JPH11126245A

JPH11126245A - 非接触ｉｃカード

Info

Publication number: JPH11126245A
Application number: JP30807497A
Authority: JP
Inventors: Tokuo Takahashi; 徳男高橋
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-10-23
Filing date: 1997-10-23
Publication date: 1999-05-11
Anticipated expiration: 2017-10-23
Also published as: JP3827835B2

Abstract

(57)【要約】【課題】非接触ＩＣカードを使用可能状態から使用不
可能状態に、さらに再度使用可能状態に簡単に切り換え
できることを目的とし、使用済のカードであることが確
実に判別できる非接触ＩＣカードを提供する。【解決手段】本発明の非接触ＩＣカードは、アンテナ
コイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に易短絡
化回路が形成されており、当該回路が短絡したときは当
該非接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡化した回路が
切断された際に当該非接触ＩＣカードが機能復帰するよ
うにしたことを特徴とする。これにより使用可能状態か
ら使用不可能状態に、さらに使用可能状態に簡単に切り
換えできる。なお、易短絡化回路はクリーム半田等を使
用することにより形成できる。また、易短絡化回路をカ
ード基体本体部に延設して設けられた切除片を通過する
ようにして形成することにより、当該切除片を切除する
ことにより簡単に短絡した回路を切断することができる
とともに、切除片の有無により使用済か未使用の非接触
ＩＣカードであるか否かを確実に判別することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部のリーダライ
タと非接触でデータの受渡しを行う非接触ＩＣカードに
関するものであり、特に使用可能状態から使用不可能状
態、さらに使用可能状態に簡単に切り換えることができ
る非接触ＩＣカード、およびその判別が確実にできる非
接触ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、端子付ＩＣカードは、磁気カード
と比較してカードに格納された情報が改ざんされるのを
防止する能力が高いことから、特にフランス等では電話
カードのプリペイドカードとして広く用いられている。

【０００３】この電話カードのようなプリペイドカード
用の端子付ＩＣカードでは、使用、未使用の判別は重要
である。金券ショップの売買だけでなく、カード購入者
が購入カードが未使用状態であることが確認できなけれ
ばならない。一方、日本においては磁気記録方式の０．
２５ｍｍ厚の電話カードが使用されており、このカード
では使用開始、及び概略の残度数をパンチ穴を開けるこ
とによって判別している。

【０００４】しかし、ＩＣカードの厚さは一般的に０．
７６ｍｍであり、パンチ穴を開けるのは容易ではなく、
敬遠されている。そのため、上記のような端子付ＩＣカ
ードを電話カードに用いる場合、フィルムなどで包装し
て販売され、使用時には包装を切ってカードを取り出し
て使用を開始する。従って、包装を切ったカードは、少
なくとも未使用ではないとの判断がなされ、包装されて
いるＩＣカードは未使用状態を表している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、近年、外部
と電磁気等を利用して非接触でデータ等の送信受信を行
う非接触ＩＣカードが用いられるようになってきた。非
接触ＩＣカードでは、端子付ＩＣカードの如く電気的接
点による接続を必要とせず、電磁気等で交信するため、
包装された状態でも使用可能となる。従って、包装体に
封入されていることだけでは、使用、未使用の区別が付
かないという問題がある。また、この対策のために電磁
遮蔽効果のある袋を使用することが考えられるがコスト
アップになることの他、使用後に外観の似た袋に入れ直
して金券ショップなどで販売される可能性もある。

【０００６】かかる事情から、非接触ＩＣカードの一端
に短絡回路を有する切除片を設けて、使用、未使用状態
を簡単、確実に切り換えることができる非接触ＩＣカー
ドが本願出願人によって提案されている（平成９年９月
５日特許願）。しかし、当該非接触ＩＣカードの場合、
カードの発行時点で短絡回路が形成されているため送受
信回路が機能せず、カードの発行処理ができないという
問題がある。そこで、本発明はカードの発行処理時点で
は回路が機能するが、発行処理後、カードを個人に販売
または送付する際には易短絡化回路を短絡させて送受信
回路が機能しないようにし、実際の使用時には短絡化し
た回路を切除して再度機能を復帰することができる非接
触ＩＣカードを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明請求項１の発明は、外部装置からの信号をアン
テナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接
触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイルの両端子が
ＩＣチップに接続する端子間に易短絡化回路が形成され
ており、当該易短絡化回路が短絡化された場合は当該非
接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡化回路が切断され
た際に当該非接触ＩＣカードが機能復帰することを特徴
とする非接触ＩＣカード、にある。かかる非接触ＩＣカ
ードであるため使用可能状態から使用不可能状態、さら
に使用可能状態に簡単に切り換えることができる。

