JP2002230499A - 非接触ｉｃタグ - Google Patents
非接触ｉｃタグInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】情報を書き込む際に隣接するタグに関して誤っ
て同一の情報を書き込む危険性の無い非接触ＩＣタグを
提供すること目的とする。 【解決手段】上記課題の目的を達成するために、本発明
の請求項１に記載の非接触ＩＣタグは、帯状に連接され
たタグにおいて、前記タグはＩＣチップの二箇所の端子
に接続されたアンテナ回路に、前記ＩＣチップを跨いで
前記アンテナ回路に接続される短絡回路を有することを
特徴とするものである。
て同一の情報を書き込む危険性の無い非接触ＩＣタグを
提供すること目的とする。 【解決手段】上記課題の目的を達成するために、本発明
の請求項１に記載の非接触ＩＣタグは、帯状に連接され
たタグにおいて、前記タグはＩＣチップの二箇所の端子
に接続されたアンテナ回路に、前記ＩＣチップを跨いで
前記アンテナ回路に接続される短絡回路を有することを
特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触でデータを
交信するＩＣタグに関し、詳しくは、帯状にＩＣタグを
連接してデータを書きこむ際に、１枚のタグだけに所定
のデータが書きこまれるようにしたＩＣタグに関する。
交信するＩＣタグに関し、詳しくは、帯状にＩＣタグを
連接してデータを書きこむ際に、１枚のタグだけに所定
のデータが書きこまれるようにしたＩＣタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触でデータの書き込み読み取りを行
うＩＣタグの作製方法として、シート上のベース材料に
導電性の材料で複数のアンテナを縦横規則正しく形成
し、それぞれのアンテナの終端にＩＣチップを導電性の
接着剤で固定し、更に前記多面形成したタグをスリット
して帯状のＩＣタグにしていた。また、上記製造方法の
他に、帯状の材料の上に導電性の材料でアンテナを形成
し、アンテナの終端にＩＣチップを導電性の接着剤で固
定していた。
うＩＣタグの作製方法として、シート上のベース材料に
導電性の材料で複数のアンテナを縦横規則正しく形成
し、それぞれのアンテナの終端にＩＣチップを導電性の
接着剤で固定し、更に前記多面形成したタグをスリット
して帯状のＩＣタグにしていた。また、上記製造方法の
他に、帯状の材料の上に導電性の材料でアンテナを形成
し、アンテナの終端にＩＣチップを導電性の接着剤で固
定していた。
【０００３】非接触ＩＣタグには、ＩＣタグのＩＣチッ
プに、大量に同一の情報を焼き付けてそのＩＣチップを
使用する場合と、ＩＣチップが製造される際には固有デ
ータに相当する情報などは書き込まず、非接触ＩＣタグ
を発行する直前に、1個毎に異なる情報を書き込むもの
がある。後者のようにそれぞれのタグに異なる情報を記
録する場合は、多くは、帯状にＩＣタグを連接し、ロー
ル状にして、書きこみ装置で１枚づつ繰り出しながら遠
隔からＩＣタグのアンテナを介して情報（データ）を書
き込んでいた。通常、非接触ＩＣタグは一定の距離を置
いて書き込まれた情報を読み取るが、情報を記録する際
にも同様の距離から書き込む場合が多く、その際に、連
接したタグの中の書き込みの対象になっていないタグに
関しては、漏れた電波によって情報が書き込まれないよ
うに、遮蔽したり、隣接するタグの配置間隔を広く設定
する必要があった。
プに、大量に同一の情報を焼き付けてそのＩＣチップを
使用する場合と、ＩＣチップが製造される際には固有デ
ータに相当する情報などは書き込まず、非接触ＩＣタグ
を発行する直前に、1個毎に異なる情報を書き込むもの
がある。後者のようにそれぞれのタグに異なる情報を記
録する場合は、多くは、帯状にＩＣタグを連接し、ロー
ル状にして、書きこみ装置で１枚づつ繰り出しながら遠
隔からＩＣタグのアンテナを介して情報（データ）を書
き込んでいた。通常、非接触ＩＣタグは一定の距離を置
いて書き込まれた情報を読み取るが、情報を記録する際
にも同様の距離から書き込む場合が多く、その際に、連
接したタグの中の書き込みの対象になっていないタグに
関しては、漏れた電波によって情報が書き込まれないよ
うに、遮蔽したり、隣接するタグの配置間隔を広く設定
する必要があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】情報を書き込む際に隣
接するタグに関して誤って同一の情報を書き込む危険性
の無い非接触ＩＣタグを提供すること目的とする。
接するタグに関して誤って同一の情報を書き込む危険性
の無い非接触ＩＣタグを提供すること目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題の目的を達成す
るために、本発明の請求項１に記載の非接触ＩＣタグ
は、帯状に連接されたタグにおいて、前記タグはＩＣチ
ップの二箇所の端子に接続されたアンテナ回路に、前記
ＩＣチップを跨いで前記アンテナ回路に接続される短絡
回路を有することを特徴とするものである。
るために、本発明の請求項１に記載の非接触ＩＣタグ
は、帯状に連接されたタグにおいて、前記タグはＩＣチ
ップの二箇所の端子に接続されたアンテナ回路に、前記
ＩＣチップを跨いで前記アンテナ回路に接続される短絡
回路を有することを特徴とするものである。
【０００６】本発明の請求項２に記載の非接触ＩＣタグ
は、請求項1の発明において、前記短絡回路は、前記帯
状に連接されたタグが１枚のタグに切り離される境界線
と少なくとも１箇所で交差していることを特徴とするも
のである。
は、請求項1の発明において、前記短絡回路は、前記帯
状に連接されたタグが１枚のタグに切り離される境界線
と少なくとも１箇所で交差していることを特徴とするも
のである。
【０００７】本発明の請求項３に記載の非接触ＩＣタグ
は、請求項1〜２何れかの発明において、前記境界線は
切り取りミシンになっており、前記切り取りミシンのカ
ット部分の長さは、前記短絡回路を形成する回路パター
ンの幅より短くなっていることを特徴とするものであ
る。
は、請求項1〜２何れかの発明において、前記境界線は
切り取りミシンになっており、前記切り取りミシンのカ
ット部分の長さは、前記短絡回路を形成する回路パター
ンの幅より短くなっていることを特徴とするものであ
る。
【０００８】本発明の請求項４に記載の非接触ＩＣタグ
は、請求項1〜２何れかの発明において、前記境界線は
切り取りミシンになっており、前記切り取りミシンのカ
ット部は、前記短絡回路パターン部を避けて配置されて
いることを特徴とするものである。
は、請求項1〜２何れかの発明において、前記境界線は
切り取りミシンになっており、前記切り取りミシンのカ
ット部は、前記短絡回路パターン部を避けて配置されて
いることを特徴とするものである。
【０００９】本発明の請求項５に記載の非接触ＩＣタグ
は、請求項1〜４何れかの発明において、前記境界線で
短絡回路が切断されたタグのみが交信可能となることを
特徴とするものである。
は、請求項1〜４何れかの発明において、前記境界線で
短絡回路が切断されたタグのみが交信可能となることを
特徴とするものである。
【００１０】本発明の請求項６に記載の非接触ＩＣタグ
は、請求項1〜５何れかの発明において、前記帯状に連
接されたタグは片面全面、または、一部が粘着材で被覆
されていることを特徴とするものである。
は、請求項1〜５何れかの発明において、前記帯状に連
接されたタグは片面全面、または、一部が粘着材で被覆
されていることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の非
接触ＩＣタグの実施例について説明する。
接触ＩＣタグの実施例について説明する。
【００１２】図１は、本発明の非接触ＩＣタグが連接さ
れた帯から切り離された状態について説明するための平
面図、図２は、帯状に連接された非接触ＩＣタグに情報
が書き込まれる状態について説明するための図、図３
は、従来の非接触ＩＣタグに情報が書き込まれる状態の
一例について説明するための図、図４は、従来の非接触
ＩＣタグに情報が書き込まれる状態の他の一例について
説明するための図、図５は、本発明の非接触ＩＣタグ
