KR20190094102A - 액처리 장치 및 액처리 장치의 티칭 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액처리를 하기 위한 노즐의 결합부와 노즐 반송체의 피결합부를 결합시켜 노즐을 반송하는 액처리 장치에 관해, 결합을 형성하기 위한 피결합부의 위치를 용이하고 정확하게 설정하는 것을 과제로 한다.
노즐 반송체(33)의 피결합부(34)가 제1 높이, 제2 높이에 각각 위치할 때의 피결합부(34)의 가로 방향에서의 제1 위치, 제2 위치를 각각 검출하기 위해 노즐 반송체(33)에 설치되고, 피결합부(34)가 제1 높이, 제2 높이에 각각 위치할 때에 대기하는 상기 노즐(21A∼21D)에 설치되는 목표물을 촬상하여 화상 데이터를 취득하는 촬상부(4)와, 피결합부(34)와 결합부(24) 사이에 결합을 형성하는 제3 높이에 기초하여, 상기 결합을 형성하기 위한 가로 방향에서의 제3 위치를 구하고, 제3 높이 및 제3 위치에서 결합이 형성되도록 제어 신호를 출력하는 제어부(10)를 구비하도록 장치를 구성한다.

Description

액처리 장치 및 액처리 장치의 티칭 방법{LIQUID PROCESSING APPARATUS, TEACHING METHOD OF LIQUID PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 기판에 처리액을 공급하여 처리를 행하는 액처리 장치 및 상기 액처리 장치의 티칭 방법에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 공정에서는, 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼로 기재함)에 대하여 처리액을 공급하는 액처리가 행해진다. 이 액처리에는, 예컨대 레지스트 등의 도포액을 웨이퍼에 공급하여 도포막을 형성하는 처리가 있다. 이 도포막을 형성하는 장치에 관해서는, 복수의 노즐이 대기하는 대기부로부터 노즐용의 아암이 하나의 노즐을 선택하여 유지하고, 웨이퍼 상에 반송하여 처리가 행해지도록 구성되는 경우가 있다. 이 노즐의 유지는, 예컨대 아암측에 설치되는 돌기를 노즐측에 설치되는 오목부에 삽입하고, 이들 돌기와 오목부를 결합시킴으로써 행해진다. 노즐용의 아암은 가로 방향으로 이동하는 것 외에, 상기 결합이 행해지도록 수직 이동할 수 있게 구성되어 있다. 예컨대 특허문헌 1, 2에는, 그와 같은 도포막 형성 장치가 기재되어 있다.
웨이퍼에 처리를 행하기 전에, 각 노즐의 오목부에 대하여 돌기가 삽입되는 위치(삽입 위치)를 결정하고, 장치에 설치되는 제어부에 기억시키는 위치 조정 작업(티칭)이 행해진다. 그리고 위치 조정 작업후에 웨이퍼에 처리를 행하기 위해 아암이 노즐을 수취할 때에는, 아암의 가로 방향에서의 위치가 조정된 후 아암이 하강하여, 돌기가 결정된 삽입 위치로 이동한다. 상기 삽입 위치의 조정은, 예컨대 작업원이 수동으로 아암을 동작시켜 행해지는 경우가 있다.
그런데, 웨이퍼의 소정 위치에 처리액이 토출되어 정확한 처리가 행해지도록 하기 위해서는, 노즐이 아암에 유지되었을 때에 상기 노즐의 흔들림이 억제되도록 할 필요가 있다. 그 때문에 상기 돌기를 오목부에 삽입했을 때의, 돌기와 오목부 사이에 형성되는 스페이스를 작게 할 필요가 있다. 그런 다음, 오목부에 돌기를 삽입할 때의 마찰을 방지할 수 있도록, 상기 삽입 위치를 설정할 필요가 있다. 구체적으로, 오목부에 삽입되었을 때의 돌기의 측벽 주위에 스페이스가 형성되도록 삽입 위치를 설정하는 것이 요구된다. 이러한 사정 때문에, 삽입 위치로서 설정할 수 있는 적절한 범위는 매우 좁다.
따라서 위치 조정 작업이 작업원의 육안 및 감각에 기초하여 행해지는 것으로 하면, 긴 작업 시간을 요하게 될 우려가 있다. 또한, 작업원 사이에서 조정의 정밀도에 편차가 생기고, 그것에 기인하여 웨이퍼에 문제가 발생하여, 웨이퍼로부터 제조되는 제품의 품질이 저하되어 버릴 우려도 있다. 또한, 장치의 동작이 계속되어 장치의 각 부에 힘이나 진동이 가해짐으로써, 오목부에 삽입되었을 때의 볼록부의 위치가 시간의 경과에 따라 변화하는 경우가 있고, 상기 위치 조정 작업을 반복하여 행하는 것이 요구되는 경우가 있기 때문에, 작업의 부하가 컸다. 상기 특허문헌 1, 2에는 이러한 문제의 해결 수법에 관해서는 개시되어 있지 않다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2002-198304호 공보
특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2012-23071호 공보
본 발명은 이러한 사정에 기초하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 액처리를 행하기 위한 노즐의 결합부와 노즐 반송체의 피결합부를 결합시켜 노즐을 반송하는 액처리 장치에 관해, 결합을 형성하기 위한 피결합부의 위치를 용이하고 정확하게 설정할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명에서의 액처리 장치는, 제1 결합부를 구비하고, 상기 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하여 처리를 행하는 노즐과,
상기 노즐을 대기시키는 노즐용의 대기 영역과,
상기 노즐을 착탈 가능하게 유지하기 위해 상기 제1 결합부와의 사이에서 제1 결합을 형성하는 피결합부를 구비하고, 상기 노즐용의 대기 영역과 상기 기판 상의 처리 위치 사이에서 상기 노즐이 반송되도록 승강 이동 및 가로 이동하는 노즐 반송체와,
상기 피결합부가 제1 높이, 제2 높이에 각각 위치할 때의 상기 피결합부의 가로 방향에서의 제1 위치, 제2 위치를 각각 검출하기 위해, 상기 제1 높이 및 상기 제2 높이에 각각 위치하는 상기 피결합부를 촬상하여 화상 데이터를 취득하거나, 또는 상기 노즐 반송체에 설치되고, 상기 피결합부가 제1 높이, 제2 높이에 각각 위치할 때에 상기 노즐용의 대기 영역에서 대기하는 상기 노즐에 설치되는 목표물을 촬상하여 화상 데이터를 취득하기 위한 촬상부와,
상기 제1 결합을 형성하는 상기 피결합부의 제3 높이를 검출하기 위한 높이 검출 기구와,
상기 화상 데이터와 상기 제3 높이에 기초하여, 상기 제1 결합을 형성하기 위한 가로 방향에서의 제3 위치를 구하고, 상기 제3 높이 및 제3 위치에서 결합이 형성되도록 제어 신호를 출력하는 제어부
를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서의 액처리 장치의 티칭 방법은,
제1 결합부를 구비하고, 상기 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하여 처리를 행하는 노즐과,
상기 노즐을 대기시키는 노즐용의 대기 영역과,
상기 노즐을 착탈 가능하게 유지하기 위해 상기 제1 결합부와의 사이에서 제1 결합을 형성하는 피결합부를 구비하고, 상기 노즐용의 대기 영역과 상기 기판 상의 처리 위치 사이에서 상기 노즐이 반송되도록 승강 이동 및 가로 이동하는 노즐 반송체와,
상기 기판에 상기 처리가 행해지도록 제어 신호를 출력하는 제어부
를 구비하는 액처리 장치에 관해, 상기 제1 결합을 형성하는 피결합부의 위치를 검출하여 상기 제어부에 기억시키는 티칭 방법에 있어서,
상기 액처리 장치에 설치되는 촬상부에 의해, 상기 피결합부가 제1 높이, 제2 높이에 각각 위치할 때의 상기 피결합부의 가로 방향에서의 제1 위치, 제2 위치를 각각 검출하기 위해, 상기 제1 높이 및 상기 제2 높이에 각각 위치하는 상기 피결합부를 촬상하여 화상 데이터를 취득하는 공정이거나,
혹은 상기 노즐 반송체에 설치되는 촬상부에 의해, 상기 피결합부가 제1 높이, 제2 높이에 각각 위치할 때에 상기 노즐용의 대기 영역에서 대기하는 상기 노즐에 설치되는 목표물을 촬상하여 화상 데이터를 취득하는 공정과,
상기 제1 결합을 형성하는 상기 피결합부의 제3 높이를 검출하는 공정과,
상기 화상 데이터와 상기 제3 높이에 기초하여, 상기 제1 결합을 형성하기 위한 가로 방향에서의 제3 위치를 구하여 상기 제어부에 기억시키는 공정
을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 촬상부에 의해 상이한 높이에 위치하는 노즐 반송체의 피결합부를 촬상하거나, 노즐 반송체에 설치된 촬상부에 의해 상이한 높이로부터 노즐의 목표물을 촬상함으로써 화상 데이터를 취득한다. 이 화상 데이터와, 높이 검출 기구에 의해 검출되는 노즐의 결합부와의 사이에서 결합을 형성하기 위한 상기 피결합부의 높이에 기초하여, 결합을 형성하기 위한 가로 방향에서의 위치를 구할 수 있도록 장치가 구성되어 있다. 따라서, 결합을 형성하기 위한 피결합부의 위치를 용이하고 정확하게 설정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 관한 레지스트 도포 장치의 사시도이다.
도 2는 상기 레지스트 도포 장치의 평면도이다.
도 3은 상기 레지스트 도포 장치의 종단 측면도이다.
도 4는 상기 레지스트 도포 장치의 노즐의 오목부 및 노즐 반송 아암의 수직 돌기를 나타내는 종단 측면도이다.
도 5는 상기 반송 아암 및 상기 노즐의 사시도이다.
도 6은 상기 레지스트 도포 장치의 개략 구성도이다.
도 7은 지그가 각각 장착된 상태의 상기 반송 아암 및 상기 노즐의 사시도이다.