【０００８】上記課題を解決するための本発明請求項２
の発明は、外部装置から電界、電磁界または磁界と相互
作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで発生
した信号を処理する処理回路とを内包するカード基体か
らなる非接触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイル
の両端子がＩＣチップに接続する端子間に易短絡化回路
が形成されており、当該易短絡化回路が短絡化された場
合は当該非接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡化回路
が切断された際に当該非接触ＩＣカードが機能復帰する
ことを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。かかる非
接触ＩＣカードであるため使用可能状態から使用不可能
状態、さらに使用可能状態に簡単に切り換えることがで
きる。

【０００９】上記課題を解決するための本発明請求項３
の発明は、請求項１および請求項２記載の非接触ＩＣカ
ードにおいて、易短絡化回路が導体回路中にクリーム半
田による接続部を有することを特徴とし、上記課題を解
決するための本発明請求項４の発明は、請求項１および
請求項２記載の非接触ＩＣカードにおいて、易短絡化回
路が導体回路中に加圧により接続する接続部を有するこ
とを特徴とし、本発明請求項５の発明は、請求項１およ
び請求項２記載の非接触ＩＣカードにおいて、易短絡化
回路の全体がクリーム半田で形成されていることを特徴
とする。かかる非接触ＩＣカードであるため短絡化が容
易にできる。

【００１０】上記課題を解決するための本発明請求項６
の発明は、請求項１から請求項５記載の非接触ＩＣカー
ドにおいて、易短絡化回路がカード基体本体部に延設し
て設けられた切除片を通過するようにして形成されてお
り、当該切除片を切除することにより短絡化回路を切断
し非接触ＩＣカードを機能復帰させることを特徴とす
る。かかる非接触ＩＣカードであるため、使用不可能状
態から使用可能状態に簡単に切り換えることができ、か
つ使用、未使用状態を確実に判別することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て具体的に説明するが、本発明は、下記実施形態に限定
されるものではない。図１は、本発明の非接触ＩＣカー
ドの一形態を示す回路図である。この非接触ＩＣカード
１０は、カード型の薄肉の基材（センターシート）の本
体部１１１にアンテナコイル１３を形成し、これにＩＣ
チップ１２を装着し、上下のカバーシートでラミネート
した形態に形成されている。従って、カード基体表面に
は外部装置との接触端子は設けられていず、非接触で外
部装置とデータの読み書きを電界、電磁界又は磁界を利
用していわゆる無線方式で実現できる。

【００１２】本発明の非接触ＩＣカードの特徴は、カー
ド本体部１１１の一端にＩＣチップ１２の両端を接続す
る易短絡化回路１４が形成さていることにある。すなわ
ち、当該易短絡化回路１４は当初は絶縁抵抗が高いが容
易に絶縁抵抗を低くして短絡できる易短絡化接続部１７
を有しており、当該当初の状態ではカード本体の回路を
短絡しない状態にあるが、易短絡化接続部１７を一旦導
電性にして接続した場合には、短絡化した回路となるこ
とにある。すなわち、当該短絡化した回路が接続してい
る限り、より抵抗の高いアンテナコイル１３には電流が
流れず外部との交信がされないので、当該短絡化した回
路を切断して始めて交信可能となりカードの機能を復帰
することになる。この短絡化した回路の切断は各種の方
法でできるが、回路切断の好ましい実現態様として、カ
ード基体の一端に切除片１１２を設けて短絡化した回路
の一部が当該切除片を通過するように形成し、当該切除
片を折り溝１８から切除することにより回路を切断する
方法がある。図１においては右側の点線で示された部分
が、当該切除片１１２が切除された状態を示している。

【００１３】図２は、アンテナコイルを含むＩＣカード
の回路構成の一形態のブロック図を示す。アンテナ系１
３０に電源回路１２３、クロック抽出回路１２４、復調
器１２５の入力部が接続され、それぞれの出力部が処理
回路１２７に接続されている。また、処理回路の出力部
が変調器１２６に接続され、この変調器の出力部がアン
テナ系１３０に接続され、処理回路１２７にはメモリ１
２８が接続されている。

【００１４】アンテナ系１３０は送信と受信を兼用し、
外部リーダライタ１３２から電磁波等を受信し、データ
の受信、電源の供給を受け、また、リーダライタへのデ
ータの送信を行う。アンテナ系には電源回路１２３が接
続され、この電源回路はＩＣカード内の処理回路１２７
に接続され電力を供給する。また、アンテナ系にはクロ
ック抽出回路１２４の入力部が接続され、処理回路にク
ロック信号を供給する。また、アンテナ系は復調器１２
５の入力部が接続され、リーダライタからの復調信号を
処理回路に出力する。処理回路は例えばマイクロコンピ
ュータにより構成されるもので、電源回路からの信号で
初期化され、クロック抽出回路１２４からのクロックを
発信源として用い、送信制御、受信制御、メモリアクセ
ス制御、各種データ演算等の信号処理を行う。また、処
理回路は、受信データの受信制御を行い、メモリにデー
タを書き込む。更に、メモリからデータを読み出し、変
調器へ送出し、アンテナ系から外部リーダライタ１３２
へデータを送信する。

【００１５】本発明で用いる非接触ＩＣカードは、外部
のリーダライタと電界、電磁界又は磁界を利用して非接
触で送受信を行えるものであれば特に制限はない。例え
ば上記非接触ＩＣカードでは、アンテナコイルを送受信
に兼用しているが、電源用、データ受信用、データ送信
用と別個に設けることもできる。このアンテナコイルの
大きさは、非接触ＩＣカードシステムに依存し、コイン
状の大きさから図１のようにカード基体の内周に沿った
形状である場合がある。アンテナコイルの製造方法も、
電線を捲回したものやプリント基板にエッチング法で形
成したもの導電性のインキで印刷したものなど、特に制
限はない。また、電源は上記の説明では外部から非接触
で供給されるようになっているが、電池を内蔵させた
り、あるいは太陽電池を内蔵させるように非接触ＩＣカ
ード自身に電源をもたせることも可能である。

【００１６】本発明の非接触ＩＣカードは、入退室管
理、生産工程管理、鉄道や道路の通行券等の照合、ある
いは金融決算に利用が可能であるが、特に、電話機等の
プリペイドカードに好適に適用することができるもので
ある。プリペイドカードは、一定の対価を記録してい
て、品物の購入、借り入れ又はサービスの提供を受ける
度に機械的に精算され、記録が更改される機能を持つカ
ードである。これらの操作は、ＩＣカードの電子装置と
受信機または読み取り機との間の遠隔電磁結合等によっ
て行われる。

【００１７】図３は、本発明の非接触ＩＣカードの一実
施形態を示す図である。本発明のＩＣカードは図３
（Ａ）のように、カード基体本体部１１１と切除片１１
２とが折り溝１８により仮連結している。折り溝１８は
カード基体の一部を薄層にして連結し容易に切除できる
ようにした部分である。この折り溝はミシン目によるも
のであってもよい。カード基体本体部には、ＩＣチップ
１２が装着されており、チップの一方の端子（バンプ）
１２１はスルーホール１１３および１１４を介してアン
テナコイル１３に接続し、他方の端子（バンプ）１２２
は端子１１５により直接アンテナコイルに接続してい
る。図３（Ａ）において、易短絡化回路１４を短絡化す
る易短絡化接続部１７は切除片１１２内に設けられてい
るが、当該接続部自体はカード本体内にあっても良い。
いずれにしても短絡化処理できればよいからである。な
お、ＩＣチップ１２やアンテナコイル１３は実際にはカ
ード内層のセンターシートに設けられているので表面か
ら観察することはできない。

