JP4628835B2

JP4628835B2 - 通信用回路保持体

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Publication number: JP4628835B2
Application number: JP2005085794A
Authority: JP
Inventors: 高宏米山; 良昭南; 直樹井口; 寿幸美濃和; 文浩花澤; 政美大野
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2005-03-24
Filing date: 2005-03-24
Publication date: 2011-02-09
Anticipated expiration: 2025-03-24
Also published as: JP2006264114A

Description

本発明は、通信用回路保持体に係り、特に、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた通信用回路保持体に関する。

近年、郵便法の改正に伴い、親展性を有するハガキシステムが実用化され、普及している。この親展性を有するハガキシステムは、例えば、個人的用件、あるいはプリント情報、印刷情報などの各種情報が記載されたハガキを折り畳み、重ね合わせ部分を２枚の透明フィルムを疑似接着した積層体を介して接着して、これらの情報を隠蔽した後、郵送し、受取人が重ね合わせ接着部分を剥離して、隠蔽情報を読み取るシステムである。

このようなハガキシステムにおいては、記録可能な情報量がハガキの印刷面の大きさや文字などの大きさにより制限され、一度に大量の情報を記録することができなかった。そこで、一度に大量の情報を記録することを可能とするために、上記のようなハガキシステムにＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグを備えたＲＦＩＤタグ付きハガキが考案されている。このＲＦＩＤタグ付きハガキは、ＲＦＩＤタグを構成するＩＣチップに大量の情報を記録することができるとともに、情報の追加や変更などを行うことが可能である（特許文献１、特許文献２、特許文献３）。

しかしながら、このような従来のＲＦＩＤタグ付きハガキにおいては、ＩＣチップに大量の情報を記録することができるものの、第三者による情報の読み取りや書き換えを防止するための手段が設けられていなかった。そのため、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者によって不慮または故意にＩＣチップに記録された情報を読み取られることや書き換えられることの虞があった。また、従来のＲＦＩＤタグ付きハガキは、第三者によって情報の読み取りや書き換えなどの不正行為が行われたとしても、その事実を確認する手段が設けられていなかった。このように、従来のＲＦＩＤタグ付きハガキにおいては、情報の秘密性を保つことができないという問題があった。

また、従来のＲＦＩＤタグ付きハガキにおいては、基材が紙材であるために強度が十分確保されず、差出人から受取人の手元に届くまでの搬送時や、受取人によるＲＦＩＤタグの利用時において、振動や外圧によって、アンテナ、ＩＣチップ、回路体などが破損される虞があった。また、ユーザーからは、製品の差別化などのために基材の色や材質等に多様性を持たせたいという要望もあった。
特開平１１−１２６２３８号公報特開２００１−１２６０４３号公報特開２００３−１４１４９２号公報

本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであって、第三者による情報の読み取りおよび書き換えを防止でき、万一、第三者による情報の読み取りおよび書き換えが発生した場合でも、その事実を容易に知ることができ、搬送時や利用時に振動や外圧が加わったとしても、ＲＦＩＤ機能に関係するアンテナなどが破損され難い、情報の秘密性に優れたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備える通信用回路保持体を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の通信用回路保持体は、回路と該回路から個々に延びる第一導体部および第二導体部とを一面に備えた第一基材、並びに、第三導体部を一面に備えた、前記第一基材とは別体となる第二基材から構成され、互いの一面同士が接して重なるように設けてなる通信用回路保持体であって、前記第一基材と前記第二基材との重ね合わせ面には、剥離不能強接着領域と剥離可能接着領域が区分されて設けられており、前記剥離可能接着領域には印字や記入などが可能な印字領域が設けられ、前記第一基材と前記第二基材とを重ね合わせた際に、前記第一導体部と前記第二導体部を電気的に接続する接続手段として働く前記第三導体部の部分が前記剥離不能強接着領域内に配され、さらに、前記接続手段の機能を阻害する阻害手段を具備してなることを特徴とする。

かかる構成によれば、第一基材と第二基材を重ね合わせた際に、第三導体部によって第一導体部と第二導体部を電気的に接続することでアンテナ機能が阻害されるので、第三者による隠蔽情報の読み取りおよび書き換えを防止できる。また、隠蔽情報の読み取りおよび書き換えを行うためには、第三者は剥離不能強接着領域に設けられた第三導体部と第一導体部および第二導体部との電気的な接続を解除するために剥離不能強接着領域を破壊する必要があるので、破壊の有無を確認するだけで、隠蔽情報が安全に管理されていたか否かを把握できる。
また、通信用回路保持体を構成する第一基材と第二基材を別体として製造するので、容易に第一基材と第二基材を異なる材料で製造可能になる。そのため、通信用回路保持体に十分な強度を持たせることができる。また、第一基材と第二基材とを同一の材料を用いて製造した場合においても、基材の厚さや色などを容易に異ならせることができる。

本発明の通信用回路保持体によれば、第一基材と第二基材を重ね合わせた際に、第三導体部によって第一導体部と第二導体部を電気的に接続することでアンテナ機能が阻害されるので、第三者による隠蔽情報の読み取りおよび書き換えを防止できる。また、隠蔽情報の読み取りおよび書き換えを行うためには、第三者は剥離不能強接着領域に設けられた第三導体部と第一導体部および第二導体部との電気的な接続を解除するために剥離不能強接着領域を破壊する必要があるので、破壊の有無を確認するだけで、隠蔽情報が安全に管理されていたか否かを把握できる。
さらに、通信用回路保持体の送付前においては、第三導体部が第一導体部と第二導体部に電気的に接続されていないため、差出人はＩＣチップへのデータの書き込みや書き換えを行うことができ、隠蔽情報や印字情報の書き込みや書き換えを行うことができる。
これに加えて、通信用回路保持体を構成する第一基材と第二基材を別体として製造するので、容易に第一基材と第二基材を異なる材料で製造可能になる。そのため、通信用回路保持体に十分な強度を持たせることができる。また、第一基材と第二基材とを同一の材料を用いて製造した場合においても、基材の厚さや色などを容易に異ならせることができる。

以下、本発明の通信用回路保持体について、図面を参照して説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１は、本発明に係る通信用回路保持体の第１の実施形態を示すものであり、（Ａ）は第一基材と第二基材の平面図、（Ｂ）は第一基材と第二基材の組立状態図、（Ｃ）は（Ｂ）の断面図である。

本発明の通信用回路保持体１０は、特定の形状（ここでは、長方形状）の第一基材１１と第二基材１２から構成される。第一基材１１は樹脂材料からなり、第二基材１２は紙材からなっている。第一基材１１の一面には、ＩＣチップ１４、アンテナ１５、ジャンパー部１６からなるＲＦＩＤ機能を有する半導体装置（以下、「ＲＦＩＤ装置」と略す。）１３が設けられている。アンテナ１５はループ状に形成され、その一端はＩＣチップ１４の一端に接続され、他端はジャンパー部１６を介してＩＣチップ１４の他端に接続されている。

また、第一基材１１の一面には、第一導体部１７と第二導体部１８が設けられており、第一導体部１７の一端は、ＩＣチップ１４の一端に接続され、第二導体部１８の一端は、ＩＣチップ１４の他端に接続されている。第一導体部１７の他端と第二導体部１８の他端は、第一基材１１のミシン目１９で区画される角部領域２０に配置されている。角部領域２０は剥離不能強接着領域とされている。第一基材１１の角部領域２０を除く部分は、隠蔽情報等の印字や記入などが可能な第一印字領域２１になっている。第一印字領域２１は、剥離可能再貼付可能接着領域になっている。第一印字領域２１には、差出人が種々の隠蔽情報の印字や記入を行う。
尚、ＲＦＩＤ装置１３の上面に隠蔽情報の印字や記入を行う場合には、必要に応じてＲＦＩＤ装置１３の上面に絶縁性の紙を貼付し、その紙の上面に隠蔽情報の印字や記入を行うと良い。

第二基材１２の一面には、切取ミシン目２３で区画される切断領域２４が形成されている。切断領域２４には、特定の形状（ここでは、三角形状）の第三導体部２２が設けられている。切断領域２４のうち第三導体部２２を除く強接着領域２７は、剥離不能強接着領域とされている。切取ミシン目２３に沿って切断領域２４を切り取ることにより、第三導体部２２は、第二基材１２から切り取り可能に形成されている。第二基材１２の切断領域２４を除く部分は、隠蔽情報等の印字や記入などが可能な第二印字領域２５になっている。第二印字領域２５は、剥離可能再貼付可能領域とされている。第二印字領域２５には、差出人が種々の隠蔽情報の印字や記入を行う。

第一基材１１の角部領域２０と第二基材１２の切断領域２４が重なるように第一基材１１と第二基材１２の一面同士を重ね合わせて接着することにより、第三導体部２２が第一基材１１の角部領域２０に当接し、第一導体部１７と第二導体部１８を電気的に接続する。これによって、アンテナ１５とジャンパー部１６からなる回路には、電気的に並列な他の回路が加わったことになり、通信機能が阻害される。すなわち、第三導体部２２が、第一導体部１７と第二導体部１８の電気的な接続手段となり、通信機能を阻害するように機能する。また、切取ミシン目２３に沿って切断領域２４を切り取ることにより、第三導体部２２による第一導体部１７と第二導体部１８の電気的な接続を解除することができる。すなわち、切断領域２４は、第三導体部２２による第一導体部１７と第二導体部１８の電気的な接続を阻害する阻害手段として機能する。

差出人が本発明の通信用回路保持体１０を受取人に送付する場合には、第一印字領域２１および第二印字領域２５に諸望の隠蔽情報を印字または記入できる。また、ＩＣチップ１４のデータの書き込みや書き換えを行うことができる。その後、第一基材１１と第二基材１２を重ね合わせて接着することによって、通信用回路保持体１０を組み立てる。通信用回路保持体１０を受け取った受取人は、切取ミシン目２３に沿って切断領域２４を切り取ることにより、第三導体部２２による第一導体部１７と第二導体部１８の電気的接続を解除し、ＲＦＩＤ装置１３を使用可能な状態とすることができる。また、受取人は、第一基材１１と第二基材１２の剥離可能再貼付可能領域を剥離することで、第一印字領域２１と第二印字領域２５に印字された隠蔽情報を読み取ることができる。
尚、切断領域２４を切り取る方法としては、切取ミシン目２３に沿って、手でもぎる方法やはさみ等で切断する方法が考えられるが、これに限定されず如何なる方法であってもよい。

本発明の通信用回路保持体１０において、差出人が第一基材１１と第二基材１２を一度貼付した後に、第一基材１１あるいは第二基材１２に隠蔽情報を追加したい状況が生じた場合には、第一印字領域２１と第二印字領域２５が剥離可能再貼付可能接着領域とされているので、ミシン目２３に沿って第一印字領域２１と第二印字領域２５を剥離することが可能であり、隠蔽情報の追加記入等を行うことができる。

通信用回路保持体１０を受け取った受取人は、切断領域２４を切り取ってＲＦＩＤ装置１３を使用可能な状態とした後、第二基材１２を第一基材１１から剥離して、隠蔽情報を読み取る。また、第二基材１２を剥離することによって、ＲＦＩＤ装置１３を有する樹脂で製造された第一基材１１をＩＣ付きのカードとして使用することができる。

本明細書において、剥離不能強接着領域とは、接着することによって接着面が剥離困難または剥離不可能な状態にされる接着領域のことであり、剥離困難または剥離不可能な感圧接着剤からなるものが使用できる。このような感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、この中でも、２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有するように接着剤を圧着させることが必要とされる。このような感圧接着剤としては、例えば、圧力が加わると接着性が現れる天然ゴム系接着剤やアクリル樹脂系等の合成ゴム系接着剤や酢酸ビニル系接着剤等の接着剤に小麦澱粉やシリカ等の接着調整剤を充填させた感圧接着剤等が挙げられる。また、天然ゴムにスチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。
また、剥離不能強接着領域には、周知の接着剤を使用することもできる。この場合には、剥離不能強接着領域に周知の接着剤を塗布し、その上面に剥離紙を貼付しておき、第一基材と第二基材を張り合わせる際に、剥離紙を剥がして使用すればよい。
尚、図１（Ｃ）において、剥離不能強接着領域に使用される接着剤は、参照符号２８で模式的に示してある。

本明細書において、剥離可能接着領域とは、接着後において接着面を剥離することが可能な状態にされる接着領域のことであり、剥離可能な感圧接着剤からなるものが使用できる。このような感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、この中でも、２２０ｇｆ／２５ｍｍ以下の剥離力を有するように接着剤を圧着させることが必要とされる。このような感圧接着剤としては、例えば、圧力が加わると接着性が現れる天然ゴム系接着剤やアクリル樹脂系等の合成ゴム系接着剤や酢酸ビニル系接着剤等の接着剤に小麦澱粉やシリカ等の接着調整剤を充填させた感圧接着剤等が挙げられる。また、天然ゴムにスチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。

本明細書において、剥離可能再貼付可能接着領域とは、接着後において接着面を剥離することが可能であるとともに、剥離後に再貼付することが可能な状態にされる接着領域のことであり、アクリル樹脂系粘着剤を水性エマルジョン化した粘着剤をフレキソ印刷法によって形成することができる。
尚、図１（Ｃ）において、剥離可能接着領域または剥離可能再貼付可能領域に使用される接着剤は、参照符号２９で模式的に示してある。

第一基材１１と第二基材１２を重ね合わせて剥離不能強接着領域として接着するためには、少なくとも重ね合わされる基材の重ね合わせ面の一方に上記のような感圧接着剤を塗布した領域をておけば良い。その後、第一基材１１と第二基材１２を重ね合わせ、２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有するように接着剤を圧着させると良い。また、重ね合わされる面の両方に上記のような感圧接着剤を塗布しておいても良い。すなわち、両方の基材の重ね合わされる面に上記のような感圧接着剤を塗布しておいても良い。
また、第一基材１１と第二基材１２を重ね合わせて剥離可能接着領域として接着するためには、少なくとも重ね合わされる基材の重ね合わせ面の一方に上記のような感圧接着剤を塗布した領域を設けておけばよい。その後、第一基材１と第二基材１２を重ね合わせ、２２０ｇｆ／２５ｍｍ以下の剥離力を有するように接着剤を圧着させると良い。また、重ね合わされる面の両方に上記のような感圧接着剤を塗布しておいても良い。すなわち、両方の基材の重ね合わされる面に上記のような感圧接着剤を塗布しておいても良い。

基材に剥離不能強接着領域および剥離可能接着領域を設けるためには、基材の一面に感圧接着剤を塗付しておき、第一基材１１と第二基材１２を重ね合わせる。剥離不能強接着領域を２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有するように接着し、その後、剥離可能接着領域を２２０ｇｆ／２５ｍｍ以下の剥離力を有するように接着すると良い。

尚、本実施形態においては、第一基材を樹脂材料で製造し、第二基材を紙材で製造した例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第一基材および第二基材としては、文字、模様または画像を印刷でき、アンテナ、ＩＣチップ、回路体を保護することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。
また、第一基材と第二基材を同一の材料を用いて製造してもよい。例えば、第一基材と第二基材を紙材で製造し、第一基材の厚さを第二基材の厚さより厚くしてもよい。また、基材の色などを異ならせてもよい。

本発明に用いられるＲＦＩＤ装置１３としては、電磁波を使った非接触の自動認識機能を有する装置であれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。ＲＦＩＤ装置としては、例えば、コイル状、ポール状、ループ状のアンテナの上にＩＣチップが搭載されたものや、ＩＣチップとアンテナとが接続されて一体化されたもの、ＩＣチップにアンテナが形成されたものなど、通信機能を有するものが挙げられる。具体的には、１３．５６ＭＨｚ〜２．４５ＧＨｚまでの全周波数帯域において通信可能な微小ＲＦＩＤチップなどが挙げられる。

本発明に用いられる第一導体部１７、第二導体部１８および第三導体部２２としては、導電性の金属箔、金属板、金属網、導電性ペーストからなる導電性の膜などが挙げられる。このような導体部をなす金属としては、特に限定されず、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）などが挙げられる。

本発明の通信用回路保持体１０においては、第一導体部１７と第二導体部１８を接続させる手段として第三導体部２２を例示したが、本発明の通信用回路保持体１０はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体１０にあっては、第三導体部２２として、コンデンサ、抵抗などを用いてもよい。
また、通信用回路保持体１０には、第一印字領域２１および第二印字領域２２の背面に印字情報を印字してもよい。この印刷情報とは、熱転写方式のプリンタ、インクジェット方式のプリンタ、マイクロドライブ方式のプリンタ、昇華型熱転写方式のプリンタ、サーモオートクローム方式のプリンタなどによって印刷された任意の文字、模様、画像である。

（第２の実施形態）
図２は、本発明に係る通信用回路保持体の第２の実施形態を示すものであり、（Ａ）は第一基材と第二基材の平面図、（Ｂ）は第一基材と第二基材の組立状態図、（Ｃ）は（Ｂ）の断面図である。
尚、第１の実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して説明を省略する。

第２の実施形態の通信用回路保持体３０は、第１の実施形態の切断領域の代わりに２つのめくりミシン目３２によって形成されるめくり領域３１を設けている点と、角部領域２０が２つのミシン目１９によって区画されている点が第１の実施形態と異なる。すなわち、第二基材１２には、めくりミシン目３２によって形成されるめくり領域３１が形成されている。めくり領域３１には、特定の形状（ここでは、長方形状）の第三導体部２２が設けられている。めくり領域３１のうち第三導体部２２を除く強接着領域２７は、剥離不能強接着領域とされている。めくり領域３１は、めくりミシン目３２に沿ってめくることができるように形成されている。第二基材１３のめくり領域３１を除く部分は、隠蔽情報等の印字や記入などが可能な第二印字領域２５になっている。第二印字領域２５には、差出人が種々の隠蔽情報の印字や記入を行う。第二印字領域２５は、剥離可能再貼付可能接着領域とされている。

第一基材１１の角部領域２０と第二基材１２のめくり領域３１が重なるように第一基材１１と第二基材１２を重ね合わせて接着することにより、第三導体部２２が第一基材１１の角部領域２０に当接し、第一導体部１７と第二導体部１８を電気的に接続する。これによって、アンテナ１５とジャンパー部１６からなる回路には、電気的に並列な他の回路が加わったことになり、通信機能が阻害される。すなわち、第三導体部２２が、第一導体部１７と第二導体部１８の電気的な接続手段となり、通信機能を阻害するように機能する。また、めくりミシン目３２に沿ってめくり領域３１をめくることにより、第三導体部２２による第一導体部１７と第二導体部１８の電気的な接続を解除することができる。すなわち、めくり領域３１は、第三導体部２２による第一導体部１７と第二導体部１８の電気的な接続を阻害する阻害手段として機能する。
尚、めくり領域３１は、めくり作業後も第二基材１２から分離されずに第２印字領域に連結されている。
また、剥離可能再貼付可能領域を設ける場合においては、第一印字領域２１および第二印字領域２５の両方を設けてもよいし、一方のみを設けてもよい。

差出人が本発明の通信用回路保持体３０を受取人に送付する場合には、第一印字領域２１および第二印字領域２５に諸望の隠蔽情報を印字また記入できる。また、ＩＣチップ１４のデータの書き込みや書き換えを行うことができる。その後、第一基材１１と第二基材１２を重ね合わせて接着することによって、通信用回路保持体３０を組み立てる。通信用回路保持体３０を受け取った受取人は、めくりミシン目３２にそってめくり領域３１をめくることにより、第三導体部２２による第一導体部１７と第二導体部１８の電気的接続を解除し、ＦＲＩＤ装置１３を使用可能な状態とすることができる。また、受取人は、第一基材１２と第二基材１３の剥離可能再貼付可能領域を剥離することで、第一印字領域２１と第二印字領域２５に印字された隠蔽情報を読み取ることができる。
尚、第一基材１１と第二基材１２の外周端部を剥離不能強接着領域として形成してもよい。これにより、剥離不能強接着領域を切り取らない限り、隠蔽情報を読み取ることは困難になり、ＲＦＩＤ装置の電子データおよび印字領域の隠蔽情報の隠蔽を同時に行うことができる。

本発明の第１の実施形態を示す図で、（Ａ）は展開図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は断面図である。本発明の第２の実施形態を示す図で、（Ａ）は展開図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は断面図である。

符号の説明

１０・・・通信用回路保持体、１１・・・第一基材、１２・・・第二基材、１３・・・ＦＲＩＤ装置、１７・・・第一導体部、１８・・・第二導体部、２２・・・第三導体部、２４・・・切断領域、２８・・・接着剤、２９・・・接着剤、３０・・・通信用回路保持体

Claims

回路と該回路から個々に延びる第一導体部および第二導体部とを一面に備えた第一基材、並びに、第三導体部を一面に備えた、前記第一基材とは別体となる第二基材から構成され、互いの一面同士が接して重なるように設けてなる通信用回路保持体であって、
前記第一基材と前記第二基材との重ね合わせ面には、剥離不能強接着領域と剥離可能接着領域が区分されて設けられており、前記剥離可能接着領域には印字や記入などが可能な印字領域が設けられ、前記第一基材と前記第二基材とを重ね合わせた際に、前記第一導体部と前記第二導体部を電気的に接続する接続手段として働く前記第三導体部の部分が前記剥離不能強接着領域内に配され、さらに、前記接続手段の機能を阻害する阻害手段を具備してなることを特徴とする通信用回路保持体。