JP2008526033A - 共有分配を伴うコート/現像モジュール - Google Patents
共有分配を伴うコート/現像モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008526033A JP2008526033A JP2007548557A JP2007548557A JP2008526033A JP 2008526033 A JP2008526033 A JP 2008526033A JP 2007548557 A JP2007548557 A JP 2007548557A JP 2007548557 A JP2007548557 A JP 2007548557A JP 2008526033 A JP2008526033 A JP 2008526033A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing chamber
- dispensing
- distribution
- nozzle
- bank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/67225—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
Abstract
【選択図】 図1A
Description
Claims (45)
- 半導体基板処理動作中に流体を分配する装置であって、
複数の流体源に結合された複数の分配ノズルを備える中央流体分配バンクと、
前記中央流体分配バンクの第1の側に位置された第1の処理チャンバと、
前記中央流体分配バンクの第2の側に位置された第2の処理チャンバと、
前記中央流体分配バンクと前記第1の処理チャンバと前記第2の処理チャンバとの間で並進するようになっている分配アームと、
を備える装置。 - 前記第1の処理チャンバが、第1の基板を保持して回転させるようになっている第1のスピンチャックを備え、前記第2の処理チャンバが、第2の基板を保持して回転させるようになっている第2のスピンチャックを備える、請求項1に記載の装置。
- 前記第1のスピンチャックの支持面及び前記第2のスピンチャックの支持面がほぼ同じ水平面内に位置されている、請求項2に記載の装置。
- 前記第1の処理チャンバ及び前記第2の処理チャンバが前記中央流体分配バンクの両側に位置されている、請求項1に記載の装置。
- 前記複数の分配ノズルが2次元パターンで配列されている、請求項1に記載の装置。
- 前記2次元パターンが、第1のノズルホルダアセンブリ内に収容された分配ノズルの第1の列と、第2のノズルホルダアセンブリ内に収容された分配ノズルの第2の列とを備える、請求項5に記載の装置。
- 前記第1のノズルホルダアセンブリ及び前記第2のノズルホルダアセンブリが、前記第1の処理チャンバの中心と前記第2の処理チャンバの中心とを接続するラインと略平行に位置合わせされている、請求項6に記載の装置。
- 前記第1のノズルホルダアセンブリ及び前記第2のノズルホルダアセンブリが、前記第1の処理チャンバの中心と前記第2の処理チャンバの中心とを接続するラインに対して略垂直に位置合わせされている、請求項6に記載の装置。
- 前記分配アームが、前記複数の分配ノズルから選択された少なくとも1つのノズルを保持するようになっている、請求項1に記載の装置。
- 前記中央流体分配バンクが共通配管構成要素を共有し、それにより、システム重複が減少される、請求項1に記載の装置。
- 前記共通配管構成要素が少なくとも1つの流体ポンプを備える、請求項10に記載の装置。
- 蒸気、霧又は液滴の形態で流体が供給される、請求項1に記載の装置。
- 複数の分配ノズルを含む中央流体分配バンクと、第1の処理チャンバ及び第2の処理チャンバと、分配アームとを備える装置を使用して半導体基板上へ流体を分配する方法であって、
前記複数の分配ノズルから第1の分配ノズルを選択するステップと、
前記第1の処理チャンバ内の第1の位置へ前記分配アームを移動させるステップと、
前記第1の分配ノズルから第1の流体を分配するステップと、
前記中央流体分配バンクの上側の第2の位置へ前記分配アームを戻すステップと、
を備える方法。 - 選択する前記ステップが、前記第1の分配ノズルの上側に前記分配アームを位置決めする工程と、ノズルをつかむ工程と、前記中央流体分配バンクから前記第1の分配ノズルを取り出す工程とを備える、請求項13に記載の方法。
- 前記第1の分配ノズルを前記中央流体分配バンクへ戻すステップを更に備える、請求項13に記載の方法。
- 前記第1の分配ノズルを前記第2の処理チャンバ内の第3の位置へ移動させるステップと、
前記第1の分配ノズルから第1の流体を分配するステップと、
前記中央流体分配バンクの上側の第2の位置へ前記分配アームを戻すステップと、
を更に備える、請求項13に記載の方法。 - 前記第1の分配ノズルを前記中央流体分配バンクへ戻すステップを更に備える、請求項16に記載の方法。
- 半導体処理動作中に流体を分配する装置であって、
複数の流体源に結合された複数の分配ノズルを備える中央流体分配バンクと、
前記中央流体分配バンクの第1の側に位置された第1の処理チャンバと、
前記中央流体分配バンクと前記第1の処理チャンバとの間で並進するようになっている第1の分配アームと、
前記中央流体分配バンクの第2の側に位置された第2の処理チャンバと、
前記中央流体分配バンクと前記第2の処理チャンバとの間で並進するようになっている第2の分配アームと、
を備える装置。 - 前記第1の処理チャンバが、第1の基板を保持して回転させるようになっている第1のスピンチャックを備え、前記第2の処理チャンバが、第2の基板を保持して回転させるようになっている第2のスピンチャックを備える、請求項18に記載の装置。
- 前記第1の処理チャンバ及び前記第2の処理チャンバが前記中央流体分配バンクの両側に位置されている、請求項18に記載の装置。
- 前記分配アームが、前記複数の分配ノズルから選択される少なくとも1つのノズルを保持するようになっている、請求項18に記載の装置。
- 前記複数の分配ノズルが2次元パターンで配列されている、請求項18に記載の装置。
- 前記中央流体分配バンクが少なくとも1つのポンプを含む流体源アセンブリに結合され、前記流体源アセンブリが前記第1の処理チャンバ及び第2の処理チャンバの両方に対して流体を供給するようになっている、請求項18に記載の装置。
- 複数の基板を収容するFOUPを受けるようになっているフロントエンドモジュールと、
複数の処理ツールを備える中央モジュールと、
スキャナに対して結合されたリアモジュールと、
前記フロントエンドモジュールから基板を受けるとともに、当該基板を処理ツール及び/又は前記リアモジュールのいずれかへ供給するようになっている少なくとも1つのロボットと、
を備え、
前記複数の処理ツールのうちの1つが半導体基板処理動作中に流体を分配する装置であり、前記装置が、
複数の流体源に結合された複数の分配ノズルを備える中央流体分配バンクと、
前記中央流体分配バンクの第1の側に位置された第1の処理チャンバと、