【００１８】図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＡ−Ａ線にお
ける拡大した断面を示す図である。カード基体は各種の
構成とすることができるが、図３の実施形態の場合はプ
リント配線を有するセンターシート１１ｃとその上下面
を被うカバーシート１１ａ，１１ｂとから構成されてい
る。図３のように、ＩＣチップ１２のセンターシート１
１ｃに接する面には端子（バンプ）１２１，１２２が形
成されていて当該バンプとセンターシート１１ｃのコン
タクト端子とがハンダ接合またはワイヤボンディング等
により接合されている。ＩＣチップの一方の端子１２２
は前記のように直接アンテナコイル１３に接続している
が、スルーホール１１５の部分で、アンテナコイルに接
続する回路とスルーホール１１５を介して易短絡化回路
１４に接続する回路とに分岐している。他方の端子１２
１に接続する回路はスルホール１１３をとおって一旦プ
リント基板の反対面に導通した後、スルーホール１１４
の部分で分岐して、一方はスルーホール１１４をとおっ
てアンテナコイル１３に接続し、他方は易短絡化回路１
４に接続している。

【００１９】易短絡化回路１４はセンターシート１１ｃ
の延長した部分に設けるが、センターシート１１ｃの表
面側（チップ接合面側）であってもその反対面側であっ
ても良い。図３においては裏面に形成しているが、この
ようにＩＣチップと反対面側に形成するのが、スルーホ
ールが少なくて済むなどの理由で容易である。またさら
に、ＩＣチップとの接続を確実に行う限り易短絡化回路
１４自体は、カバーシート１１ｂ側に形成してもよい。
切除片１１２の易短絡化回路１４には、例えばクリーム
半田による易短絡化接続部１７が形成されている。この
クリーム半田接続部１７ａは、例えばカバーシート１１
ｂに断線したパターンを形成しておく一方、穿孔が設け
られたセンターシート１１ｃをこの断線部の両端が露出
するように位置合わせして積層することにより形成する
ことができる。あるいはまた、このクリーム半田接続部
１７ａは、例えば易短絡化回路が形成されたセンターシ
ートの回路を切断するように穿孔した後、穿孔内にクリ
ーム半田を十分に充填し、切断した回路と接触させるこ
とにより形成することもできる。折り溝１８は切除片を
容易に分離できる程度に切り込みを入れて形成するが、
易短絡化回路１４を切断しないように形成することが必
要である。この溝は前記のようにミシン目であっても良
いが同様に易短絡化回路を切断しないことが必要であ
る。なお、図３の実施形態ではＩＣチップ１２がアンテ
ナコイルの内側にあり、図１の場合はＩＣチップがアン
テナコイルの外側にあるが機能的に相違することはな
い。もっとも、図１のようにＩＣチップをコイルの外側
に設ける場合の方が易短絡化回路との接続は容易であり
スルーホールの数も少なくすることができる。

【００２０】図３（Ｃ）は、切除片１１２を切除して非
接触ＩＣカード１０を使用する際の状態を示す斜視図で
ある。カード本体部１１１を支持して切除片に力をかけ
ると切除片は本体部から簡単に分離する。これにより短
絡化した回路が切断されてＩＣカードは本来の交信機能
を具備することになる。ＩＣカード本体部の切断された
断面には易短絡化回路１４の切断面が露出している。こ
のように一旦分離された切除片は元の状態には戻らず未
使用品として誤魔化して販売するようなことはできな
い。

【００２１】図４は、易短絡化接続部の実施形態を示す
断面図である。図３（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面を拡
大して示すものであるが、図４（Ａ）は短絡化処理前の
クリーム半田接続部１７ａ、図４（Ｂ）は短絡化処理時
に短絡化した回路１５を示している。図４（Ａ）のよう
に、クリーム半田は、センターシート１１ｃに形成され
た穿孔部１１７の両端に位置する回路１４ａ，１４ｂを
接続するように穿孔部１１７内に充填されている。この
場合は、カバーシート１１ｂに断線した状態の回路パタ
ーン１４ａ，１４ｂを形成しておく一方、センターシー
ト１１ｃには予め穿孔部１１７を設けておいて、当該穿
孔１１７を断線パターンの両端部が穿孔部から覗くよう
に位置合わせして積層する方法が工程を容易にする。

【００２２】クリーム半田は、金属粉末状の半田をロジ
ン等からなる粘性の高いフラックスに少量の有機溶剤を
混ぜ合わせて粘性のクリーム状にしたものである。金属
粉末としては、例えば６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の共晶は
んだが広く使用されているが、数％のビスマス（Ｂｉ）
を添加したものも市販されている。ビスマスを含む場合
は低温溶融性となるが脆く接着性が悪くなる傾向があ
る。室温では粘性の高いフラックス中に粒径２０〜３０
μｍ程度の粉末状はんだが分散している状態であるため
抵抗値は、１ＫΩ／ｍ以上ありかなり高い。一般に、こ
の固い粘性状態で配線を固定した後、熱風、赤外線等で
加熱して半田の溶融温度以上として半田付けが行われて
いる。Ｓｎ−Ｐｂ系の一番融点の低い場合で１８３°Ｃ
程度であるが実際の溶融には２００°Ｃの加熱が必要と
なる。従って、１４０°Ｃ程度のカードプレス温度では
クリーム半田部が影響を受けることはない。溶融固化後
は実質的に抵抗値は０（ゼロ）となる。

【００２３】上記のように、クリーム半田は熱処理前に
は高い絶縁抵抗を有するので回路１４ａ，１４ｂに接触
していても易短絡化回路自体は完全な導通状態にはな
い。この時点ではアンテナ回路の抵抗の方が低いので、
非接触式ＩＣカードの送受信機能は維持されていること
になる。従って、この状態において、固定データや個人
データの書き込み等の発行処理をすることできる。次
に、図４（Ｂ）のように、カバーシート１１ａ上よりク
リーム半田接続部１７ａに加熱ピン２４を接触させる
と、クリーム半田は一旦溶融した後、室温に戻り再び固
化する。この状態ではクリーム半田部は通常の半田接続
部となり抵抗値が低下し回路１４ａ，１４ｂと接続し回
路全体は短絡回路として機能するようになる。すなわ
ち、この状態では短絡化した回路１５の抵抗が実質的に
０（ゼロ）となり、通常は、２〜３Ωから２０〜３０Ω
となるアンテナ回路の抵抗値が高くなるのでアンテナ回
路は送受信の機能を果たせなくなる。この短絡化処理は
加熱ピンによらず、熱風や赤外線、レーザー光線を部分
的に照射することでも可能である。

【００２４】図５は、易短絡化接続部の他の実施形態を
示す断面図である。加圧により接続する回路の実施形態
を示している。図５（Ａ）は短絡化処理前の加圧接続部
１７ｂ、図５（Ｂ）は短絡化処理時の短絡化した回路１
５を示している。図５（Ａ）のように、加圧接続部１７
ｂは、カバーシート１１ｂの上面に形成された穿孔部１
１７の両端に位置する回路１４ａ，１４ｂに対するよう
に、センターシート１１ｃの上面に形成されている。こ
の状態では、図４と同様に易短絡化回路は非導通状態に
あるため所定の発行処理ができる。次に、図５（Ｂ）の
ように、カバーシート１１ａ上より加圧接続部１７ｂを
圧接棒２５により加圧すると、回路１４ａ，１４ｂとセ
ンターシート１１ｃの上面に形成された接続部１７ｂは
圧着されて接続し、回路全体は短絡回路として機能する
ようになる。すなわち、この状態では短絡化した回路１
５の抵抗が小さく、アンテナ回路の抵抗値が高くなるの
でアンテナ回路は送受信の機能を果たせなくなる。な
お、図５（Ｂ）では、カバーシート１１ｂが平面状態を
保っているが、確実に接触させるため、カバーシート１
１ｂが凹むか貫通する程度に圧力を加えてもよい。

【００２５】図６は、易短絡化接続部のさらに他の実施
形態を示す断面図である。図６の場合は、図６（Ａ）の
ように、センターシート１１ｃに短絡回路１４ａ，１４
ｂが形成されており、カバーシート１１ｂにクリーム半
田による易短絡化接続部１７ａが形成されている。この
ようなシートを図６（Ｂ）のように積層してその後にク
リーム半田部分を加熱すれば、クリーム半田は通常の半
田と化して導通し、短絡化した回路１５となる。この実
施形態の場合はセンターシート１１ｃに穿孔を設ける必
要はない。さらに、図示はしないが、易短絡化接続部の
さらに他の実施形態として易短絡化回路全体をクリーム
半田で形成することができる。この場合、クリーム半田
の配線が、図４や図６の実施形態に比較して長くなるの
で電気抵抗値が高くより良い条件で発行処理が可能であ
る。この場合、クリーム半田の回路は導体回路とは別に
スクリーン印刷等により設ける必要がある。

【００２６】図７は、易短絡化接続部の実施形態を示す
斜視図である。図７において、回路１４ａ，１４ｂは、
通常、アルミまたは銅等の金属層からなりエッチング等
により形成される。金属層の厚みは、１０〜５０μｍ、
線幅ｗは、１０〜１００μｍ程度とすることができる。
回路１４ａ，１４ｂ間の距離ｓは、０．５ｍｍ〜５ｍｍ
程度が望ましい。また、クリーム半田は回路１４ａ，１
４ｂ間を覆う大きさＬで、厚さｈは、１〜１０μｍ程度
が好ましい。

【００２７】次に、このような非接触ＩＣカードの製造
方法の一例について説明する。図８は、本発明の非接触
ＩＣカードの製造工程を説明する図である。まず、図８
（Ａ）に示すように、必要なアンテナコイル１３、易短
絡化回路１４やクリーム半田接続部１７ａ、スルーホー
ルが形成されたセンターシート１１ｃを準備し、これに
ＩＣチップ１２を接合する（図８（Ｂ））。ＩＣチップ
は溶融ハンダバンプやワイヤボンディング等により接合
することができる。次に、ＩＣチップを接合したセンタ
ーシート１１ｃの上下面にカバーシート１１ａ，１１ｂ
を積層してラミネートする。ラミネートを容易とするた
めカバーシート１１ａ，１１ｂには、接着剤層１１ｄ，
１１ｅを予め設けておいてもよい。

【００２８】ラミネートは、センターシート１１ｃをカ
バーシート１１ａ，１１ｂで挟んだ状態で熱プレスして
センターシートとカバーシートとを熱溶着で接合する
（図８（Ｃ））。これにより、ＩＣチップ１２をセンタ
ーシート１１ｃとその両面のカバーシート１１ａ，１１
ｂで構成されるカード基体ｌ１中に埋設した非接触ＩＣ
カード１０を製造することができる。上記工程におい
て、モジュール化しないＩＣチップは、５０〜２００μ
ｍ程度の薄層であるためチップの厚みはカバーシートに
より吸収され外観に影響を与えることは少ない。また、
カバーシートとセンターシートとの接着を接着剤層１１
ｄ，１１ｅを設けて行う場合はＩＣチップの厚みの影響
を接着剤層で吸収することがより容易である。

【００２９】なお、プリント回路の形成されたセンター
シート１１ｃの製造は、メッキ法により導電性のアルミ
層が両面に形成されたプラスチックシートに、フォトエ
ッチングプロセスにより必要なコイルアンテナや端子を
形成した後、スルーホールを形成して表裏面回路の導通
を図る公知の手法を採用することができる。センターシ
ート１１ｃのＩＣチップ装着面と反対面に接続回路１
６、易短絡化回路１４を設けるのは、アンテナコイルと
の接触を避けるためであり、大きな回路面積が必要とさ
れないので、アルミ導電層も大面積とする必要はない。
この接続回路はエッチング法によらずディスペンサーに
よる塗布等で形成することもできる。易短絡化接続部１
７は、センターシート１１ｃに穿孔してクリーム半田を
充填する方法とか、図６のような回路を形成し、カバー
シートのクリーム半田と接触させる方法等を採用するこ
とができる。

【００３０】次に、ラミネートされたカード基体に折り
溝１８を形成する。これには基材シートの上下面あるい
は一方面からプレス、ざぐり、切り刃による半抜き等の
方法で形成する方法が採用できる（図８（Ｄ））。折り
溝１８部分において残存するシートの厚みは任意にする
ことができるが、あまりに薄くては予期しない折り溝部
の破断が生じる可能性があり、かなりの厚みを残す場合
は簡単に切除することができなくなるし、切除した後に
カードの端面が鋸刃状のぎざぎざとなるおそれもある。
カード基材の材質や厚さにもよるが、好ましい厚みは経
験的に０．１〜０．３ｍｍの範囲である。切除される基
材の幅Ｗ（図３（Ｃ））も任意に設定できるが、指によ
り掴むことが可能な余地を持たせるため、０．５〜２０
ｍｍ程度が適切と考えられる。通常、プレスラミネー
ト、ざぐり工程までは複数のカードが多面に形成された
シート状態で行うので、以上の工程の後に、必要なカー
ドサイズに打ち抜き製品とする。

【００３１】本発明にかかるセンターシート１１ｃ、カ
バーシート１１ａ，１１ｂを構成する樹脂としては、例
えば熱融着性のポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、アクリル系
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を例示するこ
とができる。熱融着性のないポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネイト樹脂等であっても接着剤等を併用して積層ラ
ミネートし、カード基体とすることができる。

【００３２】

【実施例】次に、図３、図６、図７および図８を参照し
て本発明の非接触ＩＣカードの実施例を説明する。セン
ターシート１１ｃとなる厚み２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムの両面にアンテナコイル、易短絡
化回路及び接続回路を形成するために、厚み２０μｍの
アルミ層を無電解メッキ→電解メッキの工程で形成し
た。次に、このアルミ層のＩＣチップ１２装着面側にア
ンテナコイル１３及びＩＣチップの接続端子をフォトエ
ッチング法により形成した。アンテナコイルは、１６０
μｍの線幅と線間隔でカード本体部の内側に４回巻とな
るようにエッチングして形成した。同様にＩＣチップ装
着面と反対面にも必要な接続回路１６と易短絡化回路１
４を形成した。センターシートの表裏面の回路を接続す
るためのスルーホール１１３，１１４，１１５を穿設し
導電性を付与するためのメッキを行った。次に、所要の
回路とハンダバンプを有するＩＣチップ（メモリー６４
バイト）１２をセンターシートの端子部にヒーターブロ
ックで熱圧をかけて接合した。

【００３３】易短絡化接続部１７を、図６、図７のよう
にして形成した。すなわち、切除片内に回路（線幅ｗ＝
０．２ｍｍ）が切断された部分１４ａ，１４ｂ間ｓが１
ｍｍとなるようにセンターシート１１ｃに形成し、その
上にクリーム半田の幅Ｌが２ｍｍ、厚さｈが６μｍとな
るようにカバーシート１１ｂ側にスクリーン印刷法で印
刷して形成した。クリーム半田には、Ｐｂ３７％、Ｓｎ
６３％の粉末状半田を松脂、接着剤、アルコール等から
なるフラックスに分散した、千住金属工業株式会社製
「ＲＭＡタイプ」を使用した。

【００３４】次に、上記ＩＣチップを装着したセンター
シート１１ｃと、カバーシート１１ａ，１１ｂとなる厚
み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに
ポリエステル系接着剤を、層厚２８０μｍで塗布して形
成したカバーシート１１ａ，１１ｂの２枚を準備し、当
該センターシート１１ｃの両面に接着剤層がセンターシ
ート側に面するように重ねてあてがい、プレス機で熱圧
（１４０°Ｃ、２５ｋｇ／ｃｍ²、１５分）をかけてラ
ミネートした。プレス後、カード基体の総厚は７６０μ
ｍになった。カード基材に対するカード面付け数は、５
面６列の３０丁付けとした。なお、カバーシート１１ｂ
においてクリーム半田印刷部に面する部分には接着剤塗
布はされないようにした。

【００３５】ラミネート後、カード基体の両面から折り
溝１８を形成するためのざぐりを行った。ざぐりの深さ
は表面側から１８０μｍ、裏面側から２８０μｍの深さ
とし、カード基体の中心部に易短絡化回路１４の配線を
挟んで、３００μｍの基材厚みが残存するように形成し
た。また、切除片の幅Ｗは、１０ｍｍとし、折り溝の幅
ｘは、０．５ｍｍとした。その後、個々のカードに分離
するために、非接触ＩＣカード本体部形状に切除片が接
続した形状に打ち抜きを行った。

【００３６】当該完成した非接触ＩＣカードについて、
易短絡化回路が絶縁状態で、固定データと個人データを
書き込み、発行処理を行い使用可能状態とした。その
後、クリーム半田接続部１７ａを熱ピンで加熱して導通
状態とした。この際、短絡化した回路の抵抗値はゼロ、
アンテナコイルの抵抗値は、１０Ωであり、カードは外
部との交信機能を持たなかった。次に、切除片を除去し
て試験を行ったところ本来の機能を発揮することが確認
できた。