도 8은 카메라 부설 지그의 사시도이다.
도 9는 카메라 부설 지그의 하면도이다.
도 10은 상기 노즐 및 촬상 타겟 부설 지그의 사시도이다.
도 11은 상기 촬상 타겟 부설 지그의 종단 측면도이다.
도 12는 상기 촬상 타겟 부설 지그의 상면도이다.
도 13은 상기 레지스트 도포 장치에 설치되는 제어부의 구성도이다.
도 14는 상기 레지스트 도포 장치에서 행해지는 위치 조정 작업의 순서를 나타내는 설명도이다.
도 15는 상기 위치 조정 작업시에 취득되는 화상 데이터를 나타내는 설명도이다.
도 16은 상기 위치 조정 작업시에 취득되는 화상 데이터를 나타내는 설명도이다.
도 17은 삽입 위치를 결정하기 위해 요구되는 각 좌표의 위치 관계를 나타내는 설명도이다.
도 18은 노즐의 오목부 및 노즐 반송 아암의 수직 돌기를 나타내는 측면도이다.
도 19는 촬상 타겟 부설 지그의 변형예를 나타내는 종단 측면도이다.
도 20은 촬상 타겟 부설 지그의 변형예를 나타내는 종단 측면도이다.
도 21은 본 발명의 제2 실시형태에 관한 레지스트 도포 장치에 설치되는 노즐 및 노즐 반송 아암의 사시도이다.
도 22는 상기 제2 실시형태의 레지스트 도포 장치에 설치되는 제어부의 구성도이다.
도 23은 취득되는 화상에 관해 행해지는 처리의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 24는 제2 실시형태에 관한 레지스트 도포 장치에서 행해지는 처리의 플로우도이다.
도 25는 노즐 및 노즐 반송 아암의 다른 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 26은 촬상 타겟의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 27은 노즐 및 노즐 반송 아암의 또 다른 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 28은 카메라의 다른 배치예를 나타내는 상면도이다.
(제1 실시형태)
본 발명이 적용되는 액처리 장치의 제1 실시형태인 레지스트 도포 장치(1)에 관해, 사시도인 도 1 및 평면도인 도 2를 참조하면서 설명한다. 레지스트 도포 장치(1)는, 각각 웨이퍼(W)를 수납하여 처리를 행하는 컵(11)을 2개 구비하고 있고, 2개의 컵(11)은 가로 방향으로 나란히 설치되어 있다. 도 3은 컵(11)의 종단 측면을 나타내고 있다. 컵(11) 내에는 웨이퍼(W)의 이면 중앙부를 수평으로 흡착 유지하는 기판 유지부인 스핀척(12)이 설치되어 있다.
도면 중 13은 회전 기구이며, 스핀척(12)을 회전시켜, 상기 스핀척(12)에 유지된 웨이퍼(W)를 수직축 둘레에 회전시킨다. 후술하는 노즐로부터 웨이퍼(W)의 중심부에 공급된 시너 및 레지스트는, 이 웨이퍼(W)의 회전에 의해 상기 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리를 향해 펼쳐져, 스핀코트가 행해진다. 상기 시너는, 웨이퍼(W)에서의 레지스트의 습윤성을 높이는 프리웨트를 행하기 위한 처리액이다. 도면 중 14는 컵(11) 내를 배기하는 배기관이며, 도면 중 15는 컵(11) 내에서 배액을 제거하기 위한 배액구이다. 도면 중 16은, 도시하지 않은 웨이퍼(W)의 반송 기구와 스핀척(12) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 승강핀이다.
2개의 컵(11)의 배열 방향을 좌우 방향으로 하면, 각 컵(11)의 좌우의 중앙의 후방측에는, 수직축 둘레에 회전 가능한 회전 스테이지(17)가 설치되어 있다. 회전 스테이지(17) 상에는, 노즐(21A∼21D)이 배치되는 대기대(18)가 설치되어 있고, 노즐(21A∼21D)은, 사용될 때까지 대기대(18) 상에서 대기된다. 대기대(18)는 이와 같이 노즐용의 대기 영역을 이룸과 더불어, 후술하는 바와 같이 촬상부용의 대기 영역을 이룬다.
노즐(21A∼21C)은 각각 상이한 종류의 레지스트를 웨이퍼(W)에 토출하고, 노즐(21D)은 웨이퍼(W)에 시너를 공급한다. 후술하는 노즐 반송 아암에 의해, 이 4개의 노즐(21A∼21D) 중의 하나의 노즐이 유지되어 웨이퍼(W)의 중심부 상의 처리 위치로 반송되고, 상기 노즐로부터 시너 또는 레지스트가 웨이퍼(W)에 공급됨으로써, 상기 웨이퍼(W)에 처리가 행해진다. 또, 레지스트 공급용의 노즐로는 예컨대 실제로는 3개보다 많은 수의 노즐이 설치되지만, 설명의 편의상 여기서는 3개만 설치되어 있는 것으로 하고 있다.
각 노즐(21A∼21D)은 서로 동일하게 구성되어 있고, 대표로 도 3에 나타낸 노즐(21A)을 설명한다. 도 3에서는, 노즐(21A)을 웨이퍼(W) 및 컵(11)에 대하여, 실제 크기보다 크게 나타내고 있다. 노즐(21A)은 처리액이 유통됨과 더불어 상기 처리액을 수직 하측으로 토출하는 노즐 본체(22)와, 노즐 본체(22)의 상부측에 설치된 판형의 피반송체(23)를 구비하고 있고, 이 피반송체(23)의 상부측에는 상측을 향해 개구된 원형의 수직 오목부(24)가 형성되어 있다. 제1 결합부를 이루는 수직 오목부(24)의 측벽에는 측방 오목부(25)가, 수직 오목부(24)의 둘레 방향을 따라서 다수 설치되어 있다. 또한 도면 중 26은, 각 노즐(21A∼21D)에 레지스트 또는 시너를 공급하기 위한 배관이다.
상기 회전 스테이지(17)에 있어서 대기대(18)의 후방측에는, 대기대(18)에서 대기하는 노즐(21A∼21D)의 배열 방향을 따라서 수평으로 직선 이동하는 지주(31)가 설치되어 있다. 지주(31)에는, 상기 지주(31)를 따라서 수직 이동하는 승강부(32)가 설치되어 있다. 이 승강부(32)에는, 지주(31)의 이동 방향과는 직교하는 방향으로 직선 이동하는 노즐 반송 아암(33)이 설치되어 있다. 노즐 반송체인 노즐 반송 아암(33)의 선단부에는, 하측을 향해 돌출된 원형의 돌기인 실린더(34)가 설치되어 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 실린더(34)에는 N2(질소) 가스의 공급 기구(35) 및 배기 기구(36)가 접속되어 있다. 실린더(34) 내에 형성되는 유로(37)가 N2 가스 공급 기구(35)로부터 공급되는 N2 가스에 의해 가압되면 실린더(34)의 측면으로부터 측방 돌기(38)가 돌출된다. 이 측방 돌기(38)는 실린더(34)의 둘레 방향으로 다수 설치되어 있다. 그리고, 유로(37)가 배기 기구(36)에 의해 배기되면, 측방 돌기(38)가 실린더(34)의 측면으로 들어간다.
도 4는, 노즐 반송 아암(33)의 실린더(34) 및 노즐(21A∼21D)의 수직 오목부(24)의 횡단 평면도이다. 이 도 4에 나타낸 바와 같이 피결합부를 이루는 실린더(34)의 직경 L1은, 노즐(21A)의 수직 오목부(24)의 직경 L2보다 약간 작고, 직경 L1과 직경 L2의 크기의 차는, 예컨대 0.5 mm이다. 이와 같이 실린더(34) 및 수직 오목부(24)가 형성되어 있는 것에 의해, 실린더(34)를 수직 오목부(24)에 삽입할 수 있다.
그리고 실린더(34)가 수직 오목부(24)에 삽입된 상태로, 실린더(34)로부터 측방 돌기(38)가 돌출되어 도 3에 나타낸 측방 오목부(25)에 진입함으로써, 실린더(34) 및 수직 오목부(24)가 서로 결합한 상태가 된다. 도 3, 도 4는 그와 같이 결합이 형성된 상태를 나타내고 있다. 이와 같이 결합이 형성된 상태에서, 노즐 반송 아암(33)이 각 노즐(21A∼21D)을 유지하여, 대기대(18)와 각 컵(11) 내에 저장된 웨이퍼(W) 상측의 사이에서 반송할 수 있다. 도 1은 일례로서, 노즐 반송 아암(33)이 노즐(21B)을 유지한 상태를 나타내고 있다. 측방 돌기(38)가 측방 오목부(25)로부터 인출되면, 실린더(34)와 수직 오목부(24)의 결합이 해제된다.
웨이퍼(W)에 처리를 행하기 위해 상기 결합을 형성함에 있어서, 노즐(21A∼21D) 중의 하나의 노즐의 수직 오목부(24)의 상측에 실린더(34)가 위치한 후, 노즐 반송 아암(33)이 하강하여 실린더(34)가 수직 오목부(24)에 삽입된다. 예컨대 이 레지스트 도포 장치(1)의 메인터넌스시에, 그와 같이 삽입되었을 때의 실린더(34)의 위치(삽입 위치로 함)에 관해, 레지스트 도포 장치(1)에 설치되는 후술하는 컴퓨터인 제어부(10)의 메모리에 기억시키는 위치 조정 작업(티칭)이 행해진다. 이 위치 조정 작업은, 노즐(21A∼21D)의 각각에 관해 행해진다. 위치 조정 작업후의 웨이퍼(W)의 처리시에는, 위치 조정 작업에 의해 기억된 삽입 위치로 실린더(34)가 이동하도록 제어부(10)가 제어 신호를 출력하고, 상기 결합의 형성이 행해진다.
