルとは、100℃で乾燥した場合のX線回
折におけるベーマイト(020)回折線の半価幅が3度
以上のアルミナゾルである。
【0024】3度以上の半価幅を有するアルミナゾル
は、ほとんど(020)回折線が認められない、いわゆ
る無定形ないし非晶質アルミナゾルを含め、ほう酸と混
合して焼き付けることにより、高い皮膜張力を鋼板に付
与することができる。ただし、上記アルミナゾル中の塩
基性塩化アルミニウムや塩基性酢酸アルミニウムの含有
量は、Al換算で、アルミナゾル中全Al量の30%以
下でなければならない。これら塩基性アルミニウム塩含
有量が30%を越えると、ほう酸との混合時の液の粘度
安定性が低下しゲル化しやすくなり、また、造膜性が劣
化して必要な皮膜厚みを達成できなくなる。
【0025】市販のアルミナゾルの中には、これら塩基
性アルミニウム塩を30%を越えて含有するものがある
が、その場合には、限外濾過等により、塩基性アルミニ
ウム塩の含有量を、Al換算で全Al量の30%以下に
減少させて使用することができる。塗布液中のアルミナ
ゾルとほう酸の混合比は、Al:Bのモル比で1:1〜
5:1の範囲とする。この範囲外では、得られる皮膜張
力が著しく低下し、特に、ほう酸が過剰の場合には、未
反応のB23が生成し、耐水性等が劣化する。
【0026】本発明の塗布液には、上記アルミナゾルと
ほう酸に、必要に応じ添加物を加えてもよい。例えば、
酸化珪素前駆体化合物、遷移金属化合物、アルカリ、あ
るいは、アルカリ金属化合物、希土類元素化合物、無機
酸、有機酸,アンモニア等を必要量添加することができ
る。上記塗布液を、5%以下のSiを含有する仕上げ焼
鈍済みの方向性電磁鋼板に、ロールコート法、デップ
法、スプレー法、あるいは、電気泳動法など、公知の手
段により塗布する。塗布法は、特に限定されず、液性状
等に応じて最適な方法を選択すればよい。
【0027】本発明で言うところの仕上げ焼鈍済みの方
向性電磁鋼板には、(1)一般的に公知の製造法、すな
わち、MgOを主体とする焼鈍分離剤を塗布して仕上げ
焼鈍を行うことによって生ずるMg2SiO4もしくはM
2SiO4とMgAl24を主体とする仕焼鈍皮膜を有
するものと、(2)これら仕上げ焼鈍皮膜のない方向性
電磁鋼板、の2種類があり、本発明は、いずれの方向性
電磁鋼板にも適用できる。
【0028】上記(2)の方向性電磁鋼板の製造方法と
しては、(a)MgO焼鈍分離剤中に仕上げ焼鈍皮膜形
成を阻害する添加物を含有させたり(特開平05−29
9228号公報)、(b)MgOに代えてAl23等、
不活性な酸化物等を主体とする焼鈍分離剤として用いる
ことにより意図的に仕上げ焼鈍皮膜を形成させない方
法、(c)通常の仕上げ焼鈍を行った後に仕上げ焼鈍皮
膜を酸洗等で除去する方法、がある。
【0029】上記(b)の方法では、特開平8−364
8号公報に開示したように、焼鈍分離剤中のアルカリ金
属元素濃度を制御することにより、仕上げ焼鈍皮膜がな
いばかりでなく表面が平滑である方向性電磁鋼板が得ら
れる。また、(c)の製造法を採用した後、化学研磨、
電解研磨によって、(b)と同様の表面が平滑な方向性
電磁鋼板が得られる。本発明の絶縁皮膜は、特に表面が
平滑な方向性電磁鋼板の鉄損値を著しく低減させること
に効果的である。
【0030】一般的な製造法によって製造した、すなわ
ち、仕上げ焼鈍皮膜を有する方向性電磁鋼板の場合、M
2SiO4もしくはMg2SiO4とMgAl24を主体
とする仕焼鈍皮膜の上に、直接、本発明の塗布液を塗布
焼き付けても特段問題はないが、本発明の塗布液を焼き
付ける前に、燐酸塩とコロイダルシリカを主体とする従
来の絶縁皮膜をあらかじめ形成すると、極めて耐食性の
高い絶縁皮膜となる。
【0031】仕上げ焼鈍皮膜の無い方向性電磁鋼板に、
本発明の塗布液を適用する場合には、特開平06−18
4762号公報に開示したように、0.001μm以上
の膜厚を有するSiO2の膜をあらかじめ形成させるこ
とによって、鋼板と絶縁皮膜との間の良好な密着性を得
ることができる。SiO2膜の形成方法には、方向性電
磁鋼板の弱酸化性雰囲気中焼鈍により、SiO2外部酸
化膜を形成する方法や、CVDやPVD等のドライコー
ティングにより、SiO2膜を形成する方法がある。
【0032】いずれの方向性電磁鋼板においても、レー
ザー照射による点列状の局所歪み導入や溝形成等の、い
わゆる、磁区制御と併用すれば、本発明の絶縁皮膜によ
る高い付与張力により、極めて低い鉄損値を有する方向
性電磁鋼板が得られる。本発明の塗布液を塗布した方向
性電磁鋼板は、500℃〜1200℃で焼付を行う。5
00℃未満の場合、アルミナ水和物の脱水が不十分であ
り、ほう酸アルミニウムが形成し難い。また、1200
℃以上の焼付温度は、特に大きな不都合はないものの、
経済的ではない。
【0033】より好ましくは、700〜1200℃であ
り、この温度範囲では、ほう酸アルミニウムの形成が容
易に進行し、高い皮膜張力が得られる。焼付の雰囲気
は、一般的には限定されないが、仕上げ焼鈍皮膜がない
方向性電磁鋼板に適用する場合には、絶縁皮膜と鋼板と
の間の界面の酸化を防止するために、非酸化性雰囲気な
いし水素を含有する雰囲気を採用することが望ましい。
【0034】
【実施例】(実施例1)第2表に示すように、結晶性と
塩基性アルミニウム塩の種類および含有量の異なる各種
アルミナゾルとほう酸を混合し、必要に応じて純水を添
加して塗布液を準備した。通常の製造法により製造した
仕上げ焼鈍皮膜を有する板厚0.23mmの方向性電磁
鋼板を用意し、第2表の塗布液を、片面あたり5g/m
2塗布し、850℃で30秒間焼き付けた。塗布液中の
Al:Bのモル比は2:1である。その際の塗布液の安
定性、造膜性、絶縁皮膜形成後の磁気特性と絶縁皮膜張
力を第2表に示した。
【0035】
【表2】
【0036】塗布液安定性は、24時間放置後のゲル化
の有無、造膜性は、乾燥後の皮膜の剥離の有無、皮膜張
力は、片面を保護しつつアルカリにより絶縁皮膜を除去
した場合の鋼板のそりから算出した。第2表に示したよ
うに、塩基性塩化アルミニウムおよび塩基性酢酸アルミ
ニウムの含有量が、Al換算でアルミナゾル中全Al量
の30%を越える塗布液(No.5および8)では、塗
布液の粘度が不安定であり、かつ、造膜性が悪く、乾燥
後に皮膜の剥離が起こっているが、上記両塩基性アルミ
ニウム塩が30%以下の塗布液では、そのような現象が
認められない。
【0037】さらに、乾燥後の(020)回折線半価幅
が3度以上のアルミナゾルを用いた場合には、そうでな
い場合に比較して、得られる皮膜張力が大きく、鉄損値
のより低い方向性電磁鋼板となっている。 (実施例2)通常の製造法により製造した仕上げ焼鈍皮
膜を有する板厚0.23mmの方向性電磁鋼板を用意
し、これに、従来のコリダルシリカと燐酸塩を主体とす
るコーティング液を、5g/m2塗布し850℃で60
秒焼き付けたもの、および、コロイダルシリカと燐酸塩
を1g/m2塗布して600℃で30秒焼き付けた後、
さらに、ほう酸とアルミナゾルからなる塗布液を、さら
に、4g/m2塗布して850℃で60秒焼き付けたも
のを用意した。
【0038】ほう酸とアルミナゾルからなる塗布液は2
種類用意した。すなわち、結晶性の良好なアルミナゾル
と低結晶性アルミナゾルを混合したもの、および、低結
晶性アルミナゾルのみを用いたものである。いずれのア
ルミナゾルも、塩基性塩化アルミニウムや塩基性酢酸ア
ルミニウムの含有量は、Al換算で全Al量の30%以
下である。
【0039】得られた方向性電磁鋼板の磁気特性、絶縁
皮膜張力、耐錆性を調査した。耐錆性は、50℃、5%
食塩水を5時間噴霧した後の発錆の有無により判定し
た。結果を第3表に示す。コロイダルシリカと燐酸塩を
主体とする従来のコーティング液を焼き付けた上に、本
発明のコーティング液を焼き付けた方向性電磁鋼板は、
従来のコーティング液のみを用いた従来の方向性電磁鋼
板に劣らない耐錆性を有し、かつ、鉄損値が著しく改善
されている。
【0040】また、低結晶性アルミナゾルとほう酸から
なる塗布液は、従来のコロイダルシリカと燐酸塩を主体
とする塗布液や、結晶性良好なアルミナゾルと低結晶性
アルミナゾルを混合したうえでほう酸を混入させた場合
に比較して、得られる皮膜張力が大きく、その結果、低
い鉄損値を与えている。
【0041】
【表3】
【0042】(実施例3)特開平8−3648号公報に
従って仕上げ焼鈍を行った板厚0.22mmの仕上げ焼
鈍皮膜が無く、かつ、表面が平滑である方向性電磁鋼板
を用意した。溝付歯車ロールにより、これに、深さ20
μm、幅100μmの溝を、5mm間隔で圧延方向にほ
ぼ垂直の方向に形成した。一部の方向性電磁鋼板には、
還元性雰囲気中の焼鈍により、10nmの厚さでSiO
2膜を形成した。
【0043】これに、従来のコロイダルシリカと燐酸塩
を主体とするコーティング液を5g/m2塗布し850
℃で60秒焼き付けたもの、および、ほう酸とアルミナ
ゾルからなる塗布液を5g/m2塗布して850℃で6