前記中央流体分配バンクの第2の側に位置された第2の処理チャンバと、
前記中央流体分配バンクと前記第1の処理チャンバと前記第2の処理チャンバとの間で並進するようになっている分配アームと、
を備える、トラックリソグラフィツール。 - 半導体基板処理動作中に流体を分配する装置であって、
第1の処理チャンバと、
第2の処理チャンバと、
分配アームアセンブリと、
前記第1の処理チャンバと前記第2の処理チャンバとの間に位置されるとともに、開位置と閉位置との間で移動可能な分配アームアクセスシャッタと、
を備え、
前記分配アームアセンブリが、前記分配アームアクセスシャッタが前記開位置にあるときに前記第1の処理チャンバから前記第2の処理チャンバへ移動できる、装置。 - 前記第1の処理チャンバと前記第2の処理チャンバとの間に位置された中央流体分配バンクを更に備える、請求項25に記載の装置。
- 前記中央流体分配バンクが、複数の流体源に結合された複数の分配ノズルを備える、請求項26に記載の装置。
- 前記第1の処理チャンバと前記第2の処理チャンバとの間に位置された第2の分配アームアクセスシャッタを更に備え、前記分配アームアクセスシャッタが前記第1の処理チャンバと前記中央流体分配バンクとの間に位置され、前記第2の分配アームアクセスシャッタが前記中央流体分配バンクと前記第2の処理チャンッバとの間に位置されている、請求項27に記載の装置。
- 前記複数の流体源が、有機、無機、混合、及び、水溶性から成るグループから選択される流体を備える、請求項27に記載の装置。
- 前記分配アームアセンブリが、複数の分配ノズルから選択された少なくとも1つのノズルを保持するようになっている、請求項26に記載の装置。
- 前記分配アームアセンブリが複数の部分を備え、各部分がモータによって作動され、少なくとも1つのノズルが3次元で移動できる、請求項30に記載の装置。
- 前記第1の処理チャンバ及び/又は前記第2の処理チャンバで行われるプロセスが、フォトレジスト、現像剤、BARC、TARC、シュリンクコート、スピンオン材料、及び、ポリイソインドロキナゾリンジオンから成るグループから選択されるプロセスである、請求項25に記載の装置。
- 前記第1の処理チャンバが、第1の基板を保持して回転させるようになっている第1のスピンチャックを備え、前記第2の処理チャンバが、第2の基板を保持して回転させるようになっている第2のスピンチャックを備える、請求項25に記載の装置。
- 分配ノズルと、第1の処理チャンバと、第2の処理チャンバと、前記第1の処理チャンバ及び第2の処理チャンバ間に位置された分配アームアクセスシャッタとを備える装置を使用して半導体基板上へ流体を分配する方法であって、
前記分配アームアクセスシャッタを開くステップと、
前記分配ノズルを前記第1の処理チャンバ内の第1の位置へ移動させるステップと、
前記分配ノズルから流体を分配するステップと、
前記第1の処理チャンバと前記第2の処理チャンバとの間の第2の位置へと前記分配ノズルを移動させるステップと、
前記分配アームアクセスシャッタを閉じるステップと、
を備える方法。 - 選択する前記ステップが、前記第1の分配ノズルの上側に前記分配アームを位置決めする工程と、ノズルをつかむ工程と、前記中央流体分配バンクから前記第1の分配ノズルを取り出す工程とを備える、請求項34に記載の方法。
- 前記第1の処理チャンバと前記第2の処理チャンバとの間に位置された第2の分配アームアクセスシャッタを設けるステップと、
前記第2の分配アームアクセスシャッタを開くステップと、
前記分配ノズルを前記第2の処理チャンバ内の第3の位置へ移動させるステップと、
前記分配ノズルから流体を分配するステップと、
前記第1の処理チャンバと前記第2の処理チャンバとの間の第4の位置へと前記分配ノズルを移動させるステップと、
前記第2の分配アームアクセスシャッタを閉じるステップと、
を更に備える、請求項34に記載の方法。 - 半導体基板処理動作中に流体を分配するための制御環境装置であって、
第1の処理チャンバと、
第2の処理チャンバと、
ホーム位置を有する分配アームアセンブリと、
前記ホーム位置と前記第1の処理チャンバとの間に位置された第1の分配アームアクセスシャッタと、
前記ホーム位置と前記第1の処理チャンバとの間に位置された第2の分配アームアクセスシャッタと、
を備え、
前記第1の処理チャンバ内の第1の温度及び前記第2の処理チャンバ内の第2の温度が独立に制御される、制御環境装置。 - 供給ポートの第1の組が温度制御された空気を前記第1の処理チャンバへ供給し、供給ポートの第2の組が温度制御された空気を前記第2の処理チャンバへ独立に供給する、請求項37に記載の装置。
- 前記第1の処理チャンバ内の第1の湿度及び前記第2の処理チャンバ内の第2の湿度が独立に制御される、請求項37に記載の装置。
- 前記第1の処理チャンバが第1の排気系を備え、前記第2の処理チャンバが第2の排気系を備え、前記第1の排気系及び第2の排気系が独立に制御される、請求項37に記載の装置。
- 前記第1の分配アームアクセスシャッタと前記第2の分配アームアクセスシャッタとの間に位置された中央流体分配バンクを更に備える、請求項37に記載の装置。
- 前記中央流体分配バンクが、複数の流体源に結合された複数の分配ノズルを備える、請求項41に記載の装置。
- 前記第1の処理チャンバ及び前記第2の処理チャンバが前記中央流体分配バンクの両側に位置されている、請求項37に記載の装置。
- 前記第1の処理チャンバが、第1の基板を保持して回転させるようになっている第1のスピンチャックを備え、前記第2の処理チャンバが、第2の基板を保持して回転させるようになっている第2のスピンチャックを備える、請求項37に記載の装置。
- 複数の基板を収容するFOUPを受けるようになっているフロントエンドモジュールと、
複数の処理ツールを備える中央モジュールと、
スキャナに対して結合されたリアモジュールと、
前記フロントエンドモジュールから基板を受けるとともに、当該基板を処理ツール及び/又は前記リアモジュールのいずれかへ供給するようになっている少なくとも1つのロボットと、
を備え、
前記複数の処理ツールのうちの1つが半導体基板処理動作中に流体を分配する装置であり、前記装置が、
第1の処理チャンバと、
第2の処理チャンバと、
分配アームアセンブリと、
前記第1の処理チャンバと前記第2の処理チャンバとの間に位置されるとともに、開位置と閉位置との間で移動可能な分配アームアクセスシャッタと、
を備え、
前記分配アームアセンブリが、前記分配アームアクセスシャッタが前記開位置にあるときに前記第1の処理チャンバから前記第2の処理チャンバへ移動できる、トラックリソグラフィツール。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US63910904P | 2004-12-22 | 2004-12-22 | |
US60/639,109 | 2004-12-22 | ||
US11/111,154 | 2005-04-20 | ||