이후, 도 1에서 설명한 회전 스테이지(17) 상에서의 지주(31)의 이동 방향을 X 방향, 노즐 반송 아암(33)의 이동 방향을 Y 방향, 높이 방향을 Z 방향으로 기재한다. 이들 X, Y, Z의 각 방향은 서로 직교한다. 따라서, 상기 실린더(34)의 위치는 XYZ의 3차원의 좌표계로 나타낼 수 있다. 그 때문에 노즐 반송 아암(33)이 노즐(21A∼21D)을 수취하기 위해 실린더(34)가 수직 오목부(24)에 삽입될 때에는, X 좌표, Y 좌표가 각각 기억된 X 좌표, Y 좌표가 되도록 상기 실린더(34)가 이동한 후, Z 좌표가 기억된 Z 좌표가 되도록 이동하게 된다. 그 삽입 위치에서의 실린더(34)의 하면의 중심의 좌표를 P3(X3, Y3, Z3)로 한다. X3, Y3은 가로 방향에서의 제3 위치, Z3은 제3 높이에 해당한다. 이하, 특별히 기재하지 않는 한 실린더(34)의 위치 혹은 실린더(34)의 좌표는, 이 하면의 중심의 위치를 가리키는 것으로 한다.
또한, 도 3에 나타낸 바와 같이 예컨대 실린더(34)에는, 터치 센서(39)가 설치되어 있다. 삽입 위치에서 터치 센서(39)가 수직 오목부(24)의 바닥면에 접촉하면, 이 터치 센서(39)로부터 후술하는 제어부(10)에 검출 신호가 송신됨으로써, 제어부(10)는 상기 Z3을 취득할 수 있다. 따라서, 터치 센서(39)는 높이 검출 기구를 이룬다.
이 제1 실시형태에서는 상기 위치 조정 작업을 행함에 있어서, 카메라 부설 지그(4) 및 촬상 타겟 부설 지그(5)가 이용된다. 카메라 부설 지그(4)에 관해서는, 노즐 반송 아암(33)에 착탈 가능하게 구성되어 있고, 제어부(10)로부터의 제어 신호에 따라서 착탈이 행해진다. 상기 대기대(18)에 카메라 부설 지그(4)의 대기 영역(41)이 설치되어 있다. 촬상 타겟 부설 지그(5)에 관해서는 노즐(21A∼21D)에 착탈 가능하게 구성되고, 위치 조정 작업을 행할 때에 장치의 사용자가 노즐(21A∼21D)에 장착한다. 도 6은, 이들 카메라 부설 지그(4) 및 촬상 타겟 부설 지그(5)가 부착된 레지스트 도포 장치(1)의 개략을 나타내는 블럭도이다. 도 6 중에서는, 상기 각 직선 이동을 행하는 지주(31), 승강부(32), 노즐 반송 아암(33)을 아암 이동 기구(3)로서 나타내고 있다.
이들 지주(31), 승강부(32), 노즐 반송 아암(33)은, 직선 이동을 행하기 위한 모터를 각각 구비하고 있고, 이들 각 모터의 동작을 제어할 수 있도록 신호를 송신하는 모터 드라이버(27)가 설치되어 있다. 그리고 각 모터에 설치되는 인코더로부터, 제어부(10)에 펄스(인코더값)가 출력된다. 구체적으로, 지주(31)를 가로 방향으로 이동시키는 모터로부터 지주(31)의 가로 방향의 위치에 대응하는 인코더값이, 승강부(32)를 승강시키는 모터로부터 승강부(32)의 상하 방향의 위치에 대응하는 인코더값이, 노즐 반송 아암(33)을 전후 방향으로 이동시키는 모터로부터 노즐 반송 아암(33)의 전후 방향에 대응하는 인코더값이, 제어부(10)에 각각 출력된다. 따라서, 상기 좌표 P3은 각 모터의 인코더로부터 출력되는 인코더값으로 나타낼 수 있기 때문에, 상기 위치 조정 작업의 좌표 P3을 설정하는 것은, 수직 오목부(24)에 실린더(34)가 삽입되었을 때의 인코더값을 결정하는 것이기도 하다. 또, 모터 드라이버(27)의 도시는, 도 6 이외의 각 도면에서는 생략하고 있다.
도 7은 카메라 부설 지그(4)를 장착한 노즐 반송 아암(33)과, 촬상 타겟 부설 지그(5)를 장착한 노즐(21A)을 나타내고 있다. 카메라 부설 지그(4)에 관해, 상면측 사시도인 도 8 및 하면도인 도 9도 참조하면서 설명한다. 카메라 부설 지그(4)는, 노즐(21A∼21D)과 마찬가지로 판형의 피반송체(23)를 구비하고 있고, 이 피반송체(23)에는, 측방 오목부(25)를 구비하는 수직 오목부(24)가 형성되어 있다. 따라서, 제2 결합부를 이루는 카메라 부설 지그(4)의 수직 오목부(24)와 노즐 반송 아암(33)의 실린더(34) 사이에 결합을 형성할 수 있고, 그와 같이 결합이 형성됨으로써 카메라 부설 지그(4)는 노즐 반송 아암(33)에 의해 유지된다. 그리고, 카메라 부설 지그(4)의 피반송체(23)의 하방측에는 카메라 유지부(42)가 설치되고, 상기 카메라 유지부(42)에는 수직 하측을 촬상하기 위한 촬상부인 카메라(43)가 설치되어 있다.
계속해서, 촬상 타겟 부설 지그(5)에 관해, 도 10의 사시도, 도 11의 종단 측면도 및 도 12의 평면도를 참조하면서 설명한다. 촬상 타겟 부설 지그(5)에 관해서는 원형의 컵형으로 형성되어 있고, 원형의 오목부(51)를 구비하고 있다. 이 촬상 타겟 부설 지그(5)는 노즐(21A∼21D)의 수직 오목부(24) 내에 매설되도록 이들 각 노즐에 부착되고, 상기 수직 오목부(24)에 감합되도록 구성되어 있다.
상기 오목부(51)의 바닥면의 중심부에는, 원형의 촬상 타겟(52)이 설치되어 있다. 또한 오목부(51) 내의 개구 가장자리에는, 이 개구 가장자리를 따라서 링형의 촬상 타겟(53)이 설치되어 있다. 따라서, 촬상 타겟(52, 53)은 서로 다른 높이에 설치되어 있다. 목표물인 촬상 타겟(52, 53)은 카메라(43)에 의한 촬상 대상이며, 이 촬상 타겟(52, 53)에 각각 포커싱되도록 촬상이 행해져 화상 데이터가 취득된다. 후술하는 바와 같이 취득된 화상 데이터에 기초하여, 상기 삽입 위치의 좌표 P3(X3, Y3, Z3) 중 X3, Y3이 결정된다. 예컨대 촬상 타겟(52, 53)은, 포커싱되었는지 아닌지를 제어부(10)가 용이하게 식별할 수 있도록, 오목부(51)의 벽면의 색과는 상이한 색을 갖도록 구성되어 있다.
계속해서, 제어부(10)에 관해 도 13을 참조하면서 설명한다. 도면 중 61은 버스이다. 버스(61)에는, 각종 연산을 행하는 CPU(62), 프로그램 저장부(63), 메모리(64, 65) 및 조작부(66)가 접속되어 있다. 또한, 노즐 반송 아암(33)의 터치 센서(39) 및 카메라 부설 지그(4)의 카메라(43)도 버스(61)에 접속되어 있고, 터치 센서(39)는 상기와 같이 좌표 P3의 Z3의 검출이 가능해지도록 실린더(34)의 검출 신호를, 카메라 부설 지그(4)는 화상 데이터를 각각 제어부(10)에 송신한다.
프로그램 저장부(63)에는, 웨이퍼(W)에 대한 처리 및 위치 조정 작업이 행해지도록 명령(단계군)이 조합된 프로그램(6)이 저장되어 있다. 프로그램(67)에 의해 제어부(10)로부터 레지스트 도포 장치(1)의 각 부에 제어 신호가 출력된다. 이것에 의해, 레지스트 도포 장치(1)의 각 부의 동작이 제어된다. 또한, 이 프로그램(67)은 후술하는 바와 같이 화상 데이터에 기초하여, 삽입 위치인 좌표 P3의 산출을 행한다. 프로그램(67)은, 예컨대 하드디스크, 컴팩트디스크, 마그넷옵티컬디스크, 메모리카드 및 DVD 등의 기억 매체에 수납된 상태로 프로그램 저장부(63)에 저장된다.
메모리(64)에는, 위치 조정 작업에 의해 노즐(21A∼21D)의 각 좌표 P3이 기억된다. 따라서, 웨이퍼(W)에 처리를 행할 때에는 상기 메모리(64)에 기억되는 데이터에 기초하여, 노즐 반송 아암(33)이 노즐(21A∼21D)을 수취한다. 이 메모리(64)의 데이터는 갱신 가능하다. 또한, 상기 메모리(65)에는 좌표 P3을 산출하기 위해 취득된 화상 데이터, 및 좌표 P3을 산출하기 위해 취득되는 후술하는 좌표 P1, P2 등의 데이터가 기억된다. 조작부(66)는 키보드나 터치 패널 등에 의해 구성되며, 장치의 사용자가 소정의 조작을 행하여, 위치 조정 작업의 시작이나 웨이퍼(W)의 처리의 지시를 행한다.
그런데, 이 레지스트 도포 장치(1)에서 행해지는 위치 조정 작업의 개요에 관해 설명해 둔다. 이 위치 조정 작업은 카메라 부설 지그(4)에 의해 화상 데이터를 취득하고, 이 화상 데이터에 기초하여 노즐(21A∼21D)의 수직 오목부(24)의 위치를 특정하는 것이다. 그러나, 수직 오목부(24)에 촛점을 맞추기 위해, 촬상시에 카메라(43)는 수직 오목부(24)의 상측에 위치하고 있다. 즉 수직 오목부(24)를 촬상할 때의 노즐 반송 아암(33)의 실린더(34)의 높이와 삽입 위치에서의 실린더(34)의 높이는 서로 다르다.
그리고 장치의 조립 정밀도의 오차 등의 요인에 의해, 노즐 반송 아암(33)의 수직 이동의 정밀도를 높이는 것은 한계가 있다. 즉, 전술한 바와 같이 노즐 반송 아암(33)은 수직 방향으로 승강하도록 구성되어 있지만, 실제로는 수직으로부터 약간 기운 방향이 되는 경우가 있다. 또한, 카메라(43)에는 틸트가 존재하는 경우가 있다. 이 틸트란, 촬상 소자나 렌즈 등의 카메라(43)의 구성 부품의 조립 등의 요인에 의해 생기는 카메라(43)의 촬상면과 피사체가 되는 수직 오목부(24)의 평행도의 틀어짐이다. 그 밖에 카메라(43)에는 촬상 소자의 왜곡이 존재하는 경우가 있다. 즉, 노즐 반송 아암(33)뿐만 아니라 카메라(43)에 관해서도 설계부터의 오차가 포함되어 있는 경우가 있다.
따라서, 수직 오목부(24)의 상측의 하나의 높이 위치로부터 카메라(43)에 의한 촬상을 행하여, 수직 오목부(24)의 화상 데이터를 취득하고, 상기 화상 데이터에 기초하여 삽입 위치의 X 좌표, Y 좌표를 특정하더라도, 그 삽입 위치는 배경 기술의 항목에서 설명한 적절한 위치는 되지 않고, 실린더(34)를 수직 오목부(24)에 삽입할 때에 서로 마찰하여 파티클을 발생시켜 버릴 우려가 있다. 이 실시형태에서는, 그와 같은 노즐 반송 아암(33)이나 카메라(43)의 설계 오차의 영향이 캔슬되도록 위치 조정 작업이 행해진다.
계속해서 위치 조정 작업의 순서에 관해, 노즐 반송 아암(33)의 동작을 나타낸 도 14를 참조하여 설명한다. 우선, 장치의 사용자가 각 노즐(21A∼21D)에 촬상 타겟 부설 지그(5)를 부착하고, 작업원이 제어부(10)에 위치 조정 작업을 시작하기 위한 소정의 조작을 행하면, 노즐 반송 아암(33)이 대기대(18)의 대기 영역(41) 위에서 대기하는 카메라 부설 지그(4) 위로 이동한 후, 하강하여 실린더(34)가 카메라 부설 지그(4)의 수직 오목부(24)에 삽입된다. 그리고, 실린더(34)로부터 측방 돌기(38)가 돌출되어 수직 오목부(24)에 형성되는 측방 오목부(25)에 진입하고, 노즐 반송 아암(33)과 카메라 부설 지그(4) 사이에 결합이 형성되어, 노즐 반송 아암(33)에 카메라 부설 지그(4)가 유지된다. 이와 같이 노즐 반송 아암(33)이 카메라 부설 지그(4)를 수취하는 위치는, 미리 설정해 두는 것으로 한다. 또한, 메모리(64)에는, 각 노즐(21A∼21D)에 관한 좌표 P3이 예컨대 초기값으로서 기억되어 있는 것으로 한다.
계속해서, 실린더(34)의 X 방향, Y 방향의 위치가 각각 메모리(64)에 미리 기억된 X3, Y3이 되도록, 노즐 반송 아암(33)이 노즐(21A) 위로 이동하고, 카메라(43)에 의해 촬상 타겟(52)에 포커싱되도록 촬상이 행해지고, 화상 데이터가 취득된다(도 14의 (a)). 도 15의 상측은, 그와 같이 취득된 화상(54)을 나타내고 있다. 또, 촬상 타겟(53)에는 촛점이 맞지 않기 때문에, 화상(54) 중에서 촬상 타겟(53)은 흐릿하다.
이 화상(54)에 포함되는 촬상 타겟(52)에 관해, 그 중심이, 화상(54)의 중심(Q1)에 일치하도록, 노즐 반송 아암(33)의 X 방향, Y 방향의 각 이동이 행해진다. 여기서는 카메라(43)의 촬상 영역의 중심, 즉 화상(54)의 중심은, 실린더(34)의 하면의 중심에 일치하도록 설계되어 있는 것으로 한다. 도 15의 하측은, 그와 같이 X 방향, Y 방향의 조정이 행해진 상태로 취득된 화상(54)을 나타내고 있다. 그와 같이 조정이 행해진 후에, 실린더(34)의 좌표 P1(X1, Y1, Z1)이 취득된다. 상기와 같이 X 좌표, Y 좌표, Z 좌표는 각 모터로부터 출력되는 인코더값으로서 나타낼 수 있기 때문에, 제어부(10)는, 예컨대 이와 같이 노즐 반송 아암(33)을 위치시켰을 때의 각 인코더값에 기초하여, 좌표 P1(X1, Y1, Z1)로서 취득할 수 있다(단계 S1). 또, 후술하는 좌표 P2 및 좌표 P3의 Z3에 관해서도 동일하게 인코더값에 기초하여 취득할 수 있다. 상기 좌표 P1의 X1, Y1은 가로 방향에서의 제1 위치에 해당하고, Z1은 제1 높이에 해당한다.
그 후, 촬상 타겟(53)에 포커싱되도록 XYZ의 각 방향 중 Z 방향의 위치만이 변경되어 화상 데이터가 취득된다(도 14의 (b)). 도 16의 상측은, 그와 같이 취득된 화상(55)을 나타내고 있다. 또, 촬상 타겟(52)에는 촛점이 맞지 않기 때문에, 화상(55) 중에서 촬상 타겟(52)은 흐릿하다. 이 화상(55)에 포함되는 촬상 타겟(53)에 관해, 그 중심이 화상(55)의 중심(Q2)에 일치하도록, 노즐 반송 아암(33)의 X 방향, Y 방향의 각 이동이 행해진다. 도 16의 하측은, 그와 같이 X 방향, Y 방향의 조정이 행해진 상태로 취득된 화상(55)을 나타내고 있다. 그와 같이 조정이 행해진 후에, 실린더(34)의 좌표 P2(X2, Y2, Z2)가 취득된다(단계 S2). 좌표 P2의 X2, Y2는 가로 방향에서의 제2 위치에 해당하고, Z2는 제2 높이에 해당한다.
그 후, 노즐(21B)∼노즐(21D)에 관해서도, 좌표 P1, P2를 취득하기 위해 상기 단계 S1, S2가 반복하여 행해진다. 그 후, 노즐 반송 아암(33)이 대기 영역(41)에 카메라 부설 지그(4)가 배치되도록 이동하고, 실린더(34)의 측방 돌기(38)가 측방 오목부(25)로부터 후퇴하여 노즐 반송 아암(33)과 카메라 부설 지그(4)의 결합이 해제되고, 노즐 반송 아암(33)이 상승하여 수직 오목부(24)로부터 실린더(34)가 후퇴한다. 그 후, 장치의 사용자에 의해 촬상 타겟 부설 지그(5)가 각 노즐(21A∼21D)로부터 제거된다.
그 후, 노즐 반송 아암(33)이 노즐(21A) 위로 이동한 후에 하강하여 실린더(34)가 수직 오목부(24)에 삽입되고, 실린더(34)의 선단이 수직 오목부(24)의 바닥부에 접촉하면, 터치 센서(39)로부터 검출 신호가 송신된다. 제어부(10)는, 이 검출 신호가 송신되었을 때의 인코더값에 기초하여, 좌표 P3의 Z3을 취득한다(단계 S3). 또, 배경 기술의 항목에서 설명한 적절한 삽입 위치 P3의 설정은 이후에 행해지고, 이 단계 S3에서는 실린더(34)를 수직 오목부(24)에 삽입할 수 있으면 된다.
이후, 도 17도 참조하면서 설명한다. 상기와 같이 취득된 좌표 P1 및 좌표 P2와, Z 좌표만이 취득된 좌표 P3은, 도 17에 나타낸 바와 같이 직선상에 위치하고 있는 것으로 간주한다. 따라서, 하기 식 1로 표시되는 관계가 성립하고, 이 식 1로부터 X3, Y3이 산출되고, 삽입 위치인 좌표 P3이 결정되어 메모리(64)의 데이터가 갱신된다(단계 S4).
(Z3-Z1):(Z1-Z2)=(X3-X1):(X1-X2)=(Y3-Y1):(Y1-Y2)ㆍㆍㆍ식 1
이상에 설명한 위치 조정 작업의 후에는 웨이퍼(W)에 대한 처리가 행해진다. 이 웨이퍼(W)의 처리에 관해 설명하면, 노즐 반송 아암(33)이 시너를 토출하기 위한 노즐(21D)의 상측에 위치하고, 실린더(34)에 관한 X 방향의 위치, Y 방향의 위치가, 각각 위치 조정 작업에 의해 이 노즐(21D)에 관해 결정된 X3, Y3이 된다. 이 때의 실린더(34)의 Z 방향의 위치는 Z3보다 소정량 높은 위치이다.
그 후, 노즐 반송 아암(33)이 하강하여, 즉 Z 방향의 위치가 변화하여, 실린더(34)가 수직 오목부(24)에 삽입되고, Z 방향의 위치는 Z3이 된다. 즉 위치 조정 작업에 의해 결정된 좌표 P3(X3, Y3, Z3)로 실린더(34)가 이동한다. 그 후, 실린더(34)와 수직 오목부(24) 사이에 결합이 형성되어, 노즐 반송 아암(33)이 노즐(21D)을 유지하고, 컵(11) 내의 웨이퍼(W) 상으로 반송한다. 그리고, 노즐(21D)로부터 웨이퍼(W)의 중심부에 시너가 토출되고, 웨이퍼(W)의 회전에 의해 스핀코트된다. 즉, 웨이퍼(W)의 표면 전체에 시너가 펼쳐진다.