0秒焼き付けたものを用意した。ほう酸とアルミナゾル
からなる塗布液は2種類用意した。すなわち、結晶性の
良好なアルミナゾルと低結晶性アルミナゾルを混合した
もの、および、低結晶性アルミナゾルのみを用いたもの
である。
【0044】いずれのアルミナゾルも、塩基性塩化アル
ミニウムや塩基性酢酸アルミニウムの含有量は、Al換
算で全Al量の30%以下である。得られた方向性電磁
鋼板の磁気特性、絶縁皮膜張力、密着性を調査した。皮
膜密着性は、曲率半径10mmの丸棒に鋼板を巻き付け
た場合の皮膜の剥離の有無によって判定した。第4表に
示すように、SiO2膜を形成することにより、絶縁皮
膜の密着性が良好となり、また、低結晶性アルミナゾル
とほう酸からなる塗布液は、従来のコロイダルシリカと
燐酸塩を主体とする塗布液や、結晶性良好なアルミナゾ
ルと低結晶性アルミナゾルを混合したうえでほう酸を混
入させた場合に比較して、得られる皮膜張力が大きく、
その結果、極めて低い鉄損値を与えている。
【0045】
【表4】
【0046】
【発明の効果】本発明によって、従来の絶縁皮膜に比較
して格段に大きい張力を方向性電磁鋼板に付与すること
ができるほう酸アルミニウム質の絶縁皮膜を、粘度変化
の少ない塗布液を用いて密着性良好に形成することがで
き、方向性電磁鋼板の鉄損を著しく改善できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】100℃で乾燥したアルミナゾルのX線回折パ
ターン(CuKα線使用)を示す図である。
【図2】X線回折線の半価幅の定義を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 浩康 福岡県北九州市戸畑区飛幡町1−1 新日 本製鐵株式会社八幡製鐵所内 Fターム(参考) 4K026 AA03 AA22 BA01 BA02 BA03 BA08 BA12 BB05 CA16 CA18 CA24 CA41 DA02 DA11 DA15 DA16 EA17 EB11 4K033 AA02 MA03 RA04 SA01 TA03 4K044 AA02 AB02 BA13 BA14 BB03 BC14 CA02 CA13 CA16 CA53 CA62

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルミナゾルとほう酸を、Al:Bのモ
    ル比で1:1〜5:1の範囲で混合し、これを仕上げ焼
    鈍済みの方向性電磁鋼板に塗布し、500℃以上で焼き
    付けて、ほう酸アルミニウムからなる絶縁皮膜を形成さ
    せるに際し、アルミナゾルとして、100℃乾燥後のX
    線回折測定におけるベーマイト(020)回折線の半価
    幅が3度以上のものを用いることを特徴とする方向性電
    磁鋼板の絶縁皮膜形成方法。
  2. 【請求項2】 前記アルミナゾル中の塩基性塩化アルミ
    ニウムおよび塩基性酢酸アルミニウムの合計の含有量
    が、Al換算で、アルミナゾル中全Al量の30%以下
    であることを特徴とする、請求項1記載の方向性電磁鋼
    板の絶縁皮膜形成方法。
  3. 【請求項3】 Mg2SiO4もしくはMg2SiO4とM
    gAl24を主体とする仕上げ焼鈍皮膜を有する方向性
    電磁鋼板に、燐酸塩とコロイダルシリカを主体とする塗
    布液を塗布した後、乾燥もしくは焼き付けた上で、ほう
    酸とアルミナゾルからなる混合液を塗布焼き付けること
    を特徴とする、請求項1または2記載の方向性電磁鋼板
    の絶縁皮膜形成方法。
  4. 【請求項4】 仕上げ焼鈍皮膜を除去したあるいは意図
    的に形成させなかった方向性電磁鋼板に、0.001μ
    m以上のSiO2膜を形成した後、ほう酸とアルミナゾ
    ルからなる混合液を塗布焼き付けることを特徴とする、
    請求項1または2記載の方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成
    方法。
  5. 【請求項5】 前記SiO2皮膜の形成方法が、方向性
    電磁鋼板の弱酸化性雰囲気中での焼鈍、もしくは、方向
    性電磁鋼板へのドライコーティングのいずれかであるこ
    とを特徴とする、請求項4記載の方向性電磁鋼板の絶縁
    皮膜形成方法。
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