が、切り取りミシンで連接されている一例について説明
するための図、図６は、切り取りミシン目周辺の短絡回
路の一例について説明するための図、図７は、切り取り
ミシン目周辺の短絡回路の他の例について説明するため
の図、である。
れた帯から切り離された状態について説明するための平
面図、図２は、帯状に連接された非接触ＩＣタグに情報
が書き込まれる状態について説明するための図、図３
は、従来の非接触ＩＣタグに情報が書き込まれる状態の
一例について説明するための図、図４は、従来の非接触
ＩＣタグに情報が書き込まれる状態の他の一例について
説明するための図、図５は、本発明の非接触ＩＣタグ
が、切り取りミシンで連接されている一例について説明
するための図、図６は、切り取りミシン目周辺の短絡回
路の一例について説明するための図、図７は、切り取り
ミシン目周辺の短絡回路の他の例について説明するため
の図、である。
【００１３】図１を参照して本発明の非接触ＩＣタグを
構成する要素、および、材料について説明する。非接触
ＩＣタグ１０は、通常プラスチックフィルムのベース上
全面に金属の薄膜を蒸着、または、スパッタリングす
る。
構成する要素、および、材料について説明する。非接触
ＩＣタグ１０は、通常プラスチックフィルムのベース上
全面に金属の薄膜を蒸着、または、スパッタリングす
る。
【００１４】次に、金属薄膜の上全面に感光性の樹脂を
コーティングし、残したいパターンを紫外線露光し、紫
外線が当たらなかった部分を水などで洗い流し、露出し
た金属部分を薄い酸、アルカリ溶液で腐食し水で洗浄し
て回路部分を形成する。簡易的には、プラスチックフィ
ルムのベース上全面に金属の薄膜を蒸着、または、スパ
ッタリングした後、耐酸性、耐アルカリ性のインキをシ
ルクスクリーンなどの方法で印刷し、印刷されなかった
不要な部分を前記腐食液で腐食し、水で洗浄して、コイ
ル状のアンテナ２、および、短絡回路４（図１では、短
絡回路４を短絡回路切断片４１、短絡回路残留部４２、
４３で表示している）を形成する。
コーティングし、残したいパターンを紫外線露光し、紫
外線が当たらなかった部分を水などで洗い流し、露出し
た金属部分を薄い酸、アルカリ溶液で腐食し水で洗浄し
て回路部分を形成する。簡易的には、プラスチックフィ
ルムのベース上全面に金属の薄膜を蒸着、または、スパ
ッタリングした後、耐酸性、耐アルカリ性のインキをシ
ルクスクリーンなどの方法で印刷し、印刷されなかった
不要な部分を前記腐食液で腐食し、水で洗浄して、コイ
ル状のアンテナ２、および、短絡回路４（図１では、短
絡回路４を短絡回路切断片４１、短絡回路残留部４２、
４３で表示している）を形成する。
【００１５】アンテナコイルは、使用する電波の周波数
に合わせた巻き数が必要であり、平面状にアンテナを形
成する場合、スパイラル状にアンテナを形成し外側の終
端と、内側の終端をスルーホールを形成して裏側から結
線する方法と、アンテナ形成面の終端に絶縁性の樹脂で
絶縁皮膜２０を形成し、その上に導電材でブリッジを形
成し導通させる方法がある。更にアンテナとＩＣチップ
を接続するにあたって、ＩＣチップ上の接続端子が微細
であるために、前述の金属薄膜部分で接続することが多
い。そのために、ＩＣチップ３のアンテナ接続用端子
と、コイル状のアンテナに形成した切断部（ＩＣチップ
３に隠された部分）を導電性の接着剤によって接着す
る。図１に示す１枚のタグの左右は、後述するように、
切り取りミシン１１、または、カッターによって切断す
る。
に合わせた巻き数が必要であり、平面状にアンテナを形
成する場合、スパイラル状にアンテナを形成し外側の終
端と、内側の終端をスルーホールを形成して裏側から結
線する方法と、アンテナ形成面の終端に絶縁性の樹脂で
絶縁皮膜２０を形成し、その上に導電材でブリッジを形
成し導通させる方法がある。更にアンテナとＩＣチップ
を接続するにあたって、ＩＣチップ上の接続端子が微細
であるために、前述の金属薄膜部分で接続することが多
い。そのために、ＩＣチップ３のアンテナ接続用端子
と、コイル状のアンテナに形成した切断部（ＩＣチップ
３に隠された部分）を導電性の接着剤によって接着す
る。図１に示す１枚のタグの左右は、後述するように、
切り取りミシン１１、または、カッターによって切断す
る。
【００１６】真空蒸着、または、スパッタリングを前提
にした場合には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
スチレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビ
ニル、ポリイミド、メタクリル樹脂等の表面が緻密なプ
ラスチックのフィルムを使用する。また、金属蒸着材料
として、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｇｅ、
Ａｌ、Ｍｇ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｐｄ、Ｃｄ、Ｂｉ、Ｓｎ、
ｅ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｒｂなどの金属から選択することがで
きるが、これらの金属のうち価格面、加工のし易さの点
で、Ａｌ、Ｃｒ、Ｎｉ、などが多く使用される。また、
金属薄膜層の形成法として、上記スパッタリング法、真
空蒸着法の他に、イオンプレーティング法、電気メッキ
法、金属箔を全面に貼付する方法等がある。
にした場合には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
スチレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビ
ニル、ポリイミド、メタクリル樹脂等の表面が緻密なプ
ラスチックのフィルムを使用する。また、金属蒸着材料
として、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｇｅ、
Ａｌ、Ｍｇ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｐｄ、Ｃｄ、Ｂｉ、Ｓｎ、
ｅ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｒｂなどの金属から選択することがで
きるが、これらの金属のうち価格面、加工のし易さの点
で、Ａｌ、Ｃｒ、Ｎｉ、などが多く使用される。また、
金属薄膜層の形成法として、上記スパッタリング法、真
空蒸着法の他に、イオンプレーティング法、電気メッキ
法、金属箔を全面に貼付する方法等がある。
【００１７】上記金属の薄膜層を形成して腐食する方法
の他に、シルクスクリーンなどの印刷法によって導電性
インキを印刷し、アンテナ回路、短絡回路を形成するこ
とができる。この場合、ベースフィルムとして、前述の
プラスチックフィルムの他に、ベースフィルムにプラス
チックを使用した合成紙、高密度で抄造した紙、両面を
ラミネートした不織布等を使用することができる。
の他に、シルクスクリーンなどの印刷法によって導電性
インキを印刷し、アンテナ回路、短絡回路を形成するこ
とができる。この場合、ベースフィルムとして、前述の
プラスチックフィルムの他に、ベースフィルムにプラス
チックを使用した合成紙、高密度で抄造した紙、両面を
ラミネートした不織布等を使用することができる。
【００１８】図１において短絡回路は、１枚のタグに切
り離される前は、コの字状になっていて、短絡回路切断
部４１の左側上下に、短絡回路残留部４２、４３が繋が
っており、非接触ＩＣタグ１０のアンテナ２が書きこみ
信号を受信しても、短絡回路によってＩＣチップ３の直
前で短絡してしまうために、情報を書き込むことができ
ず、また、事前にＩＣチップに信号が書き込んであるチ
ップの場合、装置側に信号を送ることができない。
り離される前は、コの字状になっていて、短絡回路切断
部４１の左側上下に、短絡回路残留部４２、４３が繋が
っており、非接触ＩＣタグ１０のアンテナ２が書きこみ
信号を受信しても、短絡回路によってＩＣチップ３の直
前で短絡してしまうために、情報を書き込むことができ
ず、また、事前にＩＣチップに信号が書き込んであるチ
ップの場合、装置側に信号を送ることができない。
【００１９】図では表示していないが、非接触ＩＣタグ
１０の片面、または、両面を不透明なフィルムで覆い、
アンテナやＩＣチップが透けて見えないようにして、Ｉ
Ｃタグに関する目視情報を印刷することもできる。前記
目視情報は、文章、デザイン、ＯＣＲ（光学読み取り文
字）、各種バーコード等であっても良い。
１０の片面、または、両面を不透明なフィルムで覆い、
アンテナやＩＣチップが透けて見えないようにして、Ｉ
Ｃタグに関する目視情報を印刷することもできる。前記
目視情報は、文章、デザイン、ＯＣＲ（光学読み取り文
字）、各種バーコード等であっても良い。
【００２０】図２は、図１のＩＣタグが横１列に連接さ
れている状態になっているが、非接触ＩＣタグＢ、Ｃの
「コ」の字状の短絡回路４は、境界線１１と２箇所で交
差するように形成されている。非接触ＩＣタグＡに形成
された短絡回路は、境界線１１の部分で切断されてい
て、ＩＣチップ３を跨いでいた短絡回路が一部（図１に
示す短絡回路切断部４１）切断され、短絡回路残留部４
２、４３が残ｄされている。非接触ＩＣタグＡ、Ｂ、Ｃ
のＩＣチップの内、非接触ＩＣタグＡのＩＣチップは短
絡回路が切断されているために、読み取り／書き込みＯ
Ｋの状態になっているが、非接触ＩＣタグＢ、Ｃは短絡
回路が生きているために読み取り／書き込み不可な状態
になっている。したがって、図２で示している非接触Ｉ
ＣタグＡのＩＣチップのみが（白で表示）生きており、
左に繋がっている非接触ＩＣカードＢ、ＣのＩＣチップ
は（黒で表示）休眠状態になっている。
れている状態になっているが、非接触ＩＣタグＢ、Ｃの
「コ」の字状の短絡回路４は、境界線１１と２箇所で交
差するように形成されている。非接触ＩＣタグＡに形成
された短絡回路は、境界線１１の部分で切断されてい
て、ＩＣチップ３を跨いでいた短絡回路が一部（図１に
示す短絡回路切断部４１）切断され、短絡回路残留部４
２、４３が残ｄされている。非接触ＩＣタグＡ、Ｂ、Ｃ
のＩＣチップの内、非接触ＩＣタグＡのＩＣチップは短
絡回路が切断されているために、読み取り／書き込みＯ
Ｋの状態になっているが、非接触ＩＣタグＢ、Ｃは短絡
回路が生きているために読み取り／書き込み不可な状態
になっている。したがって、図２で示している非接触Ｉ
ＣタグＡのＩＣチップのみが（白で表示）生きており、
左に繋がっている非接触ＩＣカードＢ、ＣのＩＣチップ
は（黒で表示）休眠状態になっている。
【００２１】図２の帯状に連接された非接触ＩＣタグ１
に対して、書き込み／読み取り装置５から書き込み信号
５１を発信すると、短絡回路が切断された非接触ＩＣタ
グＡだけが受信することができ、他のタグＢ、Ｃは短絡
回路が生きているために受信することができない。非接
触ＩＣタグＡは、書き込み／読み取り装置５に対し、受
信した信号に対する応答信号２１を返信する。このよう
に、短絡回路が生きているＩＣタグが書き込み装置に対
して反応しないため、書き込み装置周辺が簡素化され
る。信号書き込み／読み取り処理が完了すると、ＩＣタ
グＡは、ＩＣタグＢとの境界線１１で自動カッター、ま
たは、手切りによって切り離され、同様の作業が繰り返
される。
に対して、書き込み／読み取り装置５から書き込み信号
５１を発信すると、短絡回路が切断された非接触ＩＣタ
グＡだけが受信することができ、他のタグＢ、Ｃは短絡
回路が生きているために受信することができない。非接
触ＩＣタグＡは、書き込み／読み取り装置５に対し、受
信した信号に対する応答信号２１を返信する。このよう
に、短絡回路が生きているＩＣタグが書き込み装置に対
して反応しないため、書き込み装置周辺が簡素化され
る。信号書き込み／読み取り処理が完了すると、ＩＣタ
グＡは、ＩＣタグＢとの境界線１１で自動カッター、ま
たは、手切りによって切り離され、同様の作業が繰り返
される。
【００２２】図３、図４を参照して従来の連接ＩＣタグ
について説明する。
について説明する。
【００２３】図３において、従来のＩＣタグＡ、Ｂ、Ｃ
が帯状に連接されている。各タグのＩＣチップ３は、そ
れぞれのアンテナ２に接続されているために、書き込み
／読み取り装置５から、例えば、非接触ＩＣタグＡに対
して書きこみ信号５１が発信されると非接触ＩＣタグ
Ａ、非接触ＩＣタグＢ、非接触ＩＣタグＣ、各タグに同
一の情報が書き込まれてしまい、それぞれのタグから確
認のための応答信号２１が返信される。
が帯状に連接されている。各タグのＩＣチップ３は、そ
れぞれのアンテナ２に接続されているために、書き込み
／読み取り装置５から、例えば、非接触ＩＣタグＡに対
して書きこみ信号５１が発信されると非接触ＩＣタグ
Ａ、非接触ＩＣタグＢ、非接触ＩＣタグＣ、各タグに同
一の情報が書き込まれてしまい、それぞれのタグから確
認のための応答信号２１が返信される。
【００２４】図４は、前述の対応策として、隣接するタ
グの間隔を広げて、非接触ＩＣタグＤの信号が隣の非接
触ＩＣタグＥに影響しないように配慮された実施例であ
る。しかも、書き込み／読み取り装置５ｂから発せられ
る信号に指向性を持たせ隣のＩＣタグに影響を及ぼさな
いように配慮されている。また、図示していないが、非
接触ＩＣタグを駆動する装置自体に電波を遮蔽する金属
を取りつけ目的以外のＩＣタグに信号が及ばないように
している。この様にした場合、図４に示すように非接触
ＩＣタグ１０ｂ自体が無駄に大きくなり、材料的にもコ
ストが嵩み、書き込みの能率も低下する。また、誤って
装置の傍に置いた未処理のタグに誤った信号が書きこま
れたために大きなトラブルになる例も有る。
グの間隔を広げて、非接触ＩＣタグＤの信号が隣の非接
触ＩＣタグＥに影響しないように配慮された実施例であ
る。しかも、書き込み／読み取り装置５ｂから発せられ
る信号に指向性を持たせ隣のＩＣタグに影響を及ぼさな
いように配慮されている。また、図示していないが、非
接触ＩＣタグを駆動する装置自体に電波を遮蔽する金属
を取りつけ目的以外のＩＣタグに信号が及ばないように
している。この様にした場合、図４に示すように非接触
ＩＣタグ１０ｂ自体が無駄に大きくなり、材料的にもコ
ストが嵩み、書き込みの能率も低下する。また、誤って
装置の傍に置いた未処理のタグに誤った信号が書きこま
れたために大きなトラブルになる例も有る。
【００２５】図５に示す実施例のように、非接触ＩＣタ
グ１０ｃの境界線１１に切り取りミシンを施して使用す
る場合もある。図５において、ＩＣチップ３ｃのアンテ
ナ端子にアンテナ２ｃが接続されそのアンテナ回路から
短絡回路が形成されている。この短絡回路周辺部（円で
囲んだ部分）について次の図６、図７で説明する。
グ１０ｃの境界線１１に切り取りミシンを施して使用す
る場合もある。図５において、ＩＣチップ３ｃのアンテ
ナ端子にアンテナ２ｃが接続されそのアンテナ回路から
短絡回路が形成されている。この短絡回路周辺部（円で
囲んだ部分）について次の図６、図７で説明する。
【００２６】図６において、短絡回路４と切り取りミシ
ン１１は、上部２箇所で交差している。短絡回路４の短
絡回路パターンの線幅は４ｗである。また、切り取りミ
シンのアンカット部分（ミシン歯でない部分）の幅１１
ｕと、切り取りミシンのカット部分（ミシン歯の部分）
の幅１１ｃと、前記短絡回路の線幅４ｗの関係は、少な
くとも、４ｗ＞１１ｃでなければならない。切り取りミ
シン１１を施す場合は、タグのベース材の材質によって
極端に薄い材質はこのミシンを施した部分で延びて、短
絡回路部分が延びて切断される可能性があるために、単
に、４ｗ＞１１ｃの関係を維持している他に、アンカッ
ト部分１１ｕを広く設定してやる必要がある。図６の場
合は、短絡回路４に対し、切り取りミシンが常に一定の
位置に施されるとは限らない。例えば、押し切り用の回
転ミシン歯を想定した場合であるが、そのような場合
は、前記短絡回路の線幅４ｗ、切り取りミシンのアンカ
ット部分の幅１１ｕと、切り取りミシンのカット部分の
幅１１ｃを配慮して設定する必要がある。
ン１１は、上部２箇所で交差している。短絡回路４の短
絡回路パターンの線幅は４ｗである。また、切り取りミ
シンのアンカット部分（ミシン歯でない部分）の幅１１
ｕと、切り取りミシンのカット部分（ミシン歯の部分）
の幅１１ｃと、前記短絡回路の線幅４ｗの関係は、少な
くとも、４ｗ＞１１ｃでなければならない。切り取りミ
シン１１を施す場合は、タグのベース材の材質によって
極端に薄い材質はこのミシンを施した部分で延びて、短
絡回路部分が延びて切断される可能性があるために、単
に、４ｗ＞１１ｃの関係を維持している他に、アンカッ
ト部分１１ｕを広く設定してやる必要がある。図６の場
合は、短絡回路４に対し、切り取りミシンが常に一定の
位置に施されるとは限らない。例えば、押し切り用の回
転ミシン歯を想定した場合であるが、そのような場合
は、前記短絡回路の線幅４ｗ、切り取りミシンのアンカ
ット部分の幅１１ｕと、切り取りミシンのカット部分の
幅１１ｃを配慮して設定する必要がある。
【００２７】図７は、切り取りミシンを一定の位置に施
すことができる場合であるが、このような場合は安全の
ためにアンカット部分１１ｕを短絡回路の線幅４ｗと同
じか、または大きめに設定してやることによって、短絡
回路が切断してトラブルになることはない。
すことができる場合であるが、このような場合は安全の
ためにアンカット部分１１ｕを短絡回路の線幅４ｗと同
じか、または大きめに設定してやることによって、短絡
回路が切断してトラブルになることはない。
【００２８】以上、大切なことは、タグの境界線、即ち
切断ゾーンに正確に短絡回路４が交差していることが必
要で、境界線、即ち切断ゾーンが短絡回路４の先端部
（境界線と平行になっている部分）のパターン上に在っ
てはならない。
切断ゾーンに正確に短絡回路４が交差していることが必
要で、境界線、即ち切断ゾーンが短絡回路４の先端部
（境界線と平行になっている部分）のパターン上に在っ
てはならない。
【００２９】以上説明してきた実施例は、複数連接した
ＩＣタグについて、最終的に１個づつに切り離されるこ
とを前提にし、その「切り離し工程」を利用して短絡回
路を切断することを本発明の特徴として説明してきた
が、例えば、図５に示す実施例のような場合は、商品に
タグを吊り下げることを前提にしているのであるから、
タグに吊り下げるための孔を開ける工程が有る。非接触
ＩＣタグ書き込み装置に、前記孔開け装置が取り付けら
れるのであれば、孔の位置に前述の短絡回路パターンを
配置して孔と共に抜き落としてしまえば、境界線でミシ
ンを入れて切断する、または、カッターで切断すると同
じ効果が得られる。
ＩＣタグについて、最終的に１個づつに切り離されるこ
とを前提にし、その「切り離し工程」を利用して短絡回
路を切断することを本発明の特徴として説明してきた
が、例えば、図５に示す実施例のような場合は、商品に
タグを吊り下げることを前提にしているのであるから、
タグに吊り下げるための孔を開ける工程が有る。非接触
ＩＣタグ書き込み装置に、前記孔開け装置が取り付けら
れるのであれば、孔の位置に前述の短絡回路パターンを
配置して孔と共に抜き落としてしまえば、境界線でミシ
ンを入れて切断する、または、カッターで切断すると同
じ効果が得られる。
【００３０】
【発明の効果】本発明による効果として、帯状に連接し
た非接触ＩＣタグに、個々に異なる情報を書き込む作業
の安全性が向上することと、タグを密集して連接できる
ことにより、タグの材料コストを低く設定できること。
また、情報書き込みの際に電波の漏れの心配が無いたこ
とが本発明から得られた効果の主なものである。
た非接触ＩＣタグに、個々に異なる情報を書き込む作業
の安全性が向上することと、タグを密集して連接できる
ことにより、タグの材料コストを低く設定できること。
また、情報書き込みの際に電波の漏れの心配が無いたこ
とが本発明から得られた効果の主なものである。
【図１】本発明の非接触ＩＣタグが連接された帯から切
り離された状態について説明するための平面図
り離された状態について説明するための平面図
【図２】帯状に連接された非接触ＩＣタグに情報が書き
込まれる状態について説明するための図
込まれる状態について説明するための図
【図３】従来の非接触ＩＣタグに情報が書き込まれる状
態の一例について説明するための図
態の一例について説明するための図
【図４】従来の非接触ＩＣタグに情報が書き込まれる状
態の他の一例について説明するための図
態の他の一例について説明するための図
【図５】本発明の非接触ＩＣタグが、切り取りミシンで
連接されている一例について説明するための図
連接されている一例について説明するための図
【図６】切り取りミシン目周辺の短絡回路の一例につい
て説明するための図
て説明するための図
【図７】切り取りミシン目周辺の短絡回路の他の例につ
いて説明するための図
いて説明するための図
１ 本発明の帯状に連接された非接触ＩＣタグ １ｂ 従来の帯状に連接された非接触ＩＣタグ ２、２ｃ アンテナ ３、３ｃ ＩＣチップ ４ 短絡回路 ４ｗ 短絡回路パターン（線）幅 ５ 書きこみ／読み取り装置 ５ｂ 従来の書きこみ／読み取り装置 １０、１０ｃ 本発明の非接触ＩＣタグ １０ｂ 従来の非接触ＩＣタグ １１ タグの境界線（切り取りミシン） １１ｂ 従来のＩＣタグの境界線 １１ｃ タグの境界線と短絡回路 １１ｕ 切り取りミシンのアンカット部 ２０ 絶縁皮膜 ２１、２１ｂ ＩＣタグから返信された応答信号 ４１ 短絡回路切断部 ４２、４３ 短絡回路残留部 ５１、５１ｂ 書きこみ装置から発信された書きこみ信
号
号
Claims (6)
- 【請求項１】帯状に連接されたタグにおいて、前記タグ
はＩＣチップの二箇所の端子に接続されたアンテナ回路
に、前記ＩＣチップを跨いで前記アンテナ回路に接続さ
れる短絡回路を有することを特徴とする非接触ＩＣタ
グ。 - 【請求項２】前記短絡回路は、前記帯状に連接されたタ
グが１枚のタグに切り離される境界線と少なくとも１箇
所で交差していることを特徴とする請求項１に記載の非
接触ＩＣタグ。 - 【請求項３】前記境界線は切り取りミシンになってお
り、前記切り取りミシンのカット部分の長さは、前記短
絡回路を形成する回路パターンの幅より短くなっている
ことを特徴とする請求項１〜２何れかに記載の非接触Ｉ
Ｃタグ。 - 【請求項４】前記境界線は切り取りミシンになってお
り、前記切り取りミシンのカット部は、前記短絡回路パ
ターン部を避けて配置されていることを特徴とする請求
項１〜２何れかに記載の非接触ＩＣタグ。 - 【請求項５】前記境界線で短絡回路が切断されたタグの
みが交信可能となることを特徴とする請求項１〜４何れ
かに記載の非接触ＩＣタグ。 - 【請求項６】前記帯状に連接されたタグは片面全面、ま
たは、一部が粘着材で被覆されていることを特徴とする
請求項１〜５何れかに記載の非接触ＩＣタグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001025125A JP2002230499A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | 非接触ｉｃタグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001025125A JP2002230499A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | 非接触ｉｃタグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002230499A true JP2002230499A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18890168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001025125A Pending JP2002230499A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | 非接触ｉｃタグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002230499A (ja) |
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- 2001-02-01 JP JP2001025125A patent/JP2002230499A/ja active Pending
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