그 후, 대기대(18)에 노즐(21D)이 배치되도록 노즐 반송 아암(33)이 이동하고, 노즐 반송 아암(33)과 노즐(21D)의 결합이 해제된다. 그 후, 노즐 반송 아암(33)이 레지스트를 토출하기 위한 노즐(21A∼21C) 중의 하나, 예컨대 노즐(21A) 상측에 위치한다. 실린더(34)에 관한 X 방향의 위치, Y 방향의 위치가, 각각 위치 조정 작업에 의해 이 노즐(21A)에 관해 결정된 X3, Y3이 된다. 이 때의 Z 방향의 위치는 Z3보다 소정량 높은 위치이다.
그 후, 노즐 반송 아암(33)이 하강하여, 즉 Z 방향의 위치가 변화하여, 실린더(34)가 수직 오목부(24)에 삽입되고, Z 방향의 위치는 Z3이 된다. 즉 위치 조정 작업에 의해 결정된 좌표 P3(X3, Y3, Z3)로 실린더(34)가 이동한다. 그 후, 실린더(34)와 수직 오목부(24) 사이에 결합이 형성되어, 노즐 반송 아암(33)이 노즐(21A)을 유지하고, 컵(11) 내의 웨이퍼(W) 상으로 반송한다. 그리고, 노즐(21A)로부터 웨이퍼(W)의 중심부에 레지스트가 토출되고, 웨이퍼(W)의 회전에 의해 스핀코트된다. 즉, 웨이퍼(W)의 표면 전체에 레지스트가 펼쳐져 레지스트막이 형성된다. 그 후, 대기대(18)에 노즐(21A)이 배치되도록 노즐 반송 아암(33)이 이동하고, 노즐 반송 아암(33)과 노즐(21A)의 결합이 해제된다.
이 레지스트 도포 장치(1)에 의하면, 노즐 반송 아암(33)에 장착된 카메라 부설 지그(4)를, 노즐(21A∼21D)의 수직 오목부(24)에 부착된 촬상 타겟 부설 지그(5)의 촬상 타겟(52, 53)에 포커싱하는 높이에 배치하고, 이들 촬상 타겟(52, 53)을 촬상하여 얻어진 화상 데이터(54, 55)를 취득한다. 그리고 화상 데이터(54, 55)와, 실린더(34)가 수직 오목부(24)에 삽입되는 삽입 위치(좌표 P3)의 Z 좌표에 기초하여 삽입 위치의 X 좌표, Y 좌표를 결정하고 있다. 따라서, 도 18의 (a)에 예시하고 있는 바와 같이 실린더(34)의 측벽과 수직 오목부(24)가 서로 접촉하여 실린더(34)를 수직 오목부(24)에 삽입할 때에는 마찰이 생기는 것 같은 위치가 삽입 위치로서 설정되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 도 18의 (b)에 예시하는 바와 같은 실린더(34)의 측벽이 전체 둘레에 걸쳐 수직 오목부(24)의 측벽으로부터 떨어진 위치를 삽입 위치로서 설정할 수 있다. 또한, 삽입 위치를 사용자의 감각에 의지하여 결정할 필요가 없기 때문에, 위치 조정 작업마다의 정밀도의 변동의 억제, 및 위치 조정 작업의 작업 시간의 단축화를 도모할 수 있다.
상기 설명에서는, X 방향 및 Y 방향에 관해, 카메라(43)의 촬상 영역, 즉 화상(54, 55)의 중심 위치와 실린더(34)의 중심 위치가 서로 일치하는 것으로서 설명하고 있지만, 이들 중심 위치가 틀어져 있어도 좋다. 카메라(43)의 촬상 영역의 중심 위치와 실린더(34)의 중심 위치에 관해 X 방향, Y 방향에서의 각각의 틀어짐량을 미리 취득해 둔다. 그리고, 상기와 같이 화상(54, 55)의 중심에 촬상 타겟(52, 53)이 위치했을 때에 출력되는 X 방향, Y 방향의 인코더값에 이 틀어짐량을 가산함으로써, 실린더(34)의 X 좌표, Y 좌표를 취득할 수 있다. 또한, 상기 단계 S1∼S3에 관해서는 상기 순서로 행해지는 것에 한정되지 않고, 이 중의 어느 단계를 1번째 또는 2번째로 행해도 좋다. 또한, 상기 각 예에서는 촬상 타겟(52, 53)의 각 중심이 화상의 중심에 위치할 때의 인코더값이 검출되도록 구성되어 있지만, 촬상 타겟(52, 53)이 화상의 중심 이외의 소정의 위치에 위치할 때의 인코더값이 검출되도록 장치가 구성되어 있어도 좋다.
그런데, 촬상 타겟 부설 지그(5)로는 촬상 타겟(52, 53) 중 어느 하나, 예컨대 촬상 타겟(52)만이 설치된 구성으로 해도 좋다. 그 경우에는, 카메라 부설 지그(4)의 카메라(43)로는 예컨대 피사계 심도가 비교적 깊은 것을 이용하거나, 또는 오토포커스 기능을 갖는 것을 이용해도 좋다. 그와 같이 촬상 타겟(52)만이 설치된 촬상 타겟 부설 지그(5)를 이용한 위치 조정 작업에 관해 설명하면, 우선, 소정의 높이 위치에 배치한 카메라 부설 지그(4)에 의해 촬상을 행하고, 얻어진 화상 데이터에 기초하여 노즐 반송 아암(33)의 X 방향 및 Y 방향에서의 위치를 조정하여, 상기 좌표 P1을 취득한다. 즉, 도 14에서 설명한 상기 단계 S1을 행한다.
그 후, 카메라 부설 지그(4)의 높이를 소정량 변경하여 촬상을 행하고, 얻어진 화상 데이터에 기초하여 노즐 반송 아암(33)의 X 방향 및 Y 방향에서의 위치를 조정한다. 이 위치 조정은, 촬상 타겟(53) 대신에 촬상 타겟(52)을 이용하는 것을 제외하고, 도 14에서 설명한 단계 S2와 동일하게 행해져, 상기 좌표 P2가 취득된다. 이와 같이 장치를 구성하는 경우, 2개의 서로 높이가 다른 위치로부터 화상 데이터를 취득하는 것에 한정되지 않고, 3개 이상의 서로 높이가 다른 위치로부터 화상 데이터를 취득하고, 각 화상 데이터에 있어서 화상의 중심에 촬상 타겟(52)의 중심이 위치하도록 위치 맞춤을 행함으로써 얻어진 X 좌표, Y 좌표, Z 좌표로부터 좌표 P3을 결정해도 좋다.
다만, 상기와 같이 촬상 타겟(52, 53)이 상이한 높이에 각각 설치되는 촬상 타겟 부설 지그(5)를 이용함으로써, 피사계 심도가 비교적 좁은 카메라(43)를 사용할 수 있기 때문에, 장치의 제조 비용을 저하시킬 수 있다고 하는 이점이 있다. 도 19는, 그와 같이 촬상 타겟(52, 53)을 구비한 촬상 타겟 부설 지그의 변형예인 촬상 타겟 부설 지그(56)를 나타내고 있다. 이 촬상 타겟 부설 지그(56)와 같이, 촬상 타겟(52)은 오목부(51)의 바닥면에 매설되어 있어도 좋다. 또한, 촬상 타겟(53)은 오목부(51)의 개구 가장자리에 매설되어 있어도 좋다. 도 20은, 촬상 타겟 부설 지그의 또 다른 변형예인 촬상 타겟 부설 지그(57)를 나타내고 있고, 이 도 20에 나타낸 바와 같이 오목부(51)의 개구 가장자리롭부터 상측으로 돌출되도록 형성되어 있어도 좋다.
또한, 좌표 P3(X3, Y3, Z3)의 Z3에 관해서는 터치 센서(39)를 설치하여 취득하는 것에는 한정되지 않고, 예컨대 실린더(34)에 레이저 변위계를 설치하고, 수직 오목부(24)의 바닥면과의 거리를 계측함으로써 취득해도 좋다. 그 밖에, 노즐(21A∼21D)의 수직 오목부(24)의 바닥면에 촬상 타겟을 설치해 두고, 카메라 부설 지그(4)의 카메라(43)를 촬상 타겟에 포커싱시켰을 때의 실린더(34)의 Z 좌표로부터, 카메라(43)의 렌즈와 촬상 타겟의 거리 H1 및 기지의 카메라(43)의 렌즈와 실린더(34)의 하면의 높이의 차 H2를 뺌으로써, 좌표 P3의 Z3을 산출해도 좋다. 거리 H1 및 높이의 차 H2는 미리 취득해 두는 것으로 한다. 또한, 상기 카메라 부설 지그(4)는 레지스트 도포 장치(1)에 설치되지 않고, 필요에 따라서 작업원이 부착하여, 전술한 위치 조정 작업을 행하도록 해도 좋다.
(제2 실시형태)
계속해서, 본 발명의 제2 실시형태인 레지스트 도포 장치(8)에 관해, 레지스트 도포 장치(1)와의 차이점을 중심으로 설명한다. 도 21은, 레지스트 도포 장치(8)의 노즐 반송 아암(33)을 나타내고 있고, 이 노즐 반송 아암(33)의 실린더(34)에는 수직 하측을 촬상할 수 있도록 카메라(43)가 설치되어 있다. 그리고, 각 노즐(21A∼21D)의 수직 오목부(24)의 바닥면의 중심부에는 촬상 타겟(52)이 매설되어 있고, 수직 오목부(24)의 개구 가장자리에는 촬상 타겟(53)이 설치되어 있다.
이 레지스트 도포 장치(8)에서는 카메라 부설 지그(4) 및 촬상 타겟 부설 지그(5)가 이용되지 않고, 상기 노즐 반송 아암(33)에 설치된 카메라(43)에 의해 촬상 타겟(52, 53)이 촬상됨으로써, 도 14에서 설명한 단계 S1∼S4가 행해지고, 위치 조정 작업이 실시된다. 이와 같이 촬상 타겟(52, 53)이 노즐(21A∼21D)에 설치되고, 또한 노즐 반송 아암(33)에 카메라(43)가 상설되는 구성이 됨으로써, 상기 단계 S1∼S4는 사람의 손을 필요로 하지 않고 자동으로 실시된다.
또한, 레지스트 도포 장치(8)에서는 위치 조정 작업의 후, 웨이퍼(W)에 처리를 행하기 위해 노즐 반송 아암(33)이 노즐(21A∼21D)을 수취할 때, 좌표(X3, Y3, Z1)에 실린더(34)가 위치했을 때에 상기 카메라(43)에 의한 촬상이 행해지고, 화상 데이터가 취득된다. 도 15에서 설명한 바와 같이 Z1은, 촬상 타겟(52)에 카메라(43)가 포커싱하는 높이이며, 이와 같이 취득되는 화상 데이터에는 상기 촬상 타겟(52)이 포함된다. 도 22는, 이 레지스트 도포 장치(8)에 설치되는 제어부(80)를 나타내고 있다. 제어부(80)는, 웨이퍼(W)의 처리중에 취득되는 화상 데이터(설명의 편의상 처리시 화상 데이터로 함)를 노즐 반송 아암(33)이 수취하는 노즐마다 기억하는 기억부(71)를 구비하고 있다.
또한, 제어부(80)에 설치되는 메모리(64)에 관해서는, 상기 촬상 타겟(52)의 촬상을 행하기 위해, 좌표 P3 외에 상기 Z1에 관해서도 노즐마다 기억된다. 또한 제어부(80)는 알람 출력부(72)를 구비하고 있다. 이 알람 출력부(72)는 모니터나 스피커에 의해 구성되어 있고, 후술하는 바와 같이 장치에 이상이 발생했다고 판정되었을 때에, 그 취지를 화면 표시나 음성으로서 출력한다.
제어부(80)에 설치되는 프로그램(67)은, 상기 처리시 화상 데이터에 기초하여 재차의 위치 조정 작업이 필요한지 아닌지의 판정을 행한다. 상기 처리시 화상 데이터로부터 얻어지는 화상을 처리시 화상(44)으로서 구체적인 일례를 설명하면, 하나의 노즐에 관해 신규로 취득된 처리시 화상(44) 중의 촬상 타겟(52)과, 그 직전에 취득된 처리시 화상(44) 중의 촬상 타겟(52)의 변위량 L3(도 23 참조)이 검출된다. 이 변위량 L3과 소정의 허용치가 비교되어, 허용치보다 변위량 L3이 크다고 판정하면, 상기 노즐에 관해 단계 S1∼S4에서 설명한 위치 조정 작업이 다시 행해진다. 변위량 L3이 허용치 이하라고 판정되면, 위치 조정 작업은 행해지지 않는다. 즉, 좌표 P3을 구한 후, 촬상 타겟(52)을 촬상함으로써 얻어지는 화상 데이터에 기초하여, 좌표 P3을 다시 구할지 아닐지가 판정된다.
또한, 위치 조정 작업이 다시 행해져 좌표 P3이 취득된 경우, 프로그램(67)은 좌표 P3의 변위에 기초하여 레지스트 도포 장치(8)의 이상 유무의 판정을 행한다. 구체적인 일례를 나타내면, 하나의 노즐에 관해 신규로 취득된 좌표 Z3과, 직전에 취득된 좌표 Z3의 변위량 L4가 산출된다. 따라서, 신규로 취득된 좌표 Z3을 (α1, β1, γ1), 그 직전에 취득된 좌표 Z3을 (α2, β2, γ2)로 하면, L4={(α1-α2)2+(β1-β2)2+(γ1-γ2)2}1/2이 산출된다. 이 변위량 L4는, 좌표 Z3을 얼마만큼 보정하는지의 보정량이다.
이 변위량 L4에 관해서는 예컨대 좌표 Z3이 취득될 때마다 산출되고, 제어부(80)에는 노즐마다 좌표 P3의 변위량 L4가 기억되는 기억부(73)가 설치되어 있다. 즉, 각 노즐에서의 변위량 L4의 이력에 관해 제어부(80)에 기억되고, 이 변위량 L4의 이력에 기초하여, 레지스트 도포 장치(8)에 이상이 발생했는지 아닌지가 판정된다. 예컨대, 하나의 노즐에 관해 최근 3회의 변위량 L4를 봤을 때에, 새롭게 취득된 변위량 L4일수록 큰 값이 된 경우, 레지스트 도포 장치(8)에 이상이 발생한 것으로서 알람이 출력된다. 최근 3회의 변위량 L4가 그와 같은 관계가 되지 않은 경우에는, 알람의 출력은 행해지지 않는다.
도 24는 이 레지스트 도포 장치(8)의 동작을 나타내는 플로우이며, 상기 플로우도 참조하면서 설명한다. 예컨대 레지스트 도포 장치(8)를 기동 직후에, 전술한 단계 S1∼S4의 위치 조정 작업이 행해진다. 그 후, 전술한 바와 같이 웨이퍼(W)에 대한 처리가 시작되고, 노즐 반송 아암(33)이 노즐을 수취하기 위해 상기 노즐에 관해 설정된 좌표(X3, Y3, Z1)에 실린더(34)가 위치한 상태로, 촬상 타겟(52)을 포함하는 처리시 화상이 취득된다.
예컨대 24A∼24D 중 하나의 노즐에 관해 2회째 이후의 수취를 행하기 위해, 노즐 반송 아암(33)이 상기 하나의 노즐의 상측으로 이동하고, 좌표(X3, Y3, Z1)에 실린더(34)가 위치한 상태가 되어(단계 T1), 처리시 화상 데이터가 취득된다(단계 T2). 그리고, 도 23에 나타낸 바와 같이, 상기 하나의 노즐에 관해 전회 취득된 처리시 화상 중의 촬상 타겟(52)과, 금회 취득된 처리시 화상 중의 촬상 타겟(52)의 변위량 L3이 산출된다. 상기 변위량 L3이 허용치 이하인지 아닌지가 판정되고(단계 T3), 허용치 이하라고 판정된 경우에는, 실린더(34)가 좌표(X3, Y3, Z3)에 위치하도록 노즐 반송 아암(33)이 하강하고, 노즐(21A∼21D)이 노즐 반송 아암(33)에 유지되어, 웨이퍼(W)의 처리가 계속하여 행해진다(단계 T4).
단계 T3에서 변위량 L3이 허용치 이하가 아니라고 판정되면, 상기 하나의 노즐에 관해, 상기 단계 S1∼S4에서 설명한 위치 조정 작업이 실행되고, 좌표 P3이 취득된다(단계 T5). 전술한 바와 같이 새롭게 취득된 상기 좌표 P3과 전회 취득된 좌표 P3의 변위량 L4가 산출되어, 최근 3회에 취득된 변위량 L4에 관해, 새롭게 취득된 것일수록 큰지 아닌지가 판정된다(단계 T6). 즉, 좌표 P3의 보정량의 이력이 정상인지 아닌지에 관해 판정된다. 새롭게 취득된 변위량 L4일수록 크지 않거나, 또는 변위량 L4의 취득 횟수가 2회 이하인 경우에는 레지스트 도포 장치(8)에는 이상 없음으로 하여, 단계 T5에서 새롭게 취득된 좌표 P3에 기초하여, 단계 T1 이후의 동작이 다시 실행된다. 단계 T6에서 새롭게 취득된 것일수록 크다고 판정된 경우는, 레지스트 도포 장치(8)에는 이상 있음으로 하여, 알람이 출력되고, 레지스트 도포 장치(8)에 의한 처리가 중지된다(단계 T7).
이 레지스트 도포 장치(8)에 의하면, 레지스트 도포 장치(1)와 동일한 효과를 나타낸다. 또한 노즐 반송 아암(33)에 카메라(43)가 상설되어 있는 것에 의해, 상기와 같이 노즐(21A∼21D)을 수취할 때에 필요에 따라서 위치 조정 작업을 실시할 수 있다. 따라서, 위치 조정 작업을 행하는 횟수가 지나치게 많아지는 것을 억제하고, 소정 기간에서의 웨이퍼(W)의 처리 효율을 높게 할 수 있다. 또한, 레지스트 도포 장치(8)에 의하면, 좌표 P3의 변위량 L4의 이력에 기초하여 장치의 이상 유무를 판정할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)에 대한 처리가 이상이 되는 것을 미연에 방지할 수 있다는 이점이 있다.
레지스트 도포 장치(8)에서의 웨이퍼(W)의 처리중에는, 상기와 같이 촬상 타겟(52)만을 카메라(43)에 의해 촬상하는 것에는 한정되지 않고, 촬상 타겟(52) 이외의 레지스트 도포 장치(8)의 구성 부품을 촬상하고, 취득된 화상 데이터에 기초하여 제어부(80)가, 상기 레지스트 도포 장치(8)의 이상을 감시하도록 해도 좋다.
구체적으로는, 예컨대 노즐 반송 아암(33)이 노즐(21A∼21D)을 수취하기 위해 이동할 때에, 배관(26)을 촬상하여 화상 데이터를 취득한다. 그리고 제어부(10)는 취득된 화상 데이터에 기초하여, 상기 배관(26)에서의 이상한 진동의 발생 유무를 판정하여, 이상한 진동이 있다고 판정하면, 상기 알람이 출력되도록 해도 좋다. 그 밖에, 노즐 반송 아암(33)이 노즐(21A∼21D)을 유지하도록 제어 신호가 출력된 후에 카메라(43)에 의한 촬상을 행하고, 화상 데이터를 취득한다. 이와 같이 취득된 화상 데이터로부터 노즐 반송 아암(33)으로부터의 노즐(21A∼21D)의 낙하 등의, 노즐(21A∼21D)의 유지 상태에 관한 이상에 관해 검출하고, 이러한 이상이 검출된 경우에는 상기 알람이 출력되도록 해도 좋다.
그런데, 이 레지스트 도포 장치(8)에서의 위치 조정 작업으로는, 상기와 같은 타이밍에 행해지는 것에 한정되지 않는다. 예컨대, 이 레지스트 도포 장치(8)의 제어부(80)에는, 상위 컴퓨터로부터 레지스트 도포 장치(8)에 반송되는 웨이퍼(W)의 로트에 관한 정보가 송신되는 것으로 한다. 그리고, 레지스트 도포 장치(8)에 있어서, 하나의 로트의 웨이퍼(W)의 처리가 종료하고, 다음 로트가 레지스트 도포 장치(8)에 반송되기까지의 동안에 위치 조정 작업이 행해지도록 제어부(80)가, 장치의 각 부의 동작을 제어해도 좋다. 그 밖에 위치 조정 작업에 관해서는, 레지스트 도포 장치(8)로 소정 매수의 웨이퍼(W)를 처리할 때마다 행해도 좋고, 예컨대 레지스트 도포 장치(8)로 웨이퍼(W)가 1장 처리될 때마다 위치 조정 작업이 실시되어도 좋다. 또한 노즐(21A∼21D) 중, 노즐 반송 아암(33)이 유지하는 노즐이 변경될 때마다 행하도록 해도 좋다.
또한, 도 24의 플로우에서 설명한 상기 단계 T2의 화상 데이터의 취득에 관해서도, 노즐 반송 아암(33)이 노즐(21A∼21D)을 유지할 때마다 행하는 것에는 한정되지 않는다. 구체적으로는, 예컨대 로트의 선두의 웨이퍼(W)를 처리함에 있어서, 노즐(21A∼21D)을 유지할 때에 행해도 좋고, 정기적으로 행하도록 해도 좋다.
그런데, 촬상 타겟으로는 수직 오목부(24)에 설치하는 것에 한정되지 않는다. 도 25는, 노즐(21A)의 상면에서 수직 오목부(24)로부터 후방으로 떨어진 위치에, 각형의 촬상 타겟(58)을 설치한 예를 나타내고 있다. 또한, 이 예에서는 카메라(43)에 관해서는 노즐 반송 아암(33)에서 실린더(34)보다 기단측의 하면에, 수직 하측을 촬상할 수 있도록 설치되어 있다. 이 카메라(43)로는, 예컨대 피사계 심도가 비교적 깊은 것을 이용하여, 상이한 높이로부터 촬상 타겟(58)을 촬상할 수 있도록 한다. 도면 중에서는 카메라(43)에 관해 매우 간략화하여 나타내고 있다.
이러한 각형의 촬상 타겟(58)을 설치한 경우도, 삽입 위치의 조정 작업을 행할 때에는, 상기 원형인 촬상 타겟(52)을 설치한 경우와 마찬가지로, 취득된 화상의 중심에 촬상 타겟(58)의 중심이 위치하도록 노즐 반송 아암(33)을 이동시킨다. 그와 같이 화상의 중심에 촬상 타겟(58)이 위치했을 때에 인코더값으로서 취득되는 X 좌표 및 Y 좌표와, 실린더(34)의 X 좌표 및 Y 좌표의 대응은 미리 취득해 놓음으로써, 실린더(34)의 X 좌표 및 Y 좌표를 산출할 수 있다. 즉 도 15에서 설명한 좌표 P1의 X1, Y1, 도 16에서 설명한 좌표 P2의 X2, Y2는, 출력되는 인코더값에 기초하여 제어부(80)를 취득할 수 있도록 구성해 두는 것으로 한다.
이와 같이 촬상 타겟에 관해서는, 대기대(18)에서 대기하는 노즐(21A∼21D)에 있어서 정지하고 있는 부위에 설치하면 되며, 수직 오목부(24) 내에 설치되는 것에는 한정되지 않는다. 또한, 도 21에 나타낸 바와 같이 실린더(34)에 카메라(43)를 설치하고, 또한 도 25에 나타낸 바와 같이 노즐 반송 아암(33)에 카메라(43)를 설치해도 좋다. 그리고, 도 21에 나타낸 바와 같이 수직 오목부(24) 내에 촬상 타겟(52), 도 25에 나타낸 바와 같이 수직 오목부(24)의 외측에 촬상 타겟(58)을 설치한다. 각 카메라(43)로 촬상된 촬상 타겟(52, 58)을 촬상하고, 예컨대 각 촬상 타겟(52, 58)이 화상의 중심에 위치하도록 노즐 반송 아암(33)을 가로 방향으로 이동시킴으로써, 좌표 P1의 X1, Y1을 취득하도록 해도 좋다. 즉, 하나의 카메라(43)로부터 취득되는 화상 데이터에 기초하여, 좌표 P3의 검출을 행하는 것에는 한정되지 않는다. 또한, 촬상 타겟으로는 노즐(21A)∼노즐(21D)의 수직 오목부(24)에 그 촬상 타겟이 되는 것을 설치하는 대신에, 예컨대 수직 오목부(24)의 개구 가장자리를 촬상 타겟으로 해도 좋다. 즉, 수직 오목부(24) 자체를 촬상 타겟으로서 이용해도 좋다.
도 25에 나타낸 노즐(21A)에 있어서, 촬상 타겟으로는 촬상 타겟(58)과 같이 각형인 것을 설치하는 것에 한정되지 않고, 촬상 타겟 부설 지그(5)의 촬상 타겟(52)과 같이 원형이어도 좋다. 단, 각형의 촬상 타겟(58)을 설치함으로써, 예컨대 위치 조정 작업을 행할 때, 화상 중에서의 촬상 타겟(58)의 변의 기울기(촬상 타겟(58)의 방향)에 관해 검출하고, 이 검출 결과에 기초하여 장치에 이상이 발생했는지 아닌지를 검출해도 좋다. 또한, 노즐 반송 아암(33)을 지지하는 지주(31)를 수직축 둘레에 회동 가능하게 구성하고, 촬상 타겟(58)의 방향이 이상해진 경우에는, 상기 방향이 정상이 되도록, 노즐 반송 아암(33)을 회동시킴으로써 이상이 해소되도록 해도 좋다.
촬상 타겟으로는 전술한 예 외에, 도 26의 (a)에 나타낸 바와 같이 구성해도 좋다. 이 도 26의 (a)에 나타내는 촬상 타겟(59)은 촬상 타겟(52)과 마찬가지로 원형이지만, 촬상 타겟(52)보다 작은 점형이다. 예컨대, 이 촬상 타겟(59)을 촬상하기 위해 노즐 반송 아암(33)에 설치하는 카메라(43)로는, 기울기의 변경이 가능하고, 이 기울기의 변경에 의해 화상의 중심으로부터 떨어진 위치에 위치하는 촬상 타겟(58)을, 화상의 중심으로 이동시킬 수 있도록 구성해도 좋다. 즉, 도 15에서 설명한 바와 같이 노즐 반송 아암(33)을 X 방향, Y 방향으로 이동시키는 대신에 카메라(43)의 기울기를 변경함으로써, 촬상 타겟(58)을 화상의 중심에 위치시키는 자동 추적을 행한다. 그리고 아암 이동 기구(3)로부터 출력되는 인코더값과 카메라(43)의 기울기로부터, 전술한 좌표 P1의 X1, Y1, 좌표 P2의 X2, Y2가 취득되도록 해도 좋다. 또한, 삽입 위치의 조정의 정밀도를 높이는 것을 목적으로 하여, 도 26의 (b)에 나타낸 바와 같이 촬상 타겟(59)을 복수개 설치해도 좋다.
또한, 카메라(43)로는 노즐 반송 아암(33)에 설치하는 것에 한정되지 않고, 노즐(21A∼21D)에 설치해도 좋다. 도 27에서는, 카메라(43)를 수직 오목부(24)의 바닥면에 설치하여, 상측을 촬상 가능하게 구성한 예를 나타내고 있다. 이 카메라(43)는 노즐 반송 아암(33)이 각 높이에 위치했을 때의 실린더(34)의 하면을 촬상할 수 있다. 즉, 실린더(34)가 제1 높이, 제2 높이에 각각 위치한 상태로 화상 데이터를 취득할 수 있다. 따라서, 이 카메라(43)에 의해 화상 데이터를 취득하고, 얻어진 화상 중에서 실린더(34)의 하면의 중심이 화상의 중심에 위치하도록 노즐 반송 아암(33)을 이동시켜, 좌표 P1(X1, Y1, Z1)을 취득할 수 있다. 마찬가지로 좌표 P2(X2, Y2, Z2)도 취득할 수 있다. 즉, 이와 같이 카메라(43)를 노즐(21A∼21D)에 설치하더라도, 제1 실시형태에서 설명한 상기 단계 S1, S2에 해당하는 동작을 행할 수 있고, 또한 제1 실시형태와 마찬가지로 단계 S3, S4를 실시함으로써 좌표 P3을 산출할 수 있다.
도 28에 나타내는 예에서는 카메라(43A), 카메라(43B)를, 대기대(18)에 대하여 고정하여 설치하고 있다. 카메라(43A)는, 실린더(34)의 X 방향에서의 위치를 검출할 수 있도록, 광축이 Y 방향에 일치하도록 설치되어 있다. 따라서 카메라(43A)는, 좌우 방향으로부터 노즐 반송용 아암(33)을 촬상하고, 취득되는 화상의 가로 방향이 X 방향에 일치하도록 배치되어 있다. 카메라(43B)는, 실린더(34)의 Y 방향에서의 위치를 검출할 수 있도록, 광축이 X 방향에 일치하도록 설치되어 있다. 따라서 카메라(43B)는, 전후 방향으로부터 노즐 반송용 아암(33)을 촬상하고, 취득되는 화상의 가로 방향이 Y 방향에 일치하도록 배치되어 있다.
예컨대 실린더(34)를 어떤 높이에 위치시켜, 카메라(43A, 43B)로부터 화상을 취득하고, 각 화상에서 실린더(34)의 좌우의 중심이 화상의 좌우의 중심에 일치하도록 노즐 반송 아암(33)을 전후 방향, 좌우 방향으로 이동시켜 X1, Y1, Z1을 취득한다. 아암의 높이를 변경하여 동일한 동작을 행하여, X2, Y2, Z2에 관해서도 취득할 수 있다. 따라서, 이와 같이 카메라(43A, 43B)를 배치하더라도 좌표 P3을 취득할 수 있다. 또한, 대기대(18)에 노즐은 복수, Y 방향으로 열을 이루도록 대기하고 있다. 따라서, 카메라(43A)에 관해서는 하나 설치함으로써, 상기와 같이 좌표 P3을 산출하기 위해 각 노즐에 대응하는 위치로 이동하는 실린더(34)를 촬상할 수 있기 때문에, 하나만 설치하도록 해도 좋지만, 노즐마다 설치해도 좋다. 즉, 복수의 카메라(43A)를 설치해도 좋다. 그리고 카메라(43B)에 관해서는 각 노즐에 대응하는 위치로 이동하는 실린더(34)를 촬상하기 위해 노즐마다 복수개 설치해도 좋다.
본 발명은 전술한 실시형태에 한정되지 않고, 전술한 실시형태는 적절하게 변경하거나 조합하거나 할 수 있다. 예컨대 처리액으로는 레지스트나 시너를 토출하는 것에 한정되지 않고, 반사 방지막 형성용의 약액이나 절연막 형성용의 약액이나 접착제를 공급하는 구성이어도 좋다. 또한, 제1 실시형태에서 카메라 부설 지그(4)의 대기 영역(41)으로는 노즐 반송 아암(33)에 의한 수취가 가능한 위치에 설치되어 있으면 되기 때문에, 노즐(21A∼21D)의 대기대(18) 위를 대기 영역으로 하는 것에는 한정되지 않고, 대기대(18)와는 상이한 위치에 전용 대기 영역을 설치해도 좋다. 또한, 대기대(18)에는 하나의 노즐만이 대기하고, 노즐 반송 아암(33)이 Y 방향으로는 이동하지 않고, 가로 방향에 관해서는 X 방향으로만 이동하도록 구성되어 있어도 좋다. 즉, X3, Y3 중, X3만을 결정하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다.
W : 웨이퍼 W
1, 8 : 레지스트 도포 장치
10, 80 : 제어부
12 : 스핀척
21A∼21D : 노즐
24 : 수직 오목부
3 : 카메라 이동 기구
33 : 노즐 반송 아암
34 : 실린더
39 : 터치 센서
4 : 카메라 부설 지그
43 : 카메라
5 : 촬상 타겟 부설 지그

Claims (14)

  1. 제1 결합부를 구비하고, 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하여 처리를 행하는 노즐과,
    상기 노즐을 대기시키는 노즐용의 대기 영역과,
    상기 노즐을 착탈 가능하게 유지하기 위해 상기 제1 결합부와의 사이에서 제1 결합을 형성하는 피결합부를 구비하고, 상기 노즐용의 대기 영역과 상기 기판 상의 처리 위치 사이에서 상기 노즐이 반송되도록 승강 이동 및 가로 이동하는 노즐 반송체와,
    상기 피결합부가 제1 높이, 제2 높이에 각각 위치할 때의 상기 피결합부의 가로 방향에서의 제1 위치, 제2 위치를 각각 검출하기 위해, 상기 제1 높이 및 상기 제2 높이에 각각 위치하는 상기 피결합부를 촬상하여 화상 데이터를 취득하거나, 또는 상기 노즐 반송체에 설치되고, 상기 피결합부가 제1 높이, 제2 높이에 각각 위치할 때에 상기 노즐용의 대기 영역에서 대기하는 상기 노즐에 설치되는 목표물을 촬상하여 화상 데이터를 취득하기 위한 촬상부와,
    상기 제1 결합을 형성하는 상기 피결합부의 제3 높이를 검출하기 위한 높이 검출 기구와,
    상기 화상 데이터와 상기 제3 높이에 기초하여, 상기 제1 결합을 형성하기 위한 가로 방향에서의 제3 위치를 구하고, 상기 제3 높이 및 제3 위치에서 결합이 형성되도록 제어 신호를 출력하는 제어부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 촬상부는, 상기 노즐 반송체에 설치되고, 상기 노즐 반송체가 제1 높이, 제2 높이에 각각 위치할 때에 상기 노즐용의 대기 영역에서 대기하는 노즐에 설치되는 목표물을 촬상하는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 촬상부는, 상기 노즐 반송체에 착탈 가능하게 유지되도록, 상기 피결합부와의 사이에서 제2 결합을 형성하는 제2 결합부를 구비하고,
    상기 노즐 반송체가 상기 노즐을 유지할 때에 상기 촬상부를 대기시키는 촬상부용의 대기 영역이 마련되는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 촬상부는 상기 노즐 반송체에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제3 위치를 구한 후, 상기 촬상부가 상기 목표물을 촬상함으로써 취득되는 화상 데이터에 기초하여, 상기 제3 높이 및 제3 위치를 다시 구할지 아닐지를 판정하는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제어부는, 복수회 구해진 제3 높이 및 제3 위치의 변위의 이력에 기초하여, 상기 액처리 장치의 이상 유무를 판정하는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 결합부는 상측에 개구된 오목부이며,
    상기 목표물은 상기 오목부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 목표물은, 서로 다른 높이에 설치된 제1 목표물 및 제2 목표물을 포함하고,
    상기 피결합부가 상기 제1 높이에 위치할 때에는 상기 제1 목표물에 포커싱하고, 상기 피결합부가 제2 높이에 위치할 때에는 상기 제2 목표물에 포커싱하도록 촬상이 행해지는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 목표물 및 상기 제2 목표물은, 상기 오목부에 착탈 가능하게 구성되고, 상기 오목부와 피결합부 사이에서 결합을 형성할 때에 상기 오목부로부터 제거되는 지그에 설치되는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 촬상부는,
    상기 피결합부가 제1 높이, 제2 높이에 각각 위치할 때의 상기 피결합부의 가로 방향에서의 제1 위치, 제2 위치를 각각 검출하기 위해, 제1 높이 및 제2 높이에 각각 위치하는 상기 피결합부를 촬상하여 화상 데이터를 취득하는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 촬상부는 상기 노즐에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 노즐 반송체를 전후 및 좌우로 이동시키고,
    상기 노즐 반송체를 전후 방향, 좌우 방향으로부터 각각 촬상하기 위해 상기 촬상부는 복수개 설치되는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  13. 제1 결합부를 구비하고, 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하여 처리를 행하는 노즐과,
    상기 노즐을 대기시키는 노즐용의 대기 영역과,
    상기 노즐을 착탈 가능하게 유지하기 위해 상기 제1 결합부와의 사이에서 제1 결합을 형성하는 피결합부를 구비하고, 상기 노즐용의 대기 영역과 상기 기판 상의 처리 위치 사이에서 상기 노즐이 반송되도록 승강 이동 및 가로 이동하는 노즐 반송체와,
    상기 기판에 상기 처리가 행해지도록 제어 신호를 출력하는 제어부
    를 구비하는 액처리 장치에 관해, 상기 제1 결합을 형성하는 피결합부의 위치를 검출하여 상기 제어부에 기억시키는 티칭 방법에 있어서,
    상기 피결합부가 제1 높이, 제2 높이에 각각 위치할 때의 상기 피결합부의 가로 방향에서의 제1 위치, 제2 위치를 각각 검출하기 위해, 상기 제1 높이 및 상기 제2 높이에 각각 위치하는 상기 피결합부를 촬상하여 화상 데이터를 취득하는 공정이거나, 또는 상기 피결합부가 제1 높이, 제2 높이에 각각 위치할 때에 상기 노즐용의 대기 영역에서 대기하는 상기 노즐에 설치되는 목표물을 촬상하여 화상 데이터를 취득하는 공정과,
    상기 제1 결합을 형성하기 위한 상기 피결합부의 제3 높이를 검출하는 공정과,
    상기 화상 데이터와 상기 제3 높이에 기초하여, 상기 제1 결합을 형성하기 위한 가로 방향에서의 제3 위치를 구하여 상기 제어부에 기억시키는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 액처리 장치의 티칭 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 화상 데이터를 취득하는 공정은, 상기 액처리 장치에 이용되는 촬상부를 이용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 액처리 장치의 티칭 방법.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002198304A (ja) 2000-10-13 2002-07-12 Tokyo Electron Ltd 処理液供給装置及び処理液供給方法
JP2005019963A (ja) * 2003-06-03 2005-01-20 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板受け渡し位置の調整方法
KR20110038718A (ko) * 2008-07-31 2011-04-14 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 노즐 위치 보정 기구 및 그것을 구비하는 도포 장치
JP2011211093A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のためのティーチング方法
JP2012023071A (ja) 2010-07-12 2012-02-02 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2012104732A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Tokyo Electron Ltd ノズルの位置調整方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4993614B2 (ja) * 2008-02-29 2012-08-08 東京エレクトロン株式会社 搬送手段のティーチング方法、記憶媒体及び基板処理装置
JP5336441B2 (ja) * 2010-08-24 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP5646528B2 (ja) * 2012-03-09 2014-12-24 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP6351992B2 (ja) * 2014-02-17 2018-07-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 変位検出装置、基板処理装置、変位検出方法および基板処理方法
KR102340465B1 (ko) * 2014-03-11 2021-12-16 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP6204879B2 (ja) * 2014-06-25 2017-09-27 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、治具、およびティーチング方法
WO2016181437A1 (ja) * 2015-05-08 2016-11-17 富士機械製造株式会社 部品実装機、および部品実装機の部品供給方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002198304A (ja) 2000-10-13 2002-07-12 Tokyo Electron Ltd 処理液供給装置及び処理液供給方法
JP2005019963A (ja) * 2003-06-03 2005-01-20 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板受け渡し位置の調整方法
KR20110038718A (ko) * 2008-07-31 2011-04-14 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 노즐 위치 보정 기구 및 그것을 구비하는 도포 장치
JP2011211093A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のためのティーチング方法
JP2012023071A (ja) 2010-07-12 2012-02-02 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2012104732A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Tokyo Electron Ltd ノズルの位置調整方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置

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