US11/111,154 US7255747B2 (en) | 2004-12-22 | 2005-04-20 | Coat/develop module with independent stations |
US11/111,353 | 2005-04-20 | ||
US11/111,353 US7396412B2 (en) | 2004-12-22 | 2005-04-20 | Coat/develop module with shared dispense |
PCT/US2005/046906 WO2006069348A2 (en) | 2004-12-22 | 2005-12-21 | Coat/develop module with shared dispense |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011006873A Division JP4768084B2 (ja) | 2004-12-22 | 2011-01-17 | 共有分配を伴うコート/現像モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008526033A true JP2008526033A (ja) | 2008-07-17 |
JP4842280B2 JP4842280B2 (ja) | 2011-12-21 |
Family
ID=36602361
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007548557A Active JP4842280B2 (ja) | 2004-12-22 | 2005-12-21 | 共有分配を伴うコート/現像モジュール |
JP2011006873A Active JP4768084B2 (ja) | 2004-12-22 | 2011-01-17 | 共有分配を伴うコート/現像モジュール |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011006873A Active JP4768084B2 (ja) | 2004-12-22 | 2011-01-17 | 共有分配を伴うコート/現像モジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP4842280B2 (ja) |
KR (1) | KR100925898B1 (ja) |
WO (1) | WO2006069348A2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009044131A (ja) * | 2007-06-06 | 2009-02-26 | Asml Netherlands Bv | 一体型露光後ベークトラック |
JP2012023071A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2017069548A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ITRM20130126A1 (it) * | 2013-03-01 | 2014-09-02 | Sat S R L | Sistema modulare di lavorazione chimica umida per la lavorazione di prodotti a semiconduttore |
KR20210153298A (ko) * | 2020-06-10 | 2021-12-17 | 실이엔지 주식회사 | 카트리지형 약액 공급 장치 및 이를 이용한 약액 공급 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04118074A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
JPH053151A (ja) * | 1991-06-18 | 1993-01-08 | Hitachi Ltd | レジスト除去装置 |
JPH10163293A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-06-19 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2002198304A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-07-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給装置及び処理液供給方法 |
JP2003257850A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-09-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6258167B1 (en) * | 1996-11-27 | 2001-07-10 | Tokyo Electron Limited | Process liquid film forming apparatus |
US6616762B2 (en) * | 2000-10-13 | 2003-09-09 | Tokyo Electron Limited | Treatment solution supply apparatus and treatment solution supply method |
JP3910054B2 (ja) * | 2001-12-10 | 2007-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
KR20040013965A (ko) * | 2002-08-09 | 2004-02-14 | 삼성전자주식회사 | 멀티 챔버형의 공정설비 |
-
2005
- 2005-12-21 JP JP2007548557A patent/JP4842280B2/ja active Active
- 2005-12-21 KR KR1020077016731A patent/KR100925898B1/ko active IP Right Grant
- 2005-12-21 WO PCT/US2005/046906 patent/WO2006069348A2/en active Application Filing
-
2011
- 2011-01-17 JP JP2011006873A patent/JP4768084B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04118074A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
JPH053151A (ja) * | 1991-06-18 | 1993-01-08 | Hitachi Ltd | レジスト除去装置 |
