JP2002198304A - 処理液供給装置及び処理液供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レジスト液がウェハ上の所定位置に正確に供
給されるようにレジスト液供給ノズルの位置を容易に微
調整可能にする。 【解決手段】 レジスト液供給ノズル６６ａを保持しウ
ェハＷ上に搬送する搬送装置６７を，Ｘ方向に伸びるレ
ール８０上を移動自在に設ける。搬送装置６７の垂直ア
ーム部７８には，シリンダを設け，Ｚ方向に伸縮自在に
する。水平アーム部７９には，駆動ベルト８１を設け，
この駆動ベルト８１によって，ノズル保持部材７５をＹ
方向に移動自在にする。かかる構成により，ノズル保持
部材７５に保持されたレジスト液供給ノズル６６ａは，
三次元に移動自在となり，レジスト液の供給位置の微調
整を厳格かつ容易に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，処理液供給装置及
び処理液供給方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体デバイスの製造プロセスに
おけるフォトリソグラフィー工程では，基板である例え
ば半導体ウェハ（以下「ウェハ」とする）表面にレジス
ト液を塗布し，レジスト膜を形成するレジスト塗布処
理，ウェハにパターンを露光する露光処理，露光後のウ
ェハの現像を行う現像処理等が行われ，ウェハに所定の
回路パターンを形成する。

【０００３】上記レジスト塗布処理は，通常レジスト塗
布装置によって行われる。このレジスト塗布装置には，
例えば図１５に示すようにレジスト液の塗布時にウェハ
を載置し回転させるためのスピンチャック１２０と，ウ
ェハ中心上方からウェハにレジスト液を供給する複数の
レジスト液供給ノズル１２１と，そのレジスト液供給ノ
ズル１２１を保持し搬送する搬送装置１２２とが設けら
れている。

【０００４】搬送装置１２２は，レジスト液供給ノズル
１２１を吊り下げるようにして保持可能なノズル保持部
材１２３と，そのノズル保持部材１２３が固定されてい
るアーム部１２４とを有している。アーム部１２４は，
スピンチャック１２０の側方でＸ方向に伸びるレール１
２５上を移動自在に構成されている。また，アーム部１
２４は，Ｚ方向にも移動自在に構成されている。アーム
部１２４がウェハの中心上方に移動した際に，ノズル保
持部材１２３がウェハＷの中心上方に位置するように，
ノズル保持部材１２３はアーム部１２４に固定されて設
けられている。

【０００５】前記レジスト液供給ノズル１２１は，ノズ
ル保持部材１２３に保持される前は，スピンチャック１
２０側方に位置するノズルボックス１２６で待機してい
る。このノズルボックス１２６は，Ｙ方向に移動自在で
ある。そして，レジスト液供給ノズル１２１を交換する
際には，ノズルボックス１２６がＹ方向に移動して，次
に保持されるレジスト液供給ノズル１２１がノズル保持
部材１２３の下方に移動するようにしていた。

【０００６】したがって，かかるレジスト塗布装置で
は，アーム部１２４がＸ，Ｚ方向に移動することによっ
て，ノズル保持部材１２３がノズルボックス１２６で待
機しているレジスト液供給ノズル１２１を保持し，その
レジスト液供給ノズル１２１をウェハ中心上方まで移動
させ，その後レジスト液供給ノズル１２１から回転され
たウェハにレジスト液を供給することによって，レジス
ト塗布処理が行われていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，ノズル
保持部材１２３がアーム部１２４に固定されて設けられ
ているため，もしノズル保持部材１２３に保持されてい
るレジスト液供給ノズル１２１から吐出されたレジスト
液が，ウェハの中心に正確に供給されない場合には，ノ
ズル保持部材１２３の位置をＹ方向に微調整することが
できなかった。このように，ノズル保持部材１２３の位
置を微調整できずに，ウェハの中心にレジスト液を供給
できないと，ウェハ上に均一なレジスト膜を形成するた
めには，その分レジスト液の供給量を増加させる必要が
あり，コストアップに繋がることになる。

【０００８】本発明は，かかる点に鑑みてなされたもの
であり，レジスト液供給ノズルから吐出されるレジスト
液等の処理液が，ウェハ等の基板上の正確な位置に供給
されるように処理液供給ノズルの位置を容易に調節でき
るような処理液供給装置とその処理液供給装置を用いて
実施される処理液供給方法を提供することをその目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば，所定の処理位置に配置された基板に処理液を供給す
る処理液供給ノズルを有する処理液供給装置であって，
前記処理液供給ノズルを保持自在なノズル保持手段を有
し，前記処理液供給ノズルは，所定の待機位置に配置さ
れており，前記ノズル保持手段は，三次元移動自在に構
成されていることを特徴とする処理液供給装置が提供さ
れる。

【００１０】このように，ノズル保持手段を三次元移動
自在に構成することにより，処理液供給ノズルの位置を
微調節して，処理液を基板上の適切な位置に正確に供給
することができる。これによって，例えば回転された基
板上に処理液を供給する場合には，基板中心に正確に処
理液を供給できるため，その分使用される処理液の量を
軽減することができる。また，基板に処理液を供給する
前に行われる，例えば基板の中心位置や複数の処理液供
給ノズルの待機している位置を特定する，いわゆる位置
出しを行う際にも，ノズル保持手段を三次元に移動さ
せ，より正確にかつ，機械的な調節を行わずに位置出し
を行うことができる。

【００１１】かかる請求項１の発明において，請求項２
のように前記ノズル保持手段には，挿入部が設けられて
おり，前記処理液供給ノズルには，前記挿入部が挿入さ
れる受容部が設けられており，当該挿入部は，前記受容
部を内側から押圧自在な押圧部を有するようにしてもよ
い。請求項２によれば，ノズル保持手段の挿入部の押圧
部が処理液供給ノズルの受容部を内側から押すことによ
って，ノズル保持手段が処理液供給ノズルを保持し，前
記押圧部が前記受容部から離れることによって，ノズル
保持手段が処理液供給ノズルを解放することができる。
これによって，処理液供給ノズルを交換する際の着脱が
好適に行われる。

【００１２】また，請求項３のように前記ノズル保持手
段には，挿入部が設けられており，前記処理液供給ノズ
ルには，前記挿入部が挿入される受容部が設けられてお
り，前記挿入部は，前記受容部の内壁に向かって突出自
在な突出部を有し，前記受容部は，前記突出部を係止す
る係止部を有するようにしてもよい。請求項３によれ
ば，ノズル保持手段の挿入部の突出部が突出し，処理液
供給ノズルの受容部の係止部に係止されることによっ
て，ノズル保持手段が処理液供給ノズルを保持し，前記
突出部が引っ込むことによって，ノズル保持手段が処理
液供給ノズルを解放することができる。これによって，
処理液供給ノズルの交換を好適に行うことができる。ま
た，請求項２に比べて，係止部があるため，ノズル保持
手段が処理液供給ノズルをより確実に保持することがで
きる。

【００１３】かかる請求項１〜３の各処理液供給装置に
おいて，請求項４のように前記処理液供給ノズルは，複
数であって，当該複数の処理液供給ノズルは，前記処理
位置に配置された基板の外方であって，当該基板の中心
を円心とする略円弧状に配置されており，前記各処理液
供給ノズルには，前記処理液を供給する処理液供給管が
各々設けられており，前記各処理液供給管は，各処理液
供給ノズルから前記基板の外方に向かって放射状に配置
されるようにしてもよい。このように，処理液供給ノズ
ルを略円弧状に配置し，処理液供給管を放射状に配置す
ることによって，各処理液供給ノズル間及び各処理液供
給管間の距離が長くなるため，一の処理液供給ノズルを
移動させた際に，処理液供給管が他の処理液供給ノズル
等に接触し，破損したりすることが抑制できる。また，
各処理液供給ノズルと基板の中心とに距離が等しくなる
ため，基板の中心部を基準とする各処理液供給ノズルの
位置出しを容易に行うことができる。

【００１４】また，前記処理液供給装置は，処理液供給
ノズルを複数有し，当該複数の処理液供給ノズルは，前
記処理位置に配置された基板の外方であって，かつ直線
状に並んで配置されており，前記各処理液供給ノズルに
は，前記処理液を供給する処理液供給管が各々設けられ
ており，前記各処理液供給管は，各処理液供給ノズルか
ら前記基板の外方に向かってかつ当該基板の中心を中心
として放射状に配置されていてもよい。このように処理
液供給ノズルを直線状に並べて配置することで，例えば
Ｘ方向に直線状に配置した場合，ノズル保持手段をＸ方
向の直角方向であるＹ方向に移動させるだけで，各処理
液供給ノズルを保持することができる。すなわち，ノズ
ル保持手段の保持，リリース動作を迅速かつ正確に実施
できる。また，処理液供給管が放射状に配置されるの
で，処理液供給ノズルを移動させる際に，各処理液供給
管が相互に干渉し，損傷することが防止できる。

【００１５】請求項６の発明によれば，請求項４又は５
に記載した処理液供給装置を用いた処理液供給方法であ
って，前記ノズル保持手段が移動し，前記待機位置の前
記処理液供給ノズルを保持する工程と，前記ノズル保持
手段が，当該処理液供給ノズルを前記待機位置から前記
処理位置に配置された基板の中心上方に直線的に搬送す
る工程とを有することを特徴とする処理液供給方法が提
供される。

【００１６】このように，円弧状に配置された処理液供
給ノズルを前記待機位置から前記基板の中心に直線的に
搬送することによって，各処理液供給ノズルから伸びる
処理液を供給するための配管等が基板中心から放射状に
伸びることになるので，他の処理液供給ノズルと干渉す
ることが無く，当該配管等が破損したり損傷したりする
ことが防止できる。

【００１７】請求項７の発明によれば，請求項１〜５に
記載の各処理液供給装置において，前記処理位置の中心
部には，孔が設けられており，前記処理位置の下方に
は，前記孔を通過するように上方向に発光する発光部が
設けられており，前記ノズル保持手段には，前記発光さ
れた光を受光する受光部が設けられており，前記ノズル
保持手段の受光部が前記発光部からの光を受光した位置
に基づいて，前記処理位置に配置された基板の中心の位
置を特定する特定装置とを有することを特徴とする処理
液供給装置が提供される。なお，前記処理位置の下方に
は，前記孔内も含まれる。

【００１８】請求項７の発明によれば，受光部を有する
ノズル保持手段を移動させて，前記処理位置の下方部に
設けられた発光部からの光を受光させることによって，
ノズル保持手段を処理位置の中心上方に位置させ，その
位置に基づいて，処理位置に配置された基板の中心の正
確な位置を特定することができる。こうすることによっ
て，例えばノズル保持手段に保持された処理液供給ノズ
ルから基板の中心に正確に処理液を供給することができ
る。また，このような，いわゆる位置合わせが光を用い
て行われるので，作業員が目視で手作業で行った場合に
比べて，正確かつ迅速な位置合わせが行われる。

【００１９】請求項８の発明によれば，請求項１〜５の
処理液供給装置において，前記処理位置の中心部に孔が
設けられており，前記ノズル保持手段には，前記処理位
置の前記孔を検出するレーザ変位計が設けられており，
前記レーザ変位計が検出した前記孔の位置に基づいて，
前記処理位置に配置された基板の中心の位置を特定する
特定装置を有することを特徴とする処理液供給装置が提
供される。

【００２０】請求項８によれば，レーザ変位計が設けら
れているノズル保持手段を移動させて，当該レーザ変位
計によって処理位置の中心部の孔を検出させることがで
きる。そして，検出した時のノズル保持手段の位置に基
づいて，前記基板中心の位置を特定することができる。
したがって，請求項７と同様に処理液供給ノズルから基
板の中心に正確に処理液を供給することができる。ま
た，基板中心の位置合わせを正確かつ迅速に行うことが
できる。

【００２１】かかる請求項７又は８に記載の処理液供給
装置であって，請求項９のように前記ノズル保持手段が
前記待機位置の任意の前記処理液供給ノズルを保持した
ときの当該ノズル保持手段の位置に基づいて，前記処理
位置を含む座標系の当該任意の処理液供給ノズルの待機
位置の座標を特定する特定機構を有するようにしてもよ
い。このように，ノズル保持手段が前記処理液供給ノズ
ルを保持したときの位置から，処理位置を含む座標系の
当該処理液供給ノズルの待機位置の座標を特定すること
によって，当該待機位置が認識され，当該待機位置の位
置合わせを行うことができる。これによって，振動等に
よって待機位置がずれた場合に行われる位置合わせを迅
速かつ正確に行うことができる。特に，処理液供給ノズ
ルが複数設けられており，各処理液供給ノズルの待機位
置間の関係が明らかにされている場合には，一の待機位
置が特定されると，他の待機位置も特定されるので，当
該位置合わせにかかる時間を大幅に短縮することができ
る。

【００２２】また，かかる請求項７〜９の発明におい
て，請求項１０のように前記処理位置に配置された基板
をモニタリングする撮像装置を有していてもよい。請求
項１０によれば，実際に処理液が供給された基板をモニ
タリングし，そのモニタリングによって，例えば処理液
が基板の中心に正確に供給されていないことが判明した
場合には，処理液供給ノズルの位置を調節することがで
きる。これによって，例えば処理液供給ノズルが基板の
中心上方に正確に位置していても，基板上の正確な位置
に処理液が供給されていない場合に，処理液供給ノズル
の位置を調節し，処理液を基板上の正確な位置に供給さ
せることができる。

【００２３】請求項１１の発明によれば，基板に処理液
を供給する処理液供給方法であって，請求項１，２，
３，４又は５に記載の前記処理液供給装置と，基板と同
一形状を有し，かつ平面からみて異なった位置から中心
を通るように直線状に発光する２つの発光部とこの発光
部から発光された光を受光する２つの受光部とを有する
位置検出部材とを用い，基板に処理液を供給する前に，
前記処理位置に前記位置検出部材を配置する工程と，前
記ノズル保持手段に保持された前記処理液供給ノズルを
前記位置検出部材の中心に移動させて，２つの直線状の
光を同時に遮る位置に前記処理液供給ノズルを位置させ
る工程と，を有することを特徴とする処理液供給方法が
提供される。

【００２４】請求項１１によれば，上述の位置検出部材
を前記処理位置に配置し，その後，その位置検出部材の
中心に処理液供給ノズルを移動させて，位置検出部材の
光を遮断させるように処理液供給ノズルを位置させる。
そして，当該遮断位置を中心位置と擬製し，前記処理位
置に同じように載置された基板の中心位置を特定するこ
とができる。これによって，処理液供給ノズルを基板の
中心上方に正確に移動させ，処理液を基板の中心に正確
に供給することができる。この結果，処理液の供給量を
軽減することができる。また，この基板中心の位置合わ
せが光を用いた位置検出部材を使用して行われるため，
従来に比べて迅速かつ正確に行われる。特に，複数の位
置あわせが必要な場合には特に効果的である。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態について説明する。図１は，本発明にかかる処理液供
給装置が使用されるレジスト塗布装置を有する塗布現像
処理システム１の平面図であり，図２は，塗布現像処理
システム１の正面図であり，図３は，塗布現像処理シス
テム１の背面図である。

【００２６】塗布現像処理システム１は，図１に示すよ
うに，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部か
ら塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセ
ットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットス
テーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定
の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステ
ーション３と，この処理ステーション３に隣接して設け
られている図示しない露光装置との間でウェハＷの受け
渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構
成を有している。

【００２７】カセットステーション２では，載置部とな
るカセット載置台５上の所定の位置に，複数のカセット
ＣをＲ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在とな
っている。そして，このカセット配列方向（Ｒ方向）と
カセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ
方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体７が
搬送路８に沿って移動自在に設けられており，各カセッ
トＣに対して選択的にアクセスできるようになってい
る。

【００２８】ウェハ搬送体７は，ウェハＷの位置合わせ
を行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送
体７は後述するように処理ステーション３側の第３の処
理装置群G３に属するエクステンション装置３２に対し
てもアクセスできるように構成されている。

【００２９】処理ステーション３では，その中心部に主
搬送装置１３が設けられており，この主搬送装置１３の
周辺には各種処理装置が多段に配置されて処理装置群を
構成している。該塗布現像処理システム１においては，
４つの処理装置群G1，G2，G3，G4が配置されており，第
１及び第２の処理装置群G1，G2は現像処理システム１の
正面側に配置され，第３の処理装置群G3は，カセットス
テーション２に隣接して配置され，第４の処理装置群G4
は，インターフェイス部４に隣接して配置されている。
さらにオプションとして破線で示した第５の処理装置群
G5を背面側に別途配置可能となっている。前記主搬送装
置１３は，これらの処理装置群Ｇ１，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５
に配置されている後述する各種処理装置に対して，ウェ
ハＷを搬入出可能である。なお，処理装置群の数や配置
は，ウェハＷに施される処理の種類によって異なり，処
理装置群の数は，１以上であれば４つで無くてもよい。

【００３０】第１の処理装置群G1では，例えば図２に示
すように，本実施の形態にかかる処理液供給装置が備え
られた，ウェハＷにレジスト液を塗布するレジスト塗布
装置１７と，露光後のウェハＷを現像処理する現像処理
装置１８とが下から順に２段に配置されている。処理装
置群G2の場合も同様に，レジスト塗布装置１９と，現像
処理装置２０とが下から順に２段に積み重ねられてい
る。

【００３１】第３の処理装置群G3では，例えば図３に示
すように，ウェハＷを冷却処理するクーリング装置３
０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのア
ドヒージョン装置３１，ウェハＷを待機させるエクステ
ンション装置３２，レジスト液中の溶剤を乾燥させるプ
リベーキング装置３３，３４及び現像処理後の加熱処理
を施すポストベーキング装置３５，３６等が下から順に
例えば７段に重ねられている。

【００３２】第４の処理装置群G4では，例えばクーリン
グ装置４０，載置したウェハＷを自然冷却させるエクス
テンション・クーリング装置４１，エクステンション装
置４２，クーリング装置４３，露光処理後の加熱処理を
行うポストエクスポージャーベーキング装置４４，４
５，ポストベーキング装置４６，４７等が下から順に例
えば８段に積み重ねられている。

【００３３】インターフェイス部４の中央部にはウェハ
搬送体５０が設けられている。このウェハ搬送体５０は
Ｒ方向（図１中の上下方向），Ｚ方向（垂直方向）の移
動とθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）の回転が自在
にできるように構成されており，第４の処理装置群G4に
属するエクステンション・クーリング装置４１，エクス
テンション装置４２，周辺露光装置５１及び図示しない
露光装置に対してアクセスして，各々に対してウェハＷ
を搬送できるように構成されている。

【００３４】次に，上述したレジスト塗布装置１７の構
成について詳しく説明する。図４は，レジスト塗布装置
１７の概略を示す縦断面の説明図であり，図５は，レジ
スト塗布装置１７の横断面の説明図である。

【００３５】レジスト塗布装置１７の中央部には，上面
が平坦に形成され，ウェハＷを所定の処理位置Ｓに吸着
保持するスピンチャック６０が設けられている。スピン
チャック６０の中央部には，図５に示すようにスピンチ
ャック６０の中心に位置し，スピンチャック６０上の処
理位置Ｓに保持されるウェハＷの中心として認識される
孔６０ａが設けられている。スピンチャック６０下方に
は，図４に示すようにこのスピンチャック６０を上下動
及び回転自在とする駆動機構６１が設けられており，ウ
ェハＷにレジスト液を塗布する際に，ウェハＷを所定の
回転数で回転させたり，ウェハＷをスピンチャック６０
上に載置する際に，スピンチャック６０を上下に移動さ
せたりできるようになっている。

【００３６】スピンチャック６０の外周外方には，この
外周を取り囲むようにして，上面が開口した環状のカッ
プ６２が設けられており，スピンチャック６０上に吸着
保持され，回転されたウェハＷから遠心力によりこぼれ
落ちたレジスト液を受け止め，周辺の装置が汚染されな
いようになっている。また，カップ６２の底部には，当
該ウェハＷからこぼれ落ちたレジスト液を排液するドレ
イン管６３が設けられている。

【００３７】カップ６２の外周外方であって，Ｘ方向負
方向（図４，図５中の左方向）側には，後述するウェハ
Ｗにレジスト液を供給するためのレジスト液供給ノズル
を待機させる待機位置Ｔが設けられている。当該待機位
置Ｔには，複数，例えば４つのレジスト液供給ノズル６
６ａ，６６ｂ，６６ｃ，６６ｄを待機させることのでき
るノズルボックス６４が設けられている。ノズルボック
ス６４には，レジスト液供給ノズル６６ａ〜６６ｄの外
形と同形状の４つの凹部６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６４
ｄがカップ６２の外周に沿うようにして，円弧状に形成
されており，当該凹部６４a，６４ｂ，６４ｃ，６４dに
レジスト液供給ノズル６６ａ，６６ｂ，６６ｃ，６６ｄ
を受容させることによって、複数のレジスト液供給ノズ
ル６６ａ〜６６ｄを円弧状に配置し，待機させることが
できるようになっている。

【００３８】ここで，スピンチャック６０に吸着保持さ
れたされたウェハWにレジスト液を供給するためのレジ
スト液供給装置６５について説明する。

【００３９】レジスト液供給装置６５は，図６に示すよ
うに４つのレジスト液供給ノズル６６ａ〜６６ｄと当該
レジスト液供給ノズル６６ａ〜６６ｄを搬送する搬送装
置６７とを有している。

【００４０】レジスト液供給ノズル６６ａは，図７に示
すようにその外形が上述したノズルボックス６４の凹部
６４ａ〜６４ｄに受容可能となるような形状，例えば略
直方体形状に成形されている。レジスト液供給ノズル６
６ａの下部には，レジスト液を吐出する吐出口６８ａが
設けられている。また、レジスト液供給ノズル６６ａの
側面には，レジスト液供給ノズル６６ａ内にレジスト液
を供給する供給管６９ａが接続されており，図示しない
レジスト液の供給源からのレジスト液をレジスト液供給
ノズル６６ａ内に供給し，吐出口６８ａから吐出できる
ようになっている。供給管６９ａは，図５に示すように
レジスト液供給ノズル６６ａからカップ６２の待機位置
Ｔ側の外方に向かって放射状に配置されており，レジス
ト液供給ノズル６６ａの移動に伴って，当該放射状方向
に移動自在に構成されている。なお，供給管６９ａの外
周部には，レジスト液の温度を調節するための温度調節
水が流れる図示しない温度調節管が設けられており，レ
ジスト液を所定の温度に調節してからウェハＷ上に供給
できるようになっている。

【００４１】レジスト液供給ノズル６６ａの上部には，
搬送装置６７が当該レジスト液供給ノズル６６ａを保持
するための受容部７０ａが設けられている。受容部７０
ａは，レジスト液供給ノズル６６ａの上面から下方に向
かう所定深さの有底孔であって，平面からみて，例えば
円形状に成形されており，後述する搬送装置６７の例え
ば円柱状の挿入部８７が挿入できるようになっている。
なお，他のレジスト液供給ノズル６６ｂ，６６ｃ，６６
ｄの構成及び供給管６９ｂ，６９ｃ，６９ｄの配置は，
レジスト液供給ノズル６６ａ及び供給管６９ａと同じな
ので説明を省略する。

【００４２】一方，搬送装置６７は，図６に示すように
レジスト液供給ノズル６６ａ〜６６ｄを保持するノズル
保持部材７５と，当該ノズル保持部材７５を支持し，移
動自在とするアーム部７６とを有している。

【００４３】アーム部７６は，基台７７と，当該基台７
７上でＺ方向に延伸するアーム垂直部７８と，当該アー
ム垂直部７８の先端からＹ方向（Ｘ方向に垂直な水平方
向）に延伸するアーム水平部７９とで構成されている。
基台７７は，図５，図６に示すようにレジスト塗布装置
１７の側壁に沿ってＸ方向に延伸するレール８０上を移
動自在に構成されており，これによって搬送装置６７が
Ｘ方向に移動自在になっている。

【００４４】アーム垂直部７８は，上下方向に稼動する
シリンダを有しており，アーム垂直部７８がＺ方向に伸
縮自在になっている。これによってアーム部７６に支持
されるノズル保持部材７５はＺ方向に移動自在である。
また，アーム水平部７９のケーシング７９ａ内には，図
８に示すようにＹ方向に伸びる駆動ベルト８１が設けら
れている。駆動ベルト８１には，スライダ８２が固定し
て設けられており，更にこのスライダ８２には，ノズル
保持部材７５が固定されている。当該駆動ベルト８１
は，アーム水平部７９の両端に設けられた駆動プーリ８
３，従動プーリ８４間に掛けられており，駆動プーリ８
３は，回転駆動モータ８５によって正転・反転される。
かかる構成により，駆動ベルト８１が駆動され，スライ
ダ８２に固定されたノズル保持部材７５がＹ方向に移動
自在になっている。

【００４５】以上の構成から，ノズル保持部材７５は，
Ｘ，Ｙ及びＺ方向に移動自在，すなわち三次元移動自在
になっている。また，各方向の駆動制御は，制御装置８
６によって行われている。なお，制御装置８６は，搬送
装置６７のホーム位置を基準にする目標位置を特定し，
ノズル保持部材７５を当該目標位置に移動させるように
制御する。

【００４６】一方，ノズル保持部材７５の下部には，図
９に示すように下方に伸びる凸状の挿入部８７が設けら
れている。挿入部８７は，上述したように，例えば円柱
状に成形されており，レジスト液供給ノズル６６ａの受
容部７０ａに挿入可能になっている。挿入部８７の外周
面には，前記受容部７０ａに挿入された際に受容部７０
ａの内壁を押圧自在とする押圧部８８が複数箇所設けら
れており，この押圧によってレジスト液供給ノズル６６
ａを保持できるようになっている。また，押圧部８８の
押圧は，例えば挿入部８７内に図示しない空気配管が接
続されており，当該空気配管からの空気圧によって，押
部圧８８が外方に突出することによって行われる。な
お，押圧部８８の出入りを空気圧の代わりに磁力を用い
て行ってもよい。この場合，挿入部８７の内部に極性の
切り替え可能な電磁石を設け，押圧部８８に極性の固定
された永久磁石を使用する。そして，挿入部８７内部の
電磁石の極性を変更することによって，押圧部８８の永
久磁石が当該電磁石に反発若しくは吸引され，押圧部８
８が出入り可能となる。また，挿入部８７内部に磁力の
ＯＮ，ＯＦＦが可能である電磁石を設け，押圧部８８に
磁性のある素材を使用し，さらに押圧部８８に突出方向
に付勢する弾性体，例えばバネを設けるようにしてもよ
い。この場合，例えば電磁石がＯＦＦのときに，当該付
勢によって，押圧部８８が突出した状態になるようにす
る。そして，電磁石をＯＮにすることによって，押圧部
８８が当該付勢に抗して吸引され，押圧部８８が挿入部
８７内に入る。これによって，押圧部８８が出入り可能
に構成される。

【００４７】挿入部８７の下面中心部には，Ｚ方向下方
向にレーザ光を発光し，スピンチャック６０中央部の孔
６０ａを検出するレーザ変位計８９が設けられている。
レーザ変位計８９の検出結果は，特定装置としての図６
に示した制御装置８６に送信可能に構成されており，制
御装置８６では，前記検出結果からスピンチャック６０
の孔６０ａの中心部の位置，すなわち処理位置Ｓに載置
されたウェハＷの中心位置を正確に特定できるようにな
っている。

【００４８】次に，以上のように構成されているレジス
ト塗布装置１７の作用について，塗布現像処理システム
１で行われるフォトリソグラフィー工程のプロセスと共
に説明する。

【００４９】先ず，ウェハ搬送体７がカセットＣから未
処理のウェハＷを１枚取りだし，第３の処理装置群G3に
属するアドヒージョン装置３１に搬入する。このアドヒ
ージョン装置３１において，レジスト液との密着性を向
上させるHMDSなどの密着強化剤を塗布されたウェハＷ
は，主搬送装置１３によって，クーリング装置３０搬送
され，所定の温度に冷却される。その後，ウェハＷはレ
ジスト塗布装置１７又１９に搬送される。

【００５０】そして，ウェハＷ上にレジスト膜が形成さ
れたウェハＷは，再び主搬送装置１３によってプリベー
キング装置３３又は３４，エクステンション・クーリン
グ装置４１に順次搬送され，所定の処理が施される。

【００５１】次いで，ウェハＷはエクステンション・ク
ーリング装置４１からウェハ搬送体５０によって取り出
され，周辺露光装置５１を経て露光装置（図示せず）に
搬送される。露光処理の終了したウェハＷは，ウェハ搬
送体５０によりエクステンション装置４２に搬送され，
さらに主搬送装置１３によって，ポストエクスポージャ
ーベーキング装置４４又は４５，現像処理装置１８又は
２０，ポストベーキング装置３５，３６，４６又は４
７，クーリング装置３０と順次搬送され，各装置におい
て所定の処理が施される。その後，ウェハＷは，エクス
テンション装置３２を介して，ウェハ搬送体７によって
カセットＣに戻され，一連の所定の塗布現像処理が終了
する。

【００５２】次に上述したレジスト塗布装置１７の作用
について詳しく説明する。先ず，ウェハＷのレジスト塗
布処理が開始される前，例えばレジスト塗布装置１７の
機械的，電気的調節の段階において，ノズル保持部材７
５をスピンチャック６０上で走査させ，レーザ変位計８
９によって，孔６０ａを検出させる。そして，当該検出
の情報が制御装置８６に送信され，制御装置８６におい
て，レーザ変位計８９が孔６０ａを検出した位置Ｐを特
定する。制御装置８６では，この位置Ｐをスピンチャッ
ク６０上の処理位置Ｓに載置されるウェハＷの中心位置
として認識し，位置データを記憶する。以後ノズル保持
部材７５をウェハＷの中心位置に移動させる場合には，
当該記憶された位置データを基に位置Ｐに移動させる命
令が出される。

【００５３】レジスト塗布処理が開始されると，先ず前
工程の終了したウェハＷが主搬送装置１３によって，レ
ジスト塗布装置１７内に搬入される。そして，ウェハＷ
は予め上昇して待機していたスピンチャック６０に受け
渡され，スピンチャック６０上の所定の処理位置Ｓに吸
着保持される。ウェハＷがスピンチャック６０上に保持
されると，搬送装置６７がＸ方向に移動し，ノズル保持
部材７５がノズルボックス６４上方まで移動される。こ
のとき，駆動ベルト８１によってノズル保持部材７５が
Ｙ方向にも移動され，例えばノズルボックス６４の凹部
６４ａで待機しているレジスト液供給ノズル６６ａ上方
の位置まで移動される。次に，ノズル保持部材７５はＺ
方向に下降され，ノズル保持部材７５の挿入部８７がレ
ジスト液供給ノズル６６ａの受容部７０ａに挿入され
る。そして，挿入部８７内に，例えば空気が流入され，
押圧部８８が前記受容部７０ａの内壁を押圧し，ノズル
保持部材７５がレジスト液供給ノズル６６ａを保持す
る。

【００５４】ノズル保持部材７５に保持されたレジスト
液供給ノズル６６ａは，搬送装置６７によって，ウェハ
Ｗの中心上方の前記位置Ｐまで移動される。このとき，
レジスト液供給ノズル６６ａは，待機位置Ｔから位置Ｐ
まで直線的に移動される。その後，スピンチャック６０
の回転が開始され，ウェハＷが所定の回転数で回転され
る。次にレジスト液供給ノズル６６ａの吐出口６８ａか
らウェハＷ中心に向かって，所定量のレジスト液が所定
時間供給され，ウェハＷ上に所定のレジスト膜が形成さ
れる。

【００５５】ウェハＷ上に所定量のレジスト液が滴下さ
れ，レジスト膜が形成されると，レジスト液供給ノズル
６６ａは，再び搬送装置６７によって待機位置Ｔに直線
的に移動され，ノズルボックス６４の凹部６４ａに戻さ
れる。

【００５６】一方，レジスト膜が形成されたウェハＷ
は，スピンチャック６０によって上昇され，スピンチャ
ック６０から主搬送装置１３に受け渡される。そして，
レジスト塗布装置１７から次工程の行われるプリベーキ
ング装置３３に搬送され，レジスト塗布処理が終了す
る。

【００５７】なお，次のウェハＷがレジスト塗布装置１
７内に搬送されると，上述したようにレジスト塗布処理
が行われるが，レシピの変更等がされた場合には，他の
レジスト液供給ノズル，例えばレジスト液供給ノズル６
６ｂが同じように選択されて使用される。

【００５８】以上の実施の形態によれば，ノズル保持部
材７５をＹ方向にも移動自在にすることにより，ノズル
保持部材７５が三次元移動自在になったため，ノズル保
持部材７５の位置の微調節，特にレジスト液供給ノズル
６６ａをウェハＷ中心に位置させるための微調節を好適
に行うことができる。したがって，レジスト液供給ノズ
ル６６ａから吐出されるレジスト液が的確にウェハＷの
中心に供給され，ウェハＷの中心に供給されなかった時
に比べて，吐出時間が短くなりその分レジスト液の供給
量を軽減することができる。

【００５９】また，レジスト液供給ノズル６６ａ〜６６
ｄを円弧状に配置し，レジスト液供給ノズル６６ａを搬
送する際に，ウェハＷ中心の位置Ｐに向かって直線的に
搬送することによって，レジスト液供給ノズル６６ａか
ら伸びる供給管６９ａが他のレジスト液供給ノズル６６
ｂや供給管６９ｂ等に接触することが抑制できるので，
当該接触による供給管６９ａの破損等が防止できる。

【００６０】また，ノズル保持部材７５の挿入部８７に
レーザ変位計８９を設け，レジスト塗布処理前にスピン
チャック６０の孔６０ａを検出し，その検出結果に基づ
いて孔６０ａの位置Ｐを特定するようにしたため，実際
の孔６０ａの位置Ｐ，すなわちウェハＷの中心の位置Ｐ
を知ることができる。したがって，実際のウェハＷ中心
の位置が設計上の位置からずれている場合においても，
ウェハＷの中心の位置Ｐを正確に特定し，レジスト液供
給ノズル６６ａを的確にウェハＷ中心上方に移動させる
ことができる。

【００６１】以上の実施の形態では，ノズル保持部材７
５の挿入部８７の押圧部８８がレジスト液供給ノズル６
６ａの受容部７０ａの内壁を押圧することによって，ノ
ズル保持部材７５がレジスト液供給ノズル６６ａを保持
していたが，図１０に示すように前記押圧部８６を突出
部９０とし，前記受容部７０ａの内壁に係止部９１を設
けて，前記突出部９０を前記係止部９１に係止させるこ
とによって，保持させてもよい。係止部９１は，例えば
受容部７０ａの内壁にリング状の溝９２を設けることに
よって形成される。これによっても，突出部９０の出し
入れによって，ノズル保持部材７５がレジスト液供給ノ
ズル６６ａを保持自在となる。

【００６２】また，以上の実施の形態では，レジスト塗
布処理が開始される前のウェハＷ中心の位置の特定をレ
ーザ変位計８９を用いて行っていたが，他の手段によっ
て行ってもよい。以下，他の手段について説明する。

【００６３】先ず，図１１に示すようにスピンチャック
６０の孔６０ａ内に発光部９５を設け，ノズル保持部材
７５の下端部の中心に受光部９６を設けることが提案さ
れる。当該発光部９５の光源には，発光ダイオードによ
るＬＥＤ光やレーザ光が用いられる。このとき，受光部
９６の受光情報が制御装置８６に入力され，記憶される
ようにし，当該制御装置８６において受光部９６がレー
ザ光若しくはＬＥＤ光を受光した位置を特定するように
する。そして，ウェハＷの中心位置を特定する際には，
ノズル保持部材７５を走査させることによって，受光部
９６に光を受光させ，その受光情報によって，スピンチ
ャック６０の中心であってスピンチャック６０に保持さ
れるウェハＷの中心の位置Ｐを特定する。このような場
合においても，ウェハＷの中心の位置Ｐが特定されるた
め，レジスト液供給ノズル６６ａをウェハＷ上の正確な
位置Ｐに移動させ，レジスト液をウェハＷの中心に的確
に供給することができる。

【００６４】次に，ウェハＷと同じ形状を有する位置検
出部材としてのダミーウェハＤを用いて，ウェハＷの中
心位置を特定する方法を提案する。このような場合，例
えばダミーウェハＤに，図１２（ａ），（ｂ）に示すよ
うにダミーウェハＤの中心を通りＸ方向に光を発信する
発光部であってコヒーレントなレーザ光を発信するレー
ザ発光部１００と，ダミーウェハＤの中心を通りＹ方向
に光を発信する発光部であってレーザ光を発信するレー
ザ発光部１０１とが設けられる。さらに各レーザ発光部
１００，１０１から発光されたレーザ光をそれぞれ受光
する受光部１０２，１０３が設けられる。したがって，
直線状に発光される光線Ｍ，Ｎの交差部分が，ダミーウ
ェハＤの中心部分になる。各受光部１０２，１０３は，
レーザ光が遮断されレーザ光を受信しない場合に，その
光遮断情報を制御装置８６に送信できるように構成され
ている。なお，光線Ｍ，Ｎは，平面から見た時にダミー
ウェハＤの中心上で交差していればよく，必ずしも同一
平面上で交差していなくてもよい。

【００６５】そして，ウェハＷの中心位置を特定する際
には，先ずダミーウェハＤをスピンチャック６０上の処
理位置Ｓに載置する。次に，レジスト液供給ノズル６６
ａを保持したノズル保持部材７５をダミーウェハＤ上を
Ｘ方向に移動させる。この場合，予めレジスト液供給ノ
ズル６６ａを支持しているアーム部７６を垂直方向に適
宜移動させて，レジスト液供給ノズル６６ａの下端がダ
ミーウェハＤの表面に接触せず，かつ光線Ｍ，Ｎよりも
下の位置になるように，垂直方向の調整を行う。そし
て，レジスト液供給ノズル６６ａがダミーウェハＤの中
心のＸ座標を通過した時にＹ方向のレーザ光が一時遮断
され，その遮断情報が受光部１０３から制御装置８６に
送信される。図１２（ｂ）に示したように，レジスト液
供給ノズル６６ａには，一定の幅ｄがあるため，制御装
置８６において，例えばレーザ光が遮断され始めた位置
と遮断されなくなった位置の中間の位置を算出すること
によって，ダミーウェハＤの中心のＸ座標を特定するこ
とができる。同様に，レジスト液供給ノズル６６をＹ方
向に移動させて，Ｘ方向のレーザ光を遮断させることに
よって，ダミーウェハＤの中心のＹ座標を特定すること
ができる。したがって，両方の光線Ｍ，Ｎを同時に遮断
している位置は，ダミーウェハＤの中心部分である。

【００６６】このように，ダミーウェハＤの中心位置を
特定することによって，通常のウェハＷが所定位置Ｓに
載置された場合のウェハＷの中心の位置Ｐを特定するこ
とができる。また，上述したように，光線Ｍ，Ｎを同時
に遮断する位置にレジスト液供給ノズル６６ａを移動さ
せれば，容易にダミーウェハＤの中心，すなわちウェハ
Ｗの中心の位置Ｐにレジスト液供給ノズル６６ａを位置
させることができるので，正しいレジスト液の吐出位置
を容易に導き出すことが可能である。なお，発光部に
は，レーザのみならず発光ダイオードを用いたＬＥＤ光
を用いてもよい。

【００６７】以上の実施の形態では，スピンチャック６
０上の処理位置Ｓに載置されるウェハＷの中心の位置Ｐ
のみ特定するようにしていたが，レジスト液供給ノズル
６６ａの待機位置Ｔも特定するようにしてもよい。この
ような場合，例えば凹部６４ａに待機しているレジスト
液供給ノズル６６ａの受容部７０ａにノズル保持部材７
５の挿入部８７を手動で挿入させる。そして，このとき
のノズル保持部材７５の位置を特定機構としての制御装
置８６で認識することによって，正確な凹部６４ａの位
置を特定することができる。凹部６４ａの位置が特定さ
れると，ノズルボックス６４の位置が特定され，待機位
置Ｔの位置を特定することができる。

【００６８】こうすることによって，ノズルボックス６
４の位置が設計上の位置から微妙にずれた場合において
も，待機位置Ｔの正確な位置を知ることができ，ノズル
保持部材７５がレジスト液供給ノズル６６ａ〜６６ｄを
好適に保持することができる。

【００６９】また，ウェハＷのレジスト塗布処理が開始
され，ウェハＷ上にレジスト液が供給された後にウェハ
Ｗをモニタリングするようにしてもよい。この場合，例
えば図１３に示すように，レジスト塗布装置１７の上方
に撮像装置としてのＣＣＤカメラ１０５を設定してお
く。そして，レジスト液が供給されたウェハＷをモニタ
リングし，レジスト液がウェハＷの中心に厳密に供給さ
れていない場合には，レジスト液供給ノズル６６ａの位
置の微調整する。こうすることにより，レジスト液がウ
ェハＷの中心に正確に供給され，レジスト液の少量化が
図られる。

【００７０】前記した実施の形態においては，ノズルボ
ックス６４においてレジスト液供給ノズル６６ａ〜６６
ｄを円弧状に配置していたが，図１４に示したように，
レジスト液供給ノズル６６ａ〜６６ｄを直線状に配置し
てもよい。

【００７１】図１４に示した例では，レジスト液供給ノ
ズル６６ａ〜６６ｄがＹ方向に沿って直線状に並べられ
ている。また，各レジスト液供給ノズル６６ａ〜６６ｄ
自体は，中心Ｑに向けて放射状に配置されている。すな
わち各レジスト液供給ノズル６６ａ〜６６ｄは，中心Ｑ
に向けられている。それに伴い，供給管６９ａ〜６９ｄ
も，外側に向けて放射状に配置されている。

【００７２】このようなノズル配置例によれば，あるレ
ジスト液供給ノズルをノズル保持部材７５がリリース
し，次いで他のレジスト液供給ノズルを掴む際に，Ｘ方
向の位置調整が不要であり，迅速にかつ正確にかかるリ
リース，掴む動作を実施することができる。この場合で
も，各レジスト液供給ノズル６６ａ〜６６ｄ自体は，中
心Ｑに向けて放射状に配置され，各供給管６９ａ〜６９
ｄも，外側に向けて放射状に並んでいるから，前記リリ
ース，掴む動作の際に，供給管６９ａ〜６９ｄ相互がぶ
つかって損傷することはない。

【００７３】以上の実施の形態は，レジスト塗布装置に
使用されるレジスト液供給装置についてであったが，他
の処理液，例えば現像液を供給する装置にも適用でき
る。また，ウェハＷ以外の基板例えばＬＣＤ基板の処理
液供給装置にも適用される。

【００７４】

【発明の効果】請求項１〜請求項１１によれば，処理液
供給ノズルの位置を微調節して，基板中心に正確に処理
液を供給できるため，その分使用される処理液の量が軽
減され，コストダウンが図られる。また，ノズル保持手
段の三次元移動自在の機能を用いて，従来手作業で行っ
ていた作業を自動化させることができ，作業の正確性，
迅速性が向上される。

【００７５】とりわけ，請求項７〜請求項１１によれ
ば，実際の基板中心の位置を特定することができるた
め，基板中心の位置が振動等によって設計上の位置から
ずれた場合においても，基板中心に正確に処理液を供給
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかるレジスト液供給装
置を備えたレジスト塗布装置を有する塗布現像処理シス
テムの構成の概略を示す平面図である。

【図２】図１の塗布現像処理システムの正面図である。

【図３】図１の塗布現像処理システムの背面図である。

【図４】レジスト塗布装置の縦断面の説明図である。

【図５】図４のレジスト塗布装置の横断面の説明図であ
る。

【図６】レジスト液供給装置の概略を示す斜視図であ
る。

【図７】レジスト液供給ノズルの概略を示す斜視図であ
る。

【図８】搬送装置のアーム水平部の概略を示す斜視図で
ある。

【図９】ノズル保持部材の概略を示す斜視図である。

【図１０】ノズル保持部材がレジスト液供給ノズルを保
持する他の例を示す縦断面の説明図である。

【図１１】スピンチャック上に載置されるウェハの中心
を特定するための他の手段を示す斜視図である。

【図１２】ダミーウェハの構成例を示し，図１２（ａ）
は平面図，図１２（ｂ）は側面図である。

【図１３】ＣＣＤカメラを備えた場合のレジスト塗布装
置の縦断面の説明図である。

【図１４】レジスト液供給ノズルを直線状に配置した場
合の，レジスト塗布装置の内部の様子を示す平面図であ
る。

【図１５】従来のレジスト液供給装置の概略を示す説明
図である。

【符号の説明】

１ 塗布現像処理システム １７ レジスト塗布装置 ６４ ノズルボックス ６５ レジスト液供給装置 ６６ａ〜６６ｄ レジスト液供給ノズル ６７ 搬送装置 ６９ａ〜６９ｄ 供給管 ７５ ノズル保持部材 ７６ アーム部 ７８ 垂直アーム部 ７９ 水平アーム部 ８０ レール ８１ 駆動ベルト Ｐ 位置 Ｔ 待機位置 Ｗ ウェハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０１ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ ５６９Ｃ Ｆターム(参考） 2H096 AA25 GA26 4D075 AC06 AC09 AC64 AC84 AC88 AC93 CA47 DA08 DC22 EA07 EA45 4F041 AA02 AA06 AB02 BA05 BA13 BA22 4F042 AA02 AA07 BA08 BA22 EB18 EB29 5F046 JA01 JA02 LA03 LA04

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の処理位置に配置された基板に処理
   液を供給する処理液供給ノズルを有する処理液供給装置
   であって，前記処理液供給ノズルを保持自在なノズル保
   持手段を有し，前記処理液供給ノズルは，所定の待機位
   置に配置されており，前記ノズル保持手段は，三次元移
   動自在に構成されていることを特徴とする，処理液供給
   装置。
2. 【請求項２】 前記ノズル保持手段には，挿入部が設け
   られており，前記処理液供給ノズルには，前記挿入部が
   挿入される受容部が設けられてり，当該挿入部は，前記
   受容部を内側から押圧自在な押圧部を有することを特徴
   とする，請求項１に記載の処理液供給装置。
3. 【請求項３】 前記ノズル保持手段には，挿入部が設け
   られており，前記処理液供給ノズルには，前記挿入部が
   挿入される受容部が設けられており，前記挿入部は，前
   記受容部の内壁に向かって突出自在な突出部を有し，前
   記受容部は，前記突出部を係止する係止部を有すること
   を特徴とする，請求項１に記載の処理液供給装置。
4. 【請求項４】 前記処理液供給ノズルは，複数であっ
   て，当該複数の処理液供給ノズルは，前記処理位置に配
   置された基板の外方であって，当該基板の中心を円心と
   する略円弧状に配置されており，前記各処理液供給ノズ
   ルには，前記処理液を供給する処理液供給管が各々設け
   られており，前記各処理液供給管は，各処理液供給ノズ
   ルから前記基板の外方に向かって放射状に配置されてい
   ることを特徴とする，請求項１，２又は３に記載の処理
   液供給装置。
5. 【請求項５】 前記処理液供給ノズルを複数有し，当該
   複数の処理液供給ノズルは，前記処理位置に配置された
   基板の外方であって，かつ直線状に並んで配置されてお
   り，前記各処理液供給ノズルには，前記処理液を供給す
   る処理液供給管が各々設けられており，前記各処理液供
   給管は，各処理液供給ノズルから前記基板の外方に向か
   ってかつ当該基板の中心を中心として放射状に配置され
   ていることを特徴とする，請求項１，２又は３に記載の
   処理液供給装置。
6. 【請求項６】 請求項４又は５に記載した処理液供給装
   置を用いた処理液供給方法であって，前記ノズル保持手
   段が移動し，前記待機位置の前記処理液供給ノズルを保
   持する工程と，前記ノズル保持手段が，当該処理液供給
   ノズルを前記待機位置から前記処理位置に配置された基
   板の中心上方に直線的に搬送する工程とを有することを
   特徴とする，処理液供給方法。
7. 【請求項７】 前記処理位置の中心部には，孔が設けら
   れており，前記処理位置の下方部には，前記孔を通過す
   るように上方向に発光する発光部が設けられており，前
   記ノズル保持手段には，前記発光された光を受光する受
   光部が設けられており，前記ノズル保持手段の受光部が
   発光部からの光を受光した位置に基づいて，前記処理位
   置に配置された基板の中心の位置を特定する特定装置を
   有することを特徴とする，請求項１，２，３，４又は５
   のいずれかに記載の処理液供給装置。
8. 【請求項８】 前記処理位置の中心部には，孔が設けら
   れており，前記ノズル保持手段には，前記処理位置の前
   記孔を検出するレーザ変位計が設けられており，前記レ
   ーザ変位計が検出した前記孔の位置に基づいて，前記処
   理位置に配置された基板の中心の位置を特定する特定装
   置を有することを特徴とする，請求項１，２，３，４又
   は５のいずれかに記載の処理液供給装置。
9. 【請求項９】 前記ノズル保持手段が前記待機位置の任
   意の前記処理液供給ノズルを保持したときの当該ノズル
   保持手段の位置に基づいて，前記処理位置を含む座標系
   の当該任意の処理液供給ノズルの待機位置の座標を特定
   する特定機構を有することを特徴とする，請求項７又は
   ８のいずれかに記載の処理液供給装置。
10. 【請求項１０】 前記処理位置に配置された基板をモニ
    タリングする撮像装置を有することを特徴とする，請求
    項７，８又は９のいずれかに記載の処理液供給装置。
11. 【請求項１１】 基板に処理液を供給する処理液供給方
    法であって，請求項１，２，３，４又は５に記載の前記
    処理液供給装置と，基板と同一形状を有し，かつ平面か
    らみて異なった位置から中心を通るように直線状に発光
    する２つの発光部とこの発光部から発光された光を受光
    する２つの受光部とを有する位置検出部材とを用い，基
    板に処理液を供給する前に，前記処理位置に前記位置検
    出部材を配置する工程と，前記ノズル保持手段に保持さ
    れた前記処理液供給ノズルを前記位置検出部材の中心に
    移動させて，２つの直線状の光を同時に遮る位置に前記
    処理液供給ノズルを位置させる工程と，を有することを
    特徴とする，処理液供給方法。