【００３７】

【発明の効果】本発明の非接触ＩＣカードは、外部装置
との交信を不可能にする易短絡化回路が設けられている
ので、短絡化前の状態で発行処理を行って、発行処理
後、易短絡化接続部を短絡化し、個人に配付したり販売
したりする。従って、短絡化した回路が導通状態にある
限りＩＣカードのアンテナ回路が機能せず、購入者が使
用開始するまでの搬送中など、外部電磁界による誤動作
もなく、ＩＣカードに格納されているデータを製造時の
状態のまま完全に保持することができる。また、このＩ
Ｃカードの使用開始は短絡化した回路を切断することに
より簡単に行うことができる。さらに、カード本体に易
短絡化回路が形成された切除片を設ける場合には、未使
用の非接触ＩＣカードであることが極めて明確である。
また、一旦、切除片を切除すれば元の状態にするのは困
難であるので使用済のＩＣカードであることも明らかに
なる。従って、使用済のＩＣカードを未使用として販売
するような詐欺的行為から購入者は免れ、未使用の非接
触ＩＣカードを確実に購入することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の非接触ＩＣカードの一形態を示す回
路図である。

【図２】アンテナコイルを含むＩＣカードの回路構成
の一形態のブロック図を示す。

【図３】本発明の非接触ＩＣカードの一実施形態を示
す図である。

【図４】易短絡化接続部の実施形態を示す断面図であ
る。

【図５】易短絡化接続部の他の実施形態を示す断面図
である。

【図６】易短絡化接続部のさらに他の実施形態を示す
断面図である。

【図７】易短絡化接続部の実施形態を示す斜視図であ
る。

【図８】本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を説明
する図である。

【符号の説明】

１０非接触ＩＣカード１１カード基体１１ａ，１１ｂカバーシート１１ｃセンターシート１１ｄ，１１ｅ接着剤層１２ＩＣチップ１３アンテナコイル１４易短絡化回路１５短絡化した回路１６接続回路１７易短絡化接続部１７ａクリーム半田接続部１７ｂ加圧接続部１８折り溝２４加熱ピン２５圧接棒１１１本体部１１２切除片１１３，１１４，１１５スルーホール１１５，１２１，１２２端子１１７穿孔部１２３電源回路１２４クロック抽出回路１２５復調器１２６変調器１２７処理回路１２８メモリ１３０アンテナ系１３２外部リーダライタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】外部装置からの信号をアンテナコイルを
介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカード
において、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端
子間に易短絡化回路が形成されており、当該易短絡化回
路が短絡化された場合は当該非接触ＩＣカードが機能せ
ず、当該短絡化回路が切断された際に当該非接触ＩＣカ
ードが機能復帰することを特徴とする非接触ＩＣカー
ド。
【請求項２】外部装置から電界、電磁界または磁界と
相互作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで
発生した信号を処理する処理回路とを内包するカード基
体からなる非接触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端
子間に易短絡化回路が形成されており、当該易短絡化回
路が短絡化された場合は当該非接触ＩＣカードが機能せ
ず、当該短絡化回路が切断された際に当該非接触ＩＣカ
ードが機能復帰することを特徴とする非接触ＩＣカー
ド。
【請求項３】易短絡化回路が導体回路中にクリーム半
田による接続部を有することを特徴とする請求項１およ
び請求項２記載の非接触ＩＣカード。
【請求項４】易短絡化回路が導体回路中に加圧により
接続する接続部を有することを特徴とする請求項１およ
び請求項２記載の非接触ＩＣカード。
【請求項５】易短絡化回路の全体がクリーム半田で形
成されていることを特徴とする請求項１および請求項２
記載の非接触ＩＣカード。
【請求項６】易短絡化回路がカード基体本体部に延設
して設けられた切除片を通過するようにして形成されて
おり、当該切除片を切除することにより短絡化回路を切
断し非接触ＩＣカードを機能復帰させることを特徴とす
る請求項１から請求項５記載の非接触型ＩＣカード。