JPH10163293A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-06-19 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2002198304A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-07-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給装置及び処理液供給方法 |
JP2003257850A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-09-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009044131A (ja) * | 2007-06-06 | 2009-02-26 | Asml Netherlands Bv | 一体型露光後ベークトラック |
US8636458B2 (en) | 2007-06-06 | 2014-01-28 | Asml Netherlands B.V. | Integrated post-exposure bake track |
JP2012023071A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2017069548A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006069348A2 (en) | 2006-06-29 |
JP2011139076A (ja) | 2011-07-14 |
WO2006069348A3 (en) | 2006-09-28 |
JP4842280B2 (ja) | 2011-12-21 |
KR100925898B1 (ko) | 2009-11-09 |
JP4768084B2 (ja) | 2011-09-07 |
KR20070088805A (ko) | 2007-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7396412B2 (en) | Coat/develop module with shared dispense | |
US7497633B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US7641404B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
US7722267B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
US8496761B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US20060147201A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US20060147202A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US20100136257A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
US8040488B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
US20060098978A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US20070071439A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
US7766565B2 (en) | Substrate drying apparatus, substrate cleaning apparatus and substrate processing system | |
US20100129526A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
US10289005B2 (en) | Unit for supplying liquid, apparatus for treating a substrate, and method for treating a substrate | |
US20080212049A1 (en) | Substrate processing apparatus with high throughput development units | |
JP4768084B2 (ja) | 共有分配を伴うコート/現像モジュール | |
US7690853B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR102556992B1 (ko) | 세정 지그, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치의 세정 방법 | |
JP2003324049A (ja) | 基板処理装置 | |
US20150064621A1 (en) | Substrate treatment device and method of applying treatment solution | |
US8031324B2 (en) | Substrate processing apparatus with integrated cleaning unit | |
KR102533056B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 장치 | |
KR20210003975A (ko) | 노즐 장치, 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR101884854B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR102666439B1 (ko) | 노즐 장치 및 기판 처리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081127 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20100514 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100517 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111004 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111005 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4